JP6262382B2 - シーラー塗布装置 - Google Patents

Description

本発明は、ワークの被塗布面にシーラーを連続塗布するシーラー塗布装置に関する。

従来より、自動車ボディには、防水性を確保するためにシーラーを塗布する箇所が多数あり、当該箇所のシーラー塗布は、一般的に、シーラー塗布装置を用いて行われる。

例えば、特許文献１に開示されているシーラー塗布装置は、ワークの被塗布面にシーラーを連続塗布する塗布手段と、上記シーラーが塗布された被塗布面に対してレーザスリット光を照射するレーザ投光機と、上記被塗布面に塗布されたシーラーに上記レーザ投光機の照射により発生した照射ラインを上記レーザ投光機の照射軸に対して傾斜する角度から撮影するカメラと、上記撮影画像の照射ラインからシーラー塗布幅を演算するとともに、演算したシーラー塗布幅が基準値から外れているか否かを判定する判定手段とを備えている。

特開２００６−１６７６２０号公報（段落００１３〜００１６欄、図１，４）

しかし、特許文献１では、上記被塗布面に塗布されたシーラーの検査箇所毎にレーザスリット光を照射してカメラで撮影する必要があり検査が煩雑である。また、被塗布面に塗布されたシーラーを検査するために、カメラだけでなくレーザ投光機も必要とするので設備コストが嵩んでしまう。さらに、レーザ投光機の照射軸に対して撮影方向が傾斜するようカメラを配置する必要があり、設備構成が複雑になってしまう。

本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ワークの被塗布面に塗布されたシーラーの状態を簡単に検査できる低コストでシンプルな構成のシーラー塗布装置を提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明は、レーザ投光機を用いずにワークの被塗布面に塗布されたシーラーをカメラで撮影し、当該撮影画像からシーラー塗布幅が基準値から外れているか否かを判定するようにしたことを特徴とする。

すなわち、第１の発明では、ワークの被塗布面にシーラーを連続塗布する塗布手段と、該塗布手段に接続され、上記シーラーの塗布量を制御する制御手段と、上記被塗布面に塗布されたシーラーを撮影するカメラと、該カメラのシーラー塗布方向と交差する側方に配置され、上記被塗布面に塗布されたシーラー表面に斜めから光を照射して上記シーラーの頂部近傍におけるシーラー塗布方向に明暗境界ラインを発生させる光源とを備え、上記制御手段は、上記カメラの撮影画像における端部の所定位置Ｐからシーラー塗布方向と交差する方向に連続する各画素の色強度を順に調べ、隣り合う色強度が設定値Ｘ_１以上変化する画素を上記被塗布面に塗布されたシーラーと上記被塗布面との境界の位置に対応する境界画素として２箇所抽出するとともに、両境界画素間の各画素において隣り合う色強度が設定値Ｘ_３以上変化する画素を明暗境界ライン画素として抽出する境界抽出部と、上記境界画素間の画素数からシーラー塗布幅ｗを演算するとともに、上記一方の境界画素と上記明暗境界ライン画素との間の画素数から距離ｓを演算する演算部と、上記シーラー塗布幅ｗの上限値Ｗ_ｍａｘ及び下限値Ｗ_ｍｉｎを記憶し、且つ、予め取得しておいたシーラーの塗布量を変更した際の上記距離ｓとシーラーの頂部までのシーラー塗布高さｈとの相関データを記憶するとともに、該シーラー塗布高さｈの上限値Ｈ_ｍａｘ及び下限値Ｈ_ｍｉｎとを記憶する記憶部と、上記シーラー塗布幅ｗがＷ_ｍｉｎ≦ｗ≦Ｗ_ｍａｘであるか否かを判定するとともに、上記シーラー塗布高さｈがＨ_ｍｉｎ≦ｈ≦Ｈ_ｍａｘであるか否かを判定する判定部とを備え、上記制御手段は、上記シーラー塗布幅ｗがＷ_ｍｉｎ≦ｗ≦Ｗ_ｍａｘで、且つ、上記シーラー塗布高さｈがＨ_ｍｉｎ≦ｈ≦Ｈ_ｍａｘである場合、上記塗布手段による塗布作業を継続させる一方、上記シーラー塗布幅ｗがＷ_ｍｉｎ≦ｗ≦Ｗ_ｍａｘでない場合、又は、上記シーラー塗布高さｈがＨ_ｍｉｎ≦ｈ≦Ｈ_ｍａｘでない場合、上記塗布手段による塗布作業を停止させることを特徴とする。

第２の発明では、第１の発明において、上記記憶部は、上記シーラー塗布高さｈの基準値Ｈ_０、補正開始上限値Ｈ_ａ及び補正開始下限値Ｈ_ｂ（Ｈ_ｍｉｎ＜Ｈ_ｂ＜Ｈ_０＜Ｈ_ａ＜Ｈ_ｍａｘ）を記憶し、上記演算部は、上記被塗布面に塗布されたシーラーの複数箇所で距離ｓを演算し、演算した各距離ｓに対応する各シーラー塗布高さｈから予測式ｙ＝ｆ（ｔ）（ｔ＝時間，ｙはシーラー塗布高さ）を導き出し、上記制御手段は、上記予測式ｙによって所定時間Ｔ後のシーラー塗布高さｈ＝ｆ（Ｔ）がｈ＜Ｈ_ｂ，Ｈ_ａ＜ｈになると予測された際、Ｈ_０＝ｆ（Ｔ）となるよう上記塗布手段による塗布量を制御することを特徴とする。

第３の発明では、第１又は第２の発明において、上記記憶部は、上記シーラー塗布幅ｗの基準値Ｗ_０、補正開始上限値Ｗ_α及び補正開始下限値Ｗ_β（Ｗ_ｍｉｎ＜Ｗ_β＜Ｗ_０＜Ｗ_α＜Ｗ_ｍａｘ）を記憶し、上記演算部は、上記被塗布面に塗布されたシーラーの複数箇所でシーラー塗布幅ｗを演算し、演算した各シーラー塗布幅ｗから予測式ｙ＝ｇ（ｔ）（ｔ＝時間，ｙはシーラー塗布幅）を導き出し、上記制御手段は、上記予測式ｙによって所定時間Ｔ後のシーラー塗布幅ｗ＝ｇ（Ｔ）がｗ＜Ｗ_β，Ｗ_α＜ｗになると予測された際、Ｗ_０＝ｇ（Ｔ）となるよう上記塗布手段による塗布量を制御することを特徴とする。

第１の発明では、被塗布面に塗布されたシーラーに特許文献１の如きレーザスリット光を照射せずに撮影した画像において任意の位置でシーラー塗布幅を演算することができるので、被塗布面に塗布されたシーラーの状態を簡単に検査することができる。しかも、特許文献１の如きレーザ投光機が必要ないので、設備コストを抑えることができるとともに、カメラの配置の自由度が高まる。

また、カメラによる１枚の撮影画像からシーラー塗布幅だけでなくシーラー塗布高さが分かるので、当該シーラー塗布高さとシーラー塗布幅とで被塗布面に塗布されたシーラーのおよその断面形状を推定することができ、ワークに対するシーラーの塗布量が正しい量であるか否かを正確に判断することができる。

第２の発明では、ワークの被塗布面にシーラーを連続塗布する際、シーラー塗布高さが当該シーラー塗布高さの基準値に近づくよう塗布手段によるシーラーの塗布量が変化するので、被塗布面に塗布されたシーラーの塗布高さを常に下限値Ｈ_ｍｉｎと上限値Ｈ_ｍａｘとの間に維持させることができる。

第３の発明では、ワークの被塗布面にシーラーを連続塗布する際、シーラー塗布幅が当該シーラー塗布幅の基準値に近づくよう塗布手段によるシーラーの塗布量が変化するので、被塗布面に塗布されたシーラーの塗布幅を常に下限値Ｗ_ｍｉｎと上限値Ｗ_ｍａｘとの間に維持させることができる。

本発明の実施形態１に係るシーラー塗布装置の概略正面図である。 図１のＡ−Ａ線における断面図である。 プレス部品にシーラーを連続塗布した状態を示す図である。 図３のＢ部を拡大して各画素を誇張した概略図であり、端部画素、境界画素及び明暗境界ライン画素を順に抽出する流れを示す。 横軸を時間、縦軸をシーラー塗布高さとしたグラフである。 横軸を時間、縦軸をシーラー塗布幅としたグラフである。 本発明の実施形態２に係る図４相当図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎない。
《発明の実施形態１》
図１及び図２は、本発明のシーラー塗布装置１を示す。該シーラー塗布装置１は、プレス部品Ｆ（ワーク）を組み立てる際に、上記プレス部品Ｆにおけるフランジ部Ｆ１の被塗布面Ｆ２にシーラーＣを連続塗布するものであり、上記プレス部品Ｆは、汎用ロボット１１のアーム部１１ａ先端に把持されて被塗布面Ｆ２が上向く姿勢となっている。

上記シーラー塗布装置１は、シーラーＣを吐出するシーラー吐出機２を備え、該シーラー吐出機２は、ノズル開口が斜め下方を向く姿勢の吐出ノズル２０を有している。

上記シーラー吐出機２は、上記汎用ロボット１１とで塗布手段１０を構成していて、上記汎用ロボット１１が上記プレス部品Ｆを水平方向に移動させながら上記吐出ノズル２０がシーラーＣを上記プレス部品Ｆに対して吐出することで被塗布面Ｆ２にシーラーＣがＺ方向に向かって連続塗布されるようになっている。

上記吐出ノズル２０の側方には、撮影レンズが真下に向くＣＣＤカメラ３が配置され、該ＣＣＤカメラ３は、上記被塗布面Ｆ２に塗布されたシーラーＣをシーラー塗布方向（Ｚ方向）に沿って連続撮影するようになっている。

上記ＣＣＤカメラ３のシーラー塗布方向と交差する側方には、ＬＥＤ光源４が上記ＣＣＤカメラ３を挟んで一対配置され、上記ＬＥＤ光源４は、上記被塗布面Ｆ２に塗布されたシーラーＣ表面に斜め上方から光を照射して上記シーラーＣの頂部近傍におけるシーラー塗布方向に明暗境界ライン９を一対発生させるようになっている。尚、フランジ部Ｆ１の端部側の明暗境界ラインを明暗境界ライン９Ａと、フランジ部Ｆ１の反端部側の明暗境界ラインを明暗境界ライン９Ｂと呼ぶ。

上記シーラー吐出機２、ＣＣＤカメラ３、各ＬＥＤ光源４及び汎用ロボット１１には、制御部５（制御手段）が接続されている。

該制御部５は、上記シーラー吐出機２に吐出信号を出力して上記吐出ノズル２０から吐出するシーラーＣの吐出量を制御し、且つ、上記汎用ロボット１１に移動信号を出力して上記吐出ノズル２０に対する上記プレス部品Ｆの移動速度を制御することで上記シーラーＣの塗布量を制御するようになっている。

また、上記制御部５は、図３及び図４に示すように、上記ＣＣＤカメラ３で撮影されたプレス部品Ｆの撮影画像Ｗを取り込み、当該撮影画像Ｗに基づいて上記被塗布面Ｆ２に塗布されたシーラーＣの塗布状態を検査するようになっている。

上記制御部５は、上記ＣＣＤカメラ３の撮影画像Ｗにおける端部の所定位置Ｐ１からシーラー塗布方向と交差する方向（Ｖ方向）に連続する各画素の色強度（Ｒ値＋Ｂ値＋Ｇ値）を順に調べ、隣り合う色強度が設定値Ｘ_１以上変化する画素を上記被塗布面Ｆ２に塗布されたシーラーＣと上記被塗布面Ｆ２との境界の位置に対応する境界画素６として２箇所抽出する境界抽出部５ａを有している。尚、フランジ部Ｆ１の端部側の境界画素を境界画素６Ａと、フランジ部Ｆ１の反端部側の境界画素を境界画素６Ｂと呼ぶ。

また、上記境界抽出部５ａは、上記所定位置ＰからＶ方向に連続する各画素の色強度を調べる際、上記境界画素６間以外の各画素において隣り合う色強度が設定値Ｘ_２以上変化する画素を上記プレス部品Ｆにおけるフランジ部Ｆ１の端部に対応する端部画素７として抽出するようになっている。

さらに、上記境界抽出部５ａは、上記所定位置ＰからＶ方向に連続する各画素の色強度を調べる際、上記両境界画素６間の各画素において隣り合う色強度が設定値Ｘ_３以上変化する画素を上記各明暗境界ライン９に対応する明暗境界ライン画素８として抽出するようになっている。尚、フランジ部Ｆ１の端部側の明暗境界ライン画素を明暗境界ライン画素８Ａと、フランジ部Ｆ１の反端部側の明暗境界ライン画素を明暗境界ライン画素８Ｂと呼ぶ。

上記制御部５は、上記境界抽出部５ａにより抽出された境界画素６Ａ，６Ｂ間の画素数からシーラー塗布幅ｗを演算する演算部５ｂを有している。該演算部５ｂは、例えば、図４の場合、１画素の一辺が０．５ｍｍとすると、境界画素６Ａ，６Ｂ間の画素数は８つなので、シーラー塗布幅ｗは４ｍｍと演算するようになっている。

また、上記演算部５ｂは、上記境界抽出部５ａにより抽出された境界画素６Ａと端部画素７との間の画素数から塗布位置ｇを演算するようになっている。上記演算部５ｂは、例えば、図４の場合、１画素の一辺が０．５ｍｍとすると、フランジ部Ｆ１の端部側の境界画素６と端部画素７との間の画素数は６つなので、塗布位置ｇは３ｍｍと演算するようになっている。尚、上記塗布位置ｇは、境界画素６Ｂと端部画素７との間の画素数から演算するようにしてもよい。

さらに、上記演算部５ｂは、上記境界画素６Ａと上記明暗境界ライン画素８Ａとの間の画素数から距離ｓを演算するようになっている。上記演算部５ｂは、例えば、図４の場合、１画素の一辺が０．５ｍｍとすると、一方の境界画素６と一方の明暗境界ライン画素８との間の画素数は１つなので、距離ｓは０．５ｍｍと演算するようになっている。尚、距離ｓは、境界画素６Ｂと明暗境界ライン画素８Ｂとの間の画素数から演算するようにしてもよい。

それに加えて、上記演算部５ｂは、上記被塗布面Ｆ２に塗布されたシーラーＣの複数箇所で距離ｓを演算し、図５に示すように、演算した各シーラー塗布高さｈから予測式（回帰式）ｙ＝ｆ（ｔ）（ｔ＝時間，ｙはシーラー塗布高さ）を導き出すようになっている。

そして、上記演算部５ｂは、図６に示すように、上記被塗布面Ｆ２に塗布されたシーラーＣの複数箇所でシーラー塗布幅ｗを演算し、演算した各シーラー塗布幅ｗから予測式（回帰式）ｙ＝ｇ（ｔ）（ｔ＝時間，ｙはシーラー塗布幅）を導き出すようになっている。

上記制御部５は、上記被塗布面Ｆ２に塗布されたシーラーＣにおけるシーラー塗布幅ｗの上限値Ｗ_ｍａｘ及び下限値Ｗ_ｍｉｎを記憶する記憶部５ｃを有している。

該記憶部５ｃは、上記塗布位置ｇの上限値Ｇ_ｍａｘ及び下限値Ｇ_ｍｉｎを記憶している。

また、上記記憶部５ｃは、上記距離ｓに対応する上記被塗布面Ｆ２に塗布されたシーラーＣの頂部までのシーラー塗布高さｈと、該シーラー塗布高さｈの上限値Ｈ_ｍａｘ及び下限値Ｈ_ｍｉｎとを記憶している。

さらに、上記記憶部５ｃは、シーラー塗布高さｈの基準値Ｈ_０、補正開始上限値Ｈ_ａ及び補正開始下限値Ｈ_ｂ（Ｈ_ｍｉｎ＜Ｈ_ｂ＜Ｈ_０＜Ｈ_ａ＜Ｈ_ｍａｘ）を記憶している。

それに加えて、上記記憶部５ｃは、シーラー塗布幅ｗの基準値Ｗ_０、補正開始上限値Ｗ_α及び補正開始下限値Ｗ_β（Ｗ_ｍｉｎ＜Ｗ_β＜Ｗ_０＜Ｗ_α＜Ｗ_ｍａｘ）を記憶している。

上記制御部５は、上記演算部５ｂにより演算された上記シーラー塗布幅ｗがＷ_ｍｉｎ≦ｗ≦Ｗ_ｍａｘであるか否かを判定する判定部５ｄを有している。

該判定部５ｄは、上記演算部５ｂにより演算された上記塗布位置ｇがＧ_ｍｉｎ≦ｇ≦Ｇ_ｍａｘであるか否かを判定するようになっている。

また、上記判定部５ｄは、上記距離ｓに対応するシーラー塗布高さｈがＨ_ｍｉｎ≦ｈ≦Ｈ_ｍａｘであるか否かを判定するようになっている。

そして、上記制御部５は、上記シーラー塗布幅ｗがＷ_ｍｉｎ≦ｗ≦Ｗ_ｍａｘである場合、上記塗布手段１０による塗布作業を継続させる一方、上記シーラー塗布幅ｗがＷ_ｍｉｎ≦ｗ≦Ｗ_ｍａｘでない場合、上記塗布手段１０による塗布作業を停止させるようになっている。

また、上記制御部５は、上記塗布位置ｇがＧ_ｍｉｎ≦ｇ≦Ｇ_ｍａｘである場合、上記塗布手段１０による塗布作業を継続させる一方、上記塗布位置ｇがＧ_ｍｉｎ≦ｇ≦Ｇ_ｍａｘでない場合、上記塗布手段１０による塗布作業を停止させるようにも構成されている。

さらに、上記制御部５は、上記シーラー塗布高さｈがＨ_ｍｉｎ≦ｈ≦Ｈ_ｍａｘである場合、上記塗布手段１０による塗布作業を継続させる一方、上記シーラー塗布高さｈがＨ_ｍｉｎ≦ｈ≦Ｈ_ｍａｘでない場合、上記塗布手段１０による塗布作業を停止させるようにも構成されている。

それに加えて、上記制御部５は、図５に示すように、上記予測式ｙによって所定時間Ｔ後のシーラー塗布高さｈ＝ｆ（Ｔ）がｈ＜Ｈ_ｂ，Ｈ_ａ＜ｈになると予測された際、Ｈ_０＝ｆ（Ｔ）となるよう上記塗布手段１０による塗布量を制御するようになっている。

そして、上記制御部５は、図６に示すように、上記予測式ｙによって所定時間Ｔ後のシーラー塗布幅ｗ＝ｇ（Ｔ）がｗ＜Ｗ_β，Ｗ_α＜ｗになると予測された際、Ｗ_０＝ｇ（Ｔ）となるよう上記塗布手段１０による塗布量を制御するようになっている。

次に、ＣＣＤカメラ３による撮影画像Ｗの処理方法について説明する。

まず、制御部５は、図４に示すように、撮影画像Ｗにおける端部の所定位置Ｐ１からシーラー塗布方向と交差するＶ方向に連続する各画素の色強度を順に調べる。すると、フランジ部Ｆ１の端部に対応する位置の隣り合う画素間で色強度が設定値Ｘ_２以上変化するので、その画素を端部画素７として抽出する。

次いで、上記端部画素７からさらにＶ方向に連続する各画素の色強度を順に調べる。すると、シーラーＣとフランジ部Ｆ１における被塗布面Ｆ２との境界位置に対応する隣り合う画素間で色強度が設定値Ｘ_１以上変化するので、その画素を境界画素６Ａとして抽出する。

しかる後、上記境界画素６ＡからさらにＶ方向に連続する各画素の色強度を順に調べる。すると、上記明暗境界ライン９Ａに対応する位置の隣り合う画素間で色強度が設定値Ｘ_３以上変化するので、その画素を明暗境界ライン画素８Ａとして抽出する。

その後、該明暗境界ライン画素８ＡからさらにＶ方向に連続する各画素の色強度を順に調べる。すると、上記明暗境界ライン９Ｂに対応する位置の隣り合う画素間で色強度が設定値Ｘ_３以上変化するので、その画素を明暗境界ライン画素８Ｂとして抽出する。

そして、上記明暗境界ライン画素８ＢからさらにＶ方向に連続する各画素の色強度を順に調べる。すると、シーラーＣとフランジ部Ｆ１における被塗布面Ｆ２との境界位置に対応する隣り合う画素間で色強度が設定値Ｘ_１以上変化するので、その画素を境界画素６Ｂとして抽出する。

次に、上記制御部５の演算部５ｂは、抽出した境界画素６Ａ，６Ｂ、端部画素７及び明暗境界ライン画素８Ａ，８Ｂに基づいてシーラー塗布幅ｗ、塗布位置ｇ、距離ｓ及びシーラー塗布高さｈを演算する。

しかる後、上記制御部５の判定部５ｄは、シーラー塗布幅ｗ、塗布位置ｇ、距離ｓ及びシーラー塗布高さｈがそれぞれ上限値と下限値との間に位置しているか否かを判定する。

そして、上記制御部５は、上記シーラー塗布幅ｗ、塗布位置ｇ、距離ｓ及びシーラー塗布高さｈがそれぞれ上限値と下限値との間に位置する場合、塗布手段１０による塗布作業を継続させ、記シーラー塗布幅ｗ、塗布位置ｇ、距離ｓ及びシーラー塗布高さｈが上限値と下限値との間に位置しない場合、塗布手段１０による塗布作業を停止させる。

塗布作業を継続させる場合、上述と同様にして、被塗布面Ｆ２に塗布されたシーラーＣの他の箇所の検査を行う。すなわち、撮影画像Ｗにおける端部の任意の点Ｐ２、Ｐ３、・・・からＶ方向に連続する各画素の色強度を順に調べて上記被塗布面Ｆ２に塗布されたシーラーＣのシーラー塗布幅ｗ、塗布位置ｇ、距離ｓ及びシーラー塗布高さｈが上限値と下限値との間に位置するか否かを検査する。

また、被塗布面Ｆ２に塗布されたシーラーＣの複数箇所においてシーラー塗布高さｈ及びシーラー塗布幅ｗが演算されると、上記演算部５ｂは、各シーラー塗布高さｈから予測式ｙ＝ｆ（ｔ）（ｔ＝時間，ｙはシーラー塗布高さ）を導き出すとともに、各シーラー塗布幅ｗから予測式ｙ＝ｇ（ｔ）（ｔ＝時間，ｙはシーラー塗布幅）を導き出す。

そして、制御部５は、図５に示すように、予測式ｙ＝ｆ（ｔ）に基づき、予め設定したＴ秒後のシーラー塗布高さｈ＝ｆ（Ｔ）を予測し、ｈ＜Ｈ_ｂ，Ｈ_ａ＜ｈになると予測された際、Ｈ_０＝ｆ（Ｔ）となるよう塗布手段１０により塗布量を制御する。

また、制御部５は、図６に示すように、予測式ｗ＝ｇ（ｔ）に基づき、予め設定したＴ秒後のシーラー塗布幅ｗ＝ｇ（Ｔ）を予測し、ｗ＜Ｗ_β，Ｗ_α＜ｗになると予測された際、Ｗ_０＝ｇ（Ｔ）となるよう塗布手段１０により塗布量を制御する。

以上より、本発明の実施形態１によると、被塗布面Ｆ２に塗布されたシーラーＣに特許文献１の如きレーザスリット光を照射せずに撮影し画像Ｗにおいて任意の位置でシーラー塗布幅ｗを演算することができるので、被塗布面Ｆ２に塗布されたシーラーＣの状態を簡単に検査することができる。しかも、特許文献１の如きレーザ投光機が必要ないので、設備コストを抑えることができるとともに、ＣＣＤカメラ３の配置の自由度が高まる。

また、ＣＣＤカメラ３による撮影画像Ｗからプレス部品Ｆの被塗布面Ｆ２に対するシーラーＣの塗布位置を知ることができるので、正しい位置にシーラーＣが塗布されているか否かを判断することができる。

さらに、ＣＣＤカメラ３による１枚の撮影画像Ｗからシーラー塗布幅ｗだけでなくシーラー塗布高さｈが分かるので、当該シーラー塗布高さｈとシーラー塗布幅ｗとで被塗布面Ｆ２に塗布されたシーラーＣのおよその断面形状を推定することができ、プレス部品Ｆに対するシーラーＣの塗布量が正しい量であるか否かを正確に判断することができる。

それに加えて、プレス部品Ｆの被塗布面Ｆ２にシーラーＣを連続塗布する際、シーラー塗布高さｈが当該シーラー塗布高さｈの基準値Ｈ_０に近づくよう塗布手段１０によるシーラーＣの塗布量が変化するので、被塗布面Ｆ２に塗布されたシーラーＣの塗布高さｈを常に下限値Ｈ_ｍｉｎと上限値Ｈ_ｍａｘとの間に維持させることができる。

そして、プレス部品Ｆの被塗布面Ｆ２にシーラーＣを連続塗布する際、シーラー塗布幅ｗが当該シーラー塗布幅ｗの基準値Ｗ_０に近づくよう塗布手段１０によるシーラーＣの塗布量が変化するので、被塗布面Ｆ２に塗布されたシーラーＣの塗布幅ｗを常に下限値Ｗ_ｍｉｎと上限値Ｗ_ｍａｘとの間に維持させることができる。
《発明の実施形態２》
図６は、本発明の実施形態２に係るシーラー塗布装置１のＣＣＤカメラ３によってプレス部品Ｆの被塗布面Ｆ２を撮影した画像を示す。この実施形態２では、制御部５による撮影画像Ｗの処理方法が実施形態１と異なるだけでその他は実施形態１と同じであるため、以下、実施形態１と異なる撮影画像Ｗの処理方法の部分のみを説明する。

実施形態２の制御部５は、図６に示すように、明暗境界ライン画素８Ａを抽出した後、設定画素数（図６では１２画素数）だけＶ方向に離れた画素の色強度を調べる。尚、上記設定画素数は、次に色強度を調べる画素がシーラーＣの塗布されていない被塗布面Ｆ２の箇所となるよう設定されている。

その後、制御部５は、反Ｖ方向に連続する各画素の色強度を順に調べる。すると、シーラーＣとフランジ部Ｆ１における被塗布面Ｆ２との境界位置に対応する隣り合う画素間で色強度が設定値Ｘ_１以上変化するので、その画素を境界画素６Ｂとして抽出する。

しかる後、制御部５は、上記境界画素６Ｂからさらに反Ｖ方向に連続する画素の色強度を順に調べる。すると、上記明暗境界ライン９Ｂに対応する位置の隣り合う画素間で色強度が設定値Ｘ_３以上変化するので、その画素を明暗境界ライン画素８Ｂとして抽出する。

以上より、本発明の実施形態２によると、被塗布面Ｆ２に塗布されたシーラーＣの頂部近傍に照明等の反射によって光る箇所が発生したとしても、その光る箇所を避けて画像処理を行うことができ、制御部５による誤検出を回避することができる。

尚、本発明の実施形態１，２では、吐出ノズル２０が固定された状態でプレス部品Ｆを移動させることにより被塗布面Ｆ２にシーラーＣを連続塗布しているが、プレス部品Ｆを固定した状態で吐出ノズル２０を移動させることにより被塗布面Ｆ２にシーラーＣを連続塗布してもよいし、吐出ノズル２０及びプレス部品Ｆを同時に移動させて被塗布面Ｆ２にシーラーＣを連続塗布するようにしてもよい。

また、本発明の実施形態１，２では、シーラーＣが塗布された被塗布面Ｆ２の撮影にＣＣＤカメラ３を用いているが、ＣＭＯＳカメラを用いて撮影してもよい。

さらに、本発明の実施形態１，２では、被塗布面Ｆ２にシーラーＣを塗布しながらＣＣＤカメラ３でシーラーＣを撮影しているが、被塗布面Ｆ２にシーラーＣを塗布する工程と、被塗布面Ｆ２に塗布されたシーラーＣをＣＣＤカメラ３で撮影する工程とを分けてもよい。

それに加えて、予測式ｙ＝ｆ（ｔ）及びｙ＝ｇ（ｔ）は、各シーラー塗布高さｈ及び各シーラー塗布幅ｗのデータから直接導き出すのではなく、シーラーＣをシーラー塗布方向において所定の区間毎に分け、その区間毎の各シーラー塗布高さｈ及び各シーラー塗布幅ｗをそれぞれ平均化し、該平均化したデータを用いて予測式ｙ＝ｆ（ｔ）及びｙ＝ｇ（ｔ）を導き出してもよい。そうすると、シーラー吐出機２におけるポンプの脈動等により発生するシーラー塗布高さｈ及びシーラー塗布幅ｗの数値の小刻みな変動（ノイズデータ）を無視できるようになる。

本発明は、ワークの被塗布面にシーラーを連続塗布するシーラー塗布装置に適している。

１ シーラー塗布装置
３ ＣＣＤカメラ
４ ＬＥＤ光源
５ 制御部（制御手段）
５ａ 境界抽出部
５ｂ 演算部
５ｃ 記憶部
５ｄ 判定部
６ 境界画素
７ 端部画素
８ 明暗境界ライン画素
９ 明暗境界ライン
１０ 塗布手段
Ｃ シーラー
Ｆ プレス部品（ワーク）
Ｆ２ 被塗布面
Ｗ 撮影画像
ｗ シーラー塗布幅
ｈ シーラー塗布高さ
ｓ 距離
ｇ 塗布位置

Claims (3)

1. ワークの被塗布面にシーラーを連続塗布する塗布手段と、
   該塗布手段に接続され、上記シーラーの塗布量を制御する制御手段と、
   上記被塗布面に塗布されたシーラーを撮影するカメラと、
   該カメラのシーラー塗布方向と交差する側方に配置され、上記被塗布面に塗布されたシーラー表面に斜めから光を照射して上記シーラーの頂部近傍におけるシーラー塗布方向に明暗境界ラインを発生させる光源とを備え、
   上記制御手段は、上記カメラの撮影画像における端部の所定位置Ｐからシーラー塗布方向と交差する方向に連続する各画素の色強度を順に調べ、隣り合う色強度が設定値Ｘ_１以上変化する画素を上記被塗布面に塗布されたシーラーと上記被塗布面との境界の位置に対応する境界画素として２箇所抽出するとともに、両境界画素間の各画素において隣り合う色強度が設定値Ｘ_３以上変化する画素を明暗境界ライン画素として抽出する境界抽出部と、
   上記境界画素間の画素数からシーラー塗布幅ｗを演算するとともに、上記一方の境界画素と上記明暗境界ライン画素との間の画素数から距離ｓを演算する演算部と、
   上記シーラー塗布幅ｗの上限値Ｗ_ｍａｘ及び下限値Ｗ_ｍｉｎを記憶し、且つ、予め取得しておいたシーラーの塗布量を変更した際の上記距離ｓとシーラーの頂部までのシーラー塗布高さｈとの相関データを記憶するとともに、該シーラー塗布高さｈの上限値Ｈ_ｍａｘ及び下限値Ｈ_ｍｉｎとを記憶する記憶部と、
   上記シーラー塗布幅ｗがＷ_ｍｉｎ≦ｗ≦Ｗ_ｍａｘであるか否かを判定するとともに、上記シーラー塗布高さｈがＨ_ｍｉｎ≦ｈ≦Ｈ_ｍａｘであるか否かを判定する判定部とを備え、
   上記制御手段は、上記シーラー塗布幅ｗがＷ_ｍｉｎ≦ｗ≦Ｗ_ｍａｘで、且つ、上記シーラー塗布高さｈがＨ_ｍｉｎ≦ｈ≦Ｈ_ｍａｘである場合、上記塗布手段による塗布作業を継続させる一方、上記シーラー塗布幅ｗがＷ_ｍｉｎ≦ｗ≦Ｗ_ｍａｘでない場合、又は、上記シーラー塗布高さｈがＨ_ｍｉｎ≦ｈ≦Ｈ_ｍａｘでない場合、上記塗布手段による塗布作業を停止させることを特徴とするシーラー塗布装置。
2. 請求項１に記載のシーラー塗布装置において、
   上記記憶部は、上記シーラー塗布高さｈの基準値Ｈ_０、補正開始上限値Ｈ_ａ及び補正開始下限値Ｈ_ｂ（Ｈ_ｍｉｎ＜Ｈ_ｂ＜Ｈ_０＜Ｈ_ａ＜Ｈ_ｍａｘ）を記憶し、
   上記演算部は、上記被塗布面に塗布されたシーラーの複数箇所で距離ｓを演算し、演算した各距離ｓに対応する各シーラー塗布高さｈから予測式ｙ＝ｆ（ｔ）（ｔ＝時間，ｙはシーラー塗布高さ）を導き出し、
   上記制御手段は、上記予測式ｙによって所定時間Ｔ後のシーラー塗布高さｈ＝ｆ（Ｔ）がｈ＜Ｈ_ｂ，Ｈ_ａ＜ｈになると予測された際、Ｈ_０＝ｆ（Ｔ）となるよう上記塗布手段による塗布量を制御することを特徴とするシーラー塗布装置。
3. 請求項１又は２に記載のシーラー塗布装置において、
   上記記憶部は、上記シーラー塗布幅ｗの基準値Ｗ_０、補正開始上限値Ｗ_α及び補正開始下限値Ｗ_β（Ｗ_ｍｉｎ＜Ｗ_β＜Ｗ_０＜Ｗ_α＜Ｗ_ｍａｘ）を記憶し、
   上記演算部は、上記被塗布面に塗布されたシーラーの複数箇所でシーラー塗布幅ｗを演算し、演算した各シーラー塗布幅ｗから予測式ｙ＝ｇ（ｔ）（ｔ＝時間，ｙはシーラー塗布幅）を導き出し、
   上記制御手段は、上記予測式ｙによって所定時間Ｔ後のシーラー塗布幅ｗ＝ｇ（Ｔ）がｗ＜Ｗ_β，Ｗ_α＜ｗになると予測された際、Ｗ_０＝ｇ（Ｔ）となるよう上記塗布手段による塗布量を制御することを特徴とするシーラー塗布装置。