JP2006292503A - Method and device for flaw inspection - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、長尺体の欠陥を検出して欠陥の位置座標を求める際に好適な欠陥検査方法および欠陥検査装置に関する。長尺体とは、紙、樹脂、金属などからなる長尺シート状フィルムや、このフィルムを支持体として樹脂等が表面に塗布形成されたフィルムのように、長手方向の長さが、長手方向に直交する方向(幅方向)の長さに比べて非常に長い物体をいう。 The present invention relates to a defect inspection method and a defect inspection apparatus suitable for detecting a defect of a long body and obtaining a position coordinate of the defect. The long body is a long sheet-like film made of paper, resin, metal, or the like, or a film in which a resin or the like is applied and formed on the surface using this film as a support. An object that is very long compared to the length in the direction (width direction) orthogonal to.
上記のような長尺体を製造する際には、長尺体を製造しながら欠陥があるか否かを検査するか、あるいは長尺体を製造した後に欠陥があるか否かを検査する必要がある。欠陥の検査は、長尺体を長手方向に連続走行させながら撮像装置で長尺体を撮像し、得られた画像データに画像処理を施し、その結果に基づいて欠陥の有無を判定することによって行われ、さらに欠陥がある場合は欠陥の位置座標が求められる。欠陥の位置座標は、長尺体の検査開始位置からの長手方向の座標と長尺体の幅方向端部からの幅方向の座標とで表わされる。 When manufacturing the long body as described above, it is necessary to inspect whether there is a defect while manufacturing the long body, or to check whether there is a defect after manufacturing the long body. There is. Defect inspection is performed by imaging a long body with an imaging device while continuously moving the long body in the longitudinal direction, performing image processing on the obtained image data, and determining the presence or absence of a defect based on the result If there is a defect, the position coordinates of the defect are obtained. The position coordinates of the defect are represented by the coordinates in the longitudinal direction from the inspection start position of the long body and the coordinates in the width direction from the end in the width direction of the long body.
上記のような長尺体の検査においては、長手方向の走行中に幅方向にぶれるいわゆる蛇行が生じやすい。蛇行が発生した場合に、これを放置したままで検査を続行すると、求められた欠陥の位置座標に誤差が生じ、欠陥の正確な位置を把握できなくなる。 In the inspection of the long body as described above, so-called meandering is likely to occur in the width direction during traveling in the longitudinal direction. If the inspection is continued with the meandering being left unattended, an error occurs in the obtained position coordinates of the defect, and the exact position of the defect cannot be grasped.
搬送中の長尺体に蛇行が発生した場合でも正確な検査をすることができる欠陥検査装置が、例えば特許文献1に記載されている。特許文献1に記載されている欠陥検査装置は、シート状の被検査物を撮像して得られた画素毎の濃度情報をデジタル画像データに変換して取り込む画像データ入力部と、入力された画像データにおける各画素の濃度情報を複数の撮像ライン単位で加算して濃度加算値を求める濃度積算手段と、求められた濃度加算値から前記被検査物のエッジ位置を検出するエッジ検出手段と、検出されたエッジ位置と予め蛇行のない状態で検出された基準エッジ位置とのずれ量を求めるずれ量演算手段と、求められたずれ量に基づいて検査ウィンドウの位置を補正するウィンドウ補正手段とを備えて構成されている。
For example,
上記装置では、複数の撮像ライン毎に検出されるエッジ位置と蛇行のない状態での基準位置とのずれ量が演算され、このずれ量に基づいて検査ウィンドウ位置が補正される。したがって、リアルタイムで変動する被検査物の位置を正確に追従することができ、欠陥位置の正確な検出が可能となる。
特許文献1に記載されている装置では、検出されたずれ量に基づいて常に検査ウィンドウ位置を補正しているので、検査における各処理を実行するマイクロコンピュータなどの処理部の負担が大きくなり、処理部の他の処理に影響がでるという問題がある。
In the apparatus described in
本発明の目的は、欠陥検査における各処理を実行する処理部の負担を軽減することができる欠陥検査方法および欠陥検査装置を提供することにある。 The objective of this invention is providing the defect inspection method and defect inspection apparatus which can reduce the burden of the process part which performs each process in a defect inspection.
請求項1に係る発明は、長手方向に連続走行する長尺体の欠陥を検出する欠陥検査方法において、
欠陥検出部位における長尺体の幅方向の蛇行量を求め、検出された欠陥の長尺体幅方向座標を前記蛇行量に応じて補正して出力することを特徴とする欠陥検査方法である。
The invention according to
A defect inspection method characterized in that a meandering amount in the width direction of a long body at a defect detection site is obtained, and a coordinate in a lengthwise direction of a detected defect is corrected according to the meandering amount and output.
また請求項3に係る発明は、長尺体の欠陥を検出する欠陥検出手段と、
長尺体の幅方向の蛇行量を算出する蛇行量算出手段と、
前記欠陥検出手段の検出結果に基づいて、長尺体の蛇行量を0とした場合の欠陥座標を算出する欠陥座標算出手段と、
前記蛇行量算出手段によって算出された蛇行量に基づいて、前記欠陥座標算出手段によって算出された欠陥座標を補正して出力する座標補正手段とを備えることを特徴とする欠陥検査装置である。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a defect detection means for detecting a defect of a long body,
Meandering amount calculating means for calculating the amount of meandering in the width direction of the long body;
Based on the detection result of the defect detection means, defect coordinate calculation means for calculating defect coordinates when the amount of meandering of the elongated body is 0,
A defect inspection apparatus comprising: a coordinate correction unit that corrects and outputs the defect coordinates calculated by the defect coordinate calculation unit based on the meandering amount calculated by the meandering amount calculation unit.
本発明によれば、長尺体の欠陥が検出されたときだけ、算出された欠陥座標が長尺体の蛇行量に基づいて補正されて補正座標が出力される。このように欠陥が検出されたときだけ座標の補正を行うので、従来技術のように求めた蛇行量に基づいて常に補正処理を行う場合に比べて、欠陥検査における各処理を実行する処理部の負担を軽減することができる。これによって、補正処理以外の処理に及ぶ影響を低減して、迅速かつ正確な欠陥検出ができるようになる。 According to the present invention, only when a defect in the long body is detected, the calculated defect coordinates are corrected based on the meandering amount of the long body and the corrected coordinates are output. Since the coordinates are corrected only when a defect is detected in this way, the processing unit that executes each process in the defect inspection is compared with the case where the correction process is always performed based on the meandering amount obtained as in the prior art. The burden can be reduced. As a result, the influence on processes other than the correction process can be reduced, and defect detection can be performed quickly and accurately.
請求項2に係る発明は、長尺体の蛇行量を長尺体のエッジ位置を検出することによって求めることを特徴としている。
また請求項4に係る発明は、前記蛇行量算出手段は、長尺体のエッジ位置を検出することによって、長尺体の幅方向の蛇行量を算出することを特徴としている。
The invention according to
The invention according to
本発明によれば、蛇行量を算出する際の基準として長尺体のエッジを用いるようにしたので、基準となる指標を別途長尺体に設ける必要がないので、容易に蛇行量を算出することができる。 According to the present invention, since the edge of the elongated body is used as a reference when calculating the meandering amount, it is not necessary to separately provide a reference index on the elongated body, so that the meandering amount is easily calculated. be able to.
請求項5に係る発明は、前記蛇行量算出手段は、長尺体を撮像して画像データを出力する撮像部と、前記画像データに基づいて長尺体のエッジ位置を検出する画像処理部とを備えることを特徴としている。 According to a fifth aspect of the present invention, the meandering amount calculation means includes an imaging unit that images a long body and outputs image data, and an image processing unit that detects an edge position of the long body based on the image data. It is characterized by having.
本発明によれば、長尺体を例えばラインセンサカメラなどの撮像部で撮像し、得られた画像データの例えば濃度情報に基づいてエッジを検出して蛇行量を算出する。これによって、例えばレーザ光や超音波を用いてエッジの蛇行量を算出する場合に比べて、簡単な構成で蛇行量を求めることができる。 According to the present invention, a long body is imaged by an imaging unit such as a line sensor camera, and an edge is detected based on, for example, density information of the obtained image data to calculate a meandering amount. Thus, for example, the meandering amount can be obtained with a simple configuration as compared with the case where the meandering amount of the edge is calculated using laser light or ultrasonic waves.
請求項6に係る発明は、前記画像処理部は、前記画像データに基づいて長尺体の欠陥を検出するように構成され、前記欠陥検出手段を前記蛇行量算出手段として兼用することを特徴としている。
The invention according to
本発明によれば、撮像部で撮像して得られた画像データに基づいてエッジ位置と欠陥とを検出するようにしたので、蛇行量算出手段と欠陥検出手段とを別々に設ける必要がなくなり、構成の簡素化を図ることができる。 According to the present invention, since the edge position and the defect are detected based on the image data obtained by imaging with the imaging unit, it is not necessary to separately provide the meandering amount calculation unit and the defect detection unit, The configuration can be simplified.
請求項7に係る発明は、前記撮像部は、長尺体の一部を撮像するラインセンサカメラを前記長尺体の幅方向に沿って一定の間隔をあけて複数個配列してなるラインセンサカメラ列を、前記長尺体の長手方向に沿って一定の間隔をあけて複数列配列して、前記長尺体の幅方向全体を撮像するように構成され、
前記画像処理部は、前記ラインセンサカメラ列ごとにラインセンサカメラ列の撮像部位に対して長尺体の幅方向に位置するエッジ位置をそれぞれ検出する複数のエッジ検出部で構成されることを特徴としている。
According to a seventh aspect of the present invention, the imaging unit includes a line sensor in which a plurality of line sensor cameras for imaging a part of the long body are arranged at a predetermined interval along the width direction of the long body. A plurality of rows of camera rows are arranged at regular intervals along the longitudinal direction of the elongated body, and configured to image the entire width direction of the elongated body,
The image processing unit is configured by a plurality of edge detection units that detect edge positions positioned in the width direction of the elongated body with respect to the imaging part of the line sensor camera row for each line sensor camera row. It is said.
高精細のラインセンサカメラを用いる場合は、ラインセンサカメラ自体の設置スペース上の制約から、ラインセンサカメラを長尺体の幅方向に沿って一定の間隔をあけて複数個配列してなるラインセンサカメラ列を、長尺体の長手方向に沿って一定の間隔をあけて複数列配置することになる。本発明では、各ラインセンサカメラ列の撮像部位に対するエッジの蛇行量をそれぞれ算出するようにしている。そして、欠陥が検出されたときは、欠陥の座標を、検出された欠陥が対応するラインセンサカメラ列の撮像部位の幅方向に位置するエッジの蛇行量に基づいて補正している。これによって、各ラインセンサカメラ列の撮像部位に対応するエッジの蛇行量に相違がある場合でも、高い精度で欠陥の座標を求めることができる。 When using a high-definition line sensor camera, due to restrictions on the installation space of the line sensor camera itself, a line sensor comprising a plurality of line sensor cameras arranged at regular intervals along the width direction of the long body A plurality of camera rows are arranged at regular intervals along the longitudinal direction of the long body. In the present invention, the meandering amount of the edge with respect to the imaging region of each line sensor camera row is calculated. When a defect is detected, the coordinates of the defect are corrected based on the meandering amount of the edge located in the width direction of the imaging region of the line sensor camera row to which the detected defect corresponds. Thereby, even when there is a difference in the meandering amount of the edge corresponding to the imaging part of each line sensor camera row, the coordinates of the defect can be obtained with high accuracy.
請求項1または3に係る発明によれば、長尺体の欠陥が検出されたときだけ、検出された欠陥についての座標が求められ、求められた座標が蛇行量に基づいて補正されて補正座標が出力される。このように欠陥が検出されたときだけ座標の補正を行うので、従来技術のように求めた蛇行量に基づいて常に補正処理を行う場合に比べて、欠陥検査における各処理を実行する処理部の負担を軽減することができる。これによって、補正処理以外の処理に及ぶ影響を低減して、迅速かつ正確な欠陥検出ができるようになる。 According to the first or third aspect of the invention, only when the defect of the elongated body is detected, the coordinates of the detected defect are obtained, and the obtained coordinates are corrected based on the amount of meandering, thereby correcting the coordinates. Is output. Since the coordinates are corrected only when a defect is detected in this way, the processing unit that executes each process in the defect inspection is compared with the case where the correction process is always performed based on the meandering amount obtained as in the prior art. The burden can be reduced. As a result, the influence on processes other than the correction process can be reduced, and defect detection can be performed quickly and accurately.
また請求項2または4に係る発明によれば、蛇行量を算出する際の基準として長尺体のエッジを用いるようにしたので、基準となる指標を別途長尺体に設ける必要がないので、容易に蛇行量を算出することができる。
Further, according to the invention according to
また請求項5に係る発明によれば、長尺体を例えばラインセンサカメラなどの撮像部で撮像し、得られた画像データの例えば濃度情報に基づいてエッジを検出して蛇行量を算出するので、例えばレーザ光や超音波を用いてエッジの蛇行量を算出する場合に比べて、簡単な構成で蛇行量を求めることができる。 According to the fifth aspect of the present invention, since the long body is imaged by an imaging unit such as a line sensor camera, the meandering amount is calculated by detecting the edge based on, for example, density information of the obtained image data. For example, the meandering amount can be obtained with a simple configuration as compared with the case where the meandering amount of the edge is calculated using laser light or ultrasonic waves.
また請求項6に係る発明によれば、撮像部で撮像して得られた画像データに基づいてエッジ位置と欠陥とを検出するようにしたので、蛇行量算出手段と欠陥検出手段とを別々に設ける必要がなくなり、構成の簡素化を図ることができる。
According to the invention of
また請求項7に係る発明によれば、複数のラインセンサカメラ列の撮像部位におけるエッジの蛇行量をそれぞれ算出し、欠陥が検出されたときは、欠陥の座標を、検出された欠陥が対応するラインセンサカメラ列の撮像部位に対応するエッジの蛇行量に基づいて補正するので、各ラインセンサカメラ列の撮像部位におけるエッジの蛇行量に相違がある場合でも、高い精度で欠陥の座標を求めることができる。 According to the seventh aspect of the present invention, the meandering amounts of the edges in the imaging regions of the plurality of line sensor camera rows are respectively calculated, and when a defect is detected, the coordinates of the defect correspond to the detected defect. Since correction is performed based on the meandering amount of the edge corresponding to the imaging part of the line sensor camera row, even if there is a difference in the meandering amount of the edge in the imaging part of each line sensor camera row, the coordinates of the defect are obtained with high accuracy. Can do.
(第1の実施形態)
以下、本発明の第1実施形態を、図1〜図6を参照しながら説明する。図1は、本発明の第1実施形態である欠陥検査装置の概略的構成を示すブロック図である。欠陥検査装置は、長手方向に連続走行される長尺体である被検査物1の欠陥を検査する装置である。被検査物1は、樹脂等からなるフィルム2が長尺シート状の基材3の表面に塗布されて形成されており、欠陥検査装置はフィルム2の欠陥の座標を検出する装置である。欠陥とは、表面に付着した異物、クレータ(くぼみ)、傷などである。長尺体の連続走行の速度は、特に限定されないが、フィルム2として接着剤を塗布した場合は、一般に0.1m/分〜30m/分程度である。
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a defect inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention. The defect inspection apparatus is an apparatus that inspects a defect of the
欠陥検査装置は、撮像部4と、画像処理回路5と、欠陥座標算出回路6と、エッジ検出部7と、蛇行量算出回路8と、座標補正回路9とを備えて構成される。
撮像部4は、複数の画素が一列に配列されたラインセンサカメラで構成される。被検査物1の検査幅は、必要検査幅と検査位置での最大蛇行量との和以上の値に設定する。撮像部4による撮像範囲は、フィルム2の幅方向に沿って検査幅を撮像できる範囲に設定されている。撮像部4は、撮像して得られた画素毎の画像データを画像処理回路5に出力する。なお、被検査物1の蛇行は、蛇行補正装置等を用いてできる限り小さくなるようにすることが好ましい。
The defect inspection apparatus includes an
The
画像処理回路5は、画素ごとの画像データを階調データに変換し、階調データに基づいて欠陥の有無を検出する。具体的には、画素の階調データが所定の閾値以上である場合に、当該画素を欠陥と判定する。撮像部4および画像処理回路5が欠陥検出手段に相当する。欠陥座標算出手段である欠陥座標算出回路6は、検出された欠陥について被検査物1の基準エッジ位置を原点とした座標を算出して座標補正回路9に出力する。
The
エッジ検出部7は、ラインセンサカメラと画像処理部とで構成される。ラインセンサカメラの撮像範囲は、基準エッジ位置を含んだ予め定める範囲に設定されている。予め定める範囲は、被検査物1の最大蛇行量が含まれる範囲に設定される。ラインセンサカメラは撮像して得られた画素毎の画像データを画像処理部に出力する。画像処理部は、画像データを画素毎の階調データに変換し、階調データに基づいてエッジ位置を検出する。具体的には、隣接する画素間の階調データの差が所定の閾値以上である場合に、当該画素をエッジと判断する。蛇行量算出回路8は、検出されたエッジ位置と基準エッジ位置とのずれ量、即ち蛇行量を算出して座標補正回路9に出力する。
The edge detection unit 7 includes a line sensor camera and an image processing unit. The imaging range of the line sensor camera is set to a predetermined range including the reference edge position. The predetermined range is set to a range in which the maximum meandering amount of the
座標補正手段である座標補正回路9は、欠陥座標算出回路6から欠陥の座標が入力されたときに、当該座標を、蛇行量算出回路8で算出された蛇行量に基づいて補正して補正座標を出力する。なお、画像処理回路5、欠陥座標算出回路6、蛇行量算出回路8および座標補正回路9は、マイクロコンピュータで構成される。
The coordinate
図2は、欠陥検査装置における検査処理の手順を説明するためのフローチャートである。被検査物1は、その長手方向に一定の速度で搬送されている。ステップa1では、撮像部4が被検査物1を撮像し、1ラインの画素毎の画像データを画像処理回路5に出力する。ステップa2では、画像処理回路5が1ラインの画素毎の画像データを階調データに変換してフレームメモリに記憶させる。フレームメモリは、画像処理回路5に内蔵されている。
FIG. 2 is a flowchart for explaining the procedure of the inspection process in the defect inspection apparatus. The
ステップa3では、フレームメモリに1フレーム分の階調データが記憶されたか否かを判断する。1フレームとは、例えば4000ラインである。1フレームのライン数は、欠陥のサイズや被検査物1の管理規格に応じて決定される。1フレーム分の階調データが記憶されていないと判断した場合は、ステップa1に戻る。1フレーム分の階調データが記憶されたと判断した場合は、ステップa4に進む。
In step a3, it is determined whether gradation data for one frame is stored in the frame memory. One frame is, for example, 4000 lines. The number of lines in one frame is determined according to the size of the defect and the management standard of the
ステップa4では、蛇行量算出回路8がエッジ検出部7で検出されたエッジ位置と基準エッジ位置とのずれ量、即ち蛇行量を算出する。例えば図3に示すように、エッジ検出部7から画素A1〜A10の階調データが与えられた場合を想定する。画素A1〜A10の中で基準エッジ位置が画素A6であり、被検査物1の内側に向かう方向を+方向とし、被検査物1の外側に向かう方向を−方向とする。画素A3がエッジ位置として検出された場合は、1画素の長さをxとすると、蛇行量は−3xとなる。
In step a4, the meandering
続くステップa5では、画像処理回路5が欠陥の有無を判定し、欠陥がある場合は欠陥座標算出回路6が欠陥の座標を算出する。例えば図4に示すように、撮像部4から画素B1〜Bnの階調データが与えられた場合を想定する。画素B1〜Bnの中で、画素B6〜Bn−5が検査幅Wであるので、画素B1〜B5,Bn−4〜Bnの階調データは破棄して、検査幅W内の画素の階調データを使用する。例えば画素Bi−1,Bi,Bi+1の階調データが所定の閾値以上である場合に、画素Bi−1,Bi,Bi+1に欠陥があると判断する。各画素の長さ予め定められているので、画素ごとに基準エッジ位置からの座標が予め定められている。したがって、画素Bi−1,Bi,Bi+1に対応する座標Ki−1,Ki,Ki+1を出力する。なお、ここでの座標は、蛇行量による補正が行われていない座標である。
In subsequent step a5, the
ステップa6では、欠陥が検出されたか否かを判断する。欠陥が検出されていないと判断した場合は、ステップa1に戻る。欠陥が検出されたと判断した場合は、ステップa7に進む。 In step a6, it is determined whether or not a defect has been detected. If it is determined that no defect has been detected, the process returns to step a1. If it is determined that a defect has been detected, the process proceeds to step a7.
ステップa7では、座標補正回路9が、算出された欠陥の座標を、蛇行量に基づいて補正する。例えば蛇行量が−3xの場合は、算出された座標Ki−1,Ki,Ki+1を補正して、補正座標(Ki−1)+3x,Ki+3x,(Ki+1)+3xを算出する。そして、ステップa8では、補正座標を出力し、その後ステップa1に戻る。
In step a7, the coordinate
図5は、上記の欠陥検査装置を適用してフィルム2を製造する工程を説明するための模式図である。長尺シート状の基材3は、巻き出し部11と巻き取り部17との間を、ガイドローラ12a,12bによってガイドされて搬送される。巻き出し部11とガイドローラ12aとの間で、塗布ヘッド13によってフィルム2の材料が基材3の表面に塗布される。その後、乾燥ゾーン14内で熱風吹きつけ等の乾燥手段によって、塗布されたフィルム2の材料が乾燥される。乾燥ゾーン14を通過した後、欠陥検査装置15を使用してフィルム2の欠陥を検出し、その後、巻き取り部17によって巻き取られる。
FIG. 5 is a schematic diagram for explaining a process of manufacturing the
このようにして製造されたフィルム2は、図6に示すようにその後の工程で長手方向に所定の幅でスリット(切断)されて出荷される場合が多い。このとき、欠陥20があるスリット部2a,2b,2cは、不良品として排除される。不良品を排除するためには、欠陥についてエッジを原点とした正確な座標を求める必要がある。
The
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)上記実施形態では、被検査物1の欠陥が検出されたときだけ、算出された欠陥座標が蛇行量に基づいて補正されて補正座標が出力される。このように欠陥が検出されたときだけ座標の補正を行うので、従来技術のように求めた蛇行量に基づいて常に補正処理を行う場合に比べて、欠陥検査における各処理を実行する処理部であるマイクロコンピュータの負担を軽減することができる。これによって、補正処理以外の処理に及ぶ影響を低減して、迅速かつ正確な欠陥検出ができるようになる。
According to the above embodiment, the following effects can be obtained.
(1) In the above embodiment, only when the defect of the
(2)上記実施形態では、蛇行量を算出する際の基準として被検査物1のエッジを用いるようにしたので、基準となる指標を被検査物1に別途設ける必要がないので、容易に蛇行量を算出することができる。
(2) In the above embodiment, since the edge of the
(3)上記実施形態では、被検査物1をラインセンサカメラなどの撮像部4で撮像し、得られた画像データを変換して得られる例えば濃度データに基づいてエッジを検出して蛇行量を算出するので、例えばレーザ光や超音波を用いてエッジの蛇行量を算出する場合に比べて、簡単な構成で蛇行量を求めることができる。
(3) In the above embodiment, the
(4)上記実施形態では、被検査物1のエッジを基準にした欠陥座標を高い精度で求めることができるので、その後の工程での品質管理の信頼性が向上し、無駄な再検査等を省略することが可能となる。即ち、その後の工程で被検査物1を長手方向にスリットして所定幅の製品にする場合、欠陥についてエッジからの正確な位置を検出できれば、どのスリット部に欠陥が存在するかを高い精度で求めることができる。逆に、欠陥についてエッジからの正確な位置を検出できないと、欠陥が存在するスリット部2a,2b,2c(図6参照)だけでなく、検出精度に合わせて隣接するスリット部や、さらにそれに隣接するスリット部を再検査して欠陥の有無を確認するための工程等が増えてしまう。本実施形態では、このような余分な工程の増加を防止することができる。
(4) In the above embodiment, since the defect coordinates based on the edge of the
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・エッジの蛇行量は、レーザ光や超音波を使用して検出してもよい。レーザ光を使用する場合は、レーザ光出力部と受光部との間に被検査物のエッジがレーザ光の一部を遮光するように配置する。エッジが移動してレーザ光を遮光する位置が変化すると、受光部での受光量が変化するので、この変化量に基づいてエッジの蛇行量を検出する。また、超音波を使用する場合は、超音波出力部と検出部との間に被検査物のエッジが超音波の一部を遮断するように配置する。エッジが移動して超音波を遮断する位置が変化すると、検出部での検出量が変化するので、この変化量に基づいてエッジの蛇行量を検出する。
In addition, you may change the said embodiment as follows.
-You may detect the amount of meandering of an edge using a laser beam or an ultrasonic wave. When using a laser beam, the edge of the inspection object is arranged between the laser beam output unit and the light receiving unit so that a part of the laser beam is shielded. When the edge moves and the position where the laser beam is blocked changes, the amount of light received by the light receiving unit changes, and the amount of meandering of the edge is detected based on this amount of change. Moreover, when using an ultrasonic wave, it arrange | positions so that the edge of a to-be-tested object may interrupt | block a part of ultrasonic wave between an ultrasonic output part and a detection part. When the edge moves and the position where the ultrasonic wave is blocked changes, the detection amount at the detection unit changes, and the meandering amount of the edge is detected based on this change amount.
・上記実施形態では、被検査物1の幅方向の蛇行量を算出する際に、被検査物1のエッジ位置と基準エッジ位置とのずれ量を蛇行量として算出するようにしたけれども、例えば被検査物1の表面に形成した指標位置と基準指標位置とのずれ量を蛇行量として算出するようにしてもよい。また、欠陥の座標は、被検査物1のエッジの位置を原点として算出したけれども、例えば被検査物1の表面に形成した指標の位置を原点として算出してもよい。
In the above embodiment, when the meandering amount in the width direction of the
・上記実施形態では、フィルム2を製造しながらフィルム2の欠陥の有無を検査する場合を説明したけれども、フィルム2を製造した後にフィルム2の欠陥の有無を検査する場合にも、同様に実施することができる。
In the above-described embodiment, the case where the
(第2の実施形態)
次に、本発明の第2実施形態を、図7を参照しながら説明する。図7は、第2実施形態の概略的構成を示すブロック図である。第2実施形態では、撮像部4で撮像して得られた画像データに基づいてエッジ位置と欠陥とを検出するように構成している。つまり、撮像部4は、被検査物1のエッジと検査幅とを含む領域を撮像できるような画素数を有するラインセンサカメラで構成される。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a block diagram showing a schematic configuration of the second embodiment. In the second embodiment, the edge position and the defect are detected based on the image data obtained by imaging with the
また、画像処理回路5は、画素ごとの画像データを階調データに変換し、階調データに基づいて欠陥の有無を検出する。具体的には、画素の階調データが所定の閾値以上である場合に、当該画素を欠陥と判定する。さらに、画像処理回路5は、階調データに基づいてエッジ位置を検出する。具体的には、隣接する画素間の階調データの差が所定の閾値以上である場合に、当該画素をエッジと判断する。なお、蛇行量算出回路8、欠陥座標算出回路6、座標補正回路9の処理内容は、第1実施形態の場合と同じであるので、説明は省略する。
The
したがって、第2実施形態によれば、第1実施形態に記載の効果に加えて以下の効果を得ることができる。
(1)第2実施形態では、撮像部4で撮像して得られた画像データに基づいてエッジ位置と欠陥とを検出するようにしたので、エッジ位置を検出するための構成と欠陥を検出するための構成とを別々に設ける必要がなくなり、構成の簡素化を図ることができる。
Therefore, according to the second embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects described in the first embodiment.
(1) In the second embodiment, since the edge position and the defect are detected based on the image data obtained by imaging with the
(第3の実施形態)
次に、本発明の第3実施形態を、図8を参照しながら説明する。図8は、第3実施形態の概略的構成を示すブロック図である。第3実施形態では、高分解能検査対応のラインセンサカメラ4a,4b;4c,4dを被検査物1の幅方向に沿って一定の間隔をあけて2個配列してなるラインセンサカメラ列を、被検査物1の長手方向に沿って一定の間隔をあけて2列配置し、被検査物1の幅方向全体を撮像するように撮像部を構成している。さらに、撮像部を構成する1つのラインセンサカメラ4aで撮像して得られた画像データに基づいてエッジ位置と欠陥とを検出するように構成している。つまり、ラインセンサカメラ4aは、被検査物1のエッジを含む領域を撮像できるような画素数を有するラインセンサカメラで構成される。なお、複数個のラインセンサカメラからなるラインセンサカメラ列を複数列を配列する場合は、未検査領域をなくすために、被検査物1の最大蛇行量が、ラインセンサカメラ列間のラインセンサカメラの撮像範囲が重なるオーバーラップ幅以下になるように、被検査物1の搬送機構を構成する必要がある。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a block diagram showing a schematic configuration of the third embodiment. In the third embodiment, a line sensor camera array in which two
また、画像処理回路5aは、接続されているラインセンサカメラ4aの画素ごとの画像データを階調データに変換し、階調データに基づいて欠陥の有無を検出する。具体的には、画素の階調データが所定の閾値以上である場合に、当該画素を欠陥と判定する。さらに、画像処理回路5aは、階調データに基づいてエッジ位置を検出する。具体的には、隣接する画素間の階調データの差が所定の閾値以上である場合に、当該画素をエッジと判断する。なお、他の画像処理回路5b,5c,5dは、接続されているラインセンサカメラ4b,4c,4dの画素ごとの画像データを階調データに変換し、階調データに基づいて欠陥の有無を検出する。
The
欠陥座標算出回路6は、各画像処理回路5a〜5dで検出された欠陥について被検査物1の基準エッジ位置を原点とした座標を算出して座標補正回路9に出力する。蛇行量算出回路8は、画像処理回路5aで検出されたエッジ位置と基準エッジ位置とのずれ量、即ち蛇行量を算出して座標補正回路9に出力する。また、座標補正回路9の処理内容は、第1実施形態の場合と同じである。したがって、第3実施形態によれば、第2実施形態と同様の効果を得ることができる。
The defect coordinate
(第4の実施形態)
次に、本発明の第4実施形態を、図9を参照しながら説明する。図9は、第4実施形態の概略的構成を示すブロック図である。第4実施形態では、高分解能検査対応のラインセンサカメラ4a,4b;4c,4dを被検査物1の幅方向に沿って一定の間隔をあけて2個配列してなるラインセンサカメラ列を、被検査物1の長手方向に沿って一定の間隔をあけて2列配置し、被検査物1の幅方向全体を撮像するように撮像部を構成している。さらに、ラインセンサカメラ列毎に対応してそれぞれエッジ検出部7a,7bを配置し、各エッジ検出部7a,7bで対応するラインセンサカメラ列の撮像部位の幅方向に位置するエッジ位置をそれぞれ検出するようにしている。
(Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a block diagram showing a schematic configuration of the fourth embodiment. In the fourth embodiment, a line sensor camera array in which two
画像処理回路5a〜5dは、画素ごとの画像データを階調データに変換し、階調データに基づいて欠陥の有無を検出する。具体的には、画素の階調データが所定の閾値以上である場合に、当該画素を欠陥と判定する。欠陥座標算出回路6aは、画像処理回路5a,5bで検出された欠陥について被検査物1の基準エッジ位置を原点とした座標を算出して座標補正回路9aに出力する。欠陥座標算出回路6bは、画像処理回路5c,5dで検出された欠陥について被検査物1の基準エッジ位置を原点とした座標を算出して座標補正回路9bに出力する。
The
蛇行量算出回路8aは、エッジ検出部7aで検出されたエッジ位置と基準エッジ位置とのずれ量、即ち蛇行量を算出して座標補正回路9aに出力する。蛇行量算出回路8bは、エッジ検出部7bで検出されたエッジ位置と基準エッジ位置とのずれ量、即ち蛇行量を算出して座標補正回路9bに出力する。
The meandering
座標補正回路9aは、欠陥座標算出回路6aから欠陥の座標が入力されたときに、当該座標を、蛇行量算出回路8aで算出された蛇行量に基づいて補正して補正座標を出力する。座標補正回路9bは、欠陥座標算出回路6bから欠陥の座標が入力されたときに、当該座標を、蛇行量算出回路8bで算出された蛇行量に基づいて補正して補正座標を出力する。
When the coordinates of the defect are input from the defect coordinate calculation circuit 6a, the coordinate correction circuit 9a corrects the coordinates based on the meandering amount calculated by the meandering
したがって、第4実施形態によれば、第2実施形態に記載の効果に加えて以下の効果を得ることができる。
(1)第4実施形態では、複数のラインセンサカメラ列の撮像部位におけるエッジの蛇行量をそれぞれ算出し、欠陥が検出されたときは、欠陥の座標を、検出された欠陥が対応するラインセンサカメラ列の撮像部位に対応するエッジの蛇行量に基づいて補正するので、各ラインセンサカメラ列の撮像部位に対応するエッジの蛇行量に相違がある場合でも、高い精度で欠陥の座標を求めることができる。
Therefore, according to the fourth embodiment, in addition to the effects described in the second embodiment, the following effects can be obtained.
(1) In the fourth embodiment, the meandering amounts of the edges in the imaging regions of the plurality of line sensor camera rows are respectively calculated, and when a defect is detected, the coordinates of the defect are represented by the line sensor corresponding to the detected defect. Since correction is made based on the meandering amount of the edge corresponding to the imaging part of the camera row, even if there is a difference in the meandering amount of the edge corresponding to the imaging part of each line sensor camera row, the coordinates of the defect are obtained with high accuracy. Can do.
1…被検査物、2…フィルム、2a,2b,2c…スリット部、3…基材、4…撮像部、4a,4b,4c,4d…ラインセンサカメラ、5,5a,5b,5c,5d…画像処理回路、6,6a,6b…欠陥座標算出回路、7,7a,7b…エッジ検出部、8,8a,8b…蛇行量算出回路、9,9a,9b…座標補正回路、15…欠陥検査装置、20…欠陥、A1〜A10,B1〜Bn…画素、W…検査幅。
DESCRIPTION OF
Claims (7)
欠陥検出部位における長尺体の幅方向の蛇行量を求め、検出された欠陥の長尺体幅方向座標を前記蛇行量に応じて補正して出力することを特徴とする欠陥検査方法。 In a defect inspection method for detecting a defect of a long body continuously running in the longitudinal direction,
A defect inspection method, characterized in that a meandering amount in the width direction of a long body at a defect detection site is obtained, and the coordinates in the widthwise direction of a detected defect are corrected according to the meandering amount and output.
長尺体の幅方向の蛇行量を算出する蛇行量算出手段と、
前記欠陥検出手段の検出結果に基づいて、長尺体の蛇行量を0とした場合の欠陥座標を算出する欠陥座標算出手段と、
前記蛇行量算出手段によって算出された蛇行量に基づいて、前記欠陥座標算出手段によって算出された欠陥座標を補正して出力する座標補正手段とを備えることを特徴とする欠陥検査装置。 A defect detection means for detecting a defect in the elongated body;
Meandering amount calculating means for calculating the amount of meandering in the width direction of the long body;
Based on the detection result of the defect detection means, defect coordinate calculation means for calculating defect coordinates when the amount of meandering of the elongated body is 0,
A defect inspection apparatus comprising: a coordinate correction unit that corrects and outputs the defect coordinates calculated by the defect coordinate calculation unit based on the meandering amount calculated by the meandering amount calculation unit.
前記画像処理部は、前記ラインセンサカメラ列ごとにラインセンサカメラ列の撮像部位に対して長尺体の幅方向に位置するエッジ位置をそれぞれ検出する複数のエッジ検出部で構成されることを特徴とする請求項5に記載の欠陥検査装置。 The imaging unit includes a line sensor camera array in which a plurality of line sensor cameras for imaging a part of a long body are arranged at a predetermined interval along a width direction of the long body. Arranged in a plurality of rows at regular intervals along the longitudinal direction, and configured to image the entire width direction of the elongated body,
The image processing unit is configured by a plurality of edge detection units that detect edge positions positioned in the width direction of the elongated body with respect to the imaging part of the line sensor camera row for each line sensor camera row. The defect inspection apparatus according to claim 5.
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