JP6244737B2 - インプリントシステム及びインプリント方法 - Google Patents
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Description
(第1の実施形態)
本発明の一実施形態に係るインプリントシステム2は、図1に示すように、インプリント処理ユニット10と、親水化処理ユニット60と、判定処理ユニット70と、成膜処理ユニット80と、を備えている。
次に、インプリントシステム2の他の態様を示す実施形態を説明する。なお、本実施形態は、上述した実施形態と判定手法のみが異なり、その他の構成は基本的に同じである。したがって、上述したインプリントシステム2との相違点のみを説明し、上記実施形態で示した同一部分は同一符号で示し、その説明も省略する。
次に、第1の実施形態の手法を用いた基本的なインプリント方法を説明する。
15 転写基板
25 モールド
62 第1親水化処理部
64 第2親水化処理部
72 表面状態検出部
74 判定部
80 成膜処理ユニット
Claims (4)
- インプリントに用いられる対象物の表面を親水化する第1の処理手段と、
前記第1の処理手段と処理方式が異なり、前記対象物の表面を親水化する第2の処理手段と、
前記第1の処理手段により処理された前記対象物の表面の親水化の度合いを検出値として検出する検出手段と、
前記対象物の表面の親水化の度合いを判断するための閾値を有し、前記検出値と前記閾値とを比較する比較手段と、
前記比較手段による比較結果に基づいて前記対象物の表面に成膜する成膜手段と、を具備し、
前記成膜手段は、前記検出値が前記閾値以下である場合に、前記対象物の表面に成膜し、前記検出値が前記閾値以上である場合であって、前記第2の処理手段による処理によって前記検出値が前記閾値以下となる場合に、前記第2の処理手段により前記対象物を処理した後、前記対象物の表面に成膜することを特徴とするインプリントシステム。 - 前記検出手段は、前記対象物の表面の親水化の度合いとして接触角を検出し、
前記第1の処理手段による接触角の低下量は、前記第2の処理手段による接触角の低下量よりも大きいものであって、
前記比較手段による比較の結果、前記検出値が前記閾値よりも大きい場合に、
前記第1の処理手段により処理された前記対象物の検出値と前記閾値との差が、前記第2の処理手段による接触角の低下量以下である場合には、前記第2の処理手段により前記対象物を処理し、
前記第1の処理手段により処理された前記対象物の検出値と前記閾値との差が、前記第2の処理手段による接触角の低下量よりも大きい場合には、前記第1の処理手段により前記対象物を再処理することを特徴とする請求項1に記載のインプリントシステム。 - 前記第1の処理手段はウェット処理であり、前記第2の処理手段はドライ処理であることを特徴とする請求項1、又は2に記載のインプリントシステム。
- インプリントに用いられる対象物の表面を親水化する第1の処理工程と、
前記第1の処理工程と処理方式が異なり、前記対象物の表面を親水化する第2の処理工程と、
前記第1の処理工程により処理された前記対象物の表面の親水化の度合いを検出値として検出する検出工程と、
前記対象物の表面の親水化の度合いを判断するための閾値を有し、前記検出値と前記閾値とを比較する比較工程と、
前記比較工程による比較結果に基づいて前記対象物の表面に成膜する成膜工程と、
成膜された前記対象物を用いて、転写パターンを転写基材に転写させる転写工程と、
を備えるインプリント方法であって、
前記成膜工程は、前記検出値が前記閾値以下である場合に、前記対象物の表面に成膜し、前記検出値が前記閾値以上である場合であって、前記第2の処理工程による処理によって前記検出値が前記閾値以下となる場合に、前記第2の処理工程により前記対象物を処理した後、前記対象物の表面に成膜することを特徴とするインプリント方法。
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