JP6245095B2 - Light emitting device - Google Patents
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Description
光源と、制御回路部と、光源及び制御回路部が固定された金属部材と、を備える発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device including a light source, a control circuit unit, and a metal member to which the light source and the control circuit unit are fixed.
従来、特許文献1に記載のように、発光素子と、制御回路基板と、金属部材と、アタッチメントと、を備える発光モジュールが知られている。制御回路基板は、発光素子の点灯を制御する。 Conventionally, as described in Patent Literature 1, a light emitting module including a light emitting element, a control circuit board, a metal member, and an attachment is known. The control circuit board controls lighting of the light emitting element.
発光モジュールは、金属部材として、第1ヒートシンク及び第2ヒートシンクを備えている。第1ヒートシンクに発光素子が固定され、第2ヒートシンクに制御回路基板が固定されている。第1ヒートシンクは発光素子が発する熱を放散させ、第2ヒートシンクは制御回路基板が発する熱を放散させる。第1ヒートシンク及び第2ヒートシンクは、アタッチメントを介して互いに固定されている。これにより、発光素子、制御回路基板、第1ヒートシンク、第2ヒートシンクを一体にすることができ、発光モジュールを小型化することができる。 The light emitting module includes a first heat sink and a second heat sink as metal members. The light emitting element is fixed to the first heat sink, and the control circuit board is fixed to the second heat sink. The first heat sink dissipates heat generated by the light emitting element, and the second heat sink dissipates heat generated by the control circuit board. The first heat sink and the second heat sink are fixed to each other via an attachment. Thereby, a light emitting element, a control circuit board, a 1st heat sink, and a 2nd heat sink can be united, and a light emitting module can be reduced in size.
第2ヒートシンクは、第1ヒートシンクに非接触となるように、アタッチメントに取り付けられる。アタッチメントは、第1ヒートシンク及び第2ヒートシンクよりも熱伝導率が低い材料を用いて形成されている。そのため、アタッチメントは、発光素子が発する熱と、制御回路基板が発する熱と、を互いに分離する熱分離部材として機能する。 The second heat sink is attached to the attachment so as not to contact the first heat sink. The attachment is formed using a material having a lower thermal conductivity than the first heat sink and the second heat sink. For this reason, the attachment functions as a heat separation member that separates heat generated by the light emitting element and heat generated by the control circuit board from each other.
しかしながら、上記構成では、熱分離部材としてアタッチメントを用いなければならず、コストがかかる。また、アタッチメントの熱伝導率が第1ヒートシンク及び第2ヒートシンクよりも低くても、発光素子の発する熱が少なからず第2ヒートシンクに伝熱される。これによれば、発光素子と制御回路基板とを十分に熱分離することができず、発光素子の発する熱が制御回路基板に伝熱される虞がある。 However, in the said structure, an attachment must be used as a thermal separation member, and cost starts. Even if the thermal conductivity of the attachment is lower than that of the first heat sink and the second heat sink, the heat generated by the light emitting element is transferred to the second heat sink. According to this, the light emitting element and the control circuit board cannot be sufficiently thermally separated, and the heat generated by the light emitting element may be transferred to the control circuit board.
そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、コストを抑制するとともに、小型化しつつ、光源及び制御回路部をより効果的に熱的に分離することができる発光装置を提供することを目的とする。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a light-emitting device capable of thermally separating the light source and the control circuit unit more effectively while reducing the cost and reducing the size. .
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。 The invention disclosed herein employs the following technical means to achieve the above object. Note that the reference numerals in the claims and the parentheses described in this section indicate the correspondence with the specific means described in the following embodiment as one aspect, and limit the technical scope of the invention. Not what you want.
開示された発明のひとつは、光源(20)と、光源の駆動を制御する制御回路部(70)と、光源及び制御回路部が固定された第1金属部材(130)と、制御回路部と第1金属部材との間に介在され、制御回路部における第1金属部材に対向する一面(72a)と直交する方向において、制御回路部を第1金属部材と離れた位置に支持するとともに、第1金属部材よりも熱伝導率の低い材料を用いて形成されているスペーサ(114)と、を備え、制御回路部は、スペーサを介して第1金属部材に固定されており、スペーサにより、制御回路部と第1金属部材との間に空気層(200)が形成され、制御回路部における第1金属部材との固定部分とは別の部分に熱的に接続された第2金属部材(90)をさらに備え、第2金属部材における制御回路部との対向面(90a)と反対の面(90b)は、黒色とされていることを特徴とする。 One of the disclosed inventions is a light source (20), a control circuit unit (70) for controlling driving of the light source, a first metal member (130) to which the light source and the control circuit unit are fixed, a control circuit unit, In the direction orthogonal to the one surface (72a) that is interposed between the first metal member and faces the first metal member in the control circuit unit, the control circuit unit is supported at a position away from the first metal member, A spacer ( 114 ) formed using a material having a lower thermal conductivity than the first metal member, and the control circuit unit is fixed to the first metal member via the spacer. An air layer (200) is formed between the control circuit unit and the first metal member, and a second metal member (thermally connected to a part different from the fixed part of the control circuit unit to the first metal member) 90), in the second metal member Facing surface (90a) opposite to the surface of the control circuit section (90b) is characterized in that it is black.
これによれば、光源及び制御回路部が、第1金属部材に固定されている。そのため、光源、制御回路部、及び第1金属部材を一体にすることができ、発光装置を小型化することができる。 According to this, the light source and the control circuit unit are fixed to the first metal member. Therefore, the light source, the control circuit unit, and the first metal member can be integrated, and the light emitting device can be reduced in size.
また、上記構成では、制御回路部と第1金属部材との間に介在されたスペーサが、第1金属部材よりも熱伝導率の低い材料を用いて形成されている。さらに、スペーサにより制御回路部と第1金属部材との間に空気層が形成されている。空気層は、断熱性に優れている。したがって、光源及び制御回路部をより効果的に熱分離することができ、光源の熱が第1金属部材から制御回路部に伝熱されることを抑制することができる。 Moreover, in the said structure, the spacer interposed between the control circuit part and the 1st metal member is formed using the material whose heat conductivity is lower than a 1st metal member. Further, an air layer is formed between the control circuit portion and the first metal member by the spacer. The air layer is excellent in heat insulation. Therefore, the light source and the control circuit unit can be more effectively thermally separated, and the heat of the light source can be suppressed from being transferred from the first metal member to the control circuit unit.
また、上記構成では、光源及び制御回路部を熱的に分離するために空気層を用いている。そのため、アタッチメント等の部材を用いる必要がなく、コストを抑制することができる。 Moreover, in the said structure, in order to isolate | separate a light source and a control circuit part thermally, an air layer is used. Therefore, it is not necessary to use a member such as an attachment, and the cost can be suppressed.
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、突出部の突出方向をZ方向、Z方向に直交する特定の方向をX方向、Z方向及びX方向に直交する方向をY方向と示す。また、XY平面に沿う形状を平面形状と示す。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following embodiments, common or related elements are given the same reference numerals. Further, the projecting direction of the projecting portion is indicated as the Z direction, the specific direction orthogonal to the Z direction is indicated as the X direction, and the direction orthogonal to the Z direction and the X direction is indicated as the Y direction. A shape along the XY plane is referred to as a planar shape.
(第1実施形態)
先ず、図1〜図6に基づき、発光装置10の概略構成について説明する。
(First embodiment)
First, a schematic configuration of the
図1〜図4に示すように、発光装置10は、光源20、リフレクタ30、レンズ40、筐体50、配線60、制御回路部70、ワイヤ80、蓋部90、ケース100、ヒートシンク130を備えている。発光装置10は、照射領域に光を照射する装置である。本実施形態において、発光装置10は、X方向の一方に光を照射する。図1の白矢印は、光の照射方向を示している。以下、X方向のうち、発光装置10が光を照射する方向を前方と示す。発光装置10としては、例えば車両用前照灯を用いることができる。
As shown in FIGS. 1 to 4, the
光源20は、発光素子22と発光素子基板24とを有している。発光素子22としては、例えばLEDを採用することができる。発光素子22は、発光素子基板24に実装されており、Z方向であって発光素子基板24と反対方向に発光する。以下、Z方向のうち、発光素子22の発光方向を上方と示す。本実施形態においては、図2に示すように、4つの発光素子22が発光素子基板24の同一面上に一列に実装されている。光源20の上方には、リフレクタ30が配置されている。
The
リフレクタ30は、光源20の光を反射する光学部材である。リフレクタ30は、発光素子22と向かい合う反射面が、光源20に遠ざかる方向に凹んだ曲面形状をなすように、形成されている。リフレクタ30は、前方に配置されているレンズ40に向けて光源20の光を反射する。
The
レンズ40は、リフレクタ30が反射した光を、発光装置10が光を照射する照射領域に投影する光学部材である。レンズ40は、後方側の入射面がYZ平面に沿う平面とされ、前方側の出射面が前方側に突出する曲面とされる平凸レンズである。レンズ40が出射した光は、筐体50を透過して、照射領域に投影される。
The
筐体50は、発光装置10の外郭を構成するものであり、内部に他の部材を収容している。筐体50は、例えば、樹脂を用いて形成される。筐体50は、前方に配置されている透光部52、及び、後方に配置されている本体部54を有している。透光部52及び本体部54は、嵌合により互いに固定されている。
The
透光部52は、レンズ40が集光した光を透過できるように、透明とされている。これにより、発光装置10は、照射領域に光を照射することができる。本体部54は、配線60のコネクタと電気的に接続される図示しない接続部を有している。本体部54の接続部は、バッテリ等の外部機器と電気的に接続されている。
The
配線60は、ハーネスと、ハーネスの両端部に形成されているコネクタと、を有している。配線60は、筐体50と接続されているコネクタと反対側の端部に形成されたコネクタで、制御回路部70の制御回路基板72と電気的に接続されている。
The
制御回路部70は、制御回路基板72と電子部品74とを有し、光源20の駆動を制御する。図3及び図4に示すように、制御回路基板は、XY平面に沿って形成され、上方と反対の下方側の一面72aに電子部品74が実装されている。制御回路基板72は特許請求の範囲に記載の基板に相当し、一面72aは特許請求の範囲に記載の対向面に相当する。制御回路基板72としては、例えばプリント基板を採用することができる。電子部品74としては、例えば、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、マイコン等を採用することができる。
The
XY平面における制御回路基板72の中心には、貫通孔76がZ方向に沿って形成されている。貫通孔76の平面形状は矩形状とされ、制御回路基板72における外周端の平面形状は矩形状とされている。
A through
また、制御回路基板72には、図示しないコネクタが実装されている。制御回路基板72のコネクタが配線60のコネクタと接続することで、制御回路部70が配線60を介して外部機器と電気的に接続されている。
In addition, a connector (not shown) is mounted on the
図5に示すように、制御回路部70は、ワイヤ80を介して光源20と電気的に接続されている。一面72aと反対の裏面72bには、ワイヤ80の一端部82が接合されている。
As shown in FIG. 5, the
ワイヤ80は、光源20と制御回路部70とを電気的に接続する配線部材であり、Z方向に弾性変形可能に設けられている。ワイヤ80は、特許請求の範囲に記載の配線部材に相当する。ワイヤ80における一端部82と反対側の他端部84が、発光素子基板24に弾性変形の復元力により圧接されている。これにより、ワイヤ80は、光源20及び制御回路部70を電気的に接続する。本実施形態では、発光装置10が2つのワイヤ80を備えている。
The
蓋部90は、金属材料を用いて形成され、制御回路部70の熱を放熱する放熱部材である。蓋部90は、特許請求の範囲に記載の第2金属部材に相当する。蓋部90は、制御回路基板72の上方に配置され、制御回路基板72と接触している。詳しくは、蓋部90が、板状をなすとともに、下方側に突出する凸部92を有し、凸部92の先端面92aが裏面72bと接触している。これにより、制御回路部70及び蓋部90は熱的に接続されている。また、蓋部90は、制御回路基板72との対向面90aと反対の裏面90bが黒色とされ、制御回路部70の熱を裏面90b側から外部に放熱する。
The
なお、対向面90aのうち、先端面92aのみが裏面72bと接触している。裏面72bにおいて蓋部90と接触している部分は、絶縁材料を用いて形成されている部分である。そのため、制御回路基板72と蓋部90とは、導通しない。
Of the opposing
XY平面における蓋部90の中心には、貫通孔94がZ方向に沿って形成されている。蓋部90における外周端の平面形状は矩形状とされている。貫通孔94の平面形状は、制御回路基板72の貫通孔76に対し、ワイヤ80が通る部分が拡張された形状とされている。図2では、貫通孔94において、貫通孔76の平面形状に沿う第1壁面94aと、ワイヤ80が通る部分が拡張された第2壁面94bと、を示す。これにより、蓋部90及びワイヤ80が接触することは抑制される。
A through
蓋部90は、ケース100と嵌合するための第1嵌合部96を有している。第1嵌合部96は、X方向又はY方向において、凸部92の側面から、ケース100の内壁部104又は外壁部106に向かって突出している。
The
ケース100は、制御回路部70を保護するとともに、制御回路部70をヒートシンク130と離れた位置に支持する。また、ケース100は、ヒートシンク130よりも熱伝導率の低い材料を用いて形成され、例えば樹脂を用いて形成されている。ケース100は、特許請求の範囲に記載のスペーサに相当する。
The
ケース100は、底部102、内壁部104、外壁部106を有し、蓋部90とともに内部空間を形成している。底部102は、XY平面に沿って形成されるとともに、蓋部90とほぼ同じ平面形状とされ、中心に貫通孔108を有している。内壁部104は、底部102における内周端から上方に沿って延設されている。外壁部106は、底部102の外周端から上方に沿って延設されている。
The
ケース100及び蓋部90により形成される内部空間に、制御回路部70が収容されている。そのため、ケース100及び蓋部90は、制御回路部70を保護する保護部材として機能している。なお、ケース100には、配線60のコネクタと制御回路部70のコネクタとが接続されるための、図示しない孔が空けられている。
A
内壁部104及び外壁部106は、第1嵌合部96に対応して凹んだ第2嵌合部110を有している。第1嵌合部96及び第2嵌合部110が互いに嵌合することで、蓋部90がケース100に固定されている。なお、下記に示すように、蓋部90及びケース100は、ネジ112による締結によっても固定されている。
The
底部102は、スペーサ部114を有している。スペーサ部114は、制御回路部70とヒートシンク130との間に介在され、Z方向において制御回路部70をヒートシンク130と離れた位置に支持する。XY平面において、スペーサ部114は、底部102の外周端及び内周端に形成されている。詳しくは、スペーサ部114が、光源20を囲むように、外周端において4箇所、内周端において2箇所に形成されている。
The
スペーサ部114は、厚肉部116と突起部118とを有している。厚肉部116は、底部102における他の部分よりも、上方に突出するようにZ方向の厚みが厚くされ、内壁部104又は外壁部106と一体に形成されている。底部102における制御回路基板72との対向面102aのうち、厚肉部116における上方側の先端面116aのみが、一面72aと接触している。また、厚肉部116及び凸部92は、XY平面において、ほぼ同じ箇所に形成されている。
The
XY平面において凸部92及び厚肉部116が形成されている箇所で、蓋部90、制御回路基板72、及びケース100が、ネジ112により締結されている。ネジ締結する際、裏面72b及び先端面92aが接触することで、Z方向における制御回路基板72及び蓋部90の互いの位置が決定される。
The
また、ネジ締結する際、一面72a及び先端面116aが接触することで、Z方向における制御回路基板72及びケース100の互いの位置が決定される。また、厚肉部116により、底部102及び制御回路基板72の間に電子部品74が配置される空間が形成されている。
Further, when the screws are fastened, the positions of the
突起部118は、厚肉部116から下方に突出するように形成されている。底部102における対向面102aと反対の裏面102bのうち、突起部118の先端面118aのみが、ヒートシンク130と接触している。裏面102bのうち先端面118aのみがヒートシンク130と接触することで、ケース100とヒートシンク130との間に空気層200が形成されている。なお、裏面102bのうち先端面118aが占める割合はごく一部であって、XY平面において、突起部118に対して空気層200が非常に大きい。なお、底部102は、スペーサ部114と異なる位置で、ネジ120によりヒートシンク130の本体部132とZ方向に締結されている。
The protruding portion 118 is formed so as to protrude downward from the thick portion 116. Of the back surface 102 b opposite to the facing surface 102 a at the bottom 102, only the tip surface 118 a of the protrusion 118 is in contact with the
ヒートシンク130は、金属材料を用いて形成され、光源20の熱を放熱する放熱部材である。光源20及び制御回路部70は、ヒートシンク130に固定されている。ヒートシンク130は、特許請求の範囲に記載の第1金属部材に相当する。
The
ヒートシンク130は、光源20、制御回路部70、及びケース100の下方に配置されている。ヒートシンク130の上方側の固定面に、光源20と、制御回路部70と、が固定されている。
The
また、ヒートシンク130は、本体部132と突出部134とを有している。突出部134は、本体部132から上方へ突出して形成されている。図6に示すように、ヒートシンク130の固定面のうち本体部132の表面132aは、突出部134を囲むように環状に形成されている。また、突出部134は、表面132aにおける中心に形成されている。詳しくは、XY平面において、表面132a、及び、突出部134の先端面134aの中心がほぼ一致するように、ヒートシンク130が形成されている。
The
表面132a上にケース100が配置され、底部102及び本体部132がネジ締結されている。そのため、制御回路部70は、ケース100を介して、本体部132に固定されている。表面132aにおける外周端の平面形状は、矩形状とされている。
The
また、先端面134aに光源20が固定されている。詳しくは、発光素子基板24が、熱伝導性の高い接着材を介して、先端面134aに固定されている。先端面134aは、特許請求の範囲に記載の先端面に相当する。なお、突出部134の平面形状は、矩形状とされ、発光素子基板24とほぼ同一の形状とされている。
Further, the
突出部134は、貫通孔108及び貫通孔76の中心をZ方向に挿通している。そのため、光源20は、裏面72bよりも上方に配置されている。これにより、Z方向において、制御回路部70の全体が、表面132aと先端面134aとの間の領域に配置されている。さらに、突出部134は、貫通孔94の中心をZ方向に挿通している。したがって、光源20は、裏面90bよりも上方に配置されている。このように、Z方向において、蓋部90、制御回路部70、及びケース100の全体が、表面132aと先端面134aとの間の領域に配置されている。
The
発光装置10の組み付け手順の例としては、先ずヒートシンク130にケース100をネジ締結により固定する。次に、ワイヤ80が接続された制御回路部70をケース100に配置するとともに、ケース100及び蓋部90を嵌合により固定する。そして、ケース100、制御回路部70、及び蓋部90が一体となるようにネジ締結により固定する。次に、ワイヤ80の他端部84が光源20に接触しないように固定しておき、光源20をヒートシンク130に接着材により固定する。次に、他端部84を発光素子基板24に圧接することで、光源20及び制御回路部70を、ワイヤ80を介して接続する。
As an example of a procedure for assembling the
次に、上記した発光装置10の効果について説明する。
Next, the effect of the
本実施形態によれば、光源20及び制御回路部70が、ヒートシンク130に固定されている。そのため、光源20、制御回路部70、及びヒートシンク130を一体にすることができ、発光装置10を小型化することができる。
According to this embodiment, the
また、制御回路部70とヒートシンク130との間に介在されたケース100が、ヒートシンク130よりも熱伝導率の低い材料を用いて形成されている。さらに、ケース100のスペーサ部114により制御回路部70とヒートシンク130との間に空気層200が形成されている。空気層200は断熱性に優れている。したがって、光源20及び制御回路部70をより効果的に熱分離することができ、光源20の熱がヒートシンク130から制御回路部70に伝熱されることを抑制することができる。
A
また、本実施形態では、光源20及び制御回路部70を熱的に分離するために空気層200を用いている。そのため、アタッチメント等の部材を用いる必要がなく、コストを抑制することができる。
In the present embodiment, the
一般に、光源20とワイヤ80とを電気的に接続するには、ワイヤボンディング等の実装技術を必要とする。本実施形態では、ワイヤ80が、弾性変形の復元力による圧接によって光源20と電気的に接続されている。これによれば、簡単な構成で、ワイヤ80と光源20とを電気的に接続することができる。したがって、例えば、光源20と、制御回路部70及び制御回路部70に接合されたワイヤ80と、を別に購入した場合であっても、簡単な構成で、光源20とワイヤ80とを電気的に接続することができる。
Generally, in order to electrically connect the
Z方向において制御回路部70が先端面134aよりも上方に配置されていると、光源20の光が制御回路部70により遮光される虞がある。本実施形態では、Z方向において、制御回路部70の全体が、表面132aと先端面134aとの間の領域に配置されている。これによれば、光源20の光が制御回路部70により遮光されることを抑制することができる。
If the
Z方向において、突出部134から表面132aの外周端までの最長距離が長いほど、光源20の熱が本体部132全体に伝熱され難い。したがって、例えば、突出部134が表面132aの中心に対して偏って配置されると、光源20の熱が本体部132全体へ伝熱され難く、ヒートシンク130による光源20の放熱性が低下する虞がある。
In the Z direction, the longer the longest distance from the projecting
本実施形態では、表面132aが突出部134を囲むように環状に形成されている。これによれば、突出部134が表面132aの外周端にかかって形成されている構成に較べ、Z方向における突出部134から表面132aの外周端までの最長距離を短くすることができる。したがって、光源20の熱が本体部132全体に伝熱され易く、ヒートシンク130による光源20の放熱性が低下することを抑制することができる。
In the present embodiment, the
本実施形態では、突出部134が、表面132aにおける中心に形成されている。これによれば、突出部134が表面132aにおける中心と離れた位置に形成されている構成に較べ、Z方向における突出部134と表面132aの外周端との最長距離を短くすることができる。したがって、ヒートシンク130による光源20の放熱性が低下することを抑制することができる。
In the present embodiment, the
制御回路部70とヒートシンク130との間に空気層200が形成されており、制御回路部70からヒートシンク130への伝熱が抑制されている。そのため、制御回路部70の熱が放熱されず、制御回路部70の温度が上昇する虞がある。
An
本実施形態では、蓋部90が、金属材料を用いて形成され、制御回路部70と熱的に接続されている。そのため、制御回路部70から蓋部90へ伝熱され易い。さらに、蓋部90の裏面90bは黒色とされているため、蓋部90から外部へ放熱し易い。したがって、制御回路部70の温度が上昇することを抑制することができる。
In the present embodiment, the
(第2実施形態)
本実施形態において、第1実施形態に示した発光装置10と共通する部分についての説明は割愛する。
(Second Embodiment)
In the present embodiment, description of portions common to the
図7に示すように、制御回路部70は、電子部品74として、Z方向おける高さの低い低背部品74aと、低背部品74aよりもZ方向に高い高背部品74bと、を有する。高背部品74bとしては、例えばコンデンサを採用することができる。
As shown in FIG. 7, the
ケース100の底部102は、高背部品74bに対応して形成された貫通孔122を有している。ヒートシンク130の本体部132は、高背部品74bに対向する部分に有底孔136を有している。そして、高背部品74bの一部が、有底孔136に挿入配置されている。なお、有底孔136は、特許請求の範囲に記載の孔に相当する。高背部品74bが有底孔136に挿入配置されていることにより、第1実施形態に較べて表面132aから裏面72bまでの長さL1が短くされている。
The
本実施形態でも、Z方向において、先端面134aが裏面72bよりも上方に配置されている。そのため、Z方向において、表面132aから先端面134aまでの長さ、すなわち突出部134の突出長さL2は、長さL1よりも長くされている。また、本実施形態では、突出長さL2は、表面132aから裏面90bまでの長さL3よりも長くされている。
Also in this embodiment, the
突出長さL2が長くなると、光源20から本体部132までの伝熱経路が長くなるため、光源20の熱が本体部132へ伝熱され難い。光源20の熱が本体部132へ十分に伝熱されないと、ヒートシンク130による光源20の放熱性が低下する虞がある。
When the protrusion length L2 becomes longer, the heat transfer path from the
本実施形態では、高背部品74bの一部がヒートシンク130の有底孔136に挿入配置されている。これにより、ヒートシンク130が有底孔136を有さない構成に較べ、表面132aから裏面72bまでの長さL2を短くすることができる。したがって、突出部134の突出長さL1を短くすることができ、ヒートシンク130よる光源20の放熱性が低下することを抑制することができる。
In the present embodiment, a part of the
なお、本実施形態では、本体部132が有底孔136を有する例を示したが、これに限定するものではない。本体部132が貫通孔を有し、貫通孔に電子部品74が挿入配置されていてもよい。
In the present embodiment, an example in which the
また、本実施形態では、高背部品74bのみが有底孔136に挿入配置される例を示したが、これに限定するものではない。一面72aに実装された全ての電子部品74が、有底孔136に挿入配置されていてもよい。
Further, in the present embodiment, an example in which only the
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。 The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
上記実施形態では、発光装置10が、光源20、リフレクタ30、レンズ40、筐体50、配線60、制御回路部70、ワイヤ80、蓋部90、ケース100、ヒートシンク130を備える例を示した。しかしながら、これに限定するものではない。発光装置10は、少なくとも、光源20、制御回路部70、ヒートシンク130、スペーサを備える構成であれば採用することができる。なお、ケース100がスペーサ部114を有する例を示したが、これに限定するものではない。発光装置10がケース100を備えることなく、スペーサを単独で備える例を採用することができる。
In the above-described embodiment, an example in which the
また、上記実施形態では、蓋部90、制御回路基板72、及びケース100が、一体となるようにネジ締結されている例を示したが、これに限定するものではない。例えば、制御回路基板72とケース100とがネジ締結され、蓋部90がケース100とが嵌合により固定されていてもよい。
Moreover, although the
また、上記実施形態では、ヒートシンク130が、本体部132と突出部134とを有する例を示したが、これに限定するものではない。ヒートシンク130は、光源20及び制御回路部70が固定されるものであれば採用することができる。また、本体部132及び突出部134の平面形状を矩形状とする例を示したが、これに限定するものではない。例えば、平面形状を円形状とする例を採用することもできる。
Moreover, although the
また、上記実施形態では、電子部品74が一面72aにのみ実装されている例を示したが、これに限定するものではない。電子部品74が、裏面72b又は両面72a,72bに実装されている例を採用することもできる。
In the above embodiment, the example in which the
10…発光装置、20…光源、22…発光素子、24…発光素子基板、30…リフレクタ、40…レンズ、50…筐体、52…透光部、54…本体部、60…配線、70…制御回路部、72…制御回路基板、74…電子部品、74a…低背部品、74b…高背部品、76…貫通孔、80…ワイヤ、82…一端部、84…他端部、90…蓋部、92…凸部、94…貫通孔、96…第1嵌合部、100…ケース、102…底部、104…内壁部、106…外壁部、108…貫通孔、110…第2嵌合部、112…ネジ、114…スペーサ部、116…厚肉部、118…突起部、120…ネジ、122…貫通孔、130…ヒートシンク、132…本体部、134…突出部、136…有底孔、200…空気層
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記光源の駆動を制御する制御回路部(70)と、
前記光源及び前記制御回路部が固定された第1金属部材(130)と、
前記制御回路部と前記第1金属部材との間に介在され、前記制御回路部における前記第1金属部材に対向する一面(72a)と直交する方向において、前記制御回路部を前記第1金属部材と離れた位置に支持するとともに、前記第1金属部材よりも熱伝導率の低い材料を用いて形成されているスペーサ(114)と、を備え、
前記制御回路部は、前記スペーサを介して前記第1金属部材に固定されており、
前記スペーサにより、前記制御回路部と前記第1金属部材との間に空気層(200)が形成され、
前記制御回路部における前記第1金属部材との固定部分とは別の部分に熱的に接続された第2金属部材(90)をさらに備え、
前記第2金属部材における前記制御回路部との対向面(90a)と反対の面(90b)は、黒色とされていることを特徴とする発光装置。 A light source (20);
A control circuit unit (70) for controlling driving of the light source;
A first metal member (130) to which the light source and the control circuit unit are fixed;
The control circuit portion is interposed between the control circuit portion and the first metal member, and the control circuit portion is disposed in the direction perpendicular to the one surface (72a) facing the first metal member in the control circuit portion. A spacer ( 114 ) that is supported using a material having a lower thermal conductivity than that of the first metal member, and is supported at a position away from the member.
The control circuit unit is fixed to the first metal member via the spacer,
An air layer (200) is formed between the control circuit unit and the first metal member by the spacer ,
A second metal member (90) thermally connected to a part different from the fixed part to the first metal member in the control circuit unit;
The light emitting device according to claim 1, wherein a surface (90b) opposite to the surface (90a) facing the control circuit portion in the second metal member is black .
前記光源及び前記制御回路部は、前記第1金属部材における同一面に固定され、
前記配線部材は、前記一面と直交する方向に弾性変形可能に設けられるとともに、前記制御回路部には接合によって電気的に接続され、前記光源には弾性変形の復元力による圧接によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 A wiring member (80) for electrically connecting the light source and the control circuit unit;
The light source and the control circuit unit are fixed to the same surface of the first metal member,
The wiring member is provided so as to be elastically deformable in a direction perpendicular to the one surface, and is electrically connected to the control circuit portion by bonding, and is electrically connected to the light source by pressure contact due to elastic deformation restoring force. The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting device is connected.
前記第1金属部材における前記光源及び前記制御回路部が固定される面のうち、前記突出部の先端面(134a)部分に前記光源が固定され、前記本体部の表面(132a)部分に前記制御回路部が固定され、
前記突出部の突出方向において、前記制御回路部の全体が、前記本体部の前記表面と前記突出部の前記先端面との間の領域に配置されていることを特徴とする請求項2に記載の発光装置。 The first metal member has a main body portion (132) and a protruding portion (134) protruding from the main body portion,
Of the surface of the first metal member to which the light source and the control circuit unit are fixed, the light source is fixed to the tip end surface (134a) portion of the protruding portion, and the control is performed to the surface (132a) portion of the main body portion. The circuit part is fixed,
The whole of the control circuit unit is disposed in a region between the surface of the main body unit and the tip end surface of the projecting unit in the projecting direction of the projecting unit. Light-emitting device.
前記第1金属部材の前記本体部は、前記電子部品と対向する部分に孔(136)を有し、
前記電子部品の一部は、前記孔に挿入配置されていることを特徴とする請求項3に記載の発光装置。 Wherein the control circuit section includes a substrate (72) constituting the one side, an electronic component which is at least mounted on the one surface of the substrate (74), a
The main body portion of the first metal member has a hole (136) in a portion facing the electronic component,
The light emitting device according to claim 3, wherein a part of the electronic component is inserted and disposed in the hole.
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