JP6346423B2

JP6346423B2 - Piezoelectric vibrator

Info

Publication number: JP6346423B2
Application number: JP2013198755A
Authority: JP
Inventors: 敏志清水; 博巳渡邊
Original assignee: エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社
Priority date: 2013-09-25
Filing date: 2013-09-25
Publication date: 2018-06-20
Anticipated expiration: 2033-09-25
Also published as: CN104467731B; JP2015065588A; CN104467731A

Description

本発明は、圧電振動子に関する。 The present invention relates to a piezoelectric vibrator.

従来、ベース部材とリッド部材とを有するパッケージと、ベース部材における実装面に接着された一対の支持腕部を含む圧電振動片と、を備える圧電振動子が知られている。圧電振動子の小型化に伴い、一対の支持腕部と実装面との接着部を小さくすることが要求されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a piezoelectric vibrator including a package having a base member and a lid member and a piezoelectric vibrating piece including a pair of support arm portions bonded to a mounting surface of the base member is known. Along with the miniaturization of the piezoelectric vibrator, it is required to reduce the bonding portion between the pair of support arm portions and the mounting surface.

例えば、特許文献１に記載の圧電振動子では、一対の支持腕部と実装面とが接着剤で点付けして固定されている。この圧電振動子では、各支持腕部の長手方向に離間した二点に平面視円形の接着剤が配置されている。 For example, in the piezoelectric vibrator described in Patent Document 1, a pair of support arm portions and a mounting surface are fixed by being dotted with an adhesive. In this piezoelectric vibrator, a circular adhesive in a plan view is arranged at two points spaced apart in the longitudinal direction of each support arm portion.

特開２００７−８１５７０号公報JP 2007-81570 A

しかし、特許文献１に係る圧電振動子においては、一対の支持腕部と実装面とが点付けされているため、十分な接着力を得ることが困難であった。
一方、十分な接着力を得るためには接着剤を複数点離間して配置することも考えられる。しかし、接着剤を複数点離間して塗布すると装置のタクトタイムが上がり、その結果、生産性が低下するという課題があった。 However, in the piezoelectric vibrator according to Patent Document 1, since the pair of support arm portions and the mounting surface are dotted, it is difficult to obtain a sufficient adhesive force.
On the other hand, in order to obtain a sufficient adhesive force, it is also conceivable to dispose the adhesive at a plurality of points. However, when the adhesive is applied at a plurality of points, the tact time of the apparatus is increased, resulting in a problem that productivity is lowered.

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、一対の支持腕部と実装面との接着力を向上させることができ、且つ、生産性の低下を抑制することが可能な圧電振動子を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problem, and can improve the adhesive force between the pair of support arm portions and the mounting surface, and can suppress a decrease in productivity. An object of the present invention is to provide a simple piezoelectric vibrator.

上記の目的を達成するために、本発明は以下の手段を採用した。 In order to achieve the above object, the present invention employs the following means.

（１）すなわち、本発明に係る一態様の圧電振動子は、ベース部材と、前記ベース部材に重ね合わされて接合されると共に前記ベース部材との間に気密封止されたキャビティを形成するリッド部材と、を有するパッケージと、前記ベース部材における実装面に接着され、前記キャビティ内に収容された圧電振動片と、を備え、前記圧電振動片は、第一の方向に並んで配置された一対の振動腕部を有する振動部と、前記一対の振動腕部の端部同士を接続する基部と、前記第一の方向において前記振動部の両側に配置された一対の支持腕部を有する支持部と、前記基部と前記支持部とを連結する連結部と、を含み、前記圧電振動片は、前記一対の支持腕部の各々が接着剤によって前記実装面に接着されることにより、前記ベース部材上に固定され、前記一対の支持腕部の各々を前記実装面に接着する前記接着剤の形状は、前記実装面の面内で前記第一の方向と直交する第二の方向が前記第一の方向に比べて長い形状となっている。 (1) That is, the piezoelectric vibrator of one aspect according to the present invention is a lid member that forms a cavity hermetically sealed between the base member and the base member while being overlapped and joined to the base member. And a piezoelectric vibrating piece adhered to the mounting surface of the base member and housed in the cavity, wherein the piezoelectric vibrating piece is arranged in a pair in a first direction. A vibrating portion having a vibrating arm portion, a base portion connecting ends of the pair of vibrating arm portions, and a supporting portion having a pair of supporting arm portions disposed on both sides of the vibrating portion in the first direction; A connecting portion that connects the base portion and the support portion, and the piezoelectric vibrating piece is formed on the base member by bonding each of the pair of support arm portions to the mounting surface with an adhesive. Fixed to The shape of the adhesive that bonds each of the pair of support arm portions to the mounting surface is such that the second direction orthogonal to the first direction in the surface of the mounting surface is compared to the first direction. It has a long shape.

この構成によれば、一対の支持腕部と実装面とを接着する接着剤の形状が支持腕部の長手方向に沿う形状となっているため、一対の支持腕部と実装面とが点付けされた構成と比較して、一対の支持腕部と実装面との接着力を向上させることができる。さらに、接着剤を連続塗布すればよく、接着剤を複数点離間して塗布する必要がないため、生産性の低下を抑制することができる。よって、一対の支持腕部と実装面との接着力を向上させることができ、且つ、生産性の低下を抑制することができる。 According to this configuration, since the shape of the adhesive that bonds the pair of support arm portions and the mounting surface is a shape along the longitudinal direction of the support arm portion, the pair of support arm portions and the mounting surface are dotted. Compared to the configuration, the adhesive force between the pair of support arm portions and the mounting surface can be improved. Furthermore, it is only necessary to apply the adhesive continuously, and it is not necessary to apply the adhesive separately at a plurality of points, so that a reduction in productivity can be suppressed. Therefore, the adhesive force between the pair of support arm portions and the mounting surface can be improved, and a decrease in productivity can be suppressed.

（２）上記（１）に記載の圧電振動子において、前記一対の支持腕部が前記接着剤によって前記実装面に接着される位置は、前記一対の支持腕部が振動する際に振動の節となる位置であってもよい。 (2) In the piezoelectric vibrator according to (1), the position at which the pair of support arm portions are bonded to the mounting surface by the adhesive is a vibration node when the pair of support arm portions vibrate. It may be a position.

この構成によれば、振動の節となる位置では振動が生じないため、一対の支持腕部と実装面との接着力を向上させつつ、接着部における振動漏れを抑制することができる。 According to this configuration, since vibration does not occur at a position that becomes a node of vibration, it is possible to suppress vibration leakage at the bonded portion while improving the adhesive force between the pair of support arm portions and the mounting surface.

本発明によれば、一対の支持腕部と実装面との接着力を向上させることができ、且つ、生産性の低下を抑制することが可能な圧電振動子を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the piezoelectric vibrator which can improve the adhesive force of a pair of support arm part and a mounting surface, and can suppress the fall of productivity can be provided.

第一実施形態の圧電振動片を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the piezoelectric vibrating piece of 1st embodiment. 第一実施形態の圧電振動片を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。It is a figure which shows the piezoelectric vibrating piece of 1st embodiment, (A) is a top view, (B) is a side view. 圧電振動子の一実施形態を示す外観斜視図である。1 is an external perspective view showing an embodiment of a piezoelectric vibrator. 圧電振動子の一実施形態の内部構造を示す平面図である。It is a top view which shows the internal structure of one Embodiment of a piezoelectric vibrator. 圧電振動子の一実施形態を示す図であって、図４におけるＡ−Ａ断面図である。FIG. 5 is a diagram illustrating an embodiment of a piezoelectric vibrator, and is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 4. 本実施形態の圧電振動子を示す図であって、各部を分解した分解斜視図である。It is a figure which shows the piezoelectric vibrator of this embodiment, Comprising: It is the disassembled perspective view which decomposed | disassembled each part. （Ａ）〜（Ｃ）圧電振動片の実装方法を示す図である。It is a figure which shows the mounting method of (A)-(C) piezoelectric vibrating reeds. 比較例に係る圧電振動子における一対の支持腕部と実装面との接着部を示す平面図である。It is a top view which shows the adhesion part of a pair of support arm part and mounting surface in the piezoelectric vibrator which concerns on a comparative example. 本実施形態に係る圧電振動子における一対の支持腕部と実装面との接着部を示す平面図である。It is a top view which shows the adhesion part of a pair of support arm part and mounting surface in the piezoelectric vibrator which concerns on this embodiment. 比較例に係る接着剤の塗布方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the application | coating method of the adhesive agent which concerns on a comparative example. 本実施形態に係る接着剤の塗布方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the application method of the adhesive agent which concerns on this embodiment.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る圧電振動片及び圧電振動子について説明する。
尚、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。
尚、図１から図９までの説明においてはＸＹＺ座標系を設定し、このＸＹＺ座標系を参照しつつ各部材の位置関係を説明する。この際、圧電振動片の面と垂直な方向をＺ軸方向、振動腕部の長手方向をＹ軸方向、Ｙ軸方向とＺ軸方向の両方と直交する方向をＸ軸方向とする。また、基部から振動腕部の先端に向かう方向を＋Ｙ方向とする。 Hereinafter, a piezoelectric vibrating piece and a piezoelectric vibrator according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
The scope of the present invention is not limited to the following embodiments, and can be arbitrarily changed within the scope of the technical idea of the present invention. Moreover, in the following drawings, in order to make each structure easy to understand, the actual structure may be different from the scale, number, or the like in each structure.
In the description from FIG. 1 to FIG. 9, an XYZ coordinate system is set, and the positional relationship of each member will be described with reference to this XYZ coordinate system. At this time, the direction perpendicular to the surface of the piezoelectric vibrating piece is the Z-axis direction, the longitudinal direction of the vibrating arm is the Y-axis direction, and the direction orthogonal to both the Y-axis direction and the Z-axis direction is the X-axis direction. The direction from the base toward the tip of the vibrating arm is the + Y direction.

［第一実施形態］
（圧電振動片）
まず、本実施形態の圧電振動片１について説明する。
図１，２は、本実施形態の圧電振動片を示す図である。図１は、外観斜視図、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の側面図である。
尚、図１，２においては、後述する圧電振動子に実装する際にパッケージの実装面と対向する対向面（一面）１８ａが上側（＋Ｚ方向側）となるようにして表している。 [First embodiment]
(Piezoelectric vibrating piece)
First, the piezoelectric vibrating piece 1 of this embodiment will be described.
1 and 2 are views showing the piezoelectric vibrating piece of the present embodiment. 1 is an external perspective view, FIG. 2A is a plan view, and FIG. 2B is a side view of FIG. 2A.
In FIGS. 1 and 2, the opposing surface (one surface) 18 a that faces the mounting surface of the package when mounted on a piezoelectric vibrator, which will be described later, is shown on the upper side (+ Z direction side).

本実施形態の圧電振動片１は、図１，２に示すように、平板状である。図２（Ａ）に示すように、圧電振動片１は、第一の方向（Ｘ方向）に並んで配置された一対の振動腕部１１，１２を有する振動部２０と、ハンマー部１３，１４と、一対の振動腕部１１，１２の端部同士を接続する基部１０と、第一の方向において振動部２０の両側に配置された一対の支持腕部１５，１６を有する支持部２１と、基部１０と支持部２１とを連結する連結部２２と、を備えている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the piezoelectric vibrating reed 1 according to this embodiment has a flat plate shape. As shown in FIG. 2A, the piezoelectric vibrating reed 1 includes a vibrating portion 20 having a pair of vibrating arm portions 11 and 12 arranged side by side in a first direction (X direction), and hammer portions 13 and 14. A base 10 that connects the ends of the pair of vibrating arm portions 11 and 12, and a support portion 21 that has a pair of support arm portions 15 and 16 disposed on both sides of the vibration portion 20 in the first direction, And a connecting portion 22 that connects the base portion 10 and the support portion 21.

圧電振動片１は、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成されたサイドアーム型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。
圧電振動片１の面に垂直な方向の厚さ（Ｚ軸方向長さ）としては、例えば、３０μｍとすることができる。 The piezoelectric vibrating piece 1 is a side arm type vibrating piece formed of a piezoelectric material such as quartz, lithium tantalate, or lithium niobate, and vibrates when a predetermined voltage is applied.
The thickness in the direction perpendicular to the surface of the piezoelectric vibrating piece 1 (length in the Z-axis direction) can be set to 30 μm, for example.

一対の振動腕部１１，１２は、基部１０からそれぞれ同一の方向（＋Ｙ方向）に向かって延出している。振動腕部１１，１２は、長手方向（Ｙ軸方向）と垂直で圧電振動片１の面と平行な方向（第一の方向）、すなわちＸ軸方向に並んで設けられている。一対の振動腕部１１，１２の外表面上には、これら一対の振動腕部１１，１２を振動させる不図示の励振電極が形成されている。 The pair of vibrating arm portions 11 and 12 extend from the base portion 10 in the same direction (+ Y direction). The vibrating arms 11 and 12 are provided side by side in the direction (first direction) perpendicular to the longitudinal direction (Y-axis direction) and parallel to the surface of the piezoelectric vibrating piece 1, that is, in the X-axis direction. Excitation electrodes (not shown) that vibrate the pair of vibrating arm portions 11 and 12 are formed on the outer surfaces of the pair of vibrating arm portions 11 and 12.

ハンマー部１３，１４は、それぞれ振動腕部１１，１２の先端から、振動腕部１１，１２の長手方向（Ｙ軸方向）に沿うように延出形成されている。ハンマー部１３，１４の幅（Ｘ軸方向長さ）は、振動腕部１１，１２の幅（Ｘ軸方向長さ）よりも大きく形成されている。ハンマー部１３，１４は、基部１０を固定端として、幅方向（Ｘ軸方向）に振動する自由端に設定されている。 The hammer portions 13 and 14 are formed so as to extend from the tips of the vibrating arm portions 11 and 12 along the longitudinal direction (Y-axis direction) of the vibrating arm portions 11 and 12, respectively. The width (X-axis direction length) of the hammer portions 13 and 14 is formed larger than the width (X-axis direction length) of the vibrating arm portions 11 and 12. The hammer portions 13 and 14 are set as free ends that vibrate in the width direction (X-axis direction) with the base portion 10 as a fixed end.

一対の支持腕部１５，１６は、基部１０から、振動腕部１１，１２の幅方向（Ｘ軸方向）両側に延出した後、振動腕部１１，１２の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って、振動腕部１１，１２の先端側（＋Ｙ方向側）に向かって屈曲延出して形成されている。 The pair of support arm portions 15 and 16 extend from the base portion 10 on both sides in the width direction (X-axis direction) of the vibrating arm portions 11 and 12 and then in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the vibrating arm portions 11 and 12. Along the end of the vibrating arm portions 11 and 12, the arm portions are bent and extended toward the tip end side (+ Y direction side).

支持腕部１５，１６は、それぞれマウント部１５ａ，１６ａを備えている。マウント部１５ａ，１６ａは、圧電振動片１の対向面１８ａ上における、支持腕部１５，１６の延出方向側（＋Ｙ方向側）の先端部近傍に設けられている。マウント部１５ａ，１６ａが設けられている位置は、支持腕部１５，１６が振動する際に、振動の節となる位置である。 The support arm portions 15 and 16 include mount portions 15a and 16a, respectively. The mount portions 15 a and 16 a are provided in the vicinity of the distal end portion on the extending direction side (+ Y direction side) of the support arm portions 15 and 16 on the facing surface 18 a of the piezoelectric vibrating piece 1. The positions where the mount portions 15a and 16a are provided are positions that become nodes of vibration when the support arm portions 15 and 16 vibrate.

支持腕部１５，１６のマウント部１５ａ，１６ａには、不図示のマウント電極が形成され、不図示の引き出し電極により、振動腕部１１，１２の外表面上に形成された励振電極と接続されている。そして、これらの各電極に所定の電圧が印加されると、一対の振動腕部１１，１２の双方の励振電極どうしの相互作用により、一対の振動腕部１１，１２が互いに接近または離間する方向（Ｘ軸方向）に所定の共振周波数で振動する。 Mount electrodes (not shown) are formed on the mount portions 15a and 16a of the support arm portions 15 and 16, and are connected to excitation electrodes formed on the outer surfaces of the vibrating arm portions 11 and 12 by extraction electrodes (not shown). ing. When a predetermined voltage is applied to each of these electrodes, the pair of vibrating arm portions 11 and 12 approach or separate from each other due to the interaction between the excitation electrodes of both of the pair of vibrating arm portions 11 and 12. Vibrates at a predetermined resonance frequency (in the X-axis direction).

（圧電振動子）
次に、圧電振動片１を用いた圧電振動子の一実施形態として、セラミックパッケージタイプの表面実装型振動子について説明する。
図３から６は、本実施形態の圧電振動子５００を示す図であり、図３は外観斜視図、図４は圧電振動子の内部構成を示す、封口板を取り外した状態の平面図、図５は図４におけるＡ−Ａ断面図、図６は圧電振動子５００の分解斜視図である。 (Piezoelectric vibrator)
Next, as an embodiment of a piezoelectric vibrator using the piezoelectric vibrating piece 1, a ceramic package type surface mount vibrator will be described.
3 to 6 are views showing the piezoelectric vibrator 500 of the present embodiment, FIG. 3 is an external perspective view, FIG. 4 is a plan view showing the internal configuration of the piezoelectric vibrator, with the sealing plate removed, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 4, and FIG. 6 is an exploded perspective view of the piezoelectric vibrator 500.

本実施形態の圧電振動子５００は、図３から図６に示すように、内部に気密封止されたキャビティＣを有するパッケージ５１０と、キャビティＣ内に収容された前述した圧電振動片１と、を備える。 As shown in FIGS. 3 to 6, the piezoelectric vibrator 500 according to the present embodiment includes a package 510 having a cavity C hermetically sealed therein, the above-described piezoelectric vibrating piece 1 housed in the cavity C, Is provided.

この圧電振動子５００は、略直方体状に形成されており、本実施形態では平面視において圧電振動子５００の長手方向を長さ方向（Ｙ軸方向）といい、短手方向を幅方向（Ｘ軸方向）といい、これら長さ方向及び幅方向に対して直交する方向を厚さ方向（Ｚ軸方向）という。 The piezoelectric vibrator 500 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape. In the present embodiment, the longitudinal direction of the piezoelectric vibrator 500 is referred to as a length direction (Y-axis direction) and the short side direction is referred to as a width direction (X The direction perpendicular to the length direction and the width direction is referred to as the thickness direction (Z-axis direction).

パッケージ５１０は、パッケージ本体（ベース部材）５３０と、このパッケージ本体５３０に重ね合わされて接合される共にパッケージ本体５３０との間にキャビティＣを形成する封口板（リッド部材）５４０と、を備えている。 The package 510 includes a package main body (base member) 530 and a sealing plate (lid member) 540 that is overlapped and joined to the package main body 530 and forms a cavity C between the package main body 530. .

パッケージ本体５３０は、互いに重ね合わされた状態で接合された第一ベース基板５５０及び第二ベース基板５６０と、第二ベース基板５６０上に接合されたシールリング５７０と、を備えている。
第一ベース基板５５０は、平面視略長方形状に形成されたセラミックス製の基板とされている。第二ベース基板５６０は、第一ベース基板５５０と同じ外形形状である平面視略長方形状に形成されたセラミックス製の基板とされており、第一ベース基板５５０上に重ねられた状態で焼結等によって一体的に接合されている。 The package main body 530 includes a first base substrate 550 and a second base substrate 560 that are joined in a state of being overlapped with each other, and a seal ring 570 that is joined onto the second base substrate 560.
The first base substrate 550 is a ceramic substrate formed in a substantially rectangular shape in plan view. The second base substrate 560 is a ceramic substrate formed in a substantially rectangular shape in plan view having the same outer shape as the first base substrate 550, and is sintered in a state of being stacked on the first base substrate 550. Etc. are integrally joined together.

第一ベース基板５５０及び第二ベース基板５６０の四隅には、平面視１／４円弧状の切欠部５８０が、両基板５５０，５６０の厚さ方向の全体に亘って形成されている。これら第一ベース基板５５０及び第二ベース基板５６０は、例えば、ウエハ状のセラミック基板を２枚重ねて接合した後、両セラミック基板を貫通する複数のスルーホールを行列状に形成し、その後、各スルーホールを基準としながら両セラミック基板を格子状に切断することで作製される。その際、スルーホールが４分割されることで、前述した切欠部５８０となる。
また、第二ベース基板５６０の上面は、圧電振動片１がマウントされる実装面５６０ａとされている。 At the four corners of the first base substrate 550 and the second base substrate 560, cutout portions 580 having a ¼ arc shape in plan view are formed over the entire thickness direction of both the substrates 550 and 560. The first base substrate 550 and the second base substrate 560 are formed by, for example, forming a plurality of through-holes penetrating through both ceramic substrates in a matrix after two wafer-shaped ceramic substrates are joined together. It is produced by cutting both ceramic substrates into a lattice shape with the through hole as a reference. At that time, the through-hole is divided into four, so that the above-described notch 580 is obtained.
The upper surface of the second base substrate 560 is a mounting surface 560a on which the piezoelectric vibrating reed 1 is mounted.

尚、第一ベース基板５５０及び第二ベース基板５６０はセラミックス製としたが、その具体的なセラミックス材料としては、例えばアルミナ製のＨＴＣＣ（ＨｉｇｈＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＣｏ−ＦｉｒｅｄＣｅｒａｍｉｃ）や、ガラスセラミックス製のＬＴＣＣ（ＬｏｗＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＣｏ−ＦｉｒｅｄＣｅｒａｍｉｃ）等が挙げられる。 Although the first base substrate 550 and the second base substrate 560 are made of ceramics, specific ceramic materials include, for example, alumina made HTCC (High Temperature Co-Fired Ceramic), glass ceramics made LTCC ( Low Temperature Co-Fired Ceramic) and the like.

シールリング５７０は、第一ベース基板５５０及び第二ベース基板５６０の外形よりも一回り小さい導電性の枠状部材であり、第二ベース基板５６０の実装面５６０ａに接合されている。
具体的には、シールリング５７０は、銀ロウ等のロウ材や半田材等による焼付けによって実装面５６０ａ上に接合、あるいは、実装面５６０ａ上に形成（例えば、電解メッキや無電解メッキの他、蒸着やスパッタリング法等により）された金属接合層に対する溶着等によって接合されている。 The seal ring 570 is a conductive frame member that is slightly smaller than the outer shape of the first base substrate 550 and the second base substrate 560, and is bonded to the mounting surface 560 a of the second base substrate 560.
Specifically, the seal ring 570 is bonded onto the mounting surface 560a by baking with a brazing material such as silver brazing or a solder material, or formed on the mounting surface 560a (for example, in addition to electrolytic plating and electroless plating, Bonding is performed by welding or the like to a metal bonding layer formed by vapor deposition or sputtering.

尚、シールリング５７０の材料としては、例えばニッケル基合金等が挙げられ、具体的にはコバール、エリンバー、インバー、４２−アロイ等から選択すればよい。特に、シールリング５７０の材料としては、セラミック製とされている第一ベース基板５５０及び第二ベース基板５６０に対して熱膨張係数が近いものを選択することが好ましい。例えば、第一ベース基板５５０及び第二ベース基板５６０として、熱膨張係数６．８×１０^-6／℃のアルミナを用いる場合には、シールリング５７０としては、熱膨張係数５．２×１０^-6／℃のコバールや、熱膨張係数４．５×１０^-6／℃以上、６．５×１０^-6／℃以下の４２−アロイを用いることが好ましい。 The material of the seal ring 570 includes, for example, a nickel-based alloy. Specifically, the seal ring 570 may be selected from Kovar, Elinvar, Invar, 42-alloy, and the like. In particular, as a material of the seal ring 570, it is preferable to select a material having a thermal expansion coefficient close to that of the first base substrate 550 and the second base substrate 560 made of ceramic. For example, when alumina having a thermal expansion coefficient of 6.8 × 10 ⁻⁶ / ° C. is used as the first base substrate 550 and the second base substrate 560, the seal ring 570 has a thermal expansion coefficient of 5.2 × 10 ⁻ It is preferable to use ⁶ / ° C. Kovar or 42-alloy having a thermal expansion coefficient of 4.5 × 10 ⁻⁶ / ° C. or more and 6.5 × 10 ⁻⁶ / ° C. or less.

封口板５４０は、シールリング５７０上に重ねられた導電性基板であり、銀ロウ等のロウ材や半田材等による焼付け等によって、シールリング５７０と気密に接合されている。
シールリング５７０に対する接合は、そして、この封口板５４０とシールリング５７０と第二ベース基板５６０の実装面５６０ａとで画成された空間が、気密に封止された前述したキャビティＣとして機能する。 The sealing plate 540 is a conductive substrate stacked on the seal ring 570, and is hermetically bonded to the seal ring 570 by baking with a brazing material such as silver brazing or a solder material.
In the bonding to the seal ring 570, the space defined by the sealing plate 540, the seal ring 570, and the mounting surface 560a of the second base substrate 560 functions as the above-described cavity C hermetically sealed.

尚、封口板５４０の溶接方法としては、例えばローラ電極を接触させることによるシーム溶接や、レーザ溶接、超音波溶接等が挙げられる。また、封口板５４０とシールリング５７０との溶接をより確実なものとするため、互いになじみの良いニッケルや金等の接合層を、少なくとも封口板５４０の下面と、シールリング５７０の上面とにそれぞれ形成することが好ましい。 In addition, as a welding method of the sealing plate 540, seam welding by making a roller electrode contact, laser welding, ultrasonic welding, etc. are mentioned, for example. Further, in order to make the welding between the sealing plate 540 and the seal ring 570 more reliable, a bonding layer such as nickel or gold that is familiar to each other is provided at least on the lower surface of the sealing plate 540 and the upper surface of the seal ring 570, respectively. It is preferable to form.

第二ベース基板５６０の実装面５６０ａ上には、凸部（隙間形成部）８１が設けられている。凸部８１は、圧電振動片１が実装されている側に突出して形成されており、平面視形状は特に限定されず、矩形状であっても、他の形状であってもよい（図では矩形状）。
凸部８１の上面は、実装面５６０ａと平行である。凸部８１は、実装面５６０ａにおける、後述する凹部６６０の−Ｙ方向側に、実装面５６０ａの幅方向（Ｘ軸方向）の中心を挟んで２つ、対称の位置に設けられている。凸部８１の上面には、圧電振動片１との接続電極である一対の電極パッド６１０Ａ，６１０Ｂがそれぞれ形成されている。 A convex portion (gap forming portion) 81 is provided on the mounting surface 560 a of the second base substrate 560. The convex portion 81 is formed so as to protrude to the side where the piezoelectric vibrating piece 1 is mounted, and the shape in plan view is not particularly limited, and may be a rectangular shape or another shape (in the drawing). Rectangular).
The upper surface of the convex portion 81 is parallel to the mounting surface 560a. Two convex portions 81 are provided at symmetrical positions on the mounting surface 560a on the −Y direction side of a concave portion 660 described later, with the center in the width direction (X-axis direction) of the mounting surface 560a interposed therebetween. A pair of electrode pads 610 A and 610 B, which are connection electrodes with the piezoelectric vibrating piece 1, are formed on the upper surface of the convex portion 81.

第一ベース基板５５０の下面には、一対の外部電極６２０Ａ，６２０Ｂが長さ方向（Ｙ軸方向）に間隔をあけて形成されている。
これら電極パッド６１０Ａ，６１０Ｂ及び外部電極６２０Ａ，６２０Ｂは、例えば、蒸着やスパッタリング法等で形成された単一金属による単層膜、または異なる金属が積層された積層膜であり、互いにそれぞれ導通している。 A pair of external electrodes 620A and 620B are formed on the lower surface of the first base substrate 550 with a gap in the length direction (Y-axis direction).
The electrode pads 610A and 610B and the external electrodes 620A and 620B are, for example, a single-layer film made of a single metal formed by vapor deposition or sputtering, or a stacked film in which different metals are stacked, and are electrically connected to each other. Yes.

この点詳細に説明する。
図５に示すように、第一ベース基板５５０には一方の外部電極６２０Ａに導通し、第一ベース基板５５０を厚さ方向に貫通する一方の第一貫通電極６３０Ａが形成されているとともに、第二ベース基板５６０には一方の電極パッド６１０Ａに導通し、第二ベース基板５６０を厚さ方向に貫通する一方の第二貫通電極６４０Ａが形成されている。そして、第一ベース基板５５０と第二ベース基板５６０との間には、一方の第一貫通電極６３０Ａと一方の第二貫通電極６４０Ａとを接続する一方の接続電極６５０Ａが形成されている。これにより、一方の電極パッド６１０Ａと一方の外部電極６２０Ａとは、互いに導通している。 This point will be described in detail.
As shown in FIG. 5, the first base substrate 550 is formed with one first through electrode 630A that is electrically connected to one external electrode 620A and penetrates the first base substrate 550 in the thickness direction. The second base substrate 560 is formed with one second through electrode 640A that is electrically connected to one electrode pad 610A and penetrates the second base substrate 560 in the thickness direction. Between the first base substrate 550 and the second base substrate 560, one connection electrode 650A that connects one first through electrode 630A and one second through electrode 640A is formed. Thereby, one electrode pad 610A and one external electrode 620A are electrically connected to each other.

また、第一ベース基板５５０には他方の外部電極６２０Ｂに導通し、第一ベース基板５５０を厚さ方向に貫通する他方の第一貫通電極６３０Ｂが形成されているとともに、第二ベース基板５６０には他方の電極パッド６１０Ｂに導通し、第二ベース基板５６０を厚さ方向に貫通する他方の第二貫通電極６４０Ｂが形成されている。そして、第一ベース基板５５０と第二ベース基板５６０との間には、他方の第一貫通電極６３０Ｂと他方の第二貫通電極６４０Ｂとを接続する他方の接続電極６５０Ｂが形成されている。これにより、他方の電極パッド６１０Ｂと他方の外部電極６２０Ｂとは、互いに導通している。
尚、他方の接続電極６５０Ｂは、後述する凹部６６０を回避するように、例えばシールリング５７０の下方をシールリング５７０に沿って延在するようにパターニングされている。 The first base substrate 550 is formed with the other first through electrode 630B that is electrically connected to the other external electrode 620B and penetrates the first base substrate 550 in the thickness direction. Is electrically connected to the other electrode pad 610B, and the other second through electrode 640B penetrating the second base substrate 560 in the thickness direction is formed. And between the 1st base substrate 550 and the 2nd base substrate 560, the other connection electrode 650B which connects the other 1st penetration electrode 630B and the other 2nd penetration electrode 640B is formed. Thereby, the other electrode pad 610B and the other external electrode 620B are electrically connected to each other.
The other connection electrode 650B is patterned so as to extend along the seal ring 570, for example, below the seal ring 570 so as to avoid a recess 660 described later.

第二ベース基板５６０の実装面５６０ａには、図４及び図５に示すように、振動腕部１１，１２の先端部に対向する部分に、落下等による衝撃の影響によって振動腕部１１，１２が厚さ方向（Ｚ軸方向）に変位（撓み変形）した際に、振動腕部１１，１２との接触を回避する凹部６６０が形成されている。この凹部６６０は、第二ベース基板５６０を貫通する貫通孔とされているとともに、シールリング５７０の内側において四隅が丸みを帯びた平面視正方形状に形成されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the mounting surface 560 a of the second base substrate 560 has a vibrating arm portion 11, 12 due to an impact of a drop or the like on a portion facing the tip portion of the vibrating arm portion 11, 12. Is formed with a recess 660 that avoids contact with the vibrating arm portions 11 and 12 when displaced in the thickness direction (Z-axis direction). The recess 660 is a through-hole penetrating the second base substrate 560 and is formed in a square shape in plan view with rounded four corners inside the seal ring 570.

そして、圧電振動片１は、図５に示すように、導電性接着剤（接着剤）８０を介して、マウント部１５ａ，１６ａに形成されている図示しないマウント電極が、電極パッド６１０Ａ，６１０Ｂに接触するようにマウントされている。尚、圧電振動片１の詳細な接着構造については後述する。 As shown in FIG. 5, the piezoelectric vibrating reed 1 has mount electrodes (not shown) formed on the mount portions 15a and 16a on the electrode pads 610A and 610B via a conductive adhesive (adhesive) 80. Mounted to contact. The detailed bonding structure of the piezoelectric vibrating piece 1 will be described later.

これにより、圧電振動片１は、第二ベース基板５６０の実装面５６０ａに対して、対向面１８ａが平行な状態で支持されると共に、一対の電極パッド６１０Ａ，６１０Ｂにそれぞれ電気的に接続された状態とされている。 Accordingly, the piezoelectric vibrating reed 1 is supported in a state in which the facing surface 18a is parallel to the mounting surface 560a of the second base substrate 560, and is electrically connected to the pair of electrode pads 610A and 610B, respectively. It is in a state.

このように構成された圧電振動子５００を作動させる場合には、外部電極６２０Ａ，６２０Ｂに対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片１の励振電極に電流を流すことができ、一方の振動腕部１１と他方の振動腕部１２とを圧電振動片１の面に沿って所定の周波数で振動させることができる。そして、この振動を利用して、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源等として圧電振動子５００を利用することができる。 When operating the piezoelectric vibrator 500 configured as described above, a predetermined driving voltage is applied to the external electrodes 620A and 620B. Thereby, a current can be passed through the excitation electrode of the piezoelectric vibrating piece 1, and one vibrating arm portion 11 and the other vibrating arm portion 12 can be vibrated at a predetermined frequency along the surface of the piezoelectric vibrating piece 1. it can. By using this vibration, the piezoelectric vibrator 500 can be used as a time source, a timing source of control signals, a reference signal source, and the like.

次に、本実施形態の圧電振動片の実装方法について、図７を参照して説明する。
図７は、本実施形態の圧電振動片１を圧電振動子５００に実装する手順を示す断面図であり、図４におけるＡ−Ａ断面と同様の断面を示している。尚、図７においては、圧電振動子５００の構成要素を適宜省略して図示している。 Next, a mounting method of the piezoelectric vibrating piece according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a procedure for mounting the piezoelectric vibrating reed 1 of the present embodiment on the piezoelectric vibrator 500, and shows a cross section similar to the AA cross section in FIG. In FIG. 7, the components of the piezoelectric vibrator 500 are omitted as appropriate.

まず、図７（Ａ）に示すように、第二ベース基板５６０の実装面５６０ａ上に設けられた電極パッド６１０Ａ（６１０Ｂ）の上面６１０Ａａ（６１０Ｂａ）に未硬化の導電性接着剤６４を塗布する。
未硬化の導電性接着剤６４は、圧電振動片１を第二ベース基板５６０上に接着できる範囲内において、特に限定されない。本実施形態においては、熱硬化性を有する接着剤である。 First, as shown in FIG. 7A, an uncured conductive adhesive 64 is applied to the upper surface 610Aa (610Ba) of the electrode pad 610A (610B) provided on the mounting surface 560a of the second base substrate 560. .
The uncured conductive adhesive 64 is not particularly limited as long as the piezoelectric vibrating reed 1 can be bonded onto the second base substrate 560. In the present embodiment, the adhesive has thermosetting properties.

次に、図７（Ｂ）に示すように、圧電振動片１を、対向面１８ａが第二ベース基板５６０の実装面５６０ａと対向するようにして、第二ベース基板５６０上に設置する。
このとき、圧電振動片１における支持腕部１５，１６のマウント部１５ａ，１６ａを、第二ベース基板５６０の凸部８１上に設けられた電極パッド６１０Ａ，６１０Ｂの上面６１０Ａａ，６１０Ｂａに対向するようにして、未硬化の導電性接着剤６４に当接させる。これにより、圧電振動片１が、圧電振動片１の対向面１８ａと、実装面５６０ａと、が平行な姿勢で、第二ベース基板５６０上に設置される。 Next, as shown in FIG. 7B, the piezoelectric vibrating reed 1 is placed on the second base substrate 560 so that the facing surface 18 a faces the mounting surface 560 a of the second base substrate 560.
At this time, the mount portions 15a and 16a of the support arm portions 15 and 16 in the piezoelectric vibrating piece 1 are opposed to the upper surfaces 610Aa and 610Ba of the electrode pads 610A and 610B provided on the convex portion 81 of the second base substrate 560. Then, it is brought into contact with the uncured conductive adhesive 64. Thereby, the piezoelectric vibrating piece 1 is installed on the second base substrate 560 in a posture in which the facing surface 18a of the piezoelectric vibrating piece 1 and the mounting surface 560a are parallel to each other.

次に、未硬化の導電性接着剤６４を、加熱することにより、硬化させる。
この工程により、硬化した導電性接着剤８０によって、圧電振動片１のマウント部１５ａ，１６ａと、第二ベース基板５６０の凸部８１上に設けられた電極パッド６１０Ａ，６１０Ｂと、がそれぞれ固着される。 Next, the uncured conductive adhesive 64 is cured by heating.
Through this step, the mount portions 15a and 16a of the piezoelectric vibrating piece 1 and the electrode pads 610A and 610B provided on the convex portion 81 of the second base substrate 560 are fixed by the cured conductive adhesive 80, respectively. The

以上の工程により、圧電振動片１は、図７（Ｃ）に示すように、第二ベース基板５６０の実装面５６０ａに対して、対向面１８ａが平行な状態で支持されると共に、一対の電極パッド６１０Ａ，６１０Ｂにそれぞれ電気的に接続された状態で実装される。 Through the above steps, as shown in FIG. 7C, the piezoelectric vibrating reed 1 is supported in a state where the facing surface 18a is parallel to the mounting surface 560a of the second base substrate 560, and a pair of electrodes. It is mounted in a state of being electrically connected to the pads 610A and 610B.

（圧電振動片の接着構造）
以下に、図８，９を用いて、本実施形態に係る圧電振動片１の接着構造について、比較例に係る圧電振動片１００１の接着構造と比較して説明する。 (Adhesive structure of piezoelectric vibrating piece)
Hereinafter, the bonding structure of the piezoelectric vibrating piece 1 according to the present embodiment will be described in comparison with the bonding structure of the piezoelectric vibrating piece 1001 according to the comparative example with reference to FIGS.

図８は比較例に係る圧電振動子１５００における一対の支持腕部１０１５，１０１６と実装面との接着部を示す平面図、図９は本実施形態に係る圧電振動子５００における一対の支持腕部１５，１６と実装面との接着部を示す平面図である。
尚、図８，９において、一対の支持腕部が接着される実装面は、圧電振動片との接続電極である一対の電極パッドである。また、一対の電極パッドは、便宜上、大きく図示している。 FIG. 8 is a plan view showing a bonding portion between a pair of support arm portions 1015 and 1016 and a mounting surface in a piezoelectric vibrator 1500 according to a comparative example, and FIG. 9 is a pair of support arm portions in the piezoelectric vibrator 500 according to the present embodiment. It is a top view which shows the adhesion part of 15 and 16 and a mounting surface.
8 and 9, the mounting surface to which the pair of support arm portions are bonded is a pair of electrode pads that are connection electrodes to the piezoelectric vibrating piece. In addition, the pair of electrode pads is greatly illustrated for convenience.

図８に示すように、比較例に係る圧電振動片１００１は、一対の支持腕部１０１５，１０１６の各々が導電性接着剤１０８０によって電極パッド１６１０Ａ，１６１０Ｂにそれぞれ接着されることにより、パッケージ本体１５３０上に固定されている。一対の支持腕部１０１５，１０１６の各々と電極パッド１６１０Ａ，１６１０Ｂの各々とは一点で点付けされている。 As shown in FIG. 8, the piezoelectric vibrating piece 1001 according to the comparative example has a package main body 1530 by bonding each of the pair of support arm portions 1015 and 1016 to the electrode pads 1610A and 1610B with a conductive adhesive 1080, respectively. It is fixed on the top. Each of the pair of support arm portions 1015 and 1016 and each of the electrode pads 1610A and 1610B are dotted at one point.

一対の支持腕部１０１５，１０１６の各々を電極パッド１６１０Ａ，１６１０Ｂのそれぞれに接着する導電性接着剤１０８０の形状は、平面視円形となっている。例えば、導電性接着剤１０８０の直径は、１０μｍ以上２０μｍ以下である。 The shape of the conductive adhesive 1080 that adheres each of the pair of support arm portions 1015 and 1016 to the electrode pads 1610A and 1610B is circular in a plan view. For example, the diameter of the conductive adhesive 1080 is 10 μm or more and 20 μm or less.

これに対し、本実施形態に係る圧電振動片１は、図９に示すように、一対の支持腕部１５，１６の各々が導電性接着剤８０によって電極パッド６１０Ａ，６１０Ｂにそれぞれ接着されることにより、パッケージ本体５３０上に固定されている。一対の支持腕部１５，１６の各々と電極パッド６１０Ａ，６１０Ｂの各々とは比較例に係る接着面積よりも大きい接着面積で固定されている。 On the other hand, in the piezoelectric vibrating piece 1 according to the present embodiment, as shown in FIG. 9, each of the pair of support arm portions 15 and 16 is bonded to the electrode pads 610 A and 610 B by the conductive adhesive 80. Thus, it is fixed on the package main body 530. Each of the pair of support arm portions 15 and 16 and each of the electrode pads 610A and 610B are fixed with an adhesion area larger than the adhesion area according to the comparative example.

一対の支持腕部１５，１６の各々を電極パッド６１０Ａ，６１０Ｂのそれぞれに接着する導電性接着剤８０の形状は、電極パッド６１０Ａ，６１０Ｂの上面の面内で第一の方向（Ｘ方向）と直交する第二の方向（Ｙ方向）が第一の方向に比べて長い形状となっている。すなわち、導電性接着剤８０の形状は、平面視で支持腕部１５，１６の長手方向に沿う形状となっている。 The shape of the conductive adhesive 80 for bonding each of the pair of support arm portions 15 and 16 to the electrode pads 610A and 610B is the same as the first direction (X direction) in the plane of the upper surface of the electrode pads 610A and 610B. The orthogonal second direction (Y direction) is longer than the first direction. That is, the shape of the conductive adhesive 80 is a shape along the longitudinal direction of the support arm portions 15 and 16 in plan view.

例えば、導電性接着剤８０のサイズは、第一の方向の長さＷ１が３０μｍ以上５０μｍ以下であり、本実施形態では４０μｍである。第二の方向の長さＷ２が１５μｍ以上２５μｍ以下であり、本実施形態では２０μｍである。第一の方向の長さＷ１と第二の方向の長さＷ２とのアスペクト比Ｗ１／Ｗ２は、２．０以上３．０以下であり、本実施形態では２．０である。 For example, the size of the conductive adhesive 80 is such that the length W1 in the first direction is not less than 30 μm and not more than 50 μm, and in this embodiment is 40 μm. The length W2 in the second direction is 15 μm or more and 25 μm or less, and is 20 μm in this embodiment. The aspect ratio W1 / W2 between the length W1 in the first direction and the length W2 in the second direction is 2.0 or more and 3.0 or less, and is 2.0 in this embodiment.

本実施形態において、一対の支持腕部１５，１６の各々が導電性接着剤８０によって電極パッド６１０Ａ，６１０Ｂの各々に接着される位置は、一対の支持腕部１５，１６が振動する際に振動の節となる位置（ノーダルポイント）ＮＰである。導電性接着剤８０は、その中心が節となる位置ＮＰと平面視で重なるように配置される。 In the present embodiment, the position where each of the pair of support arm portions 15 and 16 is bonded to each of the electrode pads 610A and 610B by the conductive adhesive 80 vibrates when the pair of support arm portions 15 and 16 vibrate. This is a position (nodal point) NP that becomes a node of. The conductive adhesive 80 is arranged so that the center thereof overlaps with a position NP where the center is a node in a plan view.

ここで、「節となる位置」とは、一般的にノーダルポイントと呼ばれ、それぞれの振動腕部に起因した振動が互いに打ち消される点を指す。この節となる位置は、圧電振動片の各種寸法、電極の厚さ等に応じて決定される。 Here, the “position to be a node” is generally called a nodal point, and refers to a point where vibrations caused by the respective vibrating arm portions cancel each other. The position to be the node is determined according to various dimensions of the piezoelectric vibrating piece, the thickness of the electrode, and the like.

例えば、節となる位置ＮＰは、一対の支持腕部１５，１６の先端（＋Ｙ方向側の端）から基端側（−Ｙ方向側）に向けて、それぞれ支持腕部１５，１６の全長の１／５となる位置に配置される。 For example, the position NP that becomes a node is the total length of the support arm portions 15 and 16 from the distal ends (ends on the + Y direction side) of the pair of support arm portions 15 and 16 toward the proximal end side (−Y direction side). It arrange | positions in the position used as 1/5.

（接着剤の塗布方法）
以下に、図１０，１１を用いて、本実施形態に係る導電性接着剤６４の塗布方法について、比較例に係る導電性接着剤１０６４の塗布方法と比較して説明する。 (Adhesive application method)
Below, the application | coating method of the conductive adhesive 64 which concerns on this embodiment is demonstrated compared with the application | coating method of the conductive adhesive 1064 which concerns on a comparative example using FIG.

図１０は比較例に係る導電性接着剤１０６４の塗布方法を説明するための図、図１１は本実施形態に係る導電性接着剤６４の塗布方法を説明するための図である。 FIG. 10 is a diagram for explaining a method of applying the conductive adhesive 1064 according to the comparative example, and FIG. 11 is a diagram for explaining a method of applying the conductive adhesive 64 according to the present embodiment.

上述したように、比較例に係る圧電振動片１００１の接着構造においては、一対の支持腕部１０１５，１０１６の各々と電極パッド１６１０Ａ，１６１０Ｂの各々とは一点で点付けされているため、十分な接着力を得ることが困難であった。十分な接着力を得るためには導電性接着剤１０６４を複数点離間して配置することも考えられる。図１０では、導電性接着剤１０６４を二点で離間して配置する例を挙げて説明する。 As described above, in the bonding structure of the piezoelectric vibrating piece 1001 according to the comparative example, each of the pair of support arm portions 1015 and 1016 and each of the electrode pads 1610A and 1610B are scored at one point. It was difficult to obtain adhesive strength. In order to obtain a sufficient adhesive force, it is conceivable to dispose the conductive adhesive 1064 at a plurality of points. FIG. 10 illustrates an example in which the conductive adhesive 1064 is disposed at two points apart.

図１０に示すように、比較例に係る導電性接着剤１０６４の塗布方法は、シリンジ１０３０のニードルを電極パッド１６１０Ａ，１６１０Ｂの上面１６１０Ａａ，１６１０Ｂａの所定位置（一点目の点付け位置）に向けて下降させてシリンジ１０３０のニードルから導電性接着剤１０６４を吐出して一点目の点付けを行う。次に、シリンジ１０３０のニードルを電極パッド１６１０Ａ，１６１０Ｂの上面１６１０Ａａ，１６１０Ｂａから上昇させると共に一点目の点付け位置から二点目の点付け位置まで移動させる。そして、シリンジ１０３０のニードルを電極パッド１６１０Ａ，１６１０Ｂの上面１６１０Ａａ，１６１０Ｂａの二点目の点付け位置に向けて下降させてシリンジ１０３０のニードルから導電性接着剤１０６４を吐出して二点目の点付けを行う。 As shown in FIG. 10, in the method of applying the conductive adhesive 1064 according to the comparative example, the needle of the syringe 1030 is directed toward the predetermined positions (first dot-applying positions) of the upper surfaces 1610Aa and 1610Ba of the electrode pads 1610A and 1610B. The conductive adhesive 1064 is discharged from the needle of the syringe 1030 by being lowered, and the first point is scored. Next, the needle of the syringe 1030 is lifted from the upper surfaces 1610Aa and 1610Ba of the electrode pads 1610A and 1610B and moved from the first point to the second point. Then, the needle of the syringe 1030 is lowered toward the second spotting position of the upper surfaces 1610Aa and 1610Ba of the electrode pads 1610A and 1610B, and the conductive adhesive 1064 is discharged from the needle of the syringe 1030 and the second point. To do.

しかし、導電性接着剤１０６４を複数点離間して塗布すると、シリンジ１０３０のニードルの移動経路がジグザグ状となり長くなるため、装置のタクトタイムが上がる。その結果、生産性が低下するという課題があった。 However, if the conductive adhesive 1064 is applied at a plurality of points, the needle movement path of the syringe 1030 becomes zigzag and lengthened, and the tact time of the apparatus is increased. As a result, there has been a problem that productivity is lowered.

これに対し、本実施形態に係る導電性接着剤６４の塗布方法は、シリンジ３０のニードルを電極パッド６１０Ａ，６１０Ｂの上面６１０Ａａ，６１０Ｂａの第一の位置（節となる位置から一方側に所定量ずれた位置）に向けて下降させてシリンジ３０のニードルから導電性接着剤６４を吐出し、導電性接着剤６４を連続して吐出しながら、第一の位置から第二の位置（節となる位置を挟んで第一の位置とは反対側に所定量ずれた位置）まで移動させることで導電性接着剤６４を線状に塗布する。これにより、導電性接着剤６４の形状が平面視で支持腕部１５，１６の長手方向に沿う形状となる。 On the other hand, in the method of applying the conductive adhesive 64 according to the present embodiment, the needle of the syringe 30 is moved a predetermined amount from the first position of the upper surfaces 610Aa and 610Ba of the electrode pads 610A and 610B (from the position to be a node to one side). The conductive adhesive 64 is discharged from the needle of the syringe 30 by being lowered toward the shifted position), and continuously discharged from the first position to the second position (node). The conductive adhesive 64 is applied in a linear manner by moving it to a position shifted by a predetermined amount to the opposite side of the first position across the position. Thereby, the shape of the conductive adhesive 64 becomes a shape along the longitudinal direction of the support arm portions 15 and 16 in a plan view.

この塗布方法によれば、シリンジ３０のニードルの移動経路が直線状となり比較例に係る移動経路よりも短くなる。 According to this coating method, the moving path of the needle of the syringe 30 is linear and shorter than the moving path according to the comparative example.

以上説明したように、本実施形態に係る圧電振動子５００によれば、一対の支持腕部１５，１６の各々と電極パッド６１０Ａ，６１０Ｂの各々とを接着する導電性接着剤８０の形状が支持腕部１５，１６の長手方向に沿う形状となっているため、一対の支持腕部と電極パッドとが点付けされた構成と比較して、一対の支持腕部１５，１６の各々と電極パッド６１０Ａ，６１０Ｂの各々との接着力を向上させることができる。さらに、導電性接着剤６４を連続塗布すればよく、導電性接着剤を複数点離間して塗布する必要がないため、生産性の低下を抑制することができる。よって、一対の支持腕部１５，１６の各々と電極パッド６１０Ａ，６１０Ｂの各々との接着力を向上させることができ、且つ、生産性の低下を抑制することができる。 As described above, according to the piezoelectric vibrator 500 according to the present embodiment, the shape of the conductive adhesive 80 that bonds each of the pair of support arm portions 15 and 16 and each of the electrode pads 610A and 610B is supported. Since the arm portions 15 and 16 have a shape along the longitudinal direction, each of the pair of support arm portions 15 and 16 and the electrode pad are compared with the configuration in which the pair of support arm portions and the electrode pad are dotted. Adhesive force with each of 610A and 610B can be improved. Furthermore, it is only necessary to apply the conductive adhesive 64 continuously, and it is not necessary to apply the conductive adhesive separately at a plurality of points, so that a reduction in productivity can be suppressed. Therefore, the adhesive force between each of the pair of support arm portions 15 and 16 and each of the electrode pads 610A and 610B can be improved, and a decrease in productivity can be suppressed.

また、この構成によれば、一対の支持腕部１５，１６の各々が導電性接着剤８０によって電極パッド６１０Ａ，６１０Ｂの各々に接着される位置は、一対の支持腕部１５，１６が振動する際に振動の節となる位置ＮＰであることで、振動の節となる位置では振動が生じないため、一対の支持腕部１５，１６の各々と電極パッド６１０Ａ，６１０Ｂの各々との接着力を向上させつつ、接着部における振動漏れを抑制することができる。 Further, according to this configuration, the pair of support arm portions 15 and 16 vibrate at positions where the pair of support arm portions 15 and 16 are bonded to the electrode pads 610A and 610B by the conductive adhesive 80, respectively. At this time, since the position NP becomes a vibration node, vibration does not occur at the position that becomes the vibration node. Therefore, the adhesive force between each of the pair of support arm portions 15 and 16 and each of the electrode pads 610A and 610B is increased. While improving, it is possible to suppress vibration leakage at the bonded portion.

尚、本実施形態においては、サイドアーム型の圧電振動片を挙げて説明したが、これに限定されない。例えば、センターアーム型の圧電振動片においても、本発明を適用可能である。 In the present embodiment, the side arm type piezoelectric vibrating piece has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the present invention can be applied to a center arm type piezoelectric vibrating piece.

また、本実施形態においては、未硬化の導電性接着剤６４として、熱硬化性を有するものを挙げて説明したが、これに限定されない。未硬化の導電性接着剤６４は、例えば、光硬化性を有するようなものであってもよい。この場合においては、加熱工程の代わりに、紫外線を当てる等することにより未硬化の導電性接着剤６４を硬化させる工程を行う。 In the present embodiment, the uncured conductive adhesive 64 has been described as having thermosetting properties, but is not limited thereto. The uncured conductive adhesive 64 may have, for example, photocurability. In this case, instead of the heating step, a step of curing the uncured conductive adhesive 64 by applying ultraviolet rays or the like is performed.

また、本実施形態においては、圧電振動片１を用いた圧電振動子として、セラミックパッケージタイプの表面実装型振動子について説明したが、圧電振動片１を、ガラス材によって形成されるベース基板及びリッド基板が陽極接合によって接合されるガラスパッケージタイプの圧電振動子に適用することも可能である。 In the present embodiment, the ceramic package type surface-mount type vibrator has been described as the piezoelectric vibrator using the piezoelectric vibrating piece 1. However, the piezoelectric vibrating piece 1 is made of a glass substrate and a base substrate. It is also possible to apply to a glass package type piezoelectric vibrator in which a substrate is bonded by anodic bonding.

以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。 The preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but it goes without saying that the present invention is not limited to such examples. Various shapes, combinations, and the like of the constituent members shown in the above-described examples are examples, and various modifications can be made based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention.

１…圧電振動片、１０…基部、１１，１２…振動腕部、１５，１６…支持腕部、２０…振動部、２１…支持部、２２…連結部、８０…導電性接着剤（接着剤）、５００…圧電振動子、５１０…パッケージ、５３０…パッケージ本体（ベース部材）、５４０…封口板（リッド部材）、５６０ａ…実装面、Ｃ…キャビティ、ＮＰ…節となる位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Piezoelectric vibrating piece, 10 ... Base part, 11, 12 ... Vibration arm part, 15, 16 ... Support arm part, 20 ... Vibration part, 21 ... Support part, 22 ... Connection part, 80 ... Conductive adhesive (adhesive agent) ), 500 ... piezoelectric vibrator, 510 ... package, 530 ... package body (base member), 540 ... sealing plate (lid member), 560a ... mounting surface, C ... cavity, NP ... node position

Claims

A package having a base member and a lid member that is overlapped and joined to the base member and that forms a hermetically sealed cavity with the base member;
A piezoelectric vibrating reed adhered to the mounting surface of the base member and housed in the cavity;
The piezoelectric vibrating piece includes a vibrating portion having a pair of vibrating arm portions arranged side by side in a first direction, a base portion connecting ends of the pair of vibrating arm portions, and the first direction in the first direction. A support part having a pair of support arm parts arranged on both sides of the vibration part, and a connecting part for connecting the base part and the support part,
The piezoelectric vibrating piece is fixed on the base member by bonding each of the pair of support arm portions to the mounting surface with an adhesive,
The shape of the adhesive that bonds each of the pair of support arm portions to the mounting surface is a shape along the longitudinal direction of the support arm portion, and the length W1 in the first direction within the surface of the mounting surface. And a piezoelectric vibrator having an aspect ratio W1 / W2 of 2.0 to 3.0 in a second direction perpendicular to W1.

2. The piezoelectric vibrator according to claim 1, wherein the size of the adhesive is such that W 1 is 30 μm to 50 μm and W 2 is 15 μm to 25 μm.

3. The piezoelectric vibration according to claim 1, wherein the position at which the pair of support arm portions are bonded to the mounting surface by the adhesive is a position that becomes a node of vibration when the pair of support arm portions vibrate. Child.