JP6325880B2 - コネクタ - Google Patents
コネクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6325880B2 JP6325880B2 JP2014089982A JP2014089982A JP6325880B2 JP 6325880 B2 JP6325880 B2 JP 6325880B2 JP 2014089982 A JP2014089982 A JP 2014089982A JP 2014089982 A JP2014089982 A JP 2014089982A JP 6325880 B2 JP6325880 B2 JP 6325880B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- terminal
- connector
- hot air
- connector housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 38
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 32
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 32
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 17
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
3…スルーホール
10…コネクタ
11…コネクタハウジング
12…挿入口
13…側壁
15…端子
16…脚部
17…位置調整プレート
18…端子挿入孔
19…通風孔
20…テーパ面
P…半田付け相当部分
Claims (3)
- コネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングを貫通した複数の端子と、
複数の端子挿入孔を有し、回路基板の近傍位置で前記端子のコネクタハウジング外に延出した脚部を該端子挿入孔に挿通することで、該回路基板の対応するスルーホールに整合させる位置調整プレートと、を備え、
前記端子の脚部と前記回路基板とが、熱風を加熱源とするリフロー方式により半田付けされるコネクタであって、
前記位置調整プレートは、半田付け相当部分に前記熱風を導入可能な通風孔が形成されているものであって、
前記通風孔は、前記位置調整プレートの前記端子挿入孔の近傍位置のうち、格子状配列した各隣接する複数の端子挿入孔の区画交差部に形成されている
ことを特徴とするコネクタ。 - 前記端子は、前記コネクタハウジングの側壁を前記回路基板に対して略平行となる方向に伸びて貫通し、前記脚部が該回路基板に対して垂直となる向きに曲折されている
ことを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。 - コネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングを貫通した複数の端子と、
複数の端子挿入孔を有し、回路基板の近傍位置で前記端子のコネクタハウジング外に延出した脚部を該端子挿入孔に挿通することで、該回路基板の対応するスルーホールに整合させる位置調整プレートと、を備え、
前記端子の脚部と前記回路基板とが、熱風を加熱源とするリフロー方式により半田付けされるコネクタであって、
前記位置調整プレートは、半田付け相当部分に前記熱風を導入可能な通風孔が形成されているものであって、
前記通風孔は、前記回路基板側に広がるテーパ面を有して形成されている
ことを特徴とするコネクタ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014089982A JP6325880B2 (ja) | 2014-04-24 | 2014-04-24 | コネクタ |
DE112015001910.3T DE112015001910T5 (de) | 2014-04-24 | 2015-04-23 | Verbinder |
PCT/JP2015/062457 WO2015163434A1 (ja) | 2014-04-24 | 2015-04-23 | コネクタ |
US15/295,243 US9761969B2 (en) | 2014-04-24 | 2016-10-17 | Connector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014089982A JP6325880B2 (ja) | 2014-04-24 | 2014-04-24 | コネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015210860A JP2015210860A (ja) | 2015-11-24 |
JP6325880B2 true JP6325880B2 (ja) | 2018-05-16 |
Family
ID=54612927
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014089982A Active JP6325880B2 (ja) | 2014-04-24 | 2014-04-24 | コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6325880B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3104616B2 (ja) * | 1996-04-25 | 2000-10-30 | 住友電装株式会社 | 基板用コネクタ |
US6866552B2 (en) * | 2003-02-21 | 2005-03-15 | Molex Incorporated | Electrical connector with a terminal pin alignment plate |
JP4121538B1 (ja) * | 2007-03-12 | 2008-07-23 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | アライメントプレートおよび電気コネクタ |
JP5538019B2 (ja) * | 2010-03-25 | 2014-07-02 | 新電元工業株式会社 | コネクタユニット、及び、電子回路装置 |
JP2014053144A (ja) * | 2012-09-06 | 2014-03-20 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | アライメントプレートおよびこれを装着した基板用コネクタ |
-
2014
- 2014-04-24 JP JP2014089982A patent/JP6325880B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015210860A (ja) | 2015-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI637562B (zh) | Connector system | |
JP2017054809A (ja) | 電気コネクタ及びその製造方法 | |
JP5909660B2 (ja) | 配線基板 | |
JP5232716B2 (ja) | 配線基板のコネクタ接続構造 | |
JP6325880B2 (ja) | コネクタ | |
US8291370B2 (en) | Pad layout method for surface mount circuit board and surface mount circuit board thereof | |
US9859646B2 (en) | Electrical connector and method for mounting electrical connector on circuit board | |
WO2015163434A1 (ja) | コネクタ | |
JP2009302422A (ja) | 半導体素子の取付構造 | |
KR20150124908A (ko) | 2개의 전자 기판 사이의 전기 접속 유닛 | |
US9974182B2 (en) | Circuit assembly | |
JP2015225823A (ja) | コネクタ | |
JP2014197618A (ja) | 半田ランド及びレーザー半田付け方法 | |
WO2016185559A1 (ja) | プリント配線板 | |
US9728875B2 (en) | Multiple connector | |
JP2016004986A (ja) | プリント配線基板の半田ランド | |
JP2015195340A (ja) | 電子部品組立体 | |
US20130003340A1 (en) | Terminal block and electronics device unit | |
JP6028762B2 (ja) | 回路構成体および電気接続箱 | |
JP2017208381A (ja) | 電子装置 | |
JP6663563B2 (ja) | 回路基板の製造方法及び回路基板 | |
JP5550528B2 (ja) | 回路基板組立体、コネクタ、はんだ付け方法 | |
JP6922298B2 (ja) | 基板装置の製造方法 | |
JP6157062B2 (ja) | プリント配線板及び光源モジュール及び照明器具及び製造方法 | |
JP6324470B2 (ja) | 光源モジュールまたは照明器具の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180206 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180403 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180413 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6325880 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |