JP6285900B2 - 操作装置 - Google Patents
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この特許文献1に記載のコントローラー(操作装置)は、使用者の左右の手で把持される左側把持部及び右側把持部と、当該コントローラーの正面に配設された方向ボタン及び操作ボタンとを有する。このうち、方向ボタンは、左側把持部が左手で把持された際の親指に対応する位置に配設され、操作ボタンは、右側把持部が右手で把持された際の親指に対応する位置に配設されている。更に、当該コントローラーは、方向ボタン及び操作ボタンが配設される領域の間に2つのアナログスティックが設けられている。
このような構成の場合、入力部の構成を変更せずに、コントローラーの仕様を変更しようとすると、各ICが配設される回路基板を再設計する必要が生じるという問題がある。
ここで、第1操作部と処理基板との間に制御基板が位置する場合、当該第1操作部と処理基板とをケーブル等のハーネスにより接続すると、当該ハーネスが制御基板の構成に悪影響を及ぼすことがある。例えば、無線にて外部と通信可能なモジュールが配置されている場合には、当該ハーネスがアンテナとして機能してしまい、当該モジュールの性能が低下する可能性がある他、ハーネスから電磁波が出力されて、制御基板に実装された集積回路の性能が低下する可能性がある。
これに対し、制御基板は、上記第1接続部、上記第2接続部及び上記信号伝送ラインを有する。これによれば、第1接続部を介して第1操作部から制御基板に入力された第1操作信号は、制御基板の信号伝送ラインを通り、第2接続部を介して処理基板に伝送される。これにより、第1操作部と処理基板とが離れている場合でも、ハーネスを用いることなく、第1操作部から処理基板に第1操作信号を伝送できる。従って、制御基板の性能が低下することを抑制しつつ、確実に第1操作信号を処理基板に伝送できる。
このような構成によれば、信号伝送ラインにより第1操作信号が伝送される際に、外部からの電磁波によって当該第1操作信号が乱れることを抑制できる他、当該信号伝送ラインを第1操作信号が通ることによって制御基板の外部に電磁波が放出されることを抑制できる。従って、操作装置の信頼性を向上させることができる。
上記一態様では、前記制御基板は、多層のプリント基板であり、前記グランドラインは、前記制御基板において前記信号伝送ラインと同じ層に位置することが好ましい。
このような構成によれば、外部からの電磁波によって、信号伝送ラインを通る第1操作信号が乱れることを確実に抑制できる他、外部への電磁波の漏出を確実に抑制できる。従って、操作装置の信頼性を一層向上させることができる。
なお、表層とは、表面をなす層であり、表裏の層のうち、表側の層に限らない。
このような構成によれば、シールドケースによって電磁波を遮蔽できるので、外部から信号伝送ラインに電磁波が入射されて第1操作信号が乱れることを抑制できる他、信号伝送ラインから制御基板の外部に電磁波が漏出することを抑制できる。更に、シールドケースによって覆われる部位に回路素子が配設されている場合に、当該回路素子にて生じた電磁波が外部に漏出することを抑制できる。従って、制御基板及び処理基板の性能が低下することを抑制でき、操作装置の信頼性を一層向上させることができる。
なお、通信回路としては、携帯電話網を利用するLTE(Long Term Evolution)等の通信規格、IEEE802.11等の無線LAN(Local Area Network)通信規格、及び、Bluetooth(登録商標)等の近距離無線通信規格等の通信規格に準拠した無線通信回路が挙げられる。
上記構成によれば、制御基板に設けられる制御基板側通信回路は、電磁波を遮蔽するシールド部材によって覆われる。これによれば、当該通信回路に外部からの電磁波が悪影響を及ぼすことを抑制できる他、通信回路の外部に電磁波が漏出して、制御基板の他の構成や処理基板、更には外部機器に悪影響を及ぼすことを抑制できる。従って、通信回路、ひいては、操作装置が安定して外部と通信できる。
このような構成によれば、制御基板を用いずに、処理基板の通信回路のみで外部機器と無線にて通信可能となる。このため、第1操作部に対する入力操作に応じた第1操作信号を外部機器に送信する場合に、制御基板での処理を省略でき、消費電力を低減できる。また、例えば制御基板が、通信回路を有する場合には、処理基板と制御基板とを無線にて通信接続させて、信号を送受信可能に構成することも可能となる。更に、処理基板の通信回路が、他の操作装置から操作信号を受信して処理することも可能となる。従って、操作装置の汎用性を向上させることができる。
このような構成によれば、例えば、左右の手により第1操作部及び第2操作部に対する入力操作を実施できるので、操作装置の汎用性を向上させることができる他、操作装置に対して複雑な入力操作を実施できる。
また、第1操作部を制御基板に接続して、当該第1操作部から入力される第1操作信号を信号伝送ラインを介して処理基板に伝送させ、第2操作部を処理基板に接続して、当該第2操作部から出力される第2操作信号を処理基板に直接入力させることができる。従って、構成を複雑化させることなく、本体部の一端側に設けられた第1操作部及び他端側に設けられた第2操作部から処理基板に第1操作信号及び第2操作信号を伝送できる。
このような構成によれば、制御基板から第1操作部を分離可能に構成できる。従って、使用者が把持しやすい形状を有する第1操作部や、第1入力部の構成及び配置の少なくともいずれかが異なる第1操作部を、本体部に取り付けることができる。従って、操作装置の汎用性を一層向上させることができる。
このような構成によれば、例えばOS(Operating System)やゲーム等のアプリケーションの実行時画面を表示部に表示させることにより、操作装置を独立して使用可能な情報処理装置として構成できる。また、外部機器に操作信号を送信して当該外部機器を操作する場合でも、外部機器による処理結果を表示部に表示する等して、操作装置による外部機器の操作を実施しやすくすることができる。従って、操作装置の汎用性をより一層高めることができる。
[情報処理装置の概略構成]
図1は、本実施形態に係る情報処理装置1を示す斜視図である。また、図2は、当該情報処理装置1を示す正面図であり、図3は、当該情報処理装置1を示す背面図である。
本実施形態に係る情報処理装置1は、入力操作に応じた操作情報を外部機器に送信する機能を有する他、ゲーム等のアプリケーションを独立して実行する機能を有する。すなわち、情報処理装置1は、本発明の操作装置として機能する。
このような情報処理装置1は、図1〜図3に示すように、本体部2と、当該本体部2の右側及び左側に接続された右側操作部3及び左側操作部4と、を有し、これら本体部2及び操作部3,4は、互いに一体化されている。
そして、詳しくは後述するが、情報処理装置1は、当該情報処理装置1の動作を制御するメイン基板28(図6〜図8参照)と、各操作部3,4から入力される操作信号を処理するサブ基板29(図6〜図8参照)とが、それぞれ別体として構成されていることを特徴の1つとして有する。また、情報処理装置1は、当該メイン基板28に左側操作部4から入力される操作信号をサブ基板29に伝送する信号伝送ライン(図8参照)が形成されていることを特徴の1つとする。
なお、以下の説明では、左側操作部4が左側に位置するように情報処理装置1を正面視した際に、当該左側操作部4から右側操作部3に向かう方向を+X方向とし、当該+X方向に対する直交方向のうち、情報処理装置1の正面に沿って上側に向かう方向を+Y方向とする。また、情報処理装置1の奥行き方向、すなわち、+X方向及び+Y方向のそれぞれに直交し、かつ、正面側から背面側に向かう方向を+Z方向とする。更に、図示を省略するが、+X方向とは反対方向を−X方向とする。−Y方向及び−Z方向も同様である。
本体部2は、図1及び図2に示すように、表示部21、音声出力部22及び制御部23(図6参照)と、これらを収納する筐体24と、を有する。なお、制御部23の構成については、後に詳述する。
これらのうち、音声出力部22は、スピーカー等を備えて構成され、後述する制御部23から入力される音声信号に応じた音声を当該スピーカーにより出力する。
これら仮想ボタン領域ARに対するタップ操作は、サブ基板29によって、当該仮想ボタン領域ARに当て嵌められた仮想ボタンを1度押圧(入力)する操作に変換される。一方、仮想ボタン領域ARに対するダブルタップ操作は、サブ基板29によって、当該仮想ボタンを押込む操作に変換される。
左側延出部27も、右側延出部26と同様に、筐体本体25における−X方向側の端縁(後述する左側面部25L)の略中央から−X方向に延出する腕部271と、当該腕部271の先端に接続され、XY平面に沿って腕部271より拡大された配置部272と、を有する。この左側延出部27は、後述する左側操作部4の一部を構成し、配置部272には、後述するアナログコントローラーBC1及びボタンBC3〜BC6が配設される。
正面部25Fには、表示部21の左右に、上記操作手段を構成するボタンB1,B2が配設されている他、内部に設けられた音声出力部22のスピーカーからの音声を外部に出力する開口部25F1,25F2が形成されている。
なお、上記のように、右側面部25Rの略中央から上記右側延出部26が延出しており、左側面部25Lの略中央から上記左側延出部27が延出している。
上面部25Uにおける−X方向側には、図4に示すように、情報処理装置1の電源を投入する電源ボタンB3と、それぞれ電源の入力状態及び外部との通信状態を示すLED(Light Emitting Diode)25U1,25U2と、が配設されている。また、上面部25Uにおける+X方向側には、音量調整用の一対の音量ボタンB4,B5が配設されている。更に、上面部25Uにおける略中央には、外部機器との接続用ケーブル(例えば画像ケーブルであるHDMI(登録商標。High-Definition Multimedia Interface)ケーブル)が接続可能な端子25U3が露出されている他、当該端子25U3を挟むようにスロットSL1,SL2が露出されている。これらスロットSL1,SL2は、SIM(Subscriber Identity Module)等の通信接続用カードが挿入されるスロットであるが、半導体メモリーカードが挿入されるスロットとしてもよい。なお、ボタンB3〜B5も上記操作手段を構成する。
下面部25Dの略中央には、図5に示すように、上記接続用ケーブルとは異なる仕様のケーブル(例えばUSB(Universal Serial Bus)ケーブル)が接続可能な端子25D1が露出されている。また、下面部25Dにおいて端子25D1の右側には、ヘッドホンジャックを接続可能な端子25D2が露出されている。
右側操作部3及び左側操作部4は、図1〜5に示すように、それぞれ筐体本体25の右側(+X方向側)及び左側(−X方向側)に位置する右側延出部26及び左側延出部27を含んで構成され、上記本体部2と一体化されている。これら操作部3,4は、使用者の入力操作に応じた操作信号を、制御部23に出力する。
右側操作部3は、図1〜図5に示すように、+Y方向側に位置する略角柱形状と、−Y方向側に向かうに従って厚さ寸法が小さくなる略錐形状とを組み合わせた形状に形成された筐体31を備える。この筐体31は、上記右側延出部26と、当該右側延出部26と接続されて、右側操作部3における外装を構成する外装構成部32と、を有する。
右側延出部26は、筐体31において正面部311と、上面部313、左側面部314及び右側面部315のそれぞれにおける−Z方向側の一部とを構成する。
外装構成部32は、筐体31において背面部312と、上面部313、左側面部314及び右側面部315のそれぞれにおける+Z方向側の一部とを構成する。この外装構成部32における−Y方向側の部位、すなわち、当該外装構成部32における略錐形状部分は、使用者の右手(薬指、小指及び拇指球)により把持される把持部GPRであり、当該把持部GPRが右手により把持された際には、筐体31の右側面部315には、右手の掌が接触する。
具体的に、アナログコントローラーBC1は、右側延出部26における腕部261と配置部262とに跨って配置されている。このアナログコントローラーBC1は、−Z方向に起立する操作子BC11が傾倒可能に構成され、当該アナログコントローラーBC1は、操作子BC11の傾倒方向及び傾倒量、或いは、座標を示す操作信号を出力する。
ボタンBC2は、配置部262においてアナログコントローラーBC1より+Y方向側の位置に4つ設けられている。これらボタンBC2の配置位置は、右側操作部3が右手によって把持された際に、当該右手の親指に応じた領域内で、かつ、菱形の頂点に応じた位置にそれぞれ配置されている。
ボタンBC3は、配置部262においてボタンBC2より+Y方向側で、かつ、−X方向側の位置に配置されている。
これらアナログコントローラーBC1及びボタンBC2〜BC5は、右側操作部3が有する入力部である。
左側操作部4は、図1〜図5に示すように、上記ボタンBC2に代えて方向ボタンBC6を有する他は、右側操作部3と対称構造を有する。具体的に、左側操作部4と右側操作部3とは、方向ボタンBC6と4つのボタンBC2との違いを除いて、本体部2の中央を通り、かつ、+Y方向に沿う中心線を中心とする対称構造を有する。
左側延出部27は、筐体41における正面部411と、上面部413、左側面部414及び右側面部415のそれぞれにおける−Z方向側の一部を構成する。
外装構成部42は、筐体41における背面部412と、上面部413、左側面部414及び右側面部415のそれぞれにおける+Z方向側の一部を構成する。なお、外装構成部42における−Y方向側の部位、すなわち、当該外装構成部42における略錐形状部分は、使用者の左手(薬指、小指及び拇指球)により把持される把持部GPLであり、当該把持部GPLが左手により把持された際には、筐体41の左側面部414には、左手の掌が接触する。
上面部413には、図4に示すように、+Z方向に沿って上記ボタンBC4,BC5が直列に配設されている。
これらアナログコントローラーBC1及びボタンBC3〜BC6は、左側操作部4が有する入力部である。
上記のように、右側操作部3の一部を構成する右側延出部26と、左側操作部4の一部を構成する左側延出部27とは、本体部2の筐体本体25と一体化されている。
これらのうち、右側操作部3の左側面部314と筐体本体25の右側面部25Rとの間で、かつ、本体部2及び右側操作部3を接続する接続部としての腕部261に対する+Y方向側及び−Y方向側には、図2及び図3に示すように、隙間G1が形成されている。また、左側操作部4の右側面部415と筐体本体25の左側面部25Lとの間で、かつ、本体部2及び左側操作部4を接続する接続部としての腕部271に対する+Y方向側及び−Y方向側には、隙間G2が形成されている。
これら隙間G1,G2が形成されていることにより、使用者に各操作部3,4を把持することを意識させやすくすることができる。この他、使用者の上記指を上記隙間G1,G2に入り込ませることにより、右手にて右側操作部3を、左手にて左側操作部4を把持しやすくすることができる。
図6及び図7は、情報処理装置1の内部構造を示す図である。これらのうち、図6は、当該内部構成を正面側(−Z方向側)から見た図であり、図7は、当該内部構成を背面側(+Z方向側)から見た図である。なお、図6及び図7においては、表示部21等、情報処理装置1の一部の構成の図示を省略している。
上記右側操作部3の筐体31の内部には、図6及び図7に示すように、入力部を構成するアナログコントローラーBC1及びボタンBC2〜BC5の入力操作に応じた操作信号を、制御部23を構成するサブ基板29に出力する信号出力基板33が設けられている。
また、左側操作部4の筐体41の内部には、入力部を構成するアナログコントローラーBC1及びボタンBC3〜BC6の入力操作に応じた操作信号を、制御部23を構成するメイン基板28に出力する信号出力基板43が設けられている。そして、各操作部3,4のアナログコントローラーBC1は、それぞれ、信号出力基板33,43に配設され、他のボタンBC2〜BC6は、対応する信号出力基板33,43と接続されている。
なお、図示を省略するが、筐体31,41内には、後述する制御部23による制御の下で駆動する振動発生用のモーターが、それぞれ配置されている。
本体部2の筐体本体25内には、上記のように、制御部23が設けられている。この制御部23は、情報処理装置1の動作を制御する。この制御部23は、図6及び図7に示すように、メイン基板28及びサブ基板29を備えて構成されている。これらのうち、メイン基板28は、本体部2の筐体24(筐体本体25)内において−X方向側に位置し、サブ基板29は、+X方向側に位置する。
なお、図示を省略するが、筐体本体25内には、情報処理装置1の各構成に駆動電力を供給する二次電池等が設けられている。この他、筐体本体25内には、半導体メモリー等により構成されるストレージや、半導体メモリーカードを装着可能なスロット(リーダーライター)が設けられている。このストレージや半導体メモリーカードには、OS(Operating System)やゲーム等のアプリケーションに関するプログラムが記憶される。
サブ基板29は、メイン基板28のプリント基板280より小さなプリント基板290と、当該プリント基板290に実装された回路素子とにより構成され、右側操作部3及び左側操作部4から入力される操作信号により示される入力内容をメイン基板28に出力する処理基板である。このサブ基板29は、コネクター291,292と、IC293と、無線通信回路294と、を有する。
なお、本実施形態では、本体部2に設けられた各ボタンB1〜B5及びタッチパネルTPから入力される操作信号は、メイン基板28に直接入力され、メイン基板28は、当該操作信号に応じた処理を実行する構成としている。しかしながら、これに限らず、ボタンB1〜B5及びタッチパネルTPに対する入力操作に応じた操作信号も、サブ基板29に入力される構成としてもよい。
コネクター292は、サブ基板29においてメイン基板28の配置側である−X方向側の端縁近傍に設けられた接続部である。このコネクター292には、一端がメイン基板28と接続されるケーブルCAの他端が接続され、これにより、サブ基板29とメイン基板28とが有線により接続される。このコネクター292を介して、メイン基板28に伝送された操作信号(例えば左側操作部4から入力される操作信号)がサブ基板29に入力される。なお、コネクター292には、上記二次電池から供給される電力がメイン基板28から供給され、これにより、サブ基板29に駆動電力が供給され、更には、サブ基板29を介して、右側操作部3に駆動電力(例えばモーターの駆動電力)が供給される。
無線通信回路294は、本発明の処理基板側通信回路に相当し、他の構成と無線により通信可能な回路である。この無線通信回路294は、本実施形態では、Bluetooth(登録商標)等の近距離無線通信規格に準拠した通信方式にて、サブ基板29とは異なる構成と情報を送受信する。
メイン基板28は、CPU(Central Processing Unit)等の制御回路281と、当該制御回路281が実装される多層のプリント基板280と、を備えて構成される制御基板である。このメイン基板28は、上記OS及び各種アプリケーションを実行し、サブ基板29から入力される操作信号に基づいて、或いは、自律的に情報処理装置1の動作を制御する。
この他、図示を省略するが、メイン基板28には、上記二次電池及び上記ストレージとそれぞれ接続されるコネクターが配設されている。これらコネクターを介して、メイン基板28に二次電池から電力が供給される他、メイン基板28は、ストレージに対して情報の読取又は書込を行う。
制御回路281は、上記ストレージから読み出されるOS等のプログラムを実行して、情報処理装置1全体の動作を制御する他、使用者による入力操作に応じてアプリケーションを実行する。例えば、制御回路281は、上記操作部3,4に設けられた振動子としてのモーターを駆動させる制御信号を、サブ基板29を介して操作部3に出力し、操作部4に直接出力する。また、制御回路281は、描画回路282を制御して、表示部21に表示される画像を生成させる等して、当該表示部21の動作を制御する。
描画回路282は、例えばGPU(Graphics Processing Unit)により構成される。この描画回路282は、制御回路281の制御の下で動作して、OS及びアプリケーションの実行時画面等が画像を生成する。この描画回路282により描画された画像は、表示部21に出力され、当該表示部21により表示される。
これらのうち、第1通信モジュール283は、携帯電話網を利用する通信規格に準拠した通信方式にて外部と通信可能な通信モジュールであり、本実施形態では、LTE(Long Term Evolution)に準拠した通信方式にて通信する。この第1通信モジュール283は、メイン基板28にBtoB(Board to Board)により接続される通信基板2831と、当該通信基板2831を覆うシールド部材2832と、を有する。
シールド部材2832は、電磁波を遮蔽する。このシールド部材2832は、上記通信基板2831と一体化されており、メイン基板28に設定されたグランドと接続されている。このシールド部材2832は、上記通信基板2831から放出される電磁波を遮蔽して当該電磁波の外部への漏出を抑制するとともに、外部から通信基板2831に向かう電磁波を遮蔽する。
シールド部材2842は、通信回路2841を覆うように、メイン基板28に設定されたグランドと接続されるように当該メイン基板28に固定される。このシールド部材2842も上記シールド部材2832と同様に、通信回路2841から放射される電磁波の外部への漏出を抑制するとともに、外部から通信回路2841に向かう電磁波を遮蔽する。
コネクター286は、図7に示すように、メイン基板28においてサブ基板29側である+X方向側の端縁近傍に設けられた接続部である。このコネクター286には、上記ケーブルCAの一端が接続され、これにより、サブ基板29とメイン基板28とが有線により接続される。
信号伝送ライン287及びグランドライン288は、図8に示すように、メイン基板28においてコネクター285とコネクター286とを結ぶライン(伝送路)であり、本実施形態では、プリント基板280における内層に形成されている。
信号伝送ライン287は、コネクター285,286間を接続するように形成され、当該コネクター285を介して左側操作部4のフレキシブルプリント基板FPCから入力された操作信号を、コネクター286に接続されたケーブルCAを介してサブ基板29に伝送する。この信号伝送ライン287は、複数の伝送路により構成されており、コネクター286に入力された操作信号を当該複数の伝送路によりパラレルにて伝送する。しかしながら、これに限らず、信号伝送ライン287は、1つの伝送路により構成され、入力された操作信号をシリアルにて伝送する構成としてもよい。
なお、本実施形態では、グランドライン288は、上記信号伝送ライン287と同じ層に形成されるとした。しかしながら、これに限らず、他の層においても、当該信号伝送ライン287と同じ層に形成されたグランドライン288と同じ位置にグランドラインを形成してもよい。この場合には、各層に形成されたグランドライン288により、信号伝送ライン287を囲むことができるので、上記操作信号の乱れをより確実に抑制できる。
これらのうち、シールドケース289は、図6に示すように、表面280Aにおいて上記制御回路281及び描画回路282の配置位置を覆うように取り付けられる。このシールドケース289によって覆われるプリント基板280の領域には、上記信号伝送ライン287及びグランドライン288の少なくとも一部が位置している。
これらシールドケース289,28Aにより、制御回路281及び描画回路282に対する電磁波の影響を低減できるとともに、当該各回路281,282にて生じた電磁波の漏出を抑制できる。この他、各シールドケース289,28Aが、表面280A及び裏面280Bにて信号伝送ライン287及びグランドライン288を覆うことにより、当該信号伝送ライン287により伝送される操作信号に電磁波による乱れが生じることを抑制できる。
以上説明した本実施形態に係る情報処理装置1によれば、以下の効果がある。
制御基板であるメイン基板28と、処理基板であるサブ基板29とは、それぞれ別体として構成されている。これによれば、メイン基板28及びサブ基板29のそれぞれを個別に設計できる。このため、例えば操作部3,4の構成を変更せずに、情報処理装置1の仕様を変更する場合に、サブ基板29を変更せずに、メイン基板28の設計を変更することにより、当該情報処理装置1の設計変更に関する時間を短縮できる。従って、操作装置として機能する情報処理装置1の設計を簡略化できる。
これに対し、メイン基板28は、左側操作部4から入力される操作信号を伝送する信号伝送ライン287を有し、メイン基板28及びサブ基板29は、コネクター286,292に接続されるケーブルCAを介して接続される。これによれば、左側操作部4からメイン基板28に入力された操作信号は、信号伝送ライン287及びケーブルCAを通ってサブ基板29に伝送される。これにより、左側操作部4とサブ基板29とが離れている場合でも、ハーネスを用いることなく、当該左側操作部4からサブ基板29に操作信号を伝送できる。従って、メイン基板28の性能が低下することを抑制しつつ、確実に操作信号をサブ基板29に伝送できる。
また、左側操作部4をメイン基板28に接続して、当該左側操作部4から入力される操作信号を信号伝送ライン287を介してサブ基板29に伝送させ、右側操作部3をサブ基板29に接続して、当該右側操作部3から出力される操作信号をサブ基板29に直接入力させることができる。従って、構成を複雑化させることなく、本体部2の一端側及び他端側のそれぞれに設けられた操作部3,4からサブ基板29に操作信号を伝送できる。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
上記実施形態では、右側操作部3がサブ基板29に接続され、左側操作部4がメイン基板28に接続されるとした。しかしながら、本発明はこれに限らない。例えば、右側操作部3がメイン基板28に接続され、左側操作部4がサブ基板29に接続されてもよい。また、右側操作部3が第1サブ基板に接続され、左側操作部4が第2サブ基板に接続され、各サブ基板がメイン基板と接続される構成としてもよい。
また、信号伝送ライン287は、多層のプリント基板280の内層に形成されるとした。しかしながら、本発明はこれに限らない。例えば、信号伝送ライン287は、プリント基板280の表面280A又は裏面280Bに形成されていてもよく、プリント基板280は、単層のプリント基板であってもよい。
また、サブ基板29は、無線通信回路294を備えていなくてもよい。
また、本体部2と操作部3,4との間には隙間G1,G2が形成されているとした。しかしながら、本発明はこれに限らない。すなわち、本体部2及び各操作部3,4が隙間なく一体化されていてもよい。
Claims (10)
- 本体部と、
入力操作を受け付ける第1入力部を有し、前記第1入力部に対する入力操作に応じた第1操作信号を出力する第1操作部と、を備え、
前記第1操作部は、前記本体部の一端側に設けられ、
前記本体部は、
前記本体部の動作を制御する制御基板と、
前記制御基板とは別体として構成され、前記制御基板に対して前記第1操作部とは反対側に位置し、前記第1操作信号を処理して前記制御基板に出力する処理基板と、を有し、
前記制御基板は、
前記第1操作部と接続される第1接続部と、
前記処理基板と接続される第2接続部と、
前記制御基板に形成され、前記第1接続部と前記第2接続部とを接続し、前記第1接続部を介して前記第1操作部から入力される前記第1操作信号を、前記第2接続部を介して前記処理基板に伝送する信号伝送ラインと、を有することを特徴とする操作装置。 - 請求項1に記載の操作装置において、
前記制御基板は、前記信号伝送ラインを挟むグランドラインを有することを特徴とする操作装置。 - 請求項2に記載の操作装置において、
前記制御基板は、多層のプリント基板であり、
前記グランドラインは、前記制御基板において前記信号伝送ラインと同じ層に位置することを特徴とする操作装置。 - 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の操作装置において、
前記制御基板は、多層のプリント基板であり、
前記信号伝送ラインは、前記プリント基板の内層に形成されていることを特徴とする操作装置。 - 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の操作装置において、
前記制御基板は、前記制御基板の表層に取り付けられ、前記信号伝送ラインを覆うシールドケースを有することを特徴とする操作装置。 - 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の操作装置において、
前記制御基板は、
外部と無線により通信可能な制御基板側通信回路と、
前記制御基板側通信回路を覆って電磁波を遮蔽するシールド部材と、を有することを特徴とする操作装置。 - 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の操作装置において、
前記処理基板は、外部と無線により通信可能な処理基板側通信回路を有することを特徴とする操作装置。 - 請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の操作装置において、
入力操作を受け付ける第2入力部を有し、前記第2入力部に対する入力操作に応じた第2操作信号を出力する第2操作部を備え、
前記第2操作部は、前記本体部の他端側に設けられ、
前記処理基板は、前記第2操作部と接続される第3接続部を有し、前記第3接続部を介して前記第2操作部から入力される前記第2操作信号を処理して前記制御基板に出力することを特徴とする操作装置。 - 請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の操作装置において、
前記第1操作部は、前記第1操作信号を出力する出力基板を有し、
前記制御基板は、前記出力基板が接続されるコネクターを、前記第1接続部として有することを特徴とする操作装置。 - 請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の操作装置において、
前記本体部は、表示部を有し、
前記制御基板は、前記表示部の動作を制御することを特徴とする操作装置。
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