JP6375021B2 - サーバラック組立体及び部品搬送装置 - Google Patents
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Description
102 シャーシ、
104 第一部品スレッド、
106 第二部品スレッド、
108 部品、
110 ファンモジュール、
112 ファン、
114 スレッド自動制御装置、
116 電気制御ラッチ部、
118 中央ボード、
120 ヒンジ。
Claims (10)
- シャーシと、
前記シャーシに係合されて、前記シャーシ内に収容可能な第一部品スレッドと、
前記第一部品スレッドの前部に設置されるファンモジュールと、
前記第一部品スレッドの上方と前記ファンモジュールの後部に設置され、前記シャーシに係合され、且つ前記シャーシ内に収容可能な第二部品スレッドと、
を備え、
前記第一部品スレッド及び前記第二部品スレッドは、展開位置と収納位置との間にそれぞれ移動可能であり、前記展開位置において、前記第一部品スレッド及び前記第二部品スレッドの少なくとも一部が前記シャーシの外部にあり、前記収納位置において、前記第一部品スレッド及び前記第二部品スレッドが前記シャーシの内部に実質的に収容され、
前記第一部品スレッド及び前記第二部品スレッドが前記収納位置にある時、
前記第一部品スレッドが前記展開位置へ変位する場合、前記第二部品スレッドが移動せずに、前記ファンモジュールを前記シャーシから移動させ、前記第二部品スレッドが前記展開位置へ変位する場合、前記第一部品スレッドを前記展開位置へ移動させ、
前記第一部品スレッドが前記展開位置にある時、前記第二部品スレッドの位置に関係なく、前記ファンモジュールは上方からアクセス可能であることを特徴とする、部品搬送装置。 - 前記第一部品スレッド及び前記第二部品スレッドは、前記展開位置と前記収納位置との間にそれぞれ変位されることを特徴とする、請求項1に記載の部品搬送装置。
- 前記ファンモジュールは、前記第一部品スレッドと前記第二部品スレッドとにそれぞれ接続されるように構成されることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の部品搬送装置。
- 前記ファンモジュールは、複数のファンを収容するように構成されることを特徴とする、請求項1〜請求項3のうちのいずれか1つに記載の部品搬送装置。
- 前記第一部品スレッドと前記第二部品スレッドは、複数のハードディスクドライブを収容するように構成されることを特徴とする、請求項1〜請求項4のうちのいずれか1つに記載の部品搬送装置。
- 前記部品搬送装置は、前記第一部品スレッド及び前記第二部品スレッドの部品の故障を検出して判定するように構成されるスレッド自動制御装置をさらに含むことを特徴とする、請求項1〜請求項5のうちのいずれか1つに記載の部品搬送装置。
- 1つまたは複数の部品搬送装置を備えるサーバラック組立体であって、
前記部品搬送装置は、シャーシを備え、
前記シャーシは、
前記シャーシに係合されて、前記シャーシ内に収容可能な第一部品スレッドと、
前記第一部品スレッドの前部に設置されるファンモジュールと、
前記第一部品スレッドの上方と前記ファンモジュールの後部に設置され、前記シャーシに係合され、且つ前記シャーシ内に収容可能な第二部品スレッドと、
を備え、
前記第一部品スレッド及び前記第二部品スレッドは、展開位置と収納位置との間にそれぞれ移動可能なものであり、前記展開位置において、前記第一部品スレッド及び前記第二部品スレッドの少なくとも一部が前記シャーシの外部にあり、前記収納位置において、前記第一部品スレッド及び前記第二部品スレッドが前記シャーシの内部に実質的に収容され、
前記第一部品スレッド及び前記第二部品スレッドが前記収納位置にある時、
前記第一部品スレッドが前記展開位置へ変位することにより、前記第二部品スレッドが移動せずに、前記ファンモジュールを前記シャーシから移動させ、前記第二部品スレッドが前記展開位置へ変位することにより、前記第一部品スレッドを前記展開位置へ移動させ、
前記第一部品スレッドが前記展開位置にある時、前記第二部品スレッドの位置に関係なく、前記ファンモジュールは上方からアクセス可能であることを特徴とする、サーバラック組立体。 - 前記第一部品スレッド及び前記第二部品スレッドは、前記展開位置と前記収納位置との間にそれぞれ変位されることを特徴とする、請求項7に記載のサーバラック組立体。
- 前記サーバラック組立体は、前記第一部品スレッド及び前記第二部品スレッドの部品の故障を検出して判定するように構成されるスレッド自動制御装置をさらに含むことを特徴とする、請求項7または請求項8に記載のサーバラック組立体。
- シャーシと
前記シャーシに係合されて、且つ前記シャーシ内に収容可能な第一部品スレッドと、
前記第一部品スレッドの前部に設置されるファンモジュールと、
前記第一部品スレッドの上方と前記ファンモジュールの後部に設置され、前記シャーシに係合され、且つ前記シャーシ内に収容可能な第二部品スレッドと、
を備え、
前記第一部品スレッド及び前記第二部品スレッドは、展開位置と収納位置との間にそれぞれ移動可能であり、前記展開位置において、前記第一部品スレッド及び前記第二部品スレッドの少なくとも一部が前記シャーシの外部にあり、前記収納位置において、前記第一部品スレッド及び前記第二部品スレッドが前記シャーシの内部に実質的に収容され、
前記第一部品スレッド及び前記第二部品スレッドが前記収納位置にある時、
前記第一部品スレッドを前記展開位置へ変位することにより、前記第二部品スレッドが移動せずに、前記ファンモジュールを前記シャーシから移動させ、前記第二部品スレッドが前記展開位置へ変位する場合、前記第一部品スレッドが移動せず、
前記第一部品スレッドが前記展開位置にある時、前記第二部品スレッドの位置に関係なく、前記ファンモジュールは上方からアクセス可能であることを特徴とする、部品搬送装置。
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TW309130U (en) * | 1996-12-30 | 1997-06-21 | Cremax Tech Co Ltd | Heat dissipation and positioning device of a removable hard disk drive |
JP2000105674A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-11 | Toshiba Corp | ハードディスクアレイ装置 |
TWI220942B (en) * | 2001-06-01 | 2004-09-11 | Wistron Corp | Hard disk retraction mechanism |
US6920049B2 (en) * | 2003-02-05 | 2005-07-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Bladed servers |
US20060256522A1 (en) * | 2005-05-10 | 2006-11-16 | Intel Corporation | Method and apparatus to maintain chassis air flow during replacement of a fan module in a fan tray |
JP2008016657A (ja) * | 2006-07-06 | 2008-01-24 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 電子機器の構造 |
US7403390B2 (en) * | 2006-10-02 | 2008-07-22 | International Business Machines Corporation | Ultra dense multipurpose server |
JP4521690B2 (ja) * | 2007-11-07 | 2010-08-11 | エヌイーシーコンピュータテクノ株式会社 | 筐体用空冷装置 |
US20090154092A1 (en) * | 2007-12-18 | 2009-06-18 | Michael Chen | Wind direction-adjustable heat-dissipation fan module |
TWM351584U (en) * | 2008-07-08 | 2009-02-21 | Wistron Corp | Rack server capable of detaching a replaceable module conveniently |
TWI446852B (zh) * | 2008-09-30 | 2014-07-21 | Ibm | 閂鎖機構 |
US7940525B2 (en) * | 2008-11-06 | 2011-05-10 | Alcatel Lucent | Method of installing ventilating fans |
US8538226B2 (en) * | 2009-05-21 | 2013-09-17 | Corning Cable Systems Llc | Fiber optic equipment guides and rails configured with stopping position(s), and related equipment and methods |
BRPI1012833A2 (pt) * | 2009-06-08 | 2018-03-06 | Commscope Inc North Carolina | sistema de conexão de comunicação |
CN102073360B (zh) * | 2009-11-24 | 2015-04-22 | 淮南圣丹网络工程技术有限公司 | 服务器机柜及其服务器 |
CN102118950A (zh) * | 2009-12-31 | 2011-07-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 服务器机架、服务器装置及数据中心 |
US8400765B2 (en) * | 2010-09-20 | 2013-03-19 | Amazon Technologies, Inc. | System with air flow under data storage devices |
US8838286B2 (en) * | 2010-11-04 | 2014-09-16 | Dell Products L.P. | Rack-level modular server and storage framework |
TWI493115B (zh) * | 2010-11-09 | 2015-07-21 | 泰達電子公司 | 殼體結構及其風扇架固定模組 |
TW201223425A (en) * | 2010-11-25 | 2012-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Airflowairflow guiding structure and electronic device using same |
US9075581B2 (en) * | 2011-04-19 | 2015-07-07 | Germane Systems, Llc | Apparatus and method for cooling electrical components of a computer |
US8995136B2 (en) * | 2011-12-23 | 2015-03-31 | Adc Telecommunications, Inc. | Communications bladed panel systems |
TWM441186U (en) * | 2012-06-25 | 2012-11-11 | Quanta Comp Inc | Tray device |
JP5678926B2 (ja) * | 2012-07-12 | 2015-03-04 | 日本電気株式会社 | サーバーエンクロージャー、サーバーモジュール、サーバーシステム |
TWI472288B (zh) * | 2012-08-06 | 2015-02-01 | Quanta Comp Inc | 伺服器與抽屜升降裝置 |
CN103677160A (zh) * | 2012-09-21 | 2014-03-26 | 英业达科技有限公司 | 伺服器 |
EP2901242A4 (en) * | 2012-09-28 | 2016-05-25 | Hewlett Packard Development Co | PLENUMS FOR REMOVABLE MOBILE |
CN103809712B (zh) * | 2012-11-12 | 2017-05-03 | 英业达科技有限公司 | 电子装置 |
CN103853256B (zh) * | 2012-12-07 | 2018-10-23 | 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 | 机柜式服务器 |
TWI517780B (zh) * | 2013-03-27 | 2016-01-11 | 廣達電腦股份有限公司 | 伺服器機櫃及其伺服器裝置 |
TWM470490U (zh) * | 2013-09-03 | 2014-01-11 | Wistron Corp | 可滑動旋轉之門蓋機構及相關電子裝置 |
CN104679182B (zh) * | 2013-11-28 | 2018-06-01 | 英业达科技有限公司 | 伺服器 |
CN104765432A (zh) * | 2014-01-02 | 2015-07-08 | 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 | 服务器组合 |
TW201531205A (zh) * | 2014-01-22 | 2015-08-01 | Quanta Comp Inc | 伺服器裝置 |
CN104932625B (zh) * | 2014-03-18 | 2018-03-20 | 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 | 电子装置 |
CN105630094A (zh) * | 2014-10-30 | 2016-06-01 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 服务器机箱和风扇热插拔控制方法 |
US9265173B1 (en) * | 2014-11-05 | 2016-02-16 | Aic Inc. | Storage device slow descent structure |
CN104375597B (zh) * | 2014-11-25 | 2017-09-19 | 英业达科技有限公司 | 服务器 |
US9661787B2 (en) * | 2015-06-29 | 2017-05-23 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Facilitating front access to rear-mounted assembly in equipment chassis |
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