JP6290125B2 - 立体構造形成装置及び対象物の製造方法 - Google Patents
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Description
以下、第1の実施形態に係る立体構造形成装置1及び立体構造形成装置1を用いた対象物100の製造方法を、図1乃至図6を用いて説明する。
図1は第1の実施形態に係る立体構造形成装置1の構成を模式的に示す説明図、図2は立体構造形成装置1に用いられる転写板13の構成を模式的に示す説明図である。図3は立体構造形成装置1を用いた対象物100の製造方法の一例を示す説明図、図4は立体構造形成装置1を用いた対象物100の製造方法の一例を示す説明図、図5は立体構造形成装置1を用いた対象物100の製造方法の一例を示す説明図、図6は立体構造形成装置1を用いた対象物100の製造方法の一例であって、当該製造方法によって製造された対象物100の構成を示す説明図である。
以下、第2の実施形態に係る立体構造形成装置1Aを、図7を用いて説明する。
図7は第2の実施形態に係る立体構造形成装置1Aの構成を模式的に示す説明図である。なお、第2の実施形態に係る立体構造形成装置1Aの構成のうち、第1の実施形態に係る立体構造形成装置1と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
以下、第3の実施形態に係る立体構造形成装置1Bを、図8を用いて説明する。
図8は第3の実施形態に係る立体構造形成装置1Bの構成を模式的に示す説明図である。なお、第3の実施形態に係る立体構造形成装置1Bの構成のうち、第1の実施形態に係る立体構造形成装置1と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
以下、第4の実施形態に係る立体構造形成装置1Cを、図9を用いて説明する。
図9は第4の実施形態に係る立体構造形成装置1Cの構成を模式的に示す説明図である。なお、第4の実施形態に係る立体構造形成装置1Cの構成のうち、第1の実施形態に係る立体構造形成装置1と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
以下、第5の実施形態に係る立体構造形成装置1Dを、図10を用いて説明する。
図10は第5の実施形態に係る立体構造形成装置1Dの構成を模式的に示す説明図である。なお、第5の実施形態に係る立体構造形成装置1Dの構成のうち、第1の実施形態に係る立体構造形成装置1と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
以下、第6の実施形態に係る立体構造形成装置1Eを、図11を用いて説明する。
図11は第6の実施形態に係る立体構造形成装置1Eの構成を模式的に示す説明図である。なお、第6の実施形態に係る立体構造形成装置1Eの構成のうち、第1の実施形態に係る立体構造形成装置1、第4の実施形態に係る立体構造形成装置1C及び第5の実施形態に係る立体構造形成装置1Dと同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1] 対象物を保持する保持機構と、
前記保持機構に保持された前記対象物に転写する転写形状に表面が形成されるとともに、前記転写形状の表面に形成された触媒層、及び、前記対象物又は前記保持機構と当接する規制部を有する転写板と、
前記転写板及び前記対象物を互いに対向する方向で相対的に移動させる移動装置と、
前記触媒層と反応することで前記対象物をエッチングするエッチング液を前記対象物及び前記触媒層の間に供給する供給装置と、
を備えることを特徴とする立体構造形成装置。
[2] 前記転写板は、前記対象物と接触する一部に前記転写形状及び前記触媒層が形成され、前記前記対象物と接触する他部が前記規制部を構成することを特徴とする[1]に記載の立体構造形成装置。
[3] 前記転写板は、前記触媒層及び前記対象物の間に前記エッチング液を供給する流路を備えることを特徴とする[1]に記載の立体構造形成装置。
[4] 前記供給装置は、前記対象物及び前記エッチング液を収容する処理槽を備え、前記転写板は、前記処理槽内で前記エッチング液に浸漬した前記対象物に接触することを特徴とする[3]に記載の立体構造形成装置。
[5] 保持機構で保持された対象物に供給装置によりエッチング液を供給し、
前記エッチング液が供給された前記対象物、並びに、前記対象物に転写する転写形状に表面が形成されるとともに、前記転写形状の表面に前記エッチング液と反応することで前記対象物をエッチングする触媒層、及び、前記対象物又は前記保持機構と当接する規制部が形成された転写板を互いに対向する方向で相対的に移動し、
前記対象物及び前記触媒層を接触させることで、前記対象物の上面をエッチングすることを特徴とする対象物の製造方法。
[6] 前記転写板は、前記対象物と接触する一部に前記転写形状及び前記触媒層が形成され、前記前記対象物と接触する他部が前記規制部を構成することを特徴とする[5]に記載の対象物の製造方法。
[7] 前記転写板は、前記触媒層及び前記対象物の間に前記エッチング液を供給する流路を備えることを特徴とする[5]に記載の対象物の製造方法。
[8] 前記供給装置は、前記対象物及び前記エッチング液を収容する処理槽を備え、
前記保持機構で保持された前記対象物を前記処理槽に浸漬させ、
前記処理槽内で前記エッチング液に浸漬した前記対象物に前記転写板を移動し、
前記処理槽の前記エッチング液中で前記対象物及び前記触媒層を接触させることを特徴とする[7]に記載の対象物の製造方法。
[9] 前記対象物は、半導体基板であることを特徴とする[5]に記載の対象物の製造方法。
Claims (9)
- 対象物を保持する保持機構と、
前記保持機構に保持された前記対象物に転写する転写形状に表面が形成されるとともに、前記転写形状の表面に形成された触媒層、及び、前記対象物又は前記保持機構と当接する規制部を有する転写板と、
前記転写板及び前記対象物を互いに対向する方向で相対的に移動させる移動装置と、
前記触媒層と反応することで前記対象物をエッチングするエッチング液及び前記対象物を収容し、前記エッチング液を前記対象物及び前記触媒層の間に供給する処理槽と、
を備え、
前記転写板は、前記触媒層及び前記対象物の間に前記エッチング液を供給する流路を備えることを特徴とする立体構造形成装置。 - 前記転写板は、前記対象物と接触する一部に前記転写形状及び前記触媒層が形成され、前記前記対象物と接触する他部が前記規制部を構成することを特徴とする請求項1に記載の立体構造形成装置。
- 前記転写板は、一対設けられることを特徴とする請求項1に記載の立体構造形成装置。
- 前記転写板は、前記処理槽内で前記エッチング液に浸漬した前記対象物に接触することを特徴とする請求項1に記載の立体構造形成装置。
- 保持機構で保持された対象物を、少なくとも前記対象物の表面を覆う水位にエッチング液が収容される処理槽に配置し、
前記エッチング液が供給された前記対象物、並びに、前記対象物に転写する転写形状に表面が形成されるとともに、前記転写形状の表面に前記エッチング液と反応することで前記対象物をエッチングする触媒層、及び、前記対象物又は前記保持機構と当接する規制部が形成された転写板を互いに対向する方向で相対的に移動し、
前記対象物及び前記触媒層を接触させることで、前記対象物の上面をエッチングすることを含み、
前記転写板は、前記触媒層及び前記対象物の間に前記エッチング液を供給する流路を備えることを特徴とする対象物の製造方法。 - 前記転写板は、前記対象物と接触する一部に前記転写形状及び前記触媒層が形成され、前記前記対象物と接触する他部が前記規制部を構成することを特徴とする請求項5に記載の対象物の製造方法。
- 前記転写板は、一対設けられることを特徴とする請求項5に記載の対象物の製造方法。
- 前記保持機構で保持された前記対象物を前記処理槽に収容された前記エッチング液に浸漬させ、
前記処理槽内で前記エッチング液に浸漬した前記対象物に前記転写板を移動し、
前記処理槽の前記エッチング液中で前記対象物及び前記触媒層を接触させることを特徴とする請求項5に記載の対象物の製造方法。 - 前記対象物は、半導体基板であることを特徴とする請求項5に記載の対象物の製造方法。
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