JP6360683B2 - Cu−Niナノワイヤの製造方法 - Google Patents
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また、顕微鏡画像上で、ある1本の金属ワイヤの投影像において、そのワイヤの太さ中央(すなわち前記内接円の中心)位置を通る線の、ワイヤの一端から他端までの長さを、そのワイヤの長さと定義する。そして、ナノワイヤ(nanowires)を構成する個々のワイヤの長さを平均した値を、当該ナノワイヤの平均長さと定義する。
上記平均直径および平均長さを算出するためには、測定対象のワイヤの総数を100以上とする。
本発明に従うCu−Niナノワイヤは非常に細長い形状のワイヤで構成されている。そのため、回収されたCu−Niナノワイヤは、直線的なロッド状より、むしろ曲線的な紐状の形態を呈することが多い。発明者らは、このような曲線的なワイヤについて、上記のワイヤ長さを画像上で効率的に測定するためのソフトウエアを作成し、データ処理に利用している。
図3、図4に、本発明に従うCu−Niナノワイヤについて、TEM−EDX(透過型電子顕微鏡を用いたエネルギー分散型X線分析法)によりCuとNiの元素マッピングを行った結果を例示する。図3は、合成時の仕込みCu:Niモル比が40:60、EDXによる分析Cu:Niモル比が35:65の例である。図4は、合成時の仕込みCu:Niモル比が50:50、EDXによる分析Cu:Niモル比が85:15の例である。いずれも、左上に示すTEM像に対応する領域について測定した。ワイヤの中心部にはCuが濃化しており、その周辺にはNi濃度が高い表層部が形成されていることがわかる。Cu−Ni二元合金系は全率固溶の合金系であるが、元素マッピングによると、中心部のCuリッチ相と表層部のNiリッチ相からなる複相構造を呈していると考えられる。特に表層部はCuの存在量が非常に少ないことから、銅ナノワイヤで問題となるCuの表面酸化による接触抵抗の増大は回避される。
水溶媒ではなく、アルコール溶媒中で、その溶媒の還元力を利用して上述の複相構造を有するCu−Niナノワイヤを還元析出させる。溶媒中には、銅イオン、ニッケルイオンの他、一方向に伸びたワイヤ状の析出を促進させるためにハロゲンイオンを存在させておく。また、有機保護剤としてオレイルアミンを溶解させておく。この状態で、溶媒の温度を所定温度範囲に上昇させると、アルコールの還元力が発揮され、CuとNiがワイヤ状に析出し、そのワイヤは中心部がCuリッチ相、表層部がNiリッチ相の複相構造を有するものとなることが確認された。
ワイヤ状の析出を促進させるためには、ハロゲンイオンの存在が必要である。アルコール溶媒に溶解しやすいハロゲン化合物であれば種々のものが採用できるが、Cu源となる銅塩、あるいはNi源となるニッケル塩の少なくとも一方をハロゲン化合物(好ましくは塩化物)として、その化合物からハロゲンイオンを供給することが効率的である。銅塩としては、塩化物である塩化銅(II)を使用することが好ましく、塩化物以外では酢酸銅(II)などが適用可能である。ニッケル塩としては、塩化物である塩化ニッケル(II)を使用することが好ましく、塩化物以外では酢酸ニッケル(II)などが適用可能である。また、銅塩またはニッケル塩以外のハロゲン化合物を添加する場合は、塩化ナトリウム、テトラアンモニウムクロリド、塩化水素、塩化アルミニウム、セチルトリメチルアンモニウムクロリドなどが使用できる。
80gの1−ヘプタノール(和光純薬工業株式会社製、純度98%)中へ、11.6gのオレイルアミン(Aldrich Chemicals社製、純度70%)、0.60gの酢酸ニッケル(II)四水和物(和光純薬工業株式会社製、純度97%)、および0.22gの塩化銅(II)(STREM Chemicals社製、純度97%)を添加し、溶解させた。仕込みCu:Niモル比は40:60、銅イオンとニッケルイオンの合計:ハロゲンイオンのモル比は1:0.8である。この溶液に窒素ガスを吹き込み、スターラーで200rpmで撹拌しながら、170℃まで昇温速度0.166℃/minで昇温した。液面が接する気相空間の気圧は大気圧、雰囲気ガスは窒素とした。170℃で3h保持した。その後、常温付近まで冷却した。その間、窒素ガスの吹き込みとスターラーによる撹拌を継続した。冷却後、3500rpm、10minの遠心分離によりワイヤを回収し、その後、メタノールとトルエンの混合溶媒で洗浄したのち遠心分離する操作を3回繰り返し、Cu−Niナノワイヤを得た。
80gの1−オクタノール(和光純薬工業株式会社製、純度98%)中へ、11.6gのオレイルアミン、0.60gの酢酸ニッケル(II)四水和物、および0.22gの塩化銅(II)を添加し、溶解させたこと、および190℃まで昇温し、190℃で3h保持したことを除き、実施例1と同様の手法でCu−Niナノワイヤを得た。仕込みCu:Niモル比は40:60、銅イオンとニッケルイオンの合計:ハロゲンイオンのモル比は1:0.8である。銅イオンとニッケルイオンの合計:ハロゲンイオンのモル比は、1:0.8である。得られたCu−Niナノワイヤの平均直径は43nm、平均長さは12μmと、実施例1とほぼ同じであった。SEM−EDXによる組成分析の結果、Cu:Niモル比は36:64であった。このCu−NiナノワイヤのFE−SEM写真を図2(前述)に例示する。
80gの1−ヘプタノール中へ、11.6gのオレイルアミン、0.50gの酢酸ニッケル(II)四水和物、および0.27gの塩化銅(II)を添加し、溶解させたことを除き、実施例1と同様の手法でCu−Niナノワイヤを得た。仕込みCu:Niモル比は50:50、銅イオンとニッケルイオンの合計:ハロゲンイオンのモル比は1:1である。得られたCu−Niナノワイヤの平均直径は45nm、平均長さは16μmであった。SEM−EDXによる組成分析の結果、Cu:Niモル比は85:15であった。このCu−NiナノワイヤについてTEM−EDXによりCuとNiの元素マッピングを行った結果を図4(前述)に例示する。
80gの1−ベンジルアルコール(和光純薬工業株式会社製、純度98%)中へ、23.2gのオレイルアミン、1.49gの酢酸ニッケル(II)四水和物、および0.54gの塩化銅(II)を添加し、溶解させたこと、および195℃まで昇温し、195℃で3h保持したことを除き、実施例1と同様の手法でCu−Niナノワイヤを得た。仕込みCu:Niモル比は40:60、銅イオンとニッケルイオンの合計:ハロゲンイオンのモル比は1:0.8である。得られたCu−Niナノワイヤの平均直径は44nm、平均長さは14μmであった。SEM−EDXによる組成分析の結果、Cu:Niモル比は33:67であった。このCu−NiナノワイヤのFE−SEM写真を図5に例示する。
Claims (4)
- アルコール溶媒中に、銅イオン、ニッケルイオン、ハロゲンイオンが存在し、かつオレイルアミンが溶解している状態で、CuとNiを長さ5μm以上のワイヤ状に還元析出させる、Cu−Niナノワイヤの製造方法。
- 使用する銅塩、ニッケル塩の少なくとも1種を塩化物として、1−ヘプタノール中に、前記銅塩、前記ニッケル塩、およびオレイルアミンを溶解させ、160〜175℃でCuとNiを長さ5μm以上のワイヤ状に還元析出させる、Cu−Niナノワイヤの製造方法。
- 使用する銅塩、ニッケル塩の少なくとも1種を塩化物として、1−オクタノール中に、前記銅塩、前記ニッケル塩、およびオレイルアミンを溶解させ、160〜195℃でCuとNiを長さ5μm以上のワイヤ状に還元析出させる、Cu−Niナノワイヤの製造方法。
- 使用する銅塩、ニッケル塩の少なくとも1種を塩化物として、1−ベンジルアルコール中に、前記銅塩、前記ニッケル塩、およびオレイルアミンを溶解させ、160〜204℃でCuとNiを長さ5μm以上のワイヤ状に還元析出させる、Cu−Niナノワイヤの製造方法。
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