JP6228144B2 - 高信頼性、高電圧スイッチ - Google Patents

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Description

半導体などの電子コンポーネントは、自動試験機器を使用して、製造中に、頻繁に(場合により複数回)試験される。これらの試験を行うため、自動試験機器は試験信号を生成又は測定する器具を含んでもよく、それによって動作条件の範囲が特定の装置において試験され得る。器具は、デジタル信号のパターンを生成及び測定し、半導体装置内のデジタル論理の試験を可能にし得る。他の器具は、高周波のアナログ信号を生成してもよく、他の器具は任意の形状の波形を生成してもよい。いくつかの器具はまた、装置の高電圧部を試験するため、又は試験中の装置に電力を供給するため、比較的高い電圧を生成又は測定してもよい。
多くの種類の装置の試験を支援するため、同じ種類の装置で多数の試験の実行を支援するため、自動試験システムは、異なる器具が異なる時点において異なる試験ポイントに連結され得るように、構成することができる。試験システムは、多数の器具のいずれかが、多数の試験ポイントのいずれかに切り替わるのを可能にする、スイッチマトリックスを含み得る。
低電圧信号において(アナログ又はデジタル)、スイッチマトリックスはリードリレーで実施され得る。リードリレーは電気機械リレーであり、これは低抵抗をもたらし、オフのときに低漏れ電流をもたらす。より高い電圧において、電気機械リレーがまた使用され得る。しかしながら、より高い電圧信号のスイッチングは、低電圧信号では生じない、電気機械リレーにおける信頼性の問題を生じ得る。一例として、高い電圧をスイッチングする電気機械リレーは、「動かなく」なり、一定期間の動作の後に確実に開かない場合がある。
高電圧を切り替えるために使用される電気機械リレーの接触抵抗はまた、予測不可能に変動することがある。接触抵抗の変動は、接触抵抗における1オームの変化でさえも、試験結果を変え得るために、試験システムにおいて特に問題となり得る。例えば、リレーは、およそ50ミリオームの公称接触抵抗に向けて設計され得る。1オームの変化は、予測される抵抗においてかなりの割合である。自動試験システムにおいて、単一の装置の試験中に、異なる構成へと複数回切り替えられることがあり、1日に数千もの装置を試験することがある。結果として、リレーが数万回のスイッチングの後に故障するとしても、リレーは非常に短い期間の使用後に故障することとなる。
過去に、より高い電圧信号における信頼性の問題を緩和するために、水銀湿潤性スイッチが使用されたことがあった。これらのスイッチは水銀を含み、アーチングすることなく、リレーを迅速かつ確実に閉じるために使用され得る。水銀湿潤スイッチは、乾式リレーより遥かに長い寿命を有する。しかし、水銀スイッチは最近では、試験ヘッドが多くの向きで配置させるように設計された、現在の試験システムに適していないために、好まれない。水銀は、位置反応性であるため、試験ヘッドがスイッチが動作しない位置に移動すると、試験システムは予測されるように機能しないことがある。加えて、水銀スイッチは、環境上の懸念から、場所によっては禁止されていることがある。
したがって、いくつかの試験システムは、高電圧信号にも「乾式」電気機械リレーを使用する。このような試験システムの所持者は、高電圧が流れている間にリレーを切り替えるように試験システムを再構成しないよう推奨され得る。場合により「ホットスイッチング」と称されるこのようなスイッチングは、比較的僅かな周期の後に、リレーが故障することに繋がる場合がある。
ホットスイッチングは、自動試験システム及び他の用途において有用であり得る。半導体装置を試験するため、試験システムのスループットは、製造設備の効率性に大きく寄与する。ホットスイッチングは、試験作業において、システムが段階から段階へと迅速に移ることを可能にし、スループットを改善する。ホットスイッチングに関する信頼性の問題に対処するため、自動試験器具の一部のユーザーは、ホットスイッチを行った際により損傷を受けにくい比較的大型のリレーを含む、試験システムインターフェースボードを作製してきた。加えて、リレーはソケットに取り付けられてもよく、それにより故障時にリレーを容易に交換することができる。
電気機械スイッチの使用の代替としては、光電式リレーなどの固体リレーの使用が挙げられる。しかしながら、固体リレーは、リードリレーよりも抵抗が高い。自動試験システムを含むいくつかの用途において、抵抗が高いことは望ましくない。加えて、固体素子スイッチは、クロストークを生じる場合があり、これは試験動作と干渉する場合がある。
ホットスイッチの必要性を回避するための更なる代替は、高電圧器具のスイッチングの必要性を避けるように試験システムを構成することである。高電圧信号を受信するための各試験ポイントが器具への専用接続を有し得るように、十分な数の高電圧器具がもたらされてもよい。しかし、この手法は費用がかかる。
電気機械及び固体素子スイッチング装置の両方を含む、高電圧の確実なスイッチングがもたらされる。複合スイッチを開く又は閉じるために、個別のスイッチング装置が、電気機械スイッチング装置の起動をさけるシーケンスに従って制御され、一方で電気機械スイッチング装置の端子に損傷を生じ可能性がある電圧が存在する。複合スイッチの構成要素であるスイッチング装置が起動される順番は、複合スイッチが開かれるか閉じられるかによる場合があり、開放及び閉鎖シーケンスの両方において、電気機械スイッチング装置が損傷を生じる可能性がある電圧から隔離されることを可能にする。
いくつかの実施形態において、固体素子スイッチング装置及び電気機械スイッチング装置は、閉鎖周期において、固体素子スイッチが高抵抗状態にある間に、電気機械スイッチング装置が閉じるように、複合スイッチとして構成及び制御され得る。これらの構成要素は、これらが複合スイッチの端子の間で電圧分割器を形成するように、接続されてもよい。結果として、複合スイッチの端子におけるいずれかの電圧が、より高い抵抗の固体素子スイッチにわたって分配され、電気機械スイッチング装置を高電圧から隔離する。開放シーケンス中、スイッチングシーケンスは、電気機械スイッチング装置がまた、固体素子スイッチング装置により閾値を超える電圧から隔離されている間に、起動されるように、逆転させてもよい。
いくつかの実施形態において、固体素子スイッチング装置及び電気機械スイッチング装置は、閉鎖周期中に、固体素子スイッチング装置が閉じている間に電気機械スイッチング装置が閉じ、電気機械スイッチング装置の端子において、低電圧降下をもたらす接続を完成するように、複合スイッチとして構成及び制御され得る。
いくつかの実施形態において、1つ以上の電気機械スイッチング装置は、2つ以上の固体素子スイッチング装置と組み合わせて使用してもよい。これらの固体素子スイッチング装置は異なる電気性能パラメータを有し得る。1つの固体素子スイッチング装置は、電気機械スイッチング装置の端子にわたって接続を完成するために低オン抵抗を有し得る。電気機械スイッチング装置を隔離する別の固体素子スイッチング装置は、低オフ容量を有し得る。低オフ容量を有する固体素子スイッチング装置は、複合スイッチにおけるホットスイッチングした電圧がAC電圧であるか、又は過渡電流成分を含むとしても、電気機械スイッチング装置を、信頼性の低下に関連する閾値を超える電圧から隔離し得る。
複合スイッチを形成するために、スイッチング装置の様々な構成が使用されてもよい。開放状態における低い漏電のため、電気機械スイッチング装置は、固体素子スイッチング装置と直列に接続されてもよい。複合スイッチの低オン抵抗のため、電気機械スイッチング装置は、固体素子スイッチング装置と並行に接続されてもよい。低オン抵抗及び低い漏れの両方のため、複合スイッチは、多数の電気機械スイッチング装置を含んでもよく、固体素子スイッチング要素と直列であり、分路を設ける経路をもたらす。
いくつかの実施形態において、多数の固体素子スイッチング装置が複合スイッチにおいて使用されてもよい。固体素子スイッチング装置は、異なる特性を有してもよく、異なる固体素子スイッチング装置が異なる時に起動されるように、シーケンスにおいて制御されてもよい。いくつかの特定の実施形態において、少なくとも2つの固体素子スイッチング装置が、複合スイッチ内で利用されてもよい。1つの装置が、より低い電気容量、より高い抵抗を有し得る。他のものはより低い抵抗、より高い電気容量を有し得る。これらの構成要素は、抵抗性又は容量性電圧分割器が、複合スイッチの起動中のいずれかの時点において固体素子スイッチング装置によって形成されるかどうかにかかわらず、電気機械スイッチング装置の開閉中に、いずれかの電気機械スイッチング装置における電圧が比較的低くなるように、構成及び操作され得る。
いくつかの実施形態において、電気機械スイッチング装置は、リードリレーであり得る。このような構成要素は、低オン抵抗、及び高い絶縁性をもたらし、水銀を含まないことがある。このような構成要素はまた、低クロストークをもたらし得る。複合スイッチは、閉鎖状態及び/又は開放状態において、リードリレーなど、1つ以上の電気機械スイッチング装置の特性が、複合スイッチの特性を決定し得るように、構成されてもよい。しかしながら、複合スイッチの起動中に固体素子スイッチング要素と係合して、電気機械スイッチング装置を、複合スイッチの端子における全電圧から隔離することにより、高感度の電気機械スイッチング装置(例えば、リードリレー)が損傷から保護される。このようにして、ホットスイッチングの場合においても、望ましいスイッチング特性が得られる。
いくつかの実施形態により、複合スイッチは良好な隔離、低い漏れ、低クロストーク、及び低電気容量をもたらす。このようなスイッチ装置は、自動試験システムにおける使用に好適である。複数のこのような複合スイッチを含む、クロスポイントスイッチは、自動試験システムに挿入するための器具として構成され得る。
したがって、いくつかの態様において、本発明は、複合スイッチにおいて具現化され得る。
更なる態様において、本発明は、多数の複合スイッチを使用して自動試験システムのための器具において具現化され得る。
また更なる態様において、本発明は、複合スイッチを操作する方法において具現化され得る。
前述のものは、非限定的な発明の概要であり、これは添付の請求項によって定義されるものである。
添付の図面は等尺で描かれることを意図されていない。図面において、様々な図において図示されている、それぞれ同一若しくは、ほぼ同じ構成要素は類似の番号によって示されている。明確さを目的として、全ての構成要素が全ての図面で表示されていない場合がある。図面は以下の通りである。
図1Aは試験システムの代表的な実施形態の概略的な例示である。 図1Bは、スイッチマトリックスを実施する器具の代表的な実施形態の概略図である。 図2Aは複合スイッチの第1の代表的な実施形態の概略図である。 図2Bは、図2Aの複合スイッチの起動における動作のシーケンスを例示する表である。 図3Aは複合スイッチの第2の代表的な実施形態の概略図である。 図3Bは、図3Aの複合スイッチの起動における動作のシーケンスを例示する表である。 図4Aは複合スイッチの第3の代表的な実施形態の概略図である。 図4Bは、図4Aの複合スイッチの起動における動作のシーケンスを例示する表である。 図5Aは複合スイッチの第4の代表的な実施形態の概略図である。 図5Bは、図5Aの複合スイッチの起動における動作のシーケンスを例示する表である。 図6Aは複合スイッチの第5の代表的な実施形態の概略図である。 図6Bは、図6Aの複合スイッチの起動における動作のシーケンスを例示する表である。 図7Aは複合スイッチの第6の代表的な実施形態の概略図である。 図7Bは、図7Aの複合スイッチの起動における動作のシーケンスを例示する表である。 図8Aは複合スイッチの第7の代表的な実施形態の概略図である。 図8Bは、図8Aの複合スイッチの起動における動作のシーケンスを例示する表である。 図9Aは複合スイッチの第8の代表的な実施形態の概略図である。 図9Bは、図9Aの複合スイッチの起動における動作のシーケンスを例示する表である。 図10Aは複合スイッチの第9の代表的な実施形態の概略図である。 図10Bは、図10Aの複合スイッチの起動における動作のシーケンスを例示する表である。 図11Aは複合スイッチの第10の代表的な実施形態の概略図である。 図11Bは、図11Aの複合スイッチの起動における動作のシーケンスを例示する表である。 図12Aは複合スイッチの第11の代表的な実施形態の概略図である。 図12Bは、図12Aの複合スイッチの起動における動作のシーケンスを例示する表である。
発明者らは、シーケンスによって制御される異なる特徴の多数のスイッチング装置を操作することにより形成される複合スイッチの使用により、自動試験システムの信頼性が改善され得ることを認識及び理解した。1つ以上のスイッチング装置は、電気機械リレー、例えば、リードリレー、又はミクロ電気機械式(MEM)装置であり得る。これらのスイッチング装置は、高電圧のホットスイッチを行う際に損傷を受けやすい類のものであり得るが、スイッチング装置及び操作シーケンスは、スイッチング中に電気機械スイッチング装置が高電圧から隔離されるような構成であり得る。
このような複合スイッチは、信頼性の低下に伴う閾値を超えた電圧のホットスイッチを行うことが望ましい場合、他の設定において使用される場合がある。例えば、「スマートグリッド」と関連するものなどの、電力制御装置において、このような複合スイッチはまた有用であり得る。したがって、複合スイッチは、本明細書において自動試験システムにおけるこれらの使用に関連して記載されるが、この環境は代表的なものであり、開示される発明の概念を限定するものではないことが理解されるべきである。
図1Aは、本明細書において記載される複合スイッチが使用され得る、半導体装置を試験するための自動試験システムの概略図である。試験システム100は、当該技術分野において既知の技術を使用して構成され得る。しかしながら、例示される実施形態において、試験システム100は、リードリレーの代わりに複合スイッチを使用して構成されている。
図1Aは、試験システム100が試験ヘッド120を含むことを例示している。従来的な試験システムにおけるように、試験ヘッド120は、多数の計器板110A、110B...110Iを含む。計器板のそれぞれは、試験中の装置140に適用される試験信号を生成及び/又は測定するための、電子回路を含む。
操作中、電気信号は、計器板110A、110B...110Iと試験中の装置140との間で、信号伝達インターフェースを介して結合される。
図1Aに例示される実施形態において、信号伝達インターフェースは、試験ヘッド120内の信号経路122を含む。信号経路122は、ケーブルを使用して、又は他の任意の好適な相互接続技術を使用して、背面板に配線を含む、任意の好適な方法で形成され得る。
例示される実施形態において、信号伝達インターフェースは、装置インターフェースボード132を含む。装置インターフェースボード132は、試験ヘッド120内の信号経路122と位置合わせするように設計された連結部130と、試験中の装置140と位置合わせするように設計された連結部134との間で信号を経路指定するため、当該技術分野において既知の技術を使用して構成されてもよい。連結部130は、任意の好適な方法で実施され得る。例えば、連結部130は、1つ以上の電気コネクタ又はインターポーザとして実施され得る。
連結部134は同様に、任意の好適な方法で実施され得る。しかしながら、連結部134の特定の実施は、試験中の装置140の性質、及びこれが試験されるその製造条件の両方に依存し得る。例えば、パケージ化した半導体装置の試験のため、連結部134は、パッケージ化した半導体装置を受容するようにソケットで適合されてもよい。あるいは、試験中の装置140は、まだ半導体ウエハ上にある間に試験されてもよい。この場合、連結部134は、半導体ウエハの表面上のパッドと接触するように設計された導電性プローブを使用して実施されてもよい。したがって、連結具130及び連結具134の特定の実施は本発明にとって重要でないことが理解されるべきである。
従来の試験システムにおいて、装置インターフェースボード132は、特定の試験中の試験のために構成されていてもよい。試験ヘッドと、試験中の装置の試験ポイントとの間の信号の経路指定に加えて、装置インターフェースボード132は、試験ヘッド120内の計器110A、110B...110Iによってサポートされていない、信号経路指定、又は処理機能を実行する、電子コンポーネントを含むことがある。
異なる種類の試験中の装置の、異なる位置において、異なる種類の試験信号を生成及び測定できるためには、試験システム100の動作中の異なる時点において、計器板110A、110B...110Iと、試験中の装置140との間の接続を再構成することが必要であり得る。実際、図1Aは、試験システム構成の単純化した例を提示している。図1Aは、試験中の装置140を試験する試験システム100を例示している。多くの実施形態において、試験システムは、多くの試験中の装置を同時に試験し得る。更に、各試験中の装置は、多数の機能的領域を含み得るが、これは、計器板110A、110B...110I上の回路によって生成又は測定され得る試験信号の数及び種類に制限があるため、同時に試験することができない。むしろ、全ての機能的領域が試験される試験作業の実行中に、多くの別個の試験が実行され得る。試験の実行は、計器板110A、110B...110Iと試験中の装置140との間の接続の再構成を伴い得る。
これらの接続の再構成を容易にするため、試験システム100は、多数のスイッチング装置を含むことがある。計器板110A、110B...110Iの回路と、試験中の装置140の試験点との間の接続の再構成を促進するため、当該技術分野において既知であるように、1つ以上のスイッチング装置が装置インターフェースボード132に含まれてもよい。これらのスイッチング装置は、試験システムコンピュータ(図示されない)で実行されるプログラムによって、又は他の任意の好適な方法で制御され得る。スイッチング装置は、計器板の特定の1つを、試験中の装置140の特定の位置に接続するために開閉され得る。
装置インターフェースボードに機能性を追加することにより、いくつかの場合において、有用な柔軟性がもたらされ得る。しかしながら、他の場合において、装置インターフェースボード132上の追加的な構成要素を使用することなく、試験システムに本来挿入される、計器板110A、110B...110Iに含まれる機能を使用して、多くの異なる種類の装置を試験するように試験システム100を構成することが望ましい。したがって、いくつかの実施形態において、試験ヘッド120内の一般化された構成内に切り替え装置を含むことが望ましい場合がある。このように、試験システム100は、装置インターフェースボード132上に切り替え装置を含めるための複雑性又は費用の増加を必要とせずに、特定の試験中の装置を試験するように容易に構成され得る。試験ヘッド120内に切り替え装置を組み込むための技術の一例が、図1Bによって提示される。
図1Bは、計器板110を例示し、これは信号経路122と接続され得るように、試験ヘッド120内に組み込まれてもよい。図1Bの例において、計器板110は、入力部170及び出力部180を含む。試験システム100(図1A)などの試験システムにおいて使用するとき、入力部170は、計器110A、110B...110Iの1つ以上へと続く、信号経路122のいくつかへと接続されてもよい。出力部180は、連結部130を通じて試験中の装置140へと信号を経路指定する信号経路122の他のものへと接続されてもよい。計器110内において、スイッチマトリックス150は、入力部170のいずれか1つを出力部180のいずれか1つに接続するように構成され得る。
図1Bに例示される特定の実施例において、入力線170、170及び170として指定される3つの入力線170が存在する。出力線180、出力線180、出力線180及び出力線180として指定される、4つの出力線180が存在するスイッチマトリックス150内のスイッチング装置は、入力線170のいずれか1つを、出力線180のいずれか1つに接続するように制御され得る。この実施例において、この機能性をもたらすため、スイッチマトリックス150は、12個のスイッチング装置を含む。スイッチング装置のそれぞれは、入力線170の1つを出力線180の1つに接続する。例えば、図示されるように、スイッチング装置1501,1は、入力線170に接続された端子152を有する。スイッチング装置1501,1はまた、出力線180に接続された端子154を有し、よってスイッチング装置1501,1は、入力線170を出力線180に接続することができる。同様に、スイッチング装置1501,4は、入力線170を出力線180に接続するものとして示される。スイッチング装置1503,1は、入力線170を出力線180に接続するものとして示される。スイッチング装置1503,4は、入力線170を出力線180に接続するものとして示される。マトリックス150内の他のスイッチング装置が図示されるが、単純さのために付番されていない。
動作中、入力線は、出力線へと、これらの2つの線と関連するスイッチング装置を起動することによって接続され得る。例えば、入力線170を出力線180に接続するため、スイッチング装置1501,1は、低抵抗状態にされてもよい。逆に、入力線170を出力線180から切断するために、スイッチング装置1501,1は、高抵抗状態にされてもよい。低抵抗状態は場合により「オン」又は「閉じた」状態と称されることがあり、高抵抗状態は場合により「オフ」又は「開いた」状態と称されることがある。
試験システムの動作中、多くの場合、(スイッチング装置1501,1を通じて形成されるような)信号経路を形成する接続が、低抵抗であることが望ましい。加えて、いくつかの実施形態において、「ホットスイッチ」され得るスイッチング装置をもたらすことが望ましい場合がある。ホットスイッチングは、端子152又は154など、その端子に動作電圧が存在する間に、スイッチング装置を開閉することを伴う。このような場合、例えば、試験作業の実行中に試験システムを再構成する際に生じ得る。試験される装置の性質、及び試験中に使用される信号を生成又は測定する器具の性質により、いずれかのスイッチング装置の端子、例えば端子152及び154の電圧は、およそ数ボルト〜数10ボルトであり得る。これらのレベルの電圧は、従来的なスイッチング装置における信頼性の問題を生じ得る。このような問題として、より短い動作寿命又はより低い信頼性がある。
ホットスイッチングと関連する信頼性の問題を受けにくいより大きな構成要素の使用は、図1Bに例示される構成において可能であり得るが、これは大きなスイッチング装置が、計器盤110上において利用可能な空間に物理的に適合しないことがあるためである。これに関し、図1Bは、スイッチマトリックス器具の単純化された図であることが理解されるべきである。試験システムにおいて、図1Bに例示されるよりも多くの入力線及び出力線が存在し得る。例えば、いくつかの実施形態において、スイッチマトリックス器具は24本の入力線及び8本の出力線を有し、スイッチマトリックスを実施するために96個の別個のスイッチング装置を必要とする。この場合において大きなスイッチング装置は、試験システム内部の器具の使用を排除することがある。しかしながら、より小さく、より信頼性の低い構成要素の使用は、試験ヘッド120の内部の器具の使用を排除することがある。例えば、より信頼性の低い構成要素は、スイッチング装置により容易なアクセスをもたらす、取り付け技術を使用して装置インターフェースボード132に取り付けられてもよく、よって故障が生じた場合、スイッチング装置は容易に交換され得る。
本発明のいくつかの実施形態により、スイッチマトリックス計器盤上に組み込むために十分に小さく、十分な信頼性を有するスイッチング装置が、複合スイッチとして実施される。複合スイッチは、任意の好適な種類の電気機械及び固体素子スイッチング装置から組み立てることができる。いくつかの実施形態において、複合スイッチ(コンボスイッチとも称される)を構成するために、スイッチング装置の3つの異なる種類の組み合わせが使用され得る。
図2A、3A...12Aの例示的な実施形態において、複合スイッチを形成するために使用される切り替えスイッチは、電気機械スイッチ、及び2種類の固体素子スイッチ装置を含む。電気機械スイッチ装置は、当該技術分野において既知であるように、リードリレーであってもよい。固体素子スイッチ装置は、光MOSFET(LEDにより生じる光により制御されるMOSFETスイッチ)として実施され得る。2つの光MOSFETは、異なるパラメータを有してもよい。したがって、複合スイッチの構成要素は、
1.電気機械スイッチ
2.光MOSFET、低Coff
3.光MOSFET、低Ron。
複合スイッチは、各種類の0以上の要素の組み合わせから構成されてもよい。しかしながら、他の実施形態において、異なる又は追加的な要素が、複合スイッチの構成において使用されてもよいことが理解されるべきである。複合スイッチを形成するために使用されるスイッチング装置は、当該技術分野において既知のスイッチング装置であってもよい。これらのスイッチング装置、及び複合スイッチは全体として、1つ以上のパラメータによって特徴づけることができる。表1は、スイッチング装置を特徴付けることができる、代表的なパラメータを掲載する。
Figure 0006228144
任意の好適な値のこれらのパラメータを備えるスイッチング装置は、複合スイッチを形成するのに使用され得る。しかしながら、いくつかの実施形態において、複合スイッチにおいて、一般的に使用される値のパラメータRonCoffは、電気機械スイッチ装置においては、複合スイッチにおいて使用されるいずれかの固体素子スイッチング装置におけるものの、1/100未満である。
中間的な値の容量性負荷(およそ1nF)への切り替えのための、電気機械スイッチング装置のVswは、非常に低いことがある(例えば、1ボルト未満)。このようなVswの値は、電気機械スイッチ装置の動作寿命を大きく延ばすことがある。Vswは、信頼性の低下に関連する閾値として設定され得る。例えば、Vswの値は、一定のスイッチング周期の後の、信頼性の低下の可能性に繋がる、ホットスイッチを行った電圧の値を特定することによって、促進された寿命期間試験から判定することができる。自動試験システムにおいて、ホットスイッチを行った電圧はおよそ1ボルトであってもよく、例えば、スイッチング周期の数は、およそ数十万であり得る。しかしながら、これらのパラメータの他の値もまた、Vswの決定に使用され得る。信頼性の許容可能な低下(単に一例として)は、スイッチング装置の定格耐用寿命にわたり5%高い故障可能性であり、Vswは、このレベルの信頼性をもたらすホットスイッチ電圧となるように選択される。どのようにして得られるかにかかわらず、Vswの値は、特定の用途のための複合スイッチにおける複合スイッチ設計の選択、又は特定の構成要素の選択において使用され得る。複合スイッチにおいて、最も低い定格電圧を備えるスイッチング装置が、複合スイッチの最大Vswを決定する。
他のパラメータの値は、複合スイッチ設計、及び/又は複合スイッチを実施するための構成要素の選択の際に使用されてもよい。別の例として、低Coff光MOSFETのCoffは、電気機械スイッチ装置が所望の電圧差Vswを光MOSFETに切り替えることができるように十分に低い場合がある。
低Ron光MOSFETのRonは、電気機械装置のRonと比較可能である(3倍以内)。
およそ数十ボルト以下の電圧、及び数十アンペア以下の電流を使用する試験機器との関連において有用ないくつかの実施形態において、複合スイッチにおいて使用される電気機械スイッチ装置は以下の特性を有し得る:
Figure 0006228144
このような特性は、任意の好適なスイッチング装置において達成され得る。しかしながら、本明細書において記載される自動試験システムの実施形態において、これらのパラメータは、当該技術分野において既知であるように、リードリレーにおいて達成され得る。
複合スイッチは、任意の好適な種類の固体素子スイッチング装置を組み込むことができる。いくつかの実施形態において、異なる固体素子スイッチング装置は、場合により組み合わせて使用することができる。固体素子スイッチング装置は、例えば、低オフ容量、又は低オン抵抗をもたらすように選択され得る。典型的には、パラメータは、相互に排他的である。低オフ容量を有する固体素子スイッチング装置のパラメータの例は以下である:
Figure 0006228144
低オン抵抗を有する固体素子スイッチング装置のパラメータの例は以下である:
Figure 0006228144
これらのパラメータは、当該技術分野において既知の技術を使用して製造される固体素子スイッチング装置において達成され得る。2つ以上の固体素子スイッチング装置が複合スイッチング装置の一部として使用される実施形態において、固体素子スイッチング装置は、別個に構成及びパッケージ化され得る。しかしながら、他の実施形態において、計器盤上で一緒に使用される単一の複合スイッチ、又は多数の複合スイッチにおいて使用される固体素子スイッチング装置は、共通の基材上で実施され得る、及び/又は共通のハウジング内でパッケージ化され得る。したがって、複合スイッチを形成する要素を実施するために任意の好適な技術が使用され得る。更に、上記のパラメータの特定の値は例示的であり限定的ではないことが理解されるべきである。
図1Bの実施例において、スイッチマトリックス150の、スイッチング装置1501,1...1503,4は、複合スイッチであり、それぞれ多数のスイッチング装置で作製されている。複合スイッチを開閉するため、構成要素のスイッチング装置は開閉される。いくつかの実施形態において、複合スイッチを形成するスイッチング装置のそれぞれが作動される順番は、複合スイッチが開くか又は閉じるときに、複合スイッチの信頼性に影響することがある。例示される実施形態において、複合スイッチを形成するスイッチング装置は、比較的「低い」電圧が電気機械スイッチング装置の端子にわたって存在するときに、複合スイッチの一部であるいずれかの電気機械スイッチング装置が起動されるように、(複合スイッチを開くとき又は閉じるときのいずれかにおいて)起動される。
この文脈において、「低い」電圧は、スイッチング装置のVswよりも低い電圧として規定され得る。このVswは、スイッチングの間に存在するDC電圧若しくはAC電圧又は過渡電流として測定され得る。いずれかの特定の実施形態において低いものとみなされる特定の電圧レベルは、スイッチング装置が使用されるシステムを含む、任意の好適な数のパラメータに依存し得る。例えば、この値は、その下においてはスイッチングが電気機械スイッチング装置の信頼性に大きく影響しない、閾値に基づくことがある。例えば、リードリレーとして実施される電気機械スイッチング装置においてこの閾値は、およそ1ボルトであり得る。したがって、このようなリードリレーを使用して実施される複合スイッチにおいて、他の構成要素は、リードリレーが起動されるときに(リードリレーを開くとき又は閉じるとき)約1ボルト未満がリードリレーの端子に存在するように、構成及び操作され得る。
複合スイッチにおける構成要素のスイッチング装置は異なる時点で異なる電圧に暴露され得るため、各構成要素のスイッチング装置が起動されるタイミングは、複合スイッチの全体的な信頼性に影響し得る。したがって、図1Bは、計器110がタイミング回路160を含むことを示している。制御入力は図1Bに明確に例示されないが、タイミング回路160は、スイッチマトリックス150の複合スイッチの1つ以上が開く又は閉じることを示す、制御入力を受信し得る。これに応答して、タイミング回路160は、複合スイッチ内の構成要素のスイッチング装置の規定の順番で、制御信号を生成し得る。この順番は、複合スイッチ内の電気機械スイッチング装置が起動されるときに、電気機械スイッチング装置の端子の電圧が閾値を下回ることを確実にするように、タイミング回路160にプログラミングされてもよい。
図2A、3A...12Aは、複合スイッチを形成するスイッチング装置の様々な代表的な構成を例示する。図2B、3B...12Bは、複合スイッチの開閉のためのスイッチングシーケンスを例示する。これらの実施例において、複合スイッチへと組み立てられるスイッチング装置は、上記の3種類によるものである。図の理解を補助するため、各スイッチング装置は、文字及び数字により特定される。「K」の文字で特定されるスイッチング装置は、例示される実施形態において電気機械スイッチング装置である。「U」の文字で特定されるスイッチング装置は、例示される実施形態において固体素子スイッチング装置である。固体素子スイッチング装置は、これらの実施例において光MOSFETであり、上記のように、低Coff、又は低Ronタイプであり得る。
各スイッチング装置の指定と関連する数は、複合スイッチの閉鎖の一部として、起動のシーケンスを例示する。数字「1」により指定されるスイッチング装置は、数字「2」で指定されるスイッチング装置の前に閉じる。同様に、数字「2」で指定されるスイッチング装置は、数字「3」で指定されるスイッチング装置の前に閉じる。複合スイッチを開くため、スイッチング装置はこれらの数字の表記とは逆の順序で起動される。
図2Aは、電気機械スイッチング装置K2、加えて2つの固体素子スイッチング装置U1及びU3(異なる特性を有する)と組み合わされる複合スイッチを例示する。図2Aの設計は、複合スイッチ自体の設計を表すことがあり、別の複合スイッチの設計の下部区分であってもよい。
図2Aは、複合スイッチ210を例示する。複合スイッチ210は、端子T及びTを含み、複合スイッチ210は、「ホットスイッチング」されてもよい(これらの端子に電圧が存在する)。この実施例において、電気機械スイッチング装置214は、固体素子スイッチング装置212と並列に接続されている。示されているように、複合スイッチ210を構成するスイッチング装置は、複合スイッチ210の端子と接続されるか、他の内側端子と接続する、内部端子を有する。示されるように、電気機械スイッチング装置214の内部端子234Aは、固体素子スイッチング装置212の端子232Aに接続される。同様に、電気機械スイッチング装置214の内部端子234Bは、固体素子スイッチング装置212の内部端子232Bと接続される。
固体素子スイッチ装置212は、制御端子を含む(ここでは、制御端子222A及び222Bとして図示される)。複合スイッチ210が、スイッチマトリックス計器110(図1B)などの回路内で使用されるとき、制御端子222A及び222Bは、タイミング回路160などの制御回路に接続され得る。制御端子222A及び222Bにわたってアサートされる信号により、固体素子スイッチング装置212が「閉じる」。逆に、制御信号を除去するか、ないしは別の方法により端子222A及び222Bに適用される制御信号の状態を変更することにより、固体素子スイッチング装置212が開いた状態に変わることがある。同様に、制御端子224A及び224Bにわたりアサート、又はアサート停止された信号により、電気機械スイッチング装置214が開閉することがある。
図2Aに例示される実施例において、固体素子スイッチング装置212及び電気機械スイッチング装置214の平行な組み合わせが、固体素子スイッチング装置216と直列で接続される。固体素子スイッチング装置216のこの端子236Aは、固体素子スイッチング装置212及び電気機械装置214の端子232B及び234Bにそれぞれ接続されることが示されている。固体素子スイッチング装置216もまた、制御端子226A及び226Bを有する。
図2Aの実施例において、固体素子スイッチング装置212は「U1」として識別される。したがって、固体素子スイッチング装置212は、複合スイッチ210を構成する第1スイッチング装置であり、これは複合スイッチ210の閉鎖シーケンスの一部として、切り替えられる。電気機械スイッチング装置214が「K2」として指定される。したがって、電気機械スイッチング装置214は、複合スイッチ210の閉鎖シーケンスの一部として閉じる、複合スイッチ210を構成する第2のスイッチング装置である。固体素子スイッチング装置216が「U3」として指定される。したがって、固体素子スイッチング装置216は、複合スイッチ210の閉鎖シーケンスの一部として閉じる、複合スイッチ210を構成する3つのスイッチング装置の3つ目である。
閉鎖シーケンスにより、電気機械スイッチング装置214は、複合スイッチ210がその端子T及びTに比較的高い電圧が流れている状態で閉じても、端子234A及び234Bに比較的低い電圧が流れる状態で閉じることを可能にする。端子T及びTにおける比較的高い電圧の意味は、複合スイッチ210が動作する条件に依存し得る。しかしながら、一実施例として、比較的高い電圧は、電気機械スイッチング装置214が信頼性を大きく損なうことなく動作し得る、閾値を超える電圧であり得る。このような閾値は、加速された寿命期間試験により、又は当該技術分野において既知の他の技術を使用して決定され得る。半導体装置を試験するための自動試験システムの文脈において、この閾値は、約1ボルトであり得る。しかしながら、いくつかの実施形態において、切り替えた電流の量など、他のパラメータが、特定の閾値の電圧に影響することがある。
閾値を定義する特定の値にかかわらず、その動作シーケンスと組み合わせた複合スイッチ210の構成により、電気機械スイッチング装置214が、端子234A及び234Bにおける電圧がこの閾値より低い状態で、切り替わることを可能にする。この動作条件は、まず(複合スイッチ210の閉鎖シーケンスの一部として)、固体素子スイッチング装置212を閉じることによって達成される。この状態において、固体素子スイッチング装置216は、依然としてオフ状態にある。したがって、TとTとの間の電流のためのDC経路が存在しない。
この実施例において、固体素子スイッチング装置212は、低Coffを有し、スイッチング装置216は、低Ronを有する。スイッチングシーケンスの初期工程において、固体素子スイッチング装置212のオン抵抗は、固体素子スイッチング装置216のオン抵抗よりも高いことがあるが、固体素子スイッチング装置212のより高いオン抵抗は、複合スイッチ210の最終的な性能に影響しない。更に、固体素子スイッチング装置212を通じて流れるDC電流が存在しないため、固体素子スイッチング装置212の端子234A及び234BにおけるDC電圧降下は極僅かである。電気機械スイッチング装置214の端子234A及び234Bは端子232A及び232Bに接続されているため、結果、電気機械スイッチング装置214におけるDC電圧は僅かである。電気機械スイッチング装置214は、この状態において閉じていることがある。
いくつかの場合において、T及びTに適用される電圧にAC成分が存在することがある。T及びTにおいてスイッチング過渡電流を含む、AC成分が存在する場合、この電圧は、これらの容量に比例して、固体素子スイッチング装置212及び216において分割し得る。したがって、複合スイッチ210のホットスイッチングの間、固体素子スイッチング装置212に生じる電圧のDC成分は極僅かであり得るが、この信号のAC成分はより大きい場合がある。このAC成分が、電気機械スイッチング装置214のVswを超える場合、複合スイッチ210のホットスイッチングは、電気機械スイッチング装置214の性能を低下させることがある。この状況を避けるため固体状態スイッチング装置212は、スイッチングシーケンスの間、固体状態スイッチング装置212及び216の電気容量によって形成される容量性電圧分割器が、固体状態スイッチング装置212の端子232A及び232Bにおいて、電気機械スイッチング装置214のVswを下回る、十分に低い電圧を生じるように、固体状態スイッチング装置216の電気容量に対する電気容量を有するように、選択され得る。
固体素子スイッチング装置212及び固体素子スイッチング装置216の、代表的な相対値は先に記載されており、固体素子スイッチング装置212のパラメータの値は、低オフ容量を有する固体素子スイッチング装置と関連して記載されている。固体素子スイッチング装置216として機能する装置に好適なパラメータの値は、低オン抵抗を備える固体素子スイッチング装置と関連して記載されている。しかしながら、これらのパラメータについて異なる値を有する他の装置も、電気機械リレーが複合スイッチの閉鎖シーケンスの一部として起動されるときに、電気機械リレーの端子234A及び234Bにおける、ホットスイッチされた電圧の低いDC及びAC成分の両方を確保する結果を同様に達成し得ることが理解されるべきである。
図2Aの実施例において、電気機械スイッチング装置214の閉鎖の後に、固体素子スイッチング装置216が閉鎖して、閉鎖シーケンスが完了する。この実施例において、固体素子スイッチング装置216は、低オン抵抗を有する。したがって、複合スイッチ210の全体的なオン抵抗は、電気機械スイッチング装置214及び固体素子スイッチング装置216のオン抵抗の合計である。
実施例1は、図2Aの複合スイッチで達成され得る値を例示している。
(実施例1)
Figure 0006228144
図2Aの設計の複合スイッチは、堅牢であるものとして観察され、本発明者らは、これは「常温スイッチング」された電気機械リレーK2により生じるものとして理論化する。電気機械スイッチング装置K2のこの常温スイッチングは、複合スイッチ210が端子T及びTの電圧でホットスイッチされるときにも生じる。
図2Bは、図2Aの複合スイッチの、代表的なスイッチングシーケンスを例示する。この場合、上記の用語を使用して、U1は、固体素子スイッチング装置212に対応する。K2は、電気機械スイッチング装置214と対応し、U3は固体素子スイッチング装置216と対応する。示されるように、K2が閉じるとき、その端子は、U3が開いているため、及びその端子がU1によりもたらされる比較的低い電気容量により短絡するため、端子T1予備T2から隔離されている。
図2Bの実施例において、表250は、複合スイッチ210の閉鎖の間、複合スイッチ210を形成するスイッチング装置の動作のシーケンスを例示する。この実施例において、「時間」として指定される横列はミリ秒での時間値を示す。したがって、時間−0.1の縦列は、複合スイッチが起動されてオンになる前の、固体素子スイッチング要素212及び216、並びに電気機械スイッチング装置214への制御入力の状態を示す。
時間0の縦列は、スイッチングシーケンスが開始する時間を示す。示されているように、このとき、スイッチング装置212(U1)の制御入力がアサートされ、固体素子スイッチング装置212をオンにする。
次の列、時間0.15は、固体素子スイッチング装置212に制御信号を適用した直後の時間を示す。この実施例において、この時間は0.15ミリ秒である。選択される特定の時間は、固体素子スイッチング装置212がオン状態で確定することを可能にするために十分に長いことがある。
スイッチング周期におけるイベントが生じる時間の特定の値は、個別のスイッチング装置の特性又は他の要因に依存し得ることが理解されるべきである。したがって、図2Bに例示される特定の時間値は、代表的であって、限定的ではない。スイッチングシーケンスにおける次のイベントが生じる特定の時間にかかわらず、このイベントは、電気機械スイッチング装置214を起動してこれを低抵抗状態とする。
次の列は、スイッチングシーケンスの開始後0.65ミリ秒を示す時間を表している。このとき、固体素子スイッチング装置216への制御入力が適用され、また固体素子スイッチング装置216を閉じている。
表250の最後の縦列は、「準備完了」の縦列として示されている。この縦列は、複合スイッチ210が使用できる状態である時間を示し、これは、複合スイッチ210の確実な動作と干渉し得るスイッチング過渡電流及び他の効果が過ぎたことを意味する。自動試験装置において、このとき(ここでは5.65ミリ秒として例示される)は、複合スイッチ210を閉じる命令が適用された後、複合スイッチ210を伝搬する信号が半導体装置の試験で使用されるまでの時間を表し得る。
表260は、複合スイッチ210をオフにするための動作の対応するシーケンスを示す。表250におけるように、表260は、複合スイッチング装置210を構成するスイッチング装置が、これらの番号により示される順に起動されることを示している。しかしながら、複合スイッチ210をオフにするときには、スイッチング装置は逆の順序で起動される。したがって、複合スイッチ210を開く命令がもたらされる時間を示す、時間0において、固体素子スイッチング装置216はオフになる。
第2の時間において(ここでは命令後0.5ミリ秒)、電気機械スイッチング装置214が起動される。更に後の時間において(ここでは、命令後1ミリ秒として示される)、固体素子スイッチング装置212が起動される。その後(ここでは、命令の適用後1.1ミリ秒として示される)、複合スイッチ210はオフ状態で確定する。
図2Aは、端子T及びTにおけるホットスイッチを行った電圧がAC成分を有する場合において有用であり得る、複合スイッチ210の構成を示す。図3Aは、複合スイッチ310のホットスイッチングの間の、端子T及びTにおけるAC電圧が、電気機械スイッチング装置312の信頼性に影響しないであろう場合の、より単純な実施をもたらし得る、複合スイッチ310を例示する。
この実施例において、複合スイッチ310は、2つのスイッチング装置、電気機械スイッチング装置312、及び固体素子スイッチング装置314を含む。この実施例において、電気機械スイッチング装置312は、上記の特性を有する。固体素子スイッチング装置314は、低Coffを有する固体素子スイッチング装置に関して上記の特性を有する。
実施例2は、図3Aにおける複合スイッチにより達成され得る値を例示している。
(実施例2)
Figure 0006228144
図3Bは、複合スイッチ310のスイッチングシーケンスの例を示す。表350は、複合スイッチ310を閉じるために、動作のタイミング及び順序を例示している。図350に例示されるように、電気機械スイッチング装置312は、固体素子スイッチング装置314がオフになるときに、閉じられる(すなわち、オンになる)。したがって、複合スイッチ310がホットスイッチングされるときでも、電気機械スイッチング装置312は「常温スイッチング」されるが、これは、電気機械スイッチング装置312が、固体素子スイッチング装置314によって、T及びTから隔離されるためである。表360に示されるように、この状態は、複合スイッチ310を開く事象のシーケンスにおいて反復される。
図4Aに戻り、複合スイッチ410の更なる実施例がもたらされる。この実施例において、複合スイッチ410は、複合スイッチ310と同様の設計を有する。しかしながら、固体素子スイッチング装置314を形成する単一の素子ではなく、複合スイッチ410は、スイッチング装置の組み合わせを含む、固体素子スイッチング装置414を含む。
この実施例において、固体素子スイッチング装置414は、複合スイッチング装置210の形態の設計を有する。複合スイッチング装置210におけるように、図4Aは、固体素子スイッチング装置420及び424、並びに電気機械スイッチング装置422から組み立てられた、固体素子スイッチング装置414を示す。
図4Aに例示される設計を有する複合スイッチは、T及びTにおけるホットスイッチングされた電圧が、電気機械スイッチング装置412の信頼性を低下させ得ないように、AC成分を有する場合においても適用され得る。
この実施例において、電気機械スイッチング装置412及び422それぞれは、同様の特性を有し、電気機械スイッチング装置に関して先に記載されたパラメータを有し得る。しかしながら、電気機械スイッチング装置412及び電気機械スイッチング装置422の両方が同じ構成を有することは、必要要件ではないことが認識されるべきである。この実施例において、固体素子スイッチング装置420は、低Coffを有する固体素子スイッチング装置において先に規定されたパラメータの値を有する。固体素子スイッチング装置424は、低Ronを有する固体素子スイッチング装置における、上記のパラメータの値を有する。これらの値は、起動される際の、電気機械スイッチング装置422の端子の低電圧を確保する、固体素子スイッチング装置420と固体素子スイッチング装置424との間の電気容量の比率につながる。しかしながら、これらのパラメータの任意の好適な値が利用されることが理解されるべきである。
実施例3は、図4Aにおける複合スイッチで達成され得る値を例示する。
(実施例3)
Figure 0006228144
図4Bは、図4Aに例示される、構成要素であるスイッチング装置の操作におけるタイミングシーケンスを例示する。表450は、複合スイッチ410の起動中のイベントのシーケンスを例示する。この実施例において、表450は、複合スイッチ410の閉鎖シーケンスの間のイベントを規定する。表460は、複合スイッチ410の開放シーケンスの対応するイベントを確定する。表450及び460は、図2B及び図3Bに関して先に記載される通りに解釈されるが、表中に掲載されるスイッチング装置は図4Aに示されるものを表す。
図5Aは、複合スイッチ設計の更に別の実施形態を例示する。この実施例において、複合スイッチ510は、複合スイッチ210の設計(図2A)と類似の設計を有する。しかしながら、この実施例において、固体素子スイッチング装置212が、コンボスイッチ310(図3A)のような設計を有するコンボスイッチによって実施される。この設計は、コンボスイッチ510の端子T及びTに電圧が印加されている間でも、電気機械スイッチング装置520及び電気機械スイッチング装置524の両方が起動されることを可能にする。この実施例において、電気機械スイッチング装置520及び524は、上記の特性を有してもよい。固体素子スイッチング装置522は、低Coffを有する固体素子スイッチング装置において先に記載された特性を有し得る。固体素子スイッチング装置526は、低Ronを有する固体素子スイッチング装置において先に記載された特性を有してもよい。
実施例4は、図5Aの複合スイッチで達成され得る値を例示している。
(実施例4)
Figure 0006228144
図5Bは、複合スイッチ510を構成するスイッチング装置のスイッチングシーケンスを例示する。図6B...12Bの他のタイミング表におけるように、これらのタイミング表は上記のように解釈されるが、表に掲載される要素は、各場合において異なる設計に関連する。この場合、表は図5Aの設計に関連する。
表550に示されるように、電気機械スイッチング装置520は、これが起動されるとき、固体素子スイッチング装置522及び526によって、端子T及びTの電圧から隔離される。起動時、電気機械スイッチング装置524は、固体素子スイッチング装置526により、端子T及びTのDC成分から隔離される。端子T及びTにおける電圧の、いずれかのAC成分は、コンボスイッチ512及び固体素子スイッチング装置526の相対的電気容量のために、固体素子スイッチング装置522の端子において比較的低い。表560は、コンボスイッチ510の開放時に生じる対応する状態を例示する。
図6Aは、複合スイッチ設計の更に設計を例示する。この実施例において、複合スイッチ610は、TとT10との間に接続される電気機械スイッチング装置614を含む。電気機械スイッチング装置614は、複合スイッチ612として実施される固体素子スイッチング装置と並列に接続される。このように、電気機械スイッチング装置は、分路複合スイッチング装置614であり得る。
複合スイッチ612は、この実施例において、複合スイッチ210(図2A)と同じ設計を有する。この実施例において、固体素子スイッチング装置622及び626は、それぞれ、固体素子スイッチング装置212及び216(図2A)と同じ特性を有し得る。電気機械スイッチング装置624は、電気機械スイッチング装置214(図2A)と同じ特性を有し得る。
表650(図6B)に示されるように、コンボスイッチ610は、コンボスイッチ612が最初に効果的に閉じられる、シーケンスに従って閉じる。閉鎖コンボスイッチ612の一部としての、固体素子スイッチング装置624の起動は、電気機械スイッチング装置624が、固体素子スイッチング装置622及び626の動作の組み合わせによって、端子T及びT10におけるホットスイッチングによる電圧による損傷から保護されるときに、生じ得る。表660は、複合スイッチ610の開放のためのスイッチングシーケンスを例示し、ここで電気機械スイッチング装置624はまた、電気機械スイッチング装置622及び626の動作により、端子のホットスイッチによる電圧による、起動時の損傷から保護される。
表650(図6B)はまた、複合スイッチ610の閉鎖シーケンスの一部として、複合スイッチ612が最初に閉じられることを示している。この状態において、複合スイッチ612は、電気機械切り替え装置614の端子における比較的低い電圧を確保する特性を有する。しかしながら、端子における特定の電圧は、複合スイッチ610が使用される回路の他の構成要素のパラメータに対する、複合スイッチ612の構成要素のパラメータに依存し得ることが理解されるべきである。それでも、いくつかの場合において、複合スイッチ612の動作は、電気機械スイッチング装置614のVswを下回る、電気機械スイッチング装置614の端子における電圧をもたらし、したがって、電気機械スイッチング装置614の信頼性を低下させる許容不可能なリスクを伴わずに、電気機械スイッチング装置614を起動するために安全であると考えられる。表660は同様に、複合スイッチ610の開放の際に、複合スイッチング装置612が有効に閉じた状態である一方で電気機械スイッチング装置614が起動されることを例示する。このようにして、電気機械スイッチング装置614は、その端子の電圧が比較的低い状態で開く。
実施例5は、図6Aの複合スイッチで達成され得る値を例示している。
(実施例5)
Figure 0006228144
図7Aはまた、複合スイッチの設計の更なる例を示す。図7Aにおいて、複合スイッチ710は、端子T11及びT12を備えるものとして示される。この実施例において、複合スイッチ710は、複合スイッチ210(図2A)のものと同様の設計を有する、複合スイッチ712を含む。この実施例において、固体素子スイッチング装置722及び732は、固体素子スイッチング装置212及び216(図2A)と同様の特性を有し得る。電気機械スイッチング装置724は、電気機械スイッチング装置214(図2A)のものと同様の特性を有し得る。
表750(図7B)に例示されるように、固体素子スイッチング装置722、電気機械スイッチング装置724、及び固体素子スイッチング装置732は、複合スイッチ710が閉じる際に、図2Aの対応するスイッチング装置と同じ順番で起動され得る。表760は、複合スイッチ210が開く際に、対応するスイッチング装置が開く順番と一致する順番に適合する順番で開くことができる。
表750は、複合スイッチ712が閉じた後に、電気機械スイッチング装置734が閉じ得ることを例示している。この実施例において、電気機械スイッチング装置734は、固体素子スイッチング装置732と並行に接続される。したがって、電気機械スイッチング装置734の閉鎖は更に、複合スイッチ710のオン抵抗を低減する。したがって、複合スイッチ710の設計を別の方法で表現するならば、これは複合スイッチ210(図2A)と同じ設計を有するが、固体素子スイッチング装置216はコンボスイッチ714と交換されている。
実施例6は、図7Aの複合スイッチで達成され得る値を例示している。
(実施例6)
Figure 0006228144
図8Aは更に、複合スイッチの更に別の設計を例示する。図8Aは、複合スイッチ810を例示しており、これは端子T13及びT14における電圧でホットスイッチングされている。この実施例において、複合スイッチ810は、固体素子スイッチング装置と並行に接続される、電気機械スイッチング装置824から形成される。複合スイッチ810を閉じるため、固体素子スイッチング装置が最初に閉じられ、端子T13とT14との間に低インピーダンス経路がもたらされてもよい。低ンピーダンス経路は、端子における低い電圧低下をもたらし、電気機械スイッチング装置824の信頼性を低下させるために十分な大きさの電圧が端子に印加されるスイッチングから、電気機械スイッチング装置824を保護する。
この実施例において、電気機械スイッチング装置824と並行な固体素子スイッチング装置が、複合スイッチ812として実施される。複合スイッチ812は、固体素子スイッチング装置と直列の電気機械スイッチング装置820を含む。この実施例において、この固体素子スイッチング装置もまた、複合スイッチ822として実施される。ここで複合スイッチ822は、複合スイッチ210(図2A)と同じ設計を有するものとして示される。したがって、固体素子スイッチング装置830及び834はそれぞれ、固体素子スイッチング装置212及び216(図2)のものと同様の特性を有し得る。電気機械スイッチング装置832は、電気機械スイッチング装置214(図2A)のものと同様の特性を有する。
図8Bの表850は、複合スイッチ810の要素におけるスイッチングシーケンスを例示する。表850に例示されるように、固体素子スイッチング装置は、複合スイッチ822によって、端子T13及びT14における、ホットスイッチングされた電圧から隔離されている。電気機械スイッチング装置832は、起動されるとき、固体素子スイッチング装置830及び834の動作の組み合わせによって、ホットスイッチングされた電圧から保護される。表860は、電気機械スイッチング装置が、複合スイッチ810の開放シーケンスの間に同様に保護されることを例示している。
実施例7は、図8Aの複合スイッチで達成され得る値を例示している。
(実施例7)
Figure 0006228144
複合スイッチでのまた更なる設計が図9Aに例示される。図9Aは、複合スイッチ910を例示する。この実施例において、複合スイッチ910は、複合スイッチ310(図3A)の形態の、端子T15とT16との間の設計を有する。図9Aに示されるように、電気機械スイッチング装置912は、固体素子スイッチング装置と直列である。この実施例において、固体素子スイッチング装置は、複合スイッチ914として実施される。したがって、電気機械スイッチング装置912は、電気機械スイッチング装置312(図3A)の上記のものと同じ特性を有し得る。
実施例において、複合スイッチ914は、複合スイッチ610(図6A)と同じ設計を有する。したがって、電気機械スイッチング装置922は、電気機械スイッチング装置614(図6A)のものと同様の特性を有し得る。同様に、複合スイッチ914の一部を形成する複合スイッチ920は、複合スイッチ612(図6A)のものと同様の特性を有し得る。したがって、電気機械スイッチング装置932は、電気機械スイッチング装置624のものと同様の特性を有し得る。固体素子スイッチング装置930及び934はそれぞれ、固体素子スイッチング装置622及び626(図6A)のものと同様の特性を有し得る。
表950(図9B)は、複合スイッチ910を閉鎖する際のスイッチングシーケンスを例示する。図示されるように、スイッチングシーケンスは、複合スイッチ610(図6B)のものと同様であり、図3Bに例示されるように、電気機械スイッチング装置の動作が先である。表960は、複合スイッチ910の開放時のシーケンスを例示する。表960に例示されるように、スイッチングシーケンスは複合スイッチ610(図6B)のものと同様であり、図3Bに例示される電気機械スイッチング装置の開放が後である。
図8は、図9Aの複合スイッチで達成され得る値を例示する。
(実施例8)
Figure 0006228144
図10Aは更に、複合スイッチング装置の更なる別の実施形態を例示する。この実施例において、複合スイッチング装置1010は、複合スイッチ310(図3A)のものと同様の、端子T17とT18との間の設計を備えるものとして図示される。しかしながら、この場合、固体素子スイッチング装置314と類似の固体素子スイッチング装置自体が、複合スイッチング装置として実施される。
したがって、図10Aは、電気機械スイッチング装置1012を示し、これは電気機械装置312(図3A)のものと同様の特性を有し得る。電気機械スイッチング装置1012は、固体素子スイッチング装置と直列であるものとして示される。ここで、固体素子スイッチング装置は、複合スイッチ710(図7A)の設計と同様の設計を揺する複合スイッチである。したがって、固体素子スイッチング装置1030及び1034はそれぞれ、固体素子スイッチング装置722及び732(図7A)のものと同様の特性を有し得る。同様に、電気機械スイッチング装置1032及び1040はそれぞれ、電気機械スイッチング装置724及び734(図7A)のものと同様の特性を有し得る。
表1050(図10B)に例示されるように、複合スイッチ1010は、複合スイッチ610について例示されるのと同様にスイッチングシーケンスにしたがって、動作し得るが、図3に関連して先に記載されたように電気機械スイッチ1012の閉鎖が先である。表1060(図10B)は、複合スイッチ1010の開放の際に、表660(図6B)に例示されるスイッチングシーケンスが使用されてもよく、表360(図3B)に例示されるように、電気機械スイッチング装置1012の開放が後である。
実施例9は、図10Aにおける複合スイッチで達成され得る値を例示する。
(実施例9)
Figure 0006228144
図11Aは、複合スイッチの更に別の実施形態を例示する。この実施例において、複合スイッチ1110は、端子T19とT20との間のホットスイッチングするために構成されている。
複合スイッチ1110は、電気機械スイッチング装置1114及び固体素子スイッチング装置の並列の組み合わせとして実施される。この実施例において、固体素子スイッチング装置は、複合スイッチ1112として実施される。動作中、複合スイッチ1112は、電気機械スイッチング装置1114のスイッチングの際に、端子T19とT20との間に低い電圧降下をもたらすように、電気機械スイッチング装置1114の端子に低いインピーダンス経路をもたらす。
この実施例において、複合スイッチ1112は、複合スイッチ310(図3A)のものと同様の設計を有する。したがって、電気機械スイッチング装置1120は、電気機械スイッチング装置312(図3A)のものと同様の特性を有し得る。固体素子スイッチング装置1122は、固体素子スイッチング装置314(図3A)のものと同様の特性を有し得る。
図11Bは、複合スイッチ1110の閉鎖のためのスイッチングシーケンスを例示する。表1150に示されるように、閉鎖の際のスイッチングシーケンスは、複合スイッチ1112を最初に閉じ、その後電気機械スイッチング装置1114を閉じる、動作を含む。表1160は、複合スイッチ1110の開放時のシーケンスを例す。例示されるように、電気機械スイッチング装置1114は最初に開く。その後、複合スイッチング装置1112が開く。
実施例10は、図11Aの複合スイッチで達成され得る値を例示している。
(実施例10)
Figure 0006228144
図12Aは、複合スイッチの更に別の実施形態を例示する。図12Aは、端子T21及びT22を備える複合スイッチ1210を示す。この実施例において、複合スイッチ1210は、複合スイッチ310(図3A)のものと同様の設計を有する。したがって、電気機械スイッチング装置1220が、固定素子スイッチ装置との直列であるものとして示される。したがって、電気機械スイッチング装置1220は、電気機械スイッチング装置312(図3A)のものと同様の特性を有し得る。
この実施例において、電気機械スイッチング装置1220と並行な固体素子スイッチング装置が、複合スイッチ1214として実施される。この実施例において、複合スイッチ1214は、電気機械スイッチング装置1224及び固体素子スイッチング装置1222の並列の組み合わせによって実施される。固体素子スイッチング装置1222は、固体素子スイッチング装置314(図3A)のものと同様の特性を有し得る。しかしながら、固体素子スイッチング装置1222と並列の電気機械スイッチング装置1224を含む組み合わせスイッチを形成することにより、複合スイッチ1214が閉じる際に、オン抵抗が、4つの固体素子スイッチング装置314単独よりも低くなり得る。
図12Bの表1250は、複合スイッチ1210のスイッチングシーケンスを例示する。表1250に示されるように、複合スイッチ1210を閉じる際、電気機械スイッチング装置1220は、開いた状態の複合スイッチ1214により、これが端子T21及びT22におけるホットスイッチングした電圧から隔離されるときに、閉じる。電気機械スイッチング装置1224は、電気機械スイッチング装置1224が起動されるときに、既にオンにされている固体素子スイッチング装置1222によって形成される、端子における低インピーダンス経路によって、閉鎖時に保護される。表1260(図12B)は、電気機械スイッチング装置1220及び1224が、開放シーケンス中において、ホットスイッチングした電圧から同様に保護される。
上記の代表的な実施形態において、電気機械スイッチング装置及び固体素子スイッチング装置の組み合わせにより形成される複合スイッチが例示される。このような実施例において、構成要素であるスイッチング装置は同じ特性を有するものとして例示されている。これらの実施は、複合スイッチの性能特性を比較する際の単純化のために選択される。しかしながら、これらの特定の性能特性は本発明にとって重要ではないことが理解されるべきである。複合スイッチは、異なる特性の組み合わせのための異なる特性の、構成要素であるスイッチング装置によって形成され得る。
実施例11は、図12Aの複合スイッチで達成され得る値を例示している。
(実施例11)
Figure 0006228144
上記のスイッチマトリックス器具に組み込まれる際も含め、複合スイッチは、半導体装置を試験する方法に使用され得ることが理解されるべきである。このような試験は、信号を生成又は測定するための試験システム内の器具を、試験中の装置の特定の点で接続するために、複合スイッチの状態を設定することを含み得る。方法は更に、これらの器具を他の試験ポイントに接続するために、スイッチを再構成すること(器具がまだ試験信号を生成している間にホットスイッチングすることなどにより)を含み得る。半導体装置の試験はその後継続し得る。
したがって、本発明の少なくとも1つの実施形態のいくつかの態様を記載することで、様々な変更、修正、及び改善は、当業者には容易に生じるということが理解されるべきである。
例えば、本発明は、半導体装置の製造に使用される自動試験機器と関連して例示されているが、本発明はこれに限定されないことが理解されるべきである。複合スイッチは、任意の好適な種類の試験機器において使用され得る。その上、本明細書において記載される複合スイッチは、他の種類のシステムで使用されてもよく、更に別個の構成要素としてパッケージ化されてもよく、これはいくつかの場合において、規定されるシーケンスにしたがって、複合スイッチを構成するスイッチング装置を操作するための制御回路を含み得る。
更に、様々なパラメータの数値が例としてもたらされる。記載される値はその周辺で変動し得ることが理解されるべきである。
更に、所与の特定の値は、特定の実施形態の例である。他の実施形態において、値の比率が維持されてもよいが、他の値が代わりに使用されてもよい。
他の実施形態において、いくつかのパラメータの値は、他のパラメータの値に依存してもよい。例えば、図2Aの実施形態においても、固体素子スイッチング装置216は、電気機械スイッチング装置214の電流供給能力に依存する、電気容量を有するように選択され得る。この電気容量は、電気機械スイッチング装置214が、標的動作電圧で、及び/又は標的時間内に、この電気容量へと切り替えることができるようなものであり得る。
かかる変更、修正、及び改善は、本開示の一部として意図され、本発明の趣旨及び範囲内であることが意図される。更には、本発明の有利点が示されるが、本発明の全ての実施形態が、説明される全ての有利点を含むものではないことを理解するべきである。一部の実施形態は、本明細書及び一部の例で有利であるとして説明されるいずれかの特徴を、実装しない場合がある。したがって、前述の説明及び図面は、例示のみを目的としている。
本発明の上記の実施形態は、任意の多くの方法で実施され得る。例えば、実施形態は、ハードウェア、ソフトウェア、又はこれらの組み合わせを使用して実行されてもよい。特定の例として、タイミング回路160は、汎用コンピュータのソフトウェアプログラミングによって、又はFPGA又は他のプログラミング可能な装置におけるファームウェアプログラミングによって実施され得る。あるいは、制御信号を生成する操作は、ASIC又は他のハードウェア構成要素の構成によって実施され得る。ソフトウェアで実行されるとき、ソフトウェアのコードは、単一のコンピュータ、又は複数のコンピュータの間に供給されるかどうか、任意の好適なプロセス又はプロセスの集合体上に実行されてもよい。かかるプロセッサは、集積回路構成要素内の1つ以上のプロセッサを用いて実行されてもよい。しかしながら、プロセッサは、任意の好適なフォーマットの回路機構を使用して、実装することができる。
更に、コンピュータは、ラックマウント式コンピュータ、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、又はタブレットコンピュータなど、任意の数の形態で実施されてもよい。更に、コンピュータは、一般的にコンピュータとしては見られていないが、携帯情報端末(PDA)、スマートフォン、又は任意の他の好適な携帯用又は固定された電子デバイスを含む、好適な処理能力を備えるデバイス内に組み込まれ得る。
また、コンピュータは1つ以上の入力及び出力デバイスを有してもよい。これらのデバイスは、とりわけユーザー・インターフェースを呈するために使用することができる。ユーザー・インターフェースを提供するために使用することができる出力デバイスの例には、出力の視覚的表示のためのプリンタ若しくはディスプレイスクリーン、及び出力の可聴な表示のためのスピーカー若しくは音発生デバイスが挙げられる。ユーザー・インターフェースのために使用され得る入力デバイスの例には、キーボード及びポインティングデバイス、例えばマウス、タッチパッド、及びデジタイズ用タブレットを含む。他の例として、コンピュータは音声認識を通じて、又は他の可聴なフォーマットで入力情報を受信することができる。
かかるコンピュータは、任意の好適な形態で、ローカルエリアネットワーク、又は広域ネットワーク(例えば企業網又はインターネットなど)を含む1つ以上ネットワークによって相互接続することができる。このようなネットワークは、任意の好適な技術に基づいていてもよく、並びに任意の好適なプロトコルに従って動作してもよく、かつワイヤレスネットワーク、有線ネットワーク、又は光ファイバーネットワークを含んでもよい。
また、様々な方法又は本明細書に概説されたプロセスは、多様な操作システム又はプラットフォームのいずれか1つを採用する、1つ以上のプロセッサ上で実行可能であるソフトウェアとしてコード化されてもよい。更に、そのようなソフトウェアは、好適なプログラミング言語及び/又はプログラミング若しくはスクリプトツールを使用して記述されてもよく、並びに、フレームワーク又はバーチャルマシン上で実行される、実行可能な機械語コード又は中間コードとして適合されてもよい。
この点では、本発明は、1つ以上のコンピュータ又は他のプロセッサ上で実行される場合に、上述の本発明の様々な実施形態を実装する方法を実行する、1つ以上のプログラムでコード化された、コンピュータ可読記憶媒体(又は複数のコンピュータ可読媒体)(例えば、コンピュータメモリ、1つ以上のフロッピー(登録商標)ディスク、コンパクトディスク(CD)、光ディスク、デジタルビデオディスク(DVD)、磁気テープ、フラッシュメモリ、フィールドプログラマブルゲートアレイ若しくは他の半導体デバイス内の回路構成、又は他の有形のコンピュータ記憶媒体)として具現化することができる。前述の実施例から明らかであるように、コンピュータ可読記憶媒体は、コンピュータ実行可能命令を提供するための十分な時間にわたって、非一時的形態で情報を保持することができる。そのようなコンピュータ可読記憶媒体は、可搬性とすることができるため、その媒体に格納されたプログラムを、1つ以上の異なるコンピュータ又は他のプロセッサ上にロードして、上述のような本発明の様々な態様を実装することができる。本明細書で使用するとき、用語「コンピュータ可読記憶媒体」は、製造物(すなわち、製品)又は機械であると見なすことができる、コンピュータ可読媒体のみを包含する。あるいは、又は更には、本発明は、伝搬信号などの、コンピュータ可読記憶媒体以外のコンピュータ可読媒体として、具現化することができる。
用語「プログラム」又は「ソフトウェア」は、コンピュータ又は他のプロセッサをプログラムし、上記のとおり本発明の様々な対応を実施するために使用することができる、任意のタイプのコンピュータコード、又はコンピュータ実行可能な指示のセットを指す、一般的な意味で使用される。更に、本実施形態の1つの態様によると、実行されたときに本発明の方法を実行する1つ以上コンピュータプログラムは、単一のコンピュータ又はプロセッサ上に配置される必要はないが、多くの異なるコンピュータ又はプロセッサの中でモジュール方式で分散されて、本発明の様々な態様を実施することができる。
コンピュータ実行可能な指示は、1つ以上コンピュータ又は他のデバイスによって実行される、多くの形態、例えばプログラムモジュールであってもよい。一般的には、プログラムモジュールは、特定のタスクを実行するか、又は特定の抽象データタイプを実装する、ルーチン、プログラム、オブジェクト、コンポーネント、データ構造などを含む。典型的に、プログラムモジュールの機能性は、様々な実施形態で望ましいように組み合わされても、又は分散されてもよい。
本発明の様々な態様は、単独でも、組み合わせでも、又は前述の記載された実施形態で特に記載されていない様々な構成において使用されてもよく、かつ、したがってその用途を、図面に示された前述の記述で説明された構成要素の細部及び構成には限定されない。例えば、一実施形態で記載された態様は、他の実施形態で記載された態様と任意の方式で組み合わされてもよい。
また、本発明は方法として実施されてもよく、その例が提供されている。本方法の一部として実施される行為は、任意の好適な方法で順序付けられてもよいしたがって、例示されるものとは異なる順序で行為が実行される、実施形態を構築することができ、このことは、一部の行為が、例示的実施形態では逐次的行為として示されていても、同時に実行されることを含み得る。
請求項の要素を修正するために、請求項において順序を示す用語、例えば「第1」「第2」、「第3」等の使用は、それ自体はいずれの優先度、先行性、すなわちある請求項が他より上である、又は方法の行為が実施された一時的な順序を暗示せず、単に、特定の名前を有する1つの請求項の要素を、同じ名前(しかし、通常の用語に使用に関して)を有する他の要素から区別するために付番される。
また、本明細書で使用される専門語及び専門用語は、説明目的のためであり、限定するものと見なされるべきではない。「含む(including)」、「備える(comprising)」、「有する(having)」、「含有する(containing)」、「含む(involving)」及びそれらの変化形を本明細書において使用することは、これらの後に記載する要素及びその等価物、並びに付加的な要素を包含することを意図したものである。

Claims (21)

  1. 第1端子及び第2端子、並びに内部端子を有する複合スイッチであって、
    前記複合スイッチは、
    第1端子及び第2端子を有する電気機械スイッチング装置と、
    第1端子及び第2端子を有する第1固体素子スイッチング装置と、
    第1端子及び第2端子を有する第2固体素子スイッチング装置とを含み、
    前記電気機械スイッチング装置及び前記第1固体素子スイッチング装置は、前記複合スイッチの前記第1端子と、前記複合スイッチの前記内部端子との間で並列に接続され、
    前記第2固体素子スイッチング装置は、前記複合スイッチの前記内部端子と、前記複合スイッチの前記第2端子との間で接続され、
    前記第1固体素子スイッチング装置、及び前記第2固体素子スイッチング装置は、異なるオン抵抗、及び異なるオフ容量を有する、複合スイッチ。
  2. 第1端子及び第2端子、並びに内部端子を有する複合スイッチであって、
    前記複合スイッチは、
    第1端子及び第2端子を有する電気機械スイッチング装置と、
    第1端子及び第2端子を有する第1固体素子スイッチング装置と、
    第1端子及び第2端子を有する第2固体素子スイッチング装置とを含み
    前記電気機械スイッチング装置及び前記第1固体素子スイッチング装置は、前記複合スイッチの前記第1端子と、前記複合スイッチの前記内部端子との間で並列に接続され、
    前記第2固体素子スイッチング装置は、前記複合スイッチの前記内部端子と、前記複合スイッチの前記第2端子との間で接続され、
    前記第1固体素子スイッチング装置は、前記第2固体素子スイッチング装置よりも低いオン容量を有する、複合スイッチ。
  3. 前記第1固体素子スイッチング装置が、第1制御入力部を含み、
    前記電気機械スイッチング装置が、第2制御入力部を含み、
    前記第2固体素子スイッチング装置が、第3制御入力部を含み、
    前記複合スイッチは、閉鎖シーケンスを制御するために制御回路を更に含み、
    前記閉鎖シーケンスは、
    前記第1固体素子スイッチング装置を低抵抗状態にする、前記第1制御入力の制御信号を生成することと、
    その後、前記電気機械スイッチング装置を低抵抗状態にする、前記第2制御入力の制御信号を生成することと、
    その後、前記第2固体素子スイッチング装置を低抵抗状態にする、前記第3制御入力の制御信号を生成すること、とを含む、請求項1又は2に記載の複合スイッチ。
  4. 前記制御回路は更に、開放シーケンスを制御するために適合され、
    前記開放シーケンスが、
    前記第2固体素子スイッチング装置を高抵抗状態にする、前記第3制御入力の制御信号を生成することと、
    その後、前記電気機械スイッチング装置を高抵抗状態にする、前記第2制御入力の制御信号を生成することと、
    その後、前記第1固体素子スイッチング装置を高抵抗状態にする、前記第1制御入力の制御信号を生成すること、とを含む、請求項に記載の複合スイッチ。
  5. 前記電気機械スイッチング装置が、リードリレーである、請求項1又は2に記載の複合スイッチ。
  6. 前記第2固体素子スイッチング装置は、前記第1固体素子スイッチング装置よりも低いオン抵抗を有する、請求項に記載の複合スイッチ。
  7. 前記第2固体素子スイッチング装置のオン抵抗は、前記電気機械スイッチング装置のオン抵抗の4倍以下である、請求項に記載の複合スイッチ。
  8. 前記複合スイッチが、第1スイッチング装置を含み、
    前記複合スイッチは、前記複合スイッチに分路を設けるように連結された第2電気機械スイッチング装置を更に含む、請求項1又は2に記載の複合スイッチ。
  9. 前記複合スイッチが、第1スイッチング装置を含み、
    前記複合スイッチは、前記複合スイッチの前記第2固体素子スイッチング装置に分路を設けるように連結された第2電気機械スイッチング装置を更に含む、請求項1又は2に記載の複合スイッチ。
  10. 第1端子及び第2端子を有する複合スイッチであって、
    前記複合スイッチは、
    第1端子及び第2端子を有する電気機械スイッチング装置と、
    第1端子及び第2端子を有する固体素子スイッチング装置とを含み、
    前記電気機械スイッチング装置及び前記固体素子スイッチング装置は、前記複合スイッチの前記第1端子と、前記複合スイッチの前記第2端子との間で直列に接続され、
    前記電気機械スイッチング装置の前記第2端子は、前記固体素子スイッチング装置の前記第1端子と連結され、
    前記第1固体素子スイッチング装置は、
    前記複合スイッチの第1端子及び複合スイッチの第1内部端子の間で接続される第1電気機械スイッチング装置と、前記複合スイッチの第1内部端子及び複合スイッチの第2内部端子の間で接続される第1固体素子スイッチング装置との、直列の組み合わせを含み、
    前記電気機械スイッチング装置は、前記複合スイッチの第1端子と前記複合スイッチの第2内部端子との間で接続される第1電気機械スイッチング装置を含み、
    前記第2固体素子スイッチング装置は、前記複合スイッチの第2内部端子と、前記複合スイッチの第2端子との間で接続される、複合スイッチ。
  11. 第1端子及び第2端子を有する複合スイッチであって、
    前記複合スイッチは、
    第1端子及び第2端子を有する電気機械スイッチング装置と、
    第1端子及び第2端子を有する固体素子スイッチング装置とを含み、
    前記電気機械スイッチング装置及び前記固体素子スイッチング装置は、前記複合スイッチの前記第1端子と、前記複合スイッチの前記第2端子との間で直列に接続され、
    前記電気機械スイッチング装置の前記第2端子は、前記固体素子スイッチング装置の前記第1端子と連結され、
    前記電気機械スイッチング装置は、第1電気機械スイッチング装置を含み、
    前記固体素子スイッチング装置は、第1固体素子スイッチング装置であり、
    前記複合スイッチは、更に
    前記第1固体素子スイッチング装置と並列に接続される、第2電気機械スイッチング装置と、
    前記第2電気機械スイッチング装置及び前記第1固体素子スイッチング装置の並列の組み合わせと、直列に接続された第2固体素子スイッチング装置とを含む、複合スイッチ。
  12. 第1端子及び第2端子を有する複合スイッチであって、
    前記複合スイッチは、
    第1端子及び第2端子を有する電気機械スイッチング装置と、
    第1端子及び第2端子を有する固体素子スイッチング装置とを含み、
    前記電気機械スイッチング装置及び前記固体素子スイッチング装置は、前記複合スイッチの前記第1端子と、前記複合スイッチの前記第2端子との間で直列に接続され、
    前記電気機械スイッチング装置の前記第2端子は、前記固体素子スイッチング装置の前記第1端子と連結され、
    前記電気機械スイッチング装置は、第1電気機械スイッチング装置を含み、
    前記固体素子スイッチング装置は、第1固体素子スイッチング装置を含み、
    前記複合スイッチは、更に
    前記第1固体素子スイッチング装置と並列に接続される、第2電気機械スイッチング装置と、
    前記第2電気機械スイッチング装置及び前記第1固体素子スイッチング装置の並列の組み合わせと、直列に接続された第2固体素子スイッチング装置と、
    第3電気機械スイッチング装置であって、前記第3電気機械スイッチング装置が低抵抗状態にあるときに、前記第1及び第2電気機械スイッチング装置、並びに前記第2固体素子スイッチング装置に分路を設けるように連結される第3電気機械スイッチング装置とを含む、複合スイッチ。
  13. 第1端子及び第2端子を有する複合スイッチであって、
    前記複合スイッチは、
    第1端子及び第2端子を有する電気機械スイッチング装置と、
    第1端子及び第2端子を有する固体素子スイッチング装置とを含み、
    前記電気機械スイッチング装置及び前記固体素子スイッチング装置は、前記複合スイッチの前記第1端子と、前記複合スイッチの前記第2端子との間で直列に接続され、
    前記電気機械スイッチング装置の前記第2端子は、前記固体素子スイッチング装置の前記第1端子と連結され、
    前記電気機械スイッチング装置は、第1電気機械スイッチング装置を含み、
    前記固体素子スイッチング装置は、第1固体素子スイッチング装置を含み、
    前記複合スイッチは、更に
    前記第1固体素子スイッチング装置と並列に接続される、第2電気機械スイッチング装置と、
    前記第2電気機械スイッチング装置及び前記第1固体素子スイッチング装置の並列の組み合わせと、直列に接続された第2固体素子スイッチング装置と、
    第3電気機械スイッチング装置であって、前記第3電気機械スイッチング装置が低抵抗状態にあるときに、前記第2電気機械スイッチング装置、及び前記第2固体素子スイッチング装置に分路を設けるように連結される第3電気機械スイッチング装置とを含む、複合スイッチ。
  14. 前記電気機械スイッチング装置は、リードリレーである、請求項10、11、12又は13に記載の複合スイッチ。
  15. 前記固体素子スイッチング装置は、光電式リレーを含む、請求項10、11、12又は13に記載の複合スイッチ。
  16. 前記電気機械スイッチング装置が、第1制御入力部を含み、
    前記第2固体素子スイッチング装置が、第2制御入力部を含み
    前記第1制御入力部及び前記第2制御入力部は、前記電気機械スイッチング装置及び前記固体素子スイッチング装置を別個に制御するように構成されている、請求項10、11、12又は13に記載の複合スイッチ。
  17. 閉鎖シーケンスを制御する制御回路を更に含み、
    前記閉鎖シーケンスは、
    前記電気機械スイッチング装置を低抵抗状態にする、前記第1制御入力の制御信号を生成することと、
    その後、前記固体素子スイッチング装置を低抵抗状態にする、前記第2制御入力の制御信号を生成することとを含む、請求項16に記載の複合スイッチ。
  18. 前記制御回路は、開放シーケンスを制御するために更に適合され、
    前記開放シーケンス
    前記固体素子スイッチング装置を高抵抗状態にする、前記第2制御入力の制御信号を生成することと、
    その後、前記電気機械スイッチング装置を高抵抗状態にする、前記第1制御入力の制御信号を生成することとを含む、請求項17に記載の複合スイッチ。
  19. 前記電気機械スイッチング装置は、第1電気機械スイッチング装置を含み、
    前記固体素子スイッチング装置は、第1固体素子スイッチング装置を含み、
    前記複合スイッチは、更に
    前記第1固体素子スイッチング装置と並列に接続される、第2電気機械スイッチング装置と、
    前記第2電気機械スイッチング装置及び前記第1固体素子スイッチング装置の並列の組み合わせと、直列に接続された第2固体素子スイッチング装置と、
    前記第2固体素子スイッチング装置と並列に接続される、第3電気機械スイッチング装置とを含む、請求項10に記載の複合スイッチ。
  20. 前記複合スイッチは、第2電気機械スイッチング装置を更に含み、
    前記第2電気機械スイッチング装置は、前記第2電気機械スイッチング装置が低抵抗状態であるときに、前記固体素子スイッチング装置、及び第1電気機械スイッチング装置に分路を設けるように連結される、請求項10に記載の複合スイッチ。
  21. 前記複合スイッチが、第1スイッチング装置を含み、
    前記複合スイッチは、第2電気機械スイッチング装置を更に含み、
    前記第2電気機械スイッチング装置は、前記固体素子スイッチング装置と並列に接続される、請求項10に記載の複合スイッチ。
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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI497860B (zh) * 2013-08-06 2015-08-21 Elifeconnection Co Ltd 多埠電源監控系統
WO2015070924A1 (en) 2013-11-15 2015-05-21 Advantest Corporation Tester
WO2015070923A1 (en) 2013-11-15 2015-05-21 Advantest Corporation Tester
US9680300B2 (en) * 2013-12-13 2017-06-13 Keithley Instruments, Llc Hot switch protection circuit
WO2015090425A1 (en) 2013-12-19 2015-06-25 Advantest Corporation A power supply device, a test equipment comprising a power supply device and a method for operating a power supply device
WO2015090478A1 (en) 2013-12-20 2015-06-25 Advantest Corporation Multi-port measurement technique for determining s-parameters
KR20160114693A (ko) 2014-01-30 2016-10-05 주식회사 아도반테스토 피시험 디바이스를 테스트하기 위한 테스트 장치 및 방법
WO2016066191A1 (en) 2014-10-29 2016-05-06 Advantest Corporation Scheduler
WO2016082899A1 (en) 2014-11-28 2016-06-02 Advantest Corporation Removal of sampling clock jitter induced in an output signal of an analog-to-digital converter
WO2016102020A1 (en) 2014-12-23 2016-06-30 Advantest Corporation Test equipment, method for operating a test equipment and computer program
JP6729390B2 (ja) * 2014-12-24 2020-07-22 株式会社Gsユアサ 電源保護装置、電源装置及びスイッチ故障診断方法
WO2016155830A1 (en) 2015-04-01 2016-10-06 Advantest Corporation Method for operating a test apparatus and a test apparatus
WO2016173619A1 (en) * 2015-04-27 2016-11-03 Advantest Corporation Switch circuit, method for operating a switch circuit and an automated test equipment
WO2016188572A1 (en) 2015-05-27 2016-12-01 Advantest Corporation Automated test equipment for combined signals
WO2016198100A1 (en) 2015-06-10 2016-12-15 Advantest Corporation High frequency integrated circuit and emitting device for irradiating the integrated circuit
CN106972740B (zh) * 2015-07-03 2019-01-25 广东美的厨房电器制造有限公司 一种开关电路及其控制方法
EP3371612B1 (en) 2015-11-06 2020-12-23 Divmac - Projectos, Automatismos e Periféricos Industriais S.A. Automated test equipment and its operation method
US11959964B2 (en) * 2016-12-30 2024-04-16 Semitronix Corporation Addressable test chip test system
CN108267682B (zh) * 2016-12-30 2020-07-28 杭州广立微电子有限公司 一种高密度测试芯片及其测试系统及其测试方法
CN206727011U (zh) 2017-02-22 2017-12-08 宁德时代新能源科技股份有限公司 一种保护装置
DE102018114641A1 (de) * 2018-06-19 2019-12-19 Vacon Oy Sicherheitskonzept für Gleichstromzwischenkreiskondensatoren
US11169203B1 (en) 2018-09-26 2021-11-09 Teradyne, Inc. Determining a configuration of a test system
CN110045259B (zh) * 2019-03-28 2021-01-05 武汉市毅联升科技有限公司 一种ld-to器件老化系统
US11461222B2 (en) 2020-04-16 2022-10-04 Teradyne, Inc. Determining the complexity of a test program
KR102421348B1 (ko) * 2020-06-29 2022-07-18 주식회사 자이트론 전자 장치의 인터페이스의 강건성 검증을 위한 검증 장치 및 그 자동 검증 방법
CN113777458A (zh) * 2021-08-12 2021-12-10 长江存储科技有限责任公司 一种测试结构及测试系统

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0689648A (ja) * 1991-09-26 1994-03-29 Hyogo Nippon Denki Kk 複合リレー
SE514827C2 (sv) * 1993-12-09 2001-04-30 Abb Ab Likströmsbrytaranordning för hög effekt
JPH11134992A (ja) * 1997-10-28 1999-05-21 Ando Electric Co Ltd リレー切り換え回路
US6980656B1 (en) * 1998-07-17 2005-12-27 Science Applications International Corporation Chaotic communication system and method using modulation of nonreactive circuit elements
JP2002093291A (ja) * 2000-09-18 2002-03-29 Toshiba Corp 半導体開閉器およびその制御方法
US6671142B2 (en) * 2001-02-27 2003-12-30 Omron Corporation Circuit for operating voltage range extension for a relay
US6940363B2 (en) * 2002-12-17 2005-09-06 Intel Corporation Switch architecture using MEMS switches and solid state switches in parallel
US20060238936A1 (en) 2005-04-25 2006-10-26 Blanchard Richard A Apparatus and method for transient blocking employing relays
CN1716492A (zh) * 2005-06-07 2006-01-04 北京邮电大学 集成方式的rf mems开关
EP1908088B1 (en) 2005-07-08 2012-09-05 Analog Devices, Inc. Mems switching device protection
US7626397B2 (en) * 2006-05-02 2009-12-01 S & C Electric Company High current capable circuit testing closer apparatus and method
US7643256B2 (en) * 2006-12-06 2010-01-05 General Electric Company Electromechanical switching circuitry in parallel with solid state switching circuitry selectively switchable to carry a load appropriate to such circuitry
US9076607B2 (en) 2007-01-10 2015-07-07 General Electric Company System with circuitry for suppressing arc formation in micro-electromechanical system based switch
ES2358686T3 (es) * 2007-02-02 2011-05-12 Abb Research Ltd. Dispositivo de conmutación, utilización del mismo y procedimiento de conmutación.
US8248738B2 (en) * 2008-07-29 2012-08-21 Infineon Technologies Ag Switching device, high power supply system and methods for switching high power
WO2011141054A1 (en) 2010-05-11 2011-11-17 Abb Technology Ag A high voltage dc breaker apparatus

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US20130229068A1 (en) 2013-09-05
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