JP5479054B2 - Vehicle lighting - Google Patents

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Description

本発明は車両用灯具に関する。より具体的には、特に灯具前方側が開口したランプボディと当該開口を覆うように取り付けられたカバーとで形成された灯室内に光源である半導体発光素子が配された車両用灯具に関する。   The present invention relates to a vehicular lamp. More specifically, the present invention relates to a vehicular lamp in which a semiconductor light emitting device as a light source is arranged in a lamp chamber formed by a lamp body having an opening on the front side of the lamp and a cover attached to cover the opening.

近年、発光効率と電力消費特性に優れたLED(Light Emitting Diode)に代表される半導体発光素子を光源に用いた車両用灯具が知られている(例えば特許文献1を参照)。このような車両用灯具は、LEDからの光を直接あるいはリフレクタで反射させることにより灯具前方へ向けて出射する。   2. Description of the Related Art In recent years, a vehicular lamp using a semiconductor light emitting element represented by an LED (Light Emitting Diode) excellent in luminous efficiency and power consumption characteristics as a light source is known (see, for example, Patent Document 1). Such a vehicular lamp emits light from the LED toward the front of the lamp directly or by reflecting it with a reflector.

特開2007−323839号公報JP 2007-323839 A

このような車両用灯具においては、光源である半導体発光素子および半導体発光素子の点灯回路から発生する熱の放熱対策が重要となる。したがって、例えば、半導体発光素子や点灯回路が配された基板をクリップ等を用いてランプボディの一部に当接させることで基板の熱をランプボディを介して放熱させる方法が採られる。   In such a vehicular lamp, it is important to take measures to dissipate heat generated from a semiconductor light emitting element as a light source and a lighting circuit of the semiconductor light emitting element. Therefore, for example, a method in which the substrate on which the semiconductor light emitting element and the lighting circuit are arranged is brought into contact with a part of the lamp body using a clip or the like to dissipate the heat of the substrate through the lamp body.

しかしながら、かかる方法では、クリップ等による押圧力だけでは基板をランプボディに十分に当接させることができず、結果として基板からの熱を効率よく放熱させることができなかった。   However, in such a method, the substrate cannot be sufficiently brought into contact with the lamp body only by a pressing force by a clip or the like, and as a result, heat from the substrate cannot be efficiently radiated.

本発明は、上記課題を解決することを目的として、半導体発光素子を光源とする車両用灯具であって、少なくとも灯具前方側が開口したランプボディおよび前記開口を覆うカバーにより形成される灯室内に配され、前記ランプボディに固定されるとともに前記半導体発光素子が搭載された基板を支持する基板支持部材と、前記灯室内における前記基板の灯具前方側に配され、灯具後方側に設けられた突出部の先端部で前記基板を前記基板支持部材側に押しつける光学部材と、を備えることを特徴とする車両用灯具を提供する。   In order to solve the above-described problems, the present invention provides a vehicular lamp that uses a semiconductor light emitting element as a light source, and is disposed in a lamp chamber formed by at least a lamp body that opens on the front side of the lamp and a cover that covers the opening. A substrate support member that is fixed to the lamp body and supports the substrate on which the semiconductor light emitting element is mounted, and a protrusion disposed on the front side of the lamp in the lamp chamber and provided on the rear side of the lamp And an optical member that presses the substrate toward the substrate support member at the tip of the vehicle lamp.

このような車両用灯具によれば、基板を基板支持部材に対してより密着させることができるので、基板から発生する熱を基板支持部材を介して効率よく放熱させることができる。   According to such a vehicular lamp, the substrate can be more closely attached to the substrate support member, so that heat generated from the substrate can be efficiently radiated through the substrate support member.

また、上記車両用灯具において、前記光学部材は前記基板支持部材に固定されており、前記基板と前記基板支持部材との間には可撓性の伝熱シートが配されることが好ましい。   In the vehicular lamp, it is preferable that the optical member is fixed to the substrate support member, and a flexible heat transfer sheet is disposed between the substrate and the substrate support member.

これにより、基板の基板支持部材に対する密着性がさらに向上し、基板から発生する熱をより効率よく放熱させることができる。   Thereby, the adhesiveness with respect to the board | substrate support member of a board | substrate can further improve, and the heat which generate | occur | produces from a board | substrate can be thermally radiated more efficiently.

また、上記車両用灯具において、前記基板には、前記半導体発光素子の点灯回路が設けられることが好ましい。   In the vehicular lamp, it is preferable that a lighting circuit for the semiconductor light emitting element is provided on the substrate.

これにより、点灯回路から発生する熱についても基板支持部材を介して効率よく放熱させることができる。   Thereby, the heat generated from the lighting circuit can be efficiently radiated through the substrate support member.

また、上記車両用灯具において、前記基板支持部材および前記ランプボディは金属からなり、前記基板支持部材の外縁部は、前記ランプボディの内面と当接することが好ましい。   In the vehicular lamp, it is preferable that the substrate support member and the lamp body are made of metal, and an outer edge portion of the substrate support member is in contact with an inner surface of the lamp body.

これにより、基板支持部材とランプボディとの接触面積が大きくなり、放熱効率がより向上する。   Thereby, the contact area of a board | substrate support member and a lamp body becomes large, and heat dissipation efficiency improves more.

また、上記車両用灯具において、前記基板支持部材は、前記ランプボディの略中央部に配されて前記灯室を前後に仕切る伝熱性の板状部材であることが好ましい。   In the vehicular lamp, it is preferable that the substrate support member is a heat conductive plate-like member that is arranged at a substantially central portion of the lamp body and partitions the lamp chamber forward and backward.

これにより、基板から発生して基板支持部材へ伝わった熱を基板支持部材の灯具後方側の面から灯室空間へ放熱させることができるので、放熱効率がより向上する。   Thereby, the heat generated from the substrate and transmitted to the substrate support member can be radiated from the surface of the substrate support member on the rear side of the lamp to the lamp chamber space, so that the heat dissipation efficiency is further improved.

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。   The above summary of the invention does not enumerate all the necessary features of the present invention, and sub-combinations of these feature groups can also be the invention.

本発明の実施形態に係る車両用灯具100の正面図である。1 is a front view of a vehicular lamp 100 according to an embodiment of the present invention. 車両用灯具100の背面図である。1 is a rear view of a vehicular lamp 100. FIG. 後部カバー130を取り外した状態での車両用灯具100の背面図である。FIG. 3 is a rear view of the vehicular lamp 100 with the rear cover 130 removed. 図1に示すA−A断面における断面図である。It is sectional drawing in the AA cross section shown in FIG. 基板150における一のLED140近傍を拡大した平面図である。5 is an enlarged plan view of the vicinity of one LED 140 on a substrate 150. FIG.

以下、添付図面に基づいて本発明の一実施形態について説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態における特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the following embodiment does not limit the invention according to the scope of claims, and all combinations of features in the embodiment are solutions of the invention. It is not always essential to the means.

図1は、本発明の実施形態に係る車両用灯具100の正面図である。また、図2は、車両用灯具100の背面図である。また、図3は、後部カバー130を取り外した状態での車両用灯具100の背面図である。また、図4は、図1に示すA−A断面における断面図である。また、図5は、基板150における一のLED140近傍を拡大した平面図である。   FIG. 1 is a front view of a vehicular lamp 100 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a rear view of the vehicular lamp 100. FIG. 3 is a rear view of the vehicular lamp 100 with the rear cover 130 removed. 4 is a cross-sectional view taken along a line AA shown in FIG. FIG. 5 is an enlarged plan view of the vicinity of one LED 140 on the substrate 150.

本実施形態の車両用灯具100は、灯具前方側および後方側が開口したランプボディ110と、ランプボディ110の前方側の開口を覆うように取り付けられた前部カバー120と、後方側の開口を覆うように取り付けられた後部カバー130とにより外装が構成されている。そして、ランプボディ110、前部カバー120、および後部カバー130により形成される灯室内には、基板150、ベース160、伝熱シート170、およびリフレクタ180が配される。   The vehicular lamp 100 of the present embodiment covers a lamp body 110 that is open on the front and rear sides of the lamp, a front cover 120 that is attached so as to cover an opening on the front side of the lamp body 110, and an opening on the rear side. The outer cover is configured by the rear cover 130 attached in this manner. In the lamp chamber formed by the lamp body 110, the front cover 120, and the rear cover 130, a substrate 150, a base 160, a heat transfer sheet 170, and a reflector 180 are disposed.

なお、車両用灯具100におけるベース160は、本発明の基板支持部材の一例であり、リフレクタ180は、本発明の光学部材の一例である。また、LED140は、本発明の半導体発光素子の一例である。   The base 160 in the vehicular lamp 100 is an example of the substrate support member of the present invention, and the reflector 180 is an example of the optical member of the present invention. Moreover, LED140 is an example of the semiconductor light emitting element of this invention.

また、本明細書において、「灯具前方」あるいは「前方」とは、例えば図4における左方向であり、車両用灯具10における後面カバー800側から前面カバー100側へと向かう方向を意味する。また、「灯具後方」あるいは「後方」とは、上記灯具前方と反対の方向(例えば図4における右方向)を意味する。また、「灯具側方」とは、灯具前方(灯具後方)に対して直交する方向である。   Further, in the present specification, “lamp front” or “front” is the left direction in FIG. 4, for example, and means a direction from the rear cover 800 side to the front cover 100 side in the vehicle lamp 10. “Ramp rear” or “rear” means the direction opposite to the front of the lamp (for example, the right direction in FIG. 4). The “lamp side” is a direction orthogonal to the front of the lamp (the rear of the lamp).

ランプボディ110は、断面が略方形である筒状の金属部材であり、例えばアルミダイキャストで形成されている。ランプボディ110の一端には、外周全体にわたって灯具前方側から灯具後方側に切り込まれた溝が形成された前方側フランジ部111が設けられており、他端には、4つのネジ穴113が形成された後方側フランジ部112が設けられている。   The lamp body 110 is a cylindrical metal member having a substantially square cross section, and is formed by, for example, aluminum die casting. One end of the lamp body 110 is provided with a front flange portion 111 in which a groove cut from the lamp front side to the lamp rear side is formed over the entire outer periphery, and four screw holes 113 are provided at the other end. A formed rear flange 112 is provided.

また、ランプボディ110の内面には、内側に突出する平板上のベース取付部114が設けられている。本例では、ベース取付部114は、ランプボディ110の略中央部に設けられており、ベース160が2本のネジ203で取り付けられている。   Further, on the inner surface of the lamp body 110, a base mounting portion 114 on a flat plate protruding inward is provided. In this example, the base attachment portion 114 is provided at a substantially central portion of the lamp body 110, and the base 160 is attached with two screws 203.

前部カバー120は、透明あるいは半透明の樹脂により形成され、ドーム形状を成す本体部の外周縁の先端部分がランプボディ110の前方側フランジ部111に形成された溝に挿通されることによりランプボディ110に固定されている。   The front cover 120 is formed of a transparent or translucent resin, and a lamp is formed by inserting a distal end portion of an outer peripheral edge of the dome-shaped main body portion into a groove formed in the front flange portion 111 of the lamp body 110. It is fixed to the body 110.

後部カバー130は、樹脂あるいは金属により形成されており、略円形の本体部と、当該本体部の外周全体にわたって灯具側方に延びる鍔状のフランジ部131とを有する。そして、フランジ部131には、後部カバー130がランプボディ110に取り付けられた際にネジ穴113と対応する位置に貫通穴(不図示)が形成されている。後部カバー130は、フランジ部131をランプボディ110の後方側フランジ部112に当接させるように取り付けて上記貫通穴とネジ穴113のそれぞれにネジ201を挿通することにより、ランプボディ110に固定される。   The rear cover 130 is made of resin or metal, and has a substantially circular main body portion and a flange-shaped flange portion 131 that extends to the side of the lamp over the entire outer periphery of the main body portion. A through hole (not shown) is formed in the flange portion 131 at a position corresponding to the screw hole 113 when the rear cover 130 is attached to the lamp body 110. The rear cover 130 is fixed to the lamp body 110 by attaching the flange portion 131 to the rear flange portion 112 of the lamp body 110 and inserting the screw 201 into each of the through hole and the screw hole 113. The

ベース160は、ランプボディ110内部の略中央部に灯室を前後に仕切るように配される板状部材であり、前述のように2本のネジ203でベース取付部114に取り付けられている。そして、ベース160の灯具後方側の面の一部とベース取付部114の灯具前方側の面は互いに当接している。また、ベース160の形状は、ランプボディ110における灯具前後方向と直交する断面形状と略一致する。したがって、ベース160の外縁部は、ランプボディ110の内面と当接している。   The base 160 is a plate-like member arranged so as to partition the lamp chamber forward and backward at a substantially central portion inside the lamp body 110, and is attached to the base attaching portion 114 with the two screws 203 as described above. A part of the surface of the base 160 on the rear side of the lamp and the surface of the base mounting portion 114 on the front side of the lamp are in contact with each other. Further, the shape of the base 160 substantially coincides with the cross-sectional shape orthogonal to the lamp front-rear direction in the lamp body 110. Therefore, the outer edge portion of the base 160 is in contact with the inner surface of the lamp body 110.

また、本例では、ベース160は、アルミニウム合金で形成されている。なお、ベース160の材料には、伝熱性に優れるものであれば他の金属等を用いてもよい。   In this example, the base 160 is made of an aluminum alloy. As the material of the base 160, other metals or the like may be used as long as they have excellent heat conductivity.

基板150は、略矩形の板状部材である。この基板150は、例えば結晶シリコンなどの半導体材料により形成され、ベース160における灯具前方側の面上に伝熱シート170を挟んで配されている。この伝熱シート170は、上記のように基板150とベース160との間に配されるシート材である。伝熱シート170は、例えば高い熱伝導率を有するシリコンラバーなどの可撓性材料により形成される。   The substrate 150 is a substantially rectangular plate member. The substrate 150 is formed of a semiconductor material such as crystalline silicon, for example, and is disposed on the surface of the base 160 on the front side of the lamp with the heat transfer sheet 170 interposed therebetween. The heat transfer sheet 170 is a sheet material disposed between the substrate 150 and the base 160 as described above. The heat transfer sheet 170 is formed of a flexible material such as silicon rubber having high thermal conductivity, for example.

基板150の後面には、6個のLED140が配されている。本例では、それぞれのLED140は、基板150上における互いに離れた位置に固定されており、灯具前方側に灯具前後方向と直交する発光面を有する。そして、LED140の点灯時には、この発光面から灯具前後方向と略平行な光軸を中心とする光が灯具前方へ出射する。   Six LEDs 140 are arranged on the rear surface of the substrate 150. In this example, each LED 140 is fixed at a position away from each other on the substrate 150 and has a light emitting surface orthogonal to the front-rear direction of the lamp on the front side of the lamp. When the LED 140 is turned on, light centering on the optical axis substantially parallel to the front-rear direction of the lamp is emitted from the light emitting surface to the front of the lamp.

また、それぞれのLED140の近傍(図5に「P2」を付して示す位置)には、LED140を点灯させるための回路が形成されている。図5には上記点灯回路の詳細な構成を省略して示すが、当該回路には抵抗および整流ダイオードなどが含まれる。   Further, a circuit for lighting the LED 140 is formed in the vicinity of each LED 140 (a position indicated by “P2” in FIG. 5). Although the detailed configuration of the lighting circuit is omitted in FIG. 5, the circuit includes a resistor, a rectifier diode, and the like.

リフレクタ180は、例えば樹脂により一体に形成され、前面には反射面182が、後面にはボス183およびリブ185がそれぞれ設けられている。反射面182は、灯具後方側へ略放物面状に凹んだ凹面であり、図1に示すように、6個のLED140の各々に対応して設けられている。   The reflector 180 is integrally formed of, for example, resin, and is provided with a reflective surface 182 on the front surface and bosses 183 and ribs 185 on the rear surface. The reflective surface 182 is a concave surface that is recessed in a substantially parabolic shape toward the rear side of the lamp, and is provided corresponding to each of the six LEDs 140 as shown in FIG.

また、各反射面182の中央には貫通穴181が設けられており、この貫通穴181を通じて対応するLED140の発光面が露出している。それぞれの反射面182は、LED140からの光を集光させつつ灯具前方(前部カバー120側)へと反射する。   In addition, a through hole 181 is provided in the center of each reflecting surface 182, and the light emitting surface of the corresponding LED 140 is exposed through the through hole 181. Each reflecting surface 182 reflects the light from the LED 140 toward the front of the lamp (the front cover 120 side) while condensing the light from the LED 140.

また、リフレクタ180におけるボス183に形成されたネジ穴184と、ベース160におけるネジ穴184と対応する位置に形成された貫通穴(不図示)とにネジ202が挿通されており、これにより、リフレクタ180はベース160に固定されている。   Further, the screw 202 is inserted into a screw hole 184 formed in the boss 183 in the reflector 180 and a through hole (not shown) formed in a position corresponding to the screw hole 184 in the base 160. 180 is fixed to the base 160.

リブ185は、リフレクタ180の後面上における図1に破線で囲んで示した位置に設けられている。本例では、リフレクタ180の後面上には、LED140を囲むように複数のリブ185が設けられている。それぞれのリブ185は灯具後方側に突出する突起であり、その先端部は基板150の前面と当接して当該基板150をベース160側に押しつけている。ここで、リブ185の先端部が基板150の前面と当接する位置は、例えば図5において「P1」を付して破線で囲んで示した位置である。   The rib 185 is provided on the rear surface of the reflector 180 at a position surrounded by a broken line in FIG. In this example, a plurality of ribs 185 are provided on the rear surface of the reflector 180 so as to surround the LED 140. Each rib 185 is a protrusion that protrudes toward the rear side of the lamp, and a tip portion of the rib 185 contacts the front surface of the substrate 150 to press the substrate 150 toward the base 160. Here, the position where the tip of the rib 185 contacts the front surface of the substrate 150 is, for example, a position indicated by being surrounded by a broken line with “P1” in FIG.

このようにリブ185で基板150をベース160側に押しつけることにより、クリップ等で基板150をベース160に固定する場合と比べて、より大きな押圧力で基板150を押しつけることができるので、ベース160により密着させることができる。ゆえに、LED140や基板150上に形成された点灯回路から発生する熱を、ベース160を介して効率よく放熱させることができる。なお、リブ185に加えて、基板150をベース160に押さえつけるクリップ等を更に設けてもよい。   By pressing the substrate 150 to the base 160 side with the rib 185 in this manner, the substrate 150 can be pressed with a larger pressing force than when the substrate 150 is fixed to the base 160 with a clip or the like. It can be adhered. Therefore, the heat generated from the lighting circuit formed on the LED 140 or the substrate 150 can be efficiently radiated through the base 160. In addition to the ribs 185, a clip or the like for pressing the substrate 150 against the base 160 may be further provided.

また、本例のように基板150とベース160との間に可撓性の伝熱シート170を配することにより、伝熱シート170を介して基板150をベース160により密着させることができる。ゆえに、LED140や基板150上に形成された点灯回路から発生する熱を伝熱シート170およびベース160を介して効率よく外部に放熱させることができる。   Further, by arranging the flexible heat transfer sheet 170 between the substrate 150 and the base 160 as in this example, the substrate 150 can be brought into close contact with the base 160 via the heat transfer sheet 170. Therefore, the heat generated from the lighting circuit formed on the LED 140 or the substrate 150 can be efficiently radiated to the outside via the heat transfer sheet 170 and the base 160.

また、本例では、ベース160およびランプボディ110が熱伝導性に優れる金属で形成されており、さらには、ベース160の外縁部がランプボディ110の内面と当接しているので、基板150からベース160へと伝わった熱をランプボディ110を介して効率よく外部に放熱させることができる。   Further, in this example, the base 160 and the lamp body 110 are made of a metal having excellent thermal conductivity. Furthermore, since the outer edge portion of the base 160 is in contact with the inner surface of the lamp body 110, the base 150 and the base body 110 are in contact with each other. The heat transmitted to 160 can be efficiently radiated to the outside through the lamp body 110.

また、本例では、ベース160が灯室を前後に仕切るように配されていることから、図4に示すようにベース160と後部カバー130との間にも空間がある。したがって、基板150からベース160へと伝わった熱を後方側の上記空間にも放熱させることができる。   In this example, since the base 160 is arranged so as to partition the lamp chamber forward and backward, there is also a space between the base 160 and the rear cover 130 as shown in FIG. Therefore, the heat transmitted from the substrate 150 to the base 160 can be dissipated to the space on the rear side.

ところで、リフレクタ180の後面におけるリブ185の配置は本例に限られない。例えば、リブ185の先端部が基板150の前面におけるLED140により近い位置(例えば図5において「P3」を付して破線で囲んで示した位置)に当接するようにリブ185を配置してもよい。これにより、基板150に反りが生じている場合でも、リブ185による押圧力によって、少なくともLED140近傍における基板150の反りが確実に修正されるので、LED140毎の光軸方向のばらつきを抑えることができる。   By the way, the arrangement of the ribs 185 on the rear surface of the reflector 180 is not limited to this example. For example, the rib 185 may be disposed so that the tip of the rib 185 is in contact with a position closer to the LED 140 on the front surface of the substrate 150 (for example, a position indicated by “P3” in FIG. 5 and surrounded by a broken line). . As a result, even when the substrate 150 is warped, the warp of the substrate 150 at least in the vicinity of the LED 140 is reliably corrected by the pressing force of the rib 185, and thus variation in the optical axis direction of each LED 140 can be suppressed. .

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることができることは当業者に明らかである。   As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above-described embodiment.

100…車両用灯具
110…ランプボディ
111…前方側フランジ部
112…後方側フランジ部
113…ネジ穴
114…ベース取付部
120…前部カバー
130…後部カバー
131…フランジ部
140…LED(半導体発光素子)
150…基板
160…ベース(基板支持部材)
170…伝熱シート
180…リフレクタ(光学部材)
181…貫通穴
182…反射面
183…ボス
184…ネジ穴
185…リブ(突出部)
201、202、203…ネジ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Vehicle lamp 110 ... Lamp body 111 ... Front side flange part 112 ... Back side flange part 113 ... Screw hole 114 ... Base attachment part 120 ... Front cover 130 ... Rear cover 131 ... Flange part 140 ... LED (semiconductor light emitting element) )
150 ... substrate 160 ... base (substrate support member)
170 ... Heat transfer sheet 180 ... Reflector (optical member)
181 ... Through hole 182 ... Reflecting surface 183 ... Boss 184 ... Screw hole 185 ... Rib (projection)
201, 202, 203 ... screw

Claims (5)

半導体発光素子を光源とする車両用灯具であって、
少なくとも灯具前方側が開口したランプボディおよび前記開口を覆うカバーにより形成される灯室内に配され、前記ランプボディに固定されるとともに前記半導体発光素子が搭載された基板を支持する基板支持部材と、
前記灯室内における前記基板の灯具前方側に配され、灯具後方側に設けられた突出部の先端部で前記基板を前記基板支持部材側に押しつける光学部材と、
を備え
前記基板支持部材および前記ランプボディは金属からなり、前記基板支持部材の外縁部は、前記ランプボディの内面と当接し、
さらに、前記ランプボディの内面には、前記灯室の内側に向けて突出する一対の取付部が設けられ、前記一対の取付部の各々の灯具前方側の面が、前記基板支持部材の灯具後方側の面に当接していることを特徴とする車両用灯具。
A vehicle lamp using a semiconductor light emitting element as a light source,
A substrate support member disposed at least in a lamp chamber formed by a lamp body having an opening on the front side of the lamp and a cover covering the opening, and fixed to the lamp body and supporting a substrate on which the semiconductor light emitting element is mounted;
An optical member that is disposed on the front side of the lamp in the lamp chamber and that presses the substrate against the substrate support member at the tip of a protrusion provided on the rear side of the lamp;
Equipped with a,
The substrate support member and the lamp body are made of metal, and an outer edge portion of the substrate support member is in contact with an inner surface of the lamp body,
Furthermore, a pair of mounting portions projecting toward the inside of the lamp chamber are provided on the inner surface of the lamp body, and the front surface of each of the pair of mounting portions is behind the lamp of the substrate support member. A vehicle lamp characterized by being in contact with a side surface .
前記光学部材の灯具後方側の面には、灯具後方側に向けて突出するとともに、灯具後方側に向けて開口するネジ穴を有するボスが設けられ、
前記基板支持部材に形成された貫通穴及び前記ネジ穴に灯具後方側からネジが挿通されて、前記光学部材が前記基板支持部材に固定されており、
前記基板支持部材の灯具後方側の面は、前記一対の取付部の各々に灯具後方側から挿通されたネジで前記一対の取付部に固定されていることを特徴とする請求項1に記載の車両用灯具。
The surface of the optical member on the lamp rear side is provided with a boss that protrudes toward the lamp rear side and has a screw hole that opens toward the lamp rear side,
A screw is inserted through the through hole and the screw hole formed in the substrate support member from the lamp rear side, and the optical member is fixed to the substrate support member,
The surface on the lamp rear side of the substrate support member is fixed to the pair of mounting portions with screws inserted from the lamp rear side into the pair of mounting portions, respectively . Vehicle lamp.
前記光学部材は前記基板支持部材に固定されており、前記基板と前記基板支持部材との間には可撓性の伝熱シートが配されることを特徴とする請求項1または2に記載の車両用灯具。 The optical member is fixed to the substrate support member, and a flexible heat transfer sheet is disposed between the substrate and the substrate support member . Vehicle lamp. 前記基板には、前記半導体発光素子の点灯回路が設けられることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の車両用灯具。 4. The vehicular lamp according to claim 1 , wherein a lighting circuit for the semiconductor light emitting element is provided on the substrate . 5. 前記基板支持部材は、前記ランプボディの略中央部に配されて前記灯室を前後に仕切る伝熱性の板状部材であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の車両用灯具。 The said board | substrate support member is a heat conductive plate-shaped member which is distribute | arranged to the approximate center part of the said lamp body, and partitions off the said lamp chamber back and forth, The Claim 1 characterized by the above-mentioned. Vehicle lamp.
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