JP6312399B2 - 光学用凹凸賦形体 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 56
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 33
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 23
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 20
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 claims description 15
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 14
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 12
- -1 titanium alkoxide Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 10
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 49
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 44
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 44
- 239000000463 material Substances 0.000 description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 description 37
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 33
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 33
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 31
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 28
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 24
- 239000010408 film Substances 0.000 description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 13
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 11
- 239000000047 product Substances 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 7
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 6
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000445 field-emission scanning electron microscopy Methods 0.000 description 4
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 2
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- NCGICGYLBXGBGN-UHFFFAOYSA-N 3-morpholin-4-yl-1-oxa-3-azonia-2-azanidacyclopent-3-en-5-imine;hydrochloride Chemical compound Cl.[N-]1OC(=N)C=[N+]1N1CCOCC1 NCGICGYLBXGBGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- YPHMISFOHDHNIV-FSZOTQKASA-N cycloheximide Chemical compound C1[C@@H](C)C[C@H](C)C(=O)[C@@H]1[C@H](O)CC1CC(=O)NC(=O)C1 YPHMISFOHDHNIV-FSZOTQKASA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 125000006606 n-butoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003506 n-propoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000010702 perfluoropolyether Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- Liquid Crystal (AREA)
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
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Description
θ=sin−1(n2/n1) ...式(1)
例えば、ITOの屈折率をn1=2.0、保護材の屈折率をn2=1.5とした場合の臨界角は、θ=46°となる。
また、異なる屈折率の層の界面反射率Rは、下記式(2)で表される:
R=(n1−n2)2/(n1+n2)2 ...式(2)
式(2)により、層1と層2の屈折率n1とn2の屈折率差が小さくすれば、界面反射率Rは小さくなり、発光効率の低下を抑制することができることがわかる。
トップダウン方式の例としては、以下の特許文献1に記載されるように、LED素子のGaN系化合物半導体材料をエッチングすることで凹凸パタンを付与している例が挙げられる。
ボトムアップ方式の例としては、予め作製した凹凸パタンが形成された凹凸賦形体を粘着剤や接着剤により光出射面に付与する方法があるが、この場合、界面反射による発光効率の低下を抑制するためには以下の2つの要件の内少なくとも1つを満たす必要がある。
(1)光出射面と粘着材や接着材の屈折率差を小さくする。
(2)粘着層や接着層の厚みを透過光波長の1/4以下とする。
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、粘着性・接着性の低い粘着材・接着材を使用した場合や、粘着層・接着層を薄くして粘着性・接着性が低下した場合でも、粘着・接着が可能となる光学用凹凸賦形体を提供する。
これにより、従来から検討されていた光学特性には優れているが、接着力が不足している粘着材・接着材を利用した場合や粘着層・接着層を薄くした場合でも、被接着物に光学用凹凸賦形体を貼り付けることが可能となった。
[1]金属酸化物及び/又は金属アルコキシドの縮合物を含み、屈折率が1.6以上である、凹凸パタンが残膜上に賦形された光学用凹凸賦形体であって、該凹凸パタンの反対側の残膜表面上に長辺が50nm以上350nm以下の空孔が5μm2当たり5個以上50個以下で存在する、前記光学用凹凸賦形体。
0.3≦h/(h+d)≦1 ...式(1)
を満たす、前記[1]又は[2]に記載の光学用凹凸賦形体。
本実施の形態において、凹凸賦形体(20)とは、図1に示すように、凹凸パタン(20a)が残膜(20b)上に賦形された構造体をいう。凹凸パタン(20a)の賦形方法は特に限定されないが、例えば、凹凸構造を有する凹凸基材(図2中(10)参照)により賦形することができる。この際、凹凸賦形体(20)は、凹凸基材(10)の一部又は全てを被覆するように形成することができる。
本実施の形態において、屈折率とは、エリプソメータによって測定された値を指す。
凹凸賦形体中に、長辺が50nm以上1000nm未満の空孔が5μm2あたり1個以上100個以下存在することにより、粘着性・接着性の低い高屈折率の粘着材・接着材を使用した場合や、粘着層・接着層を薄くして粘着性・接着性が低下した場合でも、発光素子等の被接着物への粘着、接着が可能となる。さらに接着性が向上することにより、耐熱性や加工性の向上が期待できる。
凹凸構造の大きさは、各凹凸構造の平均間隔が0.1μm以上3μm以下、高さは0.1μm以上3μm以下であることが好ましい。凹凸構造の平均間隔、高さがこの範囲内にあると、入射光を回折する効果が十分に得られる。
凹凸基材(図2中(10))としては、表面に凹凸構造が形成された樹脂や金属、ガラスが挙げられ、例えば、樹脂としては、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリカーボネート(以下PC)樹脂、ポリスチレン(以下PST)樹脂、シクロオレフィン(以下COP)樹脂、架橋ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアリレート(以下PAR)樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド(以下PEI)樹脂、ポリエーテルサルフォン(以下PES)樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリエチレンナフタレート(以下PEN)樹脂、ポリエチレン(以下POM)樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、トリアセテートセルロース(以下TAC)樹脂やシリコーン樹脂、あるいは、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系などの紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂も挙げられる。
凹凸構造の形成方法については特に制限されず、上記凹凸基材と元型による熱転写や、熱硬化樹脂やUV硬化樹脂と元型による熱転写やUV転写、リソグラフィが挙げられ、熱硬化樹脂やUV硬化樹脂は一般的なものが使用できる。凹凸賦形体(20)を凹凸基材(10)とともに貼付けて使用する場合、凹凸基材(10)は可視領域で実質的に透明なほうが好ましい。
金属酸化物としては 酸化チタン、酸化ジルコニア、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化インジウム、酸化タンタル、酸化ニオブ等を挙げることができる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。上記の金属酸化物の中では、粒径が小さいものが得られる酸化チタン、酸化ジルコニウムが好ましい。金属酸化物の平均一次粒子径は、サイズに由来する量子効果が顕著である点、及び樹脂中に分散させた際の透明性に優れる点から、1〜50nmが好ましく、透明性の点から、より好ましくは5〜40nmであり、さらに好ましくは10〜30nmである。なお、本明細書中、平均一次粒子径とは、数平均での値を意味する。平均一次粒子径は、透過型電子顕微鏡で観察されるナノ粒子50個の数平均値である。
金属アルコキシドは、一般式、M(OR)n(M=金属、R=炭化水素基)で表され、含有しうる金属としては、Ti、Si、Sn、Al、Zn、In、Cu、Zr等から選択される1種以上の金属を挙げることができる。特に、Si、Ti、Zr、Alを含むことが好ましい。
金属アルコキシドのアルコキシ基としては特に制限されないが、原料の入手容易性、生産効率等の点から、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、イソプロポキシ基、n−ブトキシ基、2−エチルヘキシル基等の炭素数1〜8のアルコキシ基が好ましい。結合するアルコキシ基の数は特に制限されず、金属原子の種類や原子価、一分子中に含まれる金属原子の数等に依存する。また、アルコキシ基が複数個の場合、結合するアルコキシ基は全てが同一であっても、種類が異なっていてもよい。ナノ分散性を維持しつつ凹凸賦形体の透明性を向上させる観点から、特に好ましい金属アルコキシドはアルコキシシランやチタンアルコキシドである。また、チタンアルコキシドについては上記に加えて、凹凸賦形体の高屈折率化が可能である。
本実施の形態において、空孔とは、電子顕微鏡にて観察できる空孔、ボイドのことをいい、長辺が50nm以上1000nm未満であり、50nm以上700nm以下がより好ましく、50nm以上350nm以下がさらに好ましい。
空孔の数としては、5μm2当たり1個以上100個以下であり、より好ましくは3個以上80個以下であり、さらに好ましくは5個以上50個以下である。上記空孔の数は、走査型電子顕微鏡を用い、本明細書の実施例の項に記載の方法又はこれと同等であることが当業者に理解される方法を用いて測定した時の個数を指す。
空孔のサイズ、数については、溶媒や溶媒と金属酸化物または金属アルコキシドとの比率、樹脂の添加によって調整することが可能である。溶媒の重量比率が高いほど、空孔サイズは大きく、数についても増加し、金属アルコキシドの比率が高いほど、空孔の数が増加する。樹脂を添加する場合は、賦形体形成後に焼成や溶媒浸漬により樹脂を除去し、空孔を形成させることができ、樹脂の添加量により空孔の数を調整することができる。
図1に示すように、凹凸賦形体の凹凸パタン(20a)の高さhは、凹凸の凸部頂部から底部までの距離をいい、膜厚dは賦形体の総厚みからパタン高さhを引いた高さとして表される。すなわち、膜厚dとは、パタンの賦形されていない部分(残膜(20b)。)の厚みを指す。
凹凸パタンの高さhは、光利用効率を向上させることができる限り、特に制限はなく、適宜選択することができるが、良好な光取り出し効果を得る観点から、100nm以上1000nm以下であることが好ましく、300nm以上900nm以下であることがより好ましく、400nm以上800nm以下であることがさらに好ましい。パタン高さが100nm以上であることで、十分な光取り出し効果が得られる。
凹凸パタン高さhと膜厚dの和(h+d)の値は、膜の光透過率の観点から、200nm以上2000nm以下であることが好ましい。
また、凹凸パタンの高さhと膜厚dとの関係は、耐クラック性の観点から、h/(h+d)の値が0.3以上1以下であることが好ましく、0.5以上1以下であることがより好ましく、0.7以上1以下であることがさらに好ましい。
本実施の形態における凹凸賦形体は、凹凸賦形体と該光学用凹凸賦形体の凹凸パタン側に設置された賦形体保護層とを含む凹凸賦形シートとすることができる(図示せず)。
賦形体保護層は、凹凸賦形体の凹凸パタン側に設置され、凹凸パタンを保護する機能を有する層をいう。賦形体保護層は、例えば、シリコーンやアクリル成分を表面に有する樹脂フィルムであることができ、また、凹凸賦形体を形成する際に用いた凹凸基材(図2中(10)参照)を賦形体保護層として用いてもよい。表面にシリコーンやアクリル成分を有する樹脂フィルムの市販品としては、マスタック(藤森工業製)やパナプロテクト(パナック製)、サニテクト(サンエー化研製)等が挙げられる。
本実施の形態における凹凸賦形シートは、凹凸賦形体を被接着物に接着して凹凸賦形体のみを容易に貼り付けられるように、凹凸賦形体と賦形体保護層との間に離形層を有してもよく、離形層としては、凹凸基材表面との密着性を考慮した場合、凹凸基材表面と反応し得る官能基を有する離型剤(好ましくは加水分解性シリル基を有するフッ素化合物、より好ましくはフルオロアルキル構造やパーフルオロポリエーテル構造を有する化合物)を用いることができる。加水分解性シリル基を有するフッ素化合物の市販品としては、フルオロアルキルシラン、KBM−7803(信越化学工業社製)、MRAF(旭硝子社製)、オプツール(登録商標)シリーズ(ダイキン工業社製)、ノベック(登録商標)EGC−1720(住友3M社製)、FS−2050シリーズ(フロロテクノロジー社製)等が挙げられる。
本実施の形態における凹凸賦形シートは、凹凸賦形体と賦形体保護層との間や凹凸賦形体と離形層の間、あるいは賦形体保護層の外側にガスバリア層を有していてもよく、ガスバリア層としては、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリビニルアルコール(PVA)、エチレン/ビニルアルコール共重合体(EVOH)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)等の気体透過性の低い樹脂や金属、無機化合物が挙げられる。
ガスバリア層の形成方法として、樹脂の場合はコーティングやラミネートによる基材への積層が挙げられ、金属や無機化合物の場合は、スパッタリング、蒸着、CVD、あるいはゾルゲル法などの酸化物や窒化物の薄膜形成法が挙げられる。
光学素子としては、液晶表示装置(LCD)やプラズマディスプレイパネル(PDP)、有機EL素子、EL素子といった発光型光学素子が挙げられ、光出射面に凹凸賦形体を設けることで、光の回折により光の進行方向を変える、あるいは凹凸賦形体の屈折率を光出射面の屈折率に近い値とすることで屈折率の違いにより生じる界面反射を抑えることで、光学素子の発光面からの光取り出し効率を改善させることが可能となる。
本実施の形態の凹凸賦形シートについては、粘着あるいは接着により凹凸賦形シートを光学素子の光出射面に貼り付けた後、賦形体保護層(凹凸基材)を剥離し、凹凸賦形体のみを光出射面に貼り付ける形としてもよい。
本実施の形態に係る光学用凹凸賦形体の製造方法について説明する。本実施の形態に係る光学用凹凸賦形体の製造方法は凹凸基材に凹凸構造(凹凸パタン)を設ける工程と、凹凸基材の凹凸構造(凹凸パタン)上に凹凸賦形体を形成する工程と、を含む。
実施の形態に係る凹凸構造を有する凹凸基材(図2(a)参照)の作製方法について説明する。凹凸構造は所望の形状を有する凹凸構造が所望の周期配列パタンをもって形成された元型を、公知のナノインプリント技術を用いて基材に樹脂で型取りして作製することが好ましい。元型の製造方法としては、フォトリソグラフィ、電子ビームリソグラフィ、レーザー熱リソグラフィなどによる周期配列パターニングを行い、ウェットエッチングやドライエッチングによる加工を行う方法が挙げられる。これらの加工を行った構造物をそのまま元型として用いてもよく、加工後に電鋳で凹凸構造を反転させた構造物を元型として用いてもよく、前記2つの形態の構造物をさらに樹脂でインプリントした構造物を元型として用いてもよい。前記元型を用いて光硬化樹脂で型取りする光インプリント、熱硬化樹脂、または熱可塑性樹脂で型取りする熱インプリントなどの方法で、凹凸基材上に凹凸構造を作製することができる。
離形層の形成方法としては、離型剤を凹凸基材に塗布する方法が挙げられる。塗布方法としては、特に制限は無く、マイヤーバー、アプリケーター、刷毛、スプレー、ローラー、グラビアコーター、ダイコーター、リップコーター、コンマコーター、ナイフコーター、リバースコ−ター、スピンコーター、ディスペンサやインクジェット等の塗工機や塗工用具を用いた塗工法が挙げられる。さらに塗布液の乾燥をさせるが、乾燥方法についても特に制限はなく、熱風乾燥、赤外線照射による加熱乾燥、減圧による乾燥等が挙げられる。
凹凸基材の表面と離型剤の反応性を上げるために、離型剤を塗布する前にUVオゾン処理やプラズマ処理、エキシマUV処理といった表面処理を行ってもよい。
凹凸賦形体の形成工程(図2(b)参照)では、まず、高屈折率の塗布液を作製する。塗布液には金属酸化物や金属アルコキシド、金属アルコキシドの硬化を促進する必要がある場合は硬化触媒を含んでいてもよい。また、塗布液の粘度調整や塗工性向上のために、溶剤やレベリング剤、離型剤等を含んでいてもよく、屈折率調整や柔軟性を付与するために樹脂を含んでいてもよい。
次に塗布液を凹凸基材の凹凸構造側に塗布する。塗布方法としては、特に制限は無く、マイヤーバー、アプリケーター、刷毛、スプレー、ローラー、グラビアコーター、ダイコーター、リップコーター、コンマコーター、ナイフコーター、リバースコ−ター、スピンコーター、ディスペンサやインクジェット等の塗工機や塗工用具を用いた塗工法が挙げられる。
さらに塗布液の乾燥をさせるが、乾燥方法についても特に制限はなく、熱風乾燥、赤外線照射による加熱乾燥、減圧による乾燥等が挙げられる。
本実施の形態における貼りつけ工程は、接着材や粘着材を塗布して接着層を形成する工程(図2(c)参照)と、基板に貼り付ける工程(図2(d)参照)とが含まれる。接着材や粘着材の種類については特に制限されないが、例えば、アクリル系接着材や粘着材、及びエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の透明な接着材や粘着材を用いることができる。
塗布方法としては、特に制限は無く、マイヤーバー、アプリケーター、刷毛、スプレー、ローラー、グラビアコーター、ダイコーター、リップコーター、コンマコーター、ナイフコーター、リバースコ−ター、スピンコーター、ディスペンサやインクジェット等の塗工機や塗工用具を用いた塗工法が挙げられ、光学用凹凸賦形体と基板(光学素子)のいずれか一方又は両方に塗布される。
その後、光学用凹凸賦形体と基板(光学素子)を重ね合わせ、プレスすることによって貼りつけることが可能である。プレス方法は特に限定されないが、ロールによるプレスが好ましい。
基板に接着する対象を凹凸賦形体のみとする場合は、貼り付け工程の後に凹凸基材を剥離する。剥離する方法としては特に制限されず、例えば、凹凸基材端部からピール剥離(ピーリング)によって剥離する方法等が挙げられる。
また、凹凸基材剥離後に、凹凸パタン側にコーティングやスパッタ等でガスバリア層を形成させることもできる。
以下の実施例及び比較例においては、光学用凹凸賦形体を作製し、作製した光学用凹凸賦形体を各種接着剤で、ガラス基板に貼り付けることで評価した。また、塗布液の作製及び凹凸構造体の作製はクリーンルーム(23℃、50%RH)内で作業し、基板への接着性については、以下の基盤目テープ剥離評価試験で評価した。
4cm角のガラス基板に各種接着剤を平膜で塗布し、光学用凹凸賦形体をローラーでラミネートし、試験面にカッターガイドを使用してカッターナイフで、素地に達する11本の切り傷をつけ、2mm間隔で100個の碁盤目を作った。碁盤目部分にセロテープ(登録商標)を強く圧着させ、テープの端を45°の角度で一気に引き剥がし、碁盤目の状態を標準図と比較して評価した。9割以上、試験面が残ったものを○、5割以上残ったものを△、5割未満残ったものを×とした。
(凹凸基材の作製)
ピッチ500nm、高さ500nmのドット状の凹凸構造を有するNi金型と、UV硬化樹脂PAK−02(東洋合成社製)を使用し、PETフィルムA4100(東洋紡社製)に凹凸構造をUV転写し、凹凸基材を作製した。Ni金型にPAK−02を滴下し、PETフィルムA4100をハンドローラーでNi金型に密着させた。その後、UV硬化樹脂を硬化させるためにUVランプを使用し、400mW/cm2の照度で光照射した。光照射後にPETフィルムをNi金型から剥離し、凹凸基材Aを得た。
15wt%メタノール希釈品のTiO2ナノ分散液(堺化学社製、SRD−M)93.8質量部、テトラメトキシシラン6質量部、ジブチル錫ジアセテート0.2質量部を混合し、塗布液1を作製した。
凹凸基材Aの上に、バーコーターで塗布液1を塗布、室温にて30分乾燥させ、光学用凹凸賦形体A1を作製した。
得られた光学用凹凸賦形体A1を、1インチSEM台にカーボンペーストを用いて貼り付け、オスミウム蒸着したものを、FE−SEM(日立ハイテク社製、SU−8010)にて測定し、膜の空孔を25000倍で観察した。長辺のサイズが50nm以上1000nm未満の空孔は10個/5μm2存在した。
ガラス板に光学用接着剤アロニックスLCR0239F(東亞合成製)をバーコートで塗布して接着層を形成し、作製した光学用凹凸賦形体A1をローラーでラミネートし、貼り付けた。その後、UV硬化樹脂を硬化させるためにUVランプを使用し、400mW/cm2の照度で光照射した。上記の方法で作製した接着層の厚みをFE−SEM(日立ハイテク社製 SU−8010)にて断面測定したところ、接着層の厚みは5μmであった。ガラス基板に接着された光学用凹凸賦形体A1と凹凸基材Aに対して、カッターナイフで碁盤目状に切り込みをいれた。その後、凹凸基材Aを剥離し、光学用凹凸賦形体A1についてテープ剥離試験を実施した。評価結果を以下の表1に示す。
(凹凸基材の作製)
実施例1に準じた。
(塗布液の作製)
実施例1に準じた。
(凹凸賦形体の形成)
実施例1に準じた。
(凹凸賦形体の空孔)
得られた光学用凹凸賦形体A1を、実施例1と同様の方法で観察した。長辺のサイズが50nm以上1000nm未満の空孔は10個/5μm2存在した。
(基板への接着)
光学用接着剤アロニックスLCR0239F(東亞合成社製)をトルエンで10倍希釈し、接着液2を作製した。作製した接着液2をスピンコーター(ミカサ社製、MS−A100)によりガラス板に塗布して接着層を形成した後、作製した光学用凹凸賦形体A1をローラーでラミネートし、貼り付けた。上記の方法で作製した接着層の厚みをFE−SEM(日立ハイテク社製、SU−8010)にて断面測定したところ、接着層の厚みは100nmであった。ガラス基板に接着された光学用凹凸賦形体A1と凹凸基材Aに対して、カッターナイフで碁盤目状に切り込みをいれた。その後、凹凸基材Aを剥離し、光学用凹凸賦形体A1についてテープ剥離試験を実施した。評価結果を以下の表1に示す。
(凹凸基材の作製)
実施例1に準じた。
(塗布液の作製)
実施例1に準じた。
(凹凸賦形体の形成)
実施例1に準じた。
(凹凸賦形体の空孔)
得られた光学用凹凸賦形体A1を、実施例1と同様の方法で観察した。長辺のサイズが50nm以上1000nm未満の空孔は10個/5μm2存在した。
(基板への接着)
アロニックスM309(東亞合成社製)20質量部、酸化ジルコニウム粒子分散液OZ−S30K(日産化学社製)79.4質量部、光重合開始剤Irgacure(登録商標)184(BASF社製)0.6質量部を混合し、接着液3を作製した。
作製した接着液3をバーコーターによりガラス板に塗布し、真空乾燥機にて60℃で30min乾燥させて接着層を形成した後、作製した光学用凹凸賦形体A1をローラーでラミネートし、貼り付けた。その後、接着層を硬化させるためにUVランプを使用し、400mW/cm2の照度で光照射した。
ガラス基板に接着された光学用凹凸賦形体A1と凹凸基材Aに対して、カッターナイフで碁盤目状に切り込みをいれた。その後、凹凸基材Aを剥離し、光学用凹凸賦形体についてテープ剥離試験を実施した。評価結果を以下の表1に示す。
(凹凸基材の作製)
実施例1に準じた。
(塗布液の作製)
TiO2ナノ粒子(堺化学社製、STR−100−LP)14質量部、イソプロピルアルコール79.8質量部、テトラメトキシシラン6質量部、ジブチル錫ジアセテート0.2質量部を混合し、塗布液2を作製した。
(凹凸賦形体の形成)
凹凸基材Aの上に、バーコーターで塗布液2を塗布、室温にて30分乾燥させ、光学用凹凸賦形体A2を作製した。
(凹凸賦形体の空孔)
得られた光学用凹凸賦形体A2を、実施例1と同様の方法で観察した。長辺のサイズが50nm以上の空孔は観察できなかった。
(基板への接着)
実施例2と同様に接着液2を作製した。
作製した接着液2をスピンコーター(ミカサ社製 MS−A100)によりガラス板に塗布して接着層を形成した後、作製した光学用凹凸賦形体A2をローラーでラミネートし、貼り付けた。
ガラス基板に接着された光学用凹凸賦形体A2と凹凸基材Aに対して、カッターナイフで碁盤目状に切り込みをいれた。その後、凹凸基材Aを剥離し、光学用凹凸賦形体A2についてテープ剥離試験を実施した。評価結果を以下の表1に示す。
(凹凸基材の作製)
実施例1に準じた。
(塗布液の作製)
比較例1に準じた。
(凹凸賦形体の形成)
比較例1に準じた。
(凹凸賦形体の空孔)
得られた光学用凹凸賦形体A2を、実施例1と同様の方法で観察した。長辺のサイズが50nm以上の空孔は観察できなかった。
(基板への接着)
実施例3と同様に、接着液3を調整した。
作製した接着液3をバーコーターによりガラス板に塗布し、真空乾燥機にて60℃で30min乾燥させて接着層を形成した後、作製した光学用凹凸賦形体A2をローラーでラミネートし、貼り付けた。その後、接着層を硬化させるためにUVランプを使用し、400mW/cm2の照度で光照射した。
ガラス基板に接着された光学用凹凸賦形体A2と凹凸基材Aに対して、カッターナイフで碁盤目状に切り込みをいれた。その後、凹凸基材Aを剥離し、光学用凹凸賦形体A2についてテープ剥離試験を実施した。評価結果を以下の表1に示す。
20 凹凸賦形体
20a 凹凸賦形体の凹凸パタン
20b 凹凸賦形体の残膜
30 接着層
40 基板
Claims (11)
- 金属酸化物及び/又は金属アルコキシドの縮合物を含み、屈折率が1.6以上である、凹凸パタンが残膜上に賦形された光学用凹凸賦形体であって、該凹凸パタンの反対側の残膜表面上に長辺が50nm以上350nm以下の空孔が5μm2当たり5個以上50個以下で存在する、前記光学用凹凸賦形体。
- 前記凹凸パタンの高さhと、前記残膜の膜厚dの和が200nm以上2000nm以下である、請求項1に記載の光学用凹凸賦形体。
- 前記凹凸パタンの高さhと前記残膜の膜厚dが、以下の式(1):
0.3≦h/(h+d)≦1 ...式(1)
を満たす、請求項1又は2に記載の光学用凹凸賦形体。 - 前記金属酸化物の一次粒子径が1〜50nmである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の光学用凹凸賦形体。
- 前記金属酸化物の屈折率が1.9以上である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の光学用凹凸賦形体。
- 前記金属酸化物が、酸化チタン、酸化ジルコニア、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化インジウム、及び酸化タンタルからなる群から選ばれる1種以上である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の光学用凹凸賦形体。
- 前記金属アルコキシドが、アルコキシシラン又はチタンアルコキシドである、請求項1〜6のいずれか1項に記載の光学用凹凸賦形体。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の光学用凹凸賦形体と該光学用凹凸賦形体の凹凸パタン側に設置された賦形体保護層とを含む凹凸賦形シート。
- 前記光学用凹凸賦形体の凹凸パタンと前記賦形体保護層との間に離形層がさらに設置されている、請求項8に記載の凹凸賦形シート。
- ガスバリア層がさらに設置されている、請求項8又は9に記載の凹凸賦形シート。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の光学用凹凸賦形体を光出射面に有する光学素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013210537A JP6312399B2 (ja) | 2013-10-07 | 2013-10-07 | 光学用凹凸賦形体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013210537A JP6312399B2 (ja) | 2013-10-07 | 2013-10-07 | 光学用凹凸賦形体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015075546A JP2015075546A (ja) | 2015-04-20 |
JP6312399B2 true JP6312399B2 (ja) | 2018-04-18 |
Family
ID=53000474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013210537A Expired - Fee Related JP6312399B2 (ja) | 2013-10-07 | 2013-10-07 | 光学用凹凸賦形体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6312399B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7257100B2 (ja) * | 2017-09-11 | 2023-04-13 | 東洋製罐グループホールディングス株式会社 | 透明基板、薄膜支持基板 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008013623A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 光関連デバイス封止用樹脂組成物およびその硬化物 |
TWI477824B (zh) * | 2011-12-27 | 2015-03-21 | Asahi Kasei E Materials Corp | Optical substrate and light emitting device |
-
2013
- 2013-10-07 JP JP2013210537A patent/JP6312399B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015075546A (ja) | 2015-04-20 |
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Date | Code | Title | Description |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |