JP6240514B2 - 熱電変換モジュール - Google Patents

熱電変換モジュール Download PDF

Info

Publication number
JP6240514B2
JP6240514B2 JP2014009463A JP2014009463A JP6240514B2 JP 6240514 B2 JP6240514 B2 JP 6240514B2 JP 2014009463 A JP2014009463 A JP 2014009463A JP 2014009463 A JP2014009463 A JP 2014009463A JP 6240514 B2 JP6240514 B2 JP 6240514B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermoelectric conversion
electrode
covering member
conversion element
conversion module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014009463A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015138877A (ja
Inventor
直樹 内山
直樹 内山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Atsumitec Co Ltd
Original Assignee
Atsumitec Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2014009463A priority Critical patent/JP6240514B2/ja
Application filed by Atsumitec Co Ltd filed Critical Atsumitec Co Ltd
Priority to US15/110,694 priority patent/US20160329476A1/en
Priority to CN201580004448.3A priority patent/CN106165134A/zh
Priority to PCT/JP2015/051563 priority patent/WO2015111628A1/ja
Priority to EP15740304.9A priority patent/EP3098864B1/en
Priority to CA2937216A priority patent/CA2937216A1/en
Priority to KR1020167021921A priority patent/KR101822415B1/ko
Publication of JP2015138877A publication Critical patent/JP2015138877A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6240514B2 publication Critical patent/JP6240514B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/10Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
    • H10N10/13Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the heat-exchanging means at the junction
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/10Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
    • H10N10/17Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80Constructional details
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80Constructional details
    • H10N10/85Thermoelectric active materials
    • H10N10/851Thermoelectric active materials comprising inorganic compositions
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80Constructional details
    • H10N10/85Thermoelectric active materials
    • H10N10/856Thermoelectric active materials comprising organic compositions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、ゼーベック効果による熱電発電を行う熱電変換モジュールに関する。
熱電変換モジュールは、ゼーベック効果によって熱エネルギーを電気エネルギーに変換することが可能である熱電変換素子から構成されるモジュールである。このようなエネルギーの変換性質を利用することで、産業・民生用プロセスや移動体から排出される排熱を有効な電力に変換することができるため、環境問題に配慮した省エネルギー技術として当該熱電変換モジュール及びこれを構成する熱電変換素子が注目されている。
このような熱電変換モジュールは、一般的に、複数個の熱電変換素子(p型半導体及びn型半導体)を電極で接合して構成される。このような熱電変換モジュールは、例えば、特許文献1に開示されている。特許文献1に開示されている熱電変換モジュールは、一対の基板と、一方の端部が当該基板の一方に配置される第1電極と電気的に接続され、他方の端部が当該基板の他方に配置される第2電極と電気的に接続される複数の熱電変換素子と、当該熱電変換素子に電気的に接続される第1電極を、隣接する熱電変換素子に電気的に接続される第2電極に、電気的に接続する接続部とを備えている。
特開2013−115359号公報
しかしながら、特許文献1に開示されているような熱電変換モジュールの構造においては、熱電変換素子の寸法バラツキに起因して、熱電変換素子と電極との接合強度にバラツキが発生し、熱電変換モジュール全体としての強度の低下が生じてしまう。また、露出した熱電変換素子においても放熱がなされ、電極間の温度差がバラツキ且つ小さくなり、熱電変換効率の向上を図ることが困難である。
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、優れた強度及び熱電変換効率を備えるとともに、安定した熱電発電を行うことができる熱電変換モジュールを提供することにある。
上述した目的達成するため、本発明の熱電変換モジュールは、並設された複数の熱電変換素子と、前記熱電変換素子の一端に接合され、隣接する前記熱電変換素子の一端同士を電気的に接続する第1電極と、前記熱電変換素子の他端に接合され、隣接する前記熱電変換素子の他端同士を電気的に接続する第2電極と、前記第1電極の冷却をなす冷却機構と、前記第1電極を被覆する第1被覆部材と、前記複数の熱電変換素子のそれぞれの少なくとも一部分を被覆する第2被覆部材と、を有し、前記第2被覆部材は前記第1被覆部材よりも低い熱伝導率を備え、前記複数の熱電変換素子及び前記第2電極を被覆することを特徴とする。
上述した熱電変換モジュールにおいて、前記第1被覆部材は、金属材料が混合された樹脂からなってもよい。
上述したいずれかの熱電変換モジュールにおいて、前記第2被覆部材は、断熱材料を含んでいてもよい。また、このような場合、前記第2被覆部材は、前記断熱材料が混合された樹脂からなってもよい。
本発明に係る熱電変換モジュールによれば、モジュール自体の強度を向上させつつ、優れた熱電変換効率によって安定した熱電発電を行うことができる。
実施例に係る熱電変換モジュールの斜視図である。 図1における線II-IIに沿った断面図である。
以下、図面を参照し、本発明による熱電変換モジュールの実施の形態について、実施例に基づき詳細に説明する。なお、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、実施例の説明に用いる図面は、いずれも本発明による熱電変換モジュール又はその構成部材を模式的に示すものであって、理解を深めるべく部分的な強調、拡大、縮小、又は省略等を行っており、各構成部材の縮尺や形状等を正確に表すものとはなっていない場合がある。更に、実施例で用いる様々な数値は、いずれも一例を示すものであり、必要に応じて様々に変更することが可能である。
<実施例>
(熱電変換モジュールの構造)
以下において、図1及び図2を参照しつつ、本実施例に係る熱電変換モジュール1の構造について説明する。ここで、図1は本実施例に係る熱電変換モジュール1の斜視図であり、図2は図1における線II-IIに沿った断面図である。そして、図1における一方向をX方向と定義し、X方向に直交する方向をY方向、及びZ方向と定義するとともに、特に熱電変換モジュール1の高さ方向をZ方向と定義する。
図1及び図2から分かるように、本実施例に係る熱電変換モジュール1は、並設された複数の第1熱電変換素子2a及び第2熱電変換素子2bと、当該第1熱電変換素子2a及び第2熱電変換素子2bの端部に設けられた第1電極3a及び第2電極3bと、第1電極3aを被覆するように設けられた第1被覆部材4と、当該第1熱電変換素子2a及び第2熱電変換素子2bを被覆するように設けられた第2被覆部材5と、第2電極3bを支持するように設けられた支持基板6と、を有している。
本実施例において、第1熱電変換素子2aはN型半導体材料から構成され、第2熱電変換素子2bはP型半導体材料から構成されている。そして、第1熱電変換素子2a及び第2熱電変換素子2bは、交互且つマトリックス状に配置されており、且つ第1電極3a及び第2電極3bを介して電気的に接続されている。
本実施例において、第1熱電変換素子2a及び第2熱電変換素子2bは、一辺が約3mmであり、長さが5mmから10mmの直方体状に形成されているが、このような形状に限定されることなく、例えば円柱状であってもよい。
第1電極3a及び第2電極3bは、同一の形状(平板状)を有し、例えば、銅板から形成されている。また、図1に示すように、第1電極3aは、X方向の両端に配置された5個(より具体的には、+X方向の端部に2個、−X方向の端部に3個)がY方向に延在するように長辺方向の向きが調整され、当該5個に挟まれた12個がX方向に延在するように長辺方向の向きが調整されている。一方、第2電極3b全て(18個)は、X方向に延在するように長辺方向の向きが調整されている。更に、第1電極3a及び第2電極3bの表面上であって両端部分に、第1熱電変換素子2a及び第2熱電変換素子2bが接合されている。すなわち、第1電極3a及び第2電極3bは、第1熱電変換素子2a及び第2熱電変換素子2bを挟むように配置されている。
このような第1熱電変換素子2a、第2熱電変換素子2b、第1電極3a、及び第2電極3bの配置関係により、第1熱電変換素子2a及び第2熱電変換素子2bが直列に接続されることになる。より具体的には、図1及び図2に示すように、第2電極3bの熱電変換素子が接合されていない部分である外部接続部7から外部接続部8に至る直列接続回路が形成されることになる。ここで、図1及び図2には図示していないものの、外部接続部7、8には、外部接続配線が半田等の接合部材により接合されることになる。
なお、第1電極3a及び第2電極3bは、銅板に限定されることなく、他の導電性材料(例えば、アルミニウム等の金属材料)によって形成されてもよい。また、第1電極3a及び第2電極3bの数量、形状は上述した内容に限定されることなく、第1熱電変換素子2a及び第2熱電変換素子2b(すなわち、起電力の大きさ)に応じて適宜変更することができる。更には、第1熱電変換素子2a及び第2熱電変換素子2bを並列に接続するように第1電極3a及び第2電極3bを配設してもよい。
図1及び図2から分かるように、第1被覆部材4は、第1電極3aが埋設されるように、第1電極3aの表面を被覆している。また、第1被覆部材4は絶縁性を備える樹脂から形成され、且つ当該樹脂には熱伝導性材料として機能するアルミニウム、銅、又は窒化アルミニウム等の金属材料が混合されている。このような構造により、第1被覆部材4は、比較的に高い熱伝導性を備えるとともに、第1電極3aの周囲の電気的絶縁状態を良好に維持する。
また、図2に示すように、第1被覆部材4には、空洞4aが形成されている。当該空洞4aには冷却水が供給され、当該冷却水を循環させることによって空洞4aの周囲を冷却することができる。すなわち、第1被覆部材4には、冷却機構9が形成されている。このような冷却機構9が第1被覆部材4に形成されることにより、第1電極3aを冷却することができる。特に、第1被覆部材4が比較的に高い熱伝導性を備えているため、冷却機構9による冷却効果を高める(すなわち、効率よく冷却する)ことができる。このように第1電極3aが冷却されると、第1電極3aと第2電極3bとの間に温度差が発生し、起電力が生じることになる。
なお、本実施例においては、第1被覆部材4に空洞4aを形成し、当該空洞4a内に冷却水を供給することで、第1電極3aの冷却を可能にしているが、空洞4aに代えて複数の凸部を形成し、第1被覆部材4をヒートシンクとして機能させてもよい。すなわち、本実施例のような水冷の冷却機構ではなく、空冷の冷却機構を用いてもよい。
図1及び図2から分かるように、第2被覆部材5は、第1熱電変換素子2a、第2熱電変換素子2b、及び第2電極3bが埋設されるように、第1熱電変換素子2a、第2熱電変換素子2b、及び第2電極3bを被覆している。また、第2被覆部材5は絶縁性を備える樹脂から形成され、且つ当該樹脂には断熱材料が混合されている。例えば、第2被覆部材5を形成する断熱材料としては、グラスウール等の繊維系断熱材やポリスチレンフォーム等の発泡系断熱材を用いることができる。
このような構造により、第2被覆部材5は、第1被覆部材4よりも低い熱伝導性を備え、第1熱電変換素子2a、第2熱電変換素子2b、及び第2電極3bにおける放熱を抑制する機能を備える。そして、第2被覆部材5は、第1電極3a及び第2電極3b間の温度差を大きくし且つその温度差を一定に保ち、より大きな起電力を生じさせることができる。また、第2被覆部材5は、第1熱電変換素子2a、第2熱電変換素子2b、及び第2電極3bの周囲の電気的絶縁状態を良好に維持する。
また、第2被覆部材5によって第1熱電変換素子2a、第2熱電変換素子2b、及び第2電極3bが比較的に強固に保持されているため、熱電変換モジュール1自体の強度を向上させることがきる。更に、第1熱電変換素子2a及び第2熱電変換素子2bが完全に被覆されているため、第1熱電変換素子2a及び第2熱電変換素子2bの破損及び汚れ等を防止することができ、熱電変換モジュール1自体の熱電変換効率及び信頼性の低下を抑制することができる。そして、第1熱電変換素子2a及び第2熱電変換素子2bと、第1電極3a及び第2電極3bとの接合界面の縁部が露出しないため、熱電変換素子と電極との接合強度を向上させるとともに、経年変化にともなう接合強度の低下を抑制することができ、接合界面におけるクラックの発生を防止できる。
なお、第2被覆部材5は、第1熱電変換素子2a、及び第2熱電変換素子2bを完全に被覆している必要はなく、その一部分を被覆していてもよい。このような場合であっもて、第1電極3aと第2電極3bとの間に温度差を生じさせつつ当該温度差を一定に保つことができ、熱電変換モジュール1自体の強度を向上させることができるからである。
また、第2被覆部材5は、第1被覆部材4と同様に、熱伝導性材料として機能する材料が混合されていてもよい。このような場合であっても、第2被覆部材5は、第1被覆部材4よりも低い熱伝導性を備える必要がある。
更に、第2被覆部材5にも、第1被覆部材4と同様に空洞を設け、冷却水を供給出来るようにしてもよい。すなわち、第2被覆部材5にも冷却機構を形成してもよい。このような構成とすることで、第1電極3aと第2電極3bとの間の温度差をより高精度で一定に保つことができる。
そして、本実施例においては、第1被覆部材4及び第2被覆部材5の主材料が樹脂であったが、セラミックス等の材料を用いてもよい。このような場合であっても、第2電極3bを被覆する材料が、第1電極3aを被覆する材料よりも低い熱伝導率を備える必要がある。
図2に示すように、支持基板6は、第2電極3bを支持するように、第2電極3bと接合している。支持基板6は、絶縁材料から構成されており、例えば、ガラスエポキシ基板等の一般的な絶縁基板を用いることができる。
(熱電変換モジュールの製造方法)
本実施例に係る熱電変換モジュール1の製造方法としては、製造装置を構成する通電加圧部材として機能する2つのパンチの間に、準備した第1熱電変換素子2a、第2熱電変換素子2b、第1電極3a、及び第2電極3bを配置する。その後、2つのパンチを第1熱電変換素子2a、第2熱電変換素子2b、第1電極3a、及び第2電極3bに向かって加圧しつつ電流を供給する。これにより、第1熱電変換素子2a及び第2熱電変換素子2bと、第1電極3a及び第2電極3bとが拡散接合(プラズマ接合)され、複数の第1熱電変換素子2a及び第2熱電変換素子2bが直列に接続される。このような通電加圧は、真空、窒素ガス、又は不活性ガス雰囲気のチャンバ内で行われる。
次に、接合した状態の第1熱電変換素子2a、第2熱電変換素子2b、第1電極3a、及び第2電極3bを支持基板6上に実装する。より具体的には、支持基板6上に形成された金属パターン上に第2電極3bを半田等の接合部材を介して接合し、第1熱電変換素子2a、第2熱電変換素子2b、第1電極3a、及び第2電極3bの支持をなす。
次に、一般的なインサート形成によって第2被覆部材5を形成し、その後に同様のインサート形成によって第1被覆部材4を形成する。ここで、第1被覆部材4を形成する際に、金型等によって空洞4aを同時に形成する。
以上の工程を経て、熱電変換モジュール1が完成することになる。
(本実施例の効果)
以上のように、本実施例の熱電変換モジュール1は、並設された複数の第1熱電変換素子2a及び第2熱電変換素子2bと、これらの熱電変換素子の一端に接合され、隣接する熱電変換素子の一端同士を電気的に接続する第1電極3aと、これらの熱電変換素子の他端に接合され、隣接する熱電変換素子の他端同士を電気的に接続する第2電極3bと、第1電極3aの冷却をなす冷却機構9と、第1電極3aを被覆する第1被覆部材4と、これらの熱電変換素子を被覆する第2被覆部材5と、を有している。また、本実施例の熱電変換モジュール1において、第2被覆部材5は第1被覆部材4よりも低い熱伝導率を備えている。
このような熱電変換モジュール1の構造により、熱電変換モジュール1の低温側となる第1電極3aと、高温側となる第2電極3bとの温度差を一定に保つことができ、更には第1熱電変換素子2a、第2熱電変換素子2b、第1電極3a、及び第2電極3bの周囲の電気的絶縁状態を良好に維持することができるため、安定した熱電発電を行うことができる。
また、熱伝導性の異なる第1被覆部材4及び第2被覆部材5によって第1熱電変換素子2a、第2熱電変換素子2b、第1電極3a、及び第2電極3bを被覆して保持することにより、これらの構成部材が外力等の影響を受けにくくなり、熱電変換モジュール1自体としての強度が向上される。
更に、第2被覆部材5の熱伝導率を第1被覆部材4の熱伝導率よりも低くしているため、低温側に位置する第1電極3aを良好に冷却しつつ、第1熱電変換素子2a及び第2熱電変換素子2bにおける温度低下を抑制することができる。これにより、熱電変換モジュール1の熱電変換効率を向上させつつ、安定した熱電発電を行うことができる。
本実施例の熱電変換モジュール1において、第1被覆部材4は、銅、又は窒化アルミニウム等の金属材料が混合された樹脂から形成されているため、熱伝導性が比較的に高くなり、第1電極3aをより良好に冷却することができる。
本実施例の熱電変換モジュール1において、第2被覆部材5は、断熱材料が混合された樹脂から形成されているため、第1熱電変換素子2a及び第2熱電変換素子2bにおける温度低下の抑制をより一層図ることができる。
本実施例の熱電変換モジュール1において、第2被覆部材5は、複数の第1熱電変換素子2a及び第2熱電変換素子2bの全体、並びに第2電極3bを被覆しているため、第1熱電変換素子2a及び第2熱電変換素子2bにおける温度低下の抑制、及び熱電変換モジュール1自体の強度の向上を図ることができる。
1 熱電変換モジュール
2a 第1熱電変換素子
2b 第2熱電変換素子
3a 第1電極
3b 第2電極
4 第1被覆部材
4a 空洞
5 第2被覆部材
6 支持基板
7 外部接続部
8 外部接続部
9 冷却機構

Claims (5)

  1. 並設された複数の熱電変換素子と、
    前記熱電変換素子の一端に接合され、隣接する前記熱電変換素子の一端同士を電気的に接続する第1電極と、
    前記熱電変換素子の他端に接合され、隣接する前記熱電変換素子の他端同士を電気的に接続する第2電極と、
    前記第1電極の冷却をなす冷却機構と、
    前記第1電極を被覆する第1被覆部材と、
    前記複数の熱電変換素子のそれぞれの少なくとも一部分を被覆する第2被覆部材と、を有し、
    前記第2被覆部材は前記第1被覆部材よりも低い熱伝導率を備え、前記複数の熱電変換素子及び前記第2電極を被覆することを特徴とする熱電変換モジュール。
  2. 前記冷却機構は、前記第1被覆部材内に形成された空洞に冷却水を循環させることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換モジュール。
  3. 前記第1被覆部材は、金属材料が混合された樹脂からなることを特徴とする請求項に記載の熱電変換モジュール。
  4. 前記第2被覆部材は、断熱材料を含むことを特徴とする請求項に記載の熱電変換モジュール。
  5. 前記第2被覆部材は、前記断熱材料が混合された樹脂からなることを特徴とする請求項に記載の熱電変換モジュール。
JP2014009463A 2014-01-22 2014-01-22 熱電変換モジュール Active JP6240514B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014009463A JP6240514B2 (ja) 2014-01-22 2014-01-22 熱電変換モジュール
CN201580004448.3A CN106165134A (zh) 2014-01-22 2015-01-21 热电转换模块
PCT/JP2015/051563 WO2015111628A1 (ja) 2014-01-22 2015-01-21 熱電変換モジュール
EP15740304.9A EP3098864B1 (en) 2014-01-22 2015-01-21 Thermoelectric conversion module
US15/110,694 US20160329476A1 (en) 2014-01-22 2015-01-21 Thermoelectric conversion module
CA2937216A CA2937216A1 (en) 2014-01-22 2015-01-21 Thermoelectric conversion module
KR1020167021921A KR101822415B1 (ko) 2014-01-22 2015-01-21 열전 변환 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014009463A JP6240514B2 (ja) 2014-01-22 2014-01-22 熱電変換モジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015138877A JP2015138877A (ja) 2015-07-30
JP6240514B2 true JP6240514B2 (ja) 2017-11-29

Family

ID=53681429

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014009463A Active JP6240514B2 (ja) 2014-01-22 2014-01-22 熱電変換モジュール

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20160329476A1 (ja)
EP (1) EP3098864B1 (ja)
JP (1) JP6240514B2 (ja)
KR (1) KR101822415B1 (ja)
CN (1) CN106165134A (ja)
CA (1) CA2937216A1 (ja)
WO (1) WO2015111628A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6933441B2 (ja) * 2016-03-10 2021-09-08 株式会社アツミテック 熱電変換モジュール
WO2017168969A1 (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 株式会社村田製作所 熱電変換モジュールおよび熱電変換モジュールの製造方法
JP2017204550A (ja) * 2016-05-11 2017-11-16 積水化学工業株式会社 熱電変換材料、熱電変換素子及び熱電変換素子の製造方法
DE102016209683A1 (de) * 2016-06-02 2017-12-07 Mahle International Gmbh Thermoelektrisches Modul
KR102383438B1 (ko) * 2018-06-26 2022-04-07 현대자동차주식회사 열전 변환 모듈 및 그를 포함하는 차량

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3539409A (en) * 1968-06-11 1970-11-10 Cerro Corp Method of making long lengths of epoxy resin insulated wire
US4907060A (en) * 1987-06-02 1990-03-06 Nelson John L Encapsulated thermoelectric heat pump and method of manufacture
AU8126894A (en) * 1993-10-29 1995-05-22 Advanced Refractory Technologies, Inc. Thermally-conductive di-electric composite materials, and methods of forming same
JP3347977B2 (ja) * 1997-07-02 2002-11-20 フリヂスター株式会社 液体循環型熱電冷却・加熱装置
DE10022726C2 (de) * 1999-08-10 2003-07-10 Matsushita Electric Works Ltd Thermoelektrisches Modul mit verbessertem Wärmeübertragungsvermögen und Verfahren zum Herstellen desselben
US20090038667A1 (en) * 2005-11-29 2009-02-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Thermoelectric conversion module and heat exchanger and thermoelectric power generator using it
JP5501623B2 (ja) * 2008-01-29 2014-05-28 京セラ株式会社 熱電モジュール
US20110155214A1 (en) * 2009-12-31 2011-06-30 Du Pont Apollo Limited Photovoltaic module having thermoelectric cooling module
JP2012019205A (ja) * 2010-06-10 2012-01-26 Fujitsu Ltd 熱電変換素子及びその製造方法
JPWO2013065856A1 (ja) * 2011-11-01 2015-04-02 日本電気株式会社 熱電変換素子および熱電変換モジュール
JP5913935B2 (ja) 2011-11-30 2016-05-11 日本サーモスタット株式会社 熱電変換モジュール
US9356215B2 (en) * 2012-09-11 2016-05-31 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Thermoelectric generator

Also Published As

Publication number Publication date
EP3098864B1 (en) 2019-05-15
CN106165134A (zh) 2016-11-23
JP2015138877A (ja) 2015-07-30
EP3098864A1 (en) 2016-11-30
KR20160107295A (ko) 2016-09-13
US20160329476A1 (en) 2016-11-10
EP3098864A4 (en) 2017-08-23
KR101822415B1 (ko) 2018-01-26
CA2937216A1 (en) 2015-07-30
WO2015111628A1 (ja) 2015-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6240514B2 (ja) 熱電変換モジュール
JP4803241B2 (ja) 半導体モジュール
JP2016072579A (ja) 熱電変換モジュール
JP2008091432A (ja) 電子部品
JP6976631B2 (ja) 熱電モジュールおよび熱電発電装置
JP2017208478A (ja) 熱電変換モジュールおよび熱電変換装置
JP2009059821A (ja) 半導体装置
JP2011103353A (ja) 発光モジュール
JP6186142B2 (ja) 端子の放熱構造及び半導体装置
JP2012174911A (ja) 熱電変換モジュール
KR102154007B1 (ko) 열전 변환 모듈
JP6524406B2 (ja) 熱電変換モジュール
JP5992028B2 (ja) 回路基板
JP5681407B2 (ja) 発光モジュール
WO2017154918A1 (ja) 熱電変換モジュール及び熱電変換素子
JP2017069443A (ja) 熱電変換モジュール
JP2019161081A (ja) 電力変換装置及び電力変換装置の製造方法
JP5626184B2 (ja) 半導体ユニット、及び、半導体ユニットの製造方法
JP2017199830A (ja) パワーモジュール
JP5494576B2 (ja) 半導体モジュール
JP2009246054A (ja) 中間端子板に複数のバイパスダイオードを載置した太陽電池モジュール用端子ボックス及び端子ボックス付太陽電池モジュール
JP2017118649A (ja) 端子ボックス
JP2013145798A (ja) 電子機器
JP2008227257A (ja) 回路基板およびそれを備えた電気接続箱ならびに回路基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161208

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170322

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170519

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171011

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171106

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6240514

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350