JP6295885B2 - Laminated glass, vehicles and windows - Google Patents

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Description

本発明は、一対のガラス板と一対のガラス板間に配置されたメッシュシートとを含む合わせガラス、この合わせガラスを備えた乗り物および窓に関する。   The present invention relates to a laminated glass including a pair of glass plates and a mesh sheet disposed between the pair of glass plates, and a vehicle and a window including the laminated glass.

従来、車両のフロントウィンドウやリアウィンドウ等の窓ガラスに用いるデフロスタ装置として、窓ガラス全体にタングステン線等からなる電熱線を配置したものが知られている(例えば、特許文献1、特許文献2を参照)。この従来技術では、窓ガラス全体に配置された電熱線に通電し、その抵抗加熱により窓ガラスを昇温させて、窓ガラスの曇りを取り除いて、又は、窓ガラスに付着した雪や氷を溶かして、乗員の視界を確保することができる。   2. Description of the Related Art Conventionally, as a defroster device used for a window glass such as a front window or a rear window of a vehicle, an apparatus in which a heating wire made of tungsten wire or the like is arranged on the entire window glass is known (for example, Patent Document 1 and Patent Document 2). reference). In this prior art, a heating wire arranged on the entire window glass is energized, and the window glass is heated by resistance heating to remove fogging of the window glass or to melt snow and ice attached to the window glass. The occupant's field of view can be secured.

特開2013−173402号公報JP 2013-173402 A 特開平8−72674号公報JP-A-8-72674

従来技術のデフロスタ装置では、一対のガラス板の間に、接合層及び電熱線を挟み込んで加熱圧着し、合わせガラスとしていた。また、電熱線としては、別工程で製造されたタングステン等の細線からなるものを用いていた。ところが、本件発明者らが鋭意検討を重ねたところ、このような合わせガラスにおいては、細線での光の拡散や回折が視認性に悪影響を及ぼすことが知見された。とりわけ別工程で製造された電熱線を配置する方法では、電熱線の配置パターンが直線や波線等の単純な形状に限られ、上述の光の拡散や回折による視認性への悪影響が顕著となった。   In a conventional defroster device, a bonding layer and a heating wire are sandwiched between a pair of glass plates and thermocompression bonded to form a laminated glass. Moreover, as a heating wire, what consists of thin wires, such as tungsten manufactured at the separate process, was used. However, as a result of extensive studies by the present inventors, it has been found that in such a laminated glass, the diffusion and diffraction of light in a thin line adversely affects visibility. In particular, in the method of arranging the heating wire manufactured in a separate process, the arrangement pattern of the heating wire is limited to a simple shape such as a straight line or a wavy line, and the above-described adverse effects on the visibility due to the diffusion and diffraction of light become remarkable. It was.

一方、配線の形成方法として、ベース基材上に、フォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより導電配線を形成する方法が知られている。この方法は、まず、平板状のベース基材上に、銅箔等の金属箔の貼着、めっき、スパッタリング等により導電性金属層を形成する。次に、導電性金属層上にフォトリソグラフィー技術を用いてレジストパターンを形成する。そして、このレジストパターンをマスクとして、導電性金属層をエッチングする。このエッチングにより、導電性金属層がレジストパターンと略同一のパターンにパターニングされる。この方法は、複雑な配置パターンの導電配線であっても簡単に形成できるという利点がある。   On the other hand, as a wiring forming method, a method of forming a conductive wiring on a base substrate by patterning using a photolithography technique is known. In this method, first, a conductive metal layer is formed on a flat base substrate by attaching a metal foil such as a copper foil, plating, sputtering, or the like. Next, a resist pattern is formed on the conductive metal layer using a photolithography technique. Then, the conductive metal layer is etched using this resist pattern as a mask. By this etching, the conductive metal layer is patterned into a pattern substantially the same as the resist pattern. This method has an advantage that even a conductive wiring having a complicated arrangement pattern can be easily formed.

しかしながら、この方法でベース基材上に導電性メッシュを形成してメッシュシートを作製し、このメッシュシートの両側に、それぞれ、接合層を介してガラス板を接合しようとすると、メッシュシートと、両ガラス板のうちのメッシュシートの導電性メッシュが対面する側のガラス板との接合が安定しないといった問題が生じた。   However, when a mesh sheet is formed by forming a conductive mesh on the base substrate by this method and glass plates are bonded to both sides of the mesh sheet via a bonding layer, the mesh sheet and both The problem that the joining with the glass plate of the side which the electroconductive mesh of the mesh sheet | seat of a glass plate faces becomes unstable occurred.

本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、メッシュシートとガラス板とを安定して強固に接合することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of the above points, and an object of the present invention is to stably and firmly join a mesh sheet and a glass plate.

本発明による合わせガラスは、
第1ガラス板および第2ガラス板と、
前記第1ガラス板および前記第2ガラス板の間に配置されたメッシュシートと、
前記第1ガラス板及び前記メッシュシートを接合する第1接合層、及び、前記第2ガラス板及び前記メッシュシートを接合する第2接合層と、を備え、
前記メッシュシートは、保持層と、前記保持層の前記第1接合層に対面する側の面上に設けられた導電性メッシュと、を有し、
前記保持層の前記第1ガラス板に対向する面のうち、少なくとも前記第1接合層に対面する被接合面の表面粗さが、算術平均粗さRaで0.5μm以上2.5μm以下である。
The laminated glass according to the present invention is
A first glass plate and a second glass plate;
A mesh sheet disposed between the first glass plate and the second glass plate;
A first bonding layer for bonding the first glass plate and the mesh sheet, and a second bonding layer for bonding the second glass plate and the mesh sheet,
The mesh sheet has a holding layer, and a conductive mesh provided on the surface of the holding layer facing the first bonding layer,
Among the surfaces of the holding layer facing the first glass plate, at least the surface roughness of the surface to be bonded facing the first bonding layer is 0.5 μm or more and 2.5 μm or less in terms of arithmetic average roughness Ra. .

本発明による合わせガラスにおいて、保持層の第1接合層側の領域の屈折率は、前記保持層の第2接合層側の領域の屈折率と前記第1接合層の屈折率との間となっていてもよい。   In the laminated glass according to the present invention, the refractive index of the region on the first bonding layer side of the holding layer is between the refractive index of the region on the second bonding layer side of the holding layer and the refractive index of the first bonding layer. It may be.

本発明による合わせガラスにおいて、メッシュシートの第2接合層に対面する側の面上に易接着層が設けられていてもよい。   In the laminated glass according to the present invention, an easy adhesion layer may be provided on the surface of the mesh sheet on the side facing the second bonding layer.

本発明によれば、メッシュシートとガラス板とを安定して強固に接合することができる。   According to the present invention, the mesh sheet and the glass plate can be stably and firmly bonded.

図1は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、合わせガラスを備えた乗り物を概略的に示す斜視図である。特に図1では、乗り物の例として合わせガラスを備えた自動車を概略的に示している。FIG. 1 is a diagram for explaining an embodiment according to the present invention, and is a perspective view schematically showing a vehicle provided with a laminated glass. In particular, FIG. 1 schematically shows an automobile with laminated glass as an example of a vehicle. 図2は、合わせガラスをその板面の法線方向から見た図である。FIG. 2 is a view of the laminated glass as viewed from the normal direction of the plate surface. 図3は、図2の合わせガラスの横断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the laminated glass of FIG. 図4は、導電性メッシュのパターンの一例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing an example of a conductive mesh pattern. 図5は、合わせガラスの製造方法の一例を説明するための図である。Drawing 5 is a figure for explaining an example of a manufacturing method of laminated glass. 図6は、合わせガラスの製造方法の一例を説明するための図である。Drawing 6 is a figure for explaining an example of a manufacturing method of laminated glass. 図7は、合わせガラスの製造方法の一例を説明するための図である。Drawing 7 is a figure for explaining an example of a manufacturing method of laminated glass. 図8は、合わせガラスの製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining an example of a method for producing laminated glass. 図9は、合わせガラスの製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 9 is a diagram for explaining an example of a method for producing laminated glass. 図10は、合わせガラスの製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining an example of a method for producing laminated glass. 図11は、合わせガラスの製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining an example of a method for producing laminated glass. 図12は、合わせガラスの製造方法の一例を説明するための図である。FIG. 12 is a diagram for explaining an example of a method for producing laminated glass. 図13は、合わせガラスの変形例を説明するための図である。FIG. 13 is a view for explaining a modified example of the laminated glass. 図14は、合わせガラスの他の変形例を説明するための図である。FIG. 14 is a view for explaining another modified example of the laminated glass.

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual product.

なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「メッシュシート」は板やフィルムと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「メッシュシート」は、「メッシュ板(基板)」や「メッシュフィルム」と呼ばれる部材と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。   In the present specification, the terms “plate”, “sheet”, and “film” are not distinguished from each other only based on the difference in names. For example, “mesh sheet” is a concept that includes a member that can be called a plate or a film. Therefore, “mesh sheet” is a member called “mesh plate (substrate)” or “mesh film”. It cannot be distinguished only by the difference.

また、「シート面(板面、フィルム面)」とは、対象となるシート状(板状、フィルム状)の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材(板状部材、フィルム状部材)の平面方向と一致する面のことを指す。   In addition, “sheet surface (plate surface, film surface)” means a target sheet-like member (plate-like) when the target sheet-like (plate-like, film-like) member is viewed as a whole and globally. It refers to the surface that coincides with the plane direction of the member or film-like member.

また、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。   In addition, as used in this specification, the shape and geometric conditions and the degree thereof are specified, for example, terms such as “parallel”, “orthogonal”, “identical”, length and angle values, etc. are strictly Without being bound by meaning, it should be interpreted including the extent to which similar functions can be expected.

図1〜図12は、本発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち図1は、合わせガラスを備えた自動車を概略的に示す図であり、図2は、合わせガラスをその板面の法線方向から見た図であり、図3は、図2の合わせガラスの横断面図である。   FIGS. 1-12 is a figure for demonstrating one Embodiment by this invention. Among these, FIG. 1 is a diagram schematically showing an automobile equipped with a laminated glass, FIG. 2 is a diagram of the laminated glass viewed from the normal direction of the plate surface, and FIG. 3 is a diagram of FIG. It is a cross-sectional view of glass.

図1に示されているように、乗り物の一例としての自動車1は、フロントウィンドウ、リアウィンドウ、サイドウィンドウ等の窓ガラスを有している。ここでは、フロントウィンドウ5が合わせガラス10で構成されているものを例示する。また、自動車1はバッテリー等の電源7を有している。   As shown in FIG. 1, an automobile 1 as an example of a vehicle has window glasses such as a front window, a rear window, and a side window. Here, an example in which the front window 5 is composed of a laminated glass 10 is illustrated. The automobile 1 has a power source 7 such as a battery.

この合わせガラス10をその板面の法線方向から見たものを図2に示す。また、図2の合わせガラス10のIII−III線に対応する横断面図を図3に示す。図3に示された例では、合わせガラス10は、第1ガラス板11、第1接合層21、メッシュシート40、第2接合層22、第2ガラス板12がこの順に積層されている。また、メッシュシート40は、基材41、基材41上に積層された保持層42、および、保持層42上に積層された導電性メッシュ30を有している。なお、図1および図2に示した例では、合わせガラス10は湾曲しているが、図3、図13および図14では、図示の簡略化および理解の容易化のために、合わせガラス10,100,110を平板状に図示している。   FIG. 2 shows the laminated glass 10 viewed from the normal direction of the plate surface. Moreover, the cross-sectional view corresponding to the III-III line of the laminated glass 10 of FIG. 2 is shown in FIG. In the example shown in FIG. 3, the laminated glass 10 includes a first glass plate 11, a first bonding layer 21, a mesh sheet 40, a second bonding layer 22, and a second glass plate 12 that are laminated in this order. The mesh sheet 40 includes a base material 41, a holding layer 42 stacked on the base material 41, and a conductive mesh 30 stacked on the holding layer 42. In the example shown in FIGS. 1 and 2, the laminated glass 10 is curved. However, in FIGS. 3, 13 and 14, the laminated glass 10, 100 and 110 are illustrated in a flat plate shape.

また、図2および図4によく示されているように、合わせガラス10は、導電性メッシュ30に通電するための配線部15と、導電性メッシュ30と配線部15とを接続する接続部16とを有している。図示された例では、バッテリー等の電源7から、配線部15及び接続部16を介して導電性メッシュ30に通電し、導電性メッシュ30を抵抗加熱により発熱させる。導電性メッシュ30で発生した熱はガラス板11,12に伝わり、ガラス板11,12が温められる。これにより、ガラス板11,12に付着した結露による曇りを取り除くことができる。また、ガラス板11,12に雪や氷が付着している場合には、この雪や氷を溶かすことができる。したがって、乗員の視界が良好に確保される。   2 and 4, the laminated glass 10 includes a wiring portion 15 for energizing the conductive mesh 30 and a connection portion 16 that connects the conductive mesh 30 and the wiring portion 15. And have. In the illustrated example, the conductive mesh 30 is energized from the power source 7 such as a battery via the wiring portion 15 and the connection portion 16, and the conductive mesh 30 is heated by resistance heating. The heat generated in the conductive mesh 30 is transmitted to the glass plates 11 and 12, and the glass plates 11 and 12 are warmed. Thereby, the cloudiness by the dew condensation adhering to the glass plates 11 and 12 can be removed. Moreover, when snow and ice adhere to the glass plates 11 and 12, this snow and ice can be melted. Therefore, a passenger | crew's visual field is ensured favorable.

以下、合わせガラス10の各層について説明する。   Hereinafter, each layer of the laminated glass 10 will be described.

まず、ガラス板11,12について説明する。ガラス板11,12は、特にフロントウィンドウに用いる場合、乗員の視界を妨げないよう可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。このようなガラス板11,12の材質としては、ソーダライムガラスや青板ガラスが例示できる。ガラス板11,12は、可視光領域における透過率が90%以上であることが好ましい。ここで、ガラス板11,12の可視光透過率は、分光光度計((株)島津製作所製「UV−3100PC」、JISK0115準拠品)を用いて測定波長380nm〜780nmの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。なお、ガラス板11,12の一部または全体に着色するなどして、可視光透過率を低くしてもよい。この場合、太陽光の直射を遮ったり、車外から車内を視認しにくくしたりすることができる。   First, the glass plates 11 and 12 will be described. In particular, when the glass plates 11 and 12 are used for a front window, it is preferable to use a glass plate having a high visible light transmittance so as not to obstruct the passenger's field of view. Examples of the material of the glass plates 11 and 12 include soda lime glass and blue plate glass. The glass plates 11 and 12 preferably have a transmittance in the visible light region of 90% or more. Here, the visible light transmittance of the glass plates 11 and 12 is measured within a measurement wavelength range of 380 nm to 780 nm using a spectrophotometer (“UV-3100PC” manufactured by Shimadzu Corporation, JISK0115 compliant product). Of the transmittance at each wavelength. The visible light transmittance may be lowered by coloring a part or the whole of the glass plates 11 and 12. In this case, it is possible to block direct sunlight and to make it difficult to visually recognize the inside of the vehicle from outside the vehicle.

また、ガラス板11,12は、1mm以上5mm以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度及び光学特性に優れたガラス板11,12を得ることができる。   Moreover, it is preferable that the glass plates 11 and 12 have a thickness of 1 mm or more and 5 mm or less. With such a thickness, the glass plates 11 and 12 excellent in strength and optical characteristics can be obtained.

次に、接合層21,22について説明する。第1接合層21は、第1ガラス板11とメッシュシート40との間に配置され、第1ガラス板11とメッシュシート40とを互いに接合する。第2接合層22は、第2ガラス板12とメッシュシート40との間に配置され、第2ガラス板12とメッシュシート40とを互いに接合する。   Next, the bonding layers 21 and 22 will be described. The first bonding layer 21 is disposed between the first glass plate 11 and the mesh sheet 40 and bonds the first glass plate 11 and the mesh sheet 40 to each other. The second bonding layer 22 is disposed between the second glass plate 12 and the mesh sheet 40 and bonds the second glass plate 12 and the mesh sheet 40 to each other.

このような接合層21,22としては、種々の接着性または粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、接合層21,22は、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。典型的な接合層としては、ポリビニルブチラール(PVB)からなる層を例示することができる。接合層21,22の厚みは、それぞれ0.15mm以上1mm以下であることが好ましい。   As the bonding layers 21 and 22, layers made of materials having various adhesiveness or tackiness can be used. The bonding layers 21 and 22 preferably have a high visible light transmittance. As a typical joining layer, the layer which consists of polyvinyl butyral (PVB) can be illustrated. The thicknesses of the bonding layers 21 and 22 are preferably 0.15 mm or more and 1 mm or less, respectively.

なお、合わせガラス10には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、一つの機能層が二以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、合わせガラス10のガラス板11,12、接合層21,22や、後述するメッシュシート40の基材41の少なくとも1つに機能を付与するようにしてもよい。合わせガラス10に付与され得る機能としては、一例として、反射防止(AR)機能、耐擦傷性を有したハードコート(HC)機能、赤外線遮蔽(反射)機能、紫外線遮蔽(反射)機能、偏光機能、防汚機能等を例示することができる。   The laminated glass 10 is not limited to the illustrated example, and may be provided with other functional layers expected to exhibit a specific function. Further, one functional layer may exhibit two or more functions. For example, the glass plates 11 and 12 of the laminated glass 10, the bonding layers 21 and 22, and the base material 41 of the mesh sheet 40 to be described later. You may make it provide a function to at least one. Examples of functions that can be imparted to the laminated glass 10 include antireflection (AR) function, hard coat (HC) function having scratch resistance, infrared shielding (reflection) function, ultraviolet shielding (reflection) function, and polarization function. An antifouling function and the like can be exemplified.

次に、メッシュシート40について説明する。メッシュシート40は、保持層42と、保持層42の第1接合層21に対面する側の面42a上に設けられた導電性メッシュ30と、を有している。とりわけ図3に示した例では、メッシュシート40は、保持層42および導電性メッシュ30を支持する基材41をさらに有している。さらに、メッシュシート40は、導電性メッシュ30に通電するための配線部15と、導電性メッシュ30と配線部15とを接続する接続部16とを有している。メッシュシート40は、ガラス板11,12と略同一の平面寸法を有して、合わせガラス10の全体にわたって配置されてもよいし、運転席の正面部分等、合わせガラス10の一部にのみ配置されてもよい。   Next, the mesh sheet 40 will be described. The mesh sheet 40 includes a holding layer 42 and a conductive mesh 30 provided on a surface 42 a of the holding layer 42 facing the first bonding layer 21. In particular, in the example illustrated in FIG. 3, the mesh sheet 40 further includes a base material 41 that supports the holding layer 42 and the conductive mesh 30. Furthermore, the mesh sheet 40 includes a wiring portion 15 for energizing the conductive mesh 30 and a connection portion 16 that connects the conductive mesh 30 and the wiring portion 15. The mesh sheet 40 has substantially the same planar dimensions as the glass plates 11 and 12 and may be arranged over the entire laminated glass 10 or only on a part of the laminated glass 10 such as the front portion of the driver's seat. May be.

基材41は、保持層42および導電性メッシュ30を支持する基材として機能する。基材41は、可視光線波長帯域の波長(380nm〜780nm)を透過する一般に言うところの透明である電気絶縁性の基板である。基材41としては、可視光を透過し、保持層42および導電性メッシュ30を適切に支持し得るものであればいかなる材質のものでもよいが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、環状ポリオレフィン等を挙げることができる。また、基材41は、光透過性や、保持層42および導電性メッシュ30の適切な支持性等を考慮すると、0.03mm以上0.15mm以下の厚さを有していることが好ましい。   The base material 41 functions as a base material that supports the holding layer 42 and the conductive mesh 30. The base material 41 is an electrically insulating substrate that is transparent in general terms and transmits a wavelength (380 nm to 780 nm) in the visible light wavelength band. The base material 41 may be made of any material as long as it transmits visible light and can appropriately support the holding layer 42 and the conductive mesh 30. For example, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polystyrene And cyclic polyolefin. In addition, the substrate 41 preferably has a thickness of 0.03 mm or more and 0.15 mm or less in consideration of light transmittance, appropriate supportability of the holding layer 42 and the conductive mesh 30, and the like.

保持層42は、メッシュシート40と第1ガラス板11との接合性を向上する機能を有する。保持層42は、例えば、透明な電気絶縁性の樹脂シートを基材41上に積層したり、基材41上に樹脂材料を塗布することにより形成することができる。また、保持層42の第1ガラス板11に対向する面(上面)42aのうち、少なくとも第1接合層21に対面する被接合面42a1の表面粗さは、算術平均粗さRaで0.5μm以上2.5μm以下となっている。さらに好ましくは、被接合面42a1の表面粗さは、算術平均粗さRaで1μmを超えて2μm未満とすることができる。ここで、算術平均粗さRaは、JIS B 0601(1994)で規定される算術平均粗さRaである。このような表面粗さを有する保持層42は、保持層42の上面42aのうち、少なくとも被接合面42a1に、微細な凹凸を有する。そして、この微細な凹凸の内部に第1接合層21が入り込み、その状態で第1接合層21が硬化することで、いわゆるアンカー効果により保持層42の被接合面42a1と第1接合層21とが強固に接合される。すなわち、算術平均粗さRaで0.5μm以上2.5μm以下の表面粗さを有する被接合面42a1を含んだ保持層42によれば、保持層42の被接合面42a1と第1接合層21との接合性を効果的に向上させることができる。結果として、メッシュシート40と第1ガラス板11とが第1接合層21を介して強固に接合される。このような保持層42としては、例えば、凝集破壊しやすいフィラーリッチな層(中空シリカ等)を用いることができる。また、保持層42の厚さは、光透過性や、メッシュシート40と第1ガラス板11との接合性等を考慮して、1μm以上100μm以下とすることができる。好ましくは、保持層42の厚さを1μm以上15μm以下とすることができる。   The holding layer 42 has a function of improving the bondability between the mesh sheet 40 and the first glass plate 11. The holding layer 42 can be formed by, for example, laminating a transparent electrically insulating resin sheet on the base material 41 or applying a resin material on the base material 41. Of the surface (upper surface) 42a facing the first glass plate 11 of the holding layer 42, at least the surface roughness of the bonded surface 42a1 facing the first bonding layer 21 is 0.5 μm in terms of arithmetic average roughness Ra. It is 2.5 μm or less. More preferably, the surface roughness of the bonded surface 42a1 may be greater than 1 μm and less than 2 μm in arithmetic average roughness Ra. Here, the arithmetic average roughness Ra is an arithmetic average roughness Ra defined by JIS B 0601 (1994). The holding layer 42 having such a surface roughness has fine irregularities on at least the bonded surface 42a1 of the upper surface 42a of the holding layer 42. Then, the first bonding layer 21 enters the fine irregularities, and the first bonding layer 21 is cured in this state, so that the bonded surface 42a1 of the holding layer 42 and the first bonding layer 21 are bonded by the so-called anchor effect. Are firmly joined. That is, according to the holding layer 42 including the bonded surface 42a1 having a surface roughness of 0.5 μm or more and 2.5 μm or less in arithmetic average roughness Ra, the bonded surface 42a1 of the holding layer 42 and the first bonding layer 21 Can be effectively improved. As a result, the mesh sheet 40 and the first glass plate 11 are firmly bonded via the first bonding layer 21. As such a holding layer 42, for example, a filler-rich layer (hollow silica or the like) that easily breaks up and breaks down can be used. In addition, the thickness of the holding layer 42 can be set to 1 μm or more and 100 μm or less in consideration of light transmittance, bondability between the mesh sheet 40 and the first glass plate 11, and the like. Preferably, the thickness of the holding layer 42 can be 1 μm or more and 15 μm or less.

図4は、導電性メッシュ30の配置パターンの一例を示す平面図である。導電性メッシュ30は、バッテリー等の電源7から、配線部15及び接続部16を介して通電され、抵抗加熱により発熱する。そして、この熱がガラス板11,12に伝わることで、ガラス板11,12が温められる。   FIG. 4 is a plan view showing an example of an arrangement pattern of the conductive mesh 30. The conductive mesh 30 is energized from the power source 7 such as a battery through the wiring portion 15 and the connection portion 16 and generates heat by resistance heating. And when this heat is transmitted to the glass plates 11 and 12, the glass plates 11 and 12 are warmed.

図4に示されているように、導電性メッシュ30は、多数の開口33を画成するメッシュ状の部材である。導電性メッシュ30は、2つの分岐点32の間を延びて、開口33を画成する複数の導電細線31を含んでいる。すなわち、導電性メッシュ30は、両端において分岐点32を形成する多数の導電細線31の集まりとして構成されている。とりわけ図示された例では、分岐点32において、3つの導電細線31が等角度で接続されることにより、6つの導電細線31で囲まれた同一形状のハニカム状の開口33が多数画成されている。   As shown in FIG. 4, the conductive mesh 30 is a mesh member that defines a large number of openings 33. The conductive mesh 30 includes a plurality of thin conductive wires 31 extending between two branch points 32 and defining an opening 33. That is, the conductive mesh 30 is configured as a collection of a large number of thin conductive wires 31 that form branch points 32 at both ends. In particular, in the illustrated example, at the branch point 32, three conductive thin wires 31 are connected at an equal angle, so that a large number of honeycomb-shaped openings 33 having the same shape surrounded by the six conductive thin wires 31 are defined. Yes.

また、各導電細線31は、各分岐点32において一体的に形成されている。すなわち、繋ぎ目なく同一の材料から形成されている。各導電細線31が、各分岐点32において一体的に形成されている場合、各分岐点32において、各導電細線31に割れや断線が発生することを効果的に防止することができる。   In addition, each thin conductive wire 31 is integrally formed at each branch point 32. That is, they are formed from the same material without joints. When each thin conductive wire 31 is integrally formed at each branch point 32, it is possible to effectively prevent the conductive thin wire 31 from being broken or broken at each branch point 32.

このような導電性メッシュ30を構成するための材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、及び、これらの合金の一以上を例示することができる。   Examples of the material for forming the conductive mesh 30 include one or more of gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium, tungsten, and alloys thereof. Can be illustrated.

導電性メッシュ30は、上述したように不透明な金属材料を用いて形成され得る。その一方で、導電性メッシュ30は、70%以上90%以下程度の高い開口率で形成される。また、導電細線31の線幅は、2μm以上20μm以下程度となっている。このため、導電性メッシュ30は、全体として透明に把握され、視認性を害さないようになっている。   The conductive mesh 30 can be formed using an opaque metal material as described above. On the other hand, the conductive mesh 30 is formed with a high aperture ratio of about 70% to 90%. Moreover, the line width of the thin conductive wire 31 is about 2 μm or more and 20 μm or less. For this reason, the electroconductive mesh 30 is grasped | ascertained transparently as a whole, and it does not impair visibility.

図3に示された例では、導電細線31は、ガラス板11に対向する面31a、保持層42に対向する面31b、及び、側面31c,31dを有し、全体として矩形状の断面を有している。導電細線31の幅W、すなわち、合わせガラス10の板面に沿った幅Wは2μm以上20μm以下とし、高さ(厚さ)H、すなわち、合わせガラス10の板面への法線方向に沿った高さ(厚さ)Hは1μm以上60μm以下とすることが好ましい。このような寸法の導電細線31によれば、その導電細線31が十分に細線化されているので、導電性メッシュ40を効果的に不可視化することができる。   In the example shown in FIG. 3, the conductive thin wire 31 has a surface 31a facing the glass plate 11, a surface 31b facing the holding layer 42, and side surfaces 31c and 31d, and has a rectangular cross section as a whole. doing. The width W of the thin conductive wire 31, that is, the width W along the plate surface of the laminated glass 10 is 2 μm or more and 20 μm or less, and the height (thickness) H, that is, along the normal direction to the plate surface of the laminated glass 10. The height (thickness) H is preferably 1 μm or more and 60 μm or less. According to the conductive thin wire 31 having such a size, since the conductive thin wire 31 is sufficiently thinned, the conductive mesh 40 can be effectively invisible.

また、導電細線31は、導電性金属層35、導電性金属層35の表面のうち、保持層42に対向する側の面を覆う第1の暗色層36、導電性金属層35の表面のうち、ガラス板11に対向する側の面及び両側面を覆う第2の暗色層37を含んでいる。   In addition, the conductive thin wire 31 includes the first dark color layer 36 covering the surface facing the holding layer 42 among the surfaces of the conductive metal layer 35 and the conductive metal layer 35, and the surface of the conductive metal layer 35. In addition, a second dark color layer 37 that covers the surface opposite to the glass plate 11 and both side surfaces is included.

優れた導電性を有する金属材料からなる導電性金属層35は、比較的高い反射率を呈する。そして、導電性メッシュ30の導電細線31をなす導電性金属層35によって光が反射されると、その反射した光が視認されるようになり、乗員の視界を妨げる場合がある。また、外部から導電性金属層35が視認されると、意匠性が低下する場合がある。そこで、暗色層36,37が、導電性金属層35の表面の少なくとも一部分に配置されている。暗色層36,37は、導電性金属層35よりも可視光の反射率が低い層であればよく、例えば黒色等の暗色の層である。この暗色層36,37によって、導電性金属層35が視認されづらくなり、乗員の視界を良好に確保することができる。また、外部から見たときの意匠性の低下を防ぐことができる。   The conductive metal layer 35 made of a metal material having excellent conductivity exhibits a relatively high reflectance. When the light is reflected by the conductive metal layer 35 that forms the conductive thin wires 31 of the conductive mesh 30, the reflected light is visually recognized, which may obstruct the occupant's field of view. Further, when the conductive metal layer 35 is visually recognized from the outside, the designability may be deteriorated. Therefore, the dark color layers 36 and 37 are disposed on at least a part of the surface of the conductive metal layer 35. The dark color layers 36 and 37 may be layers having lower visible light reflectivity than the conductive metal layer 35, and are dark color layers such as black. The dark color layers 36 and 37 make it difficult for the conductive metal layer 35 to be visually recognized, thereby ensuring a good occupant's field of view. Moreover, the fall of the designability when seen from the outside can be prevented.

なお、導電性メッシュ30は、上述したように、透視性または視認性を確保する観点から、高い開口率にて開口33を形成している。このため、図3に示すように、第1接合層21とメッシュシート40の保持層42とは、導電性メッシュ30の開口33を介して接触している。このため、導電性メッシュ30は、第1接合層21内に埋め込まれた状態となっている。   In addition, as above-mentioned, the conductive mesh 30 forms the opening 33 with a high aperture ratio from a viewpoint of ensuring transparency or visibility. For this reason, as shown in FIG. 3, the first bonding layer 21 and the holding layer 42 of the mesh sheet 40 are in contact via the opening 33 of the conductive mesh 30. For this reason, the conductive mesh 30 is in a state of being embedded in the first bonding layer 21.

次に、図5〜図10を参照して、合わせガラス10の製造方法の一例について説明する。図5〜図10は、メッシュシート40の製造方法の一例を順に示す断面図である。   Next, with reference to FIGS. 5-10, an example of the manufacturing method of the laminated glass 10 is demonstrated. 5-10 is sectional drawing which shows an example of the manufacturing method of the mesh sheet 40 in order.

まず、図5に示すように、対向する一対の面350a,350bのうちの少なくとも一方の面350bが粗面となっている金属箔350を準備する。金属箔350は、導電細線31の導電性金属層35を形成するようになる。金属箔350としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、及び、これらの合金の箔を用いることができる。また、金属箔350の厚さは、1μm以上60μm以下とすることができる。少なくとも一方の面350bが粗面となっている金属箔350は、金属箔350の作製時に少なくとも一方の面350bが粗面となったものを用いてもよいし、金属箔350の作成後に、少なくとも一方の面350bに公知の粗面化処理を行ったものを用いてもよい。金属箔350の粗面350bの表面粗さは、算術平均粗さRaで0.5μm以上2.5μm以下となっていることが好ましい。さらに好ましくは、金属箔350の粗面350bの表面粗さを、算術平均粗さRaで1μmを超えて2μm未満とすることができる。このような粗面350bを有する金属箔350によれば、後述の金属箔350の保持層42への積層・圧着工程で、保持層42の面42aの表面粗さを、適切に、算術平均粗さRaで0.5μm以上2.5μm以下、さらに好ましくは、1μmを超えて2μm未満とすることができる。   First, as shown in FIG. 5, a metal foil 350 is prepared in which at least one surface 350b of a pair of opposed surfaces 350a and 350b is a rough surface. The metal foil 350 forms the conductive metal layer 35 of the conductive thin wire 31. As the metal foil 350, for example, a foil of gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium, tungsten, or an alloy thereof can be used. Further, the thickness of the metal foil 350 can be set to 1 μm or more and 60 μm or less. As the metal foil 350 having at least one surface 350b as a rough surface, one having at least one surface 350b as a rough surface at the time of producing the metal foil 350 may be used. You may use what performed the known roughening process to the one surface 350b. The surface roughness of the rough surface 350b of the metal foil 350 is preferably 0.5 μm or more and 2.5 μm or less in terms of arithmetic average roughness Ra. More preferably, the surface roughness of the rough surface 350b of the metal foil 350 may be greater than 1 μm and less than 2 μm in terms of arithmetic average roughness Ra. According to the metal foil 350 having such a rough surface 350b, the surface roughness of the surface 42a of the holding layer 42 is appropriately set to the arithmetic average roughness in the step of laminating and pressing the metal foil 350 to the holding layer 42 described later. The thickness Ra is 0.5 μm or more and 2.5 μm or less, more preferably more than 1 μm and less than 2 μm.

次に、図6に示されているように、金属箔350の粗面350bに、導電細線31の第1の暗色層36を形成するようになる暗色膜360を形成する。暗色膜360は、例えば金属箔350をなす材料の一部分に暗色化処理(黒化処理)を施して、金属箔350をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる暗色膜360を形成することができる。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、金属箔350の粗面350bの表面に暗色膜360を設けるようにしてもよい。   Next, as shown in FIG. 6, a dark color film 360 that forms the first dark color layer 36 of the conductive thin wire 31 is formed on the rough surface 350 b of the metal foil 350. For example, the dark color film 360 is subjected to darkening treatment (blackening treatment) on a part of the material forming the metal foil 350, and the dark film 360 made of metal oxide or metal sulfide is formed from the part forming the metal foil 350. Can be formed. Alternatively, a dark color film 360 may be provided on the surface of the rough surface 350b of the metal foil 350, such as a coating film of a dark color material or a plating layer of nickel or chromium.

次に、図7に示すように、基材41上に保持層42を形成し、この保持層42の基材41と対向する面と反対側の面42aと、金属箔350の暗色膜360が形成された粗面350bとが対向するように、保持層42上に金属箔350を積層する。基材41としては、例えば、0.03mm以上0.15mm以下の厚さを有する、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、環状ポリオレフィン等を用いることができる。保持層42は、例えば、基材41上に接着性または粘着性(タック性)を有する樹脂シートを基材41上に積層したり、基材41上に樹脂材料を塗布した後にこの樹脂材料を半硬化状態として、接着性または粘着性(タック性)を有するようにして、形成することができる。   Next, as shown in FIG. 7, the holding layer 42 is formed on the base material 41, and the surface 42 a opposite to the surface facing the base material 41 of the holding layer 42 and the dark color film 360 of the metal foil 350 are formed. A metal foil 350 is laminated on the holding layer 42 so as to face the formed rough surface 350b. As the base material 41, for example, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polystyrene, cyclic polyolefin or the like having a thickness of 0.03 mm to 0.15 mm can be used. The holding layer 42 is formed by, for example, laminating a resin sheet having adhesiveness or tackiness (tackiness) on the base material 41 or applying a resin material on the base material 41 and then applying this resin material. The semi-cured state can be formed so as to have adhesiveness or tackiness (tackiness).

保持層42の基材41と対向する面と反対側の面(上面)42aと、金属箔350の暗色膜360が形成された粗面350bとが対向するように、保持層42上に金属箔350を積層し、金属箔350を保持層42に向かって押圧すると、すなわち、金属箔350を保持層42に圧着すると、金属箔350の粗面350bと接する保持層42の上面42aをなす樹脂材は、金属箔350の粗面350bの微細な凹凸の内部に入り込む。これにより、保持層42の上面42aに粗面が形成される。そして、この状態で加熱や電離放射線の照射等により保持層42を硬化させると、いわゆるアンカー効果により、図8に示されているように、金属箔350と保持層42とが強固に接合される。この保持層42の上面42aの表面粗さは、算術平均粗さRaで0.5μm以上2.5μm以下、さらに好ましくは、1μmを超えて2μm未満となっている。   On the holding layer 42, the metal foil is placed on the holding layer 42 so that the surface (upper surface) 42 a opposite to the surface facing the base material 41 of the holding layer 42 faces the rough surface 350 b on which the dark color film 360 of the metal foil 350 is formed. When the metal foil 350 is pressed against the holding layer 42, that is, when the metal foil 350 is pressed against the holding layer 42, a resin material that forms the upper surface 42a of the holding layer 42 that contacts the rough surface 350b of the metal foil 350. Enters inside the fine irregularities of the rough surface 350b of the metal foil 350. As a result, a rough surface is formed on the upper surface 42 a of the holding layer 42. Then, when the holding layer 42 is cured by heating, irradiation with ionizing radiation, or the like in this state, the metal foil 350 and the holding layer 42 are firmly joined as shown in FIG. 8 by the so-called anchor effect. . The surface roughness of the upper surface 42a of the holding layer 42 is 0.5 μm or more and 2.5 μm or less, more preferably more than 1 μm and less than 2 μm in arithmetic mean roughness Ra.

次に、図9に示すように、金属箔350上に、レジストパターン39を設ける。レジストパターン39は、形成されるべき導電性メッシュ30のパターンに対応したパターンとなっている。ここで説明する方法では、最終的に導電性メッシュ30をなす箇所の上にのみ、レジストパターン39が設けられている。このレジストパターン39は、公知のフォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより形成することができる。   Next, as shown in FIG. 9, a resist pattern 39 is provided on the metal foil 350. The resist pattern 39 is a pattern corresponding to the pattern of the conductive mesh 30 to be formed. In the method described here, the resist pattern 39 is provided only on the portion finally forming the conductive mesh 30. The resist pattern 39 can be formed by patterning using a known photolithography technique.

次に、図10に示すように、レジストパターン39をマスクとして、暗色膜360を含む金属箔350をエッチングする。このエッチングにより、暗色膜360を含む金属箔350がレジストパターン39と略同一のパターンにパターニングされる。この結果、パターニングされた金属箔350から、導電細線31の一部をなすようになる導電性金属層35が形成される。また、パターニングされた暗色膜360から、導電細線31の一部をなすようになる第1の暗色層36が形成される。   Next, as shown in FIG. 10, the metal foil 350 including the dark color film 360 is etched using the resist pattern 39 as a mask. By this etching, the metal foil 350 including the dark color film 360 is patterned into a pattern substantially the same as the resist pattern 39. As a result, the conductive metal layer 35 that forms a part of the thin conductive wire 31 is formed from the patterned metal foil 350. Further, a first dark color layer 36 that forms a part of the thin conductive wire 31 is formed from the patterned dark color film 360.

このとき、保持層42の基材41と対向する面と反対側の面(上面)42a、すなわち、保持層42の金属箔350に接していた上面42aのうち、上述のエッチングにより暗色膜360を含む金属箔350が除去された部分42a1が露出する。この部分42a1は、上述のように金属箔350の粗面350bに接して粗面となっている。そして、この粗面の凹凸の内部に入り込んでいた暗色膜360を含む金属箔350がエッチングにより除去されることにより、金属箔350が除去された部分42a1は、その表面粗さが算術平均粗さRaで0.5μm以上2.5μm以下、さらに好ましくは、1μmを超えて2μm未満である粗面となって露出する。   At this time, of the surface (upper surface) 42a opposite to the surface facing the base material 41 of the holding layer 42, that is, the upper surface 42a in contact with the metal foil 350 of the holding layer 42, the dark color film 360 is formed by the above-described etching. The portion 42a1 from which the metal foil 350 is removed is exposed. The portion 42a1 is a rough surface in contact with the rough surface 350b of the metal foil 350 as described above. Then, by removing the metal foil 350 including the dark color film 360 that has entered the unevenness of the rough surface by etching, the portion 42a1 from which the metal foil 350 has been removed has an arithmetic average roughness of the surface roughness. Ra is exposed as a rough surface of 0.5 μm or more and 2.5 μm or less, more preferably more than 1 μm and less than 2 μm.

なお、エッチング方法は特に限られることはなく、公知の方法が採用できる。公知の方法としては、例えば、エッチング液を用いるウェットエッチングや、プラズマエッチングなどが挙げられる。その後、図11に示すように、レジストパターン39を除去する。   The etching method is not particularly limited, and a known method can be employed. Known methods include, for example, wet etching using an etchant, plasma etching, and the like. Thereafter, as shown in FIG. 11, the resist pattern 39 is removed.

次に、導電性金属層35の第1の暗色層36と反対側の面35a及び側面35c,35dに第2の暗色層37を形成する。第2の暗色層37は、例えば導電性金属層35をなす材料の一部分に暗色化処理(黒化処理)を施して、導電性金属層35をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる第2の暗色層37を形成することができる。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等のように、導電性金属層35の表面に第2の暗色層37を設けるようにしてもよい。また、導電性金属層35の表面を粗化して第2の暗色層37を設けるようにしてもよい。   Next, the second dark color layer 37 is formed on the surface 35a and the side surfaces 35c and 35d opposite to the first dark color layer 36 of the conductive metal layer 35. The second dark color layer 37 is formed by, for example, applying a darkening process (blackening process) to a part of the material forming the conductive metal layer 35, and then forming a metal oxide or metal sulfide from a part of the conductive metal layer 35. A second dark color layer 37 made of a material can be formed. Further, a second dark color layer 37 may be provided on the surface of the conductive metal layer 35 such as a coating film of dark color material or a plating layer of nickel or chromium. Alternatively, the second dark color layer 37 may be provided by roughening the surface of the conductive metal layer 35.

このようにして作成したメッシュシート40を図12に示す。最後に、メッシュシート40の導電性メッシュ30の側から第1の接合層21および第1のガラス板11を積層して、メッシュシート40と第1のガラス板11とを接合する。また、メッシュシート40の基材41側から、第2の接合層22および第2のガラス板12を積層して、メッシュシート40と第2のガラス板12とを接合する。これにより、図3に示した合わせガラス10が作製される。   The mesh sheet 40 thus created is shown in FIG. Finally, the first bonding layer 21 and the first glass plate 11 are laminated from the conductive mesh 30 side of the mesh sheet 40 to bond the mesh sheet 40 and the first glass plate 11. Moreover, the 2nd joining layer 22 and the 2nd glass plate 12 are laminated | stacked from the base material 41 side of the mesh sheet 40, and the mesh sheet 40 and the 2nd glass plate 12 are joined. Thereby, the laminated glass 10 shown in FIG. 3 is produced.

このとき、導電性メッシュ30は、上述したように、透視性または視認性を確保する観点から、高い開口率にて開口33を形成している。このため、図3に示すように、第1接合層21とメッシュシート40の保持層42とは、導電性メッシュ30の開口33を介して接触している。ここで、保持層42の第1ガラス板11に対向する面(上面)42aのうち、少なくとも第1接合層21に対面する被接合面42a1の表面粗さは、算術平均粗さRaで0.5μm以上2.5μm以下、さらに好ましくは、1μmを超えて2μm未満となっている。このような表面粗さを有する保持層42は、保持層42の上面42aのうち、少なくとも被接合面42a1に、微細な凹凸を有する。そして、この微細な凹凸の内部に第1接合層21が入り込み、その状態で第1接合層21が硬化することで、いわゆるアンカー効果により保持層42の被接合面42a1と第1接合層21とが強固に接合される。結果として、メッシュシート40と第1ガラス板11とが第1接合層21を介して強固に接合される。   At this time, as described above, the conductive mesh 30 forms the opening 33 with a high opening ratio from the viewpoint of ensuring transparency or visibility. For this reason, as shown in FIG. 3, the first bonding layer 21 and the holding layer 42 of the mesh sheet 40 are in contact via the opening 33 of the conductive mesh 30. Here, of the surface (upper surface) 42a facing the first glass plate 11 of the holding layer 42, the surface roughness of at least the bonded surface 42a1 facing the first bonding layer 21 is an arithmetic average roughness Ra of 0.00. 5 μm or more and 2.5 μm or less, more preferably more than 1 μm and less than 2 μm. The holding layer 42 having such a surface roughness has fine irregularities on at least the bonded surface 42a1 of the upper surface 42a of the holding layer 42. Then, the first bonding layer 21 enters the fine irregularities, and the first bonding layer 21 is cured in this state, so that the bonded surface 42a1 of the holding layer 42 and the first bonding layer 21 are bonded by the so-called anchor effect. Are firmly joined. As a result, the mesh sheet 40 and the first glass plate 11 are firmly bonded via the first bonding layer 21.

以上のように、本実施の形態における合わせガラス10は、第1ガラス板11および第2ガラス板12と、第1ガラス板11および第2ガラス板12の間に配置されたメッシュシート40と、第1ガラス板11及びメッシュシート40を接合する第1接合層21、及び、第2ガラス板12及びメッシュシート40を接合する第2接合層22と、を備え、メッシュシート40は、保持層42と、保持層42の第1接合層21に対面する側42aの面上に設けられた導電性メッシュ30と、を有し、保持層42の第1ガラス板11に対向する面のうち、少なくとも第1接合層21に対面する被接合面42a1の表面粗さが、算術平均粗さRaで0.5μm以上2.5μm以下、さらに好ましくは、1μmを超えて2μm未満となっている。このような合わせガラス10によれば、メッシュシート40と第1ガラス板11とを安定して強固に接合することができる   As mentioned above, the laminated glass 10 in this Embodiment is the mesh sheet 40 arrange | positioned between the 1st glass plate 11 and the 2nd glass plate 12, and the 1st glass plate 11 and the 2nd glass plate 12, A first bonding layer 21 for bonding the first glass plate 11 and the mesh sheet 40; and a second bonding layer 22 for bonding the second glass plate 12 and the mesh sheet 40. The mesh sheet 40 includes a holding layer 42. And the conductive mesh 30 provided on the surface of the holding layer 42 facing the first bonding layer 21, and at least of the surfaces of the holding layer 42 facing the first glass plate 11. The surface roughness of the bonded surface 42a1 facing the first bonding layer 21 is 0.5 μm or more and 2.5 μm or less, more preferably more than 1 μm and less than 2 μm in arithmetic average roughness Ra. According to such a laminated glass 10, the mesh sheet 40 and the first glass plate 11 can be stably and firmly bonded.

上述した本実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を適宜参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。   Various modifications can be made to the above-described embodiment. Hereinafter, modified examples will be described with reference to the drawings as appropriate. In the following description and the drawings used in the following description, the same reference numerals as those used for the corresponding parts in the above embodiment are used for the parts that can be configured in the same manner as in the above embodiment. A duplicate description is omitted.

図13に合わせガラスの変形例を示す。図示された例のように、合わせガラス100にメッシュシート40の基材41を含まないようにしてもよい。例えば、図12に示したメッシュシート40に、メッシュシート40の導電性メッシュ30の側から第1の接合層21および第1のガラス板11を積層して、メッシュシート40と第1のガラス板11とを接合した後に、メッシュシート40から基材41を除去することができる。その後、メッシュシート40の基材41を除去した面に、第2の接合層22および第2のガラス板12を積層して、メッシュシート40と第2のガラス板12とを接合すると、図13に示した合わせガラス100を作製できる。   FIG. 13 shows a modified example of the laminated glass. As in the illustrated example, the laminated glass 100 may not include the base material 41 of the mesh sheet 40. For example, the mesh sheet 40 and the first glass plate are laminated on the mesh sheet 40 shown in FIG. 12 by laminating the first bonding layer 21 and the first glass plate 11 from the conductive mesh 30 side of the mesh sheet 40. 11 can be removed from the mesh sheet 40 after joining. Thereafter, when the second bonding layer 22 and the second glass plate 12 are laminated on the surface of the mesh sheet 40 from which the base material 41 has been removed, and the mesh sheet 40 and the second glass plate 12 are bonded, FIG. The laminated glass 100 shown in FIG.

この場合、基材41と保持層42との間に界面剥離型の剥離層を設けるか、保持層42中に層間剥離型または凝集剥離型の剥離層を設けることが好ましい。界面剥離型の剥離層としては、保持層42と第1接合層21との密着性と比べて、保持層42と基材41との密着性が相対的に低くなる剥離層を好適に用いることができる。このような層としては、シリコーン樹脂層、フッ素樹脂層、ポリオレフィン樹脂層等が挙げられる。層間剥離型のものとしては、複数層のフィルムを含み、保持層42と第1接合層21との密着性および保持層42と基材41との密着性と比べて、当該複数層間相互の密着性が相対的に低い剥離層を例示することができる。また、凝集剥離型のものとしては、連続相としてのベース樹脂中に分散相としてのフィラーを分散させた剥離層を例示することができる。   In this case, it is preferable that an interfacial release type release layer is provided between the base material 41 and the holding layer 42, or an interlayer release type or a cohesive release type release layer is provided in the holding layer 42. As the interfacial release type release layer, a release layer in which the adhesion between the holding layer 42 and the substrate 41 is relatively lower than the adhesion between the holding layer 42 and the first bonding layer 21 is preferably used. Can do. Examples of such a layer include a silicone resin layer, a fluororesin layer, and a polyolefin resin layer. The delamination type includes a plurality of layers, and the adhesion between the plurality of layers compared to the adhesion between the holding layer 42 and the first bonding layer 21 and the adhesion between the holding layer 42 and the substrate 41. A release layer having a relatively low property can be exemplified. Moreover, as a cohesive peeling type thing, the peeling layer which disperse | distributed the filler as a dispersed phase in the base resin as a continuous phase can be illustrated.

図14に、合わせガラスの他の変形例を示す。図示された例では、保持層42の第1接合層21側の領域の屈折率が、保持層42の第2接合層22側の領域の屈折率と第1接合層21の屈折率との間となっている。このような合わせガラス110によれば、保持層42中の屈折率が一定である合わせガラスと比較して、保持層42と第1接合層21との界面での光の反射率を低減することができる。   FIG. 14 shows another modification of the laminated glass. In the illustrated example, the refractive index of the region on the first bonding layer 21 side of the holding layer 42 is between the refractive index of the region on the second bonding layer 22 side of the holding layer 42 and the refractive index of the first bonding layer 21. It has become. According to such a laminated glass 110, the reflectance of light at the interface between the holding layer 42 and the first bonding layer 21 is reduced as compared with the laminated glass having a constant refractive index in the holding layer 42. Can do.

一般に、屈折率nを有する媒質Aと、屈折率nを有する媒質Bとの界面に垂直に入射する光の当該界面における反射率Rは、
R=(n−n/(n+n
である。すなわち、媒質Aと媒質Bと間の屈折率差が小さいほど指数関数的に反射率Rが小さくなる。したがって、保持層42の第1接合層21側の領域の屈折率を、保持層42の第2接合層22側の領域の屈折率と第1接合層21の屈折率との間とすることにより、保持層42と第1接合層21との間、および、保持層42の第1接合層21側の領域と第2接合層22側の領域との間、の合計の光の反射率を、保持層42中の屈折率が一定である場合の、保持層42と第1接合層21との間の光の反射率よりも小さくすることができる。
In general, the reflectance R at the interface of light perpendicularly incident on the interface between the medium A having a refractive index n 1 and the medium B having a refractive index n 2 is
R = (n 1 −n 2 ) 2 / (n 1 + n 2 ) 2
It is. That is, the reflectance R decreases exponentially as the refractive index difference between the medium A and the medium B decreases. Therefore, by setting the refractive index of the region on the first bonding layer 21 side of the holding layer 42 between the refractive index of the region on the second bonding layer 22 side of the holding layer 42 and the refractive index of the first bonding layer 21. , The total light reflectance between the holding layer 42 and the first bonding layer 21 and between the region on the first bonding layer 21 side and the region on the second bonding layer 22 side of the holding layer 42, When the refractive index in the holding layer 42 is constant, the reflectance of light between the holding layer 42 and the first bonding layer 21 can be made smaller.

保持層42の第1接合層21側の領域の屈折率を、保持層42の第2接合層22側の領域の屈折率と第1接合層21の屈折率との間とするには、例えば、保持層42の第1接合層21側の領域に、保持層42を構成する材料の屈折率とは異なる屈折率を有する粒子43を含ませるようにすることができる。とりわけ、保持層42の屈折率よりも第1接合層21の屈折率の方が低い場合、保持層42の第1接合層21側の領域に、保持層42を構成する材料の屈折率よりも相対的に低い屈折率を有する粒子43を含ませるようにすることが好ましい。このような粒子43としては、平均粒子径が20nm以上150nm以下の中空シリカ粒子や多孔質シリカ粒子等の中空または多孔質粒子を用いることができる。ここで、平均粒子径は、JIS Z 8901:2006(試験用紛体及び試験用粒子)の附属書に規定される方法により測定した算術平均粒子径である。   In order to set the refractive index of the region on the first bonding layer 21 side of the holding layer 42 between the refractive index of the region on the second bonding layer 22 side of the holding layer 42 and the refractive index of the first bonding layer 21, for example, The particles 43 having a refractive index different from the refractive index of the material constituting the holding layer 42 can be included in the region of the holding layer 42 on the first bonding layer 21 side. In particular, when the refractive index of the first bonding layer 21 is lower than the refractive index of the holding layer 42, the refractive index of the material constituting the holding layer 42 in the region of the holding layer 42 on the first bonding layer 21 side is larger. It is preferable to include particles 43 having a relatively low refractive index. As such particles 43, hollow or porous particles such as hollow silica particles and porous silica particles having an average particle diameter of 20 nm to 150 nm can be used. Here, the average particle diameter is an arithmetic average particle diameter measured by the method defined in the appendix of JIS Z 8901: 2006 (test powder and test particles).

合わせガラスのさらに他の変形例として、図3、図13および図14に示すように、メッシュシート40の第2接合層22に対面する側の面上に易接着層44を設けてもよい。このような合わせガラスによれば、メッシュシート40と第2接合層22との間の密着性を向上させることができる。この易接着層44としては、例えば、ポリビニルブチラール(PVB)、エチレンビニルアセテート(EVA)を挙げることができる。   As still another modified example of the laminated glass, as shown in FIGS. 3, 13, and 14, an easy adhesion layer 44 may be provided on the surface of the mesh sheet 40 facing the second bonding layer 22. According to such a laminated glass, the adhesion between the mesh sheet 40 and the second bonding layer 22 can be improved. Examples of the easy adhesion layer 44 include polyvinyl butyral (PVB) and ethylene vinyl acetate (EVA).

なお、上述した実施の形態および変形例に対して、さらに様々な変更を加えることが可能である。   It should be noted that various changes can be made to the above-described embodiments and modifications.

例えば、図4に示された例では、導電性メッシュ30は、同一形状のハニカム状の開口33が規則的に配置されたメッシュパターンを有しているが、このようなメッシュパターンに限られず、三角形、矩形等の同一形状の開口33が規則的に配置されたメッシュパターン、異形状の開口33が規則的に配置されたメッシュパターン、ボロノイメッシュのような、異形状の開口33が不規則的に配置されたメッシュパターン等、種々のメッシュパターンを用いてもよい。   For example, in the example shown in FIG. 4, the conductive mesh 30 has a mesh pattern in which honeycomb-shaped openings 33 having the same shape are regularly arranged. However, the present invention is not limited to such a mesh pattern. A mesh pattern in which openings 33 having the same shape such as triangles and rectangles are regularly arranged, a mesh pattern in which openings 33 having a different shape are regularly arranged, and irregular openings 33 such as a Voronoi mesh are irregular. Various mesh patterns such as a mesh pattern arranged in the above may be used.

また、図3および図5〜図14に示された例では、導電性金属層35の第1の暗色層36と反対側の面35a及び側面35c,35dに第2の暗色層37を形成したが、これに限られず、導電性金属層35の第1の暗色層36と反対側の面35aのみ、又は、導電性金属層35の側面35c,35dのみに第2の暗色層37を形成してもよい。   Further, in the example shown in FIGS. 3 and 5 to 14, the second dark color layer 37 is formed on the surface 35 a and the side surfaces 35 c and 35 d opposite to the first dark color layer 36 of the conductive metal layer 35. However, the present invention is not limited to this, and the second dark color layer 37 is formed only on the surface 35a opposite to the first dark color layer 36 of the conductive metal layer 35 or only on the side surfaces 35c and 35d of the conductive metal layer 35. May be.

導電性金属層35の第1の暗色層36と反対側の面35aのみに第2の暗色層37を形成する場合は、例えば、図8に示した工程の後に、導電性金属層35上に第2の暗色層37及びレジストパターン39を順に設け、その後、レジストパターン39をマスクとして、第2の暗色層37、導電性金属層35及び第1の暗色層36をエッチングすればよい。   When the second dark color layer 37 is formed only on the surface 35a opposite to the first dark color layer 36 of the conductive metal layer 35, for example, on the conductive metal layer 35 after the step shown in FIG. The second dark color layer 37 and the resist pattern 39 are provided in order, and then the second dark color layer 37, the conductive metal layer 35, and the first dark color layer 36 may be etched using the resist pattern 39 as a mask.

また、導電性金属層35の側面35c,35dのみに第2の暗色層37を形成する場合は、例えば、図10に示した工程の後に、レジストパターン39を除去せずに第2の暗色層37を形成し、その後、レジストパターン39を除去すればよい。   In the case where the second dark color layer 37 is formed only on the side surfaces 35c and 35d of the conductive metal layer 35, for example, the second dark color layer without removing the resist pattern 39 after the step shown in FIG. 37 is formed, and then the resist pattern 39 is removed.

なお、第1の暗色層36が必要ない場合には、図6に示した、金属箔350の粗面350bに暗色膜360を形成する工程を省略してもよい。   If the first dark color layer 36 is not necessary, the step of forming the dark color film 360 on the rough surface 350b of the metal foil 350 shown in FIG. 6 may be omitted.

導電細線31の断面形状は、上述の略長方形のものに限られず、例えば、導電細線31の幅が、メッシュシート40の法線方向に沿って保持層42から離間するにつれて狭くなるように変化しているものであってもよい。このような断面形状のものとしては、保持層42側の面31bと保持層42と反対側の面31aが平行をなし、側面31cは、メッシュシート40のシート面の法線方向に沿って保持層42から離間するにつれて側面31dに近づくようなテーパ面をなし、側面31dも、メッシュシート40のシート面の法線方向に沿って保持層42から離間するにつれて側面31cに近づくようなテーパ面をなして、全体として略台形の断面を有するものが例示できる。導電細線31がこのような断面形状を有していると、導電性メッシュ30をなす導電細線31を確実に第1接合層21に埋め込むことができる。   The cross-sectional shape of the thin conductive wire 31 is not limited to the substantially rectangular shape described above. For example, the width of the thin conductive wire 31 changes so as to become narrower as it is separated from the holding layer 42 along the normal direction of the mesh sheet 40. It may be. As such a cross-sectional shape, the surface 31b on the holding layer 42 side and the surface 31a opposite to the holding layer 42 are parallel, and the side surface 31c is held along the normal direction of the sheet surface of the mesh sheet 40. The side surface 31d has a tapered surface that approaches the side surface 31c as it moves away from the holding layer 42 along the normal direction of the sheet surface of the mesh sheet 40. Thus, the one having a substantially trapezoidal cross section as a whole can be exemplified. When the thin conductive wire 31 has such a cross-sectional shape, the thin conductive wire 31 forming the conductive mesh 30 can be reliably embedded in the first bonding layer 21.

合わせガラス10は、自動車1のリアウィンドウ、サイドウィンドウやサンルーフに用いてもよい。また、自動車以外の、鉄道、航空機、船舶、宇宙船等の乗り物の窓に用いてもよい。   The laminated glass 10 may be used for a rear window, a side window, or a sunroof of the automobile 1. Moreover, you may use for windows of vehicles other than a motor vehicle, such as a railway, an aircraft, a ship, and a spacecraft.

さらに、合わせガラス10は、乗り物以外にも、特に室内と室外とを区画する箇所、例えばビルや店舗、住宅の窓等に使用することもできる。   Furthermore, the laminated glass 10 can also be used in places other than the vehicle, in particular, in places that divide the room from the outdoors, such as buildings, stores, and house windows.

なお、以上において上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。   In addition, although the some modification with respect to embodiment mentioned above was demonstrated above, naturally, it is also possible to apply combining several modifications suitably.

1 自動車
5 フロントウィンドウ
7 電源
10 合わせガラス
11 第1ガラス板
12 第2ガラス板
15 接続部
16 配線部
21 第1接合層
22 第2接合層
30 導電性メッシュ
31 導電細線
32 分岐点
33 開口
35 導電性金属層
36 第1の暗色層
37 第2の暗色層
39 レジストパターン
40 メッシュシート
41 基材
42 保持層
42a1 被接合面
43 粒子
44 易接着層
100 合わせガラス
110 合わせガラス
350 金属膜
360 暗色膜
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Car 5 Front window 7 Power supply 10 Laminated glass 11 1st glass plate 12 2nd glass plate 15 Connection part 16 Wiring part 21 1st joining layer 22 2nd joining layer 30 Conductive mesh 31 Conductive thin wire 32 Branch point 33 Opening 35 Conductivity Conductive metal layer 36 first dark color layer 37 second dark color layer 39 resist pattern 40 mesh sheet 41 base material 42 holding layer 42a1 bonded surface 43 particles 44 easy adhesion layer 100 laminated glass 110 laminated glass 350 metal film 360 dark film

Claims (4)

第1ガラス板および第2ガラス板と、
前記第1ガラス板および前記第2ガラス板の間に配置されたメッシュシートと、
前記第1ガラス板及び前記メッシュシートを接合する第1接合層、及び、前記第2ガラス板及び前記メッシュシートを接合する第2接合層と、を備え、
前記メッシュシートは、保持層と、前記保持層の前記第1接合層に対面する側の面上に設けられた導電性メッシュと、を有し、
前記保持層の前記第1ガラス板に対向する面のうち、少なくとも前記第1接合層に対面する被接合面の表面粗さが、算術平均粗さRaで0.5μm以上2.5μm以下であり、
前記保持層の前記第1接合層側の領域の屈折率は、前記保持層の前記第2接合層側の領域の屈折率と前記第1接合層の屈折率との間となっている、合わせガラス。
A first glass plate and a second glass plate;
A mesh sheet disposed between the first glass plate and the second glass plate;
A first bonding layer for bonding the first glass plate and the mesh sheet, and a second bonding layer for bonding the second glass plate and the mesh sheet,
The mesh sheet has a holding layer, and a conductive mesh provided on the surface of the holding layer facing the first bonding layer,
Of the surface of the holding layer facing the first glass plate, at least the surface roughness of the surface to be bonded facing the first bonding layer is an arithmetic average roughness Ra of 0.5 μm or more and 2.5 μm or less. The
The refractive index of the region on the first bonding layer side of the holding layer is between the refractive index of the region on the second bonding layer side of the holding layer and the refractive index of the first bonding layer. Glass.
前記メッシュシートの前記第2接合層に対面する側の面上に易接着層が設けられている、請求項1に記載の合わせガラス。 The easy-adhesion layer on the surface on the side facing said second bonding layer of mesh sheet is provided, laminated glass according to claim 1. 請求項1又は2に記載された合わせガラスを備えた乗り物。 Vehicles equipped with a laminated glass according to claim 1 or 2. 請求項1又は2に記載された合わせガラスを備えた窓。 Claim 1 or 2 window having a laminated glass as described in.
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