JP6247547B2 - 基板用コネクタ - Google Patents
基板用コネクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6247547B2 JP6247547B2 JP2014010946A JP2014010946A JP6247547B2 JP 6247547 B2 JP6247547 B2 JP 6247547B2 JP 2014010946 A JP2014010946 A JP 2014010946A JP 2014010946 A JP2014010946 A JP 2014010946A JP 6247547 B2 JP6247547 B2 JP 6247547B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- crotch
- board connector
- board
- female contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 7
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Images
Description
図1〜図7を参照して、第1の実施の形態に係る基板用コネクタ1Aの構成について説明する。
次に、図8を参照して、第2の実施の形態に係る基板用コネクタ1Bについて説明する。
10a、10b…脚部
11…支持部
13(13a、13b)…雌型接触子
14…弾性部
15…ハウジング
15a…規制部
15c…案内面
15d…内側面
100…回路基板
101…配線パターン
200…電極ピン
300…パワーモジュール
400…係合爪
500…基板用コネクタ
501…基板固定側ハウジング
502…隙間
503…可動側ハウジング
504…端子
505…雌型接触子
S…空間
Claims (3)
- 回路基板(100)に取り付けられる基板用コネクタ(1)であって、
前記回路基板に形成された配線パターン(101)に電気的に接続され、前記回路基板と所定の間隙を有するように立設される股状の脚部(10a、10b)と、
該股状の脚部の脚部間において前記回路基板の裏面側から貫通される被接続対象の電極ピン(200)と係合されて電気的に接続する雌型接触子(13)と、
前記股状の脚部の支持部(11)から延設されて、前記雌型接触子をXY方向に揺動可能に片持ち状態で支持する弾性部(14)と、
前記股状の脚部の脚部間に形成される空間に挿通されて、前記雌型接触子を収納し、当該雌型接触子の揺動に伴って従動可能に取り付けられるハウジング(15)と
を備えることを特徴とする基板用コネクタ。 - 前記股状の脚部の支持部(11)は、所定の隙間を挟んで前記ハウジングを囲繞するように形成され、前記雌型接触子は、前記支持部で囲繞される平面の略中央に位置するように構成されることを特徴とする請求項1に記載の基板用コネクタ。
- 前記ハウジングの端部には、当該ハウジングが前記股状の脚部の脚部間に形成される空間に挿通された状態において、前記股状の脚部に当接されて挿通方向への移動を規制する規制部(15a、15b)が形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の基板用コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014010946A JP6247547B2 (ja) | 2014-01-24 | 2014-01-24 | 基板用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014010946A JP6247547B2 (ja) | 2014-01-24 | 2014-01-24 | 基板用コネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015138723A JP2015138723A (ja) | 2015-07-30 |
JP6247547B2 true JP6247547B2 (ja) | 2017-12-13 |
Family
ID=53769583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014010946A Active JP6247547B2 (ja) | 2014-01-24 | 2014-01-24 | 基板用コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6247547B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01130271U (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-05 | ||
JP5806607B2 (ja) * | 2011-12-08 | 2015-11-10 | イリソ電子工業株式会社 | コネクタ |
JP5010056B1 (ja) * | 2012-01-24 | 2012-08-29 | イリソ電子工業株式会社 | コネクタ |
JP5356621B1 (ja) * | 2013-02-26 | 2013-12-04 | イリソ電子工業株式会社 | コネクタ |
JP5606588B1 (ja) * | 2013-05-20 | 2014-10-15 | イリソ電子工業株式会社 | コネクタ |
-
2014
- 2014-01-24 JP JP2014010946A patent/JP6247547B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015138723A (ja) | 2015-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8172591B2 (en) | Electrical connector assembly having electrical connector with low profile and processor with cone pins | |
EP2472677B1 (en) | Circuit board assembly, board device, and method for assembling a circuit board assembly | |
WO2013129280A1 (ja) | 電気コネクタ | |
WO2011143807A1 (en) | Contact spring for plug connector socket | |
CN101409416A (zh) | 高密度柔性插槽互联系统 | |
JP3190875U (ja) | 締結クリップを備えるリレー組立体 | |
CN114498117A (zh) | 插座结构 | |
JP6033164B2 (ja) | 端子、電子制御装置 | |
CN101292398A (zh) | 电接触元件 | |
JP6247547B2 (ja) | 基板用コネクタ | |
JP2007242473A (ja) | 多極コネクタおよび多極コネクタの製造方法、実装方法 | |
CN202308450U (zh) | 电连接装置及其导电端子 | |
KR102137880B1 (ko) | 단자 | |
US9793632B2 (en) | Spring finger and electrical connector | |
JPWO2011070657A1 (ja) | コネクタ及びコネクタの接続方法 | |
JP6020509B2 (ja) | 回路基板接続用ターミナル | |
JP2011181419A (ja) | コネクタ | |
KR20160134407A (ko) | 회로기판 실장용 커넥터 | |
US9437992B2 (en) | Busbar | |
TWI763091B (zh) | 插座結構 | |
CN201266709Y (zh) | 电连接器端子 | |
JP2013168312A (ja) | 基板用端子金具 | |
WO2012004624A1 (en) | Electrical component which can be reliably soldered | |
CN101859953A (zh) | 电连接器 | |
JP2013080687A (ja) | ピン端子の接続構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161216 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171024 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171117 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6247547 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S343 | Written request for registration of root pledge or change of root pledge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316354 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
SZ02 | Written request for trust registration |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316Z02 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S803 | Written request for registration of cancellation of provisional registration |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316803 |
|
SZ02 | Written request for trust registration |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316Z02 |
|
SZ03 | Written request for cancellation of trust registration |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316Z03 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |