JP6356870B2 - Base assembly manufacturing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、相対向する基材同士が環状の封止部を介して組み立てられ、相対向する基材と封止部との間に被封止物を配置した基材組立体の製造装置に関する。   The present invention relates to an apparatus for manufacturing a substrate assembly in which opposing substrates are assembled via an annular sealing portion, and an object to be sealed is arranged between the opposing substrate and the sealing portion. .

相対向する基材同士が環状の封止部を介して組み立てられ、相対向する基材と封止部との間に被封止物を配置した基材組立体として、例えば色素増感太陽電池や有機EL素子などが知られている。このような基材組立体を製造する装置としては、例えば下記特許文献1に記載のものが知られている。下記特許文献1には、上部シートを静電チャックで保持し、環状の封止部が形成され且つ封止部の内側に被封止物が配置された下部シート材と対向させ、下部シート材と上部シート材とを重ね合せた後、環状加熱部を有する加熱手段によって封止部を加熱しながら加圧して、上部シート材、下部シート材及び環状封止部により形成される閉空間内に被封止物を封入する加熱封止装置が開示されている。   For example, a dye-sensitized solar cell as a base material assembly in which base materials facing each other are assembled via an annular sealing portion and an object to be sealed is disposed between the base material facing each other and the sealing portion. And organic EL elements are known. As an apparatus for manufacturing such a base material assembly, for example, one described in Patent Document 1 below is known. In the following Patent Document 1, an upper sheet is held by an electrostatic chuck, and is opposed to a lower sheet material in which an annular sealing portion is formed and an object to be sealed is disposed inside the sealing portion. And the upper sheet material are overlaid and then pressurized while heating the sealing portion by a heating means having an annular heating portion, in a closed space formed by the upper sheet material, the lower sheet material and the annular sealing portion. A heat sealing device for sealing an object to be sealed is disclosed.

特開2012−199081号公報JP 2012-199081 A

しかし、上記特許文献1に記載の加熱封止装置は、以下に示す課題を有していた。   However, the heat sealing apparatus described in Patent Document 1 has the following problems.

すなわち、上記特許文献1に記載の加熱封止装置は、加熱手段の環状加熱部の内側に静電チャックを収容させているため、相対向する基材同士を高精度に位置合せできる。しかし、異なる形状や数の封止部を有する基材組立体を製造する場合には、環状加熱部のみならず、静電チャックまでもその封止部の形状や数に合わせて交換する必要がなり、異なる形状や数の封止部を有する基材組立体を簡便に製造することができなかった。   That is, since the heat sealing device described in Patent Document 1 houses the electrostatic chuck inside the annular heating portion of the heating means, the opposing substrates can be aligned with high accuracy. However, when manufacturing a base material assembly having different shapes and numbers of sealing portions, it is necessary to replace not only the annular heating portion but also the electrostatic chuck according to the shape and number of the sealing portions. Thus, it has been impossible to easily manufacture a base material assembly having different shapes and numbers of sealing portions.

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、相対向する基材同士間の位置合わせを高精度に行うことができ、異なる形状や数の封止部を有する基材組立体を簡便に製造することができる基材組立体の製造装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and can perform alignment between opposing substrates with high accuracy, and easily provide a substrate assembly having different shapes and numbers of sealing portions. An object of the present invention is to provide an apparatus for manufacturing a base material assembly that can be manufactured.

上記課題を解決するため、本発明は、第1基材と第2基材とを、前記第1基材及び前記第2基材の少なくとも一方に封止部を固定し、前記第1基材と前記第2基材との間に前記封止部を挟み込み且つ前記第1基材と前記第2基材と前記封止部との間に被封止物を配置した状態で重ね合せた後、前記封止部に対応するパターンを有する加圧面を有するプレス部の前記加圧面によって前記封止部を加圧して前記封止部を介して前記第1基材と前記第2基材とを貼り合せて基材組立体を製造する基材組立体の製造装置であって、前記第1基材を支持する第1基材支持部と、前記第1基材支持部に対向する位置に設けられ、前記第1基材側で前記第2基材を支持する第2基材支持部と、前記第1基材支持部を前記プレス部に向かって相対的に移動させることが可能な移動機構と、前記第1基材支持部に設けられ、前記第2基材支持部を貫通し、前記第2基材支持部を前記第1基材支持部側にガイドさせることが可能なガイド部と、前記第1基材支持部と前記第2基材支持部との間に設けられ、前記第1基材支持部と前記第2基材支持部との間の距離を調整することが可能な距離調整部材と、を備える基材組立体の製造装置である。
To solve the above problems, the present invention includes a first substrate and the second substrate, the sealing portion is fixed to at least one of the first substrate and the second substrate, said first substrate And sandwiching the sealing part between the first base material, the second base material, and the sealing part, and overlapping the sealing part between the first base material, the second base material, and the sealing part. The first base material and the second base material are pressed through the sealing portion by pressing the sealing portion with the pressurizing surface of the press portion having a pressurizing surface having a pattern corresponding to the sealing portion. an apparatus for producing a substrate assembly for producing a substrate assembly bonded, provided a first substrate support portion for supporting the first substrate at a position opposed to the first substrate supporting section A second base material support part that supports the second base material on the first base material side, and the first base material support part is relatively moved toward the press part. And a movable mechanism that is provided on the first base material support part, penetrates the second base material support part, and guides the second base material support part to the first base material support part side. Is provided between the first base material support part and the second base material support part, and a distance between the first base material support part and the second base material support part is set. And a distance adjusting member that can be adjusted.

この基材組立体の製造装置によれば、第1基材支持部に第1基材が支持される。一方、第2基材支持部に第2基材が支持される。そして、この状態で第2基材支持部をガイド部に貫通させる。このとき、距離調整部材によって第1基材と第2基材とを離間した状態に保持させる。続いて、移動機構により、第1基材支持部をプレス部に向かって相対的に移動させる。このとき、距離調整部材によって第1基材と第2基材とが離間した状態に保持されたままとなっている。やがて、第2基材支持部がプレス部に当接される。このとき、第2基材支持部の移動は停止されるが、ガイド部が第2基材支持部を貫通しているため、第1基材支持部の移動はまだ可能である。このため、さらに移動機構により第1基材支持部をプレス部に向かって移動させると、距離調整部材によって第1基材支持部と第2基材支持部との距離が縮められ、第1基材支持部が第2基材支持部に近づけられる。そして、第1基材と第2基材とが、それらの間に封止部を挟み込み且つ第1基材と第2基材と封止部との間に被封止物を配置した状態で重ね合わされる。このとき、ガイド部が第2基材支持部を貫通しているため、第2基材支持部を第1基材支持部に対する所望の位置に確実にガイドすることが可能となる。このため、第1基材と第2基材との位置合わせを高精度に行うことができる。また第1基材と第2基材とが重ね合わされた後、さらに移動機構により、第1基材支持部がプレス部によって移動されると、プレス部の加圧面によって封止部が加圧される。こうして、封止部を介して第1基材と第2基材との貼合が行われ、基材組立体が得られる。また、この基材組立体の製造装置によれば、異なる形状や数の封止部を有する基材組立体を製造する場合でも、プレス部を、その加圧面の形状や数を封止部の形状や数に合わせて変更した新たなプレス部に交換するだけで済む。このため、本発明の基材組立体の製造装置は、異なる形状や数の封止部を有する基材組立体を簡便に製造することができる。
According to this base material assembly manufacturing apparatus, the first base material is supported by the first base material support portion . On the other hand, a 2nd base material is supported by the 2nd base material support part. And the 2nd base material support part is penetrated to a guide part in this state. At this time, the distance adjusting member holds the first base material and the second base material in a separated state. Then , a 1st base material support part is relatively moved toward a press part with a moving mechanism . At this time, the first base material and the second base material are kept separated by the distance adjusting member. Eventually, the second base material support part comes into contact with the press part. At this time, the movement of the second base material support part is stopped, but since the guide part penetrates the second base material support part, the movement of the first base material support part is still possible. For this reason, when the first base material support portion is further moved toward the press portion by the moving mechanism, the distance between the first base material support portion and the second base material support portion is reduced by the distance adjusting member, and the first base The material support portion is brought close to the second base material support portion. And in a state where the first base material and the second base material sandwich the sealing portion between them and the object to be sealed is disposed between the first base material, the second base material, and the sealing portion. Superimposed. Since the guide part has penetrated the 2nd base material support part at this time, it becomes possible to guide the 2nd base material support part to the desired position to the 1st base material support part certainly. For this reason, alignment with a 1st base material and a 2nd base material can be performed with high precision. In addition, after the first base material and the second base material are overlaid, when the first base material support part is moved by the press part by the moving mechanism, the sealing part is pressurized by the press surface of the press part. The Thus, the first base material and the second base material are bonded through the sealing portion, and the base material assembly is obtained. Further, according to this base material assembly manufacturing apparatus, even in the case of manufacturing a base material assembly having different shapes and numbers of sealing portions, the pressing portion is configured so that the shape and number of the pressing surface are the same as those of the sealing portion. All you have to do is replace it with a new press section that has been changed to match the shape and number. For this reason, the manufacturing apparatus of the base material assembly of this invention can manufacture the base material assembly which has a sealing part of a different shape and number easily.

また本発明は、第1基材と第2基材とを、前記第1基材及び前記第2基材の少なくとも一方に封止部を固定し、前記第1基材と前記第2基材との間に前記封止部を挟み込み且つ前記第1基材と前記第2基材と前記封止部との間に被封止物を配置した状態で重ね合せた後、前記封止部に対応するパターンを有する加圧面を有するプレス部の前記加圧面によって前記封止部を加圧して前記封止部を介して前記第1基材と前記第2基材とを貼り合せて基材組立体を製造する基材組立体の製造装置であって、前記第1基材を支持する第1基材支持部と、前記第1基材支持部に対向する位置に設けられ、前記第1基材側で前記第2基材を支持する第2基材支持部と、前記第1基材支持部を前記プレス部に向かって相対的に移動させることが可能な移動機構と、前記第1基材支持部上の面以外の面に固定され、前記第2基材支持部を貫通し、前記第2基材支持部を前記第1基材支持部側にガイドさせることが可能なガイド部と、前記第1基材支持部と前記第2基材支持部との間に設けられ、前記第1基材支持部と前記第2基材支持部との間の距離を調整することが可能な距離調整部材と、を備える基材組立体の製造装置である。
The present invention includes a first substrate and a second substrate, the sealing portion is fixed to at least one of the first substrate and the second substrate, said second substrate and said first substrate And sandwiching the sealing portion between the first base material, the second base material, and the sealing portion, and then overlapping the sealing portion with the sealing portion. The sealing member is pressed by the pressing surface of the press portion having a pressing surface having a corresponding pattern, and the first base material and the second base material are bonded to each other through the sealing portion. an apparatus for producing a substrate assembly for producing a three-dimensional, a first substrate support portion for supporting the first substrate, provided in a position opposed to the first substrate supporting unit, the first base A second base material support part for supporting the second base material on the material side, and a mobile device capable of relatively moving the first base material support part toward the press part When it is fixed to a surface other than the surface on the first substrate supporting unit, through the second substrate supporting unit, thereby guiding the second substrate supporting portion on the first substrate supporting portion Is provided between the first base material support part and the second base material support part, and a distance between the first base material support part and the second base material support part is set. And a distance adjusting member that can be adjusted.

この基材組立体の製造装置によれば、プレス部を固定した状態で移動機構により第1基材支持部をプレス部に向かって移動させる場合、以下の作用が得られる。すなわちまず第1基材支持部に第1基材が支持される。一方、第2基材支持部に第2基材が支持される。そして、この状態で第2基材支持部をガイド部に貫通させる。このとき、距離調整部材によって第1基材と第2基材とを離間した状態に保持させる。続いて、移動機構により、第1基材支持部をプレス部に向かって移動させる。このとき、ガイド部は第1基材支持部上の面以外の面に固定されているため、距離調整部材によって第1基材と第2基材とが離間した状態に保持されたままとなっている。やがて、第1基材と第2基材とがそれらの間に封止部を挟み込み且つ第1基材と第2基材と封止部との間に被封止物を配置した状態で重ね合わされる。このとき、第2基材支持部を第1基材支持部に対する所望の位置に確実にガイドすることが可能となる。このため、第1基材と第2基材との位置合わせを高精度に行うことができる。そして、さらに移動機構によって第1基材支持部をプレス部に向かって移動させる。やがて、第2基材支持部がプレス部に当接される。このとき、第1基材と第2基材とは重ね合わされた状態のままとなっている。またこのとき、第2基材支持部の移動は停止されるが、ガイド部が第2基材支持部を貫通しているため、第1基材支持部の移動はまだ可能である。このため、さらに移動機構により第1基材支持部がプレス部に向かって移動されると、プレス部の加圧面によって封止部が加圧される。こうして、封止部を介して第1基材と第2基材との貼合が行われ、基材組立体が得られる。また、この基材組立体の製造装置によれば、異なる形状や数の封止部を有する基材組立体を製造する場合でも、プレス部を、その加圧面の形状や数を封止部の形状や数に合わせて変更した新たなプレス部に交換するだけで済む。このため、本発明の基材組立体の製造装置は、異なる形状や数の封止部を有する基材組立体を簡便に製造することができる。
According to this base material assembly manufacturing apparatus, when the first base material support portion is moved toward the press portion by the moving mechanism in a state where the press portion is fixed , the following operation is obtained. That is, the first base material is first supported by the first base material support part . On the other hand, a 2nd base material is supported by the 2nd base material support part. And the 2nd base material support part is penetrated to a guide part in this state. At this time, the distance adjusting member holds the first base material and the second base material in a separated state. Then , a 1st base material support part is moved toward a press part with a moving mechanism . At this time, since the guide portion is fixed to a surface other than the surface on the first base material support portion , the first base material and the second base material are held in a separated state by the distance adjusting member. ing. Eventually, the first base material and the second base material sandwich the sealing portion between them, and the objects to be sealed are arranged between the first base material, the second base material, and the sealing portion. Is done. At this time, it is possible to reliably guide the second base material support portion to a desired position with respect to the first base material support portion. For this reason, alignment with a 1st base material and a 2nd base material can be performed with high precision. And a 1st base material support part is further moved toward a press part by a moving mechanism. Eventually, the second base material support part comes into contact with the press part. At this time, the 1st base material and the 2nd base material remain in the state where it overlapped. At this time, the movement of the second base material support portion is stopped. However, since the guide portion penetrates the second base material support portion, the movement of the first base material support portion is still possible. For this reason, if a 1st base material support part is further moved toward a press part by a moving mechanism, a sealing part will be pressurized by the pressurization surface of a press part. Thus, the first base material and the second base material are bonded through the sealing portion, and the base material assembly is obtained. Further, according to this base material assembly manufacturing apparatus, even in the case of manufacturing a base material assembly having different shapes and numbers of sealing portions, the pressing portion is configured so that the shape and number of the pressing surface are the same as those of the sealing portion. All you have to do is replace it with a new press section that has been changed to match the shape and number. For this reason, the manufacturing apparatus of the base material assembly of this invention can manufacture the base material assembly which has a sealing part of a different shape and number easily.

またこの基材組立体の製造装置によれば、第1基材支持部を固定した状態で移動機構によりプレス部を第1基材支持部に向かって移動させる場合、以下の作用が得られる。すなわちまず第1基材支持部に第1基材が支持される。一方、第2基材支持部に第2基材が支持される。そして、この状態で第2基材支持部をガイド部に貫通させる。このとき、距離調整部材によって第1基材と第2基材とを離間した状態に保持させる。続いて、移動機構により、プレス部を第1基材支持部に向かって移動させる。このとき、ガイド部は第1基材支持部上の面以外の面に固定されているため、距離調整部材によって第1基材と第2基材とが離間した状態に保持されたままとなっている。やがて、プレス部が第2基材支持部に当接される。そして、さらに移動機構によってプレス部を第1基材支持部に向かって移動させる。やがて、第1基材と第2基材とがそれらの間に封止部を挟み込み且つ第1基材と第2基材と封止部との間に被封止物を配置した状態で重ね合わされる。このとき、ガイド部により、第2基材支持部を第1基材支持部に対する所望の位置に確実にガイドすることが可能となる。このため、第1基材と第2基材との位置合わせを高精度に行うことができる。このため、さらに移動機構によりプレス部が第1基材支持部に向かって移動されると、プレス部の加圧面によって封止部が加圧される。こうして、封止部を介して第1基材と第2基材との貼合せが行われ、基材組立体が得られる。また、この基材組立体の製造装置によれば、異なる形状や数の封止部を有する基材組立体を製造する場合でも、プレス部を、その加圧面の形状や数を封止部の形状や数に合わせて変更した新たなプレス部に交換するだけで済む。このため、本発明の基材組立体の製造装置は、異なる形状や数の封止部を有する基材組立体を簡便に製造することができる。
Moreover, according to this base material assembly manufacturing apparatus, when the press part is moved toward the first base material support part by the moving mechanism in a state where the first base material support part is fixed , the following effects are obtained. That is, the first base material is first supported by the first base material support part . On the other hand, a 2nd base material is supported by the 2nd base material support part. And the 2nd base material support part is penetrated to a guide part in this state. At this time, the distance adjusting member holds the first base material and the second base material in a separated state. Then , a press part is moved toward a 1st base material support part with a moving mechanism . At this time, since the guide portion is fixed to a surface other than the surface on the first base material support portion , the first base material and the second base material are held in a separated state by the distance adjusting member. ing. Eventually, the press part comes into contact with the second base material support part. Further, the pressing unit is moved toward the first base material supporting unit by the moving mechanism. Eventually, the first base material and the second base material sandwich the sealing portion between them, and the objects to be sealed are arranged between the first base material, the second base material, and the sealing portion. Is done. At this time, the guide part can reliably guide the second base material support part to a desired position with respect to the first base material support part. For this reason, alignment with a 1st base material and a 2nd base material can be performed with high precision. For this reason, if a press part is further moved toward a 1st base material support part by a moving mechanism, a sealing part will be pressurized by the pressurization surface of a press part. Thus, the first base material and the second base material are bonded together via the sealing portion, and a base material assembly is obtained. Further, according to this base material assembly manufacturing apparatus, even in the case of manufacturing a base material assembly having different shapes and numbers of sealing portions, the pressing portion is configured so that the shape and number of the pressing surface are the same as those of the sealing portion. All you have to do is replace it with a new press section that has been changed to match the shape and number. For this reason, the manufacturing apparatus of the base material assembly of this invention can manufacture the base material assembly which has a sealing part of a different shape and number easily.

上記基材組立体の製造装置においては、前記プレス部が前記封止部を加熱する加熱部を兼ねることが好ましい。   In the substrate assembly manufacturing apparatus, it is preferable that the press unit also serves as a heating unit that heats the sealing unit.

この場合、プレス部の加圧面によって封止部を加圧する際、封止部を加熱することも可能となる。   In this case, when the sealing part is pressurized by the pressing surface of the press part, the sealing part can be heated.

上記基材組立体の製造装置においては、前記距離調整部材が例えばバネ部材で構成される。   In the base assembly manufacturing apparatus, the distance adjusting member is constituted by a spring member, for example.

本発明によれば、相対向する基材同士間の位置合わせを高精度に行うことができ、異なる形状や数の封止部を有する基材組立体を簡便に製造することができる基材組立体の製造装置が提供される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the base material assembly which can perform the alignment between the base materials which oppose each other with high precision, and can manufacture easily the base material assembly which has a sealing part of a different shape and number. A three-dimensional manufacturing apparatus is provided.

本発明の基材組立体の製造装置の一実施形態を示す部分切断面端面図である。It is a partial section surface end view showing one embodiment of a substrate assembly manufacturing device of the present invention. 図1における第2基材支持部を示す切断面端面図である。It is a cut surface end view which shows the 2nd base material support part in FIG. 図1の基材組立体の製造装置を用いた基材組立体の製造方法の一工程を示す部分切断面端面図である。FIG. 2 is a partially cut end view showing one step of a method of manufacturing a base material assembly using the base material assembly manufacturing apparatus of FIG. 1. 図1の基材組立体の製造装置を用いた基材組立体の製造方法の一工程を示す部分切断面端面図である。FIG. 2 is a partially cut end view showing one step of a method of manufacturing a base material assembly using the base material assembly manufacturing apparatus of FIG. 1. 図1の基材組立体の製造装置を用いた基材組立体の製造方法の一工程を示す部分切断面端面図である。FIG. 2 is a partially cut end view showing one step of a method of manufacturing a base material assembly using the base material assembly manufacturing apparatus of FIG. 1. 図1の基材組立体の製造装置を用いた基材組立体の製造方法の一工程を示す部分切断面端面図である。FIG. 2 is a partially cut end view showing one step of a method of manufacturing a base material assembly using the base material assembly manufacturing apparatus of FIG. 1. 図1の基材組立体の製造装置を用いた基材組立体の製造方法の一工程を示す部分切断面端面図である。FIG. 2 is a partially cut end view showing one step of a method of manufacturing a base material assembly using the base material assembly manufacturing apparatus of FIG. 1. 本発明の基材組立体の製造装置の他の実施形態を示す部分切断面端面図である。It is a partial cut surface end view which shows other embodiment of the manufacturing apparatus of the base-material assembly of this invention. 図8の基材組立体の製造装置を用いた基材組立体の製造方法の一工程を示す部分切断面端面図である。FIG. 9 is a partial cut end view showing one step of a method of manufacturing a base material assembly using the base material assembly manufacturing apparatus of FIG. 8. 図8の基材組立体の製造装置を用いた基材組立体の製造方法の一工程を示す部分切断面端面図である。FIG. 9 is a partial cut end view showing one step of a method of manufacturing a base material assembly using the base material assembly manufacturing apparatus of FIG. 8. 図8の基材組立体の製造装置を用いた基材組立体の製造方法の一工程を示す部分切断面端面図である。FIG. 9 is a partial cut end view showing one step of a method of manufacturing a base material assembly using the base material assembly manufacturing apparatus of FIG. 8. 図8の基材組立体の製造装置を用いた基材組立体の製造方法の一工程を示す部分切断面端面図である。FIG. 9 is a partial cut end view showing one step of a method of manufacturing a base material assembly using the base material assembly manufacturing apparatus of FIG. 8. 図8の基材組立体の製造装置を用いた基材組立体の製造方法の一工程を示す部分切断面端面図である。FIG. 9 is a partial cut end view showing one step of a method of manufacturing a base material assembly using the base material assembly manufacturing apparatus of FIG. 8.

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.

<第1実施形態>
まず本発明の基材組立体の製造装置の第1実施形態について図1及び図2を参照しながら詳細に説明する。図1は、本発明の基材組立体の製造装置の第1実施形態を示す部分切断面端面図、図2は、図1における第2基材支持部を示す切断面端面図である。
<First Embodiment>
First, a first embodiment of a base assembly manufacturing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a partially cut end view showing a first embodiment of the base assembly manufacturing apparatus of the present invention, and FIG. 2 is a cut end view showing a second substrate support in FIG.

図1に示すように、基材組立体の製造装置100はチャンバ1を有し、チャンバ1は、開口を有する本体部1aと、本体部1aの開口を塞ぐように設けられる蓋部1bとを有している。チャンバ1には、ガスを流通させるガス流通口1cが形成され、ガス流通口1cには、ガス排出機構2が接続されている。ガス排出機構2は、例えばガス流通口1cに接続されるガス排出管2aと、ガス排出管2aに接続される真空ポンプ2bとで構成される。なお、チャンバ1を構成する材料としては、例えばアルミニウム、アルミニウム合金、鋼、SUSなどが用いられる。   As shown in FIG. 1, the substrate assembly manufacturing apparatus 100 includes a chamber 1, and the chamber 1 includes a main body portion 1 a having an opening and a lid portion 1 b provided so as to close the opening of the main body portion 1 a. Have. The chamber 1 is formed with a gas circulation port 1c through which gas is circulated, and a gas discharge mechanism 2 is connected to the gas circulation port 1c. The gas discharge mechanism 2 includes, for example, a gas discharge pipe 2a connected to the gas circulation port 1c and a vacuum pump 2b connected to the gas discharge pipe 2a. In addition, as a material which comprises the chamber 1, aluminum, aluminum alloy, steel, SUS etc. are used, for example.

チャンバ1の本体部1a内には、第1基材10を支持する第1基材支持部11が設けられており、第1基材支持部11に対向する位置には、第1基材10側で第2基材20を支持する第2基材支持部21が配置されるようになっている。またチャンバ1の蓋部1bには、2つの環状の加圧面3aを有するプレス部3が固定されている。本実施形態では、プレス部3は加熱部を兼ねている。なお、第1基材支持部11を構成する材料としては、例えばアルミニウム、アルミニウム合金、鋼、SUSなどが用いられ、プレス部3を構成する材料としては、例えばアルミニウム、アルミニウム合金、鋼、銅、SUSなどが用いられる。   A first base material support portion 11 that supports the first base material 10 is provided in the main body portion 1 a of the chamber 1, and the first base material 10 is located at a position facing the first base material support portion 11. The 2nd base material support part 21 which supports the 2nd base material 20 by the side is arrange | positioned. Further, a press part 3 having two annular pressure surfaces 3 a is fixed to the lid part 1 b of the chamber 1. In the present embodiment, the press unit 3 also serves as a heating unit. In addition, as a material which comprises the 1st base material support part 11, aluminum, aluminum alloy, steel, SUS etc. are used, for example, As a material which comprises the press part 3, aluminum, aluminum alloy, steel, copper, SUS or the like is used.

また基材組立体の製造装置100は、第1基材支持部11をプレス部3に向かって移動させる移動機構30を備えている。移動機構30は、第1基材支持部11の下面で第1基材支持部11を支持し、チャンバ1の本体部1aを貫通して図1の矢印A方向に沿って第1基材支持部11を昇降させる昇降シャフト31と、チャンバ1の外側に配置され、昇降シャフト31を昇降させる駆動部32とを有している。なお、基材組立体の製造装置100は、チャンバ1の本体部1aと駆動部32とを気密に接続する気密保持部材40によって接続されている。気密保持部材40としては、例えばベローズなどが用いられる。   In addition, the base assembly manufacturing apparatus 100 includes a moving mechanism 30 that moves the first base support portion 11 toward the press portion 3. The moving mechanism 30 supports the first base material support part 11 on the lower surface of the first base material support part 11, penetrates the main body part 1a of the chamber 1, and supports the first base material along the arrow A direction in FIG. A lifting shaft 31 that lifts and lowers the portion 11 and a drive portion 32 that is disposed outside the chamber 1 and lifts the lifting shaft 31 are provided. The base assembly manufacturing apparatus 100 is connected by a hermetic holding member 40 that hermetically connects the main body 1a of the chamber 1 and the drive unit 32. As the airtight holding member 40, for example, a bellows or the like is used.

第1基材支持部11は、第1基材10を支持する第1基材支持面11aと、第1基材支持面11aの両側に形成されるガイド部設置面11bとを有している。ガイド部設置面11bからは4本の棒状のガイド部50が図1の矢印A方向に沿って延びている。   The 1st base material support part 11 has the 1st base material support surface 11a which supports the 1st base material 10, and the guide part installation surface 11b formed in the both sides of the 1st base material support surface 11a. . Four rod-shaped guide portions 50 extend from the guide portion installation surface 11b along the direction of arrow A in FIG.

図2に示すように、第2基材支持部21は、環状の第2基材支持フレーム21aと、第2基材支持フレーム21aの内側開口を覆うように設けられ、第2基材20を固定するための第2基材固定部21bとを有している。第2基材支持フレーム21aには、ガイド部50を挿入させるための貫通孔21cが形成されている。なお、第2基材支持フレーム21aを構成する材料としては、例えばアルミニウム、アルミニウム合金、鋼、SUSなどが用いられ、第2基材固定部21bを構成する材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリイミド樹脂などが用いられる。   As shown in FIG. 2, the second base material support portion 21 is provided so as to cover the annular second base material support frame 21a and the inner opening of the second base material support frame 21a. It has the 2nd base material fixing | fixed part 21b for fixing. A through hole 21c for inserting the guide portion 50 is formed in the second base material support frame 21a. In addition, as a material which comprises the 2nd base material support frame 21a, aluminum, aluminum alloy, steel, SUS etc. are used, for example, as a material which comprises the 2nd base material fixing | fixed part 21b, a polyethylene terephthalate resin (PET) is used, for example. ), Polyimide resin or the like is used.

図1に示すように、ガイド部50には、第1基材支持部11と第2基材支持部21との間に設けられ、第1基材支持部11と第2基材支持部21との間の距離を調整することが可能な距離調整部材60が設けられている。距離調整部材60として、本実施形態では、バネ部材が設けられている。   As shown in FIG. 1, the guide part 50 is provided between the first base material support part 11 and the second base material support part 21, and the first base material support part 11 and the second base material support part 21. A distance adjusting member 60 capable of adjusting the distance between the two is provided. In this embodiment, a spring member is provided as the distance adjustment member 60.

次に、上述した基材組立体の製造装置100の作用について、図1〜図7を参照しながら、基材組立体として色素増感太陽電池モジュールを製造する場合を例にして説明する。図3〜図7は、図1の基材組立体の製造装置を用いた基材組立体の製造方法の一連の工程を示す部分切断面端面図である。   Next, the operation of the above-described substrate assembly manufacturing apparatus 100 will be described with reference to FIGS. 1 to 7 by taking as an example the case of manufacturing a dye-sensitized solar cell module as a substrate assembly. 3 to 7 are partial cross-sectional end views showing a series of steps of a method for manufacturing a base material assembly using the base material assembly manufacturing apparatus of FIG.

まず第1基材10を用意する。第1基材10としては、例えば作用極を用いる。ここで、作用極としては、1枚の導電性基板10a上に2つの環状の封止部12が互いに離間して配置され、各封止部12の内側に多孔質酸化物半導体層10bが配置されたものを用いる。導電性基板10aとしては、例えば透明基板上に透明導電層を形成したものを用いる。   First, the first base material 10 is prepared. For example, a working electrode is used as the first base material 10. Here, as the working electrode, two annular sealing portions 12 are arranged on one conductive substrate 10a so as to be separated from each other, and a porous oxide semiconductor layer 10b is arranged inside each sealing portion 12. Use what was done. As the conductive substrate 10a, for example, a substrate in which a transparent conductive layer is formed on a transparent substrate is used.

そして、図3に示すように、チャンバ1の蓋部1bを取り外し、チャンバ1の本体部1a内において、第1基材支持部11の第1基材支持面11a上に第1基材10を配置して第1基材10を支持させる。その後、第1基材10の多孔質酸化物半導体層10b上に被封止物13としての電解質を配置する。   Then, as shown in FIG. 3, the lid portion 1 b of the chamber 1 is removed, and the first base material 10 is placed on the first base material support surface 11 a of the first base material support portion 11 in the main body portion 1 a of the chamber 1. It arrange | positions and the 1st base material 10 is supported. Thereafter, an electrolyte as the object to be sealed 13 is disposed on the porous oxide semiconductor layer 10 b of the first base material 10.

一方、2つの第2基材20の各々に環状の封止部22を固定したものを用意する。また図2に示すように、第2基材支持部21を用意する。そして、2つの封止部22を設けた第2基材20を、第2基材支持部21の第2基材固定部21bに固定する。第2基材固定部21bとしては、例えば粘着シートなどを用いることができる。   On the other hand, what fixed the cyclic | annular sealing part 22 to each of the two 2nd base materials 20 is prepared. Moreover, as shown in FIG. 2, the 2nd base material support part 21 is prepared. Then, the second base material 20 provided with the two sealing portions 22 is fixed to the second base material fixing portion 21 b of the second base material support portion 21. As the 2nd base material fixing | fixed part 21b, an adhesive sheet etc. can be used, for example.

そして、図4に示すように、この状態で第2基材支持部21をチャンバ1の本体部1a内に入れ、ガイド部50に貫通させる。具体的には、第2基材支持部21の第2基材支持フレーム21aの貫通孔21cにガイド部50を貫通させる。このとき、ガイド部50には、距離調整部材60としてバネ部材が設けられているため、距離調整部材60が少し縮んだ後、第1基材支持部11と第2基材支持部21とが離間した状態に保持される。このとき、第1基材10と第2基材20とが離間した状態に保持される。   Then, as shown in FIG. 4, in this state, the second base material support portion 21 is inserted into the main body portion 1 a of the chamber 1 and penetrates through the guide portion 50. Specifically, the guide portion 50 is passed through the through hole 21c of the second base material support frame 21a of the second base material support portion 21. At this time, since the guide member 50 is provided with a spring member as the distance adjusting member 60, the first base material supporting portion 11 and the second base material supporting portion 21 are moved after the distance adjusting member 60 is slightly contracted. It is kept in a separated state. At this time, the first base material 10 and the second base material 20 are held in a separated state.

次に、図5に示すように、チャンバ1の本体部1aに蓋部1bを取り付ける。このとき、蓋部1bには、プレス部3を固定する。ここで、プレス部3の加圧面3aの形状は、封止部12、封止部22と同様の環状パターンとする。また加圧面3aの個数は、第1基材10又は第2基材20の数に合わせる。そして、チャンバ1内のガス流通口1cからガス排出機構2によってガスを排出する。具体的には、真空ポンプ2bを作動させ、ガス排出管2aを通してチャンバ1内のガスを排出する。こうしてチャンバ1の内部を真空雰囲気とする。   Next, as shown in FIG. 5, a lid 1 b is attached to the main body 1 a of the chamber 1. At this time, the press part 3 is fixed to the cover part 1b. Here, the shape of the pressing surface 3 a of the press part 3 is an annular pattern similar to that of the sealing part 12 and the sealing part 22. Further, the number of the pressing surfaces 3 a is adjusted to the number of the first base material 10 or the second base material 20. Then, the gas is discharged from the gas flow port 1 c in the chamber 1 by the gas discharge mechanism 2. Specifically, the vacuum pump 2b is operated and the gas in the chamber 1 is discharged through the gas discharge pipe 2a. Thus, the inside of the chamber 1 is made a vacuum atmosphere.

その後、移動機構30により、第1基材支持部11をプレス部3に向かって移動させる。具体的には、駆動部32を駆動することにより、昇降シャフト31を図5の矢印A方向に沿って移動させる。このとき、距離調整部材60によって第1基材10と第2基材20とが離間した状態に保持されたままとなっている。やがて、第2基材支持部21がプレス部3に当接される(図6参照)。このとき、第2基材支持部21の移動は停止されるが、ガイド部50が第2基材支持部21を貫通しているため、第1基材支持部11の移動はまだ可能である。このため、さらに移動機構30により第1基材支持部11をプレス部3に向かって移動させると、距離調整部材60によって第1基材支持部11と第2基材支持部21との距離が縮められ、第1基材支持部11が第2基材支持部21に近づけられる。やがて、第1基材10と第2基材20とが、それらの間に封止部12、22を挟み込み且つ第1基材10と第2基材20と封止部12、22との間に被封止物13を配置した状態で重ね合わされる(図7参照)。このとき、ガイド部50が第2基材支持部21を貫通しているため、第2基材支持部21を第1基材支持部11に対する所望の位置に確実にガイドすることが可能となる。このため、第1基材10と第2基材20との位置合わせを高精度に行うことができる。また第1基材10と第2基材20とが重ね合わされた後、さらに移動機構30により、第1基材支持部11がプレス部3に向かって移動されると、プレス部3の加圧面3aによって封止部12、22が加圧される。また本実施形態ではプレス部3は加熱部を兼ねているため、加圧面3aによって封止部12,22を加熱溶融させることも可能となる。こうして、封止部12を介して第1基材10と第2基材20との貼合せが行われ、基材組立体としての色素増感太陽電池モジュールが得られる。   Thereafter, the first base material support part 11 is moved toward the press part 3 by the moving mechanism 30. Specifically, the elevating shaft 31 is moved along the direction of arrow A in FIG. At this time, the first base material 10 and the second base material 20 are kept in a separated state by the distance adjusting member 60. Eventually, the second base material support portion 21 comes into contact with the press portion 3 (see FIG. 6). At this time, the movement of the second base material support part 21 is stopped, but since the guide part 50 penetrates the second base material support part 21, the movement of the first base material support part 11 is still possible. . For this reason, if the 1st base material support part 11 is further moved toward the press part 3 by the moving mechanism 30, the distance of the 1st base material support part 11 and the 2nd base material support part 21 will be by the distance adjustment member 60. The first base material support portion 11 is brought close to the second base material support portion 21 by being contracted. Eventually, the first base material 10 and the second base material 20 sandwich the sealing portions 12 and 22 therebetween, and between the first base material 10 and the second base material 20 and the sealing portions 12 and 22. Are overlaid in a state where the objects to be sealed 13 are arranged (see FIG. 7). At this time, since the guide part 50 has penetrated the 2nd base material support part 21, it becomes possible to guide the 2nd base material support part 21 to the desired position with respect to the 1st base material support part 11 reliably. . For this reason, alignment with the 1st substrate 10 and the 2nd substrate 20 can be performed with high precision. Further, after the first base material 10 and the second base material 20 are overlapped, when the first base material support portion 11 is further moved toward the press portion 3 by the moving mechanism 30, the pressing surface of the press portion 3 is pressed. The sealing parts 12 and 22 are pressurized by 3a. In the present embodiment, since the press unit 3 also serves as a heating unit, the sealing units 12 and 22 can be heated and melted by the pressing surface 3a. In this way, the 1st base material 10 and the 2nd base material 20 are bonded via the sealing part 12, and the dye-sensitized solar cell module as a base material assembly is obtained.

また、この基材組立体の製造装置100によれば、異なる形状や数の封止部12を有する基材組立体を製造する場合でも、プレス部3を、その加圧面3aの形状や数を封止部12の形状や数に合わせて変更した新たなプレス部に交換するだけで済む。このため、基材組立体の製造装置100は、異なる形状や数の封止部12を有する基材組立体を簡便に製造することができる。   Further, according to this base material assembly manufacturing apparatus 100, even when manufacturing base material assemblies having different shapes and numbers of sealing portions 12, the press portion 3 has the shape and number of the pressing surfaces 3 a. It is only necessary to replace it with a new press section that is changed according to the shape and number of the sealing sections 12. Therefore, the base assembly manufacturing apparatus 100 can easily manufacture base assemblies having different shapes and numbers of sealing portions 12.

<第2実施形態>
次に、本発明の基材組立体の製造装置の第2実施形態について図8を参照しながら詳細に説明する。図8は、本発明の基材組立体の製造装置の第2実施形態を示す部分切断面端面図である。なお、第2実施形態において、第1実施形態と同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
Second Embodiment
Next, a second embodiment of the base assembly manufacturing apparatus of the present invention will be described in detail with reference to FIG. FIG. 8 is a partially cut end view showing a second embodiment of the base assembly manufacturing apparatus of the present invention. Note that in the second embodiment, the same or equivalent components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

図8に示すように、本実施形態の基材組立体の製造装置200は、ガイド部250がチャンバ1の本体部1aの底面211bに固定され、第1基材支持部11がガイド部設置面11bを有しない点で、ガイド部50が第1基材支持部11のガイド部設置面11bに固定されている第1実施形態の基材組立体の製造装置100と相違する。なお、ガイド部250としては、その先端が、チャンバ1の本体部1aの底面211bからプレス部3の加圧面3aの位置よりも高い位置に配置することが可能なものを用いる。   As shown in FIG. 8, in the substrate assembly manufacturing apparatus 200 of the present embodiment, the guide portion 250 is fixed to the bottom surface 211b of the body portion 1a of the chamber 1, and the first substrate support portion 11 is the guide portion installation surface. It differs from the substrate assembly manufacturing apparatus 100 of the first embodiment in that the guide part 50 is fixed to the guide part installation surface 11b of the first base material support part 11 in that it does not have 11b. As the guide portion 250, a guide portion whose tip can be arranged at a position higher than the position of the pressurizing surface 3 a of the press portion 3 from the bottom surface 211 b of the main body portion 1 a of the chamber 1 is used.

以下、本実施形態の基材組立体の製造装置200の作用について図9〜図13を参照しながら、基材組立体として色素増感太陽電池モジュールを製造する場合を例にして説明する。図9〜図13は、図8の基材組立体の製造装置を用いた基材組立体の製造方法の一連の工程を示す部分切断面端面図である。   Hereinafter, the operation of the base assembly manufacturing apparatus 200 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 9 to 13 by taking as an example the case of manufacturing a dye-sensitized solar cell module as the base assembly. FIG. 9 to FIG. 13 are partial cross-sectional end views showing a series of steps of a method for manufacturing a base material assembly using the base material assembly manufacturing apparatus of FIG.

まず第1基材10を用意する。   First, the first base material 10 is prepared.

そして、図9に示すように、チャンバ1の蓋部1bを取り外し、チャンバ1の本体部1a内において、第1基材支持部11の第1基材支持面11a上に第1基材10を配置して第1基材10を支持させる。その後、第1基材10の多孔質酸化物半導体層10b上に被封止物13としての電解質を配置する。   Then, as shown in FIG. 9, the lid portion 1 b of the chamber 1 is removed, and the first base material 10 is placed on the first base material support surface 11 a of the first base material support portion 11 in the main body portion 1 a of the chamber 1. It arrange | positions and the 1st base material 10 is supported. Thereafter, an electrolyte as the object to be sealed 13 is disposed on the porous oxide semiconductor layer 10 b of the first base material 10.

一方、2つの第2基材20の各々に環状の封止部22を固定したものを用意する。また図2に示すように、第2基材支持部21を用意する。そして、2つの封止部22を設けた第2基材20を、第2基材支持部21の第2基材固定部21bに固定する。   On the other hand, what fixed the cyclic | annular sealing part 22 to each of the two 2nd base materials 20 is prepared. Moreover, as shown in FIG. 2, the 2nd base material support part 21 is prepared. Then, the second base material 20 provided with the two sealing portions 22 is fixed to the second base material fixing portion 21 b of the second base material support portion 21.

そして、図10に示すように、この状態で第2基材支持部21をチャンバ1の本体部1a内に入れ、ガイド部250に貫通させる。具体的には、第2基材支持部21の第2基材支持フレーム21aの貫通孔21cにガイド部250を貫通させる。このとき、ガイド部250には、距離調整部材60としてバネ部材が設けられているため、距離調整部材60が少し縮んだ後、第2基材支持部21とチャンバ1の本体部1aの底面211bとが離間した状態に保持される。このとき、第1基材10と第2基材20とが離間した状態に保持される。   Then, as shown in FIG. 10, in this state, the second base material support portion 21 is inserted into the main body portion 1 a of the chamber 1 and penetrates through the guide portion 250. Specifically, the guide portion 250 is passed through the through hole 21 c of the second base material support frame 21 a of the second base material support portion 21. At this time, since the guide member 250 is provided with a spring member as the distance adjusting member 60, after the distance adjusting member 60 is slightly contracted, the second base material support portion 21 and the bottom surface 211 b of the main body portion 1 a of the chamber 1 are used. Are maintained in a separated state. At this time, the first base material 10 and the second base material 20 are held in a separated state.

次に、図11に示すように、チャンバ1の本体部1aに蓋部1bを取り付ける。このとき、蓋部1bには、プレス部3を固定する。そして、チャンバ1内のガス流通口1cからガス排出機構2によってガスを排出する。こうしてチャンバ1の内部を真空雰囲気とする。   Next, as shown in FIG. 11, a lid 1 b is attached to the main body 1 a of the chamber 1. At this time, the press part 3 is fixed to the cover part 1b. Then, the gas is discharged from the gas flow port 1 c in the chamber 1 by the gas discharge mechanism 2. Thus, the inside of the chamber 1 is made a vacuum atmosphere.

その後、移動機構30により、第1基材支持部11をプレス部3に向かって移動させる。具体的には、駆動部32を駆動することにより、昇降シャフト31を図11の矢印A方向に沿って移動させる。このとき、第2基材支持部21は静止しているので、第1基材支持部11は、第2基材支持部12に近づいていく。第1基材10と第2基材20とが、それらの間に封止部12、22を挟み込み且つ第1基材10と第2基材20と封止部12、22との間に被封止物13を配置した状態で重ね合わされる(図12参照)。このとき、ガイド部250が第2基材支持部21を貫通しているため、第2基材支持部21を第1基材支持部11に対する所望の位置に確実にガイドすることが可能となる。このため、第1基材10と第2基材20との位置合わせを高精度に行うことができる。   Thereafter, the first base material support part 11 is moved toward the press part 3 by the moving mechanism 30. Specifically, the elevating shaft 31 is moved along the direction of arrow A in FIG. At this time, since the second base material support portion 21 is stationary, the first base material support portion 11 approaches the second base material support portion 12. The first base material 10 and the second base material 20 sandwich the sealing portions 12 and 22 therebetween, and the first base material 10, the second base material 20, and the sealing portions 12 and 22 are covered. It is overlaid in the state which has arrange | positioned the sealing material 13 (refer FIG. 12). At this time, since the guide part 250 penetrates the second base material support part 21, the second base material support part 21 can be reliably guided to a desired position with respect to the first base material support part 11. . For this reason, alignment with the 1st substrate 10 and the 2nd substrate 20 can be performed with high precision.

そして、さらに移動機構30によって第1基材支持部11をプレス部3に向かって移動させる。やがて、第2基材支持部21がプレス部3に当接される(図13参照)。このとき、第1基材10と第2基材20とは重ね合わされた状態のままとなっている。またこのとき、第2基材支持部21の移動は停止されるが、ガイド部250が第2基材支持部21を貫通しているため、第1基材支持部11の移動はまだ可能である。このため、さらに移動機構30により第1基材支持部11がプレス部3に向かって移動されると、プレス部3の加圧面3aによって封止部12,22が加圧される。また本実施形態ではプレス部3は加熱部を兼ねているため、加圧面3aによって封止部12,22を加熱溶融させることも可能となる。こうして、封止部12,22を介して第1基材10と第2基材20との貼合が行われ、基材組立体としての色素増感太陽電池モジュールが得られる。   Then, the first base material support portion 11 is further moved toward the press portion 3 by the moving mechanism 30. Eventually, the second base material support portion 21 comes into contact with the press portion 3 (see FIG. 13). At this time, the 1st base material 10 and the 2nd base material 20 remain in the state where it overlapped. Further, at this time, the movement of the second base material support portion 21 is stopped, but the movement of the first base material support portion 11 is still possible because the guide portion 250 penetrates the second base material support portion 21. is there. For this reason, when the 1st base material support part 11 is further moved toward the press part 3 by the moving mechanism 30, the sealing parts 12 and 22 will be pressurized by the pressurization surface 3a of the press part 3. FIG. In the present embodiment, since the press unit 3 also serves as a heating unit, the sealing units 12 and 22 can be heated and melted by the pressing surface 3a. In this way, the 1st base material 10 and the 2nd base material 20 are pasted through sealing parts 12 and 22, and the dye sensitized solar cell module as a base material assembly is obtained.

また、この基材組立体の製造装置200によれば、異なる形状や数の封止部12、22を有する基材組立体を製造する場合でも、プレス部3を、その加圧面3aの形状や数を封止部12、22の形状や数に合わせて変更した新たなプレス部に交換するだけで済む。このため、基材組立体の製造装置200は、異なる形状や数の封止部12、22を有する基材組立体を簡便に製造することができる。   Further, according to this base material assembly manufacturing apparatus 200, even when a base material assembly having a different shape or number of sealing portions 12 and 22 is manufactured, the press portion 3 is made to have the shape of the pressing surface 3a, It is only necessary to replace the number with a new press part that is changed in accordance with the shape and number of the sealing parts 12 and 22. For this reason, the base material assembly manufacturing apparatus 200 can easily manufacture base material assemblies having different shapes and numbers of sealing portions 12 and 22.

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態では、ガス流通口1cにガス排出機構が接続されているが、ガス排出機構に代えて、窒素ガスなどの不活性ガスを供給するガス供給機構が接続されてもよい。   The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, a gas discharge mechanism is connected to the gas circulation port 1c, but a gas supply mechanism that supplies an inert gas such as nitrogen gas may be connected instead of the gas discharge mechanism.

また上記実施形態では、第1基材10及び第2基材20の各々に封止部12,22が固定された基材組立体を製造する場合を例にして基材組立体の製造装置の作用について説明したが、本発明の基材組立体の製造装置は、第1基材10及び第2基材20のいずれか一方に封止部が固定された基材組立体を製造する場合であれば適用可能である。   Moreover, in the said embodiment, the case where the base material assembly by which the sealing parts 12 and 22 were fixed to each of the 1st base material 10 and the 2nd base material 20 was manufactured as an example of the manufacturing apparatus of a base material assembly. Although the operation has been described, the base assembly manufacturing apparatus according to the present invention is a case of manufacturing a base assembly in which a sealing portion is fixed to one of the first base 10 and the second base 20. Applicable if available.

さらに上記実施形態では、プレス部3が加熱部を兼ねているが、プレス部3は必ずしも加熱部を兼ねていなくてもよい。すなわち、封止部12,22として熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いる場合にプレス部3が加熱部を兼ねるようにすればよく、封止部12,22として、紫外線硬化性樹脂を用いる場合には封止部を加熱する必要がなくなるため、プレス部3が加熱部を兼ねる必要がない。この場合、チャンバ内に紫外線照射装置などが設けられていればよい。   Furthermore, in the said embodiment, although the press part 3 serves as a heating part, the press part 3 does not necessarily need to serve as a heating part. That is, when a thermoplastic resin or a thermosetting resin is used as the sealing portions 12 and 22, the press portion 3 may also serve as a heating portion, and when the ultraviolet curable resin is used as the sealing portions 12 and 22. Since it is not necessary to heat the sealing portion, the press portion 3 does not have to also serve as the heating portion. In this case, an ultraviolet irradiation device or the like may be provided in the chamber.

さらにまた上記第1実施形態では、プレス部3が蓋部1bに固定され、第1基材支持部11が移動機構30によりプレス部3に向かって移動されるようになっているが、第1基材支持部11がチャンバ1に対して固定され、プレス部3が第1基材支持部11に向かって移動機構により移動されるようになっていてもよい。この場合でも、相対的には、第1基材支持部11がプレス部3に向かって移動されることとなる。   Furthermore, in the said 1st Embodiment, although the press part 3 is fixed to the cover part 1b and the 1st base material support part 11 is moved toward the press part 3 by the moving mechanism 30, 1st The base material support part 11 may be fixed to the chamber 1, and the press part 3 may be moved toward the first base material support part 11 by a moving mechanism. Even in this case, the first base material support portion 11 is relatively moved toward the press portion 3.

また上記第2実施形態でも、プレス部3が蓋部1bに固定され、第1基材支持部11が移動機構30によりプレス部3に向かって移動されるようになっているが、第1基材支持部11がチャンバ1に対して固定され、プレス部3が第1基材支持部11に向かって移動機構により移動されるようになっていてもよい。この場合でも、相対的には、第1基材支持部11がプレス部3に向かって移動されることとなる。   Also in the second embodiment, the press part 3 is fixed to the lid part 1b, and the first base material support part 11 is moved toward the press part 3 by the moving mechanism 30, but the first base The material support part 11 may be fixed to the chamber 1, and the press part 3 may be moved toward the first base material support part 11 by a moving mechanism. Even in this case, the first base material support portion 11 is relatively moved toward the press portion 3.

1…チャンバ
1c…ガス流通口
3…プレス部
3a…加圧面
10…第1基材
11…第1基材支持部
12、22…封止部
13…被封止部
20…第2基材
21…第2基材支持部
30…移動機構
31…昇降シャフト(移動機構)
32…駆動部(移動機構)
50,250…ガイド部
60…距離調整部材
100,200…基材組立体の製造装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Chamber 1c ... Gas distribution port 3 ... Press part 3a ... Pressurization surface 10 ... 1st base material 11 ... 1st base material support part 12, 22 ... Sealing part 13 ... Sealed part 20 ... 2nd base material 21 ... 2nd base material support part 30 ... Movement mechanism 31 ... Elevating shaft (movement mechanism)
32 ... Drive unit (moving mechanism)
50, 250 ... guide portion 60 ... distance adjusting member 100,200 ... substrate assembly manufacturing apparatus

Claims (4)

第1基材と第2基材とを、前記第1基材及び前記第2基材の少なくとも一方に封止部を固定し、前記第1基材と前記第2基材との間に前記封止部を挟み込み且つ前記第1基材と前記第2基材と前記封止部との間に被封止物を配置した状態で重ね合せた後、前記封止部に対応するパターンを有する加圧面を有するプレス部の前記加圧面によって前記封止部を加圧して前記封止部を介して前記第1基材と前記第2基材とを貼り合せて基材組立体を製造する基材組立体の製造装置であって、
前記第1基材を支持する第1基材支持部と、
前記第1基材支持部に対向する位置に設けられ、前記第1基材側で前記第2基材を支持する第2基材支持部と、
前記第1基材支持部を前記プレス部に向かって相対的に移動させることが可能な移動機構と、
前記第1基材支持部に設けられ、前記第2基材支持部を貫通し、前記第2基材支持部を前記第1基材支持部側にガイドさせることが可能なガイド部と、
前記第1基材支持部と前記第2基材支持部との間に設けられ、前記第1基材支持部と前記第2基材支持部との間の距離を調整することが可能な距離調整部材と、
を備える基材組立体の製造装置。
The first base material and the second base material are fixed to at least one of the first base material and the second base material with a sealing portion between the first base material and the second base material. A pattern corresponding to the sealing part is formed after the sealing part is sandwiched and the objects to be sealed are arranged between the first base material, the second base material, and the sealing part. A base for manufacturing a base material assembly by pressing the sealing portion with the pressing surface of the press portion having a pressing surface and bonding the first base material and the second base material through the sealing portion. A material assembly manufacturing apparatus comprising:
A first base material support part for supporting the first base material;
A second base material support portion that is provided at a position facing the first base material support portion and supports the second base material on the first base material side;
A moving mechanism capable of relatively moving the first base material support portion toward the press portion;
A guide portion provided in the first base material support portion, penetrating through the second base material support portion, and capable of guiding the second base material support portion toward the first base material support portion;
A distance that is provided between the first base material support part and the second base material support part, and is capable of adjusting a distance between the first base material support part and the second base material support part. An adjustment member;
An apparatus for manufacturing a substrate assembly comprising:
第1基材と第2基材とを、前記第1基材及び前記第2基材の少なくとも一方に封止部を固定し、前記第1基材と前記第2基材との間に前記封止部を挟み込み且つ前記第1基材と前記第2基材と前記封止部との間に被封止物を配置した状態で重ね合せた後、前記封止部に対応するパターンを有する加圧面を有するプレス部の前記加圧面によって前記封止部を加圧して前記封止部を介して前記第1基材と前記第2基材とを貼り合せて基材組立体を製造する基材組立体の製造装置であって、
前記第1基材を支持する第1基材支持部と、
前記第1基材支持部に対向する位置に設けられ、前記第1基材側で前記第2基材を支持する第2基材支持部と、
前記第1基材支持部を前記プレス部に向かって相対的に移動させることが可能な移動機構と、
前記第1基材支持部上の面以外の面に固定され、前記第2基材支持部を貫通し、前記第2基材支持部を前記第1基材支持部側にガイドさせることが可能なガイド部と、
前記第1基材支持部と前記第2基材支持部との間に設けられ、前記第1基材支持部と前記第2基材支持部との間の距離を調整することが可能な距離調整部材と、
を備える基材組立体の製造装置。
The first base material and the second base material are fixed to at least one of the first base material and the second base material with a sealing portion between the first base material and the second base material. A pattern corresponding to the sealing part is formed after the sealing part is sandwiched and the objects to be sealed are arranged between the first base material, the second base material, and the sealing part. A base for manufacturing a base material assembly by pressing the sealing portion with the pressing surface of the press portion having a pressing surface and bonding the first base material and the second base material through the sealing portion. A material assembly manufacturing apparatus comprising:
A first base material support part for supporting the first base material;
A second base material support portion that is provided at a position facing the first base material support portion and supports the second base material on the first base material side;
A moving mechanism capable of relatively moving the first base material support portion toward the press portion ;
It is fixed to a surface other than the surface on the first base material support portion, can penetrate the second base material support portion, and can guide the second base material support portion to the first base material support portion side. A guide section,
A distance that is provided between the first base material support part and the second base material support part, and is capable of adjusting a distance between the first base material support part and the second base material support part. An adjustment member;
An apparatus for manufacturing a substrate assembly comprising:
前記プレス部が前記封止部を加熱する加熱部を兼ねる、請求項1又は2に記載の基材組立体の製造装置。   The manufacturing apparatus of the base-material assembly of Claim 1 or 2 with which the said press part serves as the heating part which heats the said sealing part. 前記距離調整部材がバネ部材で構成される、請求項1〜のいずれか一項に記載の基材組立体の製造装置。
The manufacturing apparatus of the base material assembly according to any one of claims 1 to 3 , wherein the distance adjusting member is configured by a spring member.
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