JP6343461B2 - 腐食試験装置 - Google Patents
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Description
他方、促進腐食試験における塩水噴霧工程の後に洗浄ノズルから温度センサへ洗浄液を噴出することにより、塩水噴霧工程で温度センサ表面に付着した塩水を洗い流すようにした腐食試験機が知られている(例えば、特許文献2参照。)。
しかし、上記従来の湿球温度検出装置では、連続的に水を多量に供給すると水温を検出している結果になってしまうため、少量の水しかウイックに供給できない。従って、腐食試験装置に適用した場合、ウイックに付着した塩水を充分に洗い流すことが出来ず、乾燥工程でウイックに塩が析出することを充分に防止できない。
他方、上記従来の腐食試験機では、洗浄液をウイックへは直接的に噴出していないため、温度センサを伝った少量の水しかウイックには供給されず、やはりウイックに付着した塩水を充分に洗い流すことが出来ず、乾燥工程でウイックに塩が析出することを充分に防止できない。
そこで、本発明の目的は、促進腐食試験における乾燥工程でウイックに塩が析出すること充分に防止できるようにした腐食試験装置を提供することにある。
上記第1の観点による腐食試験装置(100)では、ウイック(6)に直接的に洗浄水を供給すること及び湿球温度を検出する必要が無い期間に洗浄水を供給するため、多量の水をウイック(6)に供給することが出来る。これにより、促進腐食試験における塩水噴霧工程でウイック(6)に付着した塩水を充分に洗い流すことが出来る。従って、乾燥工程でウイック(6)に塩が析出することを充分に防止できるようになる。
上記第2の観点による腐食試験装置(100)では、ウイック(6)に供給した洗浄水を回収し腐食試験室(1)外へ排水するため、腐食試験室(1)内の被試験体(S)に洗浄水が接触して腐食試験条件に悪影響を与えてしまうことを回避できる。
上記第3の観点による腐食試験装置(100)では、湿球温度検出用の温度センサ(5b)の上側表面に重なるウイック(6)の部分全体に渡って洗浄水を供給するため、ウイック(6)の必要部分に洗浄水を均等に供給することが出来る。
上記第4の観点による腐食試験装置(100)では、洗浄水吐出ノズル(13)の位置および姿勢を迅速に変更できるので、洗浄水吐出ノズル(13)の位置および姿勢調整が容易になる。また、邪魔にならない位置へ洗浄水吐出ノズル(13)を迅速に移動できるので、ウイック(6)の交換作業が容易になる。
図1は、腐食試験装置100の構成を示す断面図である。
この腐食試験装置100は、密閉可能な腐食試験室1を有している。
腐食試験室1には、塩水噴霧器2と、空調器3と、加湿器4と、乾球温度検出用の温度センサ5aと、湿球温度検出用の温度センサ5bとが設置されている。
ウイックパン7は、連通管8を介して、腐食試験室1の外に設置された給水槽9に接続されている。
また、給水槽9には、水面センサ12が設置されている。
また、洗浄水吐出ノズル13は、手を用いて曲げることが可能であり且つ曲げられた形状を自己保持しうる形状保持可撓管14により保持されている。なお、促進腐食試験中は、ウイック6が湿球温度検出用の温度センサ5bの上側表面に重なる部分の数mm上に洗浄水吐出ノズル13を位置させておく。
形状保持可撓管14は、流量調整可能な洗浄水給水弁15を介して上水道へと接続されている。
促進腐食試験は、基本的には、塩水噴霧工程K1と、乾燥工程K3と、湿潤工程K4とを、所定の終了条件を満たすまで繰り返す試験であるが、本実施例では、塩水噴霧工程K1と乾燥工程K3の間にウイック洗浄工程K2を新たに加えている。
塩水噴霧工程K1では、制御部20は、水面センサ12の出力信号により給水槽9の水面高さを監視しながら給水弁10を駆動し、給水槽9の水面高さを所定の湿球温度検出時高さに維持する。これにより、ウイックパン7における水面高さも給水槽9の水面高さと同じ湿球温度検出時高さに維持される。そして、乾球温度検出用の温度センサ5aと湿球温度検出用の温度センサ5bの出力信号により腐食試験室1内の温度と湿度を監視しながら塩水噴霧器2と空調器3を駆動し、所定温度・所定湿度で塩水噴霧を行う。所定時間の塩水噴霧を行ったら、塩水噴霧器2と空調器3を停止し、ウイック洗浄工程K2へ移行する。
洗浄水の吐出量は例えば20〜60ml/秒、洗浄水の吐出時間は例えば3秒間〜10秒間である。
洗浄水Wが、塩水噴霧工程K1でウイック6に付着した塩水を洗い流している。
洗浄水Wは、ウイックパン7内に回収され、溢れないようにウイックパン7から排水している。このため、被試験物Sが洗浄水Wで濡れてしまうことはない。
(a)促進腐食試験における塩水噴霧工程でウイック6に付着した塩水を洗浄水Wで充分に洗い流すことが出来る。従って、乾燥工程でウイック6に塩が析出することを充分に防止できる。
(b)洗浄水Wを回収して腐食試験室1外へ排水するため、腐食試験室1内の被試験体Sに洗浄水Wが接触して腐食試験条件に悪影響を与えてしまうことを回避できる。
(c)湿球温度検出用の温度センサ5bの上側表面に重なるウイック6の部分全体に渡って洗浄水Wを供給するため、ウイック6の必要部分に洗浄水Wを均等に供給することが出来る。
(d)洗浄水吐出ノズル13の位置および姿勢を迅速に変更できるので、洗浄水吐出ノズル13の位置および姿勢調整が容易になる。また、邪魔にならない位置へ洗浄水吐出ノズル13を迅速に移動できるので、ウイック6の交換作業が容易になる。
試験条件に応じてウイック洗浄工程K2を間引いて行ってもよい。例えば「乾燥工程での温度が低い場合に、偶数回目の塩水噴霧工程K1の後にのみウイック洗浄工程K2を入れ、奇数回目の塩水噴霧工程K1の後にはウイック洗浄工程K2を入れない。」としてもよい。
試験条件に応じて乾燥工程K3の後にウイック洗浄工程K2を入れてもよい。例えば「乾燥工程での温度が高い場合には、塩水噴霧工程K1の後だけでなく、乾燥工程K3の後にもウイック洗浄工程K2を入れる。」としてもよい。
2 塩水噴霧器
3 空調器
4 加湿器
5a 乾球温度検出用の温度センサ
5b 湿球温度検出用の温度センサ
6 ウイック
7 ウイックパン
8 連通管
9 給水槽
10 給水弁
11 排水弁
12 水面センサ
13 洗浄水吐出ノズル
14 形状保持可撓管
15 洗浄水供給弁
20 制御器
100 腐食試験装置
S 被試験物
W 洗浄水
Claims (1)
- 被試験体(S)が置かれた腐食試験室(1)内を塩水霧雰囲気および乾燥雰囲気にすることを繰り返すための腐食試験装置であって、腐食試験室(1)内に設けられた湿球温度検出用の温度センサ(5b)に被せられたウイック(6)に洗浄水を供給する洗浄水供給手段(13,14,15)と、湿球温度を検出する必要が無い期間に前記洗浄水供給手段(13,14,15)を作動させる制御手段(20)と、前記ウイック(6)を加湿するための水を貯水すると共にウイックに供給した洗浄水を回収しうるウイックパン(7)と、前記ウイックパン(7)に連通管(8)を介して接続された給水槽(9)と、回収した洗浄水を前記腐食試験室(1)外へ排水する排水手段(11)とを具備し、
前記洗浄水供給手段(13,14,15)は、前記ウイック(6)が前記温度センサ(5b)の上側表面に重なる部分の全体に渡って洗浄水を供給しうる洗浄水吐出ノズル(13)と、前記洗浄水吐出ノズル(13)を位置変更可能に保持する形状保持可撓管(14)とを有し、
前記制御手段(20)は、前記洗浄水供給手段(13,14,15)の作動終了後、前記給水槽が空になるまで前記排水手段(11)を作動させるものであることを特徴とする腐食試験装置(100)。
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