JP2017011674A - Crystal device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えば電子機器等に用いられる水晶デバイスに関するものである。 The present invention relates to a crystal device used in, for example, an electronic apparatus.
水晶デバイスは、音叉型水晶素子の圧電効果を利用して、屈曲振動を起こし、特定の周波数を発生させるものである。基板上に設けられた電極パッドに導電性接着剤を介して実装された音叉型水晶素子を備えた水晶デバイスが提案されている(例えば、下記特許文献1参照)。音叉型水晶素子は、水晶基部と、水晶基部の側面より同一の方向に延びる二本の平板形状の水晶振動部とによって構成されている。
A quartz crystal device generates a specific frequency by using a piezoelectric effect of a tuning fork type quartz element to cause bending vibration. There has been proposed a crystal device including a tuning fork type crystal element mounted on an electrode pad provided on a substrate via a conductive adhesive (for example, see
上述した水晶デバイスは実装された音叉型水晶素子の水晶振動部が、基板に接触することで、屈曲振動が阻害され、発振周波数が変動してしまう虞があった。 In the above-described crystal device, the crystal vibration part of the mounted tuning-fork type crystal element is in contact with the substrate, so that bending vibration is hindered and the oscillation frequency may fluctuate.
本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、音叉型水晶素子の発振周波数を安定して出力することができる水晶デバイスを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a crystal device that can stably output the oscillation frequency of a tuning fork type crystal element.
本発明の一つの態様による水晶デバイスは、基板と、基板の外周縁に沿って設けられた枠体と、基板上の長辺方向に沿って設けられた一対の電極パッドと、基板上の短辺方向に沿って設けられた第一凸部と、矩形状の水晶基部と、水晶基部の側面より延出した水晶基部の一部である水晶振動部と、水晶基部の異なる側面より、水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた水晶支持部と、水晶振動部の上面及び下面に設けられた励振電極と、水晶振動部から水晶支持部にかけて設けられ励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、を有する音叉型水晶素子と、を備え、水晶基部が第一凸部と接触されており、引き出し電極が電極パッドと導電性接着剤を介して電気的に接続されていることを特徴とするものである。 A quartz crystal device according to one aspect of the present invention includes a substrate, a frame provided along the outer periphery of the substrate, a pair of electrode pads provided along the long side direction on the substrate, and a short on the substrate. The first convex part provided along the side direction, the rectangular crystal base, the crystal vibration part that is a part of the crystal base extending from the side surface of the crystal base, and the crystal vibration from different side surfaces of the crystal base Crystal support part provided to extend in the same direction as the part, excitation electrodes provided on the upper and lower surfaces of the crystal vibration part, and electrically connected to the excitation electrode provided from the crystal vibration part to the crystal support part A tuning-fork type quartz element having a lead electrode, wherein the crystal base is in contact with the first convex portion, and the lead electrode is electrically connected to the electrode pad via a conductive adhesive. It is characterized by this.
本発明の一つの態様による水晶デバイスは、基板と、基板の外周縁に沿って設けられた枠体と、基板上の長辺方向に沿って設けられた一対の電極パッドと、基板上の短辺方向に沿って設けられた第一凸部と、矩形状の水晶基部と、水晶基部の側面より延出した水晶基部の一部である水晶振動部と、水晶基部の異なる側面より、水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた水晶支持部と、水晶振動部の上面及び下面に設けられた励振電極と、水晶振動部から水晶支持部にかけて設けられ励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、を有する音叉型水晶素子と、を備え、水晶支持部が第一凸部と接触されており、引き出し電極が電極パッドと導電性接着剤を介して電気的に接続されている。このような水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子を用いることによって、従来の水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子のように、水晶基部に設けられた引き出し電極のみで電極パッドと接続されている場合と比較して、水晶支持部と第一凸部とが接触されていることによって、水晶振動部が基板の上面に接触することを抑えることができるので、音叉型水晶素子の発振周波数を安定して出力することができる。 A quartz crystal device according to one aspect of the present invention includes a substrate, a frame provided along the outer periphery of the substrate, a pair of electrode pads provided along the long side direction on the substrate, and a short on the substrate. The first convex part provided along the side direction, the rectangular crystal base, the crystal vibration part that is a part of the crystal base extending from the side surface of the crystal base, and the crystal vibration from different side surfaces of the crystal base Crystal support part provided to extend in the same direction as the part, excitation electrodes provided on the upper and lower surfaces of the crystal vibration part, and electrically connected to the excitation electrode provided from the crystal vibration part to the crystal support part A tuning-fork type crystal element having a lead electrode, wherein the crystal support portion is in contact with the first convex portion, and the lead electrode is electrically connected to the electrode pad via a conductive adhesive. Yes. By using a tuning fork type crystal element that constitutes such a crystal device, as in the case of a tuning fork type crystal element that constitutes a conventional crystal device, the electrode pad is connected only by an extraction electrode provided at the crystal base. Compared to the above, the crystal support part and the first convex part are in contact with each other, so that the crystal vibration part can be prevented from coming into contact with the upper surface of the substrate, so that the oscillation frequency of the tuning fork crystal element is stabilized. Can be output.
本実施形態における水晶デバイスは、図1〜図5に示されているように、パッケージ110と、パッケージ110の上面に実装された音叉型水晶素子120とを含んでいる。パッケージ110は、基板110aの上面と枠体110bの内側面によって囲まれた凹部Kが形成されている。また、音叉型水晶素子120には、水晶基部122と、水晶振動部123及び水晶支持部124が設けられている。このような水晶デバイスは、電子機器等で使用する基準信号を出力するのに用いられる。
The crystal device in this embodiment includes a
基板110aは、矩形状であり、上面に音叉型水晶素子120を実装するための実装部材として機能するものである。基板110aは、上面に、音叉型水晶素子120を実装するための電極パッド111が設けられている。また、基板110aの短辺側の一辺に沿って、音叉型水晶素子120を接合するための第一電極パッド111a及び第二電極パッド111bが設けられている。
The
基板110aは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなる。基板110aは、絶縁層を一層用いたものであっても、絶縁層を複数層積層したものであってもよい。基板110aの表面及び内部には、上面に設けられた電極パッド111と、基板110aの下面に設けられた外部端子112とを電気的に接続するための配線パターン113及びビア導体114が設けられている。
The
枠体110bは、基板110aの上面の外周縁に沿って配置され、基板110aの上面に凹部Kを形成するためのものである。枠体110bは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料からなり、基板110aと一体的に形成されている。凹部Kの開口部は、平面視した際に、矩形状となっている。
The
基板110aの下面の四隅には、外部端子112が設けられている。また、四つの外部端子112の内の二つが、音叉型水晶素子120と電気的に接続されている。また、音叉型水晶素子120と電気的に接続されている第一外部端子112a及び第二外部端子112bは、基板110aの下面の対角に位置するように設けられている。
電極パッド111は、音叉型水晶素子120を実装するためのものである。電極パッド111は、基板110aの上面に一対で設けられており、基板110aの一辺に沿うように隣接して設けられている。電極パッド111は、図4及び図5に示されているように基板110aの上面に設けられた配線パターン113とビア導体114を介して、基板110aの下面に設けられた外部端子112と電気的に接続されている。
The
電極パッド111は、図4に示すように、第一電極パッド111a及び第二電極パッド111bによって構成されている。また、外部端子112は、図5に示すように第一外部端子112a、第二外部端子112b、第三外部端子112c及び第四外部端子112dによって構成されている。ビア導体114は、第一ビア導体114a、第二ビア導体114b及び第三ビア導体114cによって構成されている。また、配線パターン113は、第一配線パターン113a及び第二配線パターン113bによって構成されている。第一電極パッド111aは、基板110aに設けられた第一配線パターン113aの一端と電気的に接続されている。また、第一配線パターン113aの他端は、第一ビア導体114aを介して、第一外部端子112aと電気的に接続されている。よって、第一電極パッド111aは、第一外部端子112aと電気的に接続されることになる。第二電極パッド111bは、基板110aに設けられた第二配線パターン113bの一端と電気的に接続されている。また、第二配線パターン113bの他端は、第二ビア導体114bを介して、第二外部端子112bと電気的に接続されている。よって、第二電極パッド111bは、第二外部端子112bと電気的に接続されることになる。
As shown in FIG. 4, the
また、電極パッド111の算術平均表面粗さは、0.02〜0.10μmであり、基板110a表面の算術平均表面粗さは、0.5〜1.5μmである。よって、導電性接着剤140は、電極パッド111上の第二凸部116が設けられていない箇所である配線パターン113の方向に向かって導電性接着剤140が広がることになるが、電極パッド111から基板110a上に向かって広がりにくくなる。
In addition, the arithmetic average surface roughness of the
外部端子112は、電子機器等の実装基板(図示せず)と電気的に接合するために用いられる。外部端子112は、基板110aの下面の四隅に設けられている。外部端子112の内の二つの端子は、基板110aの上面に設けられた一対の電極パッド111とそれぞれ電気的に接続されている。また、第三外部端子112cは、第三ビア導体114cを介して、封止用導体パターン117と電気的に接続されている。
The
配線パターン113は、電極パッド111及びビア導体114と電気的に接続するためのものである。配線パターン113の一端は、電極パッド111と電気的に接続されており、配線パターン113の他端は、ビア導体114と電気的に接続されている。配線パターン113は、第一配線パターン113a及び第二配線パターン113bによって構成されている。配線パターン113は、平面視して、枠体110bと重なるようにして設けられている。このようにすることによって、水晶デバイスは、配線パターン113と音叉型水晶素子120との間で浮遊容量が発生することを抑えるので、音叉型水晶素子120にこの浮遊容量が付与されることがないため、発振周波数が変動してしまうことを抑えることができる。また、水晶デバイスに外力が加わり、枠体110bの長辺方向に曲げモーメントが発生しても、基板110aに加えて枠体110bが設けられていることにより、枠体110bが設けられている箇所は、変形しにくくなる。よって、枠体110bと平面視して重なる位置に設けられた配線パターン113は、断線しにくくなり、発振周波数が出力されなくなることを抑制することができる。
The
また、第一配線パターン113aは、第一電極パッド111a及び第一ビア導体114aと電気的に接続されている。第一配線パターン113aは、第一電極パッド111aから近接された枠体110bの長辺方向に向かって延出されており、第一配線パターン113aの一部が露出されている。第二配線パターン113bは、第二電極パッド111b及び第二ビア導体114bと電気的に接続されている。第二配線パターン113bは、第二電極パッド111bから近接された枠体110bの長辺方向に向かって延出されており、第二配線パターン113bの一部が露出されている。
The first wiring pattern 113a is electrically connected to the first electrode pad 111a and the first via conductor 114a. The first wiring pattern 113a extends in the long side direction of the
このように、配線パターン113の一部が、電極パッド111から枠体110bの長辺方向に向かって延出し、凹部Kで露出するようにして設けられていることにより、音叉型水晶素子120を実装した際に、溢れ出そうになった導電性接着剤140が、導電性接着剤140と濡れ性の良い配線パターン113上に沿って流れ出てくれるため、パッケージ110の中心方向に流れ出ることがなく導電性接着剤140が水晶振動部123の励振用電極125、126に付着してしまうことを抑えることができる。
Thus, a part of the
ビア導体114は、基板110aの内部に設けられ、その両端は、配線パターン113又は封止用導体パターン117と電気的に接続されている。ビア導体114は、基板110aに設けられた貫通孔の内部に導体を充填することで設けられている。また、ビア導体114は、図4及び図5に示すように、第一ビア導体114a、第二ビア導体114b及び第三ビア導体114cによって構成されている。
The via
第一凸部115は、音叉型水晶素子120の水晶振動部123又は水晶支持部124の上下方向の傾きが抑制され、音叉型水晶素子120の水晶振動部123が基板110aに接触することを抑制するためのものである。第一凸部115は、第一電極パッド111aと対向する位置にある基板110aの長辺方向に沿って、基板110aの上面に設けられている。また、第一凸部115は、電極パッド111と同様に、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等上面に金メッキ、ニッケルメッキを施すことにより設けられている。第一凸部115は、平面視して、後述する音叉型水晶素子120の水晶支持部124と重なる位置に設けられている。このようにすることで、音叉型水晶素子120を実装する際に、水晶振動部123が基板110aに接触することを抑えることができる。
The first
第二凸部116は、音叉型水晶素子120の水晶振動部123が基板110aに接触することをさらに抑制するためものである。一対の第二凸部116は、一方の第二凸部116a及び他方の第二凸部116bによって構成されている。一方の第二凸部116aは、第一電極パッド111aの上面に設けられており、他方の第二凸部116bは、第二電極パッド111bの上面に設けられている。また、第二凸部116は、電極パッド111と同様に、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等上面に金メッキ、ニッケルメッキを施すことにより設けられている。
The 2nd
また、一対の第二凸部116の基板110aの中心側を向く一辺が、図1及び図4に示されているように、同一直線上に並ぶようにして設けられている。このようにすることによって、音叉型水晶素子120の引き出し電極127を一対の第二凸部116に接触させながら電極パッド111に実装する際に、音叉型水晶素子120の水晶振動部123が傾くことなく安定した状態で実装することができる。
Further, one side of the pair of second
また、第二凸部116は、音叉型水晶素子120の水晶支持部124にある引き出し電極127と対向する位置にある電極パッド111上に設けられている。このようにすることによって、音叉型水晶素子120が導電性接着剤140を介して電極パッド111に実装する際に、仮に音叉型水晶素子120が傾いたとしても、引き出し電極127が第二凸部116に接触することになり、第二凸部116よりも下方向に音叉型水晶素子120が傾くことなく安定した状態で実装することができる。また、第二凸部116は、平面視して、水晶支持部124にある引き出し電極127と重なる位置に設けられている。このようにすることにより、音叉型水晶素子120の一対の水晶振動部123が基板110aの上面に接触することを低減することができる。
Further, the second
ここでパッケージ110を平面視したときの一辺の寸法が、1.0〜3.2mmであり、パッケージ110の上下方向の寸法が、0.2〜1.5mmである場合を例にして、凹部K、電極パッド111、第一凸部115及び第二凸部116の大きさを説明する。凹部Kの長辺の長さは、0.7〜2.0.mmであり、短辺の長さは、0.5〜1.5mmとなっている。また、凹部Kの上下方向の長さは、0.1〜0.5mmとなっている。基板110aの一辺と平行となる電極パッド111の辺の長さは、0.25〜0.40mmとなる。また、基板110aの一辺と交わる辺と平行となる電極パッド111の辺の長さは、0.25〜0.40mmとなる。電極パッド111の上下方向の厚みの長さは、10〜50μmとなる。基板110aの一辺と平行となる第一凸部115の辺の長さは、50〜150μmとなる。また、基板110aの一辺と交わる辺と平行となる第一凸部115の辺の長さは、150〜300μmとなる。第一凸部115の上下方向の厚みの長さは、30〜70μmとなる。基板110aの一辺と平行となる第二凸部116の辺の長さは、150〜300μmとなる。また、基板110aの一辺と交わる辺と平行となる第二凸部116の辺の長さは、50〜100μmとなる。第二凸部116の上下方向の厚みの長さは、17〜35μmとなる。
Here, when the
封止用導体パターン117は、蓋体130と接合部材131を介して接合する際に、接合部材131の濡れ性をよくする役割を果たしている。封止用導体パターン117は、枠体110bの上面を囲むようにして設けられている。封止用導体パターン117は、図1及び図4に示すように、第三ビア導体114cを介して、第三外部端子112cと電気的に接続されている。封止用導体パターン117は、例えばタングステン又はモリブデン等から成る導体パターンの表面にニッケルメッキ及び金メッキを順次、枠体110bの上面を環状に囲む形態で施すことによって、例えば10〜25μmの厚みに形成されている。
The sealing
ここで、基板110aの作製方法について説明する。基板110aがアルミナセラミックスから成る場合、まず所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。また、セラミックグリーンシートの表面或いはセラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷等によって所定の導体ペーストを塗布する。さらに、これらのグリーンシートを積層してプレス成形したものを、高温で焼成する。最後に、導体パターンの所定部位、具体的には、電極パッド111、外部端子112、配線パターン113、ビア導体114、第一凸部115、第二凸部116及び封止用導体パターン117となる部位にニッケルメッキ又、金メッキ、銀パラジウム等を施すことにより作製される。また、導体ペーストは、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等から構成されている。
Here, a method for manufacturing the
音叉型水晶素子120は、図3に示すように、水晶基部122、水晶振動部123及び水晶支持部124からなる。水晶片121の表面には、励振電極125a、125b、126a及び126bと、引き出し電極127a及び127bと、周波数調整用金属膜128a及び128bとにより構成されている。
As shown in FIG. 3, the tuning fork
水晶基部122は、結晶の軸方向として電気軸がX軸、機械軸がY軸、及び光軸がZ軸となる直交座標系としたとき、X軸回りに−5°〜+5°の範囲内で回転させたZ′軸の方向が厚み方向となる平面視略四角形の平板である。水晶振動部123は、第一水晶振動部123a及び第二水晶振動部123bとからなる。第一水晶振動部123a及び第二水晶振動部123bは、水晶基部122の一辺からY′軸の方向に平行に延設されている。
When the
また、水晶支持部124は、水晶基部122の水晶振動部123が形成されている面と同一面より、水晶振動部123と同一方向に延出するように設けられている。つまり、水晶支持部124は、水晶基部122の一辺からY′軸の方向に平行に延設されている。また、水晶支持部124は、水晶振動部123よりも外側に位置するように設けられている。このような水晶片121は、水晶基部122、各水晶振動部123及び水晶支持部124が一体となって音叉形状を成しており、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術により製造される。水晶支持部124により音叉型水晶素子120を支持することで、バランス良く支持することができる。従って、音叉型水晶素子120の振動漏れを有効に防止して、より一層振動の安定性を図ることができる。
Further, the
励振電極125aは、図3に示すように、第一水晶振動部123aの表裏主面及び側面に設けられている。また、励振電極126bは、第一水晶振動部123aの対向する両側面に設けられている。周波数調整用金属膜128aは、第一水晶振動部123aの表主面及び側面の先端部に設けられている。一方の引き出し電極127aは、励振電極125a、126aと電気的に接続されており、水晶支持部124の表裏主面に設けられている。また、一方の引き出し電極127aは、水晶基部122及び水晶支持部124の中央付近に設けられている。
As shown in FIG. 3, the excitation electrode 125a is provided on the front and back main surfaces and side surfaces of the first crystal vibrating portion 123a. In addition, the excitation electrode 126b is provided on both opposing side surfaces of the first crystal vibrating portion 123a. The frequency adjusting metal film 128a is provided on the front main surface and the front end of the side surface of the first crystal vibrating portion 123a. One
また、励振電極125bは、図3に示すように、第二水晶振動部123bの表裏主面に設けられている。また、励振電極126aは、第二水晶振動部123bの対向する両側面に設けられている。周波数調整用金属膜128bは、第二水晶振動部123bの表主面及び両側面の先端部に設けられている。他方の引き出し電極127bは、励振電極125b、126bと電気的に接続されており、水晶支持部124の表裏主面に設けられている。また、他方の引き出し電極127bは、水晶基部121から水晶支持部124に跨るようにして設けられている。
Further, as shown in FIG. 3, the excitation electrode 125b is provided on the front and back main surfaces of the second crystal vibrating part 123b. In addition, the excitation electrode 126a is provided on both opposing side surfaces of the second crystal vibrating portion 123b. The frequency-adjusting metal film 128b is provided on the front main surface and the front end portions of both side surfaces of the second crystal vibrating portion 123b. The other lead electrode 127 b is electrically connected to the excitation electrodes 125 b and 126 b and is provided on the front and back main surfaces of the
なお、音叉型水晶素子120は、周波数調整用金属膜128a及び128bを構成する金属の量を増減させることにより、その周波数値を所望する値に調整することができる。励振電極125b及び126bと、周波数調整用金属膜128aとは、図3に示すように、水晶片121表面に設けられた引き出し電極127aにより電気的に接続している。また、励振電極125a及び126aと、周波数調整用金属膜128bとは、水晶片121表面に設けられた引き出し電極127bにより電気的に接続している。
The tuning fork
この音叉型水晶素子120を振動させる場合、引き出し電極127a及び127bに交番電圧を印加する。印加後のある電気的状態を瞬間的にとらえると、第二水晶振動部123bの励振電極126bは+(プラス)電位となり、励振電極126aは−(マイナス)電位となり、+から−に電界が生じる。一方、このときの第一水晶振動部123aの励振電極126は、第二水晶振動部123bの励振電極126に生じた極性とは反対の極性となる。これらの印加された電界により、第一水晶振動部123a及び第二水晶振動部123bに伸縮現象が生じ、各水晶振動部123に設定した共振周波数の屈曲振動を得る。
When the tuning fork
導電性接着剤140は、引き出し電極127a、127bと対向する電極パッド111上に設けられ、音叉型水晶素子120の一端を基板110aの上面と固定するようにして設けられている。また、導電性接着剤140は、水晶デバイスに熱が印加された場合に膨張し、冷却された場合に収縮することになる。この導電性接着剤140が熱膨張及び収縮することによって、音叉型水晶素子120に応力がかかることになる。導電性接着剤140の応力は、直進するようにして最も強く伝播する。このように導電性接着剤140で固定する箇所である引き出し電極127a、127bが形成されている水晶基部122または水晶支持部124と、励振電極125、126が形成されている水晶振動部123との間に空間が設けられているため、導電性接着剤140の熱膨張により発生した応力が直進的に進むことなく、水晶基部122又は水晶支持部124と、水晶振動部123との間に形成された空間によって遮られることになる。また、仮に、導電性接着剤140の応力が伝播したとしても、水晶基部122の外端にある固定箇所から水晶基部122の縁に沿って伝播することになる。このようにすることで、導電性接着剤140の応力が励振電極125、126に伝播するまでの距離を長くすることができるので、導電性接着剤140の応力が励振電極125、126に伝播する前に十分に緩和することができる。よって、励振電極125、126への導電性接着剤140の応力の影響を低減することができる。
The
水晶片121を平面視したときの長辺寸法が0.8〜1.2mmであり、平面視したときの短辺寸法が0.7〜0.9mmである場合を例にして、水晶基部122、水晶振動部123及び水晶支持部124を説明する。水晶基部122を平面視したときの長辺寸法が0.7〜0.9mmであり、平面視したときの短辺寸法が0.1〜0.3mmである。水晶振動部123を平面視したときの長辺寸法が0.7〜0.9mmであり、平面視したときの短辺寸法が0.05〜0.1mmである。水晶支持部124を平面視したときの長辺寸法が0.7〜0.9mmであり、平面視したときの短辺寸法が0.05〜0.2mmである。
In the case where the long side dimension of the crystal piece 121 when viewed in plan is 0.8 to 1.2 mm and the short side dimension when viewed in plan is 0.7 to 0.9 mm, the
ここで、音叉型水晶素子120の動作について説明する。音叉型水晶素子120は、外部からの交番電圧が引き出し電極127から励振電極125、126を介して水晶片121の水晶振動部123に印加されると、水晶片121が所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
Here, the operation of the tuning fork
ここで、音叉型水晶素子120の作製方法について説明する。まず、音叉型水晶素子120は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し、水晶片121の両主面にフォトリソグラフィー技術によって、水晶基部122、水晶振動部123及び水晶支持部124を形成する。その後、フォトリソグラフィー技術、蒸着技術又はスパッタリング技術によって、金属膜を被着させることにより、励振電極125、126、引き出し電極127及び周波数調整用電極128を形成することにより作製される。
Here, a manufacturing method of the tuning fork
音叉型水晶素子120の基板110aへの接合方法について説明する。まず、導電性接着剤140は、例えばディスペンサによって、一対の電極パッド111の上面に塗布される。音叉型水晶素子120は、導電性接着剤140上に搬送され、導電性接着剤140上に載置される。そして音叉型水晶素子120は、導電性接着剤140を加熱硬化させることによって一対の電極パッド111に接合される。
A method of bonding the tuning fork
導電性接着剤140は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されている。導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル又はニッケル鉄のうちのいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。また、バインダーとしては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂が用いられる。
The
導電性接着剤140の粘度が、35〜45Pa・sのものを使用することによって、塗布した際に、導電性接着剤140は、電極パッド111から基板110a上面に流れ出にくくなることで、電極パッド111上に留まり、上下方向の厚みが維持される。導電性接着剤140の上下方向の厚みの長さは、10〜25μmである。このように導電性接着剤140の厚みを確保できることによって、落下等の試験により加わった衝撃が音叉型水晶素子120に対して導電性接着剤140を中心にして上下方向へ加わったとしても、その衝撃を
導電性接着剤140で十分に吸収緩和することができる。
By using the
蓋体130は、例えば、鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。このような蓋体130は、真空状態にある凹部K、あるいは窒素ガスなどが充填された凹部Kを気密的に封止するためのものである。具体的には、蓋体130は、所定雰囲気で、パッケージ110の枠体110b上に載置される。そして、枠体110bの封止用導体パターン117と蓋体130の接合部材131とが溶接されるように、蓋体130に所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、蓋体130を枠体110bに接合する。
The lid 130 is made of an alloy containing at least one of iron, nickel, and cobalt, for example. Such a lid 130 is for hermetically sealing the recess K in a vacuum state or the recess K filled with nitrogen gas or the like. Specifically, the lid body 130 is placed on the
接合部材131は、パッケージ110の枠体110b上面に設けられた封止用導体パターン117に相対する蓋体130の箇所に設けられている。接合部材131は、例えば、金錫又は銀ロウによって設けられている。金錫の場合は、その厚みは、10〜40μmである。例えば、成分比率が、金が78〜82%、錫が18〜22%のものが使用されている。銀ロウの場合は、その厚みは、10〜20μmである。例えば、成分比率は、銀が72〜85%、銅が15〜28%のものが使用されている。
The joining member 131 is provided at a location of the lid 130 facing the sealing
接合部材131は、例えば、ガラスの場合には、350℃〜400℃で溶融する鉛フリーガラスである例えばバナジウムを含有した低融点ガラスから構成されている。鉛フリーガラスは、バインダーと溶剤とが加えられペースト状であり、溶融された後固化されることで他の部材と接着する。接合部材131は、例えば、ガラスフリットペーストがスクリーン印刷法で塗布され乾燥することで設けられる。 For example, in the case of glass, the bonding member 131 is made of low-melting glass containing, for example, vanadium, which is a lead-free glass that melts at 350 to 400 ° C. Lead-free glass is in the form of a paste with a binder and a solvent added, and after being melted and solidified, it adheres to other members. The joining member 131 is provided by, for example, applying glass frit paste by a screen printing method and drying.
第一実施形態における水晶デバイスは、基板110aと、基板110aの外周縁に沿って設けられた枠体110bと、基板110a上の短辺方向に沿って設けられた一対の電極パッド111と、基板110a上の長辺方向に沿って設けられた第一凸部115と、矩形状の水晶基部122と、水晶基部122の側面より延出した水晶基部122の一部である水晶振動部123と、水晶基部122の同一面より、水晶振動部123と同一方向に延出するように設けられた水晶支持部124と、水晶振動部123の上面及び下面に設けられた励振電極125、126と、水晶振動部123から水晶基部121及び水晶支持部124にかけて設けられ励振電極125、126と電気的に接続された引き出し電極127と、を有する音叉型水晶素子120と、を備え、水晶支持部124が第一凸部115と接触されており、引き出し電極127が電極パッド111と導電性接着剤140を介して電気的に接続されている。このような水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子を用いることによって、従来の水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子のように、水晶基部に設けられた引き出し電極のみで電極パッドと接続されている場合と比較して、水晶支持部124と第一凸部115とが接触されていることによって、水晶振動部123が基板110aの上面に接触することを抑えることができる。このように水晶デバイスは、水晶振動部123の屈曲振動が阻害されることがないので、音叉型水晶素子120の発振周波数を安定して出力することができる。
The quartz crystal device according to the first embodiment includes a
また、本実施形態の水晶デバイスでは、第一凸部115の上下方向の厚みが、電極パッド111の上下方向の厚みよりも大きくなるように設けられている。このようにすることで、音叉型水晶素子120の水晶基部122が基板110aに接触することをさらに抑えることができる。よって、音叉型水晶素子120の水晶振動部123が基板110aに接触することをさらに抑えることができるので、音叉型水晶素子120の発振周波数が変動してしまうことをさらに低減することができる。
Further, in the quartz crystal device of the present embodiment, the
また、本実施形態の水晶デバイスでは、配線パターン113が、電極パッド111と電気的に接続されており、平面視した際に、枠体110bと重なる位置に設けられている。このようにすることによって、水晶デバイスは、配線パターン113と音叉型水晶素子120との間で浮遊容量が発生することを抑えるので、音叉型水晶素子120にこの浮遊容量が付与されることがないため、発振周波数が変動してしまうことを抑えることができる。また、水晶デバイスに外力が加わり、枠体110bの長辺方向に曲げモーメントが発生しても、基板110aに加えて枠体110bが設けられていることにより、枠体110bが設けられている箇所は、変形しにくくなる。よって、枠体110bと平面視して重なる位置に設けられた配線パターン113は、断線しにくくなり、発振周波数が出力されなくなることを抑制することができる。
In the crystal device according to the present embodiment, the
また、本実施形態の水晶デバイスでは、配線パターン113の一部が、電極パッド111から枠体110bに向かって延出し、露出するようにして設けられている。このように、配線パターン113の一部が、電極パッド111から枠体110bの長辺方向に向かって延出し、凹部K内で露出するようにして設けられていることにより、音叉型水晶素子120を実装した際に、溢れ出そうになった導電性接着剤140が、導電性接着剤140と濡れ性の良い配線パターン113上に沿って流れ出てくれるため、パッケージ110の中心方向に流れ出ることがなく導電性接着剤140が水晶振動部123の励振用電極125、126に付着してしまうことを抑えることができる。
Further, in the quartz crystal device of the present embodiment, a part of the
また、本実施形態の水晶デバイスでは、電極パッド111の上面に設けられた第二凸部116を備えている。このようにすることによって、音叉型水晶素子120が導電性接着剤140を介して電極パッド111に実装する際に、仮に音叉型水晶素子120が傾いたとしても、引き出し電極127が第二凸部116に接触することになり、第二凸部116よりも下方向に音叉型水晶素子120が傾くことなく安定した状態で実装することができる。また、第二凸部116は、平面視して、水晶支持部124にある引き出し電極127と重なる位置に設けられている。このようにすることにより、音叉型水晶素子120の一対の水晶振動部123が基板110aの上面に接触することを低減することができる。
Further, the crystal device of the present embodiment includes the second
また、突起部は、図3に示すように、水晶振動部123が延出している方向に平行な水晶支持部124の側面に設けられている。従って、突起部は、水晶支持部124の側面から延出している。このようにすることで、音叉型水晶素子120を平面視したとき、水晶支持部124が延出している方向に垂直な方向の水晶支持部124の長さが、突起部が設けられている部分だけ長くなっている。従って、図3に示すように、水晶支持部124の側面に突起部を設けることで、水晶支持部124に屈曲振動が生じた場合に突起部が錘の機能を果たすこととなり、水晶支持部124での屈曲振動を低減させることが可能となる。このため、このようにすることで、水晶支持部124で生じる屈曲振動と水晶振動部123で生じる屈曲振動とが互いに影響し、具体的には、結合し、周波数安定度の悪化や等価直列抵抗値の増大といった電気的特性の悪化を低減させることができる。
Further, as shown in FIG. 3, the protrusion is provided on the side surface of the
また、突起部には、図3に示すように、水晶支持部124の長辺方向と平行になる向きに切欠き部が形成されている。切欠き部は、水晶振動部123及び水晶支持部124で生じる屈曲振動の周波数は、水晶の軸線方向に関係しており、この長さが短くなる程、発振周波数が低くなる傾向があるため、突起部を水晶支持部124に設けた場合に、水晶支持部124で生じる屈曲振動の周波数が水晶振動部123で生じる屈曲振動の周波数より低い周波数とならないようにするためのものである。従って、突起部に切欠き部が形成されていない場合には、水晶支持部124で屈曲振動が生じた場合、水晶支持部124で生じた屈曲振動の周波数が水晶振動部123で生じた屈曲振動の周波数より低くなってしまい、所望の周波数特性を得ることができず、電気的特性が悪化する虞がある。このため、音叉型水晶素子120では、切欠き部が形成されている突起部を水晶支持部124に設けられている。
Further, as shown in FIG. 3, the protrusion is formed with a notch in a direction parallel to the long side direction of the
本実施形態の水晶デバイスは、水晶支持部124の側面に突起部を設けることで、水晶支持部124に屈曲振動が生じた場合に突起部が錘の機能を果たすこととなり、水晶支持部124での屈曲振動を低減させることが可能となる。このため、このようにすることで、水晶支持部124で生じる屈曲振動と水晶振動部123で生じる屈曲振動とが互いに影響し、具体的には、結合し、周波数安定度の悪化や等価直列抵抗値の増大といった電気的特性の悪化を低減させることができる。
In the crystal device according to the present embodiment, by providing a protrusion on the side surface of the
また、本実施形態の水晶デバイスは、水晶支持部124の長辺方向と平行になる向きに切欠き部が形成されている。このように突起部に切欠き部が形成されていることによって、水晶支持部124で屈曲振動が生じた場合、水晶支持部124で生じた屈曲振動の周波数が水晶振動部123で生じた屈曲振動の周波数よりも高くすることができ、所望の周波数特性を得ることができる。よって、水晶デバイスは、電気的特性の悪化をさらに低減することができる。
Further, in the crystal device of the present embodiment, a notch portion is formed in a direction parallel to the long side direction of the
尚、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。上記実施形態では、枠体110bが基板110aと同様にセラミック材で一体的に形成した場合を説明したが、枠体110bが金属製であっても構わない。この場合、枠体は、銀−銅等のロウ材を介して基板の導体膜に接合されている。
In addition, it is not limited to this embodiment, A various change, improvement, etc. are possible in the range which does not deviate from the summary of this invention. In the above embodiment, the case where the
上記実施形態では、基板110aの下面に四つの外部端子112が設けられている場合を説明したが、図6に示すように、基板210aの下面に二つの外部端子212を設けるようにしても構わない。この場合には、封止用導体パターン217は、外部端子212とは、電気的に接続されていない。
In the above embodiment, the case where the four
110・・・パッケージ
110a・・・基板
110b・・・枠体
111・・・電極パッド
112・・・外部端子
113・・・配線パターン
114・・・ビア導体
115・・・第一凸部
116・・・第二凸部
117・・・封止用導体パターン
120・・・水晶素子
121・・・水晶片
122・・・水晶基部
123・・・水晶振動部
124・・・水晶支持部
125、126・・・励振電極
127・・・引き出し電極
128・・・
周波数調整用金属膜
130・・・蓋体
131・・・接合部材
140・・・導電性接着剤
K・・・凹部
DESCRIPTION OF
Metal film for frequency adjustment 130 ... Lid 131 ... Joining
Claims (7)
前記基板の外周縁に沿って設けられた枠体と、
前記基板上の短辺方向に沿って設けられた一対の電極パッドと、
前記基板上の長辺方向に沿って設けられた第一凸部と、
矩形状の水晶基部と、前記水晶基部の側面より延出した前記水晶基部の一部である水晶振動部と、前記水晶基部の同一面より、前記水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた水晶支持部と、前記水晶振動部の上面及び下面に設けられた励振電極と、前記水晶振動部から前記水晶基部及び前記水晶支持部にかけて設けられ前記励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、を有する音叉型水晶素子と、を備え、
前記水晶支持部が前記第一凸部と接触されており、前記引き出し電極が前記電極パッドと導電性接着剤を介して電気的に接続されていることを特徴とする水晶デバイス。 A substrate,
A frame provided along the outer peripheral edge of the substrate;
A pair of electrode pads provided along the short side direction on the substrate;
A first protrusion provided along the long side direction on the substrate;
A rectangular crystal base, a crystal vibration part that is a part of the crystal base extending from the side surface of the crystal base, and the same surface of the crystal base so as to extend in the same direction as the crystal vibration part. Quartz support provided, excitation electrodes provided on the top and bottom surfaces of the crystal vibration part, and provided from the crystal vibration part to the crystal base and the crystal support part and electrically connected to the excitation electrode A tuning fork type quartz element having a lead electrode,
The quartz crystal device, wherein the quartz crystal support portion is in contact with the first convex portion, and the lead electrode is electrically connected to the electrode pad via a conductive adhesive.
前記第一凸部の上下方向の厚みが、前記電極パッドの上下方向の厚みよりも大きくなるように設けられていることを特徴とする水晶デバイス。 The crystal device according to claim 1,
The quartz crystal device, wherein the first convex portion is provided so that a thickness in a vertical direction is larger than a thickness in a vertical direction of the electrode pad.
配線パターンは、前記電極パッドと電気的に接続されており、平面視した際に、前記枠体と重なる位置に設けられていることを特徴とする水晶振動子。 The crystal device according to claim 1,
The quartz crystal resonator, wherein the wiring pattern is electrically connected to the electrode pad and is provided at a position overlapping the frame when viewed in plan.
前記配線パターンの一部が、前記電極パッドから前記枠体に向かって延出し、露出するようにして設けられていることを特徴とする水晶デバイス。 The crystal device according to claim 3,
A quartz crystal device, wherein a part of the wiring pattern is provided so as to extend from the electrode pad toward the frame body and to be exposed.
前記電極パッドの上面に設けられた第二凸部を備えていることを特徴とする水晶デバイス。 The crystal device according to claim 1,
A crystal device comprising a second convex portion provided on an upper surface of the electrode pad.
前記水晶支持部の側面に設けられた突起部を備えていることを特徴とする水晶デバイス。 The crystal device according to claim 1,
A crystal device comprising a protrusion provided on a side surface of the crystal support.
前記突起部には、前記水晶支持部の長辺方向と平行になる向きに形成された切欠き部を備えていることを特徴とする水晶デバイス。 The crystal device according to claim 6, wherein
The crystal device according to claim 1, wherein the protrusion includes a notch formed in a direction parallel to a long side direction of the crystal support.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015127171 | 2015-06-25 | ||
JP2015127171 | 2015-06-25 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017011674A true JP2017011674A (en) | 2017-01-12 |
Family
ID=57764470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016013973A Pending JP2017011674A (en) | 2015-06-25 | 2016-01-28 | Crystal device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017011674A (en) |
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