JP6373501B2 - 光放出構造体および光放出構造体を備えた装置 - Google Patents

光放出構造体および光放出構造体を備えた装置 Download PDF

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Description

本開示は、概して光放出構造体に関し、詳しくは、光源からの光を導く光放出構造体に関する。
図１Ａ〜図１Ｄは、関連技術における光放出構造体の一例を示している。
図１Ａと図１Ｂに示されているように、関連技術における光放出構造体の一例としての光ガイド１１００が、光ガイド１１００がプリント回路基板（ＰＣＢ）１５００上に設けられた光源（即ち、発光ダイオード（ＬＥＤ）等）１５１０の上方に配置された状態で、ＰＣＢ１５００上に装着されている。その結果、光源１５１０にから放射された光が、光ガイド１１００に入射する。次に、図１Ｂにおいて破線で描かれた矢印によって示されているように、この入射した光は、光ガイド１１００の内部を通過して、光ガイド１１００から放射される。
本開示の一様態によれば、光放出構造体は、光受入開口と光放出開口とを有する光ガイド・スペースを画定するように構成された光ガイド・スペース画定部であって、光ガイド・スペースが、回路基板上に設けられた光源から放出された光を受入開口を通じて受け入れて、導入された光を放出開口を通じて放射されるように導くように構成されている、光ガイド・スペース画定部と、回路基板を把持する把持アームを有するように構成された把持部とを含んでいる。少なくとも、回路基板に当接する光ガイド・スペース画定部の一部分と、回路基板に当接する把持部の一部分とは柔軟な材料から作られている。
本開示のその他の目的、特徴及び利点は、添付図面と共に読まれる以下の詳細な説明から更に明らかになるであろう。
関連技術における光放出構造体の一例を例示する図である。 関連技術における光放出構造体の一例を例示する図である。 関連技術における光放出構造体の一例を例示する図である。 関連技術における光放出構造体の一例を例示する図である。 本開示の一実施形態による光放出構造体の斜視図である。 図２に示された光放出構造体の平面図である。 図２に示された光放出構造体の左側面図である。 図２に示された光放出構造体の正面図である。 図２に示された光放出構造体の右側面図である。 図２に示された光放出構造体の底面図である。 図３Ｃの４―４線に沿う、図２に示された光放出構造体の断面図である。 図２に示された光放出構造体の左側頂部正面図である。 図２に示された光放出構造体の右側底部正面図である。 図２に示された光放出構造体の左側後部底面図である。 図２に示された光放出構造体の別の左側後部底面図である。 図２に示された光放出構造体の使用方法を例示した図である。 図２に示された光放出構造体の使用方法を例示した図である。 図２に示された光放出構造体の使用方法を例示した図である。 図２に示された光放出構造体の使用方法を例示した図である。 図２に示された光放出構造体の装着方法を例示した図である。 図２に示された光放出構造体の装着方法を例示した図である。 図２に示された光放出構造体の光ガイド・スペースを例示した図である。 図２に示された光放出構造体の光ガイド・スペースを例示した図である。 図２に示された光放出構造体の光ガイド装着部を例示した図である。 図２に示された光放出構造体の光ガイド装着部を例示した図である。 図２に示された光放出構造体を成形する一例において使用可能な鋳型を例示した図である。 図２に示された光放出構造体を成形する一例において使用可能な鋳型を例示した図である。 図２に示された光放出構造体を成形する一例において使用可能な鋳型を例示した図である。 図２に示された光放出構造体を成形する一例において使用可能な鋳型を例示した図である。 図２に示された光放出構造体を成形する一例において使用可能な鋳型を例示した図である。
関連技術に関して、図１Ｃと図１Ｄは、光ガイド１１００が上記のように設けられたＰＣＢ１５００が、例えば、電子装置、更に具体的には、セットトップ・ボックス（ＳＴＢ）、ＤＶＤ又はブルーレイ・レコーダ、或いは、ハードディスク・レコーダ等のハウジング１６００内に実装された状態を例示している。
図１Ｃに示された関連技術の構造体において、光ガイド１１００から放出された光は、ハウジング１６００に形成された開口１６０５を介して、ハウジング１６００の外側に放射される。従って、光ガイド１１００は、電子装置における状態を示すインジケータとして機能する。
このような関連技術の構成において、光源１５１０によって放出された光が無駄に漏れ出ることを防止するために、図１Ｃに示されているように、光ガイド１１００と光源１５１０とをカバーする遮光室１６１０が設けられている。しかしながら、この構成では、光が、例えば、遮光室１６１０の直立壁１６１１とＰＣＢ１５００との間の間隙を通じて、外側に幾らか漏れることがある。
また、この関連技術の構成において、図１Ｄに示されているように、光ガイド１１００が装着されたＰＣＢ１５００を、遮光室１６１０が一体的に形成されたハウジング１６００内に組み込む際に、ＰＣＢ１５００を上方に持ち上げることによって、ＰＣＢ１５００上の光ガイド１１００を、遮光室１６１０の底部開口１６１２を通じて、遮光室１６１０内に挿入する。従って、光ガイド１１００が装着されたＰＣＢ１５００を、例えば図１Ｄに示された矢印の方向に沿って、ハウジング１６００内に組み込むことは不可能である。即ち、光ガイド１１００が装着されたＰＣＢ１５００を水平に矢印の方向に沿って移動させる際に、遮光室１６１０の直立壁１６１１がその移動経路を遮断することになり、ＰＣＢ１５００を上記のように上方に持ち上げることなく、ＰＣＢ１５００上に装着された光ガイド１１００を遮光室１６１０内に挿入することは不可能である。
本開示の実施形態の目的は、光の漏洩を効果的に防止することが可能であり、また、電子装置内に容易に装着して柔軟に組み込むことが可能である光放出構造体を提供することである。
本開示の実施形態による光放出構造体は、例えばシリコーン・ゴムのような柔軟な材料で作られている。その結果、例えばＰＣＢのような別の部品との接触が柔軟であり、従って、両者間に生じるかもしれない小さい間隙が効果的に回避できるため、光の漏洩を容易に且つ確実に防止できる。
光放出構造体に使用可能な上述のシリコーン・ゴムのような材料は、柔軟特性に加えて、弾性特性を有しており、その復元特性の故に、それをＰＣＢなどに装着することが容易である。
従って、本実施形態による光放出構造体は、例えば、柔軟特性と弾性特性とを有する柔軟性ゴム、或いは、熱可塑性エラストマ（ＴｈｅｒｍｏＰｌａｓｔｉｃ Ｅｌａｓｔｏｍｅｒ（ＴＰＥ））で作られている。更に望ましくは、本実施形態による光放出構造体は、例えば、黒色の、ショアＡ６０の硬度を有するシリコーン・ゴムで作られている。真に黒い色を有する材料を用いることによって、光源から放出された光を遮断して効果的に光の漏洩を回避することが可能である。
本実施形態による光放出構造体は、一体成形処理によって作成できる。即ち、本実施形態による光放出構造体の全体は同一材料で作ることができ、この光放出構造体は、鋳型（例えば、後述の図１０Ａ〜図１０Ｅに示された鋳型５００、５１０及び５２０）内にその材料を注入することによって形成できる。
成形処理の後に、磨き処理を実行して、後述するように光ガイド・スペース１１においてミラーライクな（鏡のような）表面を形成する。
以下、図２〜図５Ｄを用いて、本実施形態による光放出構造体１を詳細に説明する。この点に関して、便宜上、３次元のｘ、ｙ及びｚ軸を図面に示す。また、例えば「頂部」、「底部」、「上側」、「下側」、「左」、「右」等のような表現を用いて、光放出構造体１の構成と、光放出構造体１と回路構成要素等又はＰＣＢ等との空間的関係等とを説明する。しかしながら、本開示の実際の複数の実施形態は、そのような具体的な方向について限定されることはなく、例えば、上下逆、左右逆等のように、任意の方向で実装できる。
図示のように、光放出構造体１は、光ガイド・スペース画定部１０と把持部２０を有する。
図２に示された状態において、光ガイド・スペース画定部１０は光放出構造体１のほぼ左半分であり、把持部２０は光放出構造体１のほぼ右半分である。
光ガイド・スペース画定部１０は、その中で光ガイド・スペース１１を画定しており、直方体のような概形を有する一方で、頂部の後ろ側が斜めに切断されて外側傾斜面１３を有している。図４から分かるように、外側傾斜面１３の傾きは、光ガイド・スペース１１の内側傾斜面１１ｂの傾きとほぼ同じである。その結果、光放出構造体１のサイズを効果的に低減することが可能であり、それによって、光放出構造体を狭い空間内に実装することが可能になる。また、光放出構造体１を作成するために必要な材料の量を効果的に低減することも可能である。
把持部２０は、例えば、図３Ｂ、図３Ｄ及び図４に示されたように、横方向から見た場合に、ほぼ「Ｊ」の形状を有している。また、把持部２０は上側把持アーム２１と下側把持アーム２２とを有しており、これら相互間の嵌め込みスペース２４に、ＰＣＢ等の縁端部が後述の図６Ｂと図６Ｄに示されているように嵌め込まれる。
上側アーム２１は、クリアランス・スペース２３を有しており、これは、回路構成要素（例えば、キャパシタ）等がこれを通り抜けることを可能にし、それによって、このような回路構成要素がＰＣＢ等に設けられる場合でも光放出構造体１をほぼ同じ位置に装着することが可能になる。従って、光放出構造体１を狭い空間内に実装することが可能である。
図１０Ｅに示されたように、クリアランス・スペース２３は円筒状部２３ａを有しており、また、クリアランス・スペース２３には、切頭円錐状部２３ｂと直方体状部２３ｃも下方（即ち、−ｙ方向）に列挙順に連続して配置され得る。
円筒状部２３ａは、内径が一定の円筒形状を有している。切頭円錐状部２３ｂは、内径が円筒状部２３ａから連続的に増加する切頭円錐形状を有している。直方体状部２３ｃは、（後部壁の無い）直方体形状を有している。
図３Ｅ、図５Ｃ、図５Ｄ及び図１０Ｅに示されているように、直方体状部２３ｃは、３つの側壁、即ち、前部壁、左壁及び右壁を有している。これらの３つの壁は、平面図において、切頭円錐状部２３ｂの円形底部縁端の外側に在る。このように、クリアランス・スペース２３の構成は、後部壁が無く且つ３つの壁が切頭円錐状部２３ｂの円形底部縁端の外側に在る直方体状部２３ｃと、内径が円筒状部２３ａから連続的に増加する切頭円錐状部２３ｂとを有しているので、光放出構造体１をＰＣＢ等に装着する際に、更に容易に回路構成要素等をクリアランス・スペース２３に挿入して嵌め込むことが可能である。
この点に関して、クリアランス・スペース２３の具体的なサイズ、形状及び位置は、図示のものに限定されることはなく、回路構成要素等の実際の形状に従って柔軟に決定できる。
例えば、クリアランス・スペース２３のサイズは、回路構成要素等のサイズに対応する任意のサイズであり得る。例えば、回路構成要素等がより小さいサイズを有する場合、それに従ってクリアランス・スペース２３のサイズを低減して、それに対応して、クリアランス・スペース２３を有する上側把持アーム２１のサイズを低減することが可能である。その結果、光放出構造体１のサイズを低減することが可能である。しかしながら、この点に関して、上側把持アーム２１が、下側把持アーム２２と協働してＰＣＢ等を把持するために使用されるので、上側把持アーム２１は、下側把持アーム２２と協働してＰＣＢ等を把持するのに十分なサイズを有している。
本実施形態におけるクリアランス・スペース２３は、上述のように、部分的に円形、且つ、矩形の断面形状を有しているが、クリアランス・スペース２３の断面形状は、回路構成要素等の実際の形状に対応するその他の任意の形状、例えば、正方形の形状、矩形の形状、楕円／長円形の形状等、或いは、それらの任意の組み合わせでもよい。
更に、クリアランス・スペース２３は貫通孔の形状を有しているが、クリアランス・スペース２３の形状は、回路構成要素等の実際の形状とサイズに従うその他の任意の形状でもよい。例えば、クリアランス・スペース２３は、穴の形状、或いは、カットアウト／カットオフの形状等を有することができる。
また、クリアランス・スペース２３は、ＰＣＢ等に対して光放出構造体１を位置合わせするための位置決めスペースとしても使用できる。
把持部２０は、光ガイド・スペース画定部１０の右側に接続されているが、光ガイド・スペース画定部１０と把持部２０との実際の相対的な位置関係は、図示されたものに限定されることはなく、光放出構造体１と回路構成要素等との実際の空間的関係に従ってどのようにでも決定できる。例えば、把持部２０は、光ガイド・スペース画定部１０の左側に接続されてもよく、或いは、光ガイド・スペース画定部１０は、その両側に把持部２０を有することもできる。
下側把持アーム２２は、光ガイド・スペース画定部１０を含む光放出構造体１の幅全体のほぼ半分の幅を有するが、下側把持アーム２２は、より長い幅、例えば、光放出構造体１の幅全体と同じ幅を有することも可能である。それによって、ＰＣＢ等の縁端部を、下側把持アーム２２と上側把持アーム２１と光ガイド・スペース画定部１０の底部とで、更に強固に把持することが可能である。図５Ｃ、図５Ｄ及び図１０Ｅから分かるように、光ガイド・スペース画定部１０の底部表面と上側把持アーム２１の底部表面とは、「Ｓ」字の形状のような連続した平坦な表面を形成している。この連続した平坦な表面は、嵌め込みスペース２４において下側把持アーム２２と協働してＰＣＢの縁端部を挟むことによってこれを把持するのに使用される。従って、下側把持アーム２２が左方向に（−ｘ方向に）上述のように延長されて光放出構造体１の全体と同じ幅を有する場合、光放出構造体１はＰＣＢ等の縁端部を更に強固に把持できる。
この点に関して、図７Ａと図７Ｂを用いて後述するように、光放出構造体１がＰＣＢ１００の縁端部に装着される際に、下側把持アーム２２が、図７Ｂに示されたように下方に曲げられて開き、それによって、上側把持アーム２１を構成要素１２０の上方に持って行き、構成要素１２０をクリアランス・スペース２３に嵌め込むことが可能になる。従って、下側把持アーム２２を下方に曲げて開く上述の作業を作業者の指によって行う際に、下側把持アーム２２を開き、上側把持アーム２１を構成要素１２０の上方に持って行き、構成要素１２０をクリアランス・スペース２３に嵌め込むことが可能になるように、下側把持アーム２２は、堅過ぎずに、十分に曲げられることが望ましい。この観点から、下側把持アーム２２を延長して光放出構造体１の幅全体を持たせる上述の下側把持アーム２２の変更は避けた方が望ましい場合もある。
例えば図５Ｃと図５Ｄに示されているように、下側把持アーム２２は、上側把持アーム２１に接続プレート２５を介して接続されており、接続プレート２５は、下方、及び、光放出構造体１の幅全体に亘って横方向に伸延しており、従って、光ガイド・スペース画定部１０にも接続されている。その結果、光放出構造体１がＰＣＢ１００の縁端部に装着された際に、光放出構造体１は、ＰＣＢ１００の横方向に伸延する縁端部と嵌合する。その理由は、接続プレート２５の後部表面が、図６Ｂと図６Ｄに示されているように、光放出構造体１の幅全体に亘ってＰＣＢ１００の縁端部の縁端表面部１００ａに当接するからである。しかしながら、接続プレート２５は、その幅について、単に下側把持アーム２２と同じになるまで低減されてもよい。それによって、この目的に必要な材料の量を低減することが可能である。
例えば図５Ｃと図５Ｄに示されているように、平面図において「Ｌ」字のような形状を有する周辺切除部３１が設けられている。周辺切除部３１は、光ガイド・スペース画定部１０の底部表面部の左側縁端及び後部縁端と、上側把持アーム２１の底部表面部の後部縁端とに沿って連続的に伸延している。上側把持アーム２１の後底部縁端がこのように切除されている結果として、クリアランス・スペース２３内の直方体状部２３ｃの前述の後部壁は取り除かれている。また、図６Ａ〜図７Ｂから分かるように、作業者は、ＰＣＢ等の頂部側と周辺切除部３１との間に自己の指を挿入することによって、光放出構造体１を容易に取り扱うことができる。
次に、図６Ａ〜図６Ｄを用いて、光放出構造体１の使用方法を更に詳しく説明する。
例えば、図２における光放出構造体１は、パイロット・ランプとしてセットトップ・ボックス（ＳＴＢ）等において使用可能であり、そのパイロット・ランプは、セットトップ・ボックスにおいて電源がオンにされたか否かを示す。セットトップ・ボックスにおいて電源がオンにされると、セットトップ・ボックス内に組み込まれたＰＣＢ１００上に装着された光源（例えば、ＬＥＤ）１１０（図６Ａ参照）がオンにされる。そして、図８Ｂに示されたように、光が光源１１０から放たれ、光受入開口１１ｒを通過した後に光ガイド・スペース１１内で反射され、光ガイド・スペース１１の光放出開口１１ｅから放出される。実際には、光ガイド部材５０が、光放出開口１１ｅに装着されており、光放出開口１１ｅから放出された光を伝送する。この目的のために、光ガイド部材５０は、例えば、透明なポリカーボネート（ＰＣ）から作られている。ユーザ／オペレータは、このように光ガイド部材５０を通じて放出された光を見て、セットトップ・ボックスがオンにされている、或いは、待機モード等の状態であることが分かる。接着剤等を用いて光ガイド部材５０を光放出開口１１ｅに固定できる。
上述のように、図６Ａ〜図６Ｄの例では、回路構成要素（キャパシタ等）１２０が、ＰＣＢ１００上で光源１１０の近くに装着されている。この構成要素１２０は、図６Ａに示されているように、４つのコーナーを有するベース部１２０ｂと、平面図において円形の形状を有する本体部１２０ａとを有している。本体部１２０ａは、クリアランス・スペース２３に嵌め込まれる際に、前述の円筒状部２３ａと切頭円錐状部２３ｂとに嵌め込まれ、ベース部１２０ｂは、図５Ｃと図５Ｄに示されているような直方体状部２３ｃに嵌め込まれる。
次に、図７Ａと図７Ｂを用いて、ＰＣＢ１００に対する光放出構造体１の装着方法を詳しく説明する。
上側把持アーム２１と下側把持アーム２２との間の嵌め込みスペース２４の垂直方向の距離は、ＰＣＢの厚さとほぼ同じになるように定めることができる。光放出構造体１は、光放出構造体１の材料、例えば、黒色の、ショアＡ６０の硬度を有するシリコン・ゴムの柔軟特性と弾性特性とによって、ＰＣＢ１００の縁端部に取り付けられる。
図７Ａは、光放出構造体１がＰＣＢ１００の縁端部に取り付けられた状態を例示している。図７Ｂは、光放出構造体１がＰＣＢ１００の縁端部に取り付けられようとしている状態を例示している。
図７Ｂに示されているように、柔軟特性と弾性特性とを利用して、作業者の指で下側把持アーム２２を下方に開いて嵌め込みスペース２４を広げることによって、クリアランス・スペース２３が構成要素１２０の真上に在り、且つ、このように開かれた下側把持アーム２２がＰＣＢ１００の縁端部の縁端表面部１００ａの所に在るような位置に上側把持アーム２１を持って行くことが可能になる。次に、作業者は、上側把持アーム２１を下げることによって、構成要素１２０をクリアランス・スペース２３に嵌め込むことができる。その後に、作業者は自己の指を下側把持アーム２２から離すことによって、下側把持アーム２２が、弾性特性により自ら上方に移動して元の位置に戻り、図７Ａに示されているように、ＰＣＢ１００の縁端部の底部側に当接する。このようにして、光放出構造体１は、ＰＣＢ１００に適切に装着される。
このように光放出構造体１が図７Ａに示されているようにＰＣＢ１００の縁端部に装着されると、上側把持アーム２１と光ガイド・スペース画定部１０との底部の前述の「Ｓ」字形状の連続した平坦な表面と、下側把持アーム２２と接続プレート２５との内側表面部とが、光放出構造体１の材料の柔軟特性と弾性特性とにより、ＰＣＢ１００の縁端部の頂部側及び底部側と縁端表面部１００ａとに当接する、即ち、接触する。その結果、光放出構造体１とＰＣＢ１００との間における光の漏洩は、効果的に回避できる。
光放出構造体１がこのように装着されたＰＣＢ１００をセットトップ・ボックスのハウジング内に組み込む際には、ＰＣＢ１００をハウジング内で任意の方向に組み込むことができる。その理由は、光放出構造体１が上述のように自ら良好な光漏洩防止能力を有するので、図１Ａ〜図１Ｄを用いて前述した遮光室１６１０のような部材が必要ないからである。従って、このように装着された光放出構造体１を有するＰＣＢ１００は、ハウジング内で任意の方向に組み込むことができる。
次に、図８Ａと図８Ｂを用いて光ガイド・スペース１１を更に詳しく説明する。
前述のように、光ガイド・スペース１１は、図８Ａと図８Ｂに示されているような、該光ガイド・スペース１１の頂部表面部１１ａ、斜め表面部１１ｂ、底部表面部１１ｃ及び（左右の）側部表面部１１ｄを磨く磨き処理によって得られる。このようにそれぞれの表面部１１ａ、１１ｂ、１１ｃ及び１１ｄを磨くことによって、それぞれの表面部１１ａ、１１ｂ、１１ｃ及び１１ｄについてミラーライクな表面を得ることができる。
その結果、図８Ｂに示されているように、光源１１０から放たれた光が、光受入開口１１ｒを通過した後に斜め表面部１１ｂによって反射され、従って、光の方向が変更され、この反射光は光放出開口１１ｅから放出される。また、光ガイド・スペース１１のその他の表面部１１ａ、１１ｃ及び１１ｄは、あらゆる散乱光等を反射して、それによって、光透過効率の低下を防止する。
次に、図９Ａと図９Ｂを用いて、上述の光ガイド部材５０を装着するための光ガイド装着部１２を更に詳しく説明する。
図９Ａと図９Ｂに示されたように、光ガイド装着部１２は、光放出開口１１ｅを囲む位置に設けられており、光ガイド・スペース画定部１０の前部表面部から突出している。光ガイド装着部１２は、光放出構造体１を一体成形処理によって作成する際に、光放出構造体１と同じ材料を用いて一緒に作成できる。また、光ガイド装着部１２を光放出構造体１とは別に作成して、接着剤等を用いて光ガイド装着部１２を光放出構造体１に装着することも可能である。光放出構造体１と同じ又は光放出構造体１の材料とは異なる柔軟な材料を用いることによって、それ以外の場合に光放出開口１１ｅと光ガイド部材５０との間で生じるかもしれない光の漏洩を効果的に防止することが可能である。
次に、図１０Ａ〜図１０Ｅを用いて、一体成形処理を更に詳しく説明する。
図１０Ａは、前部鋳型５００、下側鋳型５１０及び上側鋳型５２０を示している。説明の便宜上、図１０Ａ〜図１０Ｅの各々の図において、２つの状態が並んで示されている。左側の状態は（成形すべき製品に対応する形状を有する）ホール（hole）内にその製品が存在しない状態であり、右側の状態は実際の製品がそのホール内に存在する状態である。更に、図１０Ａでは、前部鋳型５００は、形状が容易に理解され得るようにシースルーで示されている。
図１０Ａに示されているように、前部鋳型５００は、図１０Ａに示されている光ガイド・スペース１１（右側）に対応する（後部側から見た）突起部５０１（左側）を有する。
図１０Ｄに示されているように、下側鋳型５１０は、図１０Ｅに示されている光放出構造体１の下側半分（右側）に対応する形状（左側）を有する。例えば、下側鋳型５１０は、クリアランス・スペース２３に対応する突起部５１１を有する（例えば、図１０Ｄと図１０Ｅ参照）。
図１０Ｅに示されているように、上側鋳型５２０は、図１０Ｄに示されている光放出構造体１の上側半分（右側）に対応する形状（左側）を有する。例えば、上側鋳型５２０は、光ガイド・スペース画定部１０の頂部の部分に対応するホール５２１（図１０Ｅ参照）を有する。
以上、光放出構造体を具体的な実施形態によって説明した。しかしながら、本開示は、この実施形態には限定されず、請求された開示事項の範囲内で変更及び置換を行うことができる。

Claims (11)

  1. 光受入開口と光放出開口とを有する光ガイド・スペースを画定するように構成された光ガイド・スペース画定部であって、前記光ガイド・スペースが、回路基板上に設けられた光源から放出された光を前記受入開口を通じて受け入れて、導入された光を前記放出開口を通じて放射されるように導くように構成されている、前記光ガイド・スペース画定部と、
    前記回路基板を把持する把持部と、
    を備えており、
    少なくとも、前記回路基板に当接する前記光ガイド・スペース画定部の一部分と、前記回路基板に当接する前記把持部の一部分とは柔軟な材料から作られている、光放出構造体。
  2. 前記光ガイド・スペースの内側壁が磨かれて鏡面状の表面を有している、請求項１に記載の光放出構造体。
  3. 前記光ガイド・スペース画定部が、前記光放出開口を囲む光放出開口囲み部分から突出して光ガイドが装着されるように構成された光ガイド装着部を有しており、該光ガイド装着部が、前記光ガイドが装着されている位置での光の漏洩を防止するように構成されている、請求項１又は２に記載の光放出構造体。
  4. 前記光ガイド・スペース画定部と前記把持部とが一体成形処理によって一緒に作成される、請求項１から３のいずれか１項に記載の光放出構造体。
  5. 前記把持部は前記回路基板を把持する把持アームを有するように構成されており、
    前記把持アームの少なくとも１つが、更に、前記光放出構造体を前記回路基板に対して位置決めするために、前記回路基板上に装着された構成要素が嵌め込まれる位置決めスペースを画定するように構成されている、請求項１から４のいずれか１項に記載の光放出構造体。
  6. 前記把持アームが前記回路基板を把持し始める際に、前記把持アームの少なくとも１つが曲げられて、前記把持アームのそれぞれの伸延した端部同士の間の距離が増大され、それによって、前記回路基板上に装着された前記構成要素が前記位置決めスペースに嵌め込まれようとしている間に、前記把持アーム同士の間に前記回路基板の縁端部を挿入することが可能になるように、前記把持アームの少なくとも１つが弾性材料から作られている、請求項５に記載の光放出構造体。
  7. 前記柔軟な材料は柔軟性ゴムあるいは熱可塑性エラストマである、請求項１から６のいずれか１項に記載の光放出構造体。
  8. 前記柔軟な材料はシリコーン・ゴムである、請求項７に記載の光放出構造体。
  9. 請求項１から８のいずれか１項に記載の光放出構造体を備えた装置。
  10. 前記装置は電子装置である、請求項９に記載の装置。
  11. 前記電子装置は、セットトップ・ボックス、ＤＶＤ又はブルーレイ・レコーダ、あるいは、ハードディスク・レコーダである、請求項１０に記載の装置。
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