JP6335265B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
(第1実施形態)
(第2実施形態)
(第3実施形態)
2 電子装置
10 配線層
12 ビアプラグ
14 絶縁樹脂
16 導体配線
20 配線層
22 ビアプラグ
24 絶縁樹脂
26 導体配線
28 ビアプラグ
32 ICチップ
33 バンプ
34 アンダーフィル樹脂
36 ICチップ
37 バンプ
38 アンダーフィル樹脂
42 ICチップ
44 受動部品
52 封止樹脂
54 封止樹脂
56 樹脂
60 半田ボール
62 ソルダーレジスト
72 密着金属膜
80 配線層
82 ビアプラグ
84 ソルダーレジスト
84a 絶縁樹脂
84b ソルダーレジスト
86 導体配線
90 支持基板
91 支持シート
92 ICチップ
93 バンプ
94 アンダーフィル樹脂
Claims (11)
- 第1主面と前記第1主面とは反対側で、複数の外部電極が形成された第2主面を有する樹脂配線部材と、
第1表面および前記第1表面上に設置された複数の第1電極を有し、前記第1表面と前記樹脂配線部材の前記第1主面が対向するように前記第1主面上にアンダーフィル樹脂を介して搭載された第1半導体チップと、を備え、
前記樹脂配線部材は、前記第2主面よりも前記第1主面の近くに配置された第1配線層と、前記第1主面と前記第1配線層の間に形成された第2配線層と、を含み、
前記第1配線層は、複数の第1配線と、前記複数の第1配線を覆い、且つ前記第2配線層に接する第1樹脂絶縁層と、断面視において前記第1樹脂絶縁層の膜厚方向に前記第1樹脂絶縁層を貫通する複数の第1導電ビアと、を含み、
前記第2配線層は、前記第1樹脂絶縁層上に形成された第2樹脂絶縁層と、前記第2樹脂絶縁層上に形成された複数の第2配線と、断面視において前記第2樹脂絶縁層の膜厚方向に前記第2樹脂絶縁層を貫通する複数の第2導電ビアと、を含み、
前記第1配線層の前記複数の第1配線と前記第2配線層の前記複数の第2配線は、前記複数の第1および第2導電ビアを介して電気的に接続されており、
前記第1樹脂絶縁層の膜厚は、断面視において前記第2樹脂絶縁層の膜厚よりも大きく、
前記第1配線の膜厚は、断面視において前記第2配線の膜厚より大きく、
前記第2樹脂絶縁層の熱分解温度は、前記第1樹脂絶縁層の熱分解温度より大きい、電子装置。 - 請求項1に記載の電子装置において、
前記第1配線層の前記複数の第1導電ビアのそれぞれの径は、断面視において前記第2配線層の前記複数の第2導電ビアのそれぞれの径よりも大きい電子装置。 - 請求項1および請求項2記載の電子装置において、
前記第2配線層の前記第2樹脂絶縁層は、感光性樹脂である電子装置。 - 請求項1および請求項3記載の電子装置において、
前記第2配線層の前記複数の第2導電ビアのそれぞれは、平面視において前記第1配線層の前記複数の第1導電ビアのそれぞれと重なる電子装置。 - 請求項1に記載の電子装置において、
更に、第2表面および前記第2表面上に設置された複数の第2電極を有し、前記第2表面と前記樹脂配線部材の前記第1主面とが対向するように前記第1主面上に搭載され、且つ、前記第1半導体チップと並んで設置された第2半導体チップを備え、
前記第1半導体チップの前記複数の第1電極は、前記第2配線層の前記複数の第2配線を介して前記第2半導体チップの前記複数の第2電極と電気的に接続されている電子装置。 - 請求項1乃至請求項5の何れかに記載の電子装置において、
前記第1配線層の面積は、平面視において前記第2配線層の面積より大きく、
前記第1配線層は、前記第2配線層の周辺から離れる方向に向かって延在する電子装置。 - 請求項1乃至請求項6の何れかに記載の電子装置において、
前記樹脂配線部材の前記第1配線層は、ビルドアップ配線層である電子装置。 - 請求項1乃至請求項7の何れかに記載の電子装置において、
前記第1配線層の前記第1樹脂絶縁層は、絶縁フィルムである電子装置。 - 請求項5に記載の電子装置において、
前記樹脂配線部材の前記複数の外部電極は、半田ボールであり、
前記第1半導体チップは、CPUを有しており、
前記第2半導体チップは積層メモリである電子装置。 - 請求項1乃至請求項9の何れかに記載の電子装置において、
前記第2配線層の前記複数の第2配線は、断面視において、密着性金属膜と導体膜との積層体である電子装置。 - 請求項10に記載の電子装置において、
前記密着性金属膜は、Ti、TiN、TiW、またはCrである電子装置。
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JP2016247608A JP6335265B2 (ja) | 2016-12-21 | 2016-12-21 | 電子装置 |
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JP2017063226A JP2017063226A (ja) | 2017-03-30 |
JP6335265B2 true JP6335265B2 (ja) | 2018-05-30 |
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Family Applications (1)
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JP2016247608A Active JP6335265B2 (ja) | 2016-12-21 | 2016-12-21 | 電子装置 |
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- 2016-12-21 JP JP2016247608A patent/JP6335265B2/ja active Active
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