JP2007194173A - Light source module - Google Patents

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Inventor
Hirotoku Tsukamoto
広徳 塚本
Original Assignee
Koito Mfg Co Ltd
株式会社小糸製作所
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light source module composed by achieving reduction of the number of components or the like. <P>SOLUTION: Power-feeding conductive patterns 4a and 4b connected to a semiconductor light emitting element 5 are formed on a circuit board 4 of a light emitting unit 2; an attachment 2 is provided with power supply terminals 14b, 14b connected to a power circuit, power feed terminals 10, 10 connected to the power supply terminals and connected to the conductive patterns when the light emitting unit is mounted; and a holding part 13 for holding the light emitting unit. The holding unit is provided with elastically deformable engagement projections 8, 8, 8 having engagement claws 11, 11, 11; the engagement projections are elastically deformed when the light emitting unit is mounted to the attachment; and the elastically deformed engagement projections are elastically restored, the engagement claws are engaged with the circuit board, and the light emitting unit is mounted to the attachment. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は光源モジュールに関する。詳しくは、アタッチメントに発光ユニットを保持する保持部を設けて部品点数の削減等を図る技術分野に関する。   The present invention relates to a light source module. More specifically, the present invention relates to a technical field in which a holding portion that holds a light emitting unit is provided in an attachment to reduce the number of parts.
発光ダイオード(LED)等の半導体発光素子を光源として用いた光源モジュールがあり、このような光源モジュールは、例えば、光源から出射された光を投光レンズによって照明光として照射する車輌用灯具に備えられている。   There is a light source module that uses a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode (LED) as a light source. It has been.
従来の車輌用灯具にあっては、例えば、回路基板の導電パターン上に発光ダイオードが搭載されて発光ユニットが構成され、該発光ユニットがアッタチメントにホルダーによって固定されて装着され、このアタッチメントがブラケット等の放熱体に取り付けられている。アタッチメントには回路基板の導電パターンに接続される給電端子と該給電端子に接続された電源供給端子とが設けられている。電源供給端子に電源コードの先端部に設けられたコネクターが接続されることにより、発光ダイオードに対して電源コード、電源供給端子、給電端子及び導電パターンを介して電源が供給される。   In a conventional vehicle lamp, for example, a light emitting diode is mounted on a conductive pattern of a circuit board to constitute a light emitting unit, and the light emitting unit is fixed and attached to an attachment by a holder, and this attachment is attached to a bracket or the like It is attached to the radiator. The attachment is provided with a power supply terminal connected to the conductive pattern of the circuit board and a power supply terminal connected to the power supply terminal. By connecting a connector provided at the tip of the power cord to the power supply terminal, power is supplied to the light emitting diode via the power cord, the power supply terminal, the power supply terminal, and the conductive pattern.
ところが、上記した従来の光源モジュールにあっては、ホルダーによって発光ユニットがアタッチメントに固定される構成とされているため、ホルダーが存在する分、部品点数が多いと共にコスト高になると言う問題がある。   However, the above-described conventional light source module has a configuration in which the light emitting unit is fixed to the attachment by the holder, so that the number of parts is increased and the cost is increased due to the presence of the holder.
また、発光ユニットをアタッチメントに取り付け、さらにホルダーをアタッチメントに取り付ける作業が必要となり、作業が煩雑であり作業性が悪いと言う問題もある。   Further, it is necessary to attach the light emitting unit to the attachment and further attach the holder to the attachment, which causes a problem that the work is complicated and workability is poor.
そこで、本発明光源モジュールは、部品点数の削減等を図ることを課題とする。   Accordingly, an object of the light source module of the present invention is to reduce the number of parts.
本発明光源モジュールは、上記した課題を解決するために、発光ユニットの回路基板上に半導体発光素子と接続された給電用の導電パターンを形成し、アタッチメントに、電源回路と接続される電源供給端子と、該電源供給端子と接続され発光ユニットが装着されたときに導電パターンに接続される給電端子と、発光ユニットを保持する保持部とを設け、該保持部に係合爪を有し弾性変形可能な係合突部を設け、発光ユニットがアタッチメントに装着されるときに係合突部が弾性変形され、弾性変形されていた係合突部が弾性復帰されて係合爪が回路基板に係合され発光ユニットがアタッチメントに装着されるようにしたものである。   In order to solve the above-described problems, the light source module of the present invention forms a conductive pattern for power supply connected to the semiconductor light emitting element on the circuit board of the light emitting unit, and the power supply terminal connected to the power supply circuit on the attachment A power supply terminal that is connected to the power supply terminal and connected to the conductive pattern when the light emitting unit is mounted, and a holding portion that holds the light emitting unit, and has an engaging claw in the holding portion and is elastically deformed When the light emitting unit is mounted on the attachment, the engagement protrusion is elastically deformed, and the elastically deformed engagement protrusion is elastically restored so that the engagement claw is engaged with the circuit board. The light emitting unit is attached to the attachment.
従って、本発明光源モジュールにあっては、発光ユニットがアタッチメントの保持部に装着される。   Therefore, in the light source module of the present invention, the light emitting unit is attached to the attachment holding portion.
本発明光源モジュールは、半導体発光素子が実装された回路基板を有する発光ユニットと該発光ユニットが装着されるアタッチメントとから成ると共に車輌用灯具に用いられる光源モジュールであって、発光ユニットの回路基板上に半導体発光素子と接続された給電用の導電パターンが形成され、アタッチメントに、電源回路と接続される電源供給端子と、該電源供給端子と接続され発光ユニットが装着されたときに導電パターンに接続される給電端子と、発光ユニットを保持する保持部とを設け、該保持部に係合爪を有し弾性変形可能な係合突部を設け、発光ユニットがアタッチメントに装着されるときに係合突部が弾性変形され、弾性変形されていた係合突部が弾性復帰されて係合爪が回路基板に係合され発光ユニットがアタッチメントに装着されるようにしたことを特徴とする。   The light source module of the present invention is a light source module that includes a light-emitting unit having a circuit board on which a semiconductor light-emitting element is mounted and an attachment to which the light-emitting unit is mounted, and is used for a vehicle lamp. The power supply conductive pattern connected to the semiconductor light emitting element is formed on the attachment, and the power supply terminal connected to the power supply circuit is connected to the attachment, and connected to the conductive pattern when the light emission unit is connected to the power supply terminal. Provided with a power supply terminal and a holding part for holding the light emitting unit, and provided with an engaging projection having an engaging claw and elastically deforming the holding part, and engaging when the light emitting unit is attached to the attachment. The protrusion is elastically deformed, the elastically deformed engagement protrusion is elastically restored, the engagement claw is engaged with the circuit board, and the light emitting unit is attached. Characterized in that so as to be mounted.
従って、発光ユニットを別部品であるホルダーによってアタッチメントに固定する必要がなく、部品点数の削減による製造コストの低減を図ることができる。   Therefore, it is not necessary to fix the light emitting unit to the attachment with a holder which is a separate part, and the manufacturing cost can be reduced by reducing the number of parts.
請求項2に記載した発明にあっては、上記アタッチメントに略平板状のベース面部を設け、上記係合突部を複数設けると共に該複数の係合突部をベース面部から該ベース面部の厚み方向に直交する方向へ突出させ、ベース面部における係合突部の内側の位置に、発光ユニットが装着されたときに該発光ユニットの一部が配置される配置孔を形成し、発光ユニットをベース面部の厚み方向から係合突部の内側に挿入して装着するようにしたので、ベース面部を枠状に形成することが可能となり、アタッチメントの高い剛性を確保することができる。   In the invention described in claim 2, the attachment is provided with a substantially flat base surface portion, a plurality of the engagement protrusions are provided, and the plurality of engagement protrusions are provided from the base surface portion in the thickness direction of the base surface portion. The base surface portion is formed with an arrangement hole in which a part of the light emitting unit is disposed when the light emitting unit is mounted at a position inside the engaging protrusion on the base surface portion. Since it is inserted into the engagement protrusion from the thickness direction and attached, the base surface portion can be formed in a frame shape, and high rigidity of the attachment can be secured.
請求項3に記載した発明にあっては、上記アタッチメントの保持部を側方に開口された形状に形成し、該保持部に回路基板の一部を上記開口から挿入して発光ユニットをアタッチメントに装着するようにしたので、発光ユニットの一部がアタッチメントから突出される分、アタッチメントの小型化を図ることができ、製造コストの低減及び配置スペースの効率的な活用を図ることができる。   In the invention described in claim 3, the attachment holding portion is formed in a shape opened to the side, and a part of the circuit board is inserted into the holding portion from the opening to attach the light emitting unit to the attachment. Since the light emitting unit is partially mounted, the attachment can be reduced in size, and the manufacturing cost can be reduced and the arrangement space can be efficiently used.
以下に、本発明光源モジュールを実施するための最良の形態について添付図面を参照して説明する。   The best mode for carrying out the light source module of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
先ず、光源モジュールの第1の最良の形態について説明する(図1乃至図8参照)。   First, the first best mode of the light source module will be described (see FIGS. 1 to 8).
光源モジュール1は発光ユニット2と該発光ユニット2が装着されるアタッチメント3とから成る(図1参照)。   The light source module 1 includes a light emitting unit 2 and an attachment 3 to which the light emitting unit 2 is attached (see FIG. 1).
発光ユニット2は、回路基板4とLED(発光ダイオード)チップ等の半導体発光素子5とカバー6とを備えている。   The light emitting unit 2 includes a circuit board 4, a semiconductor light emitting element 5 such as an LED (light emitting diode) chip, and a cover 6.
回路基板4は、基材として設けられた導電性を有しない非導電層上に、金や銅等の金属材料によって形成された一対の導電パターン4a、4aが形成されて成る。回路基板4の非導電層としては、例えば、セラミック基板(窒化アルミニウム基板、アルミナ基板、ムライト基板、ガラスセラミック基板等)、ガラスエポキシ基板等の種々の基板が用いられている。   The circuit board 4 is formed by forming a pair of conductive patterns 4a and 4a formed of a metal material such as gold or copper on a non-conductive layer having no conductivity provided as a base material. As the non-conductive layer of the circuit board 4, for example, various substrates such as a ceramic substrate (such as an aluminum nitride substrate, an alumina substrate, a mullite substrate, and a glass ceramic substrate) and a glass epoxy substrate are used.
半導体発光素子5としては、例えば、蛍光体を均一の膜状に塗布した発光ダイオードが用いられている。半導体発光素子5は、その下面が導電パターン4a、4aに跨った状態で接合されている。   As the semiconductor light emitting element 5, for example, a light emitting diode in which a phosphor is applied in a uniform film shape is used. The semiconductor light emitting element 5 is bonded with its lower surface straddling the conductive patterns 4a and 4a.
カバー6は外面が略半球状に形成され、回路基板4の上面に半導体発光素子5を覆うようにして接合されている。カバー6が回路基板4に接合されることにより、半導体発光素子5がカバー6内における中空の密閉領域に配置される。   The cover 6 has a substantially hemispherical outer surface, and is joined to the upper surface of the circuit board 4 so as to cover the semiconductor light emitting element 5. By bonding the cover 6 to the circuit board 4, the semiconductor light emitting element 5 is disposed in a hollow sealed region in the cover 6.
アタッチメント3は、図1乃至図4に示すように、導通部分を除き樹脂材料によって各部が一体に形成され、上下方向を向く略平板状のベース面部7と該ベース面部7から下方へ突出された係合突部8、8、8とを有している。   As shown in FIGS. 1 to 4, the attachment 3 is integrally formed of a resin material except for the conductive portion, and is protruded downward from the substantially flat plate-like base surface portion 7 facing upward and downward. It has engaging projections 8, 8, and 8.
ベース面部7には略矩形状を為す配置孔7aが形成されている。   An arrangement hole 7 a having a substantially rectangular shape is formed in the base surface portion 7.
ベース面部7には、配置孔7aの前側開口縁と後側開口縁から内方へ突出された規制突部9、9、・・・が設けられている。規制突部9、9、・・・は、配置孔7aの前側開口縁と後側開口縁からそれぞれ2つずつが突出され、左右に離隔して設けられている。   The base surface portion 7 is provided with restricting protrusions 9, 9,... Protruding inward from the front opening edge and the rear opening edge of the arrangement hole 7 a. Each of the restricting protrusions 9, 9,... Protrudes from the front opening edge and the rear opening edge of the arrangement hole 7 a, and is provided apart from the left and right.
ベース面部7には、配置孔7aの後側開口縁から前方へ突出された給電端子10、10が設けられている。給電端子10、10は、規制突部9、9の外側に位置されている。給電端子10、10はバネ性を有する板状の金属材料によって形成され、先端部がベース面部7の下面と略同じ高さに位置されている(図3及び図4参照)。給電端子10、10の先端部には下方へ突出された打出状の接続突起10a、10aが設けられている。   The base surface portion 7 is provided with power supply terminals 10 and 10 protruding forward from the rear opening edge of the arrangement hole 7a. The power supply terminals 10 and 10 are positioned outside the regulation protrusions 9 and 9. The power supply terminals 10 and 10 are formed of a plate-like metal material having spring properties, and the tip portion is positioned at substantially the same height as the lower surface of the base surface portion 7 (see FIGS. 3 and 4). The leading ends of the power supply terminals 10 and 10 are provided with projecting connection protrusions 10a and 10a protruding downward.
係合突部8、8、8はベース面部7と一体に形成され、配置孔7aの左右両開口縁と前側開口縁からそれぞれ下方へ突出されている。係合突部8、8、8の下端部には、それぞれ内方へ突出された係合爪11、11、11が設けられている。係合爪11、11、11には下方へ行くに従って内方へ変位するように傾斜された上側傾斜面11a、11a、11aと下方へ行くに従って外方へ変位するように傾斜された下側傾斜面11b、11b、11bとが形成され、上側傾斜面11a、11a、11aの傾斜角度が下側傾斜面11b、11b、11bの傾斜角度より大きくされている。   The engaging protrusions 8, 8, and 8 are formed integrally with the base surface portion 7, and protrude downward from both the left and right opening edges and the front opening edge of the arrangement hole 7a. Engagement claws 11, 11, 11 projecting inward are provided at the lower ends of the engagement protrusions 8, 8, 8. The engaging claws 11, 11, 11 have upper inclined surfaces 11 a, 11 a, 11 a that are inclined so as to be displaced inward as they go downward, and a lower slope that is inclined so as to be displaced outward as they go downward. Surfaces 11b, 11b, and 11b are formed, and the inclination angles of the upper inclined surfaces 11a, 11a, and 11a are larger than the inclination angles of the lower inclined surfaces 11b, 11b, and 11b.
ベース面部7の配置孔7aの後側開口縁からは下方へ向けて押さえ突部12が突出されている。押さえ突部12はベース面部7と一体に形成され、下端部の内面には、下方へ行くに従って外方へ変位するように傾斜された案内面12aが形成されている(図4参照)。   A pressing projection 12 protrudes downward from the rear opening edge of the arrangement hole 7a of the base surface portion 7. The pressing projection 12 is formed integrally with the base surface portion 7, and a guide surface 12a inclined so as to be displaced outward as it goes downward is formed on the inner surface of the lower end portion (see FIG. 4).
ベース面部7に設けられた規制突部9、9、・・・と係合突部8、8、8と押さえ突部12とによって発光ユニット2を保持する保持部13が構成される。   .., The engaging protrusions 8, 8, 8 and the pressing protrusion 12 provided on the base surface portion 7 constitute a holding portion 13 that holds the light emitting unit 2.
アタッチメント3にはコネクター部14が設けられている(図1参照)。コネクター部14はベース面部7の前端部における右端部に設けられ、前方に開口されたケース部14aと該ケース部14a内に配置された一対の電源供給端子14b、14bとから成る。ケース部14aはベース面部7と一体に形成されている。電源供給端子14b、14bはそれぞれ回路基板4の内部に形成された図示しない接続パターンを介して給電端子10、10に接続されている。   The attachment 3 is provided with a connector portion 14 (see FIG. 1). The connector portion 14 is provided at the right end portion of the front end portion of the base surface portion 7, and includes a case portion 14a opened forward and a pair of power supply terminals 14b and 14b disposed in the case portion 14a. The case portion 14 a is formed integrally with the base surface portion 7. The power supply terminals 14b and 14b are connected to the power supply terminals 10 and 10 through connection patterns (not shown) formed inside the circuit board 4, respectively.
発光ユニット2はアタッチメント3の保持部13に装着されて保持される。発光ユニット2のアタッチメント3への装着は、発光ユニット2の回路基板4を係合突部8、8、8と押さえ突部12によって囲まれた空間に挿入することにより行う。   The light emitting unit 2 is mounted and held on the holding portion 13 of the attachment 3. The light emitting unit 2 is attached to the attachment 3 by inserting the circuit board 4 of the light emitting unit 2 into a space surrounded by the engaging protrusions 8, 8, 8 and the pressing protrusion 12.
発光ユニット2を係合突部8、8、8と押さえ突部12によって囲まれた空間に挿入していくと、回路基板4の周縁が係合突部8、8、8の下側傾斜面11b、11b、11bと摺接され、係合突部8、8、8が外側へ変形する方向へ弾性変形されていく(図5参照)。このとき回路基板4の周縁は押さえ突部12の案内面12aと摺接されるが、該案内面12aが下方へ行くに従って外方へ変位するように傾斜されているため、回路基板4の挿入を円滑に行うことができる。   When the light emitting unit 2 is inserted into the space surrounded by the engaging protrusions 8, 8, 8 and the pressing protrusion 12, the peripheral edge of the circuit board 4 is the lower inclined surface of the engaging protrusions 8, 8, 8. 11b, 11b, and 11b are slidably contacted, and the engagement protrusions 8, 8, and 8 are elastically deformed in a direction of deforming outward (see FIG. 5). At this time, the peripheral edge of the circuit board 4 is slidably in contact with the guide surface 12a of the pressing projection 12, but the guide surface 12a is inclined so as to be displaced outward as it goes downward. Can be performed smoothly.
さらに発光ユニット2を挿入していき回路基板4の周縁の下端が下側傾斜面11b、11b、11bを乗り越えると、弾性変形されていた係合突部8、8、8が弾性復帰して回路基板4の周縁が係合爪11、11、11の上側傾斜面11a、11a、11aに係合され、発光ユニット2のアタッチメント3への装着が完了する。発光ユニット2がアタッチメント3に装着されることにより光源モジュール1が構成される。   Further, when the light emitting unit 2 is inserted and the lower end of the peripheral edge of the circuit board 4 gets over the lower inclined surfaces 11b, 11b, 11b, the elastically deformed engaging protrusions 8, 8, 8 are elastically restored, and the circuit is restored. The peripheral edge of the substrate 4 is engaged with the upper inclined surfaces 11a, 11a, 11a of the engaging claws 11, 11, 11 to complete the mounting of the light emitting unit 2 to the attachment 3. The light source module 1 is configured by attaching the light emitting unit 2 to the attachment 3.
発光ユニット2がアタッチメント3に装着された状態においては、回路基板4の周縁が係合突部8、8、8及び押さえ突部12に外側から押さえられると共に回路基板4の上面の外周部が規制突部9、9、・・・に押さえられる(図6参照)。このとき回路基板4の導電パターン4a、4aがそれぞれアタッチメント3の給電端子10、10の接続突起10a、10aに接触される(図7参照)。発光ユニット2がアタッチメント3に装着された状態において、ベース面部7の配置孔7aから発光ユニット2のカバー6の略全体が上方へ突出される。   In a state where the light emitting unit 2 is mounted on the attachment 3, the peripheral edge of the circuit board 4 is pressed from the outside by the engaging protrusions 8, 8, 8 and the pressing protrusion 12, and the outer peripheral part of the upper surface of the circuit board 4 is restricted. It is pressed by the protrusions 9, 9,... (See FIG. 6). At this time, the conductive patterns 4a and 4a of the circuit board 4 are brought into contact with the connection protrusions 10a and 10a of the power supply terminals 10 and 10 of the attachment 3, respectively (see FIG. 7). In a state where the light emitting unit 2 is attached to the attachment 3, substantially the entire cover 6 of the light emitting unit 2 protrudes upward from the arrangement hole 7 a of the base surface portion 7.
上記のように構成された光源モジュール1は放熱体15に取り付けられる(図1及び図8参照)。放熱体15は車体の内部に配置された、例えば、ブラケットに固定されている。   The light source module 1 configured as described above is attached to the radiator 15 (see FIGS. 1 and 8). The radiator 15 is fixed to, for example, a bracket disposed inside the vehicle body.
放熱体15は熱伝導性の高い金属材料等によって各部が一体に形成されて成り、図1に示すように、ベース板部16と該ベース板部16から後方へ突出された放熱フィン17、17、・・・とベース板部16から前方へ突出された取付突部18とから成る。   The heat dissipating body 15 is formed by integrally forming each part with a metal material having high heat conductivity. As shown in FIG. 1, the heat dissipating fins 17 and 17 projecting backward from the base plate part 16 as shown in FIG. ,... And a mounting projection 18 projecting forward from the base plate portion 16.
ベース板部16は前後方向を向く平板状に形成されている。ベース板部16の上端部には左右に離隔して挿通孔16a、16aが形成されている。   The base plate portion 16 is formed in a flat plate shape facing the front-rear direction. Insertion holes 16 a and 16 a are formed in the upper end portion of the base plate portion 16 so as to be separated from each other on the left and right.
放熱フィン17、17、・・・は左右に等間隔に離隔して設けられている。   The radiation fins 17, 17,... Are provided at equal intervals on the left and right.
取付突部18の後端部には上方へ突出された位置決め部19が設けられ、該位置決め部19は左右に延びる第1の部分19aと該第1の部分19aの右端部から前方へ突出された第2の部分19bとから成る。   A positioning portion 19 that protrudes upward is provided at the rear end portion of the mounting projection 18, and the positioning portion 19 protrudes forward from a first portion 19 a that extends left and right and a right end portion of the first portion 19 a. And the second portion 19b.
取付突部18における位置決め突部19の前方には、上方に開口された挿入孔18a、18a、18aが形成されている。   Insertion holes 18 a, 18 a, and 18 a that are open upward are formed in front of the positioning protrusion 19 in the attachment protrusion 18.
取付突部18の前面には取付用挿入孔18bが形成され、該取付用挿入孔18bの内部には、上方に開口された係合穴18cが形成されている。   A mounting insertion hole 18b is formed in the front surface of the mounting protrusion 18, and an engagement hole 18c opened upward is formed in the mounting insertion hole 18b.
光源モジュール1は放熱体15にクリップ20によって固定される。   The light source module 1 is fixed to the radiator 15 with a clip 20.
クリップ20はバネ性を有する板状の金属材料によって各部が一体に形成されて成る(図1参照)。クリップ20は、前後方向を向く連結部21と、該連結部21の上縁からそれぞれ後方へ突出された押さえ突部22、22と、連結部21の下縁から後方へ突出された挿入突部23とから成る。   Each part of the clip 20 is integrally formed of a plate-like metal material having a spring property (see FIG. 1). The clip 20 includes a connecting portion 21 that faces in the front-rear direction, pressing protrusions 22 and 22 that protrude backward from the upper edge of the connecting portion 21, and an insertion protrusion that protrudes backward from the lower edge of the connecting portion 21. 23.
押さえ突部22、22は連結部21の左右両端部からそれぞれ後方へ突出され、突出方向における中間部にそれぞれ下方へ突出された係合突条22a、22aを有している。係合突条22a、22aは左右に延びるように形成されている。   The holding protrusions 22 and 22 protrude rearward from the left and right ends of the connecting portion 21 and have engaging protrusions 22a and 22a that protrude downward at intermediate portions in the protruding direction. The engaging ridges 22a and 22a are formed to extend to the left and right.
挿入突部23には切り起こし状の係合突片23aが形成され、該係合突片23aは前斜め下方へ突出するように切り起こされている。   A cut-and-raised engagement protrusion 23a is formed on the insertion protrusion 23, and the engagement protrusion 23a is cut and raised so as to protrude obliquely downward to the front.
以下に、光源モジュール1の放熱体15に対する固定の手順について説明する。   Hereinafter, a procedure for fixing the light source module 1 to the heat radiator 15 will be described.
先ず、発光ユニット2の回路基板4を放熱体15の取付突部18の上面に載置し、アタッチメント3のベース面部7の位置決めを行う。このとき係合突部8、8、8をそれぞれ取付突部18に形成された挿入孔18a、18a、18aに挿入する。ベース面部7の放熱体15に対する位置決めは、ベース面部7の後縁を位置決め部19の第1の部分19aに押し付けると共にベース面部7の右側縁を位置決め部19の第2の部分19bに押し付けることにより行う。   First, the circuit board 4 of the light emitting unit 2 is placed on the upper surface of the mounting projection 18 of the radiator 15, and the base surface portion 7 of the attachment 3 is positioned. At this time, the engaging protrusions 8, 8, 8 are inserted into insertion holes 18 a, 18 a, 18 a formed in the attachment protrusion 18, respectively. The positioning of the base surface portion 7 with respect to the radiator 15 is performed by pressing the rear edge of the base surface portion 7 against the first portion 19 a of the positioning portion 19 and pressing the right edge of the base surface portion 7 against the second portion 19 b of the positioning portion 19. Do.
次に、クリップ20の押さえ突部22、22をそれぞれ放熱体15の挿通孔16a、16aに前方から挿入すると共にクリップ20の挿入突部23を放熱体15の取付用挿入孔18bに前方から挿入していく。押さえ突部22、22及び挿入突部23をそれぞれ挿入していくことにより、押さえ突部22、22の係合突条22a、22aがそれぞれベース面部7の上面に係合される。このとき、挿入突部23の係合突片23aが取付用挿入孔18bを形成する壁面(下面)に摺接されて弾性変形され、次いで、係合突片23aの前端が係合穴18cの上方に位置されたところで係合突片23aが弾性復帰し、その前縁が係合穴18cの前側開口縁に係合する。従って、クリップ20が放熱体15に取り付けられる。   Next, the pressing projections 22 and 22 of the clip 20 are respectively inserted into the insertion holes 16a and 16a of the radiator 15 from the front, and the insertion projection 23 of the clip 20 is inserted into the mounting insertion hole 18b of the radiator 15 from the front. I will do it. By inserting the pressing protrusions 22, 22 and the insertion protrusion 23, the engaging protrusions 22 a, 22 a of the pressing protrusions 22, 22 are respectively engaged with the upper surface of the base surface portion 7. At this time, the engagement protrusion 23a of the insertion protrusion 23 is slidably contacted with the wall surface (lower surface) forming the attachment insertion hole 18b and elastically deformed, and then the front end of the engagement protrusion 23a is connected to the engagement hole 18c. When it is positioned above, the engagement protrusion 23a is elastically restored and its front edge engages with the front opening edge of the engagement hole 18c. Accordingly, the clip 20 is attached to the radiator 15.
上記のようにクリップ20が放熱体15に取り付けられた状態においては、押さえ突部22、22及び挿入突部23のバネ性により両者が互いに近付く方向への付勢力が発生し、回路基板4がベース面部7の規制突部9、9、・・・を介して取付突部18の上面に押し付けられ、光源モジュール1が放熱体15に固定される(図8参照)。   In the state where the clip 20 is attached to the radiator 15 as described above, a biasing force is generated in the direction in which the pressing protrusions 22 and 22 and the insertion protrusion 23 approach each other, and the circuit board 4 is The light source module 1 is fixed to the heat radiator 15 by being pressed against the upper surface of the mounting protrusion 18 via the restricting protrusions 9, 9,... Of the base surface portion 7 (see FIG. 8).
光源モジュール1が放熱体15に固定された状態において、電源回路に接続された図示しない電源コードのコネクターがアタッチメント3の電源供給端子14b、14bに接続される。   In a state where the light source module 1 is fixed to the radiator 15, a power cord connector (not shown) connected to the power circuit is connected to the power supply terminals 14 b and 14 b of the attachment 3.
以上のように光源モジュール1が放熱体15にクリップ20によって固定された状態において、後述する車輌用灯具が放熱体15の前方に配置される。   As described above, in a state where the light source module 1 is fixed to the radiator 15 by the clip 20, a vehicle lamp described later is disposed in front of the radiator 15.
以上に記載した通り、光源モジュール1にあっては、アタッチメント3に発光ユニット2を保持する保持部13が設けられている。従って、発光ユニット2を別部品であるホルダーによってアタッチメント3に固定する必要がなく、部品点数の削減による製造コストの低減を図ることができる。   As described above, in the light source module 1, the attachment 3 is provided with the holding unit 13 that holds the light emitting unit 2. Therefore, it is not necessary to fix the light emitting unit 2 to the attachment 3 with a holder which is a separate part, and the manufacturing cost can be reduced by reducing the number of parts.
また、発光ユニット2のアタッチメント3への装着を発光ユニット2を係合突部8、8、8と押さえ突部12によって囲まれた空間に挿入することにより行うことができるため、装着作業が簡単であり、作業性の向上を図ることができる。   Further, since the light emitting unit 2 can be attached to the attachment 3 by inserting the light emitting unit 2 into the space surrounded by the engaging projections 8, 8, 8 and the pressing projection 12, the mounting operation is easy. Therefore, workability can be improved.
さらに、発光ユニット2のアタッチメント3への装着をベース面部7の厚み方向から発光ユニット2を挿入することにより行うことができるため、ベース面部7を枠状に形成することが可能となり、アタッチメント3の高い剛性を確保することができる。   Furthermore, since the light emitting unit 2 can be attached to the attachment 3 by inserting the light emitting unit 2 from the thickness direction of the base surface portion 7, the base surface portion 7 can be formed in a frame shape. High rigidity can be secured.
次に、光源モジュールの第2の最良の形態について説明する(図9乃至図12参照)。   Next, a second best mode of the light source module will be described (see FIGS. 9 to 12).
尚、以下に示す第2の最良の形態に係る光源モジュール1A、1B、1Cは、上記した光源モジュール1と比較して、回路基板に係合凹部又は係合孔が形成されていること及びアタッチメントの構造が異なることのみが相違するため、光源モジュール1と比較して異なる部分についてのみ詳細に説明をし、その他の部分については光源モジュール1における同様の部分に付した符号と同じ符号を付して説明は省略する。   Note that the light source modules 1A, 1B, and 1C according to the second best mode described below have an engagement recess or an engagement hole formed in the circuit board and an attachment compared to the light source module 1 described above. Therefore, only the parts different from the light source module 1 will be described in detail, and the other parts will be denoted by the same reference numerals as the same parts in the light source module 1. Description is omitted.
光源モジュール1Aは発光ユニット2Aと該発光ユニット2Aが装着されるアタッチメント3Aとから成る(図9及び図10参照)。   The light source module 1A includes a light emitting unit 2A and an attachment 3A to which the light emitting unit 2A is attached (see FIGS. 9 and 10).
発光ユニット2Aは、回路基板4AとLED(発光ダイオード)チップ等の半導体発光素子5とカバー6とを備えている。   The light emitting unit 2A includes a circuit board 4A, a semiconductor light emitting element 5 such as an LED (light emitting diode) chip, and a cover 6.
回路基板4Aの上面には、半導体発光素子5に接続された一対の導電パターン4b、4bが形成され、該導電パターン4b、4b間に係合凹部4c又は係合孔が形成されている。   A pair of conductive patterns 4b and 4b connected to the semiconductor light emitting element 5 are formed on the upper surface of the circuit board 4A, and an engagement recess 4c or an engagement hole is formed between the conductive patterns 4b and 4b.
アタッチメント3Aは導通部分を除き樹脂材料によって略角筒状に形成されている。アタッチメント3Aの一端側の部分は保持部13Aとして設けられ、他端側の部分はコネクター部14Aとして設けられている。   The attachment 3A is formed in a substantially rectangular tube shape by a resin material except for the conductive portion. A portion on one end side of the attachment 3A is provided as a holding portion 13A, and a portion on the other end side is provided as a connector portion 14A.
保持部13Aの上面部には一対のスリットが形成され、該一対のスリット間の部分が係合突部8Aとして設けられている。係合突部8Aの前端部には下方へ突出された係合爪11Aが設けられている。   A pair of slits are formed on the upper surface of the holding portion 13A, and a portion between the pair of slits is provided as an engaging protrusion 8A. An engaging claw 11A protruding downward is provided at the front end of the engaging protrusion 8A.
アタッチメント3Aの内部には金属材料が所定の形状に折り曲げられて形成された一対の接続端子24、24が配置されている。接続端子24、24はそれぞれ上下に延びるベース片24a、24aと該ベース片24a、24aの上端部から一方の方向へ突出された連結片24b、24bと該連結片24b、24bの先端部から折り返された給電端子24c、24cとベース片24a、24aの下端部から他方の方向へ突出された電源供給端子24d、24dとから成る。   A pair of connection terminals 24, 24 formed by bending a metal material into a predetermined shape is disposed inside the attachment 3A. The connection terminals 24 and 24 are folded back from the base pieces 24a and 24a extending vertically, the connecting pieces 24b and 24b protruding in one direction from the upper ends of the base pieces 24a and 24a, and the distal ends of the connecting pieces 24b and 24b. Power supply terminals 24c, 24c and power supply terminals 24d, 24d protruding in the other direction from the lower ends of the base pieces 24a, 24a.
接続端子24、24は電源供給端子24d、24dがコネクター部14Aに位置され、電源供給端子24d、24d以外の部分が保持部13Aに位置されている。給電端子24c、24cは連結片24b、24bに対して弾性変形可能とされている。   As for the connection terminals 24 and 24, the power supply terminals 24d and 24d are located in the connector part 14A, and parts other than the power supply terminals 24d and 24d are located in the holding part 13A. The power supply terminals 24c and 24c can be elastically deformed with respect to the connecting pieces 24b and 24b.
発光ユニット2Aはアタッチメント3Aの保持部13Aに装着されて保持される。発光ユニット2Aのアタッチメント3Aへの装着は、発光ユニット2Aの回路基板4Aを保持部13Aに側方から挿入することにより行う。   The light emitting unit 2A is mounted and held on the holding portion 13A of the attachment 3A. The light emitting unit 2A is attached to the attachment 3A by inserting the circuit board 4A of the light emitting unit 2A into the holding portion 13A from the side.
発光ユニット2Aが保持部13Aに挿入されると、係合突部8Aの係合爪11Aが回路基板4Aの係合凹部4cに係合され、発光ユニット2Aのアタッチメント3Aへの装着が完了し光源モジュール1Aが構成される。   When the light emitting unit 2A is inserted into the holding portion 13A, the engaging claw 11A of the engaging protrusion 8A is engaged with the engaging recess 4c of the circuit board 4A, and the mounting of the light emitting unit 2A to the attachment 3A is completed. A module 1A is configured.
発光ユニット2Aがアタッチメント3Aに装着された状態においては、回路基板4Aの導電パターン4b、4bがそれぞれ接続端子24、24の給電端子24c、24cに接続され、回路基板4Aの下面が保持部13Aの下面部に押し付けられる。   In a state where the light emitting unit 2A is mounted on the attachment 3A, the conductive patterns 4b and 4b of the circuit board 4A are connected to the power supply terminals 24c and 24c of the connection terminals 24 and 24, respectively, and the lower surface of the circuit board 4A is the holding part 13A. Pressed against the lower surface.
発光ユニット2Aがアタッチメント3Aに装着された状態において、発光ユニット2Aの一部、即ち、カバー6と該カバー6が取り付けられた回路基板4Aの部分とがアタッチメント3Aから側方へ突出された状態とされる(図10参照)。   In a state in which the light emitting unit 2A is mounted on the attachment 3A, a part of the light emitting unit 2A, that is, a state in which the cover 6 and the portion of the circuit board 4A to which the cover 6 is attached are protruded laterally from the attachment 3A. (See FIG. 10).
上記のようにして構成された光源モジュール1Aは図示しない放熱体に図示しないクリップによって固定される。   The light source module 1A configured as described above is fixed to a radiator (not shown) with a clip (not shown).
光源モジュール1Aが放熱体に固定された状態において、電源回路に接続された図示しない電源コードのコネクターがアタッチメント3Aの電源供給端子24d、24dに接続される。   In a state where the light source module 1A is fixed to the radiator, a power cord connector (not shown) connected to the power circuit is connected to the power supply terminals 24d and 24d of the attachment 3A.
以上のように光源モジュール1Aが放熱体にクリップによって固定された状態において、車輌用灯具が放熱体の前方に配置される。   As described above, in the state where the light source module 1A is fixed to the radiator with the clip, the vehicular lamp is disposed in front of the radiator.
以上に記載した通り、光源モジュール1Aにあっても、光源モジュール1と同様に、アタッチメント3Aに発光ユニット2Aを保持する保持部13Aが設けられているため、発光ユニット2Aを別部品であるホルダーによってアタッチメント3Aに固定する必要がなく、部品点数の削減による製造コストの低減を図ることができる。   As described above, even in the light source module 1 </ b> A, as in the light source module 1, the attachment 3 </ b> A is provided with the holding portion 13 </ b> A that holds the light emitting unit 2 </ b> A. There is no need to fix to the attachment 3A, and the manufacturing cost can be reduced by reducing the number of parts.
また、発光ユニット2Aのアタッチメント3Aへの装着を発光ユニット2Aを保持部13Aに挿入することにより行うことができるため、装着作業が簡単であり、作業性の向上を図ることができる。   Further, since the light emitting unit 2A can be attached to the attachment 3A by inserting the light emitting unit 2A into the holding portion 13A, the attaching operation is simple and the workability can be improved.
さらに、発光ユニット2Aがアタッチメント3Aへに装着された状態において、発光ユニット2Aの一部がアタッチメント3Aから突出されるようにしているため、その分、アタッチメント3Aの小型化を図ることができ、製造コストの低減及び配置スペースの効率的な活用を図ることができる。   Furthermore, in a state where the light emitting unit 2A is attached to the attachment 3A, since a part of the light emitting unit 2A is projected from the attachment 3A, the size of the attachment 3A can be reduced accordingly. Cost reduction and efficient use of the arrangement space can be achieved.
尚、上記には、保持部13Aの上面部に回路基板4Aと係合される係合突部8Aを設けた例を示したが、これに加え、係合突部を保持部13Aの下面部にも設け、回路基板4Aの下面にも係合凹部又は係合孔を形成するようにしてもよい。   In addition, although the example which provided the engaging protrusion 8A engaged with the circuit board 4A on the upper surface part of the holding part 13A was shown above, in addition to this, the engaging protrusion is provided on the lower surface part of the holding part 13A. Also, an engagement recess or an engagement hole may be formed on the lower surface of the circuit board 4A.
また、例えば、保持部13Aの上面部に代えて下面部のみに回路基板4Aと係合される係合突部を設けてもよい。この場合には、回路基板4Aには、その下面にのみ係合凹部又は係合孔が形成される。   Further, for example, instead of the upper surface portion of the holding portion 13A, an engagement protrusion that engages with the circuit board 4A may be provided only on the lower surface portion. In this case, the circuit board 4A is formed with an engagement recess or an engagement hole only on the lower surface thereof.
さらに、図11に示す光源モジュール1Bのように、アタッチメント3Bを保持部13Bとコネクター部14Bによって構成し、保持部13Bの両側面部にそれぞれ係合突部8B、8Bを設け、発光ユニット2Bの回路基板4Bの両側面部にそれぞれ係合凹部4d、4dを形成し、係合突部8B、8Bと係合凹部4d、4dをそれぞれ係合させて発光ユニット2Bをアタッチメント3Bに装着するようにすることもできる。   Further, as in the light source module 1B shown in FIG. 11, the attachment 3B is configured by a holding portion 13B and a connector portion 14B, and engaging protrusions 8B and 8B are provided on both side portions of the holding portion 13B, respectively. Engaging recesses 4d and 4d are formed on both side surfaces of the substrate 4B, and the engaging protrusions 8B and 8B are engaged with the engaging recesses 4d and 4d, respectively, so that the light emitting unit 2B is attached to the attachment 3B. You can also.
さらにまた、図12に示す光源モジュール1Cのように、保持部13Cとコネクター部14Cが上下に位置されるようにアタッチメント3Cを構成することも可能である。このような構成は、アタッチメント3Cの水平方向における配置スペースが小さい場合に好適である。   Furthermore, as in the light source module 1C shown in FIG. 12, the attachment 3C can be configured so that the holding portion 13C and the connector portion 14C are positioned vertically. Such a configuration is suitable when the arrangement space in the horizontal direction of the attachment 3C is small.
次に、光源モジュールを備えた車輌用灯具の構成例について説明する(図13参照)。尚、以下には、一例として、第1の最良の形態に係る光源モジュール1が備えられた車輌用灯具について説明する。   Next, the structural example of the vehicle lamp provided with the light source module is demonstrated (refer FIG. 13). In the following, a vehicle lamp provided with the light source module 1 according to the first best mode will be described as an example.
車輌用灯具25は内部に光源モジュール1が配置されるリフレクター26と半導体発光素子3から発光された光を照明光として照射する投光レンズ27とを備えている。リフレクター26及び投光レンズ27は、例えば、ランプボデイと透明レンズとによって構成された図示しないランプハウジング内に配置されている。   The vehicular lamp 25 includes a reflector 26 in which the light source module 1 is disposed and a light projecting lens 27 that emits light emitted from the semiconductor light emitting element 3 as illumination light. The reflector 26 and the light projecting lens 27 are disposed in a lamp housing (not shown) constituted by, for example, a lamp body and a transparent lens.
尚、光源モジュール1を車輌用灯具25に用いる場合には、光源モジュール1を一つのみ配置したリフレクター26をランプハウジング内に配置して車輌用灯具25を構成してもよく、また、複数のリフレクター26、26、・・・の内部にそれぞれ光源モジュール1、1、・・・を配置し、これらの複数のリフレクター26、26、・・・をランプハウジング内に配置して車輌用灯具25を構成してもよい。複数の光源モジュール1、1、・・・を用いた場合には、光源モジュール1、1、・・・の個数分、車輌用灯具25から照射される照明光の輝度を高くすることができる他、光源モジュール1、1、・・・の配置の自由度の向上により車輌用灯具25の形状の自由度の向上を図ることができる。   When the light source module 1 is used for the vehicle lamp 25, the vehicle lamp 25 may be configured by disposing a reflector 26 in which only one light source module 1 is disposed in the lamp housing. The light source modules 1, 1,... Are arranged inside the reflectors 26, 26,..., And the plurality of reflectors 26, 26,. It may be configured. When a plurality of light source modules 1, 1,... Are used, the brightness of illumination light emitted from the vehicle lamp 25 can be increased by the number of the light source modules 1, 1,. The degree of freedom of the shape of the vehicular lamp 25 can be improved by improving the degree of freedom of arrangement of the light source modules 1, 1,.
リフレクター26は後方に位置する第1の反射面26aと該第1の反射面26aの前方に位置する第2の反射面26bとを有し、第1の反射面26aが楕円球面に形成され、第2の反射面26bが前方へ行くに従って緩やかに下方へ傾斜された傾斜面に形成されている。光源モジュール1の半導体発光素子3は第1の反射面26aの第1の焦点F1に配置されている。   The reflector 26 has a first reflecting surface 26a located on the rear side and a second reflecting surface 26b located on the front side of the first reflecting surface 26a, and the first reflecting surface 26a is formed into an elliptical spherical surface. The second reflecting surface 26b is formed in an inclined surface that is gently inclined downward as it goes forward. The semiconductor light emitting element 3 of the light source module 1 is disposed at the first focal point F1 of the first reflecting surface 26a.
リフレクター26内には、例えば、平板状の光制御部材28が配置され、該光制御部材28の後方に光源モジュール1が配置されている。光制御部材28の前端は、リフレクター26の第1の反射面26aの第2の焦点F2に略一致されている。従って、半導体発光素子3から発光され第1の反射面26aで反射された光(図13に示す光P1)は、第2の焦点F2に収束される。   For example, a flat light control member 28 is disposed in the reflector 26, and the light source module 1 is disposed behind the light control member 28. The front end of the light control member 28 is substantially coincident with the second focal point F <b> 2 of the first reflecting surface 26 a of the reflector 26. Therefore, the light emitted from the semiconductor light emitting element 3 and reflected by the first reflecting surface 26a (light P1 shown in FIG. 13) is converged to the second focal point F2.
投光レンズ27の焦点は上記第2の焦点F2に一致されている。従って、半導体発光素子3から発光され第2の焦点F2に収束された光が、投光レンズ27によって前方へ向けて照射される。   The focal point of the light projection lens 27 coincides with the second focal point F2. Accordingly, the light emitted from the semiconductor light emitting element 3 and converged to the second focal point F2 is irradiated forward by the light projecting lens 27.
半導体発光素子3から発光されリフレクター26の第2の反射面26bで反射された光(図13に示す光P2)は、第2の焦点F2の前方へ向かい、投光レンズ27の下端部を透過されて照明光として照射される。従って、投光レンズ27を透過された照明光は、第1の反射面26aで反射された主光束と第2の反射面26bで反射された付加光束とが合成された照明光として前方へ向けて照射される。   Light emitted from the semiconductor light emitting element 3 and reflected by the second reflecting surface 26b of the reflector 26 (light P2 shown in FIG. 13) travels forward of the second focus F2 and passes through the lower end of the light projecting lens 27. And irradiated as illumination light. Accordingly, the illumination light transmitted through the light projecting lens 27 is directed forward as illumination light in which the main light beam reflected by the first reflection surface 26a and the additional light beam reflected by the second reflection surface 26b are combined. Is irradiated.
上記した最良の形態において示した各部の形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際して行う具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。   The shapes and structures of the respective parts shown in the above-described best mode are merely examples of implementations in carrying out the present invention, and the technical scope of the present invention is limitedly interpreted by these. It should not be done.
図2乃至図8と共に本発明の第1の最良の形態を示すものであり、本図は光源モジュールと放熱体とクリップを示す分解斜視図である。FIG. 2 to FIG. 8 show a first best mode of the present invention, and this figure is an exploded perspective view showing a light source module, a radiator, and a clip. アタッチメントの拡大平面図である。It is an enlarged plan view of an attachment. 図2のIII―III線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the III-III line of FIG. 図2のIV―IV線に沿う断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 2. 発光ユニットがアタッチメントに装着される途中の状態を一部を断面にして示す拡大側面図である。It is an expanded side view which shows the state in the middle of mounting | wearing with a light emitting unit to a part in a cross section. 発光ユニットがアタッチメントに装着された状態を一部を断面にして示す拡大側面図である。It is an enlarged side view which shows the state with which the light emission unit was mounted | worn to the attachment, with a part in cross section. 発光ユニットがアタッチメントに装着された状態を示す拡大斜視図である。It is an expansion perspective view which shows the state with which the light emission unit was mounted | worn with the attachment. 光源モジュールが放熱体に固定された状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state by which the light source module was fixed to the heat radiator. 図10乃至図12と共に本発明の第2の最良の形態を示すものであり、本図は拡大分解斜視図である。FIG. 10 to FIG. 12 show a second best mode of the present invention, and this figure is an enlarged exploded perspective view. 一部を断面にして示す拡大側面図である。It is an enlarged side view which shows a part in cross section. 係合突部がアタッチメントの側面部に設けられた例を示す拡大斜視図である。It is an expansion perspective view which shows the example in which the engagement protrusion was provided in the side part of the attachment. 保持部とコネクター部が上下に位置された例を一部を断面にして示す拡大側面図である。It is an enlarged side view which shows the example in which the holding | maintenance part and the connector part were positioned up and down in part in cross section. 車輌用灯具の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the lamp | ramp for vehicles.
符号の説明Explanation of symbols
1…光源モジュール、2…発光ユニット、3…アタッチメント、4…回路基板、4a…導電パターン、5…半導体発光素子、7…ベース面部、7a…配置孔、8…係合突部、10…給電端子、11…係合爪、13…保持部、14b…電源供給端子、1A…光源モジュール、2A…発光ユニット、3A…アタッチメント、4A…回路基板、4b…導電パターン、8A…係合突部、11A…係合爪、13A…保持部、24d…電源供給端子、1B…光源モジュール、2B…発光ユニット、3B…アタッチメント、4B…回路基板、4b…導電パターン、8B…係合突部、13B…保持部、1C…光源モジュール、3C…アタッチメント、13C…保持部、25…車輌用灯具   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Light source module, 2 ... Light emitting unit, 3 ... Attachment, 4 ... Circuit board, 4a ... Conductive pattern, 5 ... Semiconductor light-emitting element, 7 ... Base surface part, 7a ... Arrangement hole, 8 ... Engagement protrusion, 10 ... Electric power feeding Terminal 11, engaging claw 13, holding portion 14 b, power supply terminal, 1 A, light source module, 2 A, light emitting unit, 3 A, attachment, 4 A, circuit board, 4 b, conductive pattern, 8 A, engaging protrusion, 11A ... engaging claw, 13A ... holding portion, 24d ... power supply terminal, 1B ... light source module, 2B ... light emitting unit, 3B ... attachment, 4B ... circuit board, 4b ... conductive pattern, 8B ... engaging projection, 13B ... Holding unit, 1C ... light source module, 3C ... attachment, 13C ... holding unit, 25 ... vehicle lamp

Claims (3)

  1. 半導体発光素子が実装された回路基板を有する発光ユニットと該発光ユニットが装着されるアタッチメントとから成ると共に車輌用灯具に用いられる光源モジュールであって、
    発光ユニットの回路基板上に半導体発光素子と接続された給電用の導電パターンが形成され、
    アタッチメントに、電源回路と接続される電源供給端子と、該電源供給端子と接続され発光ユニットが装着されたときに導電パターンに接続される給電端子と、発光ユニットを保持する保持部とを設け、
    該保持部に係合爪を有し弾性変形可能な係合突部を設け、
    発光ユニットがアタッチメントに装着されるときに係合突部が弾性変形され、弾性変形されていた係合突部が弾性復帰されて係合爪が回路基板に係合され発光ユニットがアタッチメントに装着されるようにした
    ことを特徴とする光源モジュール。
    A light source module comprising a light emitting unit having a circuit board on which a semiconductor light emitting element is mounted and an attachment to which the light emitting unit is mounted, and used in a vehicle lamp,
    A power supply conductive pattern connected to the semiconductor light emitting element is formed on the circuit board of the light emitting unit,
    The attachment is provided with a power supply terminal connected to the power supply circuit, a power supply terminal connected to the power supply terminal and connected to the conductive pattern when the light emitting unit is mounted, and a holding unit for holding the light emitting unit,
    The holding part has an engaging claw having an engaging claw and elastically deformable,
    When the light emitting unit is attached to the attachment, the engaging protrusion is elastically deformed, the elastically deformed engaging protrusion is elastically restored, the engaging claw is engaged with the circuit board, and the light emitting unit is attached to the attachment. A light source module characterized by that.
  2. 上記アタッチメントに略平板状のベース面部を設け、
    上記係合突部を複数設けると共に該複数の係合突部をベース面部から該ベース面部の厚み方向に直交する方向へ突出させ、
    ベース面部における係合突部の内側の位置に、発光ユニットが装着されたときに該発光ユニットの一部が配置される配置孔を形成し、
    発光ユニットをベース面部の厚み方向から係合突部の内側に挿入して装着するようにした
    ことを特徴とする請求項1に記載の光源モジュール。
    A substantially flat base surface portion is provided on the attachment,
    Providing a plurality of the engaging protrusions and projecting the plurality of engaging protrusions from the base surface portion in a direction perpendicular to the thickness direction of the base surface portion,
    Forming an arrangement hole in which a part of the light emitting unit is arranged when the light emitting unit is mounted at a position inside the engaging protrusion on the base surface part,
    2. The light source module according to claim 1, wherein the light emitting unit is mounted by being inserted inside the engagement protrusion from a thickness direction of the base surface portion.
  3. 上記アタッチメントの保持部を側方に開口された形状に形成し、
    該保持部に回路基板の一部を上記開口から挿入して発光ユニットをアタッチメントに装着するようにした
    ことを特徴とする請求項1に記載の光源モジュール。
    The attachment holding part is formed in a shape opened to the side,
    The light source module according to claim 1, wherein a part of the circuit board is inserted into the holding portion from the opening so that the light emitting unit is attached to the attachment.
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