JP6362096B2 - 固体撮像装置、撮像システム及び固体撮像装置の駆動方法 - Google Patents

固体撮像装置、撮像システム及び固体撮像装置の駆動方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6362096B2
JP6362096B2 JP2014130414A JP2014130414A JP6362096B2 JP 6362096 B2 JP6362096 B2 JP 6362096B2 JP 2014130414 A JP2014130414 A JP 2014130414A JP 2014130414 A JP2014130414 A JP 2014130414A JP 6362096 B2 JP6362096 B2 JP 6362096B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voltage
pixel
pixels
solid
imaging device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014130414A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016010043A (ja
Inventor
大介 井上
大介 井上
康晴 大田
康晴 大田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2014130414A priority Critical patent/JP6362096B2/ja
Priority to US14/746,678 priority patent/US9748303B2/en
Publication of JP2016010043A publication Critical patent/JP2016010043A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6362096B2 publication Critical patent/JP6362096B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/62Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels
    • H04N25/626Reduction of noise due to residual charges remaining after image readout, e.g. to remove ghost images or afterimages
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/63Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to dark current
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Description

本発明は、固体撮像装置、撮像システム及び固体撮像装置の駆動方法に関する。
特許文献1には、フォトダイオードに蓄積された信号をフローティングディフュージョンへ転送するための転送トランジスタを持つ画素を含む撮像装置が記載されている。転送トランジスタを導通させるためにゲート電極に印加する電圧のオンレベルがオフレベルよりも高い構成において、転送トランジスタのゲート電極に印加する電圧のオフレベルを、その他のトランジスタのオフレベルより低く設定する技術が開示されている。これにより、フォトダイオードでの暗電流成分の発生を抑制することができる。
特開2001−245216号公報
本発明者は、高輝度の被写体を撮影後、比較的暗い被写体を撮影すると、高輝度光を撮影した部分にシミの様に視認される焼きつき現象の発生を見つけた。
本発明の目的は、高輝度の被写体を撮影後、暗い被写体を撮影すると、発生する焼きつき現象を低減することができる固体撮像装置、撮像システム及び固体撮像装置の駆動方法を提供することである。
本発明の固体撮像装置は、光を電荷に変換する光電変換部及び前記光電変換部の電荷を転送する転送トランジスタを有する画素と、前記転送トランジスタをオンさせるためのオン電圧及び前記転送トランジスタをオフさせるためのオフ電圧を前記転送トランジスタに選択的に供給するパルス信号出力回路とを有し、前記パルス信号出力回路は、前記画素の出力信号を基に、前記オフ電圧を2値以上のうちから1つを供給し、前記パルス信号出力回路は、前記画素の出力信号の輝度が閾値より小さい場合には第1のオフ電圧を供給し、前記画素の出力信号の輝度が閾値より大きい場合には第2のオフ電圧を供給し、前記第2のオフ電圧は、前記オン電圧及び前記第1のオフ電圧の間の電圧であることを特徴とする。
オフ電圧を変えることにより、高輝度光の撮影に起因する焼きつき現象を低減することができる。
第1の実施形態による固体撮像装置の構成例を示す図である。 第1の実施形態による画素の構成例を示す回路図である。 第1の実施形態によるパルス信号出力回路の構成例を示す回路図である。 第1の実施形態による駆動シーケンス図である。 ローリング駆動シーケンス図である。 第2の実施形態による駆動シーケンス図である。 第3の実施形態による固体撮像装置の構成例を示す図である。 第4の実施形態による固体撮像装置の構成例を示す図である。 第5の実施形態による固体撮像装置の構成例を示す図である。 1フレーム内の領域ブロック分割イメージを示す図である。 第6の実施形態による画素の構成例を示す回路図である。 撮像システムの構成例を示す図である。 焼きつき現象を説明するための図である。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態による固体撮像装置の構成例を示す図である。固体撮像装置は、CMOSプロセス等によって同一基板上に形成されている。複数の画素101は、行列状に配列されており、転送制御線102等によって各行の画素101の駆動を制御する。垂直走査回路107は、行方向に走査する信号をパルス信号出力回路106に供給する。パルス信号出力回路106は、転送制御線102等の信号を制御する。画素101は、光電変換により信号を生成し、各列の画素出力読み出し線103を介して、列アンプ104に信号を出力する。列アンプ104は、信号を増幅する。ノイズ除去回路105は、列アンプ104の出力信号に対して、ノイズ除去するための構成の少なくとも一部を含む。
図2は、図の画素101の構成例を示す回路図である。画素101は、フォトダイオード110と、転送トランジスタ111と、リセットトランジスタ112と、増幅トランジスタ113と、選択トランジスタ114とを有する。転送トランジスタ111のゲート電極には転送制御線102が接続され、リセットトランジスタ111のゲート電極にはリセット制御線115が接続され、選択トランジスタ114のゲート電極には選択制御線116が接続されている。フォトダイオード110は、光を電荷に変換する光電変換部である。転送トランジスタ111のゲート電圧がローレベルのとき、転送トランジスタ111がオフし、フォトダイオード110に電荷が蓄積される。転送トランジスタ111のゲート電圧がハイレベルになると、転送トランジスタ111がオンし、転送トランジスタ111は、フォトダイオード110の電荷をフローティングディフュージョン117に転送する。転送された電荷は、フローティングディフュージョン117で電圧に変換される。選択トランジスタ114がオンすると、増幅トランジスタ113は、フローティングディフュージョン117の電圧に応じた電圧を画素出力読み出し線103へ出力する。
本発明者は、フォトダイオード110での暗電流の発生を抑制するために設定していた転送トランジスタ111のゲート電極に印加する電圧のオフレベルVTXL(仮に−1.4Vとする)を高くすれば、焼きつき現象を低減できることを実験で確認した。例えば、オフレベルVTXL=0Vに設定すると、焼きつき現象を低減できる。
このことから、焼きつき現象を次のように推測した。図13(a)に、半導体基板上に形成された画素101の、フォトダイオード110、転送トランジスタ111、及びフローティングディフュージョン117を含む平面図を示す。図13(b)は、図13(a)において点線A−A’で示す領域の断面図である。フォトダイオード110とフローティングディフュージョン117との間のチャネル領域を覆うように、ゲート電極121が設けられている。フォトダイオード110からフローティングディフュージョン117までの領域は、1つの連続した半導体領域として形成されても良い。ここで、ゲート電極121は、A−A’断面においてチャネル領域の両側に形成されたLOCOS122の上にも設けられている。オフレベルVTXL=−1.4Vの電圧がゲート電極121に印加された状態で、高輝度光がフォトダイオード110に照射されると、電子とホールが過剰に発生する。電子は、フォトダイオード110のウエル124の電位に引き寄せられる。ホール123は、オフレベルVTXL=−1.4Vに引き寄せられ、その一部が転送トランジスタ111の下のLOCOSエッジにトラップされる。このトラップされたホールがオフレベルVTXLの電界を緩和して、転送トランジスタ111の下に暗電流が発生していると考えられる。この暗電流は、高輝度光に依存するので、フォトダイオード110の画素信号レベルが大きければ、高輝度光が入射していると判断することができる。
図1において、判定部108は、コンパレータ(比較器)として動作し、画素出力読み出し線103へ出力された画素信号と基準電圧線109の基準電圧とを比較する。なお、判定部108は、画素出力読み出し線103の電圧が一定電圧以上あがらないようなクリップ回路を利用しても良い。基準電圧線109に供給する基準電圧をVクリップ電圧として、Vクリップ電圧を超えるとクリップ回路が動作して電流値が変化するため、電流値変化を検出して動作したか否かで判定しても良い。
ここで、フォトダイオード110が電子を生成する場合を例に説明する。判定部108は、画素出力読み出し線103の信号が基準電圧より低い場合には、高輝度の信号として、ハイレベル信号を出力し、画素出力読み出し線103の信号が基準電圧より高い場合には、低輝度の信号として、ローレベル信号を出力する。判定部108は、上記の判定結果信号をパルス信号出力回路106に出力する。例えば、基準電圧線109の基準電圧は、フォトダイオード110に高輝度光が入射しことによりフォトダイオード110が飽和した画素信号の電圧である。
図3は、図1のパルス信号出力回路106の構成例を示す回路図である。パルス信号出力回路106は、CMOSインバータ301,302とCMOSインバータ303,304を含むバッファ回路を有する。パルス信号出力回路106は、切換えスイッチ331により、ローレベルである電圧VTXLを、−1.4V又は0Vに切り換えて、転送制御線102に出力できる。通常は、転送制御線102のハイレベル電圧は電源電圧VDDであり、ローレベル電圧はVTXL=−1.4Vである。ただし、パルス信号出力回路106は、判定部108から出力された判定結果信号がハイレベル信号のときは、ローレベル電圧VTXL=0Vにし、転送制御線102に転送制御信号を出力する。また、判定結果信号がローレベル信号のときには、ローレベル電圧VTXL=−1.4Vにし、転送制御線102に転送制御信号を供給する。
図4は、1フレームを撮像する際の固体撮像装置の駆動方法を時系列に表したタイミング図である。電源投入直後は、固体撮像装置は、スタンバイ状態にあり、固体撮像装置(CMOSイメージセンサIC)の動作設定のシリアル・インターフェース(S/I)通信を行って動作が開始される。次に、転送トランジスタ111及びリセットトランジスタ112がオンし、フォトダイオード110は、一括リセットされる。次に、転送トランジスタ111及びリセットトランジスタ112がオフし、フォトダイオード110は、電荷蓄積動作を開始する。次に、転送トランジスタ111がオンし、フォトダイオード110の電荷がフローティングディフュージョン117に転送され、電荷蓄積が終了する。次に、画素101は、フローティングディフュージョン117の電荷に応じて、画素出力信号を画素出力読み出し線103に出力する(画素信号読出し)。判定部108は、画素出力読み出し線103の画素信号が高輝度信号か否かを判定し、高輝度信号であればハイレベル信号を出力し、低輝度信号であればローレベル信号を出力する(信号レベル判定)。判定部108がハイレベル信号を出力した場合には、画素信号読み出しが終了するまでの期間は、パルス信号出力回路106は、判定部108の出力信号を保持し、画素信号読み出しが終了した時点で、ローレベル電圧VTXLを−1.4Vから0Vへ切り換える。これにより、次のフレーム以降では、切り換えられたローレベル電圧VTXL=0Vで撮像が行われる。
パルス信号出力回路106は、転送トランジスタ111をオンさせるためのオン電圧(ハイレベル電圧)VDD及び転送トランジスタ111をオフさせるためのオフ電圧(ローレベル電圧)VTXLを転送トランジスタ111のゲート電極に選択的に供給する。パルス信号出力回路106は、画素101の出力信号を基に、オフ電圧VTXLを2値以上のうちから1つを供給する。
具体的には、パルス信号出力回路106は、画素101の出力信号の輝度が閾値(基準電圧)より小さい場合には第1のオフ電圧VTXL=−1.4Vを供給する。また、パルス信号出力回路106は、画素101の出力信号の輝度が閾値(基準電圧)より小さい場合には第2のオフ電圧VTXL=0Vを供給する。第2のオフ電圧VTXL=0Vは、オン電圧VDD及び第1のオフ電圧VTXL=−1.4Vの間の電圧である。
画素101は、行列状に複数設けられる。パルス信号出力回路106は、同じ行の画素101内の転送トランジスタ111に、共通にオン電圧VDD又はオフ電圧VTXLを供給する。パルス信号出力回路106は、一のフレームの画素101の出力信号のうちで輝度が閾値より大きい画素101の出力信号がない場合には上記の一のフレームに引き続くフレームのすべての行の画素101に第1のオフ電圧VTXL=−1.4Vを供給する。また、パルス信号出力回路106は、上記の一のフレームの画素101の出力信号のうちで輝度が閾値より大きい画素101の出力信号がある場合には上記の引き続くフレームのすべての行の画素101に第2のオフ電圧VTXL=0Vを供給する。
図5は、固体撮像装置の動画撮像時のローリング駆動のシーケンスを表す図である。図4の静止画撮像のときは、全ての画素101を一括リセットしたのに対して、動画撮像時は、各画素101の行を行順次でリセットし、かつ、行順次で電荷蓄積をして、読み出しとなる。なお、画素信号読み出し終了までの期間、判定部108の出力信号を保持し、画素信号読み出しが終了した時点で、ローレベル電圧VTXLを切り換えることは、図4の静止画撮像と同様である。
以上のように、1フレーム目で信号の輝度を検出して、焼きつきが起こり得るレベルである場合には、ローレベル電圧VTXLを−1.4Vから0Vに切り換えることで、次フレーム以降での撮像では焼きつきを低減できる。
なお、本実施形態の固体撮像装置は、CMOSイメージセンサの例を示したが、CCDにおいてもMOSキャパシタ電極に印加する電圧のローレベルを2値化することで適用できる。
(第2の実施形態)
図6は、本発明の第2の実施形態による固体撮像装置の駆動方法を示すシーケンス図である。本実施形態は、スタンバイ状態から信号レベル判定までは、第1の実施形態と同様である。ただし、本実施形態では、判定部108の判定結果の出力信号を、直ちに、パルス信号出力回路106のローレベル電圧VTXLの切り換えにフィードバックしている点が異なる。パルス信号出力回路106は、判定部108が判定した行より後に駆動する行のローレベル電圧VTXLを直ちに切り換える。これにより、後の行の画素101のダメージが大きくなる条件であるVTXL=−1.4Vで駆動される期間を短くし、焼きつきダメージを第1の実施形態よりも軽減することができる。
以上のように、画素101は、行列状に複数設けられる。パルス信号出力回路106は、同じ行の画素101内の転送トランジスタ111に、共通のオン電圧(ハイレベル電圧)VDD及びオフ電圧(ローレベル電圧)VTXLを供給する。パルス信号出力回路106は、一の行(現在の行)の画素101の出力信号のうちで輝度が閾値(基準電圧)より大きい画素101の出力信号がない場合には上記の一の行に隣接する別の一の行(次の行)の選択時に第1のオフ電圧VTXL=−1.4Vを供給する。また、パルス信号出力回路106は、上記の一の行の画素101の出力信号のうちで輝度が閾値(基準電圧)より大きい画素101の出力信号がある場合には上記の別の一の行の選択時に第2のオフ電圧VTXL=0Vを供給する。
(第3の実施形態)
図7は、本発明の第3の実施形態による固体撮像装置の構成例を示す図である。本実施形態(図7)が第1の実施形態(図1)と異なるのは、判定部108が列アンプ104の後に挿入されている点である。本実施形態の他の構成要素の動作は、第1の実施形態のものと変わらない。以下、本実施形態が第1の実施形態と異なる点を説明する。各列の判定部108は、列アンプ104の出力信号と基準電圧線109の基準電圧とを比較し、第1の実施形態と同様に、列アンプ104の出力信号が高輝度の信号である場合にはハイレベル信号を出力する。また、各列の判定部108は、列アンプ104の出力信号が低輝度の信号である場合にはローレベル信号を出力する。本実施形態では、列アンプ104が画素出力読み出し線103の画素信号を増幅するため、判定部108は精度の高い判定を行うことができる。なお、基準電圧線109には、上記の増幅した画素信号と比較するための基準電圧が供給される。本実施形態の固体撮像装置の駆動方法は、第1の実施形態のものと同じである。以上のように、本実施形態は、判定部108の挿入位置を変更しても、第1の実施形態と同様に、焼きつきを低減できる。
(第4の実施形態)
図8は、本発明の第4の実施形態による固体撮像装置の構成例を示す図である。本実施形態(図8)は、第1の実施形態(図1)に対して、列アンプ104、ノイズ除去回路105及び判定部108の代わりに、各列に列ADコンバータ405を設けたものである。列ADコンバータ405は、コンパレータ408及びカウンタラッチ404を有する。以下、本実施形態が第1の実施形態と異なる点を説明する。
画素101は、画素出力読み出し線103にアナログ信号の画素信号を出力する。列ADコンバータ405は、画素出力読み出し線103のアナログ信号をデジタル信号に変換する。参照電圧線409には、時間と共にレベルが変化する参照信号が供給される。参照信号は、例えば、時間と共にレベルが大きくなるランプ信号である。コンパレータ408は、画素出力読み出し線103の画素信号と参照電圧線409の参照信号とを比較し、両者の大小関係が逆転すると、出力信号を反転させる。カウンタラッチ404は、参照信号のレベル変化開始によりカウントを開始し、コンパレータ408の出力信号の反転によりカウントを終了し、カウント値を出力する。このカウント値は、デジタル信号の画素信号である。
また、コンパレータ408は、第1の実施形態の判定部108と同様に、画素出力読み出し線103の画素信号が高輝度信号又は低輝度信号のいずれであるのかの判定を行う判定部でもある。参照電圧線409には、上記の参照信号と共に比較基準電圧が供給される。コンパレータ408は、参照電圧線409の比較基準電圧と画素出力読み出し線103の画素信号とを比較し、画素出力読み出し線103の画素信号が高輝度信号である場合にはハイレベル信号を出力し、低輝度信号である場合にはローレベル信号を出力する。カウンタラッチ404は、コンパレータ408の判定結果の出力信号を格納し、その判定結果の信号をパルス信号出力回路106に出力する。パルス信号出力回路106は、第1の実施形態と同様に、ローレベル電圧VTXLの切り替え処理を行う。
以上のように、本実施形態は、第1の実施形態の判定部108をコンパレータ408で代用することにより、判定部108を削除することができる。
(第5の実施形態)
図9は、本発明の第5の実施形態による固体撮像装置及び画像処理装置の構成例を示す図である。CMOSイメージセンサIC510は固体撮像装置であり、画像処理IC511は画像処理装置である。CMOSイメージセンサIC510及び画像処理IC511は、異なる基板上に形成された別々のICチップである。CMOSイメージセンサIC510は、図1の固体撮像装置に対して、垂直走査回路107の代わりに垂直デコーダ回路507を設けたものである。ノイズ除去回路105によりノイズ除去された画素信号は信号蓄積部508に保持され、水平走査回路509によって順次読み出し出力される。以下、本実施形態が第1の実施形態と異なる点を説明する。画像処理IC511は、イメージセンサIC510から入力した画像信号を画像処理し、垂直デコーダ回路507に制御信号を出力する。垂直デコーダ回路507は、任意の画素行を選択することができる。
図10に、1フレームの画像イメージを示す図である。画像処理IC511は、図10のように、例えば、画像を8×10の領域ブロック1000に分割し、領域ブロック1000毎に画素信号の平均値を取得して保持する。画像処理IC511は、判定部を有し、第1の実施形態と同様に、各領域ブロック1000の平均値を基に、CMOSイメージセンサIC510に焼きつきが起こる程の高輝度の信号か否かを判定する。画像処理IC511は、領域ブロック1000毎に高輝度の信号を発生している画素101のアドレスを検出することができる。画像処理IC511は、その判定結果を、高輝度の信号を検出した行に対して、垂直デコーダ回路507へアドレス指定の命令を出力する。垂直デコーダ回路507は、高輝度信号の画素101のアドレスには判定結果のハイレベル信号をパルス信号出力回路106に出力し、低輝度信号の画素101のアドレスには判定結果のローレベル信号をパルス信号出力回路106に出力する。パルス信号出力回路106は、第1の実施形態と同様に、垂直デコーダ回路507の判定結果の信号を基に、ローレベル電圧VTXLの切り替え処理を行う。
例えば、パルス信号出力回路106は、現在のフレームの領域ブロック1000の出力信号の平均値のうちで輝度が閾値より大きい領域ブロック1000の出力信号の平均値がない場合には次のフレームの全画素で第1のオフ電圧VTXL=−1.4Vを供給する。また、パルス信号出力回路106は、現在のフレームの領域ブロック1000の出力信号の平均値のうちで輝度が閾値より大きい領域ブロック1000の出力信号の平均値がある場合には次のフレームの全画素で第2のオフ電圧VTXL=0Vを供給する。
以上のように、本実施形態は、判定部を画像処理IC511内に設け、第1の実施形態と同様に、焼きつきダメージを低減できる。また、画像処理IC511は、高輝度の信号の判定条件や領域ブロック1000の設定に自由度が高い利点がある。
(第6の実施形態)
図11は、本発明の第6の実施形態による画素の構成例を示す回路図である。以下、本実施形態が第1の実施形態と異なる点を説明する。画素101、201、301は、図1の行列状の複数の画素101のうちの3行の画素を示す。画素101は、フォトダイオード110と、転送トランジスタ111と、リセットトランジスタ112と、増幅トランジスタ113と、選択トランジスタ114と、フローティングディフュージョン117とを有する。画素201は、フォトダイオード210と、転送トランジスタ211と、リセットトランジスタ212と、増幅トランジスタ213と、選択トランジスタ214と、フローティングディフュージョン217とを有する。画素301は、フォトダイオード310と、転送トランジスタ311と、リセットトランジスタ312と、増幅トランジスタ313と、選択トランジスタ314と、フローティングディフュージョン317とを有する。
転送トランジスタ111のゲート電極には転送制御線102が接続され、リセットトランジスタ111のゲート電極にはリセット制御線115が接続され、選択トランジスタ114のゲート電極には選択制御線116が接続される。転送トランジスタ211のゲート電極には転送制御線202が接続され、リセットトランジスタ211のゲート電極にはリセット制御線215が接続され、選択トランジスタ214のゲート電極には選択制御線216が接続される。転送トランジスタ311のゲート電極には転送制御線302が接続され、リセットトランジスタ311のゲート電極にはリセット制御線315が接続され、選択トランジスタ314のゲート電極には選択制御線316が接続される。
各列の選択トランジスタ114、214及び314は、各列の画素出力読み出し線603に接続される。画素出力読み出し線603は、図1の画素出力読み出し線103に対応する。画素出力読み出し線603には、定電流源651が接続される。
画素101、201及び301内の接続関係は、図2の回路と同様である。画素101では、増幅トランジスタ113及び定電流源651によって構成されるソースフォロワが画素信号を増幅し、選択トランジスタ114がオンすることによって、画素101の画素信号が画素出力読み出し線603へ出力される。同様に、画素201では、選択トランジスタ214がオンすることによって、画素201の画素信号が画素出力読み出し線603へ出力される。同様に、画素301では、選択トランジスタ314がオンすることによって、画素301の画素信号が画素出力読み出し線603へ出力される。
本実施形態では、動画撮像時のローリング駆動で、画素101、201及び301の出力を平均化する動作を説明する。各画素101、201及び301の出力信号は、選択スイッチ114、214及び314を同時にオンさせることにより、画素出力読み出し線603上で平均化(加算)することができる。各画素101、201及び301の信号レベルの差は小さい方が理想的だが、例えば3画素のうち1画素にのみ白キズが発生した場合には画素出力が電位の高い側で平均化されるため、白キズは実使用上無視できることになる。これにより、図1の判定部108は、誤検出を低減でき、検出精度を向上させることができる利点がある。
以上のように、パルス信号出力回路106は、複数の画素101、201及び301の出力信号の平均値(加算値)を基に、オフ電圧VTXLを2値以上のうちから1つを供給する。本実施形態は、画素101、201及び301の出力を平均化して読み出すことにより、白キズの影響を低減した判定が可能となり、誤検出が低減し、焼きつきダメージを軽減することができる。
(第7の実施形態)
図12は、本発明の第7の実施形態による撮像システムの構成例を示す図である。撮像システム800は、例えば、光学部810、固体撮像装置820、映像信号処理部830、記録・通信部840、タイミング制御部850、システム制御部860、及び再生・表示部870を含む。固体撮像装置820は、第1〜第6の実施形態の固体撮像装置が用いられる。
レンズ等の光学系である光学部810は、被写体からの光を固体撮像装置820の、2次元状に配列された複数の画素101に結像させ、被写体の像を形成する。固体撮像装置820は、タイミング制御部850からの信号に基づくタイミングで、複数の画素101に結像された光に応じた信号を出力する。固体撮像装置820から出力された信号は、映像信号処理部である映像信号処理部830に入力され、映像信号処理部830が、プログラム等によって定められた方法に従って信号処理を行う。映像信号処理部830での処理によって得られた信号は画像データとして記録・通信部840に出力される。記録・通信部840は、画像を形成するための信号を再生・表示部870に出力し、再生・表示部870に動画や静止画像を再生・表示させる。記録・通信部840は、また、映像信号処理部830からの信号を入力し、システム制御部860と通信を行うほか、不図示の記録媒体に、画像を形成するための信号を記録する動作も行う。
システム制御部860は、撮像システムの動作を統括的に制御するものであり、光学部810、タイミング制御部850、記録・通信部840、及び再生・表示部870の駆動を制御する。また、システム制御部860は、例えば記録媒体である不図示の記憶装置を備え、ここに撮像システムの動作を制御するのに必要なプログラム等が記録される。また、システム制御部860は、例えばユーザの操作に応じて駆動モードを切り替える信号を撮像システム内に供給する。具体的な例としては、読み出す行やリセットする行の変更、電子ズームに伴う画角の変更や、電子防振に伴う画角のずらし等である。タイミング制御部850は、システム制御部860による制御に基づいて固体撮像装置820及び映像信号処理部830の駆動タイミングを制御する。
なお、上記実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
101 画素、106 パルス信号出力回路、110 フォトダイオード、111 転送トランジスタ

Claims (11)

  1. 光を電荷に変換する光電変換部及び前記光電変換部の電荷を転送する転送トランジスタを有する画素と、
    前記転送トランジスタをオンさせるためのオン電圧及び前記転送トランジスタをオフさせるためのオフ電圧を前記転送トランジスタに選択的に供給するパルス信号出力回路とを有し、
    前記パルス信号出力回路は、前記画素の出力信号を基に、前記オフ電圧を2値以上のうちから1つを供給し、
    前記パルス信号出力回路は、前記画素の出力信号の輝度が閾値より小さい場合には第1のオフ電圧を供給し、前記画素の出力信号の輝度が閾値より大きい場合には第2のオフ電圧を供給し、
    前記第2のオフ電圧は、前記オン電圧及び前記第1のオフ電圧の間の電圧であることを特徴とする固体撮像装置。
  2. 前記画素は、行列状に複数設けられ、
    前記パルス信号出力回路は、同じ行の前記画素内の前記転送トランジスタに、共通のオン電圧及びオフ電圧を供給し、
    前記パルス信号出力回路は、一の行の前記画素の出力信号のうちで輝度が閾値より大きい前記画素の出力信号がない場合には前記一の行に隣接する別の一の行の選択時に前記第1のオフ電圧を供給し、前記一の行の前記画素の出力信号のうちで輝度が閾値より大きい前記画素の出力信号がある場合には前記別の一の行の選択時に前記第2のオフ電圧を供給することを特徴とする請求項記載の固体撮像装置。
  3. 前記画素は、行列状に複数設けられ、
    前記パルス信号出力回路は、同じ行の前記画素内の前記転送トランジスタに、共通のオン電圧及びオフ電圧を供給し、
    前記パルス信号出力回路は、一のフレームの前記画素の出力信号のうちで輝度が閾値より大きい前記画素の出力信号がない場合には前記一のフレームに引き続くフレームのすべての行の画素に前記第1のオフ電圧を供給し、前記一のフレームの前記画素の出力信号のうちで輝度が閾値より大きい前記画素の出力信号がある場合には前記引き続くフレームのすべての行の画素に前記第2のオフ電圧を供給することを特徴とする請求項記載の固体撮像装置。
  4. 前記画素は、複数設けられ、
    前記パルス信号出力回路は、前記複数の画素の出力信号の平均値を基に、前記オフ電圧を2値以上のうちから1つを供給することを特徴とする請求項1〜のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  5. 前記画素は、前記転送トランジスタにより転送された電荷に応じた電圧を出力する増幅トランジスタを有することを特徴とする請求項1〜のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  6. 請求項1〜のいずれか1項に記載の固体撮像装置と、
    前記固体撮像装置に光を結像させる光学部と
    を有することを特徴とする撮像システム。
  7. 光を電荷に変換する光電変換部及び前記光電変換部の電荷を転送する転送トランジスタを有する画素を有し、
    前記転送トランジスタをオンさせるためのオン電圧及び前記転送トランジスタをオフさせるためのオフ電圧を前記転送トランジスタに選択的に供給する固体撮像装置の駆動方法であって、
    前記画素の出力信号を基に、前記オフ電圧を2値以上のうちから1つを供給し、
    前記画素の出力信号の輝度が閾値より小さい場合には第1のオフ電圧を供給し、前記画素の出力信号の輝度が閾値より大きい場合には第2のオフ電圧を供給し、
    前記第2のオフ電圧は、前記オン電圧及び前記第1のオフ電圧の間の電圧であることを特徴とする固体撮像装置の駆動方法。
  8. 前記画素は、行列状に複数設けられ、
    同じ行の前記画素内の前記転送トランジスタに、共通のオン電圧及びオフ電圧を供給し、
    一の行の前記画素の出力信号のうちで輝度が閾値より大きい前記画素の出力信号がない場合には前記一の行に隣接する別の一の行の選択時に前記第1のオフ電圧を供給し、前記一の行の前記画素の出力信号のうちで輝度が閾値より大きい前記画素の出力信号がある場合には前記別の一の行の選択時に前記第2のオフ電圧を供給することを特徴とする請求項記載の固体撮像装置の駆動方法。
  9. 前記画素は、行列状に複数設けられ、
    同じ行の前記画素内の前記転送トランジスタに、共通のオン電圧及びオフ電圧を供給し、
    一のフレームの前記画素の出力信号のうちで輝度が閾値より大きい前記画素の出力信号がない場合には前記一のフレームに引き続くフレームのすべての行の画素に前記第1のオフ電圧を供給し、前記一のフレームの前記画素の出力信号のうちで輝度が閾値より大きい前記画素の出力信号がある場合には前記引き続くフレームのすべての行の画素に前記第2のオフ電圧を供給することを特徴とする請求項記載の固体撮像装置の駆動方法。
  10. 前記画素は、複数設けられ、
    前記複数の画素の出力信号の平均値を基に、前記オフ電圧を2値以上のうちから1つを供給することを特徴とする請求項のいずれか1項に記載の固体撮像装置の駆動方法。
  11. 前記画素は、前記転送トランジスタにより転送された電荷に応じた電圧を出力する増幅トランジスタを有することを特徴とする請求項10のいずれか1項に記載の固体撮像装置の駆動方法。
JP2014130414A 2014-06-25 2014-06-25 固体撮像装置、撮像システム及び固体撮像装置の駆動方法 Active JP6362096B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014130414A JP6362096B2 (ja) 2014-06-25 2014-06-25 固体撮像装置、撮像システム及び固体撮像装置の駆動方法
US14/746,678 US9748303B2 (en) 2014-06-25 2015-06-22 Solid-state image pick-up apparatus, image pick-up system, and method of driving solid-state image pick-up apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014130414A JP6362096B2 (ja) 2014-06-25 2014-06-25 固体撮像装置、撮像システム及び固体撮像装置の駆動方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016010043A JP2016010043A (ja) 2016-01-18
JP6362096B2 true JP6362096B2 (ja) 2018-07-25

Family

ID=54931385

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014130414A Active JP6362096B2 (ja) 2014-06-25 2014-06-25 固体撮像装置、撮像システム及び固体撮像装置の駆動方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9748303B2 (ja)
JP (1) JP6362096B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6727771B2 (ja) * 2015-08-13 2020-07-22 キヤノン株式会社 撮像装置
KR102612194B1 (ko) * 2016-12-14 2023-12-11 삼성전자주식회사 이벤트 기반 센서 및 이벤트 기반 센싱 방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001245216A (ja) 2000-02-28 2001-09-07 Canon Inc 固体撮像装置
US6600471B2 (en) * 2000-07-28 2003-07-29 Smal Camera Technologies, Inc. Precise MOS imager transfer function control for expanded dynamic range imaging
JP2009253845A (ja) * 2008-04-09 2009-10-29 Yamaha Corp Cmos固体撮像装置
JP5535685B2 (ja) * 2010-02-26 2014-07-02 パナソニック株式会社 固体撮像装置及び駆動方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016010043A (ja) 2016-01-18
US20150380449A1 (en) 2015-12-31
US9748303B2 (en) 2017-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10771718B2 (en) Imaging device and imaging system
CN101795354B (zh) 摄像装置和摄像方法
CN101795345B (zh) 摄像装置、摄像方法
JP5552858B2 (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及び、電子機器
JP5614993B2 (ja) 撮像装置及び固体撮像素子の駆動方法
EP3177004B1 (en) Imaging device and imaging system
JP5203913B2 (ja) 光電変換装置、撮像システム、及び光電変換装置の駆動方法
JP6120091B2 (ja) 固体撮像素子および駆動方法、並びに電子機器
JP2008167004A (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置
JP5149687B2 (ja) 撮像センサ、撮像システム、及び撮像センサの制御方法
CN103595930A (zh) 固态成像设备、驱动方法及电子设备
JP2008271278A (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法および撮像装置
JP2018501708A (ja) 撮像装置、駆動方法、電子機器
US8169524B2 (en) Image sensing apparatus with pixel readout correction
JP5966357B2 (ja) 撮像素子および撮像装置
JP6362096B2 (ja) 固体撮像装置、撮像システム及び固体撮像装置の駆動方法
JP6460669B2 (ja) 撮像装置
JP6320154B2 (ja) 撮像装置及び撮像装置の駆動方法
JP2009130679A (ja) 固体撮像素子、固体撮像素子の駆動方法および撮像装置
JP5258372B2 (ja) 撮像装置及びその制御方法
JP2005210693A (ja) 固体撮像装置、デジタルカメラ、及びデジタルビデオカメラ
JP2011182321A (ja) 固体撮像装置、駆動方法、および撮像装置
JP2016103701A (ja) 撮像素子及びその制御方法
JP6399844B2 (ja) 撮像装置
JP4551935B2 (ja) 固体撮像装置および撮像システム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170427

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180302

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180313

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180507

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180522

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180619

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6362096

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151