JP6252000B2 - substrate - Google Patents
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Description
本発明は、基板の厚さ方向の熱伝導性に優れた高放熱基板に関するものであり、実装部品が発する熱の放熱を簡易かつ適切に行い得るようにした高放熱基板に関するものである。 The present invention relates to a high heat dissipation substrate having excellent thermal conductivity in the thickness direction of the substrate, and relates to a high heat dissipation substrate capable of easily and appropriately dissipating heat generated by a mounted component.
近年、プリント基板は、電子部品の高密度実装化に伴い、放熱性の向上や小型軽量・薄型化を図る必要が高まっている。
放熱性に優れたプリント基板として、熱伝導性の高い金属をコア材として用いる金属コア基板が存在する。しかし、基板全体に金属コアが入るため、厚さや重さ、コストの肥大化となるという問題があった。この他にも、基板全体の熱容量が大きくなるため、挿入部品等の実装時にはんだが上がり難いことや、表面実装した電子部品と金属コアとの間に存在する熱伝導性の低い基板材料が、電子部品から金属コアへの熱伝導を妨げる、などの問題があった。
In recent years, it has become necessary to increase heat dissipation, and to reduce the size, weight, and thickness of printed circuit boards as electronic components are mounted at higher density.
As a printed circuit board excellent in heat dissipation, there is a metal core board using a metal having high thermal conductivity as a core material. However, since the metal core is contained in the entire substrate, there is a problem that the thickness, weight, and cost are increased. In addition to this, since the heat capacity of the entire board becomes large, it is difficult for the solder to rise when mounting insertion parts, etc., and the substrate material with low thermal conductivity existing between the surface-mounted electronic component and the metal core is There were problems such as preventing heat conduction from electronic components to the metal core.
上記問題を解決するため、通常のプリント基板の電子部品の直下に、銅やアルミ、又はそれらの合金などの熱伝導性の高い材料(伝熱材)の放熱チップを埋設した基板が開示されている(例えば、特許文献1参照)。このように放熱チップなどの伝熱材の使用を局所に抑えることで、小型軽量・薄型化を図り、コストや実装性の問題を解決することができる。
更に、放熱チップの埋設された箇所には熱伝導を妨げる材料が存在しないため、電子部品からの熱を、より効率的に基板の裏面側の空間または筐体(シャーシフレーム)に放出することができ、電子部品の温度上昇を抑えることができる。
In order to solve the above problem, a substrate in which a heat dissipation chip of a material having high thermal conductivity (heat transfer material) such as copper, aluminum, or an alloy thereof is embedded directly under an electronic component of a normal printed circuit board is disclosed. (See, for example, Patent Document 1). Thus, by locally suppressing the use of a heat transfer material such as a heat dissipation chip, it is possible to reduce the size, weight, and thickness, and to solve the problems of cost and mountability.
Furthermore, since there is no material that hinders heat conduction at the location where the heat dissipation chip is embedded, heat from electronic components can be released more efficiently into the space on the back side of the board or the chassis (chassis frame). The temperature rise of the electronic component can be suppressed.
しかしながら、挿入実装や面実装にかかわらず、通常、電子部品と基板との間には空間ができるため、電子部品の熱を直接放熱チップに伝えることができないという課題がある。
電子部品と放熱チップとを熱的接続させるには次の課題があった。
課題1:部品実装後に部品下へ熱伝導剤やシートなどを挿入することが出来ない。
課題2:部品実装前に部品底面(もしくは基板表面)へ熱伝導剤を塗布すると、自動はんだ付け時に必要なセルフアライメント効果を阻害し、適正なはんだ接続状態が得られない。このため、機械による自動はんだ付けではなく、人手によるはんだ付けとなってしまう。
However, regardless of insertion mounting or surface mounting, there is usually a space between the electronic component and the substrate, and there is a problem that heat of the electronic component cannot be directly transferred to the heat dissipation chip.
In order to thermally connect the electronic component and the heat dissipating chip, there are the following problems.
Problem 1: It is not possible to insert a thermal conductive agent or sheet under the part after the part is mounted.
Problem 2: If a thermal conductive agent is applied to the bottom surface (or substrate surface) of the component before mounting, the self-alignment effect necessary for automatic soldering is hindered, and a proper solder connection state cannot be obtained. For this reason, it is not automatic soldering by a machine but manual soldering.
さらに、部品の製造上のバラつきや放熱チップ部の凹凸などから、電子部品と基板との間の空間の寸法管理は難しく、後から熱伝導剤の量を調整できないため、熱伝導剤が足りない場合は十分に基板面に接触することができないという課題があった。 In addition, due to variations in component manufacturing and unevenness of the heat dissipation chip, it is difficult to manage the dimensions of the space between the electronic component and the board, and the amount of heat conductive agent cannot be adjusted later, so there is not enough heat conductive agent. In such a case, there was a problem that the substrate surface could not be sufficiently contacted.
この発明は係る課題を解決するためになされたものであり、基板の厚さ方向の熱伝導性に優れた高放熱基板を提供することを目的とする。また、電子部品を実装した後に、電子部品と基板との間に空間が生じる場合であっても、電子部品が発する熱を効率的に伝導させることができる放熱構造を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a high heat dissipation substrate excellent in thermal conductivity in the thickness direction of the substrate. It is another object of the present invention to provide a heat dissipation structure capable of efficiently conducting heat generated by an electronic component even when a space is generated between the electronic component and a substrate after the electronic component is mounted. .
この発明に係る基板は、放熱チップを埋設した基板であって、前記放熱チップは、前記放熱チップの一方の面の上に実装される電子部品の下面と前記放熱チップの表面との間の空間に、熱伝導剤または熱伝導接着剤を充填する充填用貫通穴と、前記電子部品の下面とねじの端部が接触する放熱ねじであって前記放熱チップの他方の面とシャーシフレームとを固定する放熱ねじを通す貫通ねじ穴とを備えるようにした。
The substrate according to the present invention is a substrate in which a heat dissipation chip is embedded, and the heat dissipation chip is a space between a lower surface of an electronic component mounted on one surface of the heat dissipation chip and a surface of the heat dissipation chip. In addition, a through hole for filling which is filled with a heat conductive agent or a heat conductive adhesive, and a heat dissipating screw in which the lower surface of the electronic component and the end of the screw are in contact with each other, the other surface of the heat dissipating chip and the chassis frame are fixed. And a through screw hole through which the heat dissipating screw passes.
本発明によれば、基板上に実装した部品下面と基板表面との間に熱伝導剤等を充填することにより、実装部品が発する熱を基板の厚さ方向に効率的に伝導させることができる。 According to the present invention, the heat generated by the mounting component can be efficiently conducted in the thickness direction of the substrate by filling the heat conductive agent or the like between the lower surface of the component mounted on the substrate and the surface of the substrate. .
以下に、本発明にかかる高放熱基板の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。 Embodiments of a high heat dissipation substrate according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態にかかる高放熱基板3の構成を示す断面図である。
図1(a)、(b)に示す高放熱基板3には放熱チップ1が埋設されている。放熱チップ1は、銅やアルミ、又はそれらの合金などの熱伝導性の高い材料(伝熱材)からなり、プリント基板に実装される電子部品等の直下に埋設される。
本実施の形態に係る放熱チップ1には、図1(a)に示す通り、放熱チップ1の上下面を貫通する貫通穴2が設けられている。
また、他の例として、本実施の形態に係る放熱チップ1には、図1(b)に示す通り、放熱チップ1の上下面を貫通する貫通ねじ穴6が設けられている。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a high
A
As shown in FIG. 1A, the
As another example, the
図2(a)、(b)は、図1(a)、(b)に示した放熱チップ1が各々埋設された高放熱基板3に電子部品7を実装した状態を示す図(断面図)である。
図2(a)の実装状態において、電子部品7を高放熱基板3に実装した後に、高放熱基板3の裏面側の貫通穴2から、熱伝導剤または熱伝導性接着剤などが注入され、電子部品7のパッケージ下面と高放熱基板3の上面の間の空間10には、熱伝導剤または熱伝導性接着剤が充填されている。
このように電子部品7のパッケージ下面と高放熱基板3の上面の間の空間10に、熱伝導剤または熱伝導性接着剤を充填することにより、空間10のバラつきを緩和し電子部品7と放熱チップ1とを熱的に接続させるようにした。これにより電子部品7が発生する熱を高放熱基板3の裏面側に放出し、電子部品7の温度上昇を抑えることができる。
2A and 2B are diagrams (cross-sectional views) illustrating a state in which the electronic component 7 is mounted on the high
2A, after the electronic component 7 is mounted on the high
In this way, by filling the
また、図2(b)の実装状態においては、電子部品7を高放熱基板3に実装した後に、高放熱基板3の裏面側の貫通ねじ穴6から、放熱チップ1と同等の熱伝導性の高い材料の放熱ねじ9を挿入している。なお、放熱ねじ9により電子部品7のパッケージ下面に接触するよう突き出し量を調節できる。
このように放熱ねじ9を電子部品7のパッケージ下面に接触させることにより、空間10のバラつきを緩和し電子部品7と放熱チップ1とを熱的接続させるようにした。これにより電子部品7が発生する熱を高放熱基板3の裏面側に放出し、電子部品7の温度上昇を抑えることができる。
2B, after the electronic component 7 is mounted on the high
In this way, by bringing the
なお、図2(a)、(b)で示した例では、電子部品の直下に放熱チップを埋設したが、高放熱基板とこれを収容する筐体(シャーシフレーム)とが当接する部分にも放熱チップを埋設すれば、電子部品7から発した熱を、電子部品7直下の放熱チップ1→内層の導体パターン→シャーシフレームと当接する放熱チップとを通して、シャーシフレームに効率的に伝えることができる。
In the example shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), the heat dissipation chip is embedded directly under the electronic component. However, the high heat dissipation substrate and the housing (chassis frame) that accommodates the heat dissipation chip are also in contact with each other. If the heat radiating chip is embedded, the heat generated from the electronic component 7 can be efficiently transmitted to the chassis frame through the
実施の形態2.
図3は、本発明の実施の形態2に係る電子部品と放熱チップ、およびシャーシフレームとを熱的接続させる構成の一例を示す図である。
図3(a)は、シャーシフレーム11とのねじ止め部分に、貫通穴2を設けた放熱チップ1が埋設された高放熱基板3の構成例を示す図である。
ねじ12およびナット13によりシャーシフレーム11と放熱チップ1を密着させており、より確実な放熱効果を得ることができる。
ただし、本方法は放熱チップ同士の熱的接続を内層の導体パターンに見込んでいるため、放熱チップと内層導体が接する工法、例えばスルーホールめっき14の施された穴への放熱チップ圧入等により製造された高放熱基板に適用することが望ましい。
FIG. 3 is a diagram showing an example of a configuration for thermally connecting the electronic component, the heat dissipation chip, and the chassis frame according to
FIG. 3A is a diagram illustrating a configuration example of the high
The
However, since this method expects the thermal connection between the heat dissipation chips to the inner layer conductor pattern, it is manufactured by a method in which the heat dissipation chip and the inner layer conductor are in contact with each other, for example, by pressing the heat dissipation chip into the hole provided with the through-
一方、図3(b)は、電子部品7の下の放熱チップ1にシャーシフレーム11が当接する場合の、高放熱基板3の構成例を示す図である。
放熱チップ1とシャーシフレーム11に貫通ねじ穴6が設けられ、高放熱基板7の裏面側から放熱ねじ9が挿入されることで、電子部品7のパッケージ下面からシャーシフレーム11まで直接的に熱を伝えることができ、同時に、高放熱基板3をシャーシフレーム11に固定することが可能である。
またこの時の放熱チップ1の存在意義として、熱容量の増加およびシャーシフレーム11(または基板の裏面側の空間)との接触面積の増加により、放熱性を高めることができる点が挙げられる。
図3に示す構成例においては、シャーシフレーム11がヒートシンクとしての役割を果たすため、放熱チップ1で吸収した熱を効率良く放熱できる。
On the other hand, FIG. 3B is a diagram illustrating a configuration example of the high
Through
The significance of the existence of the
In the configuration example shown in FIG. 3, since the
実施の形態3.
図4は、実施の形態3に係る電子部品と放熱チップ、およびシャーシフレームとを熱的接続させる構成例を示す図である。
図4(c)は、図3(b)におけるシャーシフレーム11の貫通ねじ穴6を貫通穴2に変更し、放熱ねじ9がシャーシフレーム11の裏面側からナット12により固定されている。
このようにナット12によって固定されることで、シャーシフレーム11の穴がねじ穴である必要がなくなり、また、外力や経年による放熱チップ1とシャーシフレーム11との熱的接続の弱化を防ぐことができる。
ただし、図4(c)の構成をシャーシフレーム11の穴がねじ穴である場合と比較すると、放熱ねじ9とシャーシフレーム11との接触面積が減少する点を留意する必要がある。
FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration example in which the electronic component, the heat dissipation chip, and the chassis frame according to the third embodiment are thermally connected.
4C, the through
By fixing with the
However, it should be noted that the contact area between the
図4(d)は、図3(a)と図3(b)で説明した構成を組み合わせた例で、1つの放熱チップに貫通穴2と貫通ねじ穴6が設けられ、貫通穴2から熱伝導剤または熱伝導性接着剤などを充填する。
貫通ねじ穴6へは放熱ねじが挿入されており、これまでに挙げた実施の形態の中で最も高い放熱性が期待できる構成である。
FIG. 4D is an example in which the configurations described in FIG. 3A and FIG. 3B are combined, and one heat dissipation chip is provided with a through
A heat radiating screw is inserted into the through
放熱チップの貫通ねじ穴について、目的が筐体との熱的接続と固定のみ(部品側への放熱ねじの突き出し不要)の場合、または放熱ねじの突き出し量の調節が部品実装前に実施できる(裏面側からの調節や筐体への固定が不要の)場合は、非貫通でも良い。 With regard to the through screw hole of the heat dissipation chip, if the purpose is only to thermally connect and fix the housing (no need to protrude the heat dissipation screw to the component side), or the amount of protrusion of the heat dissipation screw can be adjusted before mounting the component ( If adjustment from the back side or fixing to the housing is not required), non-penetration may be used.
以上のように、本発明にかかる高放熱基板と放熱構造は、電子部品から発生した熱を効率的に外部に放熱できる点で有用であり、特に、高発熱の電子部品を実装する放熱構造に適している。 As described above, the high heat dissipation substrate and the heat dissipation structure according to the present invention are useful in that the heat generated from the electronic components can be efficiently dissipated to the outside, and in particular, the heat dissipation structure for mounting the high heat generation electronic components. Is suitable.
1 放熱チップ、2 貫通穴、3 高放熱基板、4 導体パターン、5 基板材料、6 貫通ねじ穴、7 電子部品、8 熱伝導剤、熱伝導性接着剤など、9 放熱ねじ、10 電子部品と基板との間の空間、11 シャーシフレーム、12 ねじ、13 ナット、14 スルーホールめっき。 1 heat dissipation chip, 2 through hole, 3 high heat dissipation substrate, 4 conductor pattern, 5 substrate material, 6 through screw hole, 7 electronic component, 8 heat conductive agent, heat conductive adhesive, etc. 9 heat dissipation screw, 10 electronic component Space between substrate, 11 chassis frame, 12 screws, 13 nuts, 14 through-hole plating.
Claims (1)
前記放熱チップは、 The heat dissipation chip is
前記放熱チップの一方の面の上に実装される電子部品の下面と前記放熱チップの表面との間の空間に、熱伝導剤または熱伝導接着剤を充填する充填用貫通穴と、 A filling through hole for filling a space between the lower surface of the electronic component mounted on one surface of the heat dissipation chip and the surface of the heat dissipation chip with a heat conductive agent or a heat conductive adhesive;
前記電子部品の下面とねじの端部が接触する放熱ねじであって前記放熱チップの他方の面とシャーシフレームとを固定する放熱ねじを通す貫通ねじ穴と、 A through screw hole through which the heat dissipating screw that fixes the other surface of the heat dissipating chip and the chassis frame is a heat dissipating screw that contacts the lower surface of the electronic component and the end of the screw,
を備えることを特徴とする基板。A substrate characterized by comprising:
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US4628407A (en) * | 1983-04-22 | 1986-12-09 | Cray Research, Inc. | Circuit module with enhanced heat transfer and distribution |
EP0602298B1 (en) * | 1992-12-15 | 1998-06-10 | STMicroelectronics S.r.l. | Support for a semiconductor package |
US5467251A (en) * | 1993-10-08 | 1995-11-14 | Northern Telecom Limited | Printed circuit boards and heat sink structures |
JP2812281B2 (en) * | 1996-02-02 | 1998-10-22 | 日本電気株式会社 | Semiconductor device |
JP3890639B2 (en) * | 1996-09-13 | 2007-03-07 | イビデン株式会社 | Heat dissipation structure of printed wiring board |
JP2002184915A (en) * | 2000-12-18 | 2002-06-28 | Hitachi Ltd | Heat radiating system for lsi |
KR20020074073A (en) * | 2001-03-16 | 2002-09-28 | 엘지전자 주식회사 | Heat dissipation structure of ic |
JP4726729B2 (en) * | 2006-07-24 | 2011-07-20 | シャープ株式会社 | Heat dissipation structure for electronic devices |
JP4988609B2 (en) * | 2008-01-11 | 2012-08-01 | 株式会社日立国際電気 | Wiring board |
DE102009022110A1 (en) * | 2008-05-26 | 2010-02-04 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Printed circuit board arrangement for thermally loaded electronic components, in particular in motor vehicle control devices |
JP5351563B2 (en) * | 2009-03-04 | 2013-11-27 | 株式会社日立国際電気 | Printed circuit board and printed circuit board manufacturing method |
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