JP6777496B2 - A tuning fork type crystal element and a crystal device on which the tuning fork type crystal element is mounted. - Google Patents

A tuning fork type crystal element and a crystal device on which the tuning fork type crystal element is mounted. Download PDF

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Description

本発明は、例えば電子機器等に用いられる音叉型水晶素子及びこの音叉型水晶素子が実装された水晶デバイスに関するものである。 The present invention relates to a tuning fork type crystal element used in, for example, an electronic device and a crystal device on which the tuning fork type crystal element is mounted.

音叉型水晶素子は、水晶基部と、水晶基部の側面より同一の方向に延びる二本の平板形状の水晶振動部とによって構成されている。また、水晶デバイスは、音叉型水晶素子の圧電効果を利用して、屈曲振動を起こし、特定の周波数を発生させるものである。基板上に設けられた電極パッドに導電性接着剤を介して実装された音叉型水晶素子を備えた水晶デバイスが提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。 The tuning fork type crystal element is composed of a crystal base and two flat crystal vibrating parts extending in the same direction from the side surface of the crystal base. Further, the crystal device utilizes the piezoelectric effect of the tuning fork type crystal element to cause bending vibration to generate a specific frequency. A crystal device including a tuning fork type crystal element mounted on an electrode pad provided on a substrate via a conductive adhesive has been proposed (see, for example, Patent Document 1 below).

特開２００８−３０１２９７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-301297

上述した従来の音叉型水晶素子は、水晶デバイスの小型化に伴い、音叉型水晶素子も小型化が要求されている。音叉型水晶素子が小型化されたことにより、音叉型水晶素子の水晶振動部の先端に設けられた錘部も小さくなるため、錘部に設けられた周波数調整電極の面積を確保することができずに、周波数の微調整を行うことができない虞があった。 As for the conventional tuning fork type crystal element described above, the tuning fork type crystal element is also required to be miniaturized as the crystal device is miniaturized. Due to the miniaturization of the tuning fork type crystal element, the weight portion provided at the tip of the crystal vibrating part of the tuning fork type crystal element also becomes smaller, so that the area of the frequency adjustment electrode provided on the weight part can be secured. Without it, there was a risk that the frequency could not be fine-tuned.

本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、周波数調整電極の面積を確保し、発振周波数の微調整が可能な音叉型水晶素子を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a tuning fork type crystal element capable of securing an area of a frequency adjusting electrode and finely adjusting an oscillation frequency.

本発明の一つの態様による音叉型水晶素子は、略矩形状の水晶基部と、水晶基部の側面より延出するように設けられ、振動腕部と振動腕部の先端に設けられた振動腕部よりも幅寸法が広い平面視で略矩形の錘部によって構成された水晶振動部と、水晶基部の側面より水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた一つの水晶支持部と、水晶振動部の上面、下面及び側面に設けられた励振電極と、水晶振動部から水晶基部、水晶支持部にかけて設けられ、励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、錘部を平面視した際に、錘部の水晶基部側に位置する辺から水晶振動部の延出方向に沿って少なくとも水晶部分に設けられた切込み部と、錘部と切込み部内の一部に設けられた周波数調整電極と、を備えている。

The sound-forked crystal element according to one aspect of the present invention is provided with a substantially rectangular crystal base and a vibrating arm portion provided so as to extend from the side surface of the crystal base and provided at the tip of the vibrating arm portion and the vibrating arm portion. A crystal vibrating portion composed of a substantially rectangular weight portion in a plan view having a wider width dimension, and a crystal supporting portion provided so as to extend in the same direction as the crystal vibrating portion from the side surface of the crystal base. The excitation electrodes provided on the upper surface, the lower surface and the side surface of the crystal vibrating portion, the extraction electrodes provided from the crystal vibrating portion to the crystal base and the crystal support portion and electrically connected to the exciting electrode, and the weight portion were viewed in a plan view. At the same time, a notch provided at least in the crystal portion along the extending direction of the crystal vibrating portion from the side located on the crystal base side of the weight portion, and a frequency adjusting electrode provided in the weight portion and a part in the notch portion. And have.

本発明の一つの態様による音叉型水晶素子は、略矩形状の水晶基部と、水晶基部の側面より延出するように設けられ、振動腕部と振動腕部の先端に設けられた振動腕部よりも幅寸法が広い平面視で略矩形の錘部によって構成された水晶振動部と、水晶基部の側面より水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた一つの水晶支持部と、水晶振動部の上面、下面及び側面に設けられた励振電極と、水晶振動部から水晶基部、水晶支持部にかけて設けられ、励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、錘部を平面視した際に、錘部の水晶基部側に位置する辺から水晶振動部の延出方向に沿って少なくとも水晶部分に設けられた切込み部と、錘部と切込み部内の一部に設けられた周波数調整電極と、を備えている。このような音叉型水晶素子は、錘部の表面並びにその溝部の内部にも周波数調整電極を形成することができるので、周波数調整用電極の面積を確保することができ、周波数の微調整を行うことが可能となる。 The sound-forked crystal element according to one aspect of the present invention is provided with a substantially rectangular crystal base and a vibrating arm portion provided so as to extend from the side surface of the crystal base and provided at the tip of the vibrating arm portion and the vibrating arm portion. A crystal vibrating portion composed of a substantially rectangular weight portion in a plan view having a wider width dimension, and a crystal supporting portion provided so as to extend in the same direction as the crystal vibrating portion from the side surface of the crystal base. The excitation electrodes provided on the upper surface, the lower surface and the side surface of the crystal vibrating portion, the extraction electrodes provided from the crystal vibrating portion to the crystal base and the crystal support portion and electrically connected to the exciting electrode, and the weight portion were viewed in a plan view. At the same time, a notch provided at least in the crystal portion along the extending direction of the crystal vibrating portion from the side located on the crystal base side of the weight portion, and a frequency adjusting electrode provided in the weight portion and a part in the notch portion. And have. In such a tuning fork type crystal element, since the frequency adjustment electrode can be formed on the surface of the weight portion and the inside of the groove portion thereof, the area of the frequency adjustment electrode can be secured and the frequency can be finely adjusted. It becomes possible.

第一実施形態に係る音叉型水晶素子を示す外観斜視図である。It is an external perspective view which shows the tuning fork type crystal element which concerns on 1st Embodiment. （ａ）第一実施形態に係る水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の上面側を示す平面図であり、（ｂ）第一実施形態に係る水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の下面側を示す平面図である。(A) is a plan view showing the upper surface side of the tuning fork type crystal element constituting the crystal device according to the first embodiment, and (b) the lower surface side of the tuning fork type crystal element constituting the crystal device according to the first embodiment. It is a plan view which shows. （ａ）第一実施形態の第一変形例に係る水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の上面側を示す平面図であり、（ｂ）第一実施形態の第一変形例に係る水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の下面側を示す底面図である。(A) is a plan view showing the upper surface side of the tuning fork type crystal element constituting the crystal device according to the first modification of the first embodiment, and (b) the crystal device according to the first modification of the first embodiment. It is a bottom view which shows the lower surface side of the tuning fork type crystal element which comprises. （ａ）第一実施形態の第二変形例に係る水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の上面側を示す平面図であり、（ｂ）第一実施形態の第二変形例に係る水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の下面側を示す底面図である。(A) is a plan view showing the upper surface side of the tuning fork type crystal element constituting the crystal device according to the second modification of the first embodiment, and (b) the crystal device according to the second modification of the first embodiment. It is a bottom view which shows the lower surface side of the tuning fork type crystal element which comprises. 第二実施形態に係る水晶デバイスを示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows the crystal device which concerns on 2nd Embodiment. 第二実施形態に係る水晶デバイスの蓋体を外した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which removed the lid body of the crystal device which concerns on 2nd Embodiment. （ａ）第二実施形態に係る水晶デバイスを構成するパッケージを上面から見た平面図であり、（ｂ）第二実施形態に係る水晶デバイスを構成するパッケージの基板を上面から見た平面図である。(A) A plan view of the package constituting the crystal device according to the second embodiment as viewed from above, and (b) a plan view of the substrate of the package constituting the crystal device according to the second embodiment as viewed from above. is there. 第二実施形態に係る水晶デバイスを構成するパッケージの下面側を示す底面図である。It is a bottom view which shows the lower surface side of the package which comprises the crystal device which concerns on 2nd Embodiment.

（第一実施形態）
第一実施形態における音叉型水晶素子１２０は、図１及び図２に示すように、水晶基部１２１、水晶振動部１２３及び水晶支持部１２４からなる。音叉型水晶素子１２０の表面には、励振電極１２５ａ、１２５ｂ、１２６ａ及び１２６ｂと、引き出し電極１２７ａ及び１２７ｂと、錘部１２８及び周波数調整電極１２９とにより構成されている。 (First Embodiment)
As shown in FIGS. 1 and 2, the tuning fork type crystal element 120 in the first embodiment includes a crystal base 121, a crystal vibration unit 123, and a crystal support unit 124. The surface of the tuning fork type crystal element 120 is composed of excitation electrodes 125a, 125b, 126a and 126b, extraction electrodes 127a and 127b, a weight portion 128 and a frequency adjustment electrode 129.

水晶基部１２１は、後述する水晶振動部１２３を支持し、音叉型水晶素子１２０をパッケージ１１０上に保持固定するためのものである。水晶基部１２１は、結晶の軸方向として電気軸がＸ軸、機械軸がＹ軸、及び光軸がＺ軸となる直交座標系としたとき、Ｘ軸回りに−５°〜＋５°の範囲内で回転させたＺ′軸の方向が厚み方向となる平面視略四角形の平板である。 The crystal base 121 supports the crystal vibrating portion 123, which will be described later, and holds and fixes the tuning fork type crystal element 120 on the package 110. The crystal base 121 is within a range of −5 ° to + 5 ° around the X axis in a Cartesian coordinate system in which the electric axis is the X axis, the mechanical axis is the Y axis, and the optical axis is the Z axis as the axial direction of the crystal. It is a flat plate having a substantially square shape in a plan view in which the direction of the Z'axis rotated by is the thickness direction.

水晶振動部１２３は、例えば、その表面に所望のパターンの励振電極１２５、１２６を形成し、その励振電極１２５、１２６に電位を印加することにより、所望の周波数の振動を励起するためのものである。水晶振動部１２３は、振動腕部１２２と錘部１２８によって構成されている。振動腕部１２２の先端部、つまり、水晶基部１２１と反対側の振動腕部１２２の端部に、ハンマーヘッド形状の錘部１２８が設けられている。また、水晶振動部１２３は、第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂとからなる。第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂは、水晶基部１２１の一辺からＹ′軸の方向に平行に延設されている。また、振動腕部１２２は、第一振動腕部１２２ａ及び第二振動腕部１２２ｂによって構成されている。 The crystal vibration unit 123 is for exciting vibration of a desired frequency by forming excitation electrodes 125 and 126 having a desired pattern on the surface thereof and applying an electric potential to the excitation electrodes 125 and 126. is there. The crystal vibrating portion 123 is composed of a vibrating arm portion 122 and a weight portion 128. A hammer head-shaped weight portion 128 is provided at the tip of the vibrating arm portion 122, that is, at the end portion of the vibrating arm portion 122 opposite to the crystal base portion 121. Further, the crystal vibrating unit 123 includes a first crystal vibrating unit 123a and a second crystal vibrating unit 123b. The first crystal vibrating portion 123a and the second crystal vibrating portion 123b extend parallel to the direction of the Y'axis from one side of the crystal base 121. Further, the vibrating arm portion 122 is composed of a first vibrating arm portion 122a and a second vibrating arm portion 122b.

水晶支持部１２４は、前述した水晶基部１２１と共に音叉型水晶素子１２０をパッケージ１１０上に保持固定するためのものである。水晶支持部１２４は、水晶基部１２１の水晶振動部１２３が形成されている面と同一方向の面より、水晶振動部１２３と同一方向に延出するように設けられている。つまり、水晶支持部１２４は、水晶基部１２１の一辺からＹ′軸の方向に平行に延設されている。また、水晶支持部１２４は、水晶振動部１２３よりも外側に位置するように設けられている。このような音叉型水晶素子１２０は、水晶基部１２１、各水晶振動部１２３及び水晶支持部１２４と一体となって音叉形状を成しており、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術により製造される。 The crystal support portion 124 is for holding and fixing the tuning fork type crystal element 120 on the package 110 together with the crystal base portion 121 described above. The crystal support portion 124 is provided so as to extend in the same direction as the crystal vibrating portion 123 from a surface of the crystal base portion 121 in the same direction as the surface on which the crystal vibrating portion 123 is formed. That is, the crystal support portion 124 extends parallel to the Y'axis direction from one side of the crystal base portion 121. Further, the crystal support portion 124 is provided so as to be located outside the crystal vibration portion 123. Such a tuning fork type crystal element 120 has a tuning fork shape integrally with a crystal base 121, each crystal vibrating portion 123, and a crystal support portion 124, and is manufactured by a photolithography technique and a chemical etching technique.

励振電極１２５ａは、図１及び図２に示すように、第一水晶振動部１２３ａの第一振動腕部１２２ａの表裏主面に設けられている。また、励振電極１２６ｂは、第一水晶振動部１２３ａの第一振動腕部１２２ａの対向する両側面に設けられている。また、一方の引き出し電極１２７ａは、平面視して、水晶支持部１２４の中心付近及び水晶基部１２１側付近に設けられている。他方の引き出し電極１２７ｂは、励振電極１２５ａ、１２６ａと電気的に接続されており、水晶支持部１２４と水晶基部１２１の境界付近の表裏主面に設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the excitation electrode 125a is provided on the front and back main surfaces of the first vibrating arm portion 122a of the first crystal vibrating portion 123a. Further, the excitation electrodes 126b are provided on both side surfaces of the first crystal vibrating portion 123a facing the first vibrating arm portion 122a. Further, one of the extraction electrodes 127a is provided near the center of the crystal support portion 124 and near the crystal base portion 121 side in a plan view. The other extraction electrode 127b is electrically connected to the excitation electrodes 125a and 126a, and is provided on the front and back main surfaces near the boundary between the crystal support portion 124 and the crystal base portion 121.

また、励振電極１２５ｂは、図１及び図２に示すように、第二水晶振動部１２３ｂの第二振動腕部１２２ｂの表裏主面に設けられている。また、励振電極１２６ａは、第二水晶振動部１２３ｂの第二振動腕部１２２ｂの対向する両側面に設けられている。他方の引き出し電極１２７ｂは、励振電極１２５ｂ、１２６ｂと電気的に接続されており、水晶基部１２１及び水晶支持部１２４の表裏主面に設けられている。また、他方の引き出し電極１２７ｂは、水晶基部１２１から水晶支持部１２４に跨るようにして設けられている。 Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the excitation electrode 125b is provided on the front and back main surfaces of the second vibrating arm portion 122b of the second crystal vibrating portion 123b. Further, the excitation electrodes 126a are provided on both side surfaces of the second crystal vibrating portion 123b facing the second vibrating arm portion 122b. The other extraction electrode 127b is electrically connected to the excitation electrodes 125b and 126b, and is provided on the front and back main surfaces of the crystal base portion 121 and the crystal support portion 124. Further, the other extraction electrode 127b is provided so as to straddle the crystal support portion 124 from the crystal base portion 121.

錘部１２８は、水晶基部１２１と反対側の水晶振動部１２３の端部に、ハンマーヘッド形状で設けられている。錘部１２８は、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を調整するためのものである。具体的には、錘部１２８を設けることで、水晶振動部１２３の先端側へ錘を設けた状態に近づけることができるため、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を、錘部１２８がない場合と比較して低くなるようにすることができ、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を所望の周波数となるように調整している。また、錘部１２８は、第一水晶振動部１２３ａの先端部に設けられている第一錘部１２８ａと、第二水晶振動部１２３ｂの先端部に設けられている第二錘部１２８ｂとで構成されている。 The weight portion 128 is provided in the shape of a hammer head at the end of the crystal vibrating portion 123 on the side opposite to the crystal base portion 121. The weight portion 128 is for adjusting the frequency of the bending vibration generated in the crystal vibrating portion 123. Specifically, by providing the weight portion 128, it is possible to approach the state in which the weight is provided on the tip side of the crystal vibrating portion 123, so that the frequency of the bending vibration generated in the crystal vibrating portion 123 is not set by the weight portion 128. It can be set to be lower than in the case, and the frequency of the bending vibration generated in the crystal vibrating unit 123 is adjusted to be a desired frequency. Further, the weight portion 128 is composed of a first weight portion 128a provided at the tip of the first crystal vibrating portion 123a and a second weight portion 128b provided at the tip of the second crystal vibrating portion 123b. Has been done.

切込み部Ｍは、錘部１２８に設けられ、錘部１２８の表面積を大きくし、錘部１２８に形成された後述する周波数調整電極１２９の表面積を大きくするためのものである。また、切込み部Ｍは、平面視した際に、錘部１２８の水晶基部１２１側に位置する辺から水晶振動部１２３の延出方向に沿って設けられている。このようにすることにより、振動腕部１２２と錘部１２８との境界付近に形成される残渣が、切込み部Ｍによって形成されにくくなるため、音叉型水晶素子１２０の形状を維持することができる。また、このように錘部１２８の水晶基部１２１側に切込み部Ｍを形成することにより、周波数調整電極１２９をレーザにより除去する際に、切欠み部Ｍがレーザにより削り取られることなく、錘部１２８の重さをさらに微調整することができる。 The cut portion M is provided in the weight portion 128 to increase the surface area of the weight portion 128 and to increase the surface area of the frequency adjusting electrode 129 formed in the weight portion 128, which will be described later. Further, the cut portion M is provided along the extending direction of the crystal vibrating portion 123 from the side of the weight portion 128 located on the crystal base 121 side when viewed in a plan view. By doing so, the residue formed near the boundary between the vibrating arm portion 122 and the weight portion 128 is less likely to be formed by the notch portion M, so that the shape of the tuning fork type crystal element 120 can be maintained. Further, by forming the notch M on the crystal base 121 side of the weight 128 in this way, when the frequency adjusting electrode 129 is removed by the laser, the notch M is not scraped off by the laser, and the weight 128 The weight of the can be further fine-tuned.

周波数調整電極１２９は、レーザ等により削ることにより、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を所望の周波数となるように調整するためのものである。周波数調整電極１２９は、第一周波数調整電極１２９ａ及び第二周波数調整電極１２９ｂによって構成されている。第一周波数調整電極１２９ａは、第一錘部１２８ａの表主面及び側面の先端部に設けられ、第二周波数調整電極１２９ｂは、第二錘部１２８ｂの表主面及び両側面の先端部に設けられている。 The frequency adjusting electrode 129 is for adjusting the frequency of the bending vibration generated in the crystal vibrating unit 123 to a desired frequency by scraping with a laser or the like. The frequency adjustment electrode 129 is composed of a first frequency adjustment electrode 129a and a second frequency adjustment electrode 129b. The first frequency adjusting electrode 129a is provided at the tip of the front main surface and the side surface of the first weight portion 128a, and the second frequency adjusting electrode 129b is provided at the tip of the front main surface and both side surfaces of the second weight portion 128b. It is provided.

なお、音叉型水晶素子１２０は、周波数調整電極１２９を構成する金属の量を増減させることにより、その周波数値を所望する値に調整することができる。励振電極１２５ｂ及び１２６ｂと、第一周波数調整電極１２９ａとは、図２に示すように、水晶片表面に設けられた引き出し電極１２７ｂにより電気的に接続している。また、励振電極１２５ａ及び１２６ａと、第二周波数調整電極１２９ｂとは、水晶支持部１２４表面に設けられた引き出し電極１２７ａにより電気的に接続している。 The tuning fork type crystal element 120 can adjust the frequency value to a desired value by increasing or decreasing the amount of the metal constituting the frequency adjusting electrode 129. As shown in FIG. 2, the excitation electrodes 125b and 126b and the first frequency adjustment electrode 129a are electrically connected by a lead-out electrode 127b provided on the surface of the crystal piece. Further, the excitation electrodes 125a and 126a and the second frequency adjustment electrode 129b are electrically connected by a pull-out electrode 127a provided on the surface of the crystal support portion 124.

この音叉型水晶素子１２０を振動させる場合、引き出し電極１２７ａ及び１２７ｂに交番電圧を印加する。印加後のある電気的状態を瞬間的にとらえると、第二水晶振動部１２３ｂの励振電極１２６ｂは＋（プラス）電位となり、励振電極１２６ａは−（マイナス）電位となり、＋から−に電界が生じる。一方、このときの第一水晶振動部１２３ａの励振電極１２６は、第二水晶振動部１２３ｂの励振電極１２６に生じた極性とは反対の極性となる。これらの印加された電界により、第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂに伸縮現象が生じ、各水晶振動部１２３に設定した共振周波数の屈曲振動を得る。 When the tuning fork type crystal element 120 is vibrated, an alternating voltage is applied to the extraction electrodes 127a and 127b. When a certain electrical state after application is momentarily captured, the excitation electrode 126b of the second crystal vibrating unit 123b has a + (plus) potential, the excitation electrode 126a has a- (minus) potential, and an electric field is generated from + to-. .. On the other hand, the excitation electrode 126 of the first crystal vibrating portion 123a at this time has a polarity opposite to the polarity generated in the excitation electrode 126 of the second crystal vibrating portion 123b. Due to these applied electric fields, a stretching phenomenon occurs in the first crystal vibrating section 123a and the second crystal vibrating section 123b, and bending vibration having a resonance frequency set in each crystal vibrating section 123 is obtained.

水晶片を平面視したときの長辺寸法が０．８〜１．２ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．２〜０．７ｍｍである場合を例にして、水晶基部１２１、水晶振動部１２３及び水晶支持部１２４を説明する。水晶基部１２１を平面視したときの長辺寸法が０．２〜０.４ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．１〜０．３ｍｍである。水晶振動部１２３を平面視したときの長辺寸法が０．６〜０．９ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．０５〜０．２ｍｍである。水晶支持部１２４を平面視したときの長辺寸法が０．６〜０．９ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．０５〜０．２ｍｍである。 Taking the case where the long side dimension when the crystal piece is viewed in a plan view is 0.8 to 1.2 mm and the short side dimension when the crystal piece is viewed in a plan view is 0.2 to 0.7 mm as an example, the crystal base 121, The crystal vibration unit 123 and the crystal support unit 124 will be described. The long side dimension of the crystal base 121 when viewed in a plan view is 0.2 to 0.4 mm, and the short side dimension when viewed in a plan view is 0.1 to 0.3 mm. The long side dimension of the crystal vibrating unit 123 when viewed in a plan view is 0.6 to 0.9 mm, and the short side dimension when viewed in a plan view is 0.05 to 0.2 mm. The long side dimension of the crystal support portion 124 when viewed in a plan view is 0.6 to 0.9 mm, and the short side dimension when viewed in a plan view is 0.05 to 0.2 mm.

ここで、音叉型水晶素子１２０の動作について説明する。音叉型水晶素子１２０は、外部からの交番電圧が引き出し電極１２７から励振電極１２５、１２６を介して水晶振動部１２３に印加されると、水晶振動部１２３が所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。 Here, the operation of the tuning fork type crystal element 120 will be described. In the tuning fork type crystal element 120, when an external alternating voltage is applied from the extraction electrode 127 to the crystal vibrating unit 123 via the excitation electrodes 125 and 126, the crystal vibrating unit 123 causes excitation in a predetermined vibration mode and frequency. It has become like.

ここで、音叉型水晶素子１２０の作製方法について説明する。まず、音叉型水晶素子１２０は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し、水晶片の両主面にフォトリソグラフィー技術によって、水晶基部１２１、水晶振動部１２３及び水晶支持部１２４を形成する。その後、フォトリソグラフィー技術、蒸着技術又はスパッタリング技術によって、金属膜を被着させることにより、励振電極１２５、１２６及び引き出し電極１２７を形成することにより作製される。 Here, a method of manufacturing the tuning fork type crystal element 120 will be described. First, the tuning fork type crystal element 120 is cut from an artificial quartz body at a predetermined cut angle, and a crystal base portion 121, a crystal vibrating portion 123, and a crystal support portion 124 are formed on both main surfaces of the crystal piece by photolithography technology. Then, it is produced by forming the excitation electrodes 125 and 126 and the extraction electrodes 127 by adhering a metal film by a photolithography technique, a vapor deposition technique or a sputtering technique.

第一実施形態に係る音叉型水晶素子１２０は、略矩形状の水晶基部１２１と、水晶基部１２１の側面より延出するように設けられた水晶振動部１２３と、水晶基部１２１の側面より水晶振動部１２３と同一方向に延出するように設けられた一つの水晶支持部１２４と、水晶振動部１２３の上面、下面及び側面に設けられた励振電極１２５、１２６と、水晶振動部１２３から水晶基部１２１、水晶支持部１２４にかけて設けられ、励振電極１２５、１２６と電気的に接続された引き出し電極１２７と、水晶振動部１２３の先端に設けられた錘部１２８と、錘部１２８に設けられた切込み部Ｍと、錘部１２８と切込み部Ｍ内の一部に設けられた周波数調整電極１２９と、を備えている。このような音叉型水晶素子１２０は、錘部１２８の表面並びに錘部１２８に設けられた切込み部Ｍの内部にも周波数調整電極１２９を形成することができるので、周波数調整電極１２９の面積を確保することができ、周波数の微調整を行うことが可能となる。 The sound fork type crystal element 120 according to the first embodiment has a substantially rectangular crystal base 121, a crystal vibration unit 123 provided so as to extend from the side surface of the crystal base 121, and crystal vibration from the side surface of the crystal base 121. One crystal support portion 124 provided so as to extend in the same direction as the portion 123, excitation electrodes 125 and 126 provided on the upper surface, lower surface and side surface of the crystal vibration portion 123, and a crystal base portion from the crystal vibration portion 123. 121, a pull-out electrode 127 provided over the crystal support portion 124 and electrically connected to the excitation electrodes 125 and 126, a weight portion 128 provided at the tip of the crystal vibration portion 123, and a notch provided in the weight portion 128. A portion M, a weight portion 128, and a frequency adjusting electrode 129 provided in a part of the notch portion M are provided. In such a tuning fork type crystal element 120, the frequency adjusting electrode 129 can be formed on the surface of the weight portion 128 and also inside the notch M provided in the weight portion 128, so that the area of the frequency adjusting electrode 129 is secured. It is possible to make fine adjustments to the frequency.

第一実施形態に係る音叉型水晶素子１２０は、切込み部Ｍが、平面視した際に、錘部１２８の水晶基部１２１側に位置する辺から水晶振動部１２３の延出方向に沿って設けられている。このように錘部１２８の水晶基部１２１側に切込み部Ｍを形成することにより、周波数調整電極１２９をレーザにより除去する際に、切欠き部Ｍがレーザにより削り取られることなく、錘部１２８の重さをさらに微調整することができる。 The tuning fork type crystal element 120 according to the first embodiment is provided along the extending direction of the crystal vibrating portion 123 from the side of the weight portion 128 located on the crystal base 121 side when the cut portion M is viewed in a plan view. ing. By forming the notch M on the crystal base 121 side of the weight 128 in this way, when the frequency adjusting electrode 129 is removed by the laser, the notch M is not scraped off by the laser and the weight of the weight 128 is increased. The laser can be further fine-tuned.

（第一変形例）
以下、第一実施形態の第一変形例における音叉型水晶素子１２０について説明する。なお、第一実施形態の第一変形例における音叉型水晶素子のうち、上述した音叉型水晶素子と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。第一実施形態の第一変形に係る音叉型水晶素子１２０は、図３に示すように、水晶振動部１２３に設けられた溝部Ｄを備え、溝部Ｄ内に励振電極１２５が設けられており、溝部Ｄ内に設けられた突起部Ｐと、を備えている点で異なっている。 (First modification)
Hereinafter, the tuning fork type crystal element 120 in the first modification of the first embodiment will be described. Of the tuning fork-type crystal elements in the first modification of the first embodiment, the same parts as those of the tuning fork-type crystal element described above are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate. As shown in FIG. 3, the tuning fork type crystal element 120 according to the first modification of the first embodiment includes a groove portion D provided in the crystal vibrating portion 123, and an excitation electrode 125 is provided in the groove portion D. It differs in that it is provided with a protrusion P provided in the groove D.

溝部Ｄは、例えば、その溝部Ｄ内の表面に所望のパターンの励振電極１２５を形成し、その電極に電位を印加することにより、溝部Ｄを設けていない場合に比べてより大きな電界強度を得るために用いるものである。溝部Ｄは、第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２により構成されている。第一溝部Ｄ１は、第一水晶振動部１２３ａの表裏主面に各一本ずつ、第一水晶振動部１２３ａの長さ方向に平行して、第一水晶振動部１２３ａの第一振動腕部１２２ａの表裏両主面で対向するように設けられている。第一溝部Ｄ１の一方の端部は、第一水晶振動部１２３ａにおける水晶基部１２１との基端側に設けられており、第一溝部Ｄ１の他方の端部は、第一振動腕部１２２ａの先端側に位置するように設けられている。また、第二溝部Ｄ２は、第二水晶振動部１２３ｂの表裏主面に各一本ずつ、第二水晶振動部１２３ｂの長さ方向に平行して、第二水晶振動部１２３ｂの第二振動腕部１２２ｂの表裏両主面で対向するように設けられている。第二溝部Ｄ２の一方の端部は、第二水晶振動部１２３ｂにおける水晶基部１２１との基端側に設けられており、第二溝部Ｄ２の他方の端部は、第二振動腕部１２２ｂの先端側に位置するように設けられている。第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２の長さは、例えば、第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂの長さの５０〜８０％となっている。 In the groove D, for example, an excitation electrode 125 having a desired pattern is formed on the surface of the groove D, and a potential is applied to the electrode to obtain a larger electric field strength as compared with the case where the groove D is not provided. It is used for this purpose. The groove portion D is composed of a first groove portion D1 and a second groove portion D2. One first groove portion D1 is provided on each of the front and back main surfaces of the first crystal vibrating portion 123a, parallel to the length direction of the first crystal vibrating portion 123a, and the first vibrating arm portion 122a of the first crystal vibrating portion 123a. It is provided so that the front and back sides of the main surface face each other. One end of the first groove D1 is provided on the base end side of the first crystal vibrating portion 123a with the crystal base 121, and the other end of the first groove D1 is the first vibrating arm portion 122a. It is provided so as to be located on the tip side. Further, one second groove portion D2 is provided on each of the front and back main surfaces of the second crystal vibrating portion 123b, parallel to the length direction of the second crystal vibrating portion 123b, and the second vibrating arm of the second crystal vibrating portion 123b. The portions 122b are provided so as to face each other on both the front and back main surfaces. One end of the second groove D2 is provided on the base end side of the second crystal vibrating portion 123b with the crystal base 121, and the other end of the second groove D2 is the second vibrating arm portion 122b. It is provided so as to be located on the tip side. The length of the first groove portion D1 and the second groove portion D2 is, for example, 50 to 80% of the length of the first crystal vibrating portion 123a and the second crystal vibrating portion 123b.

突起部Ｐは、溝部Ｄをエッチングにより形成する際に、水晶結晶のエッチング異方性よる結晶方位によるエッチングレートの違いによって、音叉型水晶素子１２０の外形と溝部Ｄとを同時に形成するためのものである。突起部Ｐは、第一溝部Ｄ１内に設けられている複数の第一突起部Ｐ１と、第二溝部Ｄ２内に設けられている複数の第二突起部Ｐ２とで構成されている。突起部Ｐは、溝部Ｄ内の＋Ｘ軸側の長さ方向側面から−Ｘ軸側の長さ方向側面に向かって、Ｘ′軸方向に延びるように、等間隔で複数個設けられている。突起部Ｐの突出寸法は、溝部Ｄの幅寸法により変わるものであり、−Ｘ´方向の長さで見ると０．００５〜０．０１５ｍｍ程度となっている。 The protrusion P is for forming the outer shape of the tuning fork type crystal element 120 and the groove D at the same time due to the difference in the etching rate depending on the crystal orientation due to the etching anisotropy of the crystal crystal when the groove D is formed by etching. Is. The protrusion P is composed of a plurality of first protrusions P1 provided in the first groove D1 and a plurality of second protrusions P2 provided in the second groove D2. A plurality of protrusions P are provided at equal intervals so as to extend in the X'axis direction from the lengthwise side surface on the + X axis side to the lengthwise side surface on the −X axis side in the groove D. The protruding dimension of the protruding portion P varies depending on the width dimension of the groove portion D, and is about 0.005 to 0.015 mm when viewed in the −X ′ direction.

第一実施形態の第一変形例に係る音叉型水晶素子は、水晶振動部１２３に設けられた溝部Ｄを備え、溝部Ｄ内に励振電極１２５が設けられている。このような音叉型水晶素子１２０は、溝部Ｄを設けていない場合に比べてより大きな電界強度を得ることができる。 The tuning fork type crystal element according to the first modification of the first embodiment includes a groove portion D provided in the crystal vibrating portion 123, and an excitation electrode 125 is provided in the groove portion D. Such a tuning fork type crystal element 120 can obtain a larger electric field strength as compared with the case where the groove D is not provided.

また、第一実施形態の第一変形例に係る音叉型水晶素子は、溝部Ｄ内に設けられた突起部Ｐを備えている。このように突起部Ｐを設けることによって、第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２をエッチングにより形成する際に、水晶結晶のエッチング異方性よる結晶方位によるエッチングレートの違いによって、音叉型水晶素子１２０の外形と、溝部Ｄとを同時にエッチングにより形成することができる。よって、音叉型水晶素子１２０の生産性を向上させることができる。 Further, the tuning fork type crystal element according to the first modification of the first embodiment includes a protrusion P provided in the groove D. By providing the protrusion P in this way, when the first groove portion D1 and the second groove portion D2 are formed by etching, the tuning fork type crystal element 120 is caused by the difference in the etching rate depending on the crystal orientation due to the etching anisotropy of the crystal crystal. And the groove D can be formed by etching at the same time. Therefore, the productivity of the tuning fork type crystal element 120 can be improved.

また、第一実施形態の第一変形例に係る音叉型水晶素子は、突起部Ｐが各溝部Ｄ内に等間隔で設けられているが、音叉型水晶素子１２０の大きさによっては、それぞれの突起部Ｐ同士の間隔を異なるようにしている。このように突起部Ｐ同士の間隔を異ならせることで、水晶振動部１２３の振動腕部１２２の表裏に形成された溝部Ｄ内に設けられた突起部Ｐが、平面透視した際に、突起部Ｐが重ならない位置に配置することができる。よって、エッチングにより溝部Ｄを形成する際に、溝部Ｄが貫通してしまうことを低減することができる。 Further, in the tuning fork type crystal element according to the first modification of the first embodiment, protrusions P are provided in each groove portion D at equal intervals, but depending on the size of the tuning fork type crystal element 120, each of them. The distance between the protrusions P is different. By making the distances between the protrusions P different in this way, the protrusions P provided in the grooves D formed on the front and back of the vibrating arm 122 of the crystal vibrating portion 123 can be seen through the plane. It can be arranged at a position where P does not overlap. Therefore, when the groove D is formed by etching, it is possible to reduce the penetration of the groove D.

（第二変形例）
以下、第一実施形態の第二変形例における音叉型水晶素子１２０について説明する。なお、第一実施形態の第二変形例における音叉型水晶素子のうち、上述した音叉型水晶素子と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。第一実施形態の第二変形例に係る音叉型水晶素子１２０は、図４に示すように、一つの水晶振動部１２３に対して、溝部Ｄの本数が二本になっている点で異なっている。 (Second modification)
Hereinafter, the tuning fork type crystal element 120 in the second modification of the first embodiment will be described. Of the tuning fork-type crystal elements in the second modification of the first embodiment, the same parts as those of the tuning fork-type crystal element described above are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate. As shown in FIG. 4, the tuning fork type crystal element 120 according to the second modification of the first embodiment is different in that the number of groove portions D is two with respect to one crystal vibrating portion 123. There is.

また、溝部Ｄは、第一溝部Ｄ１、第二溝部Ｄ２、第三溝部Ｄ３及び第四溝部Ｄ４により構成されている。第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２は、第一水晶振動部１２３ａの表裏主面に各一本ずつ、第一水晶振動部１２３ａの長さ方向に平行して、第一水晶振動部１２３ａの表裏両主面で対向するように設けられている。第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２の一方の端部は、第一水晶振動部１２３ａにおける水晶基部１２１との基端側に設けられており、第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２の他方の端部は、第一水晶振動部１２３ａの先端側に位置するように設けられている。また、第三溝部Ｄ３及び第四溝部Ｄ４は、第二水晶振動部１２３ｂの表裏主面に各一本ずつ、第二水晶振動部１２３ｂの長さ方向に平行して、第二水晶振動部１２３ｂの表裏両主面で対向するように設けられている。第三溝部Ｄ３及び第四溝部Ｄ４の一方の端部は、第二水晶振動部１２３ｂにおける水晶基部１２１との基端側に設けられており、第三溝部Ｄ３及び第四溝部Ｄ４の他方の端部は、第二水晶振動部１２３ｂの先端側に位置するように設けられている。また、溝部Ｄが複数設けられていることにより、溝部Ｄ内に設けられた励振電極１２５、１２６に電位を印加することで、溝部Ｄが一つの場合に比べてより水晶振動部１２３の振動腕部１２２の上面、下面及び側面に設けられた励振電極１２５、１２６の距離を短くすることができ、クリスタルインピーダンスを小さくすることができる。また、その際に、水晶振動部１２３を大きくエッチングすることで水晶振動部１２３の強度が小さくなり耐衝撃性が小さくなってしまうが、水晶基部１２１及び水晶支持部１２４により保持する構成と相まって、その衝撃を吸収することができ、音叉型水晶素子１２０としての耐衝撃性を向上させることが可能となる。 Further, the groove portion D is composed of a first groove portion D1, a second groove portion D2, a third groove portion D3, and a fourth groove portion D4. The first groove portion D1 and the second groove portion D2 are one each on the front and back main surfaces of the first crystal vibrating portion 123a, parallel to the length direction of the first crystal vibrating portion 123a, and the front and back surfaces of the first crystal vibrating portion 123a. It is provided so as to face each other on both main surfaces. One end of the first groove D1 and the second groove D2 is provided on the base end side of the first crystal vibrating part 123a with the crystal base 121, and the other end of the first groove D1 and the second groove D2. The portion is provided so as to be located on the tip end side of the first crystal vibrating portion 123a. Further, the third groove portion D3 and the fourth groove portion D4 are provided one by one on the front and back main surfaces of the second crystal vibrating portion 123b, parallel to the length direction of the second crystal vibrating portion 123b, and the second crystal vibrating portion 123b. It is provided so that the front and back sides of the main surface face each other. One end of the third groove D3 and the fourth groove D4 is provided on the base end side of the second crystal vibrating portion 123b with the crystal base 121, and the other end of the third groove D3 and the fourth groove D4. The portion is provided so as to be located on the tip end side of the second crystal vibrating portion 123b. Further, since a plurality of groove portions D are provided, by applying an electric potential to the excitation electrodes 125 and 126 provided in the groove portion D, the vibrating arm of the crystal vibrating portion 123 is more than when the groove portion D is one. The distance between the excitation electrodes 125 and 126 provided on the upper surface, the lower surface and the side surface of the portion 122 can be shortened, and the crystal impedance can be reduced. Further, at that time, the strength of the crystal vibrating portion 123 is reduced and the impact resistance is reduced by largely etching the crystal vibrating portion 123, but in combination with the configuration held by the crystal base portion 121 and the crystal supporting portion 124, The impact can be absorbed, and the impact resistance of the tuning fork type crystal element 120 can be improved.

（第二実施形態）
第二実施形態の水晶デバイスは、図５〜図８に示されているように、パッケージ１１０と、パッケージ１１０の上面に実装された第一実施形態の音叉型水晶素子１２０とを含んでいる。パッケージ１１０は、基板１１０ａの上面と枠体１１０ｂの内側面によって囲まれた凹部Ｋが形成されている。このような水晶デバイスは、電子機器等で使用する基準信号を出力するのに用いられる。 (Second Embodiment)
The crystal device of the second embodiment includes the package 110 and the tuning fork type crystal element 120 of the first embodiment mounted on the upper surface of the package 110, as shown in FIGS. 5 to 8. The package 110 is formed with a recess K surrounded by the upper surface of the substrate 110a and the inner side surface of the frame body 110b. Such a crystal device is used to output a reference signal used in an electronic device or the like.

基板１１０ａは、矩形状であり、上面に音叉型水晶素子１２０を実装するための実装部材として機能するものである。基板１１０ａは、上面に、音叉型水晶素子１２０を実装するための電極パッド１１１が設けられている。また、基板１１０ａの長辺側の一辺に沿って、音叉型水晶素子１２０を接合するための第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂが設けられている。 The substrate 110a has a rectangular shape and functions as a mounting member for mounting the tuning fork type crystal element 120 on the upper surface. The substrate 110a is provided with an electrode pad 111 for mounting the tuning fork type crystal element 120 on the upper surface. Further, along one side of the long side of the substrate 110a, a first electrode pad 111a and a second electrode pad 111b for joining the tuning fork type crystal element 120 are provided.

基板１１０ａは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなる。基板１１０ａは、絶縁層を一層用いたものであっても、絶縁層を複数層積層したものであってもよい。基板１１０ａの表面及び内部には、上面に設けられた電極パッド１１１と、基板１１０ａの下面に設けられた外部端子１１２とを電気的に接続するための配線パターン１１３及びビア導体１１４が設けられている。 The substrate 110a is made of an insulating layer which is a ceramic material such as alumina ceramics or glass-ceramics. The substrate 110a may be one in which one layer of insulating layers is used, or one in which a plurality of layers of insulating layers are laminated. Wiring patterns 113 and via conductors 114 for electrically connecting the electrode pads 111 provided on the upper surface and the external terminals 112 provided on the lower surface of the substrate 110a are provided on the surface and inside of the substrate 110a. There is.

枠体１１０ｂは、基板１１０ａの上面の外周縁に沿って配置され、基板１１０ａの上面に凹部Ｋを形成するためのものである。枠体１１０ｂは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料からなり、基板１１０ａと一体的に形成されている。凹部Ｋの開口部は、平面視した際に、矩形状となっている。 The frame body 110b is arranged along the outer peripheral edge of the upper surface of the substrate 110a, and is for forming a recess K on the upper surface of the substrate 110a. The frame body 110b is made of a ceramic material such as alumina ceramics or glass-ceramics, and is integrally formed with the substrate 110a. The opening of the recess K has a rectangular shape when viewed in a plan view.

基板１１０ａの下面の四隅には、外部端子１１２が設けられている。また、四つの外部端子１１２の内の二つが、音叉型水晶素子１２０と電気的に接続されている。また、音叉型水晶素子１２０と電気的に接続されている第一外部端子１１２ａ及び第二外部端子１１２ｂは、基板１１０ａの下面の対角に位置するように設けられている。 External terminals 112 are provided at the four corners of the lower surface of the substrate 110a. Further, two of the four external terminals 112 are electrically connected to the tuning fork type crystal element 120. Further, the first external terminal 112a and the second external terminal 112b that are electrically connected to the tuning fork type crystal element 120 are provided so as to be located diagonally on the lower surface of the substrate 110a.

電極パッド１１１は、音叉型水晶素子１２０を実装するためのものである。電極パッド１１１は、基板１１０ａの上面に一対で設けられており、基板１１０ａの一辺に沿うように隣接して設けられている。電極パッド１１１は、図７及び図８に示されているように基板１１０ａの上面に設けられた配線パターン１１３とビア導体１１４を介して、基板１１０ａの下面に設けられた外部端子１１２と電気的に接続されている。 The electrode pad 111 is for mounting the tuning fork type crystal element 120. A pair of electrode pads 111 are provided on the upper surface of the substrate 110a, and are provided adjacent to each other along one side of the substrate 110a. As shown in FIGS. 7 and 8, the electrode pad 111 is electrically connected to the external terminal 112 provided on the lower surface of the substrate 110a via the wiring pattern 113 and the via conductor 114 provided on the upper surface of the substrate 110a. It is connected to the.

電極パッド１１１は、図７に示すように、第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂによって構成されている。また、外部端子１１２は、図８に示すように第一外部端子１１２ａ、第二外部端子１１２ｂ、第三外部端子１１２ｃ及び第四外部端子１１２ｄによって構成されている。ビア導体１１４は、図７及び図８に示すように、第一ビア導体１１４ａ、第二ビア導体１１４ｂ及び第三ビア導体１１４ｃによって構成されている。また、配線パターン１１３は、第一配線パターン１１３ａ及び第二配線パターン１１３ｂによって構成されている。第一電極パッド１１１ａは、基板１１０ａに設けられた第一配線パターン１１３ａの一端と電気的に接続されている。また、第一配線パターン１１３ａの他端は、第一ビア導体１１４ａを介して、第一外部端子１１２ａと電気的に接続されている。よって、第一電極パッド１１１ａは、第一外部端子１１２ａと電気的に接続されることになる。第二電極パッド１１１ｂは、基板１１０ａに設けられた第二配線パターン１１３ｂの一端と電気的に接続されている。また、第二配線パターン１１３ｂの他端は、第二ビア導体１１４ｂを介して、第二外部端子１１２ｂと電気的に接続されている。よって、第二電極パッド１１１ｂは、第二外部端子１１２ｂと電気的に接続されることになる。 As shown in FIG. 7, the electrode pad 111 is composed of a first electrode pad 111a and a second electrode pad 111b. Further, as shown in FIG. 8, the external terminal 112 is composed of a first external terminal 112a, a second external terminal 112b, a third external terminal 112c, and a fourth external terminal 112d. As shown in FIGS. 7 and 8, the via conductor 114 is composed of a first via conductor 114a, a second via conductor 114b, and a third via conductor 114c. Further, the wiring pattern 113 is composed of the first wiring pattern 113a and the second wiring pattern 113b. The first electrode pad 111a is electrically connected to one end of the first wiring pattern 113a provided on the substrate 110a. Further, the other end of the first wiring pattern 113a is electrically connected to the first external terminal 112a via the first via conductor 114a. Therefore, the first electrode pad 111a is electrically connected to the first external terminal 112a. The second electrode pad 111b is electrically connected to one end of the second wiring pattern 113b provided on the substrate 110a. Further, the other end of the second wiring pattern 113b is electrically connected to the second external terminal 112b via the second via conductor 114b. Therefore, the second electrode pad 111b is electrically connected to the second external terminal 112b.

また、電極パッド１１１の算術平均表面粗さは、０．０２〜０．１０μｍであり、基板１１０ａ表面の算術平均表面粗さは、０．５〜１．５μｍである。よって、導電性接着剤１４０は、電極パッド１１１から基板１１０ａ上に向かって広がりにくくなる。 The arithmetic average surface roughness of the electrode pad 111 is 0.02 to 0.10 μm, and the arithmetic average surface roughness of the surface of the substrate 110a is 0.5 to 1.5 μm. Therefore, the conductive adhesive 140 is less likely to spread from the electrode pad 111 toward the substrate 110a.

外部端子１１２は、電子機器等の実装基板（図示せず）と電気的に接合するために用いられる。外部端子１１２は、基板１１０ａの下面の四隅に設けられている。外部端子１１２の内の二つの端子は、基板１１０ａの上面に設けられた一対の電極パッド１１１とそれぞれ電気的に接続されている。また、第三外部端子１１２ｃは、第三ビア導体１１４ｃを介して、封止用導体パターン１１７と電気的に接続されている。 The external terminal 112 is used for electrically joining to a mounting board (not shown) of an electronic device or the like. The external terminals 112 are provided at the four corners of the lower surface of the substrate 110a. Two of the external terminals 112 are electrically connected to a pair of electrode pads 111 provided on the upper surface of the substrate 110a. Further, the third external terminal 112c is electrically connected to the sealing conductor pattern 117 via the third via conductor 114c.

また、第一配線パターン１１３ａは、第一電極パッド１１１ａ及び第一ビア導体１１４ａと電気的に接続されている。第一配線パターン１１３ａは、第一電極パッド１１１ａから引き出されており、基板１１０ａの上面に第一配線パターン１１３ａの一部が露出されている。第二配線パターン１１３ｂは、第二電極パッド１１１ｂ及び第二ビア導体１１４ｂと電気的に接続されている。第二配線パターン１１３ｂは、第二電極パッド１１１ｂから近接された枠体１１０ｂの短辺方向に向かって延出されており、第二配線パターン１１３ｂの一部が露出されている。 Further, the first wiring pattern 113a is electrically connected to the first electrode pad 111a and the first via conductor 114a. The first wiring pattern 113a is drawn out from the first electrode pad 111a, and a part of the first wiring pattern 113a is exposed on the upper surface of the substrate 110a. The second wiring pattern 113b is electrically connected to the second electrode pad 111b and the second via conductor 114b. The second wiring pattern 113b extends in the direction of the short side of the frame body 110b adjacent to the second electrode pad 111b, and a part of the second wiring pattern 113b is exposed.

ビア導体１１４は、基板１１０ａの内部に設けられ、その両端は、配線パターン１１３又は封止用導体パターン１１７と電気的に接続されている。ビア導体１１４は、基板１１０ａに設けられた貫通孔の内部に導体を充填することで設けられている。また、ビア導体１１４は、図８及び図９に示すように、第一ビア導体１１４ａ、第二ビア導体１１４ｂ及び第三ビア導体１１４ｃによって構成されている。 The via conductor 114 is provided inside the substrate 110a, and both ends thereof are electrically connected to the wiring pattern 113 or the sealing conductor pattern 117. The via conductor 114 is provided by filling the inside of the through hole provided in the substrate 110a with a conductor. Further, as shown in FIGS. 8 and 9, the via conductor 114 is composed of a first via conductor 114a, a second via conductor 114b, and a third via conductor 114c.

凸部１１５は、音叉型水晶素子１２０の短辺の上下方向の傾きが抑制され、音叉型水晶素子１２０の長辺側端部が基板１１０ａや蓋体１３０に接触することを抑制するためのものである。凸部１１５は、第一電極パッド１１１ａが近接する位置にある基板１１０ａの一辺と対向する位置にある基板１１０ａの一辺に沿って、基板１１０ａの上面に設けられている。また、凸部１１５は、電極パッド１１１と同様に、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等上面に金メッキ、ニッケルメッキを施すことにより設けられている。凸部１１５は、平面視して、後述する音叉型水晶素子１２０の水晶基部１２２と重なる位置に設けられている。このようにすることで、音叉型水晶素子１２０を実装する際に、水晶基部１２２が基板１１０ａに接触することを抑えることができる。 The convex portion 115 is for suppressing the vertical inclination of the short side of the tuning fork type crystal element 120 and preventing the end portion on the long side side of the tuning fork type crystal element 120 from coming into contact with the substrate 110a or the lid 130. Is. The convex portion 115 is provided on the upper surface of the substrate 110a along one side of the substrate 110a at a position facing the one side of the substrate 110a at a position where the first electrode pad 111a is close to each other. Further, the convex portion 115 is provided by subjecting the upper surface of a sintered body of a metal powder such as tungsten, molybdenum, copper, silver or silver palladium to gold plating or nickel plating, similarly to the electrode pad 111. The convex portion 115 is provided at a position where it overlaps with the crystal base 122 of the tuning fork type crystal element 120, which will be described later, in a plan view. By doing so, it is possible to prevent the crystal base portion 122 from coming into contact with the substrate 110a when the tuning fork type crystal element 120 is mounted.

ここでパッケージ１１０を平面視したときの一辺の寸法が、１．０〜３．０ｍｍであり、パッケージ１１０の上下方向の寸法が、０．２〜１．５ｍｍである場合を例にして、凹部Ｋ、電極パッド１１１及び凸部１１５の大きさを説明する。凹部Ｋの長辺の長さは、０．７〜２．０．ｍｍであり、短辺の長さは、０．５〜１．５ｍｍとなっている。また、凹部Ｋの上下方向の長さは、０．１〜０．５ｍｍとなっている。基板１１０ａの一辺と平行となる電極パッド１１１の辺の長さは、０．２５〜０．４０ｍｍとなる。また、基板１１０ａの一辺と交わる辺と平行となる電極パッド１１１の辺の長さは、０．２５〜０．４０ｍｍとなる。電極パッド１１１の上下方向の厚みの長さは、１０〜５０μｍとなる。 Here, the concave portion is taken as an example where the dimension of one side when the package 110 is viewed in a plan view is 1.0 to 3.0 mm and the dimension of the package 110 in the vertical direction is 0.2 to 1.5 mm. The sizes of K, the electrode pad 111, and the convex portion 115 will be described. The length of the long side of the recess K is 0.7 to 2.0. It is mm, and the length of the short side is 0.5 to 1.5 mm. The length of the recess K in the vertical direction is 0.1 to 0.5 mm. The length of the side of the electrode pad 111 parallel to one side of the substrate 110a is 0.25 to 0.40 mm. Further, the length of the side of the electrode pad 111 parallel to the side intersecting one side of the substrate 110a is 0.25 to 0.40 mm. The length of the vertical thickness of the electrode pad 111 is 10 to 50 μm.

封止用導体パターン１１７は、蓋体１３０と接合部材１３１を介して接合する際に、接合部材１３１の濡れ性をよくする役割を果たしている。封止用導体パターン１１７は、枠体１１０ｂの上面を囲むようにして設けられている。封止用導体パターン１１７は、図７に示すように、第三ビア導体１１４ｃを介して、第三外部端子１１２ｃと電気的に接続されている。封止用導体パターン１１７は、例えばタングステン又はモリブデン等から成る導体パターンの表面にニッケルメッキ及び金メッキを順次、枠体１１０ｂの上面を環状に囲む形態で施すことによって、例えば１０〜２５μｍの厚みに形成されている。 The sealing conductor pattern 117 plays a role of improving the wettability of the joining member 131 when joining the lid body 130 via the joining member 131. The sealing conductor pattern 117 is provided so as to surround the upper surface of the frame body 110b. As shown in FIG. 7, the sealing conductor pattern 117 is electrically connected to the third external terminal 112c via the third via conductor 114c. The sealing conductor pattern 117 is formed to have a thickness of, for example, 10 to 25 μm by sequentially applying nickel plating and gold plating to the surface of a conductor pattern made of, for example, tungsten or molybdenum, in a form of circularly surrounding the upper surface of the frame 110b. Has been done.

ここで、基板１１０ａの作製方法について説明する。基板１１０ａがアルミナセラミックスから成る場合、まず所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。また、セラミックグリーンシートの表面或いはセラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷等によって所定の導体ペーストを塗布する。さらに、これらのグリーンシートを積層してプレス成形したものを、高温で焼成する。最後に、導体パターンの所定部位、具体的には、電極パッド１１１、外部端子１１２、配線パターン１１３、ビア導体１１４、凸部１１５及び封止用導体パターン１１７となる部位にニッケルメッキ又、金メッキ、銀パラジウム等を施すことにより作製される。また、導体ペーストは、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等から構成されている。 Here, a method of manufacturing the substrate 110a will be described. When the substrate 110a is made of alumina ceramics, first, a plurality of ceramic green sheets obtained by adding and mixing an appropriate organic solvent or the like to a predetermined ceramic material powder are prepared. Further, a predetermined conductor paste is applied to the surface of the ceramic green sheet or the through hole which has been punched or the like in advance by punching or the like to the ceramic green sheet by a conventionally known screen printing or the like. Further, these green sheets are laminated and press-molded, and then fired at a high temperature. Finally, the predetermined portion of the conductor pattern, specifically, the electrode pad 111, the external terminal 112, the wiring pattern 113, the via conductor 114, the convex portion 115, and the portion to be the sealing conductor pattern 117 are nickel-plated or gold-plated. It is produced by applying silver-palladium or the like. Further, the conductor paste is composed of, for example, a sintered body of a metal powder such as tungsten, molybdenum, copper, silver or silver-palladium.

音叉型水晶素子１２０の基板１１０ａへの接合方法について説明する。まず、導電性接着剤１４０は、例えばディスペンサによって、一対の電極パッド１１１の上面に塗布される。音叉型水晶素子１２０は、導電性接着剤１４０上に搬送され、導電性接着剤１４０上に載置される。そして音叉型水晶素子１２０は、導電性接着剤１４０を加熱硬化させることによって一対の電極パッド１１１に実装される。 A method of joining the tuning fork type crystal element 120 to the substrate 110a will be described. First, the conductive adhesive 140 is applied to the upper surfaces of the pair of electrode pads 111 by, for example, a dispenser. The tuning fork type crystal element 120 is conveyed on the conductive adhesive 140 and placed on the conductive adhesive 140. The tuning fork type crystal element 120 is mounted on the pair of electrode pads 111 by heating and curing the conductive adhesive 140.

導電性接着剤１４０は、引き出し電極１２７ａ、１２７ｂと対向する電極パッド１１１上に設けられ、音叉型水晶素子１２０の一端を基板１１０ａの上面と固定するようにして設けられている。導電性接着剤１４０は、水晶支持部１２４の表面にも設けられているので、音叉型水晶素子１２０と電極パッド１１１との接合強度を向上させることができる。また、導電性接着剤１４０は、水晶デバイスに熱が印加された場合に膨張し、冷却された場合に収縮することになる。この導電性接着剤１４０が熱膨張及び収縮することによって、音叉型水晶素子１２０に応力がかかることになる。導電性接着剤１４０に起因する応力は、等方性に同心円になるように分布する。このように導電性接着剤１４０の熱膨張により発生した応力が、同心円状に広がることなく、水晶支持部１２４と水晶振動部１２３との間に空間によって遮られることになる。また、仮に、導電性接着剤１４０に起因する応力が伝播したとしても、水晶支持部１２４から水晶基部１２１の縁に沿って伝播することになる。このようにすることで、導電性接着剤１４０の応力が励振電極１２５、１２６に伝播するまでの距離を長くすることができるので、導電性接着剤１４０の応力が励振電極１２５、１２６に伝播する前に十分に緩和することができる。よって、励振電極１２５、１２６への導電性接着剤１４０の応力の影響を低減することができる。 The conductive adhesive 140 is provided on the electrode pad 111 facing the extraction electrodes 127a and 127b, and is provided so as to fix one end of the tuning fork type crystal element 120 to the upper surface of the substrate 110a. Since the conductive adhesive 140 is also provided on the surface of the crystal support portion 124, the bonding strength between the tuning fork type crystal element 120 and the electrode pad 111 can be improved. In addition, the conductive adhesive 140 expands when heat is applied to the quartz device and shrinks when it is cooled. The thermal expansion and contraction of the conductive adhesive 140 causes stress to be applied to the tuning fork type crystal element 120. The stresses caused by the conductive adhesive 140 are isotropically distributed so as to be concentric. As described above, the stress generated by the thermal expansion of the conductive adhesive 140 does not spread concentrically, but is blocked by the space between the crystal support portion 124 and the crystal vibration portion 123. Further, even if the stress caused by the conductive adhesive 140 propagates, it will propagate from the crystal support portion 124 along the edge of the crystal base portion 121. By doing so, the distance until the stress of the conductive adhesive 140 propagates to the excitation electrodes 125 and 126 can be lengthened, so that the stress of the conductive adhesive 140 propagates to the excitation electrodes 125 and 126. Can be fully relaxed before. Therefore, the influence of the stress of the conductive adhesive 140 on the excitation electrodes 125 and 126 can be reduced.

導電性接着剤１４０は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されている。導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル又はニッケル鉄のうちのいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。また、バインダーとしては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂が用いられる。 In the conductive adhesive 140, a conductive powder is contained as a conductive filler in a binder such as a silicone resin. As the conductive powder, any one of aluminum, molybdenum, tungsten, platinum, palladium, silver, titanium, nickel or nickel iron, or a combination thereof is used. Further, as the binder, for example, a silicone resin, an epoxy resin, a polyimide resin or a bismaleimide resin is used.

導電性接着剤１４０の粘度が、３５〜４５Ｐａ・ｓのものを使用することによって、塗布した際に、導電性接着剤１４０は、電極パッド１１１から基板１１０ａ上面に流れ出にくくなることで、電極パッド１１１上に留まり、上下方向の厚みが維持される。導電性接着剤１４０の上下方向の厚みの長さは、１０〜２５μｍである。このように導電性接着剤１４０の厚みを確保できることによって、落下等の試験により加わった衝撃が音叉型水晶素子１２０に対して導電性接着剤１４０を中心にして上下方向へ加わったとしても、その衝撃を導電性接着剤１４０で十分に吸収緩和することができる。 By using a conductive adhesive 140 having a viscosity of 35 to 45 Pa · s, the conductive adhesive 140 is less likely to flow out from the electrode pad 111 to the upper surface of the substrate 110a when applied, so that the electrode pad It stays on 111 and maintains its vertical thickness. The length of the thickness of the conductive adhesive 140 in the vertical direction is 10 to 25 μm. By ensuring the thickness of the conductive adhesive 140 in this way, even if the impact applied by the test such as dropping is applied to the tuning fork type crystal element 120 in the vertical direction centering on the conductive adhesive 140, the impact is applied. The impact can be sufficiently absorbed and mitigated by the conductive adhesive 140.

蓋体１３０は、例えば、鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。このような蓋体１３０は、真空状態にある凹部Ｋ、あるいは窒素ガスなどが充填された凹部Ｋを気密的に封止するためのものである。具体的には、蓋体１３０は、所定雰囲気で、パッケージ１１０の枠体１１０ｂ上に載置される。そして、枠体１１０ｂの封止用導体パターン１１７と蓋体１３０の接合部材１３１とが溶接されるように、蓋体１３０に所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、蓋体１３０を枠体１１０ｂに接合する。 The lid 130 is made of, for example, an alloy containing at least one of iron, nickel or cobalt. Such a lid 130 is for airtightly sealing the recess K in a vacuum state or the recess K filled with nitrogen gas or the like. Specifically, the lid body 130 is placed on the frame body 110b of the package 110 in a predetermined atmosphere. Then, a predetermined current is applied to the lid body 130 and seam welding is performed so that the sealing conductor pattern 117 of the frame body 110b and the joining member 131 of the lid body 130 are welded to frame the lid body 130. Join to body 110b.

接合部材１３１は、パッケージ１１０の枠体１１０ｂ上面に設けられた封止用導体パターン１１７に相対する蓋体１３０の箇所に設けられている。接合部材１３１は、例えば、金錫又は銀ロウによって設けられている。金錫の場合は、その厚みは、１０〜４０μｍである。例えば、成分比率が、金が７８〜８２％、錫が１８〜２２％のものが使用されている。銀ロウの場合は、その厚みは、１０〜２０μｍである。例えば、成分比率は、銀が７２〜８５％、銅が１５〜２８％のものが使用されている。 The joining member 131 is provided at a position of the lid 130 facing the sealing conductor pattern 117 provided on the upper surface of the frame 110b of the package 110. The joining member 131 is provided with, for example, gold tin or silver wax. In the case of gold tin, its thickness is 10 to 40 μm. For example, those having a component ratio of 78 to 82% for gold and 18 to 22% for tin are used. In the case of silver wax, its thickness is 10 to 20 μm. For example, the component ratio is 72 to 85% for silver and 15 to 28% for copper.

接合部材１３１は、例えば、ガラスの場合には、３５０℃〜４００℃で溶融する鉛フリーガラスである例えばバナジウムを含有した低融点ガラスから構成されている。鉛フリーガラスは、バインダーと溶剤とが加えられペースト状であり、溶融された後固化されることで他の部材と接着する。接合部材１３１は、例えば、ガラスフリットペーストがスクリーン印刷法で塗布され乾燥することで設けられる。 In the case of glass, for example, the joining member 131 is made of low melting point glass containing, for example, vanadium, which is lead-free glass that melts at 350 ° C. to 400 ° C. Lead-free glass is in the form of a paste to which a binder and a solvent are added, and is melted and then solidified to adhere to other members. The joining member 131 is provided, for example, by applying a glass frit paste by a screen printing method and drying it.

また、第二実施形態の水晶デバイスでは、このような音叉型水晶素子１２０を用いることによって、導電性接着剤１４０で固定する箇所である引き出し電極１２７ａ、１２７ｂが形成されている水晶保持部１２２と励振電極１２５、１２６が形成されている水晶振動部１２３との間に設けられた空間及び水晶基部１２１に設けられた水晶支持部１２４によって、導電性接着剤１４０により発生した励振電極１２５、１２６への応力の伝播が遮られることになる。また、仮に、導電性接着剤１４０により発生した応力が伝播したとしても、水晶支持部１２４及び水晶基部１２１沿って伝播することになる。このようにすることで、応力が励振電極１２５、１２６に伝播するまでの距離を長くすることができるので、応力が励振電極１２５、１２６に伝播する前に十分に緩和することができる。よって、音叉型水晶素子１２０の屈曲振動が阻害されることを抑制しつつ、音叉型水晶素子１２０のクリスタルインピーダンス値を低減することができる。 Further, in the crystal device of the second embodiment, by using such a sound fork type crystal element 120, the crystal holding portion 122 in which the extraction electrodes 127a and 127b, which are the portions to be fixed by the conductive adhesive 140, are formed. The space provided between the excitation electrodes 125 and 126 and the crystal vibrating portion 123 and the crystal support portion 124 provided on the crystal base 121 to the excitation electrodes 125 and 126 generated by the conductive adhesive 140. The propagation of stress will be blocked. Further, even if the stress generated by the conductive adhesive 140 propagates, it will propagate along the crystal support portion 124 and the crystal base portion 121. By doing so, the distance until the stress propagates to the excitation electrodes 125 and 126 can be lengthened, so that the stress can be sufficiently relaxed before it propagates to the excitation electrodes 125 and 126. Therefore, the crystal impedance value of the tuning fork type crystal element 120 can be reduced while suppressing the bending vibration of the tuning fork type crystal element 120 from being hindered.

また、第二実施形態の水晶デバイスでは、配線パターン１１３が、電極パッド１１１と電気的に接続されており、平面視した際に、枠体１１０ｂと重なる位置に設けられている。このようにすることによって、水晶デバイスは、配線パターン１１３と音叉型水晶素子１２０との間で浮遊容量が発生することを抑えるので、音叉型水晶素子１２０にこの浮遊容量が付与されることがないため、発振周波数が変動してしまうことを抑えることができる。また、水晶デバイスに外力が加わり、枠体１１０ｂの長辺方向に曲げモーメントが発生しても、基板１１０ａに加えて枠体１１０ｂが設けられていることにより、枠体１１０ｂが設けられている箇所は、変形しにくくなる。よって、枠体１１０ｂと平面視して重なる位置に設けられた配線パターン１１３は、断線しにくくなり、発振周波数が出力されなくなることを抑制することができる。 Further, in the crystal device of the second embodiment, the wiring pattern 113 is electrically connected to the electrode pad 111 and is provided at a position overlapping the frame body 110b when viewed in a plan view. By doing so, the crystal device suppresses the generation of stray capacitance between the wiring pattern 113 and the tuning fork type crystal element 120, so that the tuning fork type crystal element 120 is not provided with this stray capacitance. Therefore, it is possible to prevent the oscillation frequency from fluctuating. Further, even if an external force is applied to the crystal device and a bending moment is generated in the long side direction of the frame body 110b, the frame body 110b is provided in addition to the substrate 110a, so that the frame body 110b is provided. Is less likely to deform. Therefore, the wiring pattern 113 provided at a position where it overlaps with the frame body 110b in a plan view is less likely to be broken, and it is possible to suppress that the oscillation frequency is not output.

尚、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。上記実施形態では、枠体１１０ｂが基板１１０ａと同様にセラミック材で一体的に形成した場合を説明したが、枠体１１０ｂが金属製であっても構わない。この場合、枠体は、銀−銅等のロウ材を介して基板の導体膜に接合されている。 It should be noted that the present invention is not limited to this embodiment, and various changes and improvements can be made without departing from the gist of the present invention. In the above embodiment, the case where the frame body 110b is integrally formed of the ceramic material like the substrate 110a has been described, but the frame body 110b may be made of metal. In this case, the frame is joined to the conductor film of the substrate via a brazing material such as silver-copper.

第二実施形態では、基板１１０ａの下面に四つの外部端子１１２が設けられている場合を説明したが、基板の下面に二つの外部端子を設けるようにしても構わない。この場合には、封止用導体パターンは、外部端子とは、電気的に接続されていない。 In the second embodiment, the case where the four external terminals 112 are provided on the lower surface of the substrate 110a has been described, but two external terminals may be provided on the lower surface of the substrate. In this case, the sealing conductor pattern is not electrically connected to the external terminals.

１１０・・・パッケージ
１１０ａ・・・基板
１１０ｂ・・・枠体
１１１・・・電極パッド
１１２・・・外部端子
１１３・・・配線パターン
１１４・・・ビア導体
１１５・・・凸部
１１７・・・封止用導体パターン
１２０・・・音叉型水晶素子
１２１・・・水晶基部
１２２・・・振動腕部
１２３・・・水晶振動部
１２４・・・水晶支持部
１２５、１２６・・・励振電極
１２７・・・引き出し電極
１２８・・・錘部
１２９・・・周波数調整電極
１３０・・・蓋体
１３１・・・接合部材
１４０・・・導電性接着剤
Ｋ・・・凹部
Ｄ・・・溝部
Ｍ・・・切込み部
Ｐ・・・突起部 110 ... Package 110a ... Substrate 110b ... Frame 111 ... Electrode pad 112 ... External terminal 113 ... Wiring pattern 114 ... Via conductor 115 ... Convex part 117 ... Encapsulating conductor pattern 120 ・ ・ ・ Sound fork type crystal element 121 ・ ・ ・ Crystal base 122 ・ ・ ・ Vibration arm part 123 ・ ・ ・ Crystal vibration part 124 ・ ・ ・ Crystal support part 125, 126 ・ ・ ・ Excitation electrode 127 ・・ ・ Pull-out electrode 128 ・ ・ ・ Weight part 129 ・ ・ ・ Frequency adjustment electrode 130 ・ ・ ・ Lid body 131 ・ ・ ・ Joint member 140 ・ ・ ・ Conductive adhesive K ・ ・ ・ Recessed part D ・ ・ ・ Groove part M ・ ・・ Notch P ・ ・ ・ Protrusion

Claims (4)

略矩形状の水晶基部と、
前記水晶基部の側面より延出するように設けられ、振動腕部と前記振動腕部の先端に設けられた前記振動腕部よりも幅寸法が広い平面視で略矩形の錘部によって構成された水晶振動部と、
前記水晶基部の側面より前記水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた一つの水晶支持部と、
前記振動腕部の上面、下面及び側面に設けられた励振電極と、
前記水晶振動部から前記水晶基部、前記水晶支持部にかけて設けられ、前記励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、
前記錘部を平面視した際に、前記錘部の前記水晶基部側に位置する辺から前記水晶振動部の延出方向に沿って少なくとも水晶部分に設けられた切込み部と、
前記錘部と前記切込み部内の一部に設けられた周波数調整電極と、を備えていることを特徴とする音叉型水晶素子。 Approximately rectangular crystal base and
It is provided so as to extend from the side surface of the crystal base portion, and is composed of a vibrating arm portion and a substantially rectangular weight portion in a plan view having a width dimension wider than that of the vibrating arm portion provided at the tip of the vibrating arm portion. Crystal vibrating part and
A crystal support portion provided so as to extend in the same direction as the crystal vibration portion from the side surface of the crystal base portion,
Excitation electrodes provided on the upper surface, lower surface, and side surface of the vibrating arm portion,
A drawing electrode provided from the crystal vibrating portion to the crystal base portion and the crystal supporting portion and electrically connected to the exciting electrode,
When the weight portion is viewed in a plan view, a notch provided at least in the crystal portion along the extending direction of the crystal vibrating portion from the side of the weight portion located on the crystal base side, and
A tuning fork-type quartz element comprising the weight portion and a frequency adjusting electrode provided in a part of the notch portion. 請求項１記載の音叉型水晶素子であって、
前記水晶振動部に設けられた溝部を備え、
前記溝部内に前記励振電極が設けられていることを特徴とする音叉型水晶素子。 The tuning fork type crystal element according to claim 1.
A groove provided in the crystal vibrating portion is provided.
A tuning fork type crystal element characterized in that the excitation electrode is provided in the groove portion. 請求項２記載の音叉型水晶素子であって、
前記溝部内に設けられた突起部を備えていることを特徴とする音叉型水晶素子。 The tuning fork type crystal element according to claim 2.
A tuning fork type quartz element characterized by having a protrusion provided in the groove. 請求項１乃至３記載の音叉型水晶素子と、
基板と枠体とで構成され、前記基板上に設けられた電極パッドを有するパッケージと、
前記音叉型水晶素子を気密封止するための蓋体と、を備えた水晶デバイス。 The tuning fork type crystal element according to claims 1 to 3 and
A package composed of a substrate and a frame and having an electrode pad provided on the substrate,
A crystal device including a lid for airtightly sealing the tuning fork type crystal element.
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