JP6352789B2 - 伝送媒体および光送信器 - Google Patents

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Description

本発明は、光送信器における半導体光素子を駆動する高周波電気信号の透過帯域および反射特性を改善するための伝送媒体技術に関する。
近年、光ファイバ通信の大容量化に伴い、通信網に設置される伝送装置と、それを構成するキーデバイスである光送信器の更なる高品質化が要求されている。光送信器は、高周波電気信号を伝達する伝送線路に半導体光素子を搭載し、半導体光素子を電気信号で駆動して光信号を送信する部品であり、従来、例えば非特許文献1などで取り上げられている。
半導体光素子に供給される高周波電気信号の特性を決定する重要なパラメータの1つは、伝送線路の特性インピーダンスである。前述の従来技術によれば、半導体光素子に高周波電気信号を供給する配線基板、配線基板を搭載する筐体と筐体内導入端子、および筐体内導入端子と駆動ICを接続するための伝送線路は、それぞれ基準インピーダンスと同値の特性インピーダンスに設定され、電気信号を効率的に伝送し、導体光素子に供給される高周波電気信号の広帯域化、低ジッタ化といった高品質化が図られている。
"Compact 40-Gb/s EML Module using broadband FPC connection technique", 2010 Conference on Optical Fiber Communication - OFC 2010 Collocated National Fiber Optic Engineers Conference OFC/NFOEC 2010, San Diego CA, USA, OThC3
しかしながら、このような従来技術では、半導体光素子、伝送線路、信号導入端子(フィードスルー)、駆動ICが、それぞれワイヤや半田、もしくは接着剤によって電気的に導通するように接続されているため、その接続部分においてインピーダンス不整合が生じるという問題点があった。これにより、不整合部からの反射波と信号源からの進行波によって、ボンディングワイヤ長、基板長、特性インピーダンスに依存した共振が発生し、半導体光素子を駆動する高周波電気信号の透過帯域および反射特性の劣化原因となる。
伝送線路間においては、従来技術のように線路の特性インピーダンスの値を基準インピーダンスと等しくすることや、接続部における不整合区間を極力短くすることで、特性劣化を削減できる。
しかしながら、半導体光素子を搭載する光送信器の場合、その素子自体が、低インピーダンスであるために、抵抗体でその部位を基準インピーダンスと同値に終端したとしても、半導体光素子の容量成分に起因するインピーダンス不整合が必然的に発生するという問題点があった。
本発明はこのような課題を解決するためのものであり、半導体光素子の容量成分に起因して発生するインピーダンス不整合を補償でき、半導体光素子を駆動する高周波電気信号の透過帯域および反射特性を向上できる伝送媒体技術を提供することを目的としている。
このような目的を達成するために、本発明にかかる伝送媒体は、光信号を出力する半導体光素子と、前記半導体光素子に信号源からの高周波電気信号を供給するためのマイクロストリップ線路またはコプレーナ線路から構成された伝送線路とを備える伝送媒体であって、前記伝送線路内の信号線路と離間して対置され、当該信号線路側の対向面と当該信号線路との間の距離が可変である導体板と、前記導体板を微動させることにより前記距離を調整する導体板駆動部とを備え、前記導体板駆動部は、前記伝送線路の特性インピーダンス、前記伝送媒体のインピーダンス分布におけるインピーダンス最小値と前記信号源の基準インピーダンスとの間の値で、かつ、所望の変調周波数の反射率を低減する値となるように、前記距離を調整するようにしたものである
また、本発明にかかる上記伝送媒体の一構成例は、前記伝送媒体から検出した時間領域反射率に基づいて前記伝送媒体のインピーダンス分布を算出する演算処理部をさらに備えている。
また、本発明にかかる光送信器は、前述したいずれか1つの伝送媒体を備えている。
本発明によれば、半導体光素子の容量成分に起因して発生するインピーダンス不整合を補償でき、半導体光素子を駆動する高周波電気信号の透過帯域および反射特性を向上することが可能となる。
本発明にかかる光送信器の構成を示すブロック図である。 本発明にかかる光送信器を模擬した等価回路である。 図2の等価回路に用いた回路要素のパラメータ例である。 適応型伝送路を用いない場合(従来技術)の反射特性の計算結果を示すグラフである。 適応型伝送路を用いない場合(従来技術)の透過特性の計算結果を示すグラフである。 本発明の光送信器を模擬した回路構成から得られる時間領域反射特性を示すグラフである。 適応型伝送路を用いた場合(本発明)の反射特性の計算結果を示すグラフである。 適応型伝送路を用いた場合(本発明)の透過特性の計算結果を示すグラフである。 適応型伝送路の構成例を示す機能的構成図である。 適応型伝送路の他の構成例を示す機能的構成図である。
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
[第1の実施の形態]
まず、図1を参照して、本発明の第1の実施の形態にかかる光送信器100について説明する。図1は、本発明にかかる光送信器の構成を示すブロック図である。
この光送信器100は、主な構成として、フレキシブル線路10、フィードスルー20、適応型伝送路30、ボンディングワイヤ41,42,43、EA変調器51、分布帰還型レーザ52、終端抵抗60、パッケージ筐体70、および光結合部80が設けられている。これらのうちEA変調器51および分布帰還型レーザ52が半導体光素子50を構成する。
適応型伝送路30は、EA変調器51に電気信号を供給するための伝送線路であって、光送信器100のインピーダンス分布におけるインピーダンス最小値と、信号源によって決められる基準インピーダンスとの間の値を有しており、後に説明するように、変調器に供給される高周波電気信号の特性を改善する機能を有する。
EA(EA:Electro-Absorption)変調器51は、高周波電気信号に基づいて、入力された連続光を吸収/透過させることにより光を変調する電気吸収型の光変調器であり、LD(レーザダイオード)に変調信号を直接印加して光出力を変調する直接変調方式ではなく、LDから出力された連続光をLD外部で変調する外部変調方式に用いられる。
一般に、直接変調方式では、チャーピング(波長のゆらぎ)が大きくファイバによる波長分散の影響で高速・長距離伝送は困難であるが、外部変調方式では、チャーピングが小さく高速・長距離伝送が可能となるため、受信した電気信号を光信号に変換してファイバへ出力する光送信器に最適である。
分布帰還型(DFB:Distributed feedback)レーザ52は、周期的な屈折率変化を与えるブラックグレーティング(回折格子)により、単一の波長の光を選択して出射する半導体レーザである。ブラックグレーティングは、光を閉じ込めて増幅する共振器全体に設けられているため、ブラックグレーティングのピッチに応じた単一の波長の光だけが選択されて共振器内で強力に増幅されて、発振光として外部に出力される。
本発明において、EA変調器51が請求項の半導体光素子の一例であり、適応型伝送路30が請求項の伝送線路の一例であり、光送信器100が伝送媒体の一例である。この場合、光送信器100のインピーダンス分布におけるインピーダンス最小値は、実質的にEA変調器51内の半導体素子のインピーダンス最小値に相当する。なお、半導体素子以外の絶縁素子が複数搭載されていて、これらが複合してインピーダンス最小値となりうる場合もある。
EA変調器51、分布帰還型レーザ52、適応型伝送路30、終端抵抗60、ボンディングワイヤ41,42,43は、箱型のパッケージ筐体70内に実装される。箱型筐体の代わりにCAN型筐体を用いてもよい。
フレキシブル線路10は、可繞性を有し、パッケージ筐体70のフィードスルー20に接続され、駆動用IC110が出力した電気信号を、パッケージ筐体70内の部品に供給する。
フィードスルー20の信号線路21,22,23と適応型伝送路30の信号線路31,32,33とは、ボンディングワイヤ41,42,43を介してそれぞれ接続される。
フレキシブル線路10、フィードスルー20、適応型伝送路30は、マイクロストリップ線路またはコプレーナ線路を構成する伝送線路である。これら伝送線路は、特性インピーダンスが定義されており、駆動IC110の出力インピーダンスである基準インピーダンスと等しい値に設計される。
EA変調器51の素子上面(p型クラッド層と導通する面)に設けられた変調電極51Aと適応型伝送路30の信号線路31との間は、ボンディングワイヤ34を介して接続されている。EA変調器51は容量成分を含むため低インピーダンスであることから、基準インピーダンスとの整合をとる必要があり、終端抵抗60がEA変調器51と並列に設けられている。終端抵抗60の一方の電極は、適応型伝送路30の信号線路31と導通し、他方の電極は、適応型伝送路30の基板のグランド層と導通している。
分布帰還型レーザ52の素子上面(p型クラッド層と導通する面)に設けられた電流注入電極52Aと適応型伝送路30との信号線路32との間は、ボンディングワイヤ35を介して接続されている。分布帰還型レーザ52は、電流注入電極52Aに注入されたレーザ駆動用の直流電流により、連続な発振光を出力させる。
これらEA変調器51および分布帰還型レーザ52のn型基板は、パッケージ筐体70または適応型伝送路30のグランド層と導通している。
駆動IC110から出力された高周波電気信号は、フレキシブル線路10の信号線路11、フィードスルー20の信号線路21、ボンディングワイヤ41、適応型伝送路30の信号線路31、およびボンディングワイヤ34を通して、EA変調器51の変調電極51Aに供給される。
駆動IC110から出力されたレーザ駆動用の直流電気信号は、フレキシブル線路10の信号線路12、フィードスルー20の信号線路22、ボンディングワイヤ42、適応型伝送路30の信号線路32、およびボンディングワイヤ35を通して、分布帰還型レーザ52の電流注入電極52Aに供給される。
分布帰還型レーザ52の発振光は、EA変調器51によって高周波電気信号により変調され、光合部90において集光され、ピグテールファイバやレセプタクル等の光コネクタ接続機構を透過し光送信器100から出射される。
また、パッケージ筐体70内には、半導体光素子を所定の温度に保つために温調部90が設けられている。
駆動IC110から出力された温度調節用の直流電気信号は、フレキシブル線路10の信号線路13、フィードスルー20の信号線路23、ボンディングワイヤ43、適応型伝送路30の信号線路33、およびボンディングワイヤ36を通して、温調部90に供給される。
[周波数特性]
次に、本実施の形態にかかる光送信器100に関する周波数特性について説明する。
まず、本発明にかかる適応型伝送路30によるインピーダンス制御を実施しない場合(従来技術)の周波数特性について説明する。
図2は、本発明にかかる光送信器を模擬した等価回路である。ここでは、本回路構成を用いて電気的特性を計算する。図2において、高周波信号源Sは、基準インピーダンスZrefを有しており、インピーダンスZ01,Z02,Z03,Z04および遅延時間TD_1,TD_2,TD_3,TD_4は、駆動IC110とフレキシブル線路10との結合部、フレキシブル線路10の信号線路11、フレキシブル線路10とフィードスルー20との結合部、フィードスルー20の信号線路21の特性を示している。
また、インピーダンスZ0_aおよび遅延時間TD_aは、適応型伝送路30の信号線路31の特性を示しており、インダクタンスL1および抵抗Rtrmは、ボンディングワイヤ41および終端抵抗60の特性を示しており、インダクタンスL2、抵抗Rea、容量Cea、および電流源Iphは、ボンディングワイヤ34、EA変調器51のEA素子抵抗、EA素子容量、EA素子受光電流源の特性を示している。
図3は、図2の等価回路に用いた回路要素のパラメータ例である。フレキシブル線路10、フィードスルー20、適応型伝送路30の特性インピーダンスは、基準インピーダンスと同じで50Ωに設定する。本例では、2ポートのパラメータを計算するものとし、ポート1を駆動IC110とフレキシブル線路10の接合部、ポート2をEA変調器51の変調電極51Aに設定する。
図4は、適応型伝送路を用いない場合(従来技術)の反射特性の計算結果を示すグラフであり、横軸が信号周波数[GHz]、縦軸が反射信号強度[dB]を示している。図5は、適応型伝送路を用いない場合(従来技術)の透過特性の計算結果を示すグラフであり、横軸が信号周波数[GHz]、縦軸が透過信号強度[dB]を示している。これら図4および図5に示されているように、反射特性S11および透過特性S21の絶対値に共振特性が現れており、帯域劣化の一因になっている。
次に、本発明にかかる適応型伝送路30によるインピーダンス制御を実施した場合(本発明)の特性改善効果について説明する。図6は、本発明の光送信器を模擬した回路構成から得られる時間領域反射特性を示すグラフであり、横軸は入力パルスの往復時間[ps]、縦軸はインピーダンス[Ω]を示している。
時間領域反射特性TDR(Time Domain Reflectometry)において、ボンディングワイヤ41,34によるインピーダンスの上昇と、EA変調器51が持つ容量成分によるインピーダンスの低下が現れている。適応型伝送路30の特性インピーダンスZ0_aは、TDRにおけるインピーダンス最小値Zminと基準インピーダンスZrefの間の値をとるように設定する。本実施例では、Zref=500Ω,Zmin=15Ωであり、15Ω<Z0_a<50Ωを満たすように設定する。ここでは、Z0_aとして50Ω,45Ω,40Ω,35Ω,30Ωをとった場合のグラフID00,ID01,ID02,ID03,ID04が示されている。
図7は、適応型伝送路を用いた場合(本発明)の反射特性の計算結果を示すグラフであり、横軸が信号周波数[GHz]、縦軸が反射信号強度[dB]を示している。図8は、適応型伝送路を用いた場合(本発明)の透過特性の計算結果を示すグラフであり、横軸が信号周波数[GHz]、縦軸が透過信号強度[dB]を示している。これら図7および図8では、Z0_aをパラメータとした、反射特性S11および透過特性S21の計算結果が示されている。
図7の反射特性S11において、Z0_aを調整することにより、反射率の絶対値がZ0_a=50Ωの場合と比較し、低減される効果を確認できる。また、図8の透過特性S21においても、絶対値が平均して増加する効果を確認できる。これにより、半導体光素子50の容量成分に起因して発生するインピーダンス不整合が補償されていることが分かる。
なお、反射特性S11の絶対値特性が示すように反射率が低減する周波数が、Z0_aにおいて変化することを利用して、特定の変調周波数の反射率を低減するようにZ0_aを選択することも可能である。
[適応型伝送路]
次に、本実施の形態にかかる適応型伝送路の構成例について説明する。
図9は、適応型伝送路の構成例を示す機能的構成図である。図9に示した適応型伝送路30は、高周波電気信号用の信号線路31と、大気などの誘電体層を挟んで離間して対置された導体板37を備えている。
図9において、適応型伝送路30の誘電体層30Aには、その底面にグランド層30Bが形成されており、配線面には信号線路31が形成されている。また、配線面の一部には、EA変調器51が搭載されている。EA変調器51の誘電体層51Bの底面と配線面との間にはグランド層51Cが形成されており、配線面には変調電極51Aが形成されており、この変調電極51Aと信号線路31とがボンディングワイヤ34により接続されている。
導体板37は、信号線路31に対して近接/離間する方向に、信号線路31と接触しない範囲で位置を変更することができ、導体板37のうち信号線路31側の対向面32Aと信号線路31との間の距離Xを調整可能である。
したがって、距離Xの変更に応じて、適応型伝送路30の特性インピーダンスが変化するため、この距離Xを調整することにより、適応型伝送路30特性インピーダンスを、光送信器100のインピーダンス分布におけるインピーダンス最小値と、信号源の基準インピーダンスとの間の値に制御することができる。
図10は、適応型伝送路の他の構成例を示す機能的構成図である。図10に示した適応型伝送路30は、図9の構成に対して、導体板37を信号線路31に対して近接/離間する方向に移動させるための導体板駆動部38を追加したものである。
反射率検出部39Aは、一般的な測定回路からなり、光送信器100から時間領域反射率を検出する機能を有している。
演算処理部39Bは、CPUなどの一般的な演算処理回路からなり、反射率検出部39Aで検出された時間領域反射率に基づいて送信器100のインピーダンス分布を算出する機能を有している。
導体板駆動部38は、演算処理部39Bで算出された送信器100のインピーダンス分布におけるインピーダンス最小値と基準インピーダンスとの間の値となるよう、導体板37を信号線路31に対して近接/離間する方向に移動させる機能を有している。この導体板駆動部38は、例えば静電力を駆動力として駆動する微小なアクチュエータで実現することができ、一般的なマイクロマシニング技術を用いて形成できる。
図10の構成によれば、適応型伝送路30の特性インピーダンスを自動制御することが可能となる。
また、以上では、信号源が1つの場合を例として説明したが、複数の信号源がある場合でも、これら信号源ごとに複数の高周波電気信号線路を設けて、上記同様の手段で特性インピーダンスの設定や制御を行うことも可能である。
[本実施の形態の効果]
このように、本実施の形態は、適応型伝送路30(伝送線路)の特性インピーダンスを、光送信器100(伝送媒体)のインピーダンス分布におけるインピーダンス最小値と、信号源の基準インピーダンスとの間の値をとるようにしたので、半導体光素子50の容量成分に起因して発生するインピーダンス不整合を補償でき、半導体光素子50を駆動する高周波電気信号の透過帯域および反射特性を向上することが可能となる。
[実施の形態の拡張]
以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解しうる様々な変更をすることができる。また、各実施形態については、矛盾しない範囲で任意に組み合わせて実施することができる。
100…光送信器、10…フレキシブル線路、11,12,13…信号線路、20…フィードスルー、21,22,23…信号線路、30…適応型伝送路、31,32,33…信号線路、34,35,36…ボンディングワイヤ、37…導体板、38…導体板駆動部、39A…反射率検出部、39B…演算処理部、41,42,43…ボンディングワイヤ、50…半導体光素子、51…EA変調器、51A…変調電極、52…分布帰還型レーザ、52A…電流注入電極、60…終端抵抗、70…パッケージ筐体、80…光結合部、90…温調部、110…駆動IC。

Claims (3)

  1. 光信号を出力する半導体光素子と、前記半導体光素子に信号源からの高周波電気信号を供給するためのマイクロストリップ線路またはコプレーナ線路から構成された伝送線路とを備える伝送媒体であって、
    前記伝送線路内の信号線路と離間して対置され、当該信号線路側の対向面と当該信号線路との間の距離が可変である導体板と、
    前記導体板を微動させることにより前記距離を調整する導体板駆動部とを備え、
    前記導体板駆動部は、前記伝送線路の特性インピーダンス、前記伝送媒体のインピーダンス分布におけるインピーダンス最小値と前記信号源の基準インピーダンスとの間の値で、かつ、所望の変調周波数の反射率を低減する値となるように、前記距離を調整する
    ことを特徴とする伝送媒体。
  2. 請求項に記載の伝送媒体において、
    前記伝送媒体から検出した時間領域反射率に基づいて前記伝送媒体のインピーダンス分布を算出する演算処理部をさらに備えることを特徴とする伝送媒体。
  3. 請求項1または請求項2に記載の伝送媒体を備える光送信器。
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