JP2018088566A

JP2018088566A - Tuning-fork type crystal element and crystal device having the tuning-fork type crystal element mounted thereon

Info

Publication number: JP2018088566A
Application number: JP2016229643A
Authority: JP
Inventors: 孝宏尾賀; Takahiro Oga
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2016-11-28
Filing date: 2016-11-28
Publication date: 2018-06-07

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a tuning-fork type crystal element that reduces the generation of distortion in a connection part of support arms and a base.SOLUTION: A tuning-fork type crystal element comprises: a substantially rectangular crystal base 121; a crystal vibration part 123 that is provided to extend from a side face of the crystal base 121 and formed of vibration arm parts 122 and weight parts 128; one crystal support part 124 that is provided to extend from the side face of the crystal base 121 in the same direction as that of the crystal vibration part 123; excitation electrodes 125 and 126 that are provided on top faces, undersurfaces, and side faces of the vibration arm parts 122; an extraction electrode 127 that is provided from the crystal vibration part 123 over the crystal base 121 and crystal support part 124 and electrically connected to the excitation electrodes 125 and 126; frequency adjustment electrodes 129 that are provided on the weight parts 128; and a leading end electrode S that is provided at the leading end of the crystal support part 124.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、例えば電子機器等に用いられる音叉型水晶素子及びこの音叉型水晶素子が実装された水晶デバイスに関するものである。 The present invention relates to a tuning fork type crystal element used in, for example, electronic equipment and the like, and a crystal device on which the tuning fork type crystal element is mounted.

音叉型水晶素子は、水晶基部と、水晶基部の側面より同一の方向に延びる二本の平板形状の水晶振動部とによって構成されている。また、水晶デバイスは、音叉型水晶素子の圧電効果を利用して、屈曲振動を起こし、特定の周波数を発生させるものである。基板上に設けられた電極パッドに導電性接着剤を介して実装された音叉型水晶素子を備えた水晶デバイスが提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。 The tuning fork type crystal element is constituted by a crystal base and two flat plate-shaped crystal vibration parts extending in the same direction from the side surface of the crystal base. In addition, the quartz device uses a piezoelectric effect of a tuning fork type quartz element to cause bending vibration and generate a specific frequency. There has been proposed a crystal device including a tuning fork type crystal element mounted on an electrode pad provided on a substrate via a conductive adhesive (for example, see Patent Document 1 below).

特開２００８−３０１２９７号公報JP 2008-301297 A

上述した従来の音叉型水晶素子は、水晶デバイスの小型化に伴い、音叉型水晶素子も小型化が要求されている。音叉型水晶素子が小型化されたことにより、音叉型水晶素子の振動腕と支持腕との間隔も小さくなっているため、振動腕の発振周波数と支持腕の発振周波数とが近付くことになるので、支持腕と基部との接続部分に歪が生じてしまう虞があった。 With the above-described conventional tuning fork type quartz element, the tuning fork type quartz element is also required to be miniaturized as the quartz device becomes smaller. Since the tuning fork crystal element has been downsized, the distance between the vibrating arm and the support arm of the tuning fork crystal element has also become smaller, so the oscillation frequency of the vibrating arm and the oscillation frequency of the support arm are closer. Further, there is a possibility that distortion occurs at the connection portion between the support arm and the base portion.

本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、支持腕と基部との接続部分に歪が生じてしまうことを低減した音叉型水晶素子を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a tuning fork type crystal element in which distortion at the connecting portion between the support arm and the base is reduced.

本発明の一つの態様による音叉型水晶素子は、略矩形状の水晶基部と、水晶基部の側面より延出するように設けられ、振動腕部と錘部によって構成された水晶振動部と、水晶基部の側面より水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた一つの水晶支持部と、振動腕部の上面、下面及び側面に設けられた励振電極と、水晶振動部から水晶基部、水晶支持部にかけて設けられ、励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、錘部に設けられた周波数調整電極と、水晶支持部の先端に設けられた先端電極と、を備えていることを特徴とするものである。 A tuning fork type quartz crystal element according to one aspect of the present invention is provided with a substantially rectangular quartz crystal base, a quartz crystal vibrating part which is provided so as to extend from a side surface of the quartz crystal base, and includes a vibrating arm part and a weight part; One crystal support portion provided to extend from the side surface of the base portion in the same direction as the crystal vibration portion, excitation electrodes provided on the upper surface, the lower surface, and the side surface of the vibration arm portion, from the crystal vibration portion to the crystal base portion, A lead electrode provided over the crystal support and electrically connected to the excitation electrode; a frequency adjustment electrode provided on the weight; and a tip electrode provided on the tip of the crystal support. It is a feature.

本発明の一つの態様による音叉型水晶素子は、略矩形状の水晶基部と、水晶基部の側面より延出するように設けられ、振動腕部と錘部によって構成された水晶振動部と、水晶基部の側面より水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた一つの水晶支持部と、振動腕部の上面、下面及び側面に設けられた励振電極と、水晶振動部から水晶基部、水晶支持部にかけて設けられ、励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、錘部に設けられた周波数調整電極と、水晶支持部の先端に設けられた先端電極と、を備えている。このような音叉型水晶素子は、水晶支持部の先端に設けられた先端電極によって、水晶振動部の振動腕部の発振周波数と水晶支持部の発振周波数との間隔が離れることになるので、水晶支持部と基部との接続部分に歪が生じてしまうことを低減することができる。 A tuning fork type quartz crystal element according to one aspect of the present invention is provided with a substantially rectangular quartz crystal base, a quartz crystal vibrating part which is provided so as to extend from a side surface of the quartz crystal base, and includes a vibrating arm part and a weight part; One crystal support portion provided to extend from the side surface of the base portion in the same direction as the crystal vibration portion, excitation electrodes provided on the upper surface, the lower surface, and the side surface of the vibration arm portion, from the crystal vibration portion to the crystal base portion, A lead electrode provided over the crystal support portion and electrically connected to the excitation electrode, a frequency adjustment electrode provided in the weight portion, and a tip electrode provided at the tip of the crystal support portion are provided. In such a tuning fork type crystal element, the tip electrode provided at the tip of the crystal support portion separates the interval between the oscillation frequency of the vibration arm portion of the crystal vibration portion and the oscillation frequency of the crystal support portion. It is possible to reduce the occurrence of distortion at the connection portion between the support portion and the base portion.

第一実施形態に係る音叉型水晶素子を示す外観斜視図である。1 is an external perspective view showing a tuning fork type crystal element according to a first embodiment. （ａ）第一実施形態に係る音叉型水晶素子の上面側を示す平面図であり、（ｂ）第一実施形態に係る音叉型水晶素子の下面側を示す平面図である。(A) It is a top view which shows the upper surface side of the tuning fork type crystal element which concerns on 1st embodiment, (b) It is a top view which shows the lower surface side of the tuning fork type crystal element which concerns on 1st embodiment. （ａ）第一実施形態の第一変形例に係る音叉型水晶素子の上面側を示す平面図であり、（ｂ）第一実施形態の第一変形例に係る音叉型水晶素子の下面側を示す底面図である。(A) It is a top view which shows the upper surface side of the tuning fork type crystal element which concerns on the 1st modification of 1st embodiment, (b) The lower surface side of the tuning fork type crystal element which concerns on the 1st modification of 1st embodiment is shown. It is a bottom view shown. （ａ）第一実施形態の第二変形例に係る音叉型水晶素子の上面側を示す平面図であり、（ｂ）第一実施形態の第二変形例に係る音叉型水晶素子の下面側を示す底面図である。(A) It is a top view which shows the upper surface side of the tuning fork type crystal element which concerns on the 2nd modification of 1st embodiment, (b) The lower surface side of the tuning fork type crystal element which concerns on the 2nd modification of 1st embodiment is shown. It is a bottom view shown. 第二実施形態に係る水晶デバイスを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the crystal device which concerns on 2nd embodiment. 第二実施形態に係る水晶デバイスの蓋体を外した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which removed the cover body of the crystal device which concerns on 2nd embodiment. （ａ）第二実施形態に係る水晶デバイスを構成するパッケージを上面から見た平面図であり、（ｂ）第二実施形態に係る水晶デバイスを構成するパッケージの基板を上面から見た平面図である。(A) The top view which looked at the package which comprises the crystal device which concerns on 2nd embodiment from the upper surface, (b) The top view which looked at the board | substrate of the package which comprises the crystal device which concerns on 2nd embodiment from the upper surface. is there. 第二実施形態に係る水晶デバイスを構成するパッケージの下面側を示す底面図である。It is a bottom view which shows the lower surface side of the package which comprises the crystal device which concerns on 2nd embodiment.

（第一実施形態）
第一実施形態における音叉型水晶素子１２０は、図１及び図２に示すように、水晶基部１２１、水晶振動部１２３及び水晶支持部１２４からなる。音叉型水晶素子１２０の表面には、励振電極１２５ａ、１２５ｂ、１２６ａ及び１２６ｂと、引き出し電極１２７ａ及び１２７ｂと、錘部１２８及び周波数調整電極１２９とにより構成されている。 (First embodiment)
As shown in FIGS. 1 and 2, the tuning fork type crystal element 120 in the first embodiment includes a crystal base 121, a crystal vibrating part 123, and a crystal support part 124. The surface of the tuning fork type crystal element 120 includes excitation electrodes 125 a, 125 b, 126 a and 126 b, extraction electrodes 127 a and 127 b, a weight portion 128 and a frequency adjustment electrode 129.

水晶基部１２１は、後述する水晶振動部１２３を支持し、音叉型水晶素子１２０をパッケージ１１０上に保持固定するためのものである。水晶基部１２１は、結晶の軸方向として電気軸がＸ軸、機械軸がＹ軸、及び光軸がＺ軸となる直交座標系としたとき、Ｘ軸回りに−５°〜＋５°の範囲内で回転させたＺ′軸の方向が厚み方向となる平面視略四角形の平板である。 The crystal base 121 supports a crystal vibrating part 123 described later, and holds and fixes the tuning fork type crystal element 120 on the package 110. When the crystal base 121 is an orthogonal coordinate system in which the electrical axis is the X axis, the mechanical axis is the Y axis, and the optical axis is the Z axis, the crystal axis 121 is within a range of −5 ° to + 5 ° around the X axis. The plate is a substantially rectangular flat plate in a plan view in which the direction of the Z ′ axis rotated in the above direction is the thickness direction.

水晶振動部１２３は、例えば、その表面に所望のパターンの励振電極１２５、１２６を形成し、その励振電極１２５、１２６に電位を印加することにより、所望の周波数の振動を励起するためのものである。水晶振動部１２３は、振動腕部１２２と錘部１２８によって構成されている。振動腕部１２２の先端部、つまり、水晶基部１２１と反対側の振動腕部１２２の端部に、ハンマーヘッド形状の錘部１２８が設けられている。また、水晶振動部１２３は、第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂとからなる。第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂは、水晶基部１２１の一辺からＹ′軸の方向に平行に延設されている。また、振動腕部１２２は、第一振動腕部１２２ａ及び第二振動腕部１２２ｂによって構成されている。 The crystal vibrating portion 123 is, for example, for exciting vibrations at a desired frequency by forming excitation electrodes 125 and 126 having a desired pattern on the surface and applying a potential to the excitation electrodes 125 and 126. is there. The crystal vibrating part 123 is composed of a vibrating arm part 122 and a weight part 128. A hammer head-shaped weight portion 128 is provided at the distal end portion of the vibrating arm portion 122, that is, at the end portion of the vibrating arm portion 122 opposite to the crystal base portion 121. In addition, the quartz crystal vibrating unit 123 includes a first quartz crystal vibrating unit 123a and a second quartz crystal vibrating unit 123b. The first crystal vibrating part 123a and the second crystal vibrating part 123b are extended from one side of the crystal base 121 in parallel to the Y′-axis direction. The vibrating arm portion 122 includes a first vibrating arm portion 122a and a second vibrating arm portion 122b.

水晶支持部１２４は、前述した水晶基部１２１と共に音叉型水晶素子１２０をパッケージ１１０上に保持固定するためのものである。水晶支持部１２４は、水晶基部１２１の水晶振動部１２３が形成されている面と同一方向の面より、水晶振動部１２３と同一方向に延出するように設けられている。つまり、水晶支持部１２４は、水晶基部１２１の一辺からＹ′軸の方向に平行に延設されている。また、水晶支持部１２４は、水晶振動部１２３よりも外側に位置するように設けられている。このような音叉型水晶素子１２０は、水晶基部１２１、各水晶振動部１２３及び水晶支持部１２４と一体となって音叉形状を成しており、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術により製造される。 The crystal support 124 is for holding and fixing the tuning fork type crystal element 120 on the package 110 together with the crystal base 121 described above. The crystal support part 124 is provided so as to extend in the same direction as the crystal vibration part 123 from the same direction as the surface on which the crystal vibration part 123 of the crystal base 121 is formed. In other words, the crystal support portion 124 extends in parallel with the Y ′ axis direction from one side of the crystal base portion 121. In addition, the crystal support part 124 is provided so as to be located outside the crystal vibration part 123. Such a tuning fork type crystal element 120 forms a tuning fork shape integrally with the crystal base part 121, each crystal vibration part 123 and the crystal support part 124, and is manufactured by a photolithography technique and a chemical etching technique.

励振電極１２５ａは、図１及び図２に示すように、第一水晶振動部１２３ａの第一振動腕部１２２ａの表裏主面に設けられている。また、励振電極１２６ｂは、第一水晶振動部１２３ａの第一振動腕部１２２ａの対向する両側面に設けられている。また、一方の引き出し電極１２７ａは、平面視して、水晶支持部１２４の中心付近及び水晶基部１２１側付近に設けられている。他方の引き出し電極１２７ｂは、励振電極１２５ａ、１２６ａと電気的に接続されており、水晶支持部１２４と水晶基部１２１の境界付近の表裏主面に設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the excitation electrode 125a is provided on the front and back main surfaces of the first vibrating arm portion 122a of the first crystal vibrating portion 123a. In addition, the excitation electrode 126b is provided on both opposing side surfaces of the first vibrating arm portion 122a of the first crystal vibrating portion 123a. One lead electrode 127a is provided near the center of the crystal support portion 124 and near the crystal base 121 side in plan view. The other lead electrode 127 b is electrically connected to the excitation electrodes 125 a and 126 a, and is provided on the front and back main surfaces near the boundary between the crystal support portion 124 and the crystal base portion 121.

また、励振電極１２５ｂは、図１及び図２に示すように、第二水晶振動部１２３ｂの第二振動腕部１２２ｂの表裏主面に設けられている。また、励振電極１２６ａは、第二水晶振動部１２３ｂの第二振動腕部１２２ｂの対向する両側面に設けられている。他方の引き出し電極１２７ｂは、励振電極１２５ｂ、１２６ｂと電気的に接続されており、水晶基部１２１及び水晶支持部１２４の表裏主面に設けられている。また、他方の引き出し電極１２７ｂは、水晶基部１２１から水晶支持部１２４に跨るようにして設けられている。 In addition, as shown in FIGS. 1 and 2, the excitation electrode 125b is provided on the front and back main surfaces of the second vibrating arm portion 122b of the second crystal vibrating portion 123b. In addition, the excitation electrode 126a is provided on both opposite side surfaces of the second vibrating arm portion 122b of the second crystal vibrating portion 123b. The other lead electrode 127 b is electrically connected to the excitation electrodes 125 b and 126 b and is provided on the front and back main surfaces of the crystal base 121 and the crystal support 124. The other lead electrode 127b is provided so as to straddle the crystal support part 124 from the crystal base part 121.

錘部１２８は、水晶基部１２１と反対側の水晶振動部１２３の端部に、ハンマーヘッド形状で設けられている。錘部１２８は、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を調整するためのものである。具体的には、錘部１２８を設けることで、水晶振動部１２３の先端側へ錘を設けた状態に近づけることができるため、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を、錘部１２８がない場合と比較して低くなるようにすることができ、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を所望の周波数となるように調整している。また、錘部１２８は、第一水晶振動部１２３ａの先端部に設けられている第一錘部１２８ａと、第二水晶振動部１２３ｂの先端部に設けられている第二錘部１２８ｂとで構成されている。 The weight portion 128 is provided in the form of a hammerhead at the end of the crystal vibrating portion 123 on the opposite side to the crystal base portion 121. The weight portion 128 is for adjusting the frequency of the bending vibration generated in the crystal vibration portion 123. Specifically, by providing the weight portion 128, it is possible to approach the state in which the weight is provided on the distal end side of the crystal vibrating portion 123. Therefore, the frequency of the flexural vibration generated in the crystal vibrating portion 123 does not have the weight portion 128. The frequency of the bending vibration generated in the crystal vibration unit 123 is adjusted to a desired frequency. The weight portion 128 includes a first weight portion 128a provided at the distal end portion of the first crystal vibrating portion 123a and a second weight portion 128b provided at the distal end portion of the second crystal vibrating portion 123b. Has been.

切込み部Ｍは、錘部１２８に設けられ、錘部１２８の表面積を大きくし、錘部１２８に形成された後述する周波数調整電極１２９の表面積を大きくするためのものである。また、切込み部Ｍは、平面視した際に、錘部１２８の水晶基部１２１側に位置する辺から水晶振動部１２３の延出方向に沿って設けられている。このようにすることにより、振動腕部１２２と錘部１２８との境界付近に形成される残渣が、切込み部Ｍによって形成されにくくなるため、音叉型水晶素子１２０の形状を維持することができる。また、このように錘部１２８の水晶基部１２１側に切込み部Ｍを形成することにより、周波数調整電極１２９をレーザにより除去する際に、切込み部Ｍがレーザにより削り取られることなく、錘部１２８の重さをさらに微調整することができる。 The cut portion M is provided in the weight portion 128 to increase the surface area of the weight portion 128 and to increase the surface area of a frequency adjusting electrode 129 described later formed in the weight portion 128. Further, the cut portion M is provided along the extending direction of the crystal vibrating portion 123 from the side located on the crystal base 121 side of the weight portion 128 when viewed in plan. By doing in this way, the residue formed in the vicinity of the boundary between the vibrating arm portion 122 and the weight portion 128 is less likely to be formed by the cut portion M, so that the shape of the tuning fork type crystal element 120 can be maintained. In addition, by forming the notch portion M on the quartz crystal base 121 side of the weight portion 128 in this way, when the frequency adjustment electrode 129 is removed by a laser, the notch portion M is not scraped by the laser, and the weight portion 128 The weight can be further finely adjusted.

周波数調整電極１２９は、レーザ等で削ることにより、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を所望の周波数となるように調整するためのものである。周波数調整電極１２９は、第一周波数調整電極１２９ａ及び第二周波数調整電極１２９ｂによって構成されている。第一周波数調整電極１２９ａは、第一錘部１２８ａの表主面及び側面の先端部に設けられ、第二周波数調整電極１２９ｂは、第二錘部１２８ｂの表主面及び両側面の先端部に設けられている。 The frequency adjustment electrode 129 is for adjusting the frequency of the bending vibration generated in the crystal vibration unit 123 to be a desired frequency by cutting with a laser or the like. The frequency adjustment electrode 129 includes a first frequency adjustment electrode 129a and a second frequency adjustment electrode 129b. The first frequency adjustment electrode 129a is provided at the front main surface and the front end of the side surface of the first weight portion 128a, and the second frequency adjustment electrode 129b is provided at the front main surface and the front end portions of both side surfaces of the second weight portion 128b. Is provided.

なお、音叉型水晶素子１２０は、周波数調整電極１２９を構成する金属の量を増減させることにより、その周波数値を所望する値に調整することができる。励振電極１２５ｂ及び１２６ｂと、第一周波数調整電極１２９ａとは、図２に示すように、水晶片表面に設けられた引き出し電極１２７ｂにより電気的に接続している。また、励振電極１２５ａ及び１２６ａと、第二周波数調整電極１２９ｂとは、水晶支持部１２４表面に設けられた引き出し電極１２７ａにより電気的に接続している。 The tuning fork type crystal element 120 can adjust the frequency value to a desired value by increasing or decreasing the amount of metal constituting the frequency adjustment electrode 129. As shown in FIG. 2, the excitation electrodes 125b and 126b and the first frequency adjustment electrode 129a are electrically connected by a lead electrode 127b provided on the surface of the crystal piece. The excitation electrodes 125a and 126a and the second frequency adjustment electrode 129b are electrically connected by a lead electrode 127a provided on the surface of the crystal support portion 124.

先端電極Ｓは、水晶支持部１２４の先端に先端電極Ｓが設けられている分だけ、水晶支持部１２４の先端が重くなることにより、水晶振動部１２３の振動腕部１２２の発振周波数と水晶支持部１２４の発振周波数との間隔を離すためのものである。先端電極Ｓは、水晶支持部１２４の先端に設けられている。また、先端電極Ｓの面積は、平面視した際に、周波数調整電極１２９の面積と等しくなっている。このように周波数調整電極１２９の面積と先端電極Ｓの面積を等しくすることで、水晶振動部１２３の先端の重さと水晶支持部１２４の先端の重さが近似することにより、水晶振動部１２３の振動腕部１２２の発振周波数と水晶支持部１２４の発振周波数との間隔をさらに離すことができる。また、周波数調整電極１２９の先端部分を削ることで、周波数調整電極１２９の面積と先端電極Ｓの面積とを等しくするようにしても構わない。 As for the tip electrode S, the tip of the crystal support portion 124 becomes heavy as much as the tip electrode S is provided at the tip of the crystal support portion 124, so that the oscillation frequency of the vibrating arm portion 122 of the crystal vibration portion 123 and the crystal support are increased. This is for separating the interval from the oscillation frequency of the part 124. The tip electrode S is provided at the tip of the crystal support portion 124. Further, the area of the tip electrode S is equal to the area of the frequency adjustment electrode 129 when viewed in plan. Thus, by making the area of the frequency adjustment electrode 129 equal to the area of the tip electrode S, the weight of the tip of the crystal vibrating portion 123 and the weight of the tip of the crystal support portion 124 are approximated, so The interval between the oscillation frequency of the vibrating arm portion 122 and the oscillation frequency of the crystal support portion 124 can be further increased. Further, the area of the frequency adjustment electrode 129 and the area of the tip electrode S may be made equal by cutting the tip portion of the frequency adjustment electrode 129.

この音叉型水晶素子１２０を振動させる場合、引き出し電極１２７ａ及び１２７ｂに交番電圧を印加する。印加後のある電気的状態を瞬間的にとらえると、第二水晶振動部１２３ｂの励振電極１２６ｂは＋（プラス）電位となり、励振電極１２６ａは−（マイナス）電位となり、＋から−に電界が生じる。一方、このときの第一水晶振動部１２３ａの励振電極１２６は、第二水晶振動部１２３ｂの励振電極１２６に生じた極性とは反対の極性となる。これらの印加された電界により、第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂに伸縮現象が生じ、各水晶振動部１２３に設定した共振周波数の屈曲振動を得る。 When the tuning fork type crystal element 120 is vibrated, an alternating voltage is applied to the extraction electrodes 127a and 127b. When an electrical state after application is instantaneously captured, the excitation electrode 126b of the second crystal vibrating part 123b has a + (plus) potential, the excitation electrode 126a has a-(minus) potential, and an electric field is generated from + to-. . On the other hand, the excitation electrode 126 of the first crystal oscillating portion 123a at this time has a polarity opposite to the polarity generated in the excitation electrode 126 of the second crystal oscillating portion 123b. These applied electric fields cause an expansion / contraction phenomenon in the first crystal oscillating portion 123a and the second crystal oscillating portion 123b, and a bending vibration having a resonance frequency set in each crystal oscillating portion 123 is obtained.

水晶片を平面視したときの長辺寸法が０．８〜１．２ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．２〜０．７ｍｍである場合を例にして、水晶基部１２１、水晶振動部１２３及び水晶支持部１２４を説明する。水晶基部１２１を平面視したときの長辺寸法が０．２〜０.４ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．１〜０．３ｍｍである。水晶振動部１２３を平面視したときの長辺寸法が０．６〜０．９ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．０５〜０．２ｍｍである。水晶支持部１２４を平面視したときの長辺寸法が０．６〜０．９ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．０５〜０．２ｍｍである。 In the case where the long side dimension when viewed in plan is 0.8 to 1.2 mm and the short side dimension when viewed in plan is 0.2 to 0.7 mm, the crystal base 121, The crystal vibration part 123 and the crystal support part 124 will be described. The long side dimension when the crystal base 121 is viewed in plan is 0.2 to 0.4 mm, and the short side dimension when viewed in plan is 0.1 to 0.3 mm. The long side dimension when the crystal vibrating part 123 is viewed in plan is 0.6 to 0.9 mm, and the short side dimension when viewed in plan is 0.05 to 0.2 mm. The long side dimension when the crystal support 124 is viewed in plan is 0.6 to 0.9 mm, and the short side dimension when viewed in plan is 0.05 to 0.2 mm.

ここで、音叉型水晶素子１２０の動作について説明する。音叉型水晶素子１２０は、外部からの交番電圧が引き出し電極１２７から励振電極１２５、１２６を介して水晶振動部１２３に印加されると、水晶振動部１２３が所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。 Here, the operation of the tuning fork type crystal element 120 will be described. In the tuning-fork type crystal element 120, when an alternating voltage from the outside is applied from the extraction electrode 127 to the crystal vibration unit 123 via the excitation electrodes 125 and 126, the crystal vibration unit 123 excites in a predetermined vibration mode and frequency. It is like that.

ここで、音叉型水晶素子１２０の作製方法について説明する。まず、音叉型水晶素子１２０は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し、水晶片の両主面にフォトリソグラフィー技術によって、水晶基部１２１、水晶振動部１２３及び水晶支持部１２４を形成する。その後、フォトリソグラフィー技術、蒸着技術又はスパッタリング技術によって、金属膜を被着させることにより、励振電極１２５、１２６及び引き出し電極１２７を形成することにより作製される。 Here, a manufacturing method of the tuning fork type crystal element 120 will be described. First, the tuning fork type crystal element 120 is cut from the artificial crystalline lens at a predetermined cut angle, and the crystal base 121, the crystal vibrating part 123, and the crystal support part 124 are formed on both main surfaces of the crystal piece by photolithography. Thereafter, the excitation electrodes 125 and 126 and the extraction electrode 127 are formed by depositing a metal film by a photolithography technique, a vapor deposition technique, or a sputtering technique.

第一実施形態に係る音叉型水晶素子１２０は、略矩形状の水晶基部１２１と、水晶基部１２１の側面より延出するように設けられ、振動腕部１２２と錘部１２８によって構成された水晶振動部１２３と、水晶基部１２１の側面より水晶振動部１２３と同一方向に延出するように設けられた一つの水晶支持部１２４と、振動腕部１２２の上面、下面及び側面に設けられた励振電極１２５、１２６と、水晶振動部１２３から水晶基部１２１、水晶支持部１２４にかけて設けられ、励振電極１２５、１２６と電気的に接続された引き出し電極１２７と、錘部１２８に設けられた周波数調整電極１２９と、水晶支持部１２４の先端に設けられた先端電極Ｓと、を備えている。このような音叉型水晶素子１２０は、水晶支持部１２４の先端に先端電極Ｓが設けられていることによって、従来の音叉型水晶素子のように水晶支持部に先端電極が設けられていない場合と比較して、水晶支持部１２４の先端に先端電極Ｓが設けられている分だけ、水晶支持部１２４の先端が重くなることにより、水晶振動部１２３の振動腕部１２２の発振周波数と水晶支持部１２４の発振周波数との間隔が離れることになるので、水晶支持部１２４と水晶基部１２１との接続部分に歪が生じてしまうことを低減することができる。 The tuning fork type crystal element 120 according to the first embodiment is provided with a substantially rectangular crystal base 121 and a side surface of the crystal base 121, and is configured by a vibrating arm 122 and a weight 128. Part 123, one crystal support part 124 provided so as to extend in the same direction as the crystal vibration part 123 from the side surface of the crystal base part 121, and excitation electrodes provided on the upper surface, the lower surface and the side surface of the vibration arm part 122 125, 126, a lead electrode 127 provided from the crystal vibrating part 123 to the crystal base part 121 and the crystal support part 124 and electrically connected to the excitation electrodes 125, 126, and a frequency adjusting electrode 129 provided on the weight part 128. And a tip electrode S provided at the tip of the crystal support portion 124. Such a tuning fork type crystal element 120 is provided with the tip electrode S at the tip of the crystal support part 124, so that the tip electrode is not provided at the crystal support part like the conventional tuning fork type crystal element. In comparison, since the tip of the crystal support 124 becomes heavy by the amount of the tip electrode S provided at the tip of the crystal support 124, the oscillation frequency of the vibrating arm 122 of the crystal vibration 123 and the crystal support Since the distance from the oscillation frequency of 124 is increased, it is possible to reduce the occurrence of distortion at the connection portion between the crystal support portion 124 and the crystal base portion 121.

また、第一実施形態に係る音叉型水晶素子１２０は、先端電極Ｓの長辺方向の長さは、平面視した際に、周波数調整電極１２９の長辺方向の長さと等しくなっている。このように周波数調整電極１２９の面積と先端電極Ｓの面積を等しくすることで、水晶振動部１２３の先端の重さと水晶支持部１２４の先端の重さが近似することにより、水晶振動部１２３の振動腕部１２２の発振周波数と水晶支持部１２４の発振周波数との間隔をさらに離すことができる。 Further, in the tuning fork type crystal element 120 according to the first embodiment, the length in the long side direction of the tip electrode S is equal to the length in the long side direction of the frequency adjusting electrode 129 when viewed in plan. Thus, by making the area of the frequency adjustment electrode 129 equal to the area of the tip electrode S, the weight of the tip of the crystal vibrating portion 123 and the weight of the tip of the crystal support portion 124 are approximated, so The interval between the oscillation frequency of the vibrating arm portion 122 and the oscillation frequency of the crystal support portion 124 can be further increased.

第一実施形態に係る音叉型水晶素子１２０は、切込み部Ｍが、平面視した際に、錘部１２８の水晶基部１２１側に位置する辺から水晶振動部１２３の延出方向に沿って設けられている。このように錘部１２８の水晶基部１２１側に切込み部Ｍを形成することにより、周波数調整電極１２９をレーザにより除去する際に、切込み部Ｍがレーザにより削り取られることなく、錘部１２８の重さをさらに微調整することができる。 The tuning fork type crystal element 120 according to the first embodiment is provided along the extending direction of the crystal vibrating portion 123 from the side where the notch portion M is located on the crystal base 121 side of the weight portion 128 when viewed in plan. ing. By forming the cut portion M on the quartz base 121 side of the weight portion 128 in this way, when the frequency adjusting electrode 129 is removed by a laser, the cut portion M is not scraped by the laser, and the weight of the weight portion 128 is removed. Can be further fine-tuned.

（第一変形例）
以下、第一実施形態の第一変形例における音叉型水晶素子１２０について説明する。なお、第一実施形態の第一変形例における音叉型水晶素子のうち、上述した音叉型水晶素子と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。第一実施形態の第一変形に係る音叉型水晶素子１２０は、図３に示すように、水晶振動部１２３に設けられた溝部Ｄを備え、溝部Ｄ内に励振電極１２５が設けられており、溝部Ｄ内に設けられた突起部Ｐと、を備えている点で異なっている。 (First modification)
Hereinafter, the tuning fork type crystal element 120 according to the first modification of the first embodiment will be described. Of the tuning fork type quartz element in the first modification of the first embodiment, the same parts as those of the tuning fork type quartz element described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate. As shown in FIG. 3, the tuning fork type crystal element 120 according to the first modification of the first embodiment includes a groove portion D provided in the crystal vibrating portion 123, and an excitation electrode 125 is provided in the groove portion D. It differs in the point provided with the projection part P provided in the groove part D. FIG.

溝部Ｄは、例えば、その溝部Ｄ内の表面に所望のパターンの励振電極１２５を形成し、その電極に電位を印加することにより、溝部Ｄを設けていない場合に比べてより大きな電界強度を得るために用いるものである。溝部Ｄは、第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２により構成されている。第一溝部Ｄ１は、第一水晶振動部１２３ａの表裏主面に各一本ずつ、第一水晶振動部１２３ａの長さ方向に平行して、第一水晶振動部１２３ａの第一振動腕部１２２ａの表裏両主面で対向するように設けられている。第一溝部Ｄ１の一方の端部は、第一水晶振動部１２３ａにおける水晶基部１２１との基端側に設けられており、第一溝部Ｄ１の他方の端部は、第一振動腕部１２２ａの先端側に位置するように設けられている。また、第二溝部Ｄ２は、第二水晶振動部１２３ｂの表裏主面に各一本ずつ、第二水晶振動部１２３ｂの長さ方向に平行して、第二水晶振動部１２３ｂの第二振動腕部１２２ｂの表裏両主面で対向するように設けられている。第二溝部Ｄ２の一方の端部は、第二水晶振動部１２３ｂにおける水晶基部１２１との基端側に設けられており、第二溝部Ｄ２の他方の端部は、第二振動腕部１２２ｂの先端側に位置するように設けられている。第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２の長さは、例えば、第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂの長さの５０〜８０％となっている。 For example, the groove portion D is formed with the excitation electrode 125 having a desired pattern on the surface in the groove portion D, and a potential is applied to the electrode, thereby obtaining a larger electric field strength than when the groove portion D is not provided. It is used for this purpose. The groove part D is comprised by the 1st groove part D1 and the 2nd groove part D2. The first groove portion D1 is arranged on the front and back main surfaces of the first crystal vibrating portion 123a, one in parallel with the length direction of the first crystal vibrating portion 123a, and the first vibrating arm portion 122a of the first crystal vibrating portion 123a. Are provided so as to face each other on both the front and back main surfaces. One end of the first groove D1 is provided on the base end side of the first crystal vibrating part 123a with the crystal base 121, and the other end of the first groove D1 is the first vibrating arm part 122a. It is provided so that it may be located in the front end side. In addition, the second groove portion D2 is arranged on the front and back main surfaces of the second crystal vibrating portion 123b, one in parallel with the length direction of the second crystal vibrating portion 123b, and the second vibrating arm of the second crystal vibrating portion 123b. The front and back main surfaces of the part 122b are provided to face each other. One end of the second groove D2 is provided on the base end side of the second crystal vibrating part 123b with the crystal base 121, and the other end of the second groove D2 is the second vibrating arm part 122b. It is provided so that it may be located in the front end side. The lengths of the first groove part D1 and the second groove part D2 are, for example, 50 to 80% of the lengths of the first crystal vibration part 123a and the second crystal vibration part 123b.

突起部Ｐは、溝部Ｄをエッチングにより形成する際に、水晶結晶のエッチング異方性よる結晶方位によるエッチングレートの違いによって、音叉型水晶素子１２０の外形と溝部Ｄとを同時に形成するためのものである。突起部Ｐは、第一溝部Ｄ１内に設けられている複数の第一突起部Ｐ１と、第二溝部Ｄ２内に設けられている複数の第二突起部Ｐ２とで構成されている。突起部Ｐは、溝部Ｄ内の＋Ｘ軸側の長さ方向側面から−Ｘ軸側の長さ方向側面に向かって、Ｘ′軸方向に延びるように、等間隔で複数個設けられている。突起部Ｐの突出寸法は、溝部Ｄの幅寸法により変わるものであり、−Ｘ´方向の長さで見ると０．００５〜０．０１５ｍｍ程度となっている。 The protrusion P is used to simultaneously form the outer shape of the tuning-fork type crystal element 120 and the groove D by the difference in etching rate depending on the crystal orientation due to the etching anisotropy of the crystal crystal when the groove D is formed by etching. It is. The protrusion P is composed of a plurality of first protrusions P1 provided in the first groove D1 and a plurality of second protrusions P2 provided in the second groove D2. A plurality of protrusions P are provided at equal intervals so as to extend in the X′-axis direction from the + X-axis side lengthwise side surface in the groove D toward the −X-axis side lengthwise side surface. The projecting dimension of the projecting part P varies depending on the width dimension of the groove part D, and is about 0.005 to 0.015 mm when viewed in the length of the −X ′ direction.

第一実施形態の第一変形例に係る音叉型水晶素子は、水晶振動部１２３に設けられた溝部Ｄを備え、溝部Ｄ内に励振電極１２５が設けられている。このような音叉型水晶素子１２０は、溝部Ｄを設けていない場合に比べてより大きな電界強度を得ることができる。 The tuning fork type crystal element according to the first modification of the first embodiment includes a groove portion D provided in the crystal vibrating portion 123, and an excitation electrode 125 is provided in the groove portion D. Such a tuning-fork type crystal element 120 can obtain a larger electric field strength than the case where the groove D is not provided.

また、第一実施形態の第一変形例に係る音叉型水晶素子は、溝部Ｄ内に設けられた突起部Ｐを備えている。このように突起部Ｐを設けることによって、第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２をエッチングにより形成する際に、水晶結晶のエッチング異方性よる結晶方位によるエッチングレートの違いによって、音叉型水晶素子１２０の外形と、溝部Ｄとを同時にエッチングにより形成することができる。よって、音叉型水晶素子１２０の生産性を向上させることができる。 In addition, the tuning fork type crystal element according to the first modification of the first embodiment includes a protrusion P provided in the groove D. By providing the protrusions P in this way, when the first groove D1 and the second groove D2 are formed by etching, the tuning fork type crystal element 120 is caused by the difference in the etching rate depending on the crystal orientation due to the etching anisotropy of the crystal. And the groove portion D can be simultaneously formed by etching. Therefore, the productivity of the tuning fork type crystal element 120 can be improved.

また、第一実施形態の第一変形例に係る音叉型水晶素子は、突起部Ｐが各溝部Ｄ内に等間隔で設けられているが、音叉型水晶素子１２０の大きさによっては、それぞれの突起部Ｐ同士の間隔を異なるようにしている。このように突起部Ｐ同士の間隔を異ならせることで、水晶振動部１２３の振動腕部１２２の表裏に形成された溝部Ｄ内に設けられた突起部Ｐが、平面透視した際に、突起部Ｐが重ならない位置に配置することができる。よって、エッチングにより溝部Ｄを形成する際に、溝部Ｄが貫通してしまうことを低減することができる。 Further, in the tuning fork type crystal element according to the first modification of the first embodiment, the protrusions P are provided at equal intervals in each groove part D, but depending on the size of the tuning fork type crystal element 120, The intervals between the protrusions P are made different. In this way, when the protrusions P provided in the grooves D formed on the front and back of the vibrating arm part 122 of the crystal vibrating part 123 are seen through a plane, the protrusions P are projected by making the intervals between the protrusions P different. It can arrange | position in the position where P does not overlap. Therefore, when forming the groove part D by etching, it can reduce that the groove part D penetrates.

（第二変形例）
以下、第一実施形態の第二変形例における音叉型水晶素子１２０について説明する。なお、第一実施形態の第二変形例における音叉型水晶素子のうち、上述した音叉型水晶素子と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。第一実施形態の第二変形例に係る音叉型水晶素子１２０は、図４に示すように、一つの水晶振動部１２３に対して、溝部Ｄの本数が二本になっている点で異なっている。 (Second modification)
Hereinafter, the tuning fork type crystal element 120 according to the second modification of the first embodiment will be described. Note that, in the tuning fork type quartz element in the second modification of the first embodiment, the same parts as those of the tuning fork type quartz element described above are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted as appropriate. The tuning fork type crystal element 120 according to the second modification of the first embodiment is different in that the number of groove portions D is two with respect to one crystal vibrating portion 123, as shown in FIG. Yes.

また、溝部Ｄは、第一溝部Ｄ１、第二溝部Ｄ２、第三溝部Ｄ３及び第四溝部Ｄ４により構成されている。第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２は、第一水晶振動部１２３ａの表裏主面に各一本ずつ、第一水晶振動部１２３ａの長さ方向に平行して、第一水晶振動部１２３ａの表裏両主面で対向するように設けられている。第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２の一方の端部は、第一水晶振動部１２３ａにおける水晶基部１２１との基端側に設けられており、第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２の他方の端部は、第一水晶振動部１２３ａの先端側に位置するように設けられている。また、第三溝部Ｄ３及び第四溝部Ｄ４は、第二水晶振動部１２３ｂの表裏主面に各一本ずつ、第二水晶振動部１２３ｂの長さ方向に平行して、第二水晶振動部１２３ｂの表裏両主面で対向するように設けられている。第三溝部Ｄ３及び第四溝部Ｄ４の一方の端部は、第二水晶振動部１２３ｂにおける水晶基部１２１との基端側に設けられており、第三溝部Ｄ３及び第四溝部Ｄ４の他方の端部は、第二水晶振動部１２３ｂの先端側に位置するように設けられている。また、溝部Ｄが複数設けられていることにより、溝部Ｄ内に設けられた励振電極１２５、１２６に電位を印加することで、溝部Ｄが一つの場合に比べてより水晶振動部１２３の振動腕部１２２の上面、下面及び側面に設けられた励振電極１２５、１２６の距離を短くすることができ、クリスタルインピーダンスを小さくすることができる。また、その際に、水晶振動部１２３を大きくエッチングすることで水晶振動部１２３の強度が小さくなり耐衝撃性が小さくなってしまうが、水晶基部１２１及び水晶支持部１２４により保持する構成と相まって、その衝撃を吸収することができ、音叉型水晶素子１２０としての耐衝撃性を向上させることが可能となる。 Moreover, the groove part D is comprised by the 1st groove part D1, the 2nd groove part D2, the 3rd groove part D3, and the 4th groove part D4. The first groove portion D1 and the second groove portion D2 are each one on the front and back main surfaces of the first crystal vibrating portion 123a, parallel to the length direction of the first crystal vibrating portion 123a, and the front and back surfaces of the first crystal vibrating portion 123a. It is provided so as to face each other on both main surfaces. One end of the first groove part D1 and the second groove part D2 is provided on the base end side of the first crystal vibrating part 123a with the crystal base part 121, and the other end of the first groove part D1 and the second groove part D2 The part is provided so as to be located on the tip side of the first crystal vibrating part 123a. In addition, the third groove portion D3 and the fourth groove portion D4 are arranged on the front and back main surfaces of the second quartz crystal vibrating portion 123b, one in parallel with the length direction of the second quartz crystal vibrating portion 123b, and the second quartz crystal vibrating portion 123b. Are provided so as to face each other on both the front and back main surfaces. One end of the third groove portion D3 and the fourth groove portion D4 is provided on the base end side of the second crystal vibrating portion 123b with the crystal base portion 121, and the other end of the third groove portion D3 and the fourth groove portion D4. The part is provided so as to be located on the tip side of the second crystal vibrating part 123b. In addition, by providing a plurality of grooves D, applying a potential to the excitation electrodes 125 and 126 provided in the grooves D allows the vibrating arm of the crystal vibrating portion 123 to be more than in the case of a single groove D. The distance between the excitation electrodes 125 and 126 provided on the upper surface, the lower surface, and the side surface of the portion 122 can be shortened, and the crystal impedance can be reduced. Further, at that time, the crystal vibrating part 123 is greatly etched to reduce the strength of the crystal vibrating part 123 and reduce the impact resistance, but in combination with the structure held by the crystal base 121 and the crystal support part 124, The impact can be absorbed, and the impact resistance of the tuning fork type crystal element 120 can be improved.

（第二実施形態）
第二実施形態の水晶デバイスは、図５〜図８に示されているように、パッケージ１１０と、パッケージ１１０の上面に実装された第一実施形態の音叉型水晶素子１２０とを含んでいる。パッケージ１１０は、基板１１０ａの上面と枠体１１０ｂの内側面によって囲まれた凹部Ｋが形成されている。このような水晶デバイスは、電子機器等で使用する基準信号を出力するのに用いられる。 (Second embodiment)
As shown in FIGS. 5 to 8, the crystal device of the second embodiment includes a package 110 and a tuning fork type crystal element 120 of the first embodiment mounted on the upper surface of the package 110. The package 110 has a recess K surrounded by the upper surface of the substrate 110a and the inner surface of the frame 110b. Such a crystal device is used to output a reference signal used in an electronic device or the like.

基板１１０ａは、矩形状であり、上面に音叉型水晶素子１２０を実装するための実装部材として機能するものである。基板１１０ａは、上面に、音叉型水晶素子１２０を実装するための電極パッド１１１が設けられている。また、基板１１０ａの長辺側の一辺に沿って、音叉型水晶素子１２０を接合するための第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂが設けられている。 The substrate 110a has a rectangular shape, and functions as a mounting member for mounting the tuning fork type crystal element 120 on the upper surface. An electrode pad 111 for mounting the tuning fork type crystal element 120 is provided on the upper surface of the substrate 110a. A first electrode pad 111a and a second electrode pad 111b for joining the tuning fork type crystal element 120 are provided along one side of the long side of the substrate 110a.

基板１１０ａは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなる。基板１１０ａは、絶縁層を一層用いたものであっても、絶縁層を複数層積層したものであってもよい。基板１１０ａの表面及び内部には、上面に設けられた電極パッド１１１と、基板１１０ａの下面に設けられた外部端子１１２とを電気的に接続するための配線パターン１１３及びビア導体１１４が設けられている。 The substrate 110a is made of an insulating layer made of a ceramic material such as alumina ceramic or glass-ceramic. The substrate 110a may be one using an insulating layer or may be a laminate of a plurality of insulating layers. A wiring pattern 113 and a via conductor 114 for electrically connecting the electrode pad 111 provided on the upper surface and the external terminal 112 provided on the lower surface of the substrate 110a are provided on and inside the substrate 110a. Yes.

枠体１１０ｂは、基板１１０ａの上面の外周縁に沿って配置され、基板１１０ａの上面に凹部Ｋを形成するためのものである。枠体１１０ｂは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料からなり、基板１１０ａと一体的に形成されている。凹部Ｋの開口部は、平面視した際に、矩形状となっている。 The frame 110b is disposed along the outer peripheral edge of the upper surface of the substrate 110a, and is for forming the recess K on the upper surface of the substrate 110a. The frame 110b is made of a ceramic material such as alumina ceramics or glass-ceramics, and is formed integrally with the substrate 110a. The opening of the recess K has a rectangular shape when viewed in plan.

基板１１０ａの下面の四隅には、外部端子１１２が設けられている。また、四つの外部端子１１２の内の二つが、音叉型水晶素子１２０と電気的に接続されている。また、音叉型水晶素子１２０と電気的に接続されている第一外部端子１１２ａ及び第二外部端子１１２ｂは、基板１１０ａの下面の対角に位置するように設けられている。 External terminals 112 are provided at the four corners of the lower surface of the substrate 110a. In addition, two of the four external terminals 112 are electrically connected to the tuning fork type crystal element 120. The first external terminal 112a and the second external terminal 112b that are electrically connected to the tuning fork type crystal element 120 are provided so as to be located diagonally on the lower surface of the substrate 110a.

電極パッド１１１は、音叉型水晶素子１２０を実装するためのものである。電極パッド１１１は、基板１１０ａの上面に一対で設けられており、基板１１０ａの一辺に沿うように隣接して設けられている。電極パッド１１１は、図７及び図８に示されているように基板１１０ａの上面に設けられた配線パターン１１３とビア導体１１４を介して、基板１１０ａの下面に設けられた外部端子１１２と電気的に接続されている。 The electrode pad 111 is for mounting the tuning fork type crystal element 120. A pair of electrode pads 111 are provided on the upper surface of the substrate 110a, and are provided adjacent to each other along one side of the substrate 110a. The electrode pad 111 is electrically connected to the external terminal 112 provided on the lower surface of the substrate 110a through the wiring pattern 113 and the via conductor 114 provided on the upper surface of the substrate 110a as shown in FIGS. It is connected to the.

電極パッド１１１は、図７に示すように、第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂによって構成されている。また、外部端子１１２は、図８に示すように第一外部端子１１２ａ、第二外部端子１１２ｂ、第三外部端子１１２ｃ及び第四外部端子１１２ｄによって構成されている。ビア導体１１４は、図７及び図８に示すように、第一ビア導体１１４ａ、第二ビア導体１１４ｂ及び第三ビア導体１１４ｃによって構成されている。また、配線パターン１１３は、第一配線パターン１１３ａ及び第二配線パターン１１３ｂによって構成されている。第一電極パッド１１１ａは、基板１１０ａに設けられた第一配線パターン１１３ａの一端と電気的に接続されている。また、第一配線パターン１１３ａの他端は、第一ビア導体１１４ａを介して、第一外部端子１１２ａと電気的に接続されている。よって、第一電極パッド１１１ａは、第一外部端子１１２ａと電気的に接続されることになる。第二電極パッド１１１ｂは、基板１１０ａに設けられた第二配線パターン１１３ｂの一端と電気的に接続されている。また、第二配線パターン１１３ｂの他端は、第二ビア導体１１４ｂを介して、第二外部端子１１２ｂと電気的に接続されている。よって、第二電極パッド１１１ｂは、第二外部端子１１２ｂと電気的に接続されることになる。 As shown in FIG. 7, the electrode pad 111 includes a first electrode pad 111a and a second electrode pad 111b. Further, as shown in FIG. 8, the external terminal 112 includes a first external terminal 112a, a second external terminal 112b, a third external terminal 112c, and a fourth external terminal 112d. As shown in FIGS. 7 and 8, the via conductor 114 includes a first via conductor 114a, a second via conductor 114b, and a third via conductor 114c. The wiring pattern 113 is composed of a first wiring pattern 113a and a second wiring pattern 113b. The first electrode pad 111a is electrically connected to one end of the first wiring pattern 113a provided on the substrate 110a. The other end of the first wiring pattern 113a is electrically connected to the first external terminal 112a through the first via conductor 114a. Therefore, the first electrode pad 111a is electrically connected to the first external terminal 112a. The second electrode pad 111b is electrically connected to one end of the second wiring pattern 113b provided on the substrate 110a. The other end of the second wiring pattern 113b is electrically connected to the second external terminal 112b through the second via conductor 114b. Therefore, the second electrode pad 111b is electrically connected to the second external terminal 112b.

また、電極パッド１１１の算術平均表面粗さは、０．０２〜０．１０μｍであり、基板１１０ａ表面の算術平均表面粗さは、０．５〜１．５μｍである。よって、導電性接着剤１４０は、電極パッド１１１から基板１１０ａ上に向かって広がりにくくなる。 In addition, the arithmetic average surface roughness of the electrode pad 111 is 0.02 to 0.10 μm, and the arithmetic average surface roughness of the surface of the substrate 110a is 0.5 to 1.5 μm. Therefore, the conductive adhesive 140 is difficult to spread from the electrode pad 111 toward the substrate 110a.

外部端子１１２は、電子機器等の実装基板（図示せず）と電気的に接合するために用いられる。外部端子１１２は、基板１１０ａの下面の四隅に設けられている。外部端子１１２の内の二つの端子は、基板１１０ａの上面に設けられた一対の電極パッド１１１とそれぞれ電気的に接続されている。また、第三外部端子１１２ｃは、第三ビア導体１１４ｃを介して、封止用導体パターン１１７と電気的に接続されている。 The external terminal 112 is used for electrical connection with a mounting board (not shown) such as an electronic device. The external terminals 112 are provided at the four corners of the lower surface of the substrate 110a. Two of the external terminals 112 are electrically connected to a pair of electrode pads 111 provided on the upper surface of the substrate 110a. The third external terminal 112c is electrically connected to the sealing conductor pattern 117 via the third via conductor 114c.

また、第一配線パターン１１３ａは、第一電極パッド１１１ａ及び第一ビア導体１１４ａと電気的に接続されている。第一配線パターン１１３ａは、第一電極パッド１１１ａから引き出されており、基板１１０ａの上面に第一配線パターン１１３ａの一部が露出されている。第二配線パターン１１３ｂは、第二電極パッド１１１ｂ及び第二ビア導体１１４ｂと電気的に接続されている。第二配線パターン１１３ｂは、第二電極パッド１１１ｂから近接された枠体１１０ｂの短辺方向に向かって延出されており、第二配線パターン１１３ｂの一部が露出されている。 The first wiring pattern 113a is electrically connected to the first electrode pad 111a and the first via conductor 114a. The first wiring pattern 113a is drawn from the first electrode pad 111a, and a part of the first wiring pattern 113a is exposed on the upper surface of the substrate 110a. The second wiring pattern 113b is electrically connected to the second electrode pad 111b and the second via conductor 114b. The second wiring pattern 113b extends in the short side direction of the frame 110b adjacent to the second electrode pad 111b, and a part of the second wiring pattern 113b is exposed.

ビア導体１１４は、基板１１０ａの内部に設けられ、その両端は、配線パターン１１３又は封止用導体パターン１１７と電気的に接続されている。ビア導体１１４は、基板１１０ａに設けられた貫通孔の内部に導体を充填することで設けられている。また、ビア導体１１４は、図８及び図９に示すように、第一ビア導体１１４ａ、第二ビア導体１１４ｂ及び第三ビア導体１１４ｃによって構成されている。 The via conductor 114 is provided inside the substrate 110a, and both ends thereof are electrically connected to the wiring pattern 113 or the sealing conductor pattern 117. The via conductor 114 is provided by filling a conductor in a through hole provided in the substrate 110a. Further, the via conductor 114 includes a first via conductor 114a, a second via conductor 114b, and a third via conductor 114c, as shown in FIGS.

凸部１１５は、音叉型水晶素子１２０の短辺の上下方向の傾きが抑制され、音叉型水晶素子１２０の長辺側端部が基板１１０ａや蓋体１３０に接触することを抑制するためのものである。凸部１１５は、第一電極パッド１１１ａが近接する位置にある基板１１０ａの一辺と対向する位置にある基板１１０ａの一辺に沿って、基板１１０ａの上面に設けられている。また、凸部１１５は、電極パッド１１１と同様に、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等上面に金メッキ、ニッケルメッキを施すことにより設けられている。凸部１１５は、平面視して、後述する音叉型水晶素子１２０の水晶基部１２２と重なる位置に設けられている。このようにすることで、音叉型水晶素子１２０を実装する際に、水晶基部１２２が基板１１０ａに接触することを抑えることができる。 The convex 115 is for suppressing the inclination of the short side of the tuning fork type crystal element 120 in the vertical direction, and for preventing the end of the long side of the tuning fork type crystal element 120 from contacting the substrate 110a and the lid 130. It is. The convex 115 is provided on the upper surface of the substrate 110a along one side of the substrate 110a located opposite to the one side of the substrate 110a located near the first electrode pad 111a. Similarly to the electrode pad 111, the protrusion 115 is provided by performing gold plating or nickel plating on the upper surface of a sintered body of metal powder such as tungsten, molybdenum, copper, silver, or silver palladium. The convex portion 115 is provided at a position overlapping a crystal base portion 122 of a tuning fork type crystal element 120 described later in plan view. By doing in this way, when mounting the tuning fork type crystal element 120, it can suppress that the crystal base 122 contacts the board | substrate 110a.

ここでパッケージ１１０を平面視したときの一辺の寸法が、１．０〜３．０ｍｍであり、パッケージ１１０の上下方向の寸法が、０．２〜１．５ｍｍである場合を例にして、凹部Ｋ、電極パッド１１１及び凸部１１５の大きさを説明する。凹部Ｋの長辺の長さは、０．７〜２．０．ｍｍであり、短辺の長さは、０．５〜１．５ｍｍとなっている。また、凹部Ｋの上下方向の長さは、０．１〜０．５ｍｍとなっている。基板１１０ａの一辺と平行となる電極パッド１１１の辺の長さは、０．２５〜０．４０ｍｍとなる。また、基板１１０ａの一辺と交わる辺と平行となる電極パッド１１１の辺の長さは、０．２５〜０．４０ｍｍとなる。電極パッド１１１の上下方向の厚みの長さは、１０〜５０μｍとなる。 Here, when the package 110 is viewed in plan, the dimension of one side is 1.0 to 3.0 mm, and the dimension of the package 110 in the vertical direction is 0.2 to 1.5 mm. The size of K, the electrode pad 111, and the convex part 115 will be described. The length of the long side of the recess K is 0.7 to 2.0. mm, and the length of the short side is 0.5 to 1.5 mm. Moreover, the length of the up-down direction of the recessed part K is 0.1-0.5 mm. The length of the side of the electrode pad 111 parallel to one side of the substrate 110a is 0.25 to 0.40 mm. The length of the side of the electrode pad 111 that is parallel to the side that intersects with one side of the substrate 110a is 0.25 to 0.40 mm. The length of the thickness of the electrode pad 111 in the vertical direction is 10 to 50 μm.

封止用導体パターン１１７は、蓋体１３０と接合部材１３１を介して接合する際に、接合部材１３１の濡れ性をよくする役割を果たしている。封止用導体パターン１１７は、枠体１１０ｂの上面を囲むようにして設けられている。封止用導体パターン１１７は、図７に示すように、第三ビア導体１１４ｃを介して、第三外部端子１１２ｃと電気的に接続されている。封止用導体パターン１１７は、例えばタングステン又はモリブデン等から成る導体パターンの表面にニッケルメッキ及び金メッキを順次、枠体１１０ｂの上面を環状に囲む形態で施すことによって、例えば１０〜２５μｍの厚みに形成されている。 The sealing conductor pattern 117 plays a role of improving the wettability of the bonding member 131 when bonded to the lid 130 via the bonding member 131. The sealing conductor pattern 117 is provided so as to surround the upper surface of the frame 110b. As shown in FIG. 7, the sealing conductor pattern 117 is electrically connected to the third external terminal 112c through the third via conductor 114c. The sealing conductor pattern 117 is formed to have a thickness of, for example, 10 to 25 μm by sequentially applying nickel plating and gold plating on the surface of the conductor pattern made of, for example, tungsten or molybdenum so as to surround the upper surface of the frame 110b in an annular shape. Has been.

ここで、基板１１０ａの作製方法について説明する。基板１１０ａがアルミナセラミックスから成る場合、まず所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。また、セラミックグリーンシートの表面或いはセラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷等によって所定の導体ペーストを塗布する。さらに、これらのグリーンシートを積層してプレス成形したものを、高温で焼成する。最後に、導体パターンの所定部位、具体的には、電極パッド１１１、外部端子１１２、配線パターン１１３、ビア導体１１４、凸部１１５及び封止用導体パターン１１７となる部位にニッケルメッキ又、金メッキ、銀パラジウム等を施すことにより作製される。また、導体ペーストは、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等から構成されている。 Here, a method for manufacturing the substrate 110a will be described. When the substrate 110a is made of alumina ceramic, first, a plurality of ceramic green sheets obtained by adding and mixing an appropriate organic solvent or the like to a predetermined ceramic material powder is prepared. In addition, a predetermined conductor paste is applied to the surface of the ceramic green sheet or a through-hole previously punched by punching the ceramic green sheet by screen printing or the like. Further, these green sheets are laminated and press-molded and fired at a high temperature. Finally, nickel plating or gold plating is applied to a predetermined portion of the conductor pattern, specifically, the electrode pad 111, the external terminal 112, the wiring pattern 113, the via conductor 114, the convex portion 115, and the sealing conductor pattern 117. It is produced by applying silver palladium or the like. Moreover, the conductor paste is comprised from the sintered compact etc. of metal powders, such as tungsten, molybdenum, copper, silver, or silver palladium, for example.

音叉型水晶素子１２０の基板１１０ａへの接合方法について説明する。まず、導電性接着剤１４０は、例えばディスペンサによって、一対の電極パッド１１１の上面に塗布される。音叉型水晶素子１２０は、導電性接着剤１４０上に搬送され、導電性接着剤１４０上に載置される。そして音叉型水晶素子１２０は、導電性接着剤１４０を加熱硬化させることによって一対の電極パッド１１１に実装される。また、この際に、先端電極Ｓが水晶支持部１２４の先端に設けられた音叉型水晶素子１２０を用いることで、水晶振動部１２３の錘部１２４に設けられた周波数調整電極１２９との重さのバランスを取ることができるため、音叉型水晶素子１２０をパッケージ１１０上に実装する際に、音叉型水晶素子１２０が傾くことを抑えつつ、安定して実装することができる。 A method of bonding the tuning fork type crystal element 120 to the substrate 110a will be described. First, the conductive adhesive 140 is applied to the upper surfaces of the pair of electrode pads 111 by, for example, a dispenser. The tuning fork type crystal element 120 is conveyed on the conductive adhesive 140 and placed on the conductive adhesive 140. The tuning fork type crystal element 120 is mounted on the pair of electrode pads 111 by heating and curing the conductive adhesive 140. At this time, the weight of the tip electrode S with the frequency adjustment electrode 129 provided on the weight portion 124 of the crystal vibrating portion 123 is obtained by using the tuning fork type crystal element 120 provided at the tip of the crystal support portion 124. Therefore, when the tuning fork type crystal element 120 is mounted on the package 110, it is possible to stably mount the tuning fork type crystal element 120 while preventing the tuning fork type crystal element 120 from tilting.

導電性接着剤１４０は、引き出し電極１２７ａ、１２７ｂと対向する電極パッド１１１上に設けられ、音叉型水晶素子１２０の一端を基板１１０ａの上面と固定するようにして設けられている。導電性接着剤１４０は、水晶支持部１２４の表面にも設けられているので、音叉型水晶素子１２０と電極パッド１１１との接合強度を向上させることができる。また、導電性接着剤１４０は、水晶デバイスに熱が印加された場合に膨張し、冷却された場合に収縮することになる。この導電性接着剤１４０が熱膨張及び収縮することによって、音叉型水晶素子１２０に応力がかかることになる。導電性接着剤１４０に起因する応力は、等方性に同心円になるように分布する。このように導電性接着剤１４０の熱膨張により発生した応力が、同心円状に広がることなく、水晶支持部１２４と水晶振動部１２３との間に空間によって遮られることになる。また、仮に、導電性接着剤１４０に起因する応力が伝播したとしても、水晶支持部１２４から水晶基部１２１の縁に沿って伝播することになる。このようにすることで、導電性接着剤１４０の応力が励振電極１２５、１２６に伝播するまでの距離を長くすることができるので、導電性接着剤１４０の応力が励振電極１２５、１２６に伝播する前に十分に緩和することができる。よって、励振電極１２５、１２６への導電性接着剤１４０の応力の影響を低減することができる。 The conductive adhesive 140 is provided on the electrode pad 111 facing the lead electrodes 127a and 127b, and is provided so that one end of the tuning fork type crystal element 120 is fixed to the upper surface of the substrate 110a. Since the conductive adhesive 140 is also provided on the surface of the crystal support portion 124, the bonding strength between the tuning fork type crystal element 120 and the electrode pad 111 can be improved. Further, the conductive adhesive 140 expands when heat is applied to the crystal device, and contracts when cooled. As the conductive adhesive 140 expands and contracts, stress is applied to the tuning fork crystal element 120. The stress caused by the conductive adhesive 140 is distributed so as to be isotropic and concentric. In this way, the stress generated by the thermal expansion of the conductive adhesive 140 is blocked by the space between the crystal support part 124 and the crystal vibration part 123 without spreading concentrically. Even if the stress caused by the conductive adhesive 140 propagates, it propagates along the edge of the crystal base 121 from the crystal support portion 124. By doing so, the distance until the stress of the conductive adhesive 140 propagates to the excitation electrodes 125 and 126 can be increased, so that the stress of the conductive adhesive 140 propagates to the excitation electrodes 125 and 126. Can be relaxed enough before. Therefore, the influence of the stress of the conductive adhesive 140 on the excitation electrodes 125 and 126 can be reduced.

導電性接着剤１４０は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されている。導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル又はニッケル鉄のうちのいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。また、バインダーとしては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂が用いられる。 The conductive adhesive 140 contains conductive powder as a conductive filler in a binder such as a silicone resin. As the conductive powder, one containing aluminum, molybdenum, tungsten, platinum, palladium, silver, titanium, nickel, nickel iron, or a combination thereof is used. Moreover, as a binder, a silicone resin, an epoxy resin, a polyimide resin, or a bismaleimide resin is used, for example.

導電性接着剤１４０の粘度が、３５〜４５Ｐａ・ｓのものを使用することによって、塗布した際に、導電性接着剤１４０は、電極パッド１１１から基板１１０ａ上面に流れ出にくくなることで、電極パッド１１１上に留まり、上下方向の厚みが維持される。導電性接着剤１４０の上下方向の厚みの長さは、１０〜２５μｍである。このように導電性接着剤１４０の厚みを確保できることによって、落下等の試験により加わった衝撃が音叉型水晶素子１２０に対して導電性接着剤１４０を中心にして上下方向へ加わったとしても、その衝撃を導電性接着剤１４０で十分に吸収緩和することができる。 By using the conductive adhesive 140 having a viscosity of 35 to 45 Pa · s, the conductive adhesive 140 is less likely to flow from the electrode pad 111 to the upper surface of the substrate 110a when applied. The thickness in the vertical direction is maintained. The length of the thickness of the conductive adhesive 140 in the vertical direction is 10 to 25 μm. Since the thickness of the conductive adhesive 140 can be ensured in this way, even if an impact applied by a test such as dropping is applied to the tuning fork type crystal element 120 around the conductive adhesive 140 in the vertical direction, The impact can be sufficiently absorbed and relaxed by the conductive adhesive 140.

蓋体１３０は、例えば、鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。このような蓋体１３０は、真空状態にある凹部Ｋ、あるいは窒素ガスなどが充填された凹部Ｋを気密的に封止するためのものである。具体的には、蓋体１３０は、所定雰囲気で、パッケージ１１０の枠体１１０ｂ上に載置される。そして、枠体１１０ｂの封止用導体パターン１１７と蓋体１３０の接合部材１３１とが溶接されるように、蓋体１３０に所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、蓋体１３０を枠体１１０ｂに接合する。 The lid 130 is made of an alloy containing at least one of iron, nickel, and cobalt, for example. Such a lid 130 is for hermetically sealing the recess K in a vacuum state or the recess K filled with nitrogen gas or the like. Specifically, the lid body 130 is placed on the frame body 110b of the package 110 in a predetermined atmosphere. Then, by applying a predetermined current to the lid 130 and performing seam welding so that the sealing conductor pattern 117 of the frame 110b and the bonding member 131 of the lid 130 are welded, the lid 130 is framed. Join the body 110b.

接合部材１３１は、パッケージ１１０の枠体１１０ｂ上面に設けられた封止用導体パターン１１７に相対する蓋体１３０の箇所に設けられている。接合部材１３１は、例えば、金錫又は銀ロウによって設けられている。金錫の場合は、その厚みは、１０〜４０μｍである。例えば、成分比率が、金が７８〜８２％、錫が１８〜２２％のものが使用されている。銀ロウの場合は、その厚みは、１０〜２０μｍである。例えば、成分比率は、銀が７２〜８５％、銅が１５〜２８％のものが使用されている。 The joining member 131 is provided at a location of the lid 130 facing the sealing conductor pattern 117 provided on the upper surface of the frame 110b of the package 110. The joining member 131 is provided by, for example, gold tin or silver solder. In the case of gold tin, the thickness is 10 to 40 μm. For example, the component ratio is 78 to 82% for gold and 18 to 22% for tin. In the case of silver wax, the thickness is 10 to 20 μm. For example, the component ratio is 72 to 85% for silver and 15 to 28% for copper.

接合部材１３１は、例えば、ガラスの場合には、３５０℃〜４００℃で溶融する鉛フリーガラスである例えばバナジウムを含有した低融点ガラスから構成されている。鉛フリーガラスは、バインダーと溶剤とが加えられペースト状であり、溶融された後固化されることで他の部材と接着する。接合部材１３１は、例えば、ガラスフリットペーストがスクリーン印刷法で塗布され乾燥することで設けられる。 For example, in the case of glass, the bonding member 131 is made of low-melting glass containing, for example, vanadium, which is a lead-free glass that melts at 350 to 400 ° C. Lead-free glass is in the form of a paste with a binder and a solvent added, and after being melted and solidified, it adheres to other members. The joining member 131 is provided by, for example, applying glass frit paste by a screen printing method and drying.

第二実施形態の水晶デバイスでは、先端電極Ｓが水晶支持部１２４の先端に設けられた音叉型水晶素子１２０を用いることによって、従来の音叉型水晶素子のように水晶支持部に先端電極が設けられていない場合と比較して、水晶支持部１２４の先端に先端電極Ｓが設けられている分だけ、水晶支持部１２４の先端が重くなることにより、水晶振動部１２３の錘部１２８に設けられた周波数調整電極１２９との重さのバランスを取ることができるため、音叉型水晶素子１２０をパッケージ１１０上に実装する際に、音叉型水晶素子１２０が傾くことを抑えつつ、安定して実装することができる。 In the crystal device according to the second embodiment, the tip electrode is provided on the crystal support portion like the conventional tuning fork type crystal element by using the tuning fork type crystal element 120 in which the tip electrode S is provided at the tip of the crystal support portion 124. As compared with the case where the tip electrode S is provided at the tip of the crystal support portion 124, the tip of the crystal support portion 124 becomes heavy as compared with the case where it is not provided. Therefore, when the tuning fork type crystal element 120 is mounted on the package 110, the tuning fork type crystal element 120 can be mounted stably while suppressing the tilting. be able to.

また、第二実施形態の水晶デバイスでは、導電性接着剤１４０で固定する箇所である引き出し電極１２７ａ、１２７ｂが形成されている水晶支持部１２４と励振電極１２５、１２６が形成されている水晶振動部１２３との間に設けられた空間及び水晶基部１２１に設けられた水晶支持部１２４によって、導電性接着剤１４０により発生した励振電極１２５、１２６への応力の伝播が遮られることになる。また、仮に、導電性接着剤１４０により発生した応力が伝播したとしても、水晶支持部１２４及び水晶基部１２１沿って伝播することになる。このようにすることで、応力が励振電極１２５、１２６に伝播するまでの距離を長くすることができるので、応力が励振電極１２５、１２６に伝播する前に十分に緩和することができる。よって、音叉型水晶素子１２０の屈曲振動が阻害されることを抑制しつつ、音叉型水晶素子１２０のクリスタルインピーダンス値を低減することができる。 Further, in the quartz crystal device of the second embodiment, the quartz crystal support portion 124 on which the extraction electrodes 127a and 127b, which are places fixed by the conductive adhesive 140, are formed, and the quartz vibration portion on which the excitation electrodes 125 and 126 are formed. 123 and the crystal support 124 provided on the crystal base 121 are prevented from transmitting stress to the excitation electrodes 125 and 126 generated by the conductive adhesive 140. Even if the stress generated by the conductive adhesive 140 propagates, it propagates along the crystal support 124 and the crystal base 121. By doing so, the distance until the stress propagates to the excitation electrodes 125 and 126 can be increased, so that the stress can be sufficiently relaxed before propagating to the excitation electrodes 125 and 126. Therefore, it is possible to reduce the crystal impedance value of the tuning fork type crystal element 120 while suppressing the bending vibration of the tuning fork type crystal element 120 from being inhibited.

尚、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。上記実施形態では、枠体１１０ｂが基板１１０ａと同様にセラミック材で一体的に形成した場合を説明したが、枠体１１０ｂが金属製であっても構わない。この場合、枠体は、銀−銅等のロウ材を介して基板の導体膜に接合されている。 In addition, it is not limited to this embodiment, A various change, improvement, etc. are possible in the range which does not deviate from the summary of this invention. In the above embodiment, the case where the frame 110b is integrally formed of a ceramic material in the same manner as the substrate 110a has been described. However, the frame 110b may be made of metal. In this case, the frame is joined to the conductor film of the substrate via a brazing material such as silver-copper.

第二実施形態では、基板１１０ａの下面に四つの外部端子１１２が設けられている場合を説明したが、基板の下面に二つの外部端子を設けるようにしても構わない。この場合には、封止用導体パターンは、外部端子とは、電気的に接続されていない。 In the second embodiment, the case where the four external terminals 112 are provided on the lower surface of the substrate 110a has been described. However, two external terminals may be provided on the lower surface of the substrate. In this case, the sealing conductor pattern is not electrically connected to the external terminal.

１１０・・・パッケージ
１１０ａ・・・基板
１１０ｂ・・・枠体
１１１・・・電極パッド
１１２・・・外部端子
１１３・・・配線パターン
１１４・・・ビア導体
１１５・・・凸部
１１７・・・封止用導体パターン
１２０・・・音叉型水晶素子
１２１・・・水晶基部
１２２・・・振動腕部
１２３・・・水晶振動部
１２４・・・水晶支持部
１２５、１２６・・・励振電極
１２７・・・引き出し電極
１２８・・・錘部
１２９・・・周波数調整電極
１３０・・・蓋体
１３１・・・接合部材
１４０・・・導電性接着剤
Ｋ・・・凹部
Ｄ・・・溝部
Ｍ・・・切込み部
Ｐ・・・突起部
Ｓ・・・先端電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 110 ... Package 110a ... Board | substrate 110b ... Frame 111 ... Electrode pad 112 ... External terminal 113 ... Wiring pattern 114 ... Via conductor 115 ... Convex part 117 ... Conductive pattern for sealing 120 ... tuning fork type crystal element 121 ... crystal base part 122 ... vibrating arm part 123 ... crystal vibrating part 124 ... crystal support part 125, 126 ... excitation electrode 127 .. Extraction electrode 128... Weight part 129... Frequency adjustment electrode 130... Lid 131 .. Joint member 140... Conductive adhesive K ... Recessed part D ... Groove part M ...・ Incision part P ... Projection part S ... Tip electrode

Claims

A substantially rectangular crystal base;
A quartz crystal vibrating portion provided so as to extend from the side surface of the quartz crystal base portion, and configured by a vibrating arm portion and a weight portion;
One crystal support portion provided so as to extend in the same direction as the crystal vibration portion from the side surface of the crystal base portion;
Excitation electrodes provided on an upper surface, a lower surface and a side surface of the vibrating arm portion;
A lead electrode provided from the crystal vibrating part to the crystal base and the crystal support part, and electrically connected to the excitation electrode;
A frequency adjusting electrode provided on the weight portion;
And a tip electrode provided at a tip of the crystal support portion.

The tuning fork type crystal element according to claim 1,
The tuning fork type quartz crystal element, wherein the area of the tip electrode is equal to the area of the frequency adjusting electrode when viewed in plan.

The tuning fork type crystal element according to claim 1,
Comprising a groove provided in the crystal vibrating part;
A tuning-fork type crystal element, wherein the excitation electrode is provided in the groove.

A tuning fork type quartz element according to claim 3,
A tuning fork type crystal element comprising a protrusion provided in the groove.

Tuning fork type crystal element according to claim 1 to 4,
A package comprising electrode pads provided on the substrate, the substrate and the frame;
A crystal device comprising: a lid for hermetically sealing the tuning fork crystal element.