JP6299876B2 - 表面温度センサ校正装置 - Google Patents
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Description
しかしながら、表面温度センサの校正方法には、日本の国家規格によるガイドラインが存在しないため、表面温度センサメーカや校正事業者が、独自の理論で表面温度を定義し、校正を実施している。
従来の表面温度センサ校正装置としては、例えば、特許文献1,2に示されたものが知られており、下記の構成を備えている。
(1)校正対象の表面温度センサに対する接触面(表面)を有する熱盤
(2)熱盤に熱を加えるヒータ
(3)熱盤の内部の温度を測定する基準温度センサ
(4)基準温度センサにより測定された温度を予め設定された目標温度に制御する温度調節計
ヒータにより熱盤を加熱し、基準温度センサにより測定された温度が目標温度(例えば100度)となるように、温度調節計で制御を行う。そして、ユーザが校正対象の表面温度センサを、熱盤の接触面に当接させる。校正対象の表面温度センサを熱盤の接触面に当接させた状態を保ち、表面温度センサにより測定された温度と、基準温度センサにより測定された温度とを比較し、それらの温度の差分が所定範囲内であれば、表面温度センサを合格と判定する。
特許文献1の方法による表面温度センサ校正装置では、熱起電力特性が等しい2本の熱電対を使用することを前提としているため、校正対象の表面温度センサと同一ロットの(つまり、同等の熱電特性を有する)熱電対素線を用意する必要がある。しかしながら、第三者から依頼された表面温度センサの校正を行う場合、校正対象の表面温度センサと同一ロットの熱電対素線を用意することは現実的に不可能に近く、仮に用意できたとしても、熱電対素線には不純物などにより少なからず個体差が存在するため、現実的には、熱起電力特性が完全に一致することは保証できない。そのため、このような場合における校正の信頼性を保証できないという課題があった。さらに、表面温度センサ校正装置自体を校正するには、校正対象の表面温度センサと同一ロットの熱電対素線を持っている必要があり、汎用性に欠けるという課題があった。
図1はこの発明の実施の形態1による表面温度センサ校正装置を示す構成図である。
図1において、熱盤1は校正対象の表面温度センサである被校正温度センサ20に対する接触面1aを有する金属板である。金属板の材質としては、均熱性が優れている無酸素銅が好ましいが、均熱性が優れているものであればよく、無酸素銅以外の材質を用いるようにしてもよい。
熱盤1には制御用温度センサ3及び校正済みの基準温度センサ7を装着するために、制御用温度センサ3及び基準温度センサ7の先端部分の挿入を受け付ける孔が施されている。因みに、基準温度センサ7の挿入孔(以下、「基準温度センサ挿入孔」と称する)は、熱盤1の側面から水平方向に掘られている穴であるが、できる限り熱盤1の表面(接触面1a)に近い位置の温度を測定できるようにするために、例えば、接触面1aから2mm程度の深さの位置に施される。
制御用温度センサ3は、例えばシース型測温抵抗体から構成されており、応答性を高めるために1.6mm程度の小さな外径(制御用温度センサ挿入孔に挿入される部分(円柱又は円筒の形をなしている部分)の直径)のものが用いられる。
また、制御用温度センサ3の挿入孔(以下、「制御用温度センサ挿入孔」と称する)についても、熱盤1の側面から水平方向に掘られている穴であり、制御の安定性を確保するために、ヒータ2に近い位置の温度を測定できるようにする。例えば、ヒータ2と熱盤1の接触面から2mm程度の深さの位置に施される。
また、温度調節計4は制御用温度センサ3により測定された温度が当該目標温度と一致するように、電力操作器6から供給されるヒータ駆動用の電力を制御する。ここで、制御用温度センサ3により測定された温度と目標温度の一致については、双方の温度間の完全な一致に限るものではなく、温度調節計4の有効桁数の範囲での一致も含まれる。
図1では、図面の簡略化のために省略しているが、熱盤1の接触面1aを除く、熱盤1及びヒータ2の全体が断熱材で覆われている。
なお、基準温度センサ7は定期的に国家計量標準にトレーサブルな校正を受けたセンサであって、測定のトレーサビリティが確保されている(第三者機関により測定値の信頼性が証明されている)温度センサである。
また、基準温度センサ7は応答性を高めるために1.6mm程度の小さな外径(基準温度センサ挿入孔に挿入される部分(円柱又は円筒の形をなしている部分)の直径)のものが用いられる。
校正済指示計器8は国家計量標準にトレーサブルな校正を受けた指示計器であり、基準温度センサ7により測定された温度を表示するとともに、基準温度センサ7により測定された温度を合否判定装置11に出力する。
被校正指示計器9は被校正温度センサ20により測定された温度を表示するとともに、被校正温度センサ20により測定された温度を合否判定装置11に出力する。
合否判定装置11は例えばCPUを実装している半導体集積回路、ワンチップマイコンあるいは、パーソナルコンピュータなどから構成されており、熱解析装置10から出力された熱解析結果を用いて、被校正温度センサ20により測定された温度と基準温度センサ7により測定された温度から、被校正温度センサ20における校正結果の合否を判定する装置である。なお、合否判定装置11は合否判定手段を構成している。
当接検知部13は熱盤1の接触面1aに対する被校正温度センサ20の当接を検知する当接検知処理を実施し、被校正温度センサ20の当接を検知して、校正結果の合否判定タイミングになると、被校正温度センサ20により測定された温度を合否判定部15に出力するとともに、合否判定処理の開始指示を合否判定基準設定部14及び合否判定部15に出力する処理を実施する。
合否判定基準設定部14は当接検知部13から合否判定処理の開始指示を受けると、熱解析結果記憶部12により記憶されている熱解析結果が示す温度差の時間的な変動と、基準温度センサ7により測定された温度と、被校正温度センサ20及び基準温度センサ7の測定精度とを用いて、被校正温度センサ20の測定温度の許容変動範囲を示す合否判定基準を設定する処理を実施する。
合否判定結果出力部16は合否判定部15の判定結果を出力する処理を実施する。
図2はこの発明の実施の形態1による表面温度センサ校正装置の処理内容を示すフローチャートである。
図3は被校正温度センサ20が熱盤1の接触面1aに当接された際の基準温度センサ7及び被校正温度センサ20による温度の測定値と、被校正温度センサ20における従来の合否判定基準とを示す説明図である。
ユーザが被校正温度センサ20を熱盤1の接触面1aに当接させると、図3に示すように、被校正温度センサ20による温度の測定値T(t)が急激に上昇する一方で、熱盤1の接触面1aの温度及び熱盤1の内部の温度が低下する。したがって、基準温度センサ7による温度の測定値Tr(t)も低下する。
ただし、温度調節計4が、制御用温度センサ3により測定された温度が予め設定された目標温度と一致するように、電力操作器6から供給されるヒータ駆動用の電力を制御するので、図3に示すように、熱盤1の接触面1aに対する被校正温度センサ20の当接に伴って低下している熱盤1の接触面1aの温度及び熱盤1の内部の温度は徐々に上昇する。
このため、熱盤1の表面(接触面1a)の温度を測定する被校正温度センサ20の測定値T(t)と、基準温度センサ7の測定値Tr(t)との間には常に温度差が生じる。
ただし、この温度差は、常に一定ではなく、被校正温度センサ20が熱盤1の接触面1aに当接された当初は大きくなり、その後、熱盤1の接触面1aの温度及び熱盤1の内部の温度が上昇することで、ほぼ一定の値で安定するようになる。
図3の例では、被校正温度センサ20が熱盤1の接触面1aに当接されてから時間T1を経過した時点で、被校正温度センサ20の測定値T(t)と、基準温度センサ7の測定値Tr(t)との間の温度差が安定している。
そのため、ユーザは、時間T1を経過してから、被校正温度センサ20の測定値T(t)と、基準温度センサ7の測定値Tr(t)との温度差を確認し、その温度差が予め設定されている許容変動範囲内であれば、被校正温度センサ20における校正結果が合格であると判定し、許容変動範囲外であれば、被校正温度センサ20における校正結果が不合格であると判定する。
以下、図1の表面温度センサ校正装置の処理内容を具体的に説明する。
まず、熱解析装置10は、被校正温度センサ20における校正結果の合否を判定する処理を開始する前に、例えば、熱盤1ならびに被校正温度センサ20の形状や物性値及び周囲温度などの解析条件に基づいて、CAEを用いる熱解析シミュレーション又は熱伝導モデルを用いる理論計算を行うことで、被校正温度センサ20が熱盤1の接触面1aに当接された際の熱盤1の内部と接触面1aの温度差の時間的な変動を熱解析し(図2のステップST1)、その温度差の時間的な変動を示す熱解析結果を合否判定装置11の熱解析結果記憶部12に格納する(ステップST2)。
被校正温度センサ20が熱盤1の接触面1aに当接された際の熱盤1の内部と接触面1aの温度差の時間的な変動を熱解析するCAEを用いる熱解析シミュレーションや、熱伝導モデルを用いる理論計算自体は、公知の技術であるため詳細な説明を省略する。
図4において、基準温度Tr’(t)は、熱盤1の内部の温度のシミュレーション結果(基準温度センサ7により測定される温度Tr(t)のシミュレーション結果)であり、基準表面温度Ts’(t)は、実際の熱盤1の接触面1aの温度Ts(t)のシミュレーション結果である。
また、Te(t)は、基準温度Tr’(t)と基準表面温度Ts’(t)との差分である温度差である。
校正済指示計器8は、基準温度センサ7から、熱盤1の内部の温度である基準温度Tr(t)を受けると、その基準温度Tr(t)を表示するとともに、その基準温度Tr(t)を合否判定装置11の合否判定基準設定部14に出力する。
また、被校正温度センサ20が、熱盤1の接触面1aの温度T(t)を測定し、その測定した温度T(t)を被校正指示計器9に出力する。
被校正指示計器9は、被校正温度センサ20から、被校正温度センサ20の測定値T(t)を受けると、その測定値T(t)を表示するとともに、その測定値T(t)を合否判定装置11の当接検知部13に出力する。
例えば、100℃で校正を行う場合、被校正温度センサ20の測定値T(t)が1秒間で10℃以上上昇していれば、被校正温度センサ20が熱盤1の接触面1aに当接していると判断する。ただし、ここでの1秒や10℃は、ユーザが適宜変更することができる。
例えば、被校正温度センサ20の当接を検知した時点から、T2時間(T2は、図3のT1より短い時間であり、例えば、5秒などが想定される)、90℃以上を維持していれば、合否判定を行うタイミングであると判断する。ただし、ここでの5秒や90℃は、ユーザが適宜変更することができる。
(Tr(t)−Te(t))−Ta≦T(t)≦(Tr(t)−Te(t))+Ta
(1)
Ta=Ta1+Ta2
なお、被校正温度センサ20及び基準温度センサ7の測定精度Ta1,Ta2は、温度センサの最大測定誤差に相当する。
合否判定基準設定部14により設定される合否判定基準は、熱解析結果記憶部12により記憶されている熱解析結果が示す時刻tにおける温度差Te(t)を基準にしているため、図5及び図6に示すように、固定されておらず、被校正温度センサ20及び基準温度センサ7の測定値の変動に追従して変化している。
合否判定部15は、被校正温度センサ20の測定値T(t)が規定時間中(例えば、5秒間)連続して許容変動範囲内であれば、被校正温度センサ20における校正結果が合格であると判定する。
一方、規定時間の中に、被校正温度センサ20の測定値T(t)が許容変動範囲から逸脱することがある場合、被校正温度センサ20における校正結果が不合格であると判定する。
また、合否判定基準設定部14が、被校正温度センサ20及び基準温度センサ7の測定精度Ta1,Ta2を用いて、合否判定基準を設定しているため、従来例のように、被校正温度センサ20と基準温度センサ7が、同一の熱起電力特性を有する熱電対を使用することなく、被校正温度センサ20における校正結果の合否を高精度に判定することができる。
Claims (4)
- 校正対象の表面温度センサに対する接触面を有する熱盤と、
前記熱盤に熱を加えるヒータと、
前記熱盤の内部の温度を測定する制御用温度センサと、
前記制御用温度センサにより測定された温度が予め設定された温度と一致するように、前記ヒータから発生される熱量を制御する熱量制御手段と、
前記熱盤の内部の温度を測定する校正済みの基準温度センサと、
前記表面温度センサが前記熱盤の接触面に当接された際の前記熱盤の内部と前記接触面の温度差の時間的な変動を示す熱解析結果を記憶している熱解析結果記憶手段と、
前記熱解析結果記憶手段により記憶されている熱解析結果を用いて、前記表面温度センサにより測定された温度と前記基準温度センサにより測定された温度から、前記表面温度センサにおける校正結果の合否を判定する合否判定手段と
を備えた表面温度センサ校正装置。 - 予め、前記表面温度センサが前記熱盤の接触面に当接された際の前記熱盤の内部と前記接触面の温度差の時間的な変動を熱解析し、前記温度差の時間的な変動を示す熱解析結果を前記熱解析結果記憶手段に出力する熱解析装置を備えたことを特徴とする請求項1記載の表面温度センサ校正装置。
- 前記合否判定手段は、
前記熱盤の接触面に対する前記表面温度センサの当接を検知する当接検知部と、
前記当接検知部により前記表面温度センサの当接が検知されると、前記熱解析結果記憶手段により記憶されている熱解析結果が示す温度差の時間的な変動と、前記基準温度センサにより測定された温度と、前記表面温度センサ及び前記基準温度センサの測定精度とを用いて、前記表面温度センサの測定温度の許容変動範囲を示す合否判定基準を設定する合否判定基準設定部と、
前記表面温度センサにより測定された温度が、前記合否判定基準設定部により設定された合否判定基準が示す許容変動範囲内にあるか否かを判定し、前記表面温度センサにより測定された温度が前記許容変動範囲内であれば、前記表面温度センサにおける校正結果が合格であると判定し、前記表面温度センサにより測定された温度が前記許容変動範囲外であれば、前記表面温度センサにおける校正結果が不合格であると判定する合否判定部と、
前記合否判定部の判定結果を出力する合否判定結果出力部とから構成されていることを特徴とする請求項1記載の表面温度センサ校正装置。 - 前記基準温度センサが、前記熱盤に対して挿抜自在に装着されることを特徴とする請求項1記載の表面温度センサ校正装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/075443 WO2016046937A1 (ja) | 2014-09-25 | 2014-09-25 | 表面温度センサ校正装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016046937A1 JPWO2016046937A1 (ja) | 2017-04-27 |
JP6299876B2 true JP6299876B2 (ja) | 2018-03-28 |
Family
ID=55580497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016549840A Active JP6299876B2 (ja) | 2014-09-25 | 2014-09-25 | 表面温度センサ校正装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6299876B2 (ja) |
WO (1) | WO2016046937A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110579294A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-12-17 | 广东美的厨房电器制造有限公司 | 温度校正方法、烹饪器具及介质 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2505562B2 (ja) * | 1989-01-24 | 1996-06-12 | 大倉電気株式会社 | センサ特性補償形温度制御方法及び装置 |
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-
2014
- 2014-09-25 JP JP2016549840A patent/JP6299876B2/ja active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110579294A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-12-17 | 广东美的厨房电器制造有限公司 | 温度校正方法、烹饪器具及介质 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016046937A1 (ja) | 2016-03-31 |
JPWO2016046937A1 (ja) | 2017-04-27 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170105 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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