JP6344313B2 - Coating film width measuring method and coating film width measuring apparatus - Google Patents

Coating film width measuring method and coating film width measuring apparatus Download PDF

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Description

本発明は、塗膜幅測定方法及び塗膜幅測定装置に関する。   The present invention relates to a coating film width measuring method and a coating film width measuring apparatus.

金属箔等の帯状基材に塗膜が塗布された塗工部材について、塗布された塗膜の幅を測定する技術がある。塗膜幅の測定方法として、例えば、レーザ変位計等のセンサにより、塗工部材の幅方向にかかる塗膜の両エッジの位置を検出し、検出された両エッジの幅方向距離を塗膜の幅方向寸法として算出する技術が開発されている。例えば、搬送される塗工部材について、まず、レーザ変位計等により、塗工部材の幅方向について異なる複数の位置で塗工部材の厚さ方向変位(高さ)を測定し、塗工部材の各幅方向位置に対応する塗工部材の高さのプロファイル(相関図、相関曲線)を取得する。そして、高さの値が、予め設定した閾値と一致する幅方向位置を、それぞれ、塗膜のエッジの幅方向位置として検出する。そして、検出された2つのエッジ間の距離を、塗膜の幅方向寸法として算出する。   There is a technique for measuring the width of an applied coating film on a coating member in which the coating film is applied to a belt-like substrate such as a metal foil. As a method for measuring the coating film width, for example, the position of both edges of the coating film in the width direction of the coating member is detected by a sensor such as a laser displacement meter, and the detected width direction distance of both edges is measured. A technique for calculating the width dimension has been developed. For example, with respect to the coating member to be transported, first, the displacement (height) in the thickness direction of the coating member is measured at a plurality of different positions in the width direction of the coating member with a laser displacement meter or the like. The profile (correlation diagram, correlation curve) of the height of the coating member corresponding to each width direction position is acquired. Then, the width direction position where the height value matches the preset threshold value is detected as the width direction position of the edge of the coating film. And the distance between the detected two edges is computed as a width direction dimension of a coating film.

一方、搬送される帯状基材の表面が平坦でないことがあり、例えば帯状基材の浮き上がり又はバタつきが発生することがある。また、レーザ変位計等を用いて帯状基材の高さを検出する際に、帯状基材の搬送等に起因する振動又はハレーション等によりノイズが発生することがある。このような場合、レーザ変位計等によって測定された塗工部材の高さは、実際の塗工部材の高さと異なってしまうおそれがある。これにより、帯状基材の高さを、実際の高さよりも高く誤検知してしまった場合に、その誤検知した高さの値が上記閾値と一致すると、その位置を塗膜のエッジと誤検知するおそれがある。上記の問題を解決する技術として、特許文献1には、プロファイルにおける帯状基材の浮き上がり又はノイズ成分をキャンセルすることで、塗膜のエッジの幅方向位置を、誤検知することなく正確に検知することができる塗膜幅測定方法が開示されている。   On the other hand, the surface of the belt-shaped substrate to be transported may not be flat. For example, the belt-shaped substrate may be lifted or fluttered. In addition, when detecting the height of the belt-shaped substrate using a laser displacement meter or the like, noise may be generated due to vibration or halation caused by conveyance of the belt-shaped substrate. In such a case, the height of the coating member measured by a laser displacement meter or the like may be different from the actual height of the coating member. As a result, if the height of the belt-like base material is erroneously detected higher than the actual height, and the erroneously detected height value matches the threshold value, the position is mistaken for the edge of the coating film. There is a risk of detection. As a technique for solving the above problem, Patent Document 1 accurately detects the position in the width direction of the edge of the coating film without erroneous detection by canceling the lifting or noise component of the band-shaped substrate in the profile. A coating width measurement method that can be used is disclosed.

特開2013−142612号公報JP2013-142612A

ところで、塗工部材においては、帯状基材だけでなく、塗膜においても、塗工部材の高さを誤検知する要因が発生するおそれがある。例えば、塗膜には、何らかの影響により、本来の塗膜の高さよりも凹んだ窪みが塗膜に発生することがあり、これによって、塗膜の高さを誤検知するおそれがある。そして、その窪みが上記閾値よりも深く形成されると、その窪みの位置を、塗膜のエッジの位置と誤検出するおそれがある。これによって、塗膜幅を正確に測定することができないおそれがあった。   By the way, in a coating member, the factor which misdetects the height of a coating member may generate | occur | produce not only in a strip | belt-shaped base material but in a coating film. For example, in the coating film, a depression that is recessed from the original coating film height may occur in the coating film due to some influence, which may cause erroneous detection of the coating film height. If the dent is formed deeper than the threshold value, the position of the dent may be erroneously detected as the edge position of the coating film. As a result, the coating film width may not be measured accurately.

本発明の目的は、帯状基材に塗膜が積層されて形成された塗工部材において、帯状基材及び塗膜の両方に塗工部材の高さを誤検知し得る要因が発生した場合であっても、塗膜幅を精度よく測定することが可能な塗膜幅測定方法及び塗膜幅測定装置を提供することにある。   The purpose of the present invention is in the case where a factor that can erroneously detect the height of the coating member occurs in both the belt-like substrate and the coating film in the coating member formed by laminating the coating film on the belt-like substrate. Even if it exists, it is providing the coating-film width measuring method and coating-film width measuring apparatus which can measure a coating-film width accurately.

本発明にかかる塗膜幅測定方法は、帯状基材に塗膜が積層されて形成された塗工部材について、前記塗工部材の幅方向における前記塗膜の両側のエッジの位置をそれぞれ検出し、前記検出された両側のエッジの幅方向の距離を前記塗膜の幅として測定する塗膜幅測定方法であって、前記塗工部材の幅方向の複数の位置についてそれぞれ測定された、測定基準面を基準とした前記塗工部材の高さを示す測定データを用いて、前記塗工部材の幅方向の位置に対する前記塗工部材の高さを示す第1のプロファイルを取得する工程と、前記第1のプロファイルを用いて、測定対象の前記塗膜が塗布された基材の高さに対応する基材高さを取得する工程と、前記第1のプロファイルを用いて、前記測定対象の前記塗膜の高さに対応する塗工高さを取得する工程と、前記基材高さ及び前記塗工高さに基づいて、前記塗工高さよりも低く、前記基材に対応する位置において前記塗膜のエッジとして誤検出され得る想定ノイズの高さよりも高い第1の閾値を設定し、前記第1の閾値よりも低く、前記基材高さよりも高く、前記塗膜の幅として測定すべき塗膜の高さに相当する第2の閾値を設定する工程と、前記第1のプロファイルにおいて、前記塗工部材の幅方向の外側から内側に向かって、前記第1の閾値を上回る高さとなる第1の点を探索する工程と、前記第1のプロファイルにおいて、前記第1の点から前記塗工部材の幅方向の外側に向かって、前記第2の閾値を下回る高さとなる第2の点を探索して、前記第2の点を前記測定対象の前記塗膜のエッジと判断する第1のエッジ判断工程と、前記測定対象の前記塗膜の両側について前記判断されたエッジの幅方向の距離を、前記測定対象の前記塗膜の幅として算出する工程とを有する。   The coating film width measuring method according to the present invention detects the positions of edges on both sides of the coating film in the width direction of the coating member, with respect to the coating member formed by laminating the coating film on the belt-shaped substrate. A coating width measuring method for measuring a distance in the width direction of the detected edges on both sides as a width of the coating film, wherein each of the plurality of positions in the width direction of the coating member is measured. Using the measurement data indicating the height of the coating member relative to a surface, obtaining a first profile indicating the height of the coating member relative to the position in the width direction of the coating member; and Using the first profile, obtaining a substrate height corresponding to the height of the substrate to which the coating film to be measured is applied, and using the first profile, Get the coating height corresponding to the coating height Based on the process and the base material height and the coating height, lower than the coating height, than the height of the assumed noise that can be erroneously detected as the edge of the coating film at a position corresponding to the base material A high first threshold value is set, and a second threshold value that is lower than the first threshold value, higher than the base material height, and corresponding to the height of the coating film to be measured as the width of the coating film is set. A step of searching for a first point having a height exceeding the first threshold value from the outside in the width direction of the coating member to the inside in the first profile; and the first profile. Then, from the first point toward the outer side in the width direction of the coating member, a second point having a height lower than the second threshold value is searched, and the second point is determined as the measurement target. A first edge determining step for determining the edge of the coating film; The coating both sides distance in the width direction of the determined edge for the film to be measured, and a step of calculating the width of the coating film of the measurement object.

また、本発明にかかる塗膜幅測定装置は、帯状基材に塗膜が積層されて形成された塗工部材について、前記塗工部材の幅方向における前記塗膜の両側のエッジの位置をそれぞれ検出し、前記検出された両側のエッジの幅方向の距離を前記塗膜の幅として測定する塗膜幅測定装置であって、測定基準面を基準とした前記塗工部材の高さを前記塗工部材の幅方向の複数の位置についてそれぞれ測定する少なくとも1つのセンサと、前記塗膜の幅を測定するための処理を行う演算装置とを有し、前記演算装置は、前記センサから測定結果を示す測定データを取得し、前記測定データを用いて、前記塗工部材の幅方向の位置に対する前記塗工部材の高さを示す第1のプロファイルを取得するデータ取得部と、前記第1のプロファイルを用いて、測定対象の前記塗膜が塗布された基材の高さに対応する基材高さと、前記測定対象の前記塗膜の高さに対応する塗工高さとを取得する高さ取得部と、前記基材高さ及び前記塗工高さに基づいて、前記塗工高さよりも低く、前記基材に対応する位置において前記塗膜のエッジとして誤検出され得る想定ノイズの高さよりも高い第1の閾値を設定し、前記第1の閾値よりも低く、前記基材高さよりも高く、前記塗膜の幅として測定すべき塗膜の高さに相当する第2の閾値を設定する閾値設定部と、前記第1のプロファイルにおいて、前記塗工部材の幅方向の外側から内側に向かって、前記第1の閾値を上回る高さとなる第1の点を探索し、前記第1のプロファイルにおいて、前記第1の点から前記塗工部材の幅方向の外側に向かって、前記第2の閾値を下回る高さとなる第2の点を探索して、前記第2の点を前記測定対象の前記塗膜のエッジと判断するエッジ判断部と、前記測定対象の前記塗膜の両側について前記判断されたエッジの幅方向の距離を、前記測定対象の前記塗膜の幅として算出する塗膜幅算出部とを有する。   Moreover, the coating film width measuring device according to the present invention is the coating member formed by laminating the coating film on the belt-like base material, and positions of the edges on both sides of the coating film in the width direction of the coating member, respectively. A coating film width measuring apparatus that detects and measures the distance in the width direction of the detected edges on both sides as the width of the coating film, wherein the height of the coating member relative to a measurement reference plane is determined as the coating material. At least one sensor that measures each of a plurality of positions in the width direction of the work member, and an arithmetic device that performs a process for measuring the width of the coating film. The arithmetic device receives a measurement result from the sensor. A data acquisition unit for acquiring a first profile indicating a height of the coating member with respect to a position in a width direction of the coating member using the measurement data; and the first profile Use to measure A height acquisition unit for acquiring a substrate height corresponding to the height of the substrate on which the coating film is applied, and a coating height corresponding to the height of the coating film to be measured, and the substrate Based on the height and the coating height, a first threshold value lower than the coating height and higher than an assumed noise height that can be erroneously detected as an edge of the coating film at a position corresponding to the substrate. A threshold setting unit that sets a second threshold value that is lower than the first threshold value, higher than the substrate height, and corresponding to the height of the coating film to be measured as the width of the coating film; In the first profile, from the outer side in the width direction of the coating member toward the inner side, a first point that is higher than the first threshold value is searched, and in the first profile, the first point From the point toward the outside in the width direction of the coating member, the second threshold value is set. An edge determination unit that searches for a second point that is a turning height and determines that the second point is an edge of the coating film to be measured, and the determination is made on both sides of the coating film to be measured. And a coating film width calculating unit that calculates the distance in the width direction of the edge as the width of the coating film to be measured.

塗工部材の高さを誤検知し得る要因が発生すると、塗工部材において塗膜が塗布された基材の高さが本来の高さよりも上昇し、塗膜の高さが本来の高さよりも下降するように、塗工部材の高さを誤検知することが起こり得る。本発明は、上記のように構成されていることによって、基材の上昇部分(想定ノイズ)又は塗膜の下降部分に対応する位置を、塗膜のエッジの位置と誤検出することを抑制することが可能である。したがって、本発明は、帯状基材及び塗膜の両方に塗工部材の高さを誤検知し得る要因が発生した場合であっても、塗膜幅を精度よく測定することが可能となる。   When a factor that may cause a false detection of the height of the coating member occurs, the height of the substrate on which the coating film is applied in the coating member increases from the original height, and the coating film height exceeds the original height. It may happen that the height of the coating member is erroneously detected so that the height of the coating member also descends. By being configured as described above, the present invention suppresses erroneous detection of the position corresponding to the rising portion (assumed noise) of the base material or the falling portion of the coating film as the position of the edge of the coating film. It is possible. Therefore, according to the present invention, it is possible to accurately measure the coating film width even when a factor that may erroneously detect the height of the coating member occurs in both the belt-shaped substrate and the coating film.

また、好ましくは、前記塗膜幅測定方法は、搬送される前記塗工部材の搬送方向における複数の測定位置について、前記塗工部材の搬送に伴って連続して前記塗膜の幅を測定し、前記判断された前記塗膜のエッジの前記塗工部材の幅方向の位置に基づいて、前記搬送方向における、前記エッジが判断された測定位置の次の測定位置について、前記基材高さ及び前記塗工高さを算出するための前記塗工部材の幅方向の第1の範囲及び第2の範囲をそれぞれ設定する工程をさらに有し、前記第1の範囲において前記基材高さを取得し、前記第2の範囲において前記塗工高さを取得する。   Preferably, the coating film width measuring method continuously measures the width of the coating film as the coating member is transported at a plurality of measurement positions in the transport direction of the coating member to be transported. Based on the determined position of the edge of the coating film in the width direction of the coating member, for the measurement position next to the measurement position where the edge is determined in the transport direction, the base material height and The method further includes a step of setting a first range and a second range in the width direction of the coating member for calculating the coating height, and acquiring the base material height in the first range. Then, the coating height is acquired in the second range.

本発明は、上記のように構成されていることによって、基材高さを取得するための第1の範囲と、塗工高さを取得するための第2の範囲とを、より適切に設定することができる。これにより、第1の閾値及び第2の閾値をより適切に設定することが可能となる。したがって、本発明は、塗膜のエッジをより精度よく検出することが可能となる。   Since the present invention is configured as described above, the first range for acquiring the substrate height and the second range for acquiring the coating height are more appropriately set. can do. Thereby, the first threshold value and the second threshold value can be set more appropriately. Therefore, the present invention can detect the edge of the coating film with higher accuracy.

また、好ましくは、前記塗工部材は、前記帯状基材に少なくとも第1の塗膜及び第2の塗膜が積層されて形成されており、前記第1のプロファイルにおいて、前記塗工部材の高さを前記塗工部材の幅方向について微分して、前記塗工部材の幅方向の位置に対応する前記塗工部材の高さの微分値を示す第2のプロファイルを取得する工程と、前記第2のプロファイルにおいて、前記塗工部材の幅方向に予め定められた第1の間隙を隔てて分割された第1の領域及び第2の領域それぞれにおける前記微分値の最大値を取得する工程と、前記第1の領域における前記微分値の最大値と前記第2の領域における前記微分値の最大値との和が最大となるときの、前記第1の領域における前記微分値の最大値をとる前記塗工部材の幅方向の位置を前記第1の塗膜のエッジの位置と判断し、前記第2の領域における前記微分値の最大値をとる前記塗工部材の幅方向の位置を前記第2の塗膜のエッジの位置と判断する第2のエッジ判断工程とを有し、前記塗工部材の搬送方向における複数の測定位置のうちの1回目の測定位置については、前記第2のエッジ判断工程によって前記塗膜のエッジを判断し、前記塗工部材の搬送方向における複数の測定位置のうちのN回目(Nは2以上の整数)の測定位置については、N−1回目の測定位置において判断されたエッジの前記塗工部材の幅方向の位置に基づいて前記第1の範囲及び前記第2の範囲を設定し、前記設定された第1の範囲において前記基材高さを取得し、前記設定された第2の範囲において前記塗工高さを取得して、前記第1のエッジ判断工程によって前記塗膜のエッジを判断する。   Preferably, the coating member is formed by laminating at least a first coating film and a second coating film on the belt-shaped substrate, and in the first profile, the height of the coating member is high. Differentiating the thickness with respect to the width direction of the coating member, obtaining a second profile indicating a differential value of the height of the coating member corresponding to the position in the width direction of the coating member; In the profile of 2, obtaining the maximum value of the differential value in each of the first region and the second region divided by a predetermined first gap in the width direction of the coating member; The maximum value of the differential value in the first region when the sum of the maximum value of the differential value in the first region and the maximum value of the differential value in the second region is the maximum. The position in the width direction of the coating member is the first position. The second position is determined as the edge position of the coating film, and the position in the width direction of the coating member taking the maximum value of the differential value in the second region is determined as the edge position of the second coating film. An edge determination step, and for a first measurement position among a plurality of measurement positions in the conveyance direction of the coating member, the edge of the coating film is determined by the second edge determination step, and the coating Regarding the Nth measurement position (N is an integer of 2 or more) among the plurality of measurement positions in the conveyance direction of the work member, the edge of the coating member in the width direction of the edge determined at the N-1th measurement position is measured. Based on the position, the first range and the second range are set, the base material height is obtained in the set first range, and the coating height is set in the set second range. The first edge determination process Determining the edge of the coating film by.

本発明は、上記のように構成されていることによって、塗工部材の搬送方向における1回目の測定位置については、基材高さ及び塗工高さを取得することなく塗膜のエッジを検出可能な第2のエッジ判断工程によって、精度よくエッジを検出することができる。また、塗工部材の搬送方向におけるN回目(Nは2以上の整数)の測定位置については、N−1回目の測定位置において判断されたエッジの塗工部材の幅方向の位置に基づいて第1の範囲及び第2の範囲を設定して、第1のエッジ判断工程によって塗膜のエッジを連続して検出する。これによって、塗工部材の搬送方向における複数の測定位置それぞれにおいて、さらに精度よく塗膜のエッジを検出することが可能となる。   By being configured as described above, the present invention detects the edge of the coating film without obtaining the substrate height and coating height for the first measurement position in the conveying direction of the coating member. An edge can be detected with high accuracy by the possible second edge determination step. The Nth measurement position (N is an integer of 2 or more) in the conveying direction of the coating member is the first based on the position of the edge in the width direction of the coating member determined at the N-1th measurement position. The range of 1 and the 2nd range are set, and the edge of a coating film is continuously detected by the 1st edge judgment process. This makes it possible to detect the edge of the coating film with higher accuracy at each of a plurality of measurement positions in the conveying direction of the coating member.

また、好ましくは、前記測定プロファイルから、高さ方向の分布を取得する工程をさらに有し、前記高さ方向の分布に基づいて、前記基材高さ及び前記塗工高さを取得する。   Preferably, the method further includes a step of acquiring a distribution in the height direction from the measurement profile, and acquiring the base material height and the coating height based on the distribution in the height direction.

本発明は、上記のように構成されていることによって、第1の範囲及び第2の範囲を設定することなく、基材高さ及び塗工高さを取得することが可能である。したがって、塗膜のエッジの位置を、より精度よく検出することが可能となる。   Since the present invention is configured as described above, it is possible to acquire the substrate height and the coating height without setting the first range and the second range. Accordingly, the position of the edge of the coating film can be detected with higher accuracy.

本発明によれば、帯状基材に塗膜が積層されて形成された塗工部材において、帯状基材及び塗膜の両方に塗工部材の高さを誤検知し得る要因が発生した場合であっても、塗膜幅を精度よく測定することが可能な塗膜幅測定方法及び塗膜幅測定装置を提供できる。   According to the present invention, in the coating member formed by laminating the coating film on the belt-like base material, when a factor that can erroneously detect the height of the coating member occurs in both the belt-like base material and the coating film. Even if it exists, the coating-film width measuring method and coating-film width measuring apparatus which can measure a coating-film width accurately can be provided.

実施の形態1にかかる塗膜幅測定装置の外観図である。1 is an external view of a coating film width measuring apparatus according to a first embodiment. 実施の形態1にかかる塗膜幅測定装置の断面図及び平面図である。It is sectional drawing and the top view of the coating-film width measuring apparatus concerning Embodiment 1. FIG. 実施の形態1にかかる塗膜幅測定方法を示すフローチャートである。3 is a flowchart showing a coating film width measuring method according to the first embodiment. 実施の形態1にかかるエッジ検出部の構成を示す機能ブロック図である。FIG. 3 is a functional block diagram showing a configuration of an edge detection unit according to the first exemplary embodiment. 実施の形態1にかかるエッジ検出方法を示すフローチャートである。3 is a flowchart illustrating an edge detection method according to the first exemplary embodiment. 実施の形態1にかかる左側の測定プロファイルの詳細を例示する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating details of a measurement profile on the left side according to the first embodiment. 図6に示した測定プロファイルの部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the measurement profile shown in FIG. 実施の形態1にかかる基材高さの算出方法を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining a base material height calculation method according to the first exemplary embodiment; 実施の形態1にかかる塗工高さの算出方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the calculation method of the coating height concerning Embodiment 1. FIG. 実施の形態1にかかる上限閾値及び下限閾値の設定方法について説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining a method for setting an upper limit threshold and a lower limit threshold according to the first embodiment; 実施の形態1にかかる塗膜のエッジを判断する方法について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method to judge the edge of the coating film concerning Embodiment 1. FIG. 実施の形態1にかかる塗膜幅を算出する方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method to calculate the coating-film width | variety concerning Embodiment 1. FIG. 実施の形態1にかかる塗工部材の搬送方向の各測定位置について塗膜幅を測定することを説明するための図である。It is a figure for demonstrating measuring a coating-film width | variety about each measurement position of the conveyance direction of the coating member concerning Embodiment 1. FIG. 比較例にかかる塗膜幅測定方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the coating-film width | variety measuring method concerning a comparative example. 比較例にかかる塗膜幅測定方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the coating-film width measuring method concerning a comparative example. 比較例にかかる問題点を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the problem concerning a comparative example. 実施の形態2にかかるエッジ検出部の構成を示す機能ブロック図である。FIG. 6 is a functional block diagram illustrating a configuration of an edge detection unit according to a second exemplary embodiment. 実施の形態2にかかるエッジ検出方法を示すフローチャートである。10 is a flowchart illustrating an edge detection method according to the second exemplary embodiment. 実施の形態2にかかる基材高さ算出範囲及び塗工高さ算出範囲を設定する方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method to set the base-material height calculation range concerning Embodiment 2, and a coating height calculation range. 実施の形態3にかかるエッジ検出部の構成を示す機能ブロック図である。FIG. 9 is a functional block diagram illustrating a configuration of an edge detection unit according to a third embodiment. 実施の形態3にかかる基材高さ及び塗工高さを決定する方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the method of determining the base-material height and coating height concerning Embodiment 3. FIG. 実施の形態3にかかる基材高さ及び塗工高さを決定する方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method to determine the base-material height and coating height concerning Embodiment 3. FIG. 実施の形態4にかかるエッジ検出部の構成を示す機能ブロック図である。FIG. 9 is a functional block diagram illustrating a configuration of an edge detection unit according to a fourth embodiment. 実施の形態4にかかるエッジ検出方法を示すフローチャートである。10 is a flowchart illustrating an edge detection method according to a fourth exemplary embodiment. 実施の形態4にかかるエッジ検出処理を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining edge detection processing according to the fourth embodiment; 実施の形態4にかかるエッジ検出処理を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining edge detection processing according to the fourth embodiment; 実施の形態4にかかるエッジ検出処理を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining edge detection processing according to the fourth embodiment; 実施の形態4にかかるエッジ検出処理を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining edge detection processing according to the fourth embodiment; 実施の形態5にかかるエッジ検出部の構成を示す機能ブロック図である。FIG. 10 is a functional block diagram illustrating a configuration of an edge detection unit according to a fifth embodiment. 実施の形態5にかかるエッジ検出方法を示すフローチャートである。10 is a flowchart illustrating an edge detection method according to a fifth exemplary embodiment. 変形例にかかる塗工部材を例示する図である。It is a figure which illustrates the coating member concerning a modification.

(実施の形態1)
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。
(Embodiment 1)
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Note that, in each drawing, the same element is denoted by the same reference numeral, and redundant description is omitted as necessary.

図1は、実施の形態1にかかる塗膜幅測定装置1の外観図である。また、図2は、実施の形態1にかかる塗膜幅測定装置1の断面図及び平面図である。図2において、(a)は塗膜幅測定装置1の断面図を示し、(b)は塗膜幅測定装置1の平面図を示す。また、図2において、(c)は測定プロファイル(第1のプロファイル)を例示する。測定プロファイルについては後述する。塗膜幅測定装置1は、センサ10、ローラ30及び演算装置100を有する。ローラ30は、矢印B方向に回転することによって、塗工部材50を矢印A方向に搬送する。   FIG. 1 is an external view of a coating film width measuring apparatus 1 according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view and a plan view of the coating film width measuring apparatus 1 according to the first embodiment. 2A shows a cross-sectional view of the coating film width measuring apparatus 1, and FIG. 2B shows a plan view of the coating film width measuring apparatus 1. FIG. In FIG. 2, (c) illustrates a measurement profile (first profile). The measurement profile will be described later. The coating film width measuring device 1 includes a sensor 10, a roller 30, and a calculation device 100. The roller 30 conveys the coating member 50 in the arrow A direction by rotating in the arrow B direction.

塗工部材50は、搬送方向(矢印A方向)に長く形成された帯状基材52に塗膜が積層されて形成されている。本実施の形態1においては、塗工部材50は、帯状基材52の一方の面(おもて面)に塗膜54(塗膜A)が塗布され、帯状基材52の他方の面(ローラ30に対向する面;裏面)に塗膜56(塗膜B)が塗布されて形成されている。ここで、塗工部材50は、ローラ30によって搬送されるときに、搬送方向に加えられた張力によって、ローラ30に密着している。これによって、図2に示すように、帯状基材52の幅方向(矢印W方向)の両端近傍及び塗膜56が、ローラ30に接触した状態となる。そして、帯状基材52の裏面に塗膜56が塗布された箇所(図2の矢印W1で示した範囲)については、ローラ30の面に対して高さ方向(図2の矢印H方向)に盛り上がった状態となる。なお、塗工部材50の搬送方向(矢印A方向)は、塗工部材50の幅方向(矢印W方向)と略直交する。   The coating member 50 is formed by laminating a coating film on a belt-like base material 52 formed long in the transport direction (arrow A direction). In the first embodiment, the coating member 50 has a coating film 54 (coating film A) applied to one surface (front surface) of the strip-shaped substrate 52, and the other surface of the strip-shaped substrate 52 ( The coating film 56 (coating film B) is formed on the surface facing the roller 30; the back surface. Here, when the coating member 50 is transported by the roller 30, the coating member 50 is in close contact with the roller 30 due to the tension applied in the transport direction. As a result, as shown in FIG. 2, the vicinity of both ends in the width direction (arrow W direction) of the belt-like substrate 52 and the coating film 56 are in contact with the roller 30. And about the location (range shown by arrow W1 of FIG. 2) where the coating film 56 was apply | coated to the back surface of the strip | belt-shaped base material 52, it is in a height direction (arrow H direction of FIG. 2) with respect to the surface of the roller 30. It becomes a raised state. In addition, the conveyance direction (arrow A direction) of the coating member 50 is substantially orthogonal to the width direction (arrow W direction) of the coating member 50.

なお、帯状基材52は、例えば、金属箔であってもよい。また、塗膜54及び塗膜56は、例えば、電池の電極材料(活物質粉末など)と結着剤とを有する塗膜(電極合材層)であってもよい。また、塗工部材50は、例えば、帯状基材52である金属箔の表面に、塗膜54及び塗膜56である電極合材層が塗工された、電池用電極であってもよい。   In addition, the strip | belt-shaped base material 52 may be metal foil, for example. The coating film 54 and the coating film 56 may be, for example, a coating film (electrode mixture layer) having a battery electrode material (active material powder or the like) and a binder. In addition, the coating member 50 may be, for example, a battery electrode in which an electrode mixture layer that is a coating film 54 and a coating film 56 is coated on the surface of a metal foil that is a band-shaped substrate 52.

センサ10は、例えばレーザ変位計であって、塗工部材50の高さ(厚さ)を測定する。具体的には、センサ10は、ローラ30の例えば上側に設けられている。センサ10は、センサ10と対向するローラ30の面を測定基準面30aとして、ローラ30によって搬送される塗工部材50の高さ方向の変位を、塗工部材50の幅方向(矢印W方向)の異なる複数の位置それぞれについて測定する。これにより、センサ10は、塗工部材50の幅方向の異なる複数の位置それぞれについて、測定基準面30aを基準とした塗工部材50の高さを測定する。そして、センサ10は、測定結果を示す測定データ(塗工部材50の幅方向位置X[mm]に対する高さY[μm]の値)を、演算装置100に出力する。   The sensor 10 is a laser displacement meter, for example, and measures the height (thickness) of the coating member 50. Specifically, the sensor 10 is provided, for example, on the upper side of the roller 30. The sensor 10 uses the surface of the roller 30 facing the sensor 10 as a measurement reference surface 30a, and changes the displacement in the height direction of the coating member 50 conveyed by the roller 30 in the width direction (arrow W direction) of the coating member 50. Measure at each of a plurality of different positions. Thereby, the sensor 10 measures the height of the coating member 50 on the basis of the measurement reference plane 30a for each of a plurality of different positions in the width direction of the coating member 50. Then, the sensor 10 outputs measurement data indicating the measurement result (the value of the height Y [μm] with respect to the position X [mm] in the width direction of the coating member 50) to the arithmetic device 100.

ここで、センサ10は、塗工部材50の幅方向に並んで設けられた2つのセンサ10L,10Rで構成されている。センサ10Lは塗工部材50の幅方向の左側に設けられ、センサ10Rは塗工部材50の幅方向の右側に設けられている。センサ10Lは、塗工部材50の左側の測定幅WLにおける塗工部材50の高さを測定する。センサ10Rは、塗工部材50の右側の測定幅WRにおける塗工部材50の高さを測定する。つまり、センサ10は、塗工部材50の中央近傍の高さについては測定する必要はない。   Here, the sensor 10 includes two sensors 10 </ b> L and 10 </ b> R provided side by side in the width direction of the coating member 50. The sensor 10 </ b> L is provided on the left side in the width direction of the coating member 50, and the sensor 10 </ b> R is provided on the right side in the width direction of the coating member 50. The sensor 10 </ b> L measures the height of the coating member 50 in the measurement width WL on the left side of the coating member 50. The sensor 10 </ b> R measures the height of the coating member 50 in the measurement width WR on the right side of the coating member 50. That is, the sensor 10 does not need to measure the height near the center of the coating member 50.

演算装置100は、例えばコンピュータであって、CPU(Central Processing Unit)等の処理装置、及びRAM(Random Access Memory)及びROM(Read Only Memory)等の記憶装置等を有する。演算装置100は、センサ10から測定データを取得して、塗膜54(塗膜A)及び塗膜56(塗膜B)の幅(塗膜幅)を測定するための処理を行う。また、演算装置100は、データ取得部102と、エッジ検出部110と、塗膜幅算出部104とを有する。これらの演算装置100の構成要素は、記憶装置に格納されたプログラムを処理装置が実行することで実現され得る(他の実施の形態も同様)。一方、演算装置100の各構成要素は、上述したようなソフトウェアとしてではなく、何らかの回路構成等によりハードウェアとして実現されてもよい。なお、演算装置100の各構成要素の動作については、図3に示したフローチャートと共に説明する。   The arithmetic device 100 is, for example, a computer and includes a processing device such as a CPU (Central Processing Unit) and a storage device such as a RAM (Random Access Memory) and a ROM (Read Only Memory). Arithmetic device 100 acquires measurement data from sensor 10, and performs processing for measuring the width (coating film width) of coating film 54 (coating film A) and coating film 56 (coating film B). In addition, the arithmetic device 100 includes a data acquisition unit 102, an edge detection unit 110, and a coating film width calculation unit 104. These components of the arithmetic device 100 can be realized by a processing device executing a program stored in a storage device (the same applies to other embodiments). On the other hand, each component of the arithmetic device 100 may be realized as hardware by some circuit configuration or the like, not as software as described above. The operation of each component of the arithmetic device 100 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

図3は、実施の形態1にかかる塗膜幅測定方法を示すフローチャートである。図3に示したフローチャートの各工程は、演算装置100によって行われる。まず、演算装置100のデータ取得部102は、センサ10から測定データを取得する(S10)。次に、データ取得部102は、取得した測定データを用いて、図2の(c)に例示した測定プロファイル80を取得する(S12)。ここで、測定プロファイルとは、塗工部材50の幅方向位置Xに対する高さYを示す曲線(相関曲線、相関図)である。具体的には、データ取得部102は、センサ10Lから取得した測定データを用いて、塗工部材50の幅方向の左側における測定プロファイル80Lを作成する。また、データ取得部102は、センサ10Rから取得した測定データを用いて、塗工部材50の幅方向の右側における測定プロファイル80Rを作成する。   FIG. 3 is a flowchart illustrating the method for measuring the coating film width according to the first embodiment. Each step of the flowchart shown in FIG. 3 is performed by the arithmetic device 100. First, the data acquisition unit 102 of the arithmetic device 100 acquires measurement data from the sensor 10 (S10). Next, the data acquisition unit 102 acquires the measurement profile 80 illustrated in FIG. 2C using the acquired measurement data (S12). Here, the measurement profile is a curve (correlation curve, correlation diagram) showing the height Y with respect to the position X in the width direction of the coating member 50. Specifically, the data acquisition unit 102 uses the measurement data acquired from the sensor 10L to create a measurement profile 80L on the left side of the coating member 50 in the width direction. In addition, the data acquisition unit 102 uses the measurement data acquired from the sensor 10R to create a measurement profile 80R on the right side of the coating member 50 in the width direction.

演算装置100のエッジ検出部110は、測定プロファイル80Lを用いて、塗膜54(塗膜A)の左側のエッジELaを検出する(S20)。S20の具体的な処理については後述する。また、S20の処理と同様にして、エッジ検出部110は、測定プロファイル80Rを用いて、塗膜54(塗膜A)の右側のエッジERaを検出する(S30)。S30の処理については、S20の処理において左右を逆にしたものと実質的に同様であるので、説明を省略する。以降の説明についても、塗膜の左側のエッジの検出処理について説明し、塗膜の右側のエッジの検出処理についての具体的な説明を省略する。   The edge detector 110 of the arithmetic device 100 detects the left edge ELa of the coating film 54 (coating film A) using the measurement profile 80L (S20). Specific processing of S20 will be described later. Similarly to the processing of S20, the edge detection unit 110 detects the right edge ERa of the coating film 54 (coating film A) using the measurement profile 80R (S30). The processing of S30 is substantially the same as that in which the left and right are reversed in the processing of S20, and thus description thereof is omitted. In the following description, the left edge detection process of the coating film will be described, and a specific description of the right edge detection process of the coating film will be omitted.

演算装置100の塗膜幅算出部104は、検出された塗膜Aの左側のエッジELa及び右側のエッジERa(両側のエッジ)から、塗膜Aの塗膜幅WC(WCa)を算出する(S40)。これにより、塗膜幅測定装置1は、塗膜の塗膜幅WCを測定する。具体的には、塗膜幅算出部104は、予め、センサ10Lとセンサ10Rとの間隔であるセンサ間隔Wsを記憶しており、このセンサ間隔Wsと、エッジELaの幅方向位置XLaと、エッジERaの幅方向位置XRaとから、塗膜幅WCaを算出する。ここで、センサ間隔Wsとは、センサ10Lの測定幅WLの右端に対応する位置とセンサ10Rの測定幅WRの左端に対応する位置との間の距離である。なお、さらなる具体的な方法については後述する。   The coating film width calculation unit 104 of the arithmetic device 100 calculates the coating film width WC (WCa) of the coating film A from the detected left edge ELa and right edge ERa (both edges) of the coating film A ( S40). Thereby, the coating-film width measuring apparatus 1 measures the coating-film width WC of a coating film. Specifically, the coating film width calculation unit 104 stores in advance a sensor interval Ws that is an interval between the sensor 10L and the sensor 10R, and the sensor interval Ws, the width direction position XLa of the edge ELa, and the edge The coating film width WCa is calculated from the width direction position XRa of ERa. Here, the sensor interval Ws is a distance between a position corresponding to the right end of the measurement width WL of the sensor 10L and a position corresponding to the left end of the measurement width WR of the sensor 10R. Further specific methods will be described later.

また、演算装置100は、S20〜S40の処理と同様にして、塗膜56(塗膜B)の塗膜幅WC(WCb)を算出する(S50)。具体的には、エッジ検出部110は、S20の処理と同様にして、測定プロファイル80Lを用いて、塗膜56(塗膜B)の左側のエッジELbを検出する。また、エッジ検出部110は、S30の処理と同様にして、測定プロファイル80Rを用いて、塗膜56(塗膜B)の右側のエッジERbを検出する。そして、塗膜幅算出部104は、S40の処理と同様にして、検出された塗膜Bの左側のエッジELbの幅方向位置XLb及び右側のエッジERbの幅方向位置XRbから、塗膜Bの塗膜幅WC(WCb)を算出する。   Moreover, the arithmetic unit 100 calculates the coating-film width WC (WCb) of the coating film 56 (coating film B) similarly to the process of S20-S40 (S50). Specifically, the edge detection unit 110 detects the left edge ELb of the coating film 56 (coating film B) using the measurement profile 80L in the same manner as the process of S20. Moreover, the edge detection part 110 detects the edge ERb on the right side of the coating film 56 (coating film B) using the measurement profile 80R similarly to the process of S30. Then, in the same manner as the process of S40, the coating film width calculation unit 104 determines the coating film B from the width direction position XLb of the left edge ELb of the detected coating film B and the width direction position XRb of the right edge ERb. The coating film width WC (WCb) is calculated.

また、演算装置100は、塗工部材50が搬送方向(矢印A方向)に搬送されるにつれて、搬送方向の各測定位置についてS10〜S50の処理を繰り返す(S60)。これによって、塗膜幅測定装置1は、塗工部材50の搬送方向の各測定位置について、塗膜幅を測定する。   In addition, as the coating member 50 is transported in the transport direction (arrow A direction), the arithmetic device 100 repeats the processes of S10 to S50 for each measurement position in the transport direction (S60). Thereby, the coating film width measuring apparatus 1 measures the coating film width at each measurement position in the transport direction of the coating member 50.

次に、実施の形態1にかかるエッジ検出方法について詳述する。
図4は、実施の形態1にかかるエッジ検出部110の構成を示す機能ブロック図である。エッジ検出部110は、高さ算出部112(高さ取得部)と、閾値設定部114と、エッジ判断部116とを有する。エッジ検出部110の各構成要素の動作については、図5に示したフローチャートと共に説明する。
Next, the edge detection method according to the first embodiment will be described in detail.
FIG. 4 is a functional block diagram of the configuration of the edge detection unit 110 according to the first embodiment. The edge detection unit 110 includes a height calculation unit 112 (height acquisition unit), a threshold setting unit 114, and an edge determination unit 116. The operation of each component of the edge detection unit 110 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

図5は、実施の形態1にかかるエッジ検出方法を示すフローチャートである。図5には、図3に示したS20の処理つまり塗膜Aの左側のエッジを検出する方法の詳細が示されている。また、図6は、実施の形態1にかかる左側の測定プロファイル80Lの詳細を例示する図である。図6に示すように、測定プロファイル80Lは、横軸を幅方向位置X、縦軸を高さYとし、塗工部材50の幅方向位置Xに対する高さYを示している。   FIG. 5 is a flowchart of the edge detection method according to the first embodiment. FIG. 5 shows details of the process of S20 shown in FIG. 3, that is, the method of detecting the left edge of the coating film A. FIG. 6 is a diagram illustrating details of the left measurement profile 80L according to the first embodiment. As shown in FIG. 6, the measurement profile 80 </ b> L indicates the height Y with respect to the width direction position X of the coating member 50, where the horizontal axis is the width direction position X and the vertical axis is the height Y.

測定プロファイル80Lは、塗膜Aの高さに対応する塗膜A塗工高さ部80aと、塗膜Bの高さに対応する塗膜B塗工高さ部80bと、帯状基材52の高さに対応する帯状基材高さ部80cとを有する。ここで、塗膜A塗工高さ部80aにおける高さYは、塗膜Aの厚さと、帯状基材52の厚さと、塗膜Bの厚さとの合計に対応する。塗膜B塗工高さ部80bにおける高さYは、帯状基材52の厚さと、塗膜Bの厚さとの合計に対応する。帯状基材高さ部80cにおける高さYは、帯状基材52の厚さに対応する。   The measurement profile 80L includes a coating film A coating height portion 80a corresponding to the height of the coating film A, a coating film B coating height portion 80b corresponding to the height of the coating film B, and the band-shaped substrate 52. And a belt-like base material height portion 80c corresponding to the height. Here, the height Y in the coating film A coating height portion 80a corresponds to the sum of the thickness of the coating film A, the thickness of the belt-like substrate 52, and the thickness of the coating film B. The height Y in the coating film B coating height portion 80 b corresponds to the sum of the thickness of the strip-shaped substrate 52 and the thickness of the coating film B. The height Y in the belt-like base material height portion 80 c corresponds to the thickness of the belt-like base material 52.

また、測定プロファイル80Lは、塗膜A塗工高さ部80aと塗膜B塗工高さ部80bとの間に、塗膜Aの立ち上がりの箇所に対応する塗膜A立ち上がり部80eを有する。また、測定プロファイル80Lは、塗膜B塗工高さ部80bと帯状基材高さ部80cとの間に、塗膜Bの立ち上がりの箇所に対応する塗膜B立ち上がり部80fを有する。塗膜A立ち上がり部80eの内部又はこの近傍に、塗膜Aの左側のエッジELaが含まれると推定される。また、塗膜B立ち上がり部80fの内部又はこの近傍に、塗膜Bの左側のエッジELbが含まれると推定される。   Further, the measurement profile 80L has a coating film A rising portion 80e corresponding to the rising position of the coating film A between the coating film A coating height portion 80a and the coating film B coating height portion 80b. In addition, the measurement profile 80L has a coating film B rising portion 80f corresponding to the rising position of the coating film B between the coating film B coating height portion 80b and the belt-like substrate height portion 80c. It is estimated that the left edge ELa of the coating film A is included in or near the coating film A rising portion 80e. Further, it is presumed that the left edge ELb of the coating film B is included in or near the rising portion 80f of the coating film B.

なお、測定データは、塗工部材の高さを誤検知し得る要因(例えばノイズ等)により、塗工部材50の高さを正確に示していない。したがって、測定プロファイル80Lにおいて、塗膜A塗工高さ部80a、塗膜B塗工高さ部80b、帯状基材高さ部80c、塗膜A立ち上がり部80e及び塗膜B立ち上がり部80fそれぞれの境界は、明瞭でなくなっている。本実施形態にかかる塗膜幅測定装置1は、このような場合であっても、塗膜幅をより正確に検出することができる。   The measurement data does not accurately indicate the height of the coating member 50 due to a factor (for example, noise) that may erroneously detect the height of the coating member. Therefore, in the measurement profile 80L, each of the coating film A coating height part 80a, the coating film B coating height part 80b, the belt-like substrate height part 80c, the coating film A rising part 80e, and the coating film B rising part 80f. The boundary is no longer clear. Even in such a case, the coating film width measuring apparatus 1 according to the present embodiment can detect the coating film width more accurately.

図7は、図6に示した測定プロファイル80Lの部分拡大図である。図7には、図6の破線で囲んだ部分について拡大された測定プロファイル80Lが示されている。図7に示すように、塗膜A塗工高さ部80a及び塗膜B塗工高さ部80bは、実際には滑らかではなく、ノイズ等によりギザギザな形状となっている。また、塗膜A立ち上がり部80eについても、ノイズ等により、ギザギザな形状となり得る。以下、測定プロファイル80Lのうち、この図7で示した部分に関する処理、つまり、塗膜A立ち上がり部80eの近傍に関する処理について説明する。この処理によって、塗膜Aの左側のエッジELaが検出される。また、図7に示した位置以外の、塗膜B立ち上がり部80fの近傍についても同様の処理がなされ、塗膜Bの左側のエッジELbが検出される。   FIG. 7 is a partially enlarged view of the measurement profile 80L shown in FIG. FIG. 7 shows an enlarged measurement profile 80L with respect to a portion surrounded by a broken line in FIG. As shown in FIG. 7, the coating film A coating height portion 80a and the coating film B coating height portion 80b are not actually smooth but have a jagged shape due to noise or the like. Further, the coating film A rising portion 80e can also have a jagged shape due to noise or the like. Hereinafter, the process relating to the portion shown in FIG. 7 in the measurement profile 80L, that is, the process relating to the vicinity of the coating film A rising portion 80e will be described. By this processing, the left edge ELa of the coating film A is detected. Further, the same processing is performed for the vicinity of the coating film B rising portion 80f other than the position shown in FIG. 7, and the left edge ELb of the coating film B is detected.

演算装置100の高さ算出部112は、測定プロファイル80Lを用いて、基材高さHBを算出する(S202)。つまり、高さ算出部112は、基材高さHBを取得する。ここで、「基材」とは、測定対象の塗膜(この例では塗膜54(塗膜A))が塗布されている物体である。この例では、塗膜54の基材は帯状基材52のうち裏面に塗膜Bが塗布されている部分である。そして、「基材高さ」とは、測定対象の塗膜(この例では塗膜54(塗膜A))が塗布されている基材の高さYのことである。したがって、塗膜54に関する基材高さHBは、塗膜B塗工高さ部80bの高さYに対応する。ここで、上述したように、塗膜B塗工高さ部80bの高さYは、ノイズ等の影響により一定ではない。したがって、以下に説明するようにして、高さ算出部112は、エッジを検出するために使用される基材高さHBを算出する。   The height calculation unit 112 of the arithmetic device 100 calculates the base material height HB using the measurement profile 80L (S202). That is, the height calculation unit 112 acquires the base material height HB. Here, the “base material” is an object to which a coating film to be measured (coating film 54 (coating film A) in this example) is applied. In this example, the base material of the coating film 54 is a portion where the coating film B is applied to the back surface of the belt-like base material 52. The “base material height” is the height Y of the base material to which the coating film to be measured (the coating film 54 (coating film A) in this example) is applied. Therefore, the substrate height HB related to the coating film 54 corresponds to the height Y of the coating film B coating height portion 80b. Here, as described above, the height Y of the coating film B coating height portion 80b is not constant due to the influence of noise or the like. Therefore, as described below, the height calculation unit 112 calculates the base material height HB used for detecting the edge.

図8は、実施の形態1にかかる基材高さHBの算出方法を説明するための図である。高さ算出部112は、図8に示す測定プロファイル80Lにおいて破線で囲んだ基材高さ算出範囲82(第1の範囲)において、基材高さHBを算出する。具体的な基材高さHBの算出方法は、例えば、以下の2つの方法がある。第1の方法は、基材高さ算出範囲82における塗膜B塗工高さ部80bのうち最も低い点を基材高さHBとする方法(最小値法)である。この場合、図8の一点鎖線Aで示す高さYが基材高さHBとなる。第2の方法は、基材高さ算出範囲82において塗膜B塗工高さ部80bの高さYの平均を算出し、その平均値を基材高さHBとする方法(平均値法)である。この場合、図8の一点鎖線Bで示す高さYが基材高さHBとなる。なお、実施の形態1においては、基材高さ算出範囲82は、任意に指定された固定の範囲であってもよいが、後述する他の実施の形態のように、何らかの方法によって都度設定されてもよい。   FIG. 8 is a diagram for explaining a calculation method of the substrate height HB according to the first embodiment. The height calculation unit 112 calculates the substrate height HB in the substrate height calculation range 82 (first range) surrounded by a broken line in the measurement profile 80L shown in FIG. For example, there are the following two methods for calculating the specific substrate height HB. The first method is a method (minimum value method) in which the lowest point of the coating film B coating height portion 80b in the base material height calculation range 82 is the base material height HB. In this case, the height Y indicated by the alternate long and short dash line A in FIG. 8 is the substrate height HB. The second method is a method of calculating the average of the height Y of the coating film B coating height portion 80b in the base material height calculation range 82 and setting the average value as the base material height HB (average value method). It is. In this case, the height Y indicated by the alternate long and short dash line B in FIG. 8 is the substrate height HB. In the first embodiment, the base material height calculation range 82 may be a fixed range that is arbitrarily specified, but is set each time by some method as in other embodiments described later. May be.

高さ算出部112は、測定プロファイル80Lを用いて、塗工高さHCを算出する(S204)。つまり、高さ算出部112は、塗工高さHCを取得する。ここで、「塗工高さ」とは、測定対象の塗膜(この例では塗膜54(塗膜A))の高さYのことである。塗膜54に関する塗工高さHCは、塗膜A塗工高さ部80aの高さYに対応する。ここで、上述したように、塗膜A塗工高さ部80aの高さYは、ノイズ等の影響により一定ではない。したがって、以下に説明するようにして、高さ算出部112は、エッジを検出するために使用される塗工高さHCを算出する。   The height calculation unit 112 calculates the coating height HC using the measurement profile 80L (S204). That is, the height calculation unit 112 acquires the coating height HC. Here, the “coating height” is the height Y of the coating film to be measured (coating film 54 (coating film A) in this example). The coating height HC related to the coating film 54 corresponds to the height Y of the coating film A coating height portion 80a. Here, as described above, the height Y of the coating film A coating height portion 80a is not constant due to the influence of noise or the like. Therefore, as described below, the height calculation unit 112 calculates the coating height HC used for detecting the edge.

図9は、実施の形態1にかかる塗工高さHCの算出方法を説明するための図である。高さ算出部112は、図9に示す測定プロファイル80Lにおいて破線で囲んだ塗工高さ算出範囲84(第2の範囲)において、塗工高さHCを算出する。具体的な基材高さHCの算出方法は、例えば、以下の2つの方法がある。第1の方法は、塗工高さ算出範囲84における塗膜A塗工高さ部80aの最も高い点を塗工高さHCとする方法(最大値法)である。この場合、図9の一点鎖線Aで示す高さYが塗工高さHCとなる。第2の方法は、塗工高さ算出範囲84において塗膜A塗工高さ部80aの高さYの平均を算出し、その平均値を塗工高さHCとする方法(平均値法)である。この場合、図9の一点鎖線Bで示す高さYが塗工高さHCとなる。なお、実施の形態1においては、塗工高さ算出範囲84は、任意に指定された固定の範囲であってもよいが、後述する他の実施の形態のように、何らかの方法によって都度設定されてもよい。   FIG. 9 is a diagram for explaining a method of calculating the coating height HC according to the first embodiment. The height calculation unit 112 calculates the coating height HC in the coating height calculation range 84 (second range) surrounded by a broken line in the measurement profile 80L shown in FIG. As a specific method for calculating the substrate height HC, for example, there are the following two methods. The first method is a method (maximum value method) in which the highest point of the coating film A coating height portion 80a in the coating height calculation range 84 is the coating height HC. In this case, the height Y indicated by the one-dot chain line A in FIG. 9 is the coating height HC. The second method is a method of calculating the average of the height Y of the coating film A coating height portion 80a in the coating height calculation range 84 and setting the average value as the coating height HC (average value method). It is. In this case, the height Y indicated by the one-dot chain line B in FIG. 9 is the coating height HC. In the first embodiment, the coating height calculation range 84 may be a fixed range that is arbitrarily specified, but is set each time by some method as in other embodiments described later. May be.

演算装置100の閾値設定部114は、算出された基材高さHB及び塗工高さHCを用いて、上限閾値Th1(第1の閾値)及び下限閾値Th2(第2の閾値)を設定する(S206)。ここで、「上限閾値」及び「下限閾値」の定義について説明する。「上限閾値」は、ハレーション(ノイズ)等の影響によって塗膜B塗工高さ部80bの高さY(基材高さHB)が高くなってしまう場合の、塗膜B塗工高さ部80bの高さYの上限値に対応する。言い換えると、「上限閾値」は、ハレーション等の影響によって発生すると想定され得る、塗膜B塗工高さ部80b(基材に対応する位置)において塗膜Aのエッジと誤検出され得るノイズ(想定ノイズ)の高さよりも高い。つまり、ハレーション等の影響によって塗膜B塗工高さ部80bの高さYが高くなってしまった場合であっても、塗膜B塗工高さ部80bの高さYは、上限閾値Th1以下となり得る。また、「下限閾値」は、塗膜Aのエッジを規定する高さに対応する。言い換えると、「下限閾値」は、塗膜Aの幅として測定すべき塗膜Aの高さに相当する。つまり、塗膜Aの塗膜幅に相当する塗膜Aの塗工高さは、この下限閾値よりも高くなり得る。ここで、下限閾値Th2は、上限閾値Th1よりも低くなる。したがって、ハレーション等の影響によって塗膜B塗工高さ部80bの高さYが高くなる場合、塗膜B塗工高さ部80bの高さYは、下限閾値Th2よりも高くなることがある。   The threshold setting unit 114 of the arithmetic device 100 sets the upper limit threshold Th1 (first threshold) and the lower limit threshold Th2 (second threshold) using the calculated base material height HB and coating height HC. (S206). Here, the definitions of “upper limit threshold” and “lower limit threshold” will be described. The “upper limit threshold value” is a coating film B coating height portion when the height Y (base material height HB) of the coating film B coating height portion 80b is increased due to the influence of halation (noise) or the like. This corresponds to the upper limit of the height Y of 80b. In other words, the “upper limit threshold value” may be assumed to be generated due to the influence of halation or the like, and noise (which may be erroneously detected as an edge of the coating film A in the coating film B coating height portion 80b (position corresponding to the base material)). It is higher than the expected noise). That is, even if the height Y of the coating film B coating height portion 80b is increased due to the influence of halation or the like, the height Y of the coating film B coating height portion 80b is equal to the upper limit threshold Th1. It can be: Further, the “lower threshold” corresponds to a height that defines the edge of the coating film A. In other words, the “lower threshold” corresponds to the height of the coating film A to be measured as the width of the coating film A. That is, the coating height of the coating film A corresponding to the coating film width of the coating film A can be higher than this lower limit threshold. Here, the lower limit threshold Th2 is lower than the upper limit threshold Th1. Therefore, when the height Y of the coating film B coating height portion 80b is increased due to the influence of halation or the like, the height Y of the coating film B coating height portion 80b may be higher than the lower limit threshold Th2. .

図10は、実施の形態1にかかる上限閾値Th1及び下限閾値Th2の設定方法について説明するための図である。閾値設定部114は、塗工高さHCと基材高さHBとの差から、上限閾値Th1及び下限閾値Th2を設定する。図10に示すように、閾値設定部114は、(HC−HB)から、塗工高さHCよりも少し低い位置に上限閾値Th1を設定し、基材高さHBよりも少し高い位置に下限閾値Th2を設定する。   FIG. 10 is a diagram for explaining a method of setting the upper limit threshold Th1 and the lower limit threshold Th2 according to the first embodiment. The threshold setting unit 114 sets an upper limit threshold Th1 and a lower limit threshold Th2 from the difference between the coating height HC and the substrate height HB. As shown in FIG. 10, the threshold setting unit 114 sets an upper limit threshold Th1 at a position slightly lower than the coating height HC from (HC−HB), and a lower limit at a position slightly higher than the base material height HB. A threshold value Th2 is set.

例えば、閾値設定部114は、以下の式1を用いて上限閾値Th1を設定し、以下の式2を用いて下限閾値Th2を設定する。
(式1):Th1=(HC−HB)*C1+HB
(式2):Th2=(HC−HB)*C2+HB
なお、C1及びC2は定数であって、1>C1>C2>0である。例えばC1=0.7、C2=0.3であるが、これに限られない。この場合、塗工高さHCと上限閾値Th1との差、及び、下限閾値Th2と基材高さHBとの差は、(HC−HB)*0.3である。また、C1及びC2は、上述した「上限閾値」及び「下限閾値」の定義を満たすように、予め設定され得る。つまり、C1は、「上限閾値」が想定ノイズの高さよりも高くなるように設定され得る。また、C2は、「下限閾値」が塗膜Aの幅として測定すべき塗膜Aの高さに相当するように設定され得る。
For example, the threshold setting unit 114 sets the upper limit threshold Th1 using the following formula 1 and sets the lower limit threshold Th2 using the following formula 2.
(Formula 1): Th1 = (HC−HB) * C1 + HB
(Formula 2): Th2 = (HC−HB) * C2 + HB
C1 and C2 are constants, and 1>C1>C2> 0. For example, although C1 = 0.7 and C2 = 0.3, it is not limited to this. In this case, the difference between the coating height HC and the upper limit threshold Th1 and the difference between the lower limit threshold Th2 and the base material height HB are (HC−HB) * 0.3. C1 and C2 can be set in advance so as to satisfy the definitions of the “upper limit threshold” and the “lower limit threshold” described above. That is, C1 can be set so that the “upper limit threshold” is higher than the height of the assumed noise. C2 may be set so that the “lower threshold” corresponds to the height of the coating film A to be measured as the width of the coating film A.

次に、演算装置100のエッジ判断部116は、測定プロファイル80Lにおいて、塗工部材50の幅方向の外側から内側に向かって、上限閾値Th1を上回る点P1(第1の点)を探索する(S208)。そして、エッジ判断部116は、点P1を発見したか否かを判断し(S210)、点P1を発見しない場合(S210のNO)は、点P1を発見するまでS208の処理を繰り返す。   Next, the edge determination unit 116 of the arithmetic device 100 searches the measurement profile 80L for a point P1 (first point) that exceeds the upper limit threshold Th1 from the outer side to the inner side in the width direction of the coating member 50 ( S208). Then, the edge determination unit 116 determines whether or not the point P1 has been found (S210). If the point P1 is not found (NO in S210), the process of S208 is repeated until the point P1 is found.

点P1が発見されると(S210のYES)、エッジ判断部116は、測定プロファイル80Lにおいて、発見された点P1から塗工部材50の幅方向の外側に向かって、下限閾値Th2を下回る点P2(第2の点)を探索する(S212)。そして、エッジ判断部116は、点P2を発見したか否かを判断し(S214)、点P2を発見しない場合(S214のNO)は、点P2を発見するまでS212の処理を繰り返す。点P2が発見されると(S214のYES)、エッジ判断部116は、発見された点P2をエッジELaと判断する(S216)。以下、図11を用いて、S208〜S216の処理について説明する。   When the point P1 is found (YES in S210), the edge determination unit 116 falls below the lower limit threshold Th2 from the found point P1 toward the outside in the width direction of the coating member 50 in the measurement profile 80L. Search for (second point) (S212). Then, the edge determination unit 116 determines whether or not the point P2 has been found (S214). If the point P2 is not found (NO in S214), the process of S212 is repeated until the point P2 is found. When the point P2 is found (YES in S214), the edge determining unit 116 determines the found point P2 as the edge ELa (S216). Hereinafter, the processing of S208 to S216 will be described with reference to FIG.

図11は、実施の形態1にかかる塗膜のエッジを判断する方法について説明するための図である。ここで、「外側」とは、塗工部材50の幅方向の端部側のことであり、図11に示した測定プロファイル80Lにおいて左側である。また、「内側」とは、塗工部材50の幅方向の中央側のことであり、図11に示した測定プロファイル80Lにおいて右側である。   FIG. 11 is a diagram for explaining a method of determining the edge of the coating film according to the first embodiment. Here, the “outside” means the end portion side in the width direction of the coating member 50, and is the left side in the measurement profile 80 </ b> L illustrated in FIG. 11. Further, “inner side” means the center side in the width direction of the coating member 50, and is the right side in the measurement profile 80L shown in FIG.

まず、S208の処理において、図11の矢印Aに示すように、エッジ判断部116は、外側から内側に向かって、上限閾値Th1を上回る点P1を探索する。このとき、上述したように、ハレーション等の影響によって塗膜B塗工高さ部80b(塗膜Aの基材に対応する箇所)の高さYが高くなってしまった場合(図11の破線で示す)でも、塗膜B塗工高さ部80bの高さYは上限閾値以下である。したがって、エッジ判断部116は、塗膜B塗工高さ部80bにおいては、上限閾値Th1を上回る点P1を発見しない。このようにして、エッジ判断部116は、S208の処理において、ハレーション等の影響により塗膜B塗工高さ部80b(塗膜Aの基材に対応する箇所)の高さYが実際の高さよりも高くなった位置(図11の矢印Cで示す)をエッジと誤検知することを抑制することができる。   First, in the process of S208, as indicated by an arrow A in FIG. 11, the edge determination unit 116 searches for a point P1 that exceeds the upper limit threshold Th1 from the outside toward the inside. At this time, as described above, when the height Y of the coating film B coating height portion 80b (the portion corresponding to the base material of the coating film A) is increased due to the influence of halation or the like (broken line in FIG. 11) However, the height Y of the coating film B coating height portion 80b is equal to or less than the upper limit threshold value. Therefore, the edge determination part 116 does not find the point P1 exceeding the upper limit threshold Th1 in the coating film B coating height part 80b. In this way, in the processing of S208, the edge determination unit 116 determines that the height Y of the coating film B coating height portion 80b (the portion corresponding to the base material of the coating film A) is the actual height due to the influence of halation or the like. It is possible to suppress erroneous detection of a position (indicated by an arrow C in FIG. 11) that is higher than the edge as an edge.

一方、塗膜Aのエッジ近傍に対応する位置(塗膜A立ち上がり部80e又は塗膜A塗工高さ部80a)においては、塗膜Aの存在により高さYが上昇し上限閾値Th1を超える。したがって、エッジ判断部116は、塗膜A立ち上がり部80e又は塗膜A塗工高さ部80aにおいて、上限閾値Th1を上回る点P1を発見する。   On the other hand, at a position corresponding to the vicinity of the edge of the coating film A (the coating film A rising portion 80e or the coating film A coating height portion 80a), the height Y increases due to the presence of the coating film A and exceeds the upper limit threshold Th1. . Therefore, the edge determination part 116 finds the point P1 exceeding the upper limit threshold Th1 in the coating film A rising part 80e or the coating film A coating height part 80a.

次に、S212の処理において、図11の矢印Bに示すように、エッジ判断部116は、点P1から外側に向かって、下限閾値Th2を下回る点P2を探索する。上述したように、点P1は、塗膜Aの存在により高さYが上昇して上限閾値Th1を超えた位置に対応する。したがって、この点P1よりも外側(帯状基材側)に塗膜Aのエッジが存在する。したがって、エッジ判断部116は、点P1から外側に向かって下限閾値Th2を下回る点P2を探索することで、点P2に対応するエッジELaを検出することが可能となる。   Next, in the process of S212, as indicated by the arrow B in FIG. 11, the edge determination unit 116 searches for a point P2 that falls below the lower limit threshold Th2 from the point P1 toward the outside. As described above, the point P1 corresponds to a position where the height Y increases due to the presence of the coating film A and exceeds the upper limit threshold Th1. Therefore, the edge of the coating film A exists outside this point P1 (on the side of the belt-like substrate). Therefore, the edge determination unit 116 can detect the edge ELa corresponding to the point P2 by searching for the point P2 that is lower than the lower limit threshold Th2 outward from the point P1.

さらに、点P1を始点として外側に向かって下限閾値Th2を下回る点P2を探索することによって、塗膜Aに形成された窪み(図11の破線で示す)の位置をエッジELaと誤検出することが抑制される。仮に、内側から外側に向かって下限閾値Th2を下回る点P2を探索すると、塗膜Aに形成された窪みの位置(図11の矢印Dで示す)の高さYが下限閾値Th2を下回る場合に、その窪みの位置をエッジと誤検出してしまう。一方、本実施の形態においては、下限閾値Th2を下回る点P2を探索する始点は点P1であり、点P1は、窪みが形成された位置よりも外側である。これにより、下限閾値Th2を下回る点P2(塗膜のエッジ位置)を探索する過程において、窪みが形成された位置について探索することが除外され得る。したがって、本実施の形態においては、塗膜Aに形成された窪みの位置をエッジELaと誤検出することが抑制される。   Furthermore, the position of the depression (shown by a broken line in FIG. 11) formed in the coating film A is erroneously detected as the edge ELa by searching for a point P2 that falls below the lower limit threshold Th2 toward the outside starting from the point P1. Is suppressed. Temporarily, when searching for the point P2 which falls below the lower limit threshold Th2 from the inside to the outside, the height Y of the position of the dent formed in the coating film A (shown by the arrow D in FIG. 11) is below the lower limit threshold Th2. The position of the dent is erroneously detected as an edge. On the other hand, in the present embodiment, the starting point for searching for the point P2 below the lower limit threshold Th2 is the point P1, and the point P1 is outside the position where the depression is formed. Thereby, in the process of searching for the point P2 (edge position of the coating film) that is lower than the lower limit threshold Th2, searching for the position where the depression is formed can be excluded. Therefore, in the present embodiment, erroneous detection of the position of the depression formed in the coating film A as the edge ELa is suppressed.

なお、上述した説明においては、塗膜Aの左側のエッジELaを検出する方法が示されているが、塗膜Bの左側のエッジELbについても同様に検出され得る。この場合、塗膜56(塗膜B)の基材は、測定対象の塗膜56(塗膜B)が塗布されている物体である、帯状基材52である。そして、塗膜56(塗膜B)の基材高さHBは、帯状基材高さ部80cの高さYに対応する。また、塗膜56(塗膜B)の塗工高さHCは、塗膜B塗工高さ部80bの高さYに対応する。   In the above description, the method of detecting the left edge ELa of the coating film A is shown, but the left edge ELb of the coating film B can be detected in the same manner. In this case, the base material of the coating film 56 (coating film B) is a belt-like base material 52 that is an object to which the coating film 56 (coating film B) to be measured is applied. And the base material height HB of the coating film 56 (coating film B) respond | corresponds to the height Y of the strip | belt-shaped base material height part 80c. The coating height HC of the coating film 56 (coating film B) corresponds to the height Y of the coating film B coating height portion 80b.

図12は、実施の形態1にかかる塗膜幅を算出する方法(S40)を説明するための図である。上述したように、エッジ検出部110は、測定幅WLの測定プロファイル80Lを用いて、幅方向位置X=XLaにおけるエッジELaを検出する。同様にして、エッジ検出部110は、測定幅WRの測定プロファイル80Rを用いて、幅方向位置X=XRaにおけるエッジERaを検出する。   FIG. 12 is a diagram for explaining a method (S40) of calculating the coating film width according to the first embodiment. As described above, the edge detection unit 110 detects the edge ELa at the width direction position X = XLa using the measurement profile 80L of the measurement width WL. Similarly, the edge detection unit 110 detects the edge ERa at the width direction position X = XRa using the measurement profile 80R of the measurement width WR.

ここで、測定プロファイル80L,80Rともに、幅方向位置Xの基準値(0値)は左側である。また、上述したように、センサ間隔Wsは、センサ10Lの測定幅WLの右端に対応する位置とセンサ10Rの測定幅WRの左端に対応する位置との距離である。したがって、演算装置100の塗膜幅算出部104は、以下の式3を用いて、塗膜Aの塗膜幅WC(WCa)を算出する。
(式3):WCa=(WL−XLa)+Ws+XRa
Here, in both the measurement profiles 80L and 80R, the reference value (0 value) of the width direction position X is the left side. Further, as described above, the sensor interval Ws is a distance between a position corresponding to the right end of the measurement width WL of the sensor 10L and a position corresponding to the left end of the measurement width WR of the sensor 10R. Therefore, the coating film width calculation unit 104 of the arithmetic device 100 calculates the coating film width WC (WCa) of the coating film A using the following Expression 3.
(Formula 3): WCa = (WL−XLa) + Ws + XRa

なお、センサ間隔Wsは、作業者がセンサ10に接触する等の理由によって、ずれることがある。このような場合、以下のようにして、センサ間隔Wsを調整することが可能である。即ち、予め、塗膜幅WCが分かっているマスタワークについて、上述した測定を行い、エッジ位置を検出して塗膜幅を測定する。そして、測定結果とマスタワークにおける既知の値とが一致するように、センサ間隔Wsを調整する。つまり、マスタワークの塗膜幅をWCmとし、検出された塗膜の左側のエッジ位置をX=Lとし、検出された塗膜の右側のエッジ位置をX=Rとすると、式3から、式4に示すようにして、センサ間隔Wsを設定する。
(式4):Ws=WCm−(WL−L)−R
Note that the sensor interval Ws may be shifted due to reasons such as the operator contacting the sensor 10. In such a case, the sensor interval Ws can be adjusted as follows. That is, the above-described measurement is performed on a master work whose coating film width WC is known in advance, and the edge position is detected to measure the coating film width. Then, the sensor interval Ws is adjusted so that the measurement result matches the known value in the master work. That is, assuming that the coating width of the master workpiece is WCm, the left edge position of the detected coating film is X = L, and the right edge position of the detected coating film is X = R, Equation 3 As shown in FIG. 4, the sensor interval Ws is set.
(Formula 4): Ws = WCm− (WL−L) −R

図13は、実施の形態1にかかる塗工部材50の搬送方向の各測定位置について塗膜幅を測定することを説明するための図である。図3に示したように、S60の処理において、演算装置100は、塗工部材50の搬送方向の各測定位置について塗膜幅を測定する。図13に示すように、まず、塗膜幅測定装置1は、塗工部材50の長手方向(搬送方向)の端部近傍における1回目位置Z_1をセンサ10と対向させる。そして、塗膜幅測定装置1は、この1回目位置Z_1において、上述したようにして塗膜幅を測定(算出)する。そして、塗膜幅測定装置1は、ローラ30を回転させて矢印A方向に塗工部材50を搬送し、1回目位置Z_1よりも塗工部材50の搬送方向後流側の2回目位置Z_2をセンサ10と対向させる。そして、塗膜幅測定装置1は、この2回目位置Z_2において、上述したようにして塗膜幅を測定(算出)する。   FIG. 13 is a diagram for explaining the measurement of the coating film width at each measurement position in the transport direction of the coating member 50 according to the first embodiment. As shown in FIG. 3, in the process of S <b> 60, the arithmetic device 100 measures the coating film width at each measurement position in the transport direction of the coating member 50. As shown in FIG. 13, first, the coating film width measuring apparatus 1 makes the first position Z_1 near the end in the longitudinal direction (conveying direction) of the coating member 50 face the sensor 10. And the coating-film width measuring apparatus 1 measures (calculates) a coating-film width as mentioned above in this 1st position Z_1. And the coating-film width | variety measuring apparatus 1 rotates the roller 30, conveys the coating member 50 in the arrow A direction, and sets the 2nd time position Z_2 of the conveyance direction downstream side of the coating member 50 rather than the 1st position Z_1. It is made to oppose the sensor 10. The coating film width measuring device 1 measures (calculates) the coating film width as described above at the second position Z_2.

以下同様にして、塗膜幅測定装置1は、ローラ30を回転させて矢印A方向に塗工部材50を搬送し、N−1回目位置Z_1よりも塗工部材50の搬送方向後流側のN回目位置Z_Nをセンサ10と対向させる。そして、塗膜幅測定装置1は、このN回目位置Z_Nにおいて、上述したようにして塗膜幅を測定(算出)する。ここで、Nは2以上の整数である。このようにして、塗膜幅測定装置1は、塗工部材50の搬送方向における複数の測定位置について、塗工部材50の搬送に伴って連続して塗膜幅を測定する。なお、搬送方向における各測定位置の間隔は、一定であってもよい。また、各測定位置の間隔は、ローラ30の回転速度と、センサ10の速度とに応じて定められ得る。   In the same manner, the coating film width measuring apparatus 1 rotates the roller 30 to convey the coating member 50 in the direction of arrow A, and is closer to the downstream side in the conveyance direction of the coating member 50 than the (N-1) th position Z_1. The Nth position Z_N is opposed to the sensor 10. And the coating-film width measuring apparatus 1 measures (calculates) a coating-film width as mentioned above in this Nth position Z_N. Here, N is an integer of 2 or more. In this way, the coating film width measuring apparatus 1 continuously measures the coating film width along with the conveyance of the coating member 50 at a plurality of measurement positions in the conveyance direction of the coating member 50. Note that the interval between the measurement positions in the transport direction may be constant. Further, the interval between the measurement positions can be determined according to the rotation speed of the roller 30 and the speed of the sensor 10.

(比較例)
次に、比較例について説明する。図14は、比較例にかかる塗膜幅測定方法を示すフローチャートである。また、図15は、比較例にかかる塗膜幅測定方法を説明するための図である。比較例にかかる塗膜幅測定方法は、実施の形態1と実質的に同様の構成を有する塗膜幅測定装置によってなされる。比較例においても実施の形態1と同様に、センサから測定データが取得される(S2)。そして、実施の形態1と同様に、測定データから測定プロファイル80L,80Rが取得される(S4)。ここで、比較例においては、測定プロファイル80L,80Rと予め定められた閾値Thとの交点が、それぞれ、左側のエッジEL及び右側のエッジERと検出される(S6)。そして、エッジELとエッジERとの距離が、塗膜幅WCと測定される(S8)。
(Comparative example)
Next, a comparative example will be described. FIG. 14 is a flowchart illustrating a method for measuring a coating film width according to a comparative example. Moreover, FIG. 15 is a figure for demonstrating the coating-film width measuring method concerning a comparative example. The coating film width measuring method according to the comparative example is performed by a coating film width measuring apparatus having a configuration substantially similar to that of the first embodiment. Also in the comparative example, measurement data is acquired from the sensor as in the first embodiment (S2). Then, similarly to the first embodiment, measurement profiles 80L and 80R are acquired from the measurement data (S4). Here, in the comparative example, the intersections of the measurement profiles 80L and 80R and the predetermined threshold Th are detected as the left edge EL and the right edge ER, respectively (S6). Then, the distance between the edge EL and the edge ER is measured as the coating film width WC (S8).

図16は、比較例にかかる問題点を説明するための図である。上述したように、実際の測定プロファイル80においては、矢印Aで示すように、帯状基材52において浮き上がり又はバタつきが発生し得る。また、矢印Bで示すように、エッジの欠けが発生し得る。また、矢印Cで示すように、ハレーション等のノイズにより測定プロファイル80が局所的に極大となり得る。また、矢印Dで示すように、塗膜の窪みが形成され得る。このような場合、エッジ以外の位置で、測定プロファイル80が閾値Thと交点を有してしまう。したがって、比較例においては、エッジを誤検知するおそれがある。したがって、比較例においては、精度よく塗膜幅を測定することが困難である。   FIG. 16 is a diagram for explaining the problem according to the comparative example. As described above, in the actual measurement profile 80, as indicated by the arrow A, the belt-like base material 52 may be lifted or fluttered. Further, as indicated by an arrow B, an edge defect may occur. Further, as indicated by an arrow C, the measurement profile 80 may locally become maximum due to noise such as halation. Moreover, as shown by the arrow D, the hollow of a coating film may be formed. In such a case, the measurement profile 80 has an intersection with the threshold Th at a position other than the edge. Therefore, in the comparative example, there is a possibility that the edge is erroneously detected. Therefore, in the comparative example, it is difficult to accurately measure the coating film width.

一方、実施の形態1においては、上述した構成によって、エッジを誤検知することが抑制される。したがって、実施の形態1においては、帯状基材52に積層された塗膜の幅を精度よく測定することが可能である。   On the other hand, in the first embodiment, erroneous detection of an edge is suppressed by the configuration described above. Therefore, in Embodiment 1, it is possible to accurately measure the width of the coating film laminated on the belt-like substrate 52.

(実施の形態2)
次に、実施の形態2について説明する。
実施の形態1においては、基材高さHBを算出する際(図5のS202)に用いられる基材高さ算出範囲82(図8)を任意に指定された固定値とした。同様に、塗工高さHCを算出する際(図5のS204)に用いられる塗工高さ算出範囲84(図9)を任意に指定された固定値とした。
(Embodiment 2)
Next, a second embodiment will be described.
In the first embodiment, the base material height calculation range 82 (FIG. 8) used when calculating the base material height HB (S202 in FIG. 5) is set to a arbitrarily specified fixed value. Similarly, the coating height calculation range 84 (FIG. 9) used when calculating the coating height HC (S204 in FIG. 5) is set to an arbitrarily designated fixed value.

一方、実施の形態2においては、基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84を固定値としない点で、実施の形態1と異なる。つまり、実施の形態2においては、塗工部材50の搬送に伴って連続して塗膜幅を測定する際に、演算装置100は、塗工部材50の搬送方向の複数の測定位置(図13に示す「N回目位置Z_N」等)それぞれについて、都度、基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84を設定する。以下、詳述する。   On the other hand, the second embodiment differs from the first embodiment in that the base material height calculation range 82 and the coating height calculation range 84 are not fixed values. That is, in the second embodiment, when the coating film width is continuously measured as the coating member 50 is transported, the arithmetic device 100 has a plurality of measurement positions in the transport direction of the coating member 50 (FIG. 13). In each case, the base material height calculation range 82 and the coating height calculation range 84 are set. Details will be described below.

図17は、実施の形態2にかかるエッジ検出部200の構成を示す機能ブロック図である。実施の形態2においては、図1に示したエッジ検出部110が、エッジ検出部200に置き換えられる。エッジ検出部200は、範囲設定部202と、高さ算出部112と、閾値設定部114と、エッジ判断部116とを有する。なお、高さ算出部112、閾値設定部114及びエッジ判断部116の動作については、実施の形態1の各構成要素の動作と実質的に同様であるので、説明を省略する(他の実施の形態においても同様)。範囲設定部202の動作については、図18に示したフローチャートと共に説明する。   FIG. 17 is a functional block diagram of the configuration of the edge detection unit 200 according to the second embodiment. In the second embodiment, the edge detection unit 110 shown in FIG. The edge detection unit 200 includes a range setting unit 202, a height calculation unit 112, a threshold setting unit 114, and an edge determination unit 116. The operations of the height calculation unit 112, the threshold setting unit 114, and the edge determination unit 116 are substantially the same as the operations of the components in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted (other implementations). The same applies to the form). The operation of the range setting unit 202 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

図18は、実施の形態2にかかるエッジ検出方法(S220)を示すフローチャートである。まず、搬送方向における1回目位置Z_1(図13)に関するエッジ検出処理については、演算装置100の範囲設定部202は、基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84を、実施の形態1と同様に、任意の固定値に設定する(S222−1)。そして、S20の処理と同様にして、エッジ検出部200は、搬送方向における1回目位置Z_1でエッジ位置を検出する(S224−1)。つまり、1回目位置Z_1に関するエッジ検出処理においては、エッジ検出部200は、実施の形態1と同様にして、基材高さHB及び塗工高さHCを算出し(S202,S204)、これによってS206〜S216の処理によりエッジを検出する。   FIG. 18 is a flowchart of an edge detection method (S220) according to the second embodiment. First, for edge detection processing relating to the first position Z_1 (FIG. 13) in the transport direction, the range setting unit 202 of the arithmetic device 100 sets the base material height calculation range 82 and the coating height calculation range 84 to the embodiment. Similarly to 1, it is set to an arbitrary fixed value (S222-1). Then, similarly to the process of S20, the edge detection unit 200 detects the edge position at the first position Z_1 in the transport direction (S224-1). That is, in the edge detection process for the first position Z_1, the edge detection unit 200 calculates the substrate height HB and the coating height HC in the same manner as in the first embodiment (S202, S204), thereby Edges are detected by the processes of S206 to S216.

次に、搬送方向における2回目位置Z_2に関するエッジ検出処理については、範囲設定部202は、1回目位置Z_1について検出されたエッジ位置から、基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84を設定する(S222−2)。そして、エッジ検出部200は、この1回目位置Z_1におけるエッジ位置を用いて設定された基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84によって、S20の処理と同様にして、搬送方向における2回目位置Z_2でエッジ位置を検出する(S224−2)。つまり、2回目位置Z_2に関するエッジ検出処理においては、エッジ検出部200は、S222−2の処理で設定された基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84を用いて基材高さHB及び塗工高さHCを算出し(S202,S204)、これによってS206〜S216の処理によりエッジを検出する。   Next, for the edge detection process related to the second position Z_2 in the transport direction, the range setting unit 202 determines the base material height calculation range 82 and the coating height calculation range 84 from the edge position detected for the first position Z_1. Is set (S222-2). Then, the edge detection unit 200 uses the substrate height calculation range 82 and the coating height calculation range 84 set by using the edge position at the first position Z_1 in the transport direction in the same manner as the process of S20. The edge position is detected at the second position Z_2 (S224-2). That is, in the edge detection process related to the second position Z_2, the edge detection unit 200 uses the substrate height calculation range 82 and the coating height calculation range 84 set in the process of S222-2 to determine the substrate height. HB and coating height HC are calculated (S202, S204), and the edge is detected by the processing of S206 to S216.

以下同様にして、搬送方向におけるN回目位置Z_Nに関するエッジ検出処理については、範囲設定部202は、N−1回目位置Z_(N−1)について検出されたエッジ位置から、基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84を設定する(S222−N)。そして、エッジ検出部200は、このN−1回目位置Z_(N−1)におけるエッジ位置を用いて設定された基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84によって、S20の処理と同様にして、搬送方向におけるN回目位置Z_Nでエッジ位置を検出する(S224−N)。   Similarly, for edge detection processing related to the Nth position Z_N in the transport direction, the range setting unit 202 calculates the base material height calculation range from the edge position detected for the N−1th position Z_ (N−1). 82 and the coating height calculation range 84 are set (S222-N). Then, the edge detection unit 200 performs the process of S20 by the base material height calculation range 82 and the coating height calculation range 84 set by using the edge position at the (N-1) th position Z_ (N-1). Similarly, the edge position is detected at the Nth position Z_N in the transport direction (S224-N).

図19は、実施の形態2にかかる基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84を設定する方法を説明するための図である。図19には、N−1回目位置Z_(N−1)における測定プロファイル80−(N−1)が破線で示されており、N回目位置Z_Nにおける測定プロファイル80−Nが実線で示されている。また、N−1回目位置Z_(N−1)におけるエッジ検出処理において、塗膜のエッジELa(N−1)が検出されている。   FIG. 19 is a diagram for explaining a method of setting the base material height calculation range 82 and the coating height calculation range 84 according to the second embodiment. In FIG. 19, the measurement profile 80- (N-1) at the (N-1) th position Z_ (N-1) is indicated by a broken line, and the measurement profile 80-N at the Nth position Z_N is indicated by a solid line. Yes. In the edge detection process at the (N-1) th position Z_ (N-1), the edge ELa (N-1) of the coating film is detected.

このとき、範囲設定部202は、N回目位置Z_Nにおける基材高さ算出範囲82を、エッジELa(N−1)の位置から左にA[mm]〜B[mm]の範囲と設定する。ここで、A及びBは、経験則から予め定められた固定値であって、A>Bである。また、範囲設定部202は、N回目位置Z_Nにおける塗工高さ算出範囲84を、エッジELa(N−1)の位置から右にC[mm]〜D[mm]の範囲と設定する。ここで、C及びDは、経験則から予め定められた固定値であって、D>Cである。   At this time, the range setting unit 202 sets the base material height calculation range 82 at the Nth position Z_N to the left from the position of the edge ELa (N−1) as a range of A [mm] to B [mm]. Here, A and B are fixed values determined in advance from an empirical rule, and A> B. In addition, the range setting unit 202 sets the coating height calculation range 84 at the N-th position Z_N as a range of C [mm] to D [mm] to the right from the position of the edge ELa (N−1). Here, C and D are fixed values determined in advance from an empirical rule, and D> C.

実施の形態1において塗膜のエッジをより精度よく検出するためには、上限閾値Th1及び下限閾値Th2をより適切に設定する必要がある。また、上限閾値Th1及び下限閾値Th2をより適切に設定するためには、基材高さHB及び塗工高さHCをより精度よく算出する必要がある。そして、基材高さHB及び塗工高さHCをより精度よく算出するためには、それぞれ、基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84をより適切に設定する必要がある。   In the first embodiment, in order to detect the edge of the coating film with higher accuracy, it is necessary to set the upper limit threshold Th1 and the lower limit threshold Th2 more appropriately. Moreover, in order to set the upper limit threshold Th1 and the lower limit threshold Th2 more appropriately, it is necessary to calculate the base material height HB and the coating height HC more accurately. In order to calculate the base material height HB and the coating height HC more accurately, it is necessary to set the base material height calculation range 82 and the coating height calculation range 84 more appropriately, respectively.

ここで、基材高さHBは、塗膜のエッジ近傍で安定する性質があり、エッジから遠ざかるにつれてバタつく傾向がある。また、塗工高さHCについては、塗膜のエッジ近傍の塗膜と基材との境界でばらつきが大きい性質があるため、適度に離れた箇所塗工高さHCを算出することが好ましい。つまり、基材高さHB及び塗工高さHCをより精度よく算出するためには、基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84を、エッジの幅方向位置から設定することが好ましい。   Here, the substrate height HB has a property of being stable in the vicinity of the edge of the coating film, and tends to flutter as the distance from the edge increases. Further, since the coating height HC has a large variation at the boundary between the coating film and the substrate in the vicinity of the coating film edge, it is preferable to calculate the coating height HC at an appropriate distance. That is, in order to calculate the base material height HB and the coating height HC more accurately, the base material height calculation range 82 and the coating height calculation range 84 can be set from the position in the width direction of the edge. preferable.

ここで、塗工部材50の搬送方向におけるN回目位置Z_Nにおける塗膜のエッジの幅方向位置は、塗工部材50の搬送方向におけるN−1回目位置Z_(N−1)について検出された塗膜のエッジの幅方向位置と大きく異なることはないと考えられる。つまり、塗工部材50の搬送方向におけるN−1回目位置Z_(N−1)とN回目位置Z_Nとで、検出される塗膜のエッジの幅方向位置が大きくずれることは、ほとんどないと考えられる。   Here, the width direction position of the coating film edge at the N-th position Z_N in the transport direction of the coating member 50 is the coating position detected for the (N-1) th position Z_ (N-1) in the transport direction of the coating member 50. It is considered that there is no significant difference from the position of the film edge in the width direction. That is, it is considered that the position in the width direction of the detected edge of the coating film is hardly shifted between the (N-1) th position Z_ (N-1) and the Nth position Z_N in the transport direction of the coating member 50. It is done.

したがって、実施の形態2にかかるエッジ検出部200は、塗工部材50の搬送方向におけるN回目位置Z_Nにおいてエッジを検出する際に、塗工部材50の搬送方向におけるN−1回目位置Z_(N−1)について検出された塗膜のエッジの幅方向位置を用いて、基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84を設定する。言い換えると、エッジ検出部200は、塗工部材50の搬送方向におけるある測定位置についてエッジを検出(判断)する際に、塗工部材50の搬送方向における前回の測定位置について検出された塗膜のエッジの幅方向位置を用いて、基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84を設定する。さらに言い換えると、エッジ検出部200は、塗工部材50の搬送方向におけるある測定位置について検出(判断)された塗膜のエッジの幅方向位置を用いて、塗工部材50の搬送方向における次の測定位置について、基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84を設定する。   Therefore, when the edge detection unit 200 according to the second embodiment detects an edge at the Nth position Z_N in the transport direction of the coating member 50, the N−1th position Z_ (N in the transport direction of the coating member 50 is detected. The base material height calculation range 82 and the coating height calculation range 84 are set using the width direction position of the edge of the coating film detected about -1). In other words, when the edge detection unit 200 detects (determines) an edge at a certain measurement position in the conveyance direction of the coating member 50, the edge detection unit 200 detects the coating film detected at the previous measurement position in the conveyance direction of the coating member 50. The base material height calculation range 82 and the coating height calculation range 84 are set using the position in the width direction of the edge. Furthermore, in other words, the edge detection unit 200 uses the position in the width direction of the edge of the coating film detected (determined) for a certain measurement position in the transport direction of the coating member 50 to perform the next in the transport direction of the coating member 50. A substrate height calculation range 82 and a coating height calculation range 84 are set for the measurement position.

このような構成によって、実施の形態2においては、基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84をより適切に設定することができ、したがって、基材高さHB及び塗工高さHCをより精度よく算出することが可能となる。これによって、実施の形態2においては、塗膜のエッジの幅方向位置を、より精度よく検出することが可能となる。   With such a configuration, in the second embodiment, the base material height calculation range 82 and the coating height calculation range 84 can be set more appropriately, and thus the base material height HB and the coating height are set. HC can be calculated with higher accuracy. Thereby, in Embodiment 2, it becomes possible to detect the position in the width direction of the edge of the coating film with higher accuracy.

(実施の形態3)
次に、実施の形態3について説明する。
上述したように、実施の形態1において塗膜のエッジをより精度よく検出するためには、基材高さHB及び塗工高さHCをより精度よく検出する必要がある。実施の形態3においては、測定プロファイル80における高さ方向の分布から基材高さHB及び塗工高さHCを決定する点で、他の実施の形態と異なる。
(Embodiment 3)
Next, Embodiment 3 will be described.
As described above, in order to detect the edge of the coating film with higher accuracy in the first embodiment, it is necessary to detect the base material height HB and the coating height HC with higher accuracy. The third embodiment is different from the other embodiments in that the substrate height HB and the coating height HC are determined from the distribution in the height direction in the measurement profile 80.

図20は、実施の形態3にかかるエッジ検出部300の構成を示す機能ブロック図である。実施の形態3においては、図1に示したエッジ検出部110が、エッジ検出部300に置き換えられる。エッジ検出部300は、高さ分布取得部302と、高さ決定部304(高さ取得部)と、閾値設定部114と、エッジ判断部116とを有する。高さ分布取得部302及び高さ決定部304の動作については、図21に示したフローチャートと共に説明する。   FIG. 20 is a functional block diagram of the configuration of the edge detection unit 300 according to the third embodiment. In the third embodiment, the edge detection unit 110 shown in FIG. The edge detection unit 300 includes a height distribution acquisition unit 302, a height determination unit 304 (height acquisition unit), a threshold setting unit 114, and an edge determination unit 116. The operations of the height distribution acquisition unit 302 and the height determination unit 304 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

図21は、実施の形態3にかかる基材高さHB及び塗工高さHCを決定する方法(S240)を示すフローチャートである。また、図22は、実施の形態3にかかる基材高さHB及び塗工高さHCを決定する方法を説明するための図である。なお、図21に示したフローチャートの処理は、図5に示した実施の形態1にかかるフローチャートのS202及びS204の処理と置き換えることが可能である。   FIG. 21 is a flowchart illustrating a method (S240) of determining the substrate height HB and the coating height HC according to the third embodiment. FIG. 22 is a diagram for explaining a method for determining the substrate height HB and the coating height HC according to the third embodiment. Note that the processing of the flowchart shown in FIG. 21 can be replaced with the processing of S202 and S204 of the flowchart according to the first embodiment shown in FIG.

まず、演算装置100の高さ分布取得部302は、測定プロファイル80において、各高さYにおける点の数をカウントする(S242)。次に、高さ分布取得部302は、カウントされた各高さYの分布図(図22の下図に示す)である高さ分布88(高さ方向の分布)を取得する(S244)。そして、演算装置100の高さ決定部304は、高さ分布88におけるピーク(極大点)から、各層(塗膜A塗工高さ部80a、塗膜B塗工高さ部80b及び帯状基材高さ部80c)の高さを決定する(S246)。つまり、高さ決定部304は、基材高さHB及び塗工高さHCを取得する。   First, the height distribution acquisition unit 302 of the arithmetic device 100 counts the number of points at each height Y in the measurement profile 80 (S242). Next, the height distribution acquisition unit 302 acquires a height distribution 88 (distribution in the height direction), which is a distribution diagram (shown in the lower diagram of FIG. 22) of each counted height Y (S244). And the height determination part 304 of the arithmetic unit 100 is used for each layer (The coating-film A coating height part 80a, the coating-film B coating height part 80b, and a strip | belt-shaped base material from the peak (maximum point) in the height distribution 88. The height of the height portion 80c) is determined (S246). That is, the height determination unit 304 acquires the base material height HB and the coating height HC.

図22の上図は、図6に例示した測定プロファイル80のX軸とY軸とを入れ替えたものである。また、図22の下図は、高さ分布88を示し、横軸は塗工部材50の高さYであり、縦軸は各高さYにおける分布(点の数)である。   The upper diagram of FIG. 22 is obtained by switching the X axis and the Y axis of the measurement profile 80 illustrated in FIG. The lower diagram of FIG. 22 shows the height distribution 88, the horizontal axis is the height Y of the coating member 50, and the vertical axis is the distribution (number of points) at each height Y.

図22の上図に示すように、塗膜A塗工高さ部80aにおいては、ノイズ又はバタつき等の影響により高さYが変動するものの、塗膜A立ち上がり部80e及び塗膜B立ち上がり部80fよりも高さYの変動は小さい。つまり、塗膜A塗工高さ部80aにおいては、塗膜A塗工高さ部80aに対応する箇所の実際の高さYの近傍で幅方向に対して比較的小さく変動する。これに対し、塗膜A立ち上がり部80e及び塗膜B立ち上がり部80fにおいては、塗膜の立ち上がりによって、高さYが幅方向に対して大きく変動する。したがって、塗膜A塗工高さ部80aにおける各高さYの点の数は、塗膜A立ち上がり部80e及び塗膜B立ち上がり部80fにおける各高さYの点の数よりも大きくなる。そして、図22に示した高さ分布88は、塗膜A塗工高さ部80aにおける実際の高さ又は実際の高さの近傍のY=Yaにおいて、ピーク(図22の矢印Aで示す)を取り得る。   As shown in the upper diagram of FIG. 22, in the coating film A coating height portion 80a, although the height Y varies due to the influence of noise or fluttering, the coating film A rising portion 80e and the coating film B rising portion The fluctuation of the height Y is smaller than 80f. That is, the coating film A coating height portion 80a varies relatively small in the width direction in the vicinity of the actual height Y at a location corresponding to the coating film A coating height portion 80a. On the other hand, in the coating film A rising portion 80e and the coating film B rising portion 80f, the height Y greatly varies with respect to the width direction due to the rising of the coating film. Therefore, the number of points of each height Y in the coating film A coating height part 80a is larger than the number of points of each height Y in the coating film A rising part 80e and the coating film B rising part 80f. The height distribution 88 shown in FIG. 22 has a peak (indicated by an arrow A in FIG. 22) at Y = Ya near the actual height or the actual height in the coating film A coating height portion 80a. Can take.

また、塗膜B塗工高さ部80b及び帯状基材高さ部80cにおいても、同様である。つまり、塗膜B塗工高さ部80bにおける各高さYの点の数は、塗膜A立ち上がり部80e及び塗膜B立ち上がり部80fにおける各高さYの点の数よりも大きくなる。そして、図22に示した高さ分布88は、塗膜B塗工高さ部80bにおける実際の高さ又は実際の高さの近傍のY=Ybにおいて、ピーク(矢印Bで示す)を取り得る。また、帯状基材高さ部80cにおける各高さYの点の数は、塗膜A立ち上がり部80e及び塗膜B立ち上がり部80fにおける各高さYの点の数よりも大きくなる。そして、図22に示した高さ分布88は、帯状基材高さ部80cにおける実際の高さ又は実際の高さの近傍のY=Ycにおいて、ピーク(矢印Cで示す)を取り得る。つまり、高さ分布88は、塗膜A塗工高さ部80a、塗膜B塗工高さ部80b及び帯状基材高さ部80cのそれぞれに対応する3個のピークを有し得る。   The same applies to the coating film B coating height portion 80b and the band-shaped substrate height portion 80c. That is, the number of points of each height Y in the coating film B coating height portion 80b is larger than the number of points of each height Y in the coating film A rising portion 80e and the coating film B rising portion 80f. The height distribution 88 shown in FIG. 22 can take a peak (indicated by an arrow B) at the actual height in the coating film B coating height portion 80b or at Y = Yb in the vicinity of the actual height. . Further, the number of points of each height Y in the belt-shaped substrate height portion 80c is larger than the number of points of each height Y in the coating film A rising portion 80e and the coating film B rising portion 80f. And the height distribution 88 shown in FIG. 22 can take a peak (indicated by arrow C) at Y = Yc in the vicinity of the actual height or the actual height in the band-shaped base material height portion 80c. That is, the height distribution 88 may have three peaks corresponding to the coating film A coating height part 80a, the coating film B coating height part 80b, and the belt-like substrate height part 80c.

したがって、S246の処理で、高さ決定部304は、高さ分布88において、高さYが最も大きな位置でピーク(矢印Aで示す)を取るときの高さY=Yaを、塗膜A塗工高さ部80aの高さと決定する。また、高さ決定部304は、高さ分布88において、高さYが2番目に大きな位置でピーク(矢印Bで示す)を取るときの高さY=Ybを、塗膜B塗工高さ部80bの高さと決定する。また、高さ決定部304は、高さ分布88において、高さYが最も小さな位置でピーク(矢印Cで示す)を取るときの高さY=Ycを、帯状基材高さ部80cの高さと決定する。したがって、測定対象の塗膜が塗膜Aである場合、高さ決定部304は、高さY=Yaを塗工高さHCと決定し、高さY=Ybを基材高さHBと決定する。また、測定対象の塗膜が塗膜Bである場合、高さ決定部304は、高さY=Ybを塗工高さHCと決定し、高さY=Ycを基材高さHBと決定する。   Therefore, in the process of S246, the height determination unit 304 determines the height Y = Ya when the peak (indicated by the arrow A) is taken at the position where the height Y is the largest in the height distribution 88 as the coating film A coating. The height of the work height portion 80a is determined. Further, the height determining unit 304 determines the height Y = Yb when the height Y takes a peak (indicated by an arrow B) at the position where the height Y is the second largest in the height distribution 88. The height of the portion 80b is determined. Further, the height determining unit 304 determines the height Y = Yc when the height Y takes a peak (indicated by an arrow C) at the position where the height Y is the smallest in the height distribution 88 as the height of the belt-shaped substrate height portion 80c. And decide. Therefore, when the coating film to be measured is the coating film A, the height determination unit 304 determines the height Y = Ya as the coating height HC and the height Y = Yb as the substrate height HB. To do. When the coating film to be measured is the coating film B, the height determining unit 304 determines the height Y = Yb as the coating height HC, and determines the height Y = Yc as the substrate height HB. To do.

実施の形態1においては、基材高さHB及び塗工高さHCを取得する際に、基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84を設定する必要がある。ここで、基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84は、実施の形態1においては任意の固定された範囲であり、実施の形態2においては任意の固定値から設定される。しかしながら、任意の固定された範囲又は任意の固定値は、経験則から作業者によって定められるので、測定対象の塗工部材50に対応していないおそれがある。一方、実施の形態3においては、基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84を設定することなく、測定対象の塗工部材50に関する測定プロファイル80から基材高さHB及び塗工高さHCを決定することが可能である。したがって、実施の形態3においては、上限閾値Th1及び下限閾値Th2をより適切に設定することができるので、塗膜のエッジの幅方向位置を、より精度よく検出することが可能となる。   In Embodiment 1, it is necessary to set the base material height calculation range 82 and the coating height calculation range 84 when acquiring the base material height HB and the coating height HC. Here, the base material height calculation range 82 and the coating height calculation range 84 are arbitrarily fixed ranges in the first embodiment, and are set from arbitrary fixed values in the second embodiment. However, since an arbitrary fixed range or an arbitrary fixed value is determined by an operator from an empirical rule, there is a possibility that it does not correspond to the coating member 50 to be measured. On the other hand, in the third embodiment, the base material height HB and the coating are determined from the measurement profile 80 related to the coating member 50 to be measured without setting the base material height calculation range 82 and the coating height calculation range 84. It is possible to determine the height HC. Accordingly, in the third embodiment, the upper limit threshold Th1 and the lower limit threshold Th2 can be set more appropriately, so that the position in the width direction of the edge of the coating film can be detected with higher accuracy.

(実施の形態4)
次に、実施の形態4について説明する。
実施の形態4においては、測定プロファイル80を微分した微分値から塗膜AのエッジELa,ERa及び塗膜BのエッジELb,ERbを検出する点で、上述した他の実施の形態と異なる。なお、以下の説明では、各塗膜の左側のエッジ(ELa,ELb)を検出する方法を示すが、右側のエッジ(ERa,ERb)についても左右を逆にしただけの実質的に同様の処理が行われる。
(Embodiment 4)
Next, a fourth embodiment will be described.
The fourth embodiment is different from the other embodiments described above in that the edges ELa and ERa of the coating film A and the edges ELb and ERb of the coating film B are detected from the differential values obtained by differentiating the measurement profile 80. In the following description, a method for detecting the left edge (ELa, ELb) of each coating film is shown. However, the right edge (ERa, ERb) is also processed substantially in the same manner by reversing the left and right sides. Is done.

図23は、実施の形態4にかかるエッジ検出部400の構成を示す機能ブロック図である。実施の形態4においては、図1に示したエッジ検出部110が、エッジ検出部400に置き換えられる。エッジ検出部400は、微分プロファイル取得部402と、領域分割部404と、最大値取得部406と、最大値合計部408と、領域移動部410と、エッジ判断部412とを有する。なお、エッジ検出部400の各構成要素についての説明は、図24に示したフローチャートと共に説明する。   FIG. 23 is a functional block diagram of the configuration of the edge detection unit 400 according to the fourth embodiment. In the fourth embodiment, the edge detection unit 110 shown in FIG. The edge detection unit 400 includes a differential profile acquisition unit 402, a region division unit 404, a maximum value acquisition unit 406, a maximum value total unit 408, a region movement unit 410, and an edge determination unit 412. In addition, description about each component of the edge detection part 400 is demonstrated with the flowchart shown in FIG.

図24は、実施の形態4にかかるエッジ検出方法(S260)を示すフローチャートである。また、図25〜図28は、実施の形態4にかかるエッジ検出処理を説明するための図である。まず、演算装置100の微分プロファイル取得部402は、測定プロファイル80を塗工部材50の幅方向について微分して、微分プロファイル90(第2のプロファイル)を取得する(S262)。具体的には、微分プロファイル取得部402は、図6に例示した測定プロファイル80の高さYを幅方向位置Xで微分する。そして、微分プロファイル取得部402は、図25に例示するような、微分プロファイル90を取得する。ここで、微分プロファイルとは、測定プロファイルにおける、各幅方向位置Xに対応する、高さYの微分値である高さ微分値dY/dXを示す曲線(相関曲線、相関図)である。   FIG. 24 is a flowchart illustrating an edge detection method (S260) according to the fourth embodiment. FIGS. 25 to 28 are diagrams for explaining the edge detection processing according to the fourth embodiment. First, the differential profile acquisition unit 402 of the arithmetic device 100 differentiates the measurement profile 80 in the width direction of the coating member 50 to acquire a differential profile 90 (second profile) (S262). Specifically, the differential profile acquisition unit 402 differentiates the height Y of the measurement profile 80 illustrated in FIG. Then, the differential profile acquisition unit 402 acquires a differential profile 90 as illustrated in FIG. Here, the differential profile is a curve (correlation curve, correlation diagram) indicating a height differential value dY / dX, which is a differential value of height Y, corresponding to each position X in the width direction in the measurement profile.

図25に例示するように、微分プロファイル90は、塗膜A塗工高さ微分部90aと、塗膜B塗工高さ微分部90bと、帯状基材高さ微分部90cと、塗膜A立ち上がり微分部90eと、塗膜B立ち上がり微分部90fとを有する。塗膜A塗工高さ微分部90aは、測定プロファイル80の塗膜A塗工高さ部80aにおける微分値に対応する。塗膜B塗工高さ微分部90bは、測定プロファイル80の塗膜B塗工高さ部80bにおける微分値に対応する。帯状基材高さ微分部90cは、測定プロファイル80の帯状基材高さ部80cにおける微分値に対応する。塗膜A立ち上がり微分部90eは、測定プロファイル80の塗膜A立ち上がり部80eにおける微分値に対応する。塗膜B立ち上がり微分部90fは、測定プロファイル80の塗膜B立ち上がり部80fにおける微分値に対応する。   As illustrated in FIG. 25, the differential profile 90 includes a coating film A coating height differentiation unit 90a, a coating film B coating height differentiation unit 90b, a strip-shaped substrate height differentiation unit 90c, and a coating film A. It has a rising differentiation portion 90e and a coating film B rising differentiation portion 90f. The coating film A coating height differential part 90 a corresponds to the differential value in the coating film A coating height part 80 a of the measurement profile 80. The coating film B coating height differential part 90 b corresponds to the differential value in the coating film B coating height part 80 b of the measurement profile 80. The band-shaped substrate height differentiating portion 90 c corresponds to the differential value in the band-shaped substrate height portion 80 c of the measurement profile 80. The coating film A rising differentiation portion 90 e corresponds to the differential value in the coating film A rising portion 80 e of the measurement profile 80. The coating film B rising differentiation portion 90 f corresponds to the differential value in the coating film B rising portion 80 f of the measurement profile 80.

一般的に、基材の浮き上がりは緩やかであり、塗膜のエッジの立ち上がりは急峻である。つまり、測定プロファイル80において、塗膜A立ち上がり部80e及び塗膜B立ち上がり部80fにおける高さYの幅方向位置Xに対する変化量は、塗膜A塗工高さ部80a、塗膜B塗工高さ部80b及び帯状基材高さ部80cにおける高さYの幅方向位置Xに対する変化量よりも大きくなり得る。したがって、塗膜A立ち上がり微分部90e及び塗膜B立ち上がり微分部90fにおける高さ微分値dY/dXは、塗膜A塗工高さ微分部90a、塗膜B塗工高さ微分部90b及び帯状基材高さ微分部90cにおける高さ微分値dY/dXよりも大きくなり得る。つまり、高さ微分値dY/dXは、塗膜A立ち上がり微分部90e及び塗膜B立ち上がり微分部90fにおいて極大となり得る。以下に説明するように、実施の形態4においては、エッジ検出部400は、塗膜A立ち上がり微分部90e及び塗膜B立ち上がり微分部90fにおいて高さ微分値dY/dXが極大となる幅方向位置Xを、それぞれ、エッジELa及びエッジELbと判断する。   In general, the lift of the base material is gentle and the rising edge of the coating film is steep. That is, in the measurement profile 80, the amount of change of the height Y in the coating film A rising portion 80e and the coating film B rising portion 80f with respect to the position X in the width direction is the coating film A coating height portion 80a and the coating film B coating height. It can be larger than the amount of change of the height Y in the width portion 80b and the band-shaped base material height portion 80c with respect to the position X in the width direction. Therefore, the height differential values dY / dX in the coating film A rising differentiation portion 90e and the coating film B rising differentiation portion 90f are the coating film A coating height differentiation portion 90a, the coating film B coating height differentiation portion 90b, and the belt-like shape. It may be larger than the height differential value dY / dX in the base material height differentiating portion 90c. That is, the height differential value dY / dX can be maximized in the coating film A rising differentiation portion 90e and the coating film B rising differentiation portion 90f. As described below, in the fourth embodiment, the edge detection unit 400 is positioned in the width direction where the height differential value dY / dX is maximized in the coating film A rising differentiation unit 90e and the coating film B rising differentiation unit 90f. X is determined to be an edge ELa and an edge ELb, respectively.

演算装置100の領域分割部404は、図26に示すように、微分プロファイル90を、間隙部92を隔てて右の領域である右領域94R(第1の領域)と左の領域である左領域94L(第2の領域)とに分割する(S264)。ここで、間隙部92は、塗工部材50の幅方向に間隔D1[mm]の寸法を有する間隙(第1の間隙)である。また、間隔D1は、塗膜B塗工高さ微分部90b(塗膜B塗工高さ部80b)における幅方向の長さに対応する。なお、間隔D1は、エッジELaの幅方向位置とエッジELbの幅方向位置との間に確実に入る距離となるように定められる。間隔D1は、塗工部材50に対応するマスタワークにおける塗膜B塗工高さ部80bの幅方向の長さよりも予め定められた長さだけ短い寸法としてもよい。また、最初のS266の処理においては、間隙部92は、微分プロファイル90において左端近傍に位置するように設定される。   As shown in FIG. 26, the region dividing unit 404 of the arithmetic device 100 divides the differential profile 90 into a right region 94R (first region) which is a right region and a left region which is a left region with a gap 92 therebetween. It is divided into 94L (second area) (S264). Here, the gap portion 92 is a gap (first gap) having a dimension of a distance D1 [mm] in the width direction of the coating member 50. Moreover, the space | interval D1 respond | corresponds to the length of the width direction in the coating-film B coating height differentiation part 90b (coating-film B coating height part 80b). The interval D1 is determined to be a distance that reliably enters between the position in the width direction of the edge ELa and the position in the width direction of the edge ELb. The distance D1 may be a dimension shorter by a predetermined length than the length in the width direction of the coating film B coating height portion 80b in the master work corresponding to the coating member 50. In the first process of S266, the gap 92 is set to be positioned near the left end in the differential profile 90.

次に、演算装置100の最大値取得部406は、右領域94R及び左領域94Lそれぞれにおける高さ微分値dY/dXの最大値を取得する(S266)。そして、演算装置100の最大値合計部408は、右領域94R及び左領域94Lそれぞれにおける高さ微分値dY/dXの最大値の和Sumを算出する(S268)。そして、演算装置100の領域移動部410は、間隙部92が微分プロファイル90の右端まで到達したか否かを判断する(S270)。そして、間隙部92が微分プロファイル90の右端まで到達していない場合(S270のNO)、領域移動部410は、間隙部92を微分プロファイル90の幅方向位置Xについて右(図26及び図27における矢印A方向)に移動する(S272)。そして、エッジ検出部400は、S264〜S268の処理を繰り返す。   Next, the maximum value acquisition unit 406 of the arithmetic device 100 acquires the maximum value of the height differential value dY / dX in each of the right region 94R and the left region 94L (S266). Then, the maximum value totaling unit 408 of the arithmetic device 100 calculates the sum Sum of the maximum values of the height differential values dY / dX in each of the right region 94R and the left region 94L (S268). Then, the region moving unit 410 of the arithmetic device 100 determines whether or not the gap 92 has reached the right end of the differential profile 90 (S270). When the gap portion 92 has not reached the right end of the differential profile 90 (NO in S270), the region moving unit 410 moves the gap portion 92 to the right with respect to the position X in the width direction of the differential profile 90 (in FIGS. 26 and 27). Move in the direction of arrow A) (S272). Then, the edge detection unit 400 repeats the processes of S264 to S268.

間隙部92が微分プロファイル90の右端まで到達した場合(S270のYES)、演算装置100のエッジ判断部412は、和Sumが最大となるときに右領域94Rで最大値を取る位置を、塗膜A(第1の塗膜)のエッジELaの位置と判断する(S274)。また、演算装置100のエッジ判断部412は、和Sumが最大となるときに左領域94Lで最大値を取る位置を、塗膜B(第2の塗膜)のエッジELbの位置と判断する(S276)。   When the gap 92 has reached the right end of the differential profile 90 (YES in S270), the edge determination unit 412 of the arithmetic device 100 determines the position where the maximum value is taken in the right region 94R when the sum Sum is maximum. The position of the edge ELa of A (first coating film) is determined (S274). Further, the edge determination unit 412 of the arithmetic device 100 determines the position where the maximum value is obtained in the left region 94L when the sum Sum is maximum as the position of the edge ELb of the coating film B (second coating film) ( S276).

図26に示すように、間隙部92が帯状基材高さ微分部90cにある場合、右領域94Rにおける高さ微分値dY/dXの最大値dY/dX_maxRは、塗膜A立ち上がり微分部90e及び塗膜B立ち上がり微分部90fそれぞれにおける極大値のうち大きい方である。一方、このとき、左領域94Lには塗膜A立ち上がり微分部90e及び塗膜B立ち上がり微分部90fがないので、極大点がない。したがって、左領域94Lにおける高さ微分値dY/dXの最大値dY/dX_maxLは、略0となる。つまり、dY/dX_maxR≫dY/dX_maxL≒0となる。したがって、このとき、Sum≒dY/dX_maxRとなる。なお、このことは、間隙部92が塗膜A塗工高さ微分部90aにある場合においても、左右が逆になることを除いて同様である。   As shown in FIG. 26, when the gap 92 is in the belt-like base material height differentiating portion 90c, the maximum value dY / dX_maxR of the height differential value dY / dX in the right region 94R is the coating film A rising differentiating portion 90e and It is the larger one of the maximum values in each of the coating film B rising differentiation portions 90f. On the other hand, the left region 94L has no maximum point because the coating film A rising differentiation portion 90e and the coating film B rising differentiation portion 90f are not present in the left region 94L. Accordingly, the maximum value dY / dX_maxL of the height differential value dY / dX in the left region 94L is substantially zero. That is, dY / dX_maxR >> dY / dX_maxL≈0. Therefore, at this time, Sum≈dY / dX_maxR. This also applies to the case where the gap portion 92 is in the coating film A coating height differentiating portion 90a, except that the left and right sides are reversed.

一方、図27に示すように、間隙部92が塗膜B塗工高さ微分部90bにある場合、右領域94Rにおける高さ微分値dY/dXの最大値dY/dX_maxRは、塗膜A立ち上がり微分部90eにおける最大値(極大値)に対応する。また、左領域94Lにおける高さ微分値dY/dXの最大値dY/dX_maxLは、塗膜B立ち上がり微分部90fにおける最大値(極大値)に対応する。したがって、このとき、Sum=dY/dX_maxR+dY/dX_maxLとなる。ここで、和Sumが最大となるときは、Sum=dY/dX_maxR+dY/dX_maxLとなるときである。したがって、エッジ判断部412は、このときに右領域94R及び左領域94Lそれぞれにおいて高さ微分値の最大値を取る幅方向位置Xを、それぞれ、塗膜AのエッジELa及び塗膜BのエッジELbと判断する。このように、実施の形態4においては、実施の形態1と異なり、基材高さHB及び塗工高さHCを算出することなく、塗膜のエッジを検出することが可能である。さらに、領域分割部404は、微分プロファイル90を塗膜A及び塗膜Bの両方のエッジ位置をそれぞれ含むように領域を分割し得る。したがって、実施の形態4においては、塗工部材50が複数の塗膜を有する場合に、複数の塗膜のそれぞれのエッジを一度に検出することが可能である。   On the other hand, as shown in FIG. 27, when the gap portion 92 is in the coating film B coating height differentiating portion 90b, the maximum value dY / dX_maxR of the height differential value dY / dX in the right region 94R is This corresponds to the maximum value (maximum value) in the differentiation unit 90e. Further, the maximum value dY / dX_maxL of the height differential value dY / dX in the left region 94L corresponds to the maximum value (maximum value) in the coating film B rising differential part 90f. Therefore, at this time, Sum = dY / dX_maxR + dY / dX_maxL. Here, the sum Sum is maximum when Sum = dY / dX_maxR + dY / dX_maxL. Therefore, the edge determination unit 412 determines the width direction position X at which the height differential value is maximum in each of the right region 94R and the left region 94L at this time, as the edge ELa of the coating film A and the edge ELb of the coating film B, respectively. Judge. Thus, in the fourth embodiment, unlike the first embodiment, the edge of the coating film can be detected without calculating the substrate height HB and the coating height HC. Further, the region dividing unit 404 can divide the region so that the differential profile 90 includes both edge positions of the coating film A and the coating film B, respectively. Therefore, in Embodiment 4, when the coating member 50 has a some coating film, it is possible to detect each edge of a some coating film at once.

また、実施の形態4は、間隙部92を隔てて分割された右領域94R及び左領域94Lそれぞれの最大値の和が最大となる場合を判断することによって、図28に示す場合においても、塗膜AのエッジELa及び塗膜BのエッジELbを確実に判断することが可能となる。ここで、上述したように、高さ微分値dY/dXが極大となるのは、塗膜AのエッジELaの位置及び塗膜BのエッジELbの位置である。したがって、微分プロファイル90において2つの極大値を取る幅方向位置Xをそれぞれ塗膜AのエッジELa及び塗膜BのエッジELbと判断する第2の方法も考えられる。   Further, in the fourth embodiment, the case where the sum of the maximum values of the right region 94R and the left region 94L divided by the gap 92 is maximized is also determined in the case shown in FIG. It is possible to reliably determine the edge ELa of the film A and the edge ELb of the coating film B. Here, as described above, the height differential value dY / dX becomes maximum at the position of the edge ELa of the coating film A and the position of the edge ELb of the coating film B. Therefore, a second method of determining the width direction position X taking two maximum values in the differential profile 90 as the edge ELa of the coating film A and the edge ELb of the coating film B can be considered.

しかしながら、図28に例示した微分プロファイル90においては、ノイズ等により、塗膜A立ち上がり微分部90e及び塗膜B立ち上がり微分部90fのそれぞれに複数の極大点が発生する。ここで、微分プロファイル90において最も大きな高さ微分値dY/dXを取る位置は、塗膜B立ち上がり微分部90fにおける図28の矢印F1で示す点の位置である。さらに、微分プロファイル90において2番目に大きな高さ微分値dY/dXを取る位置も、塗膜B立ち上がり微分部90fにおける図28の矢印F2で示す点の位置である。したがって、上記第2の方法では、エッジの位置として、塗膜A立ち上がり微分部90eにおけるエッジELaを検出することができない。一方、実施の形態4は、間隙部92を隔てて分割された右領域94R及び左領域94Lそれぞれの最大値の和が最大となる場合を判断するので、塗膜AのエッジELa及び塗膜BのエッジELbを確実に判断することが可能となる。   However, in the differential profile 90 illustrated in FIG. 28, a plurality of local maximum points are generated in each of the coating film A rising differentiation portion 90e and the coating film B rising differentiation portion 90f due to noise or the like. Here, the position where the largest height differential value dY / dX in the differential profile 90 is taken is the position of the point indicated by the arrow F1 in FIG. Furthermore, the position at which the second largest height differential value dY / dX is taken in the differential profile 90 is also the position of the point indicated by the arrow F2 in FIG. Therefore, in the second method, the edge ELa in the coating film A rising differentiation portion 90e cannot be detected as the edge position. On the other hand, since the fourth embodiment determines the case where the sum of the maximum values of the right region 94R and the left region 94L divided by the gap 92 is maximized, the edge ELa of the coating film A and the coating film B are determined. It is possible to reliably determine the edge ELb.

なお、上述した実施の形態4においては、微分プロファイル90において間隙部92が左から右に移動するとしたが、これに限られない。間隙部92は、幅方向位置Xにおける全ての位置について移動できれば、右から左に移動するとしてもよいし、ランダムに移動してもよい。   In the fourth embodiment described above, the gap 92 moves from the left to the right in the differential profile 90. However, the present invention is not limited to this. The gap 92 may move from the right to the left or may move randomly as long as it can move at all positions in the width direction position X.

(実施の形態5)
次に、実施の形態5について説明する。
実施の形態4にかかるエッジの検出方法では、動的な状態つまり塗工部材50が搬送されている状態では、帯状基材52のバタつき等によって、実施の形態1と比較して精度よくエッジを検出できないおそれがある。一方、静的な状態つまり塗工部材50が搬送されていない状態では、帯状基材52のバタつき等が比較的少ないので、精度よくエッジを検出できる。したがって、実施の形態5においては、塗工部材50の搬送方向における1回目位置Z_1においては、実施の形態4にかかる方法(第2のエッジ判断工程)によって塗膜のエッジを検出し、塗工部材50の搬送方向におけるN回目位置Z_N(Nは2以上の整数)においては、実施の形態1及び実施の形態2にかかる方法(第1のエッジ判断工程)によって塗膜のエッジを検出する。
(Embodiment 5)
Next, a fifth embodiment will be described.
In the edge detection method according to the fourth embodiment, in a dynamic state, that is, in a state where the coating member 50 is being conveyed, the edge is more accurately compared with the first embodiment due to the fluttering of the belt-like base material 52 or the like. May not be detected. On the other hand, in a static state, that is, in a state where the coating member 50 is not conveyed, the edge of the belt-like base material 52 can be detected with high accuracy because there is relatively little fluttering or the like. Therefore, in the fifth embodiment, at the first position Z_1 in the conveying direction of the coating member 50, the edge of the coating film is detected by the method according to the fourth embodiment (second edge determination step), and coating is performed. At the Nth position Z_N (N is an integer of 2 or more) in the conveying direction of the member 50, the edge of the coating film is detected by the method according to the first and second embodiments (first edge determination step).

図29は、実施の形態5にかかるエッジ検出部500の構成を示す機能ブロック図である。実施の形態5においては、図1に示したエッジ検出部110が、エッジ検出部500に置き換えられる。エッジ検出部500は、一回目エッジ検出部502と、範囲設定部202と、高さ算出部112と、閾値設定部114と、エッジ判断部116とを有する。一回目エッジ検出部502は、実施の形態4にかかるエッジ検出部400と実質的に同様の構成を有し、エッジ検出部400と実質的に同様の動作(図24に示したS260の処理)を行う。   FIG. 29 is a functional block diagram of the configuration of the edge detection unit 500 according to the fifth embodiment. In the fifth embodiment, the edge detection unit 110 shown in FIG. The edge detection unit 500 includes a first-time edge detection unit 502, a range setting unit 202, a height calculation unit 112, a threshold setting unit 114, and an edge determination unit 116. The first edge detection unit 502 has substantially the same configuration as the edge detection unit 400 according to the fourth embodiment, and substantially the same operation as the edge detection unit 400 (the process of S260 illustrated in FIG. 24). I do.

一回目エッジ検出部502は、塗工部材50の搬送方向における1回目位置Z_1について、塗膜のエッジを検出する。範囲設定部202は、一回目エッジ検出部502によって1回目位置Z_1について検出されたエッジ位置から、2回目位置Z_2にかかる基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84を設定する。また、範囲設定部202は、エッジ判断部116によって2回目位置Z_2について検出されたエッジ位置から、3回目位置Z_3にかかる基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84を設定する。以降、範囲設定部202は、エッジ判断部116によってN−1回目位置Z_(N−1)について検出されたエッジ位置から、N回目位置Z_Nにかかる基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84を設定する。つまり、範囲設定部202、高さ算出部112、閾値設定部114及びエッジ判断部116は、塗工部材50の搬送方向における2回目位置Z_2以降の位置(つまりN回目位置Z_N)について、塗膜のエッジを検出する。   The first edge detection unit 502 detects the edge of the coating film for the first position Z_1 in the transport direction of the coating member 50. The range setting unit 202 sets the base material height calculation range 82 and the coating height calculation range 84 for the second position Z_2 from the edge position detected for the first position Z_1 by the first edge detection unit 502. Further, the range setting unit 202 sets the base material height calculation range 82 and the coating height calculation range 84 for the third position Z_3 from the edge position detected for the second position Z_2 by the edge determination unit 116. Thereafter, the range setting unit 202 determines the base material height calculation range 82 and the coating height for the Nth position Z_N from the edge position detected for the N−1th position Z_ (N−1) by the edge determination unit 116. A calculation range 84 is set. That is, the range setting unit 202, the height calculation unit 112, the threshold setting unit 114, and the edge determination unit 116 apply the coating film for positions after the second position Z_2 in the conveying direction of the coating member 50 (that is, the Nth position Z_N). Detect edges of

図30は、実施の形態5にかかるエッジ検出方法(S280)を示すフローチャートである。まず、一回目エッジ検出部502は、搬送方向における1回目位置Z_1において、図24に示したS260の処理によって、塗膜のエッジを検出する(S282)。搬送方向における2回目位置Z_2以降の位置(つまりN回目位置Z_N)については、実施の形態2にかかるエッジ検出処理(S220)と実質的に同様であるので、説明を省略する。   FIG. 30 is a flowchart illustrating an edge detection method (S280) according to the fifth embodiment. First, the first edge detection unit 502 detects the edge of the coating film at the first position Z_1 in the transport direction by the process of S260 shown in FIG. 24 (S282). The positions after the second position Z_2 in the transport direction (that is, the Nth position Z_N) are substantially the same as the edge detection process (S220) according to the second embodiment, and thus the description thereof is omitted.

実施の形態2においては、塗工部材50の搬送方向における1回目位置Z_1について塗膜のエッジを検出するときは、この位置以前にエッジが検出されていないので、基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84を任意の固定値に設定する必要がある。一方、この任意の固定値は、経験則から作業者によって定められるので、測定対象の塗工部材50に対応していないおそれがある。したがって、実施の形態2においては、1回目位置Z_1について、精度よく塗膜のエッジを検出することが困難となるおそれがある。そして、1回目位置Z_1について精度よく塗膜のエッジを検出できなければ、これ以降の位置(N回目位置Z_N)についても、精度よく塗膜のエッジを検出することが困難となるおそれがある。   In the second embodiment, when detecting the edge of the coating film for the first position Z_1 in the conveying direction of the coating member 50, the edge is not detected before this position. The coating height calculation range 84 needs to be set to an arbitrary fixed value. On the other hand, since this arbitrary fixed value is determined by an operator from an empirical rule, there is a possibility that it does not correspond to the coating member 50 to be measured. Therefore, in Embodiment 2, it may be difficult to accurately detect the edge of the coating film for the first position Z_1. If the edge of the coating film cannot be detected with high accuracy at the first position Z_1, it may be difficult to detect the edge of the coating film with high accuracy at the subsequent positions (Nth position Z_N).

一方、実施の形態5においては、1回目位置Z_1については、基材高さ算出範囲82及び塗工高さ算出範囲84を設定する必要のない方法(実施の形態4にかかる方法)で塗膜のエッジを検出する。さらに、実施の形態4にかかる方法は、上述したように、塗工部材50が搬送されていない状態つまり1回目位置Z_1において、精度よくエッジを検出できる。したがって、実施の形態5にかかる方法は、1回目位置Z_1において、精度よくエッジを検出することが可能である。さらに、実施の形態5にかかる方法は、1回目位置Z_1において精度よく塗膜のエッジを検出できるので、これ以降の位置(N回目位置Z_N)についても、精度よく塗膜のエッジを検出することが可能となる。   On the other hand, in the fifth embodiment, for the first position Z_1, the coating film is formed by a method (method according to the fourth embodiment) that does not require setting the base material height calculation range 82 and the coating height calculation range 84. Detect edges of Furthermore, as described above, the method according to the fourth embodiment can accurately detect an edge in a state where the coating member 50 is not conveyed, that is, in the first position Z_1. Therefore, the method according to the fifth embodiment can accurately detect an edge at the first position Z_1. Furthermore, since the method according to the fifth embodiment can accurately detect the edge of the coating film at the first position Z_1, the edge of the coating film can be detected with high accuracy at the subsequent positions (Nth position Z_N). Is possible.

(変形例)
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、上述したフローチャートにおける各処理(ステップ)の順序は、適宜、変更可能である。
(Modification)
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be changed as appropriate without departing from the spirit of the present invention. For example, the order of the processes (steps) in the flowchart described above can be changed as appropriate.

例えば、図3に示したフローチャートにおいて、S20の処理及びS30の処理は、逆であってもよいし、同時に行われてもよい。つまり、塗膜の左側のエッジの検出処理及び塗膜の右側のエッジの検出処理の順序は任意である。さらに、図3に示したフローチャートにおいて、塗膜Aの塗膜幅を算出した後で塗膜Bの塗膜幅を算出するとしたが、塗膜Bの塗膜幅を算出した後で塗膜Aの塗膜幅を算出してもよいし、塗膜Aの塗膜幅及び塗膜Bの塗膜幅を同時に算出してもよい。同様に、図5に示したフローチャートにおいて、S202の処理及びS204の処理は、順序が逆であってもよいし、同時に行われてもよい。   For example, in the flowchart shown in FIG. 3, the process of S20 and the process of S30 may be reversed or performed simultaneously. That is, the order of the detection process for the left edge of the coating film and the detection process for the right edge of the coating film is arbitrary. Further, in the flowchart shown in FIG. 3, the coating film width of the coating film B is calculated after calculating the coating film width of the coating film A, but the coating film A is calculated after calculating the coating film width of the coating film B. The coating film width of the coating film A and the coating film width of the coating film B may be calculated simultaneously. Similarly, in the flowchart shown in FIG. 5, the process of S202 and the process of S204 may be performed in the reverse order or may be performed simultaneously.

また、上述した実施の形態において、塗工部材50は、帯状基材52の一方の面に塗膜54(塗膜A)が塗布され、帯状基材52の他方の面に塗膜56(塗膜B)が塗布されて形成されているが、このような構成に限られない。例えば、塗工部材50は、帯状基材52の片面に単層の塗膜が塗布されて形成されていてもよい。また、図31に例示するように、塗工部材50は、帯状基材52の片面に複数の層の塗膜が塗布されて形成されていてもよい。   In the above-described embodiment, the coating member 50 has the coating film 54 (coating film A) applied to one surface of the strip-shaped substrate 52 and the coating film 56 (coating coating) to the other surface of the strip-shaped substrate 52. Although the film B) is formed by coating, it is not limited to such a configuration. For example, the coating member 50 may be formed by applying a single-layer coating film on one surface of the belt-like substrate 52. Further, as illustrated in FIG. 31, the coating member 50 may be formed by applying a plurality of layers of coating films on one side of the belt-like base material 52.

図31は、変形例にかかる塗工部材50を例示する図である。図31には、帯状基材52の片面に複数の層の塗膜が塗布された塗工部材50が例示されている。図31に例示した塗工部材50は、帯状基材52の上に塗膜56が塗布され、塗膜56の上に塗膜54が塗布されて構成されている。この例において、測定対象の塗膜が塗膜54の場合、塗膜54の塗工高さHCは、塗膜54の厚さと、塗膜56の厚さと、帯状基材52の厚さとの合計に対応する。また、この場合、測定対象である塗膜54の基材は、測定対象の塗膜54が塗布されている物体である、塗膜56である。そして、塗膜54の基材高さHBは、塗膜56の厚さと帯状基材52の厚さとの合計に対応する。   FIG. 31 is a diagram illustrating a coating member 50 according to a modification. FIG. 31 illustrates a coating member 50 in which a plurality of layers of coating films are applied to one side of a belt-like substrate 52. The coating member 50 illustrated in FIG. 31 is configured by applying a coating film 56 on a belt-like substrate 52 and applying a coating film 54 on the coating film 56. In this example, when the coating film to be measured is the coating film 54, the coating height HC of the coating film 54 is the sum of the thickness of the coating film 54, the thickness of the coating film 56, and the thickness of the belt-shaped substrate 52. Corresponding to In this case, the base material of the coating film 54 to be measured is a coating film 56 that is an object to which the coating film 54 to be measured is applied. The substrate height HB of the coating film 54 corresponds to the sum of the thickness of the coating film 56 and the thickness of the belt-like substrate 52.

また、図31の例において、測定対象の塗膜が塗膜56の場合、塗膜56の塗工高さHCは、塗膜56の厚さと帯状基材52の厚さとの合計に対応する。また、この場合、測定対象である塗膜56の基材は、測定対象の塗膜56が塗布されている物体である、帯状基材52である。そして、塗膜56の基材高さHBは、帯状基材52の厚さに対応する。   In the example of FIG. 31, when the coating film to be measured is the coating film 56, the coating height HC of the coating film 56 corresponds to the sum of the thickness of the coating film 56 and the thickness of the strip-shaped substrate 52. In this case, the base material of the coating film 56 to be measured is a band-shaped base material 52 that is an object to which the coating film 56 to be measured is applied. The base material height HB of the coating film 56 corresponds to the thickness of the belt-like base material 52.

また、実施の形態4においては、微分プロファイル90を2つの領域(右領域94R及び左領域94L)に分割するとしたが、これに限られない。塗膜幅を測定すべき塗膜が3つ以上である場合には、その測定対象の塗膜の数に応じて、適宜、分割する領域の数を3つ以上としてもよい。例えば、塗膜幅を測定すべき塗膜が3つである場合には、分割する領域の数を3つとしてもよい。   In the fourth embodiment, the differential profile 90 is divided into two regions (the right region 94R and the left region 94L). However, the present invention is not limited to this. When there are three or more coating films whose coating film widths are to be measured, the number of regions to be divided may be appropriately set to three or more according to the number of coating films to be measured. For example, when there are three coating films whose coating film widths are to be measured, the number of regions to be divided may be three.

また、上述した実施の形態においては、塗膜幅測定装置1は2つのセンサを有しているとしたが、このような構成に限られない。センサが塗膜幅全体について塗工部材の高さを精度よく測定することが可能であれば、塗膜幅測定装置1はセンサを1つのみ有してもよい。   In the above-described embodiment, the coating film width measuring device 1 has two sensors. However, the configuration is not limited thereto. As long as the sensor can accurately measure the height of the coating member with respect to the entire coating film width, the coating film width measuring device 1 may have only one sensor.

プログラムは、様々なタイプの非一時的なコンピュータ可読媒体(non-transitory computer readable medium)を用いて格納され、コンピュータに供給することができる。非一時的なコンピュータ可読媒体は、様々なタイプの実体のある記録媒体(tangible storage medium)を含む。非一時的なコンピュータ可読媒体の例は、磁気記録媒体(例えばフレキシブルディスク、磁気テープ、ハードディスクドライブ)、光磁気記録媒体(例えば光磁気ディスク)、CD−ROM、CD−R、CD−R/W、半導体メモリ(例えば、マスクROM、PROM(Programmable ROM)、EPROM(Erasable PROM)、フラッシュROM、RAM(Random Access Memory))を含む。また、プログラムは、様々なタイプの一時的なコンピュータ可読媒体(transitory computer readable medium)によってコンピュータに供給されてもよい。一時的なコンピュータ可読媒体の例は、電気信号、光信号、及び電磁波を含む。一時的なコンピュータ可読媒体は、電線及び光ファイバ等の有線通信路、又は無線通信路を介して、プログラムをコンピュータに供給できる。   The program may be stored using various types of non-transitory computer readable media and supplied to a computer. Non-transitory computer readable media include various types of tangible storage media. Examples of non-transitory computer readable media are magnetic recording media (eg flexible disks, magnetic tapes, hard disk drives), magneto-optical recording media (eg magneto-optical disks), CD-ROM, CD-R, CD-R / W. Semiconductor memory (for example, mask ROM, PROM (Programmable ROM), EPROM (Erasable PROM), flash ROM, RAM (Random Access Memory)). The program may also be supplied to the computer by various types of transitory computer readable media. Examples of transitory computer readable media include electrical signals, optical signals, and electromagnetic waves. The temporary computer-readable medium can supply the program to the computer via a wired communication path such as an electric wire and an optical fiber, or a wireless communication path.

1 塗膜幅測定装置
10 センサ
30 ローラ
30a 測定基準面
50 塗工部材
52 帯状基材
54 塗膜(塗膜A)
56 塗膜(塗膜B)
80 測定プロファイル
82 基材高さ算出範囲
84 塗工高さ算出範囲
88 高さ分布
90 微分プロファイル
92 間隙部
94L 左領域
94R 右領域
100 演算装置
102 データ取得部
104 塗膜幅算出部
110 エッジ検出部
112 高さ算出部
114 閾値設定部
116 エッジ判断部
200 エッジ検出部
202 範囲設定部
300 エッジ検出部
302 高さ分布取得部
304 高さ決定部
400 エッジ検出部
402 微分プロファイル取得部
404 領域分割部
406 最大値取得部
408 最大値合計部
410 領域移動部
412 エッジ判断部
500 エッジ検出部
502 一回目エッジ検出部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Coating-film width measuring apparatus 10 Sensor 30 Roller 30a Measurement reference plane 50 Coating member 52 Strip | belt-shaped base material 54 Coating film (Coating film A)
56 Coating film (Coating film B)
80 Measurement profile 82 Substrate height calculation range 84 Coating height calculation range 88 Height distribution 90 Differential profile 92 Gap portion 94L Left region 94R Right region 100 Arithmetic device 102 Data acquisition unit 104 Coating film width calculation unit 110 Edge detection unit 112 Height calculation unit 114 Threshold setting unit 116 Edge determination unit 200 Edge detection unit 202 Range setting unit 300 Edge detection unit 302 Height distribution acquisition unit 304 Height determination unit 400 Edge detection unit 402 Differential profile acquisition unit 404 Region division unit 406 Maximum value acquisition unit 408 Maximum value summation unit 410 Region movement unit 412 Edge determination unit 500 Edge detection unit 502 First-time edge detection unit

Claims (5)

帯状基材に塗膜が積層されて形成された塗工部材について、前記塗工部材の幅方向における前記塗膜の両側のエッジの位置をそれぞれ検出し、前記検出された両側のエッジの幅方向の距離を前記塗膜の幅として測定する塗膜幅測定方法であって、
前記塗工部材の幅方向の複数の位置についてそれぞれ測定された、測定基準面を基準とした前記塗工部材の高さを示す測定データを用いて、前記塗工部材の幅方向の位置に対する前記塗工部材の高さを示す第1のプロファイルを取得する工程と、
前記第1のプロファイルを用いて、測定対象の前記塗膜が塗布された基材の高さに対応する基材高さを取得する工程と、
前記第1のプロファイルを用いて、前記測定対象の前記塗膜の高さに対応する塗工高さを取得する工程と、
前記基材高さ及び前記塗工高さに基づいて、前記塗工高さよりも低く、前記基材に対応する位置において前記塗膜のエッジとして誤検出され得る想定ノイズの高さよりも高い第1の閾値を設定し、前記第1の閾値よりも低く、前記基材高さよりも高く、前記塗膜の幅として測定すべき塗膜の高さに相当する第2の閾値を設定する工程と、
前記第1のプロファイルにおいて、前記塗工部材の幅方向の外側から内側に向かって、前記第1の閾値を上回る高さとなる第1の点を探索する工程と、
前記第1のプロファイルにおいて、前記第1の点から前記塗工部材の幅方向の外側に向かって、前記第2の閾値を下回る高さとなる第2の点を探索して、前記第2の点を前記測定対象の前記塗膜のエッジと判断する第1のエッジ判断工程と、
前記測定対象の前記塗膜の両側について前記判断されたエッジの幅方向の距離を、前記測定対象の前記塗膜の幅として算出する工程と
を有する塗膜幅測定方法。
About the coating member formed by laminating the coating film on the belt-like base material, the positions of the edges on both sides of the coating film in the width direction of the coating member are detected respectively, and the width direction of the detected edges on both sides Is a coating film width measuring method for measuring the distance as the width of the coating film,
Using the measurement data indicating the height of the coating member relative to the measurement reference plane, measured for a plurality of positions in the width direction of the coating member, the position relative to the position in the width direction of the coating member Obtaining a first profile indicating the height of the coated member;
Using the first profile, obtaining a substrate height corresponding to the height of the substrate to which the coating film to be measured is applied; and
Using the first profile, obtaining a coating height corresponding to the height of the coating film to be measured;
Based on the substrate height and the coating height, the first lower than the coating height and higher than the assumed noise height that can be erroneously detected as an edge of the coating film at a position corresponding to the substrate. Setting a second threshold value, lower than the first threshold value, higher than the substrate height, and setting a second threshold value corresponding to the height of the coating film to be measured as the width of the coating film;
In the first profile, from the outside in the width direction of the coating member toward the inside, searching for a first point that is higher than the first threshold value;
In the first profile, the second point is searched for a second point having a height lower than the second threshold value from the first point toward the outside in the width direction of the coating member. A first edge determination step for determining the edge of the coating film to be measured;
Calculating a distance in the width direction of the determined edge on both sides of the coating film to be measured as a width of the coating film to be measured.
前記塗膜幅測定方法は、搬送される前記塗工部材の搬送方向における複数の測定位置について、前記塗工部材の搬送に伴って連続して前記塗膜の幅を測定し、
前記判断された前記塗膜のエッジの前記塗工部材の幅方向の位置に基づいて、前記搬送方向における、前記エッジが判断された測定位置の次の測定位置について、前記基材高さ及び前記塗工高さを算出するための前記塗工部材の幅方向の第1の範囲及び第2の範囲をそれぞれ設定する工程
をさらに有し、
前記第1の範囲において前記基材高さを取得し、前記第2の範囲において前記塗工高さを取得する
請求項1に記載の塗膜幅測定方法。
The coating film width measuring method, for a plurality of measurement positions in the transport direction of the coating member to be transported, continuously measures the width of the coating film with the transport of the coating member,
Based on the determined position of the edge of the coating film in the width direction of the coating member, for the measurement position next to the measurement position where the edge is determined in the transport direction, the base material height and the A step of respectively setting a first range and a second range in the width direction of the coating member for calculating a coating height;
The coating film width measuring method according to claim 1, wherein the base material height is acquired in the first range, and the coating height is acquired in the second range.
前記塗工部材は、前記帯状基材に少なくとも第1の塗膜及び第2の塗膜が積層されて形成されており、
前記第1のプロファイルにおいて、前記塗工部材の高さを前記塗工部材の幅方向について微分して、前記塗工部材の幅方向の位置に対応する前記塗工部材の高さの微分値を示す第2のプロファイルを取得する工程と、
前記第2のプロファイルにおいて、前記塗工部材の幅方向に予め定められた第1の間隙を隔てて分割された第1の領域及び第2の領域それぞれにおける前記微分値の最大値を取得する工程と、
前記第1の領域における前記微分値の最大値と前記第2の領域における前記微分値の最大値との和が最大となるときの、前記第1の領域における前記微分値の最大値をとる前記塗工部材の幅方向の位置を前記第1の塗膜のエッジの位置と判断し、前記第2の領域における前記微分値の最大値をとる前記塗工部材の幅方向の位置を前記第2の塗膜のエッジの位置と判断する第2のエッジ判断工程と
を有し、
前記塗工部材の搬送方向における複数の測定位置のうちの1回目の測定位置については、前記第2のエッジ判断工程によって前記塗膜のエッジを判断し、
前記塗工部材の搬送方向における複数の測定位置のうちのN回目(Nは2以上の整数)の測定位置については、N−1回目の測定位置において判断されたエッジの前記塗工部材の幅方向の位置に基づいて前記第1の範囲及び前記第2の範囲を設定し、前記設定された第1の範囲において前記基材高さを取得し、前記設定された第2の範囲において前記塗工高さを取得して、前記第1のエッジ判断工程によって前記塗膜のエッジを判断する
請求項2に記載の塗膜幅測定方法。
The coating member is formed by laminating at least a first coating film and a second coating film on the belt-shaped substrate,
In the first profile, the height of the coating member is differentiated with respect to the width direction of the coating member, and the differential value of the height of the coating member corresponding to the position in the width direction of the coating member is determined. Obtaining a second profile to be shown;
Obtaining a maximum value of the differential value in each of the first region and the second region divided by a predetermined first gap in the width direction of the coating member in the second profile. When,
The maximum value of the differential value in the first region when the sum of the maximum value of the differential value in the first region and the maximum value of the differential value in the second region is the maximum. The position in the width direction of the coating member is determined as the position of the edge of the first coating film, and the position in the width direction of the coating member that takes the maximum value of the differential value in the second region is the second position. A second edge judging step for judging the position of the edge of the coating film,
For the first measurement position of the plurality of measurement positions in the transport direction of the coating member, determine the edge of the coating film by the second edge determination step,
Regarding the Nth measurement position (N is an integer of 2 or more) among the plurality of measurement positions in the transport direction of the coating member, the width of the coating member at the edge determined at the N-1th measurement position Based on the position of the direction, the first range and the second range are set, the base material height is acquired in the set first range, and the coating is applied in the set second range. The method for measuring a coating film width according to claim 2, wherein a work height is acquired and an edge of the coating film is determined by the first edge determination step.
前記測定プロファイルから、高さ方向の分布を取得する工程
をさらに有し、
前記高さ方向の分布に基づいて、前記基材高さ及び前記塗工高さを取得する
請求項1に記載の塗膜幅測定方法。
Obtaining a distribution in the height direction from the measurement profile,
The coating film width measuring method according to claim 1, wherein the base material height and the coating height are acquired based on the distribution in the height direction.
帯状基材に塗膜が積層されて形成された塗工部材について、前記塗工部材の幅方向における前記塗膜の両側のエッジの位置をそれぞれ検出し、前記検出された両側のエッジの幅方向の距離を前記塗膜の幅として測定する塗膜幅測定装置であって、
測定基準面を基準とした前記塗工部材の高さを前記塗工部材の幅方向の複数の位置についてそれぞれ測定する少なくとも1つのセンサと、
前記塗膜の幅を測定するための処理を行う演算装置と
を有し、
前記演算装置は、
前記センサから測定結果を示す測定データを取得し、前記測定データを用いて、前記塗工部材の幅方向の位置に対する前記塗工部材の高さを示す第1のプロファイルを取得するデータ取得部と、
前記第1のプロファイルを用いて、測定対象の前記塗膜が塗布された基材の高さに対応する基材高さと、前記測定対象の前記塗膜の高さに対応する塗工高さとを取得する高さ取得部と、
前記基材高さ及び前記塗工高さに基づいて、前記塗工高さよりも低く、前記基材に対応する位置において前記塗膜のエッジとして誤検出され得る想定ノイズの高さよりも高い第1の閾値を設定し、前記第1の閾値よりも低く、前記基材高さよりも高く、前記塗膜の幅として測定すべき塗膜の高さに相当する第2の閾値を設定する閾値設定部と、
前記第1のプロファイルにおいて、前記塗工部材の幅方向の外側から内側に向かって、前記第1の閾値を上回る高さとなる第1の点を探索し、前記第1のプロファイルにおいて、前記第1の点から前記塗工部材の幅方向の外側に向かって、前記第2の閾値を下回る高さとなる第2の点を探索して、前記第2の点を前記測定対象の前記塗膜のエッジと判断するエッジ判断部と、
前記測定対象の前記塗膜の両側について前記判断されたエッジの幅方向の距離を、前記測定対象の前記塗膜の幅として算出する塗膜幅算出部と
を有する
塗膜幅測定装置。
About the coating member formed by laminating the coating film on the belt-like base material, the positions of the edges on both sides of the coating film in the width direction of the coating member are detected respectively, and the width direction of the detected edges on both sides A coating width measuring device for measuring the distance of the coating as the width of the coating,
At least one sensor for measuring the height of the coating member with respect to a measurement reference plane at each of a plurality of positions in the width direction of the coating member;
An arithmetic unit that performs a process for measuring the width of the coating film,
The arithmetic unit is
A data acquisition unit that acquires measurement data indicating a measurement result from the sensor, and acquires a first profile indicating the height of the coating member with respect to a position in the width direction of the coating member using the measurement data; ,
Using the first profile, a substrate height corresponding to the height of the substrate on which the coating film to be measured is applied, and a coating height corresponding to the height of the coating film to be measured A height acquisition unit to acquire;
Based on the substrate height and the coating height, the first lower than the coating height and higher than the assumed noise height that can be erroneously detected as an edge of the coating film at a position corresponding to the substrate. A threshold value setting unit that sets a second threshold value that is lower than the first threshold value, higher than the base material height, and corresponding to the height of the coating film to be measured as the width of the coating film When,
In the first profile, a first point that is higher than the first threshold value is searched from the outer side to the inner side in the width direction of the coating member. In the first profile, the first point The second point having a height lower than the second threshold value is searched from the point toward the outer side in the width direction of the coating member, and the second point is the edge of the coating film to be measured. An edge determination unit for determining
A coating-film width measuring device, comprising: a coating-film width calculating unit that calculates a distance in the width direction of the determined edge on both sides of the coating film to be measured as a width of the coating film to be measured.
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