JP6225718B2 - Electro-optical device manufacturing method, electro-optical device, and electronic apparatus - Google Patents

Electro-optical device manufacturing method, electro-optical device, and electronic apparatus Download PDF

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Description

本発明は、第１基板と第２基板との間に電気光学物質が保持された電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器に関するものである。   The present invention relates to an electro-optical device manufacturing method in which an electro-optical material is held between a first substrate and a second substrate, an electro-optical device, and an electronic apparatus.

液晶装置等の電気光学装置は、シール材によって貼り合わされた第１基板と第２基板との間に液晶等の電気光学物質が設けられた電気光学パネルを有している。このように構成した電気光学装置において、外部からシール材を介して水分が侵入すると、電気光学物質が劣化してしまう。そこで、シール材より外側でエポキシ系の樹脂層によって第１基板と第２基板とを封止するとともに、樹脂層の外側の面をシリコン窒化膜等の無機膜によって覆った構成が提案されている（特許文献１参照）。   An electro-optical device such as a liquid crystal device has an electro-optical panel in which an electro-optical material such as liquid crystal is provided between a first substrate and a second substrate bonded together by a sealing material. In the electro-optical device configured as described above, when moisture enters from the outside through the sealing material, the electro-optical material is deteriorated. Therefore, a configuration has been proposed in which the first substrate and the second substrate are sealed with an epoxy-based resin layer outside the sealing material, and the outer surface of the resin layer is covered with an inorganic film such as a silicon nitride film. (See Patent Document 1).

特開２０１０−２６３０７号公報JP 2010-26307 A

一方、無機膜としては、シリコン窒化膜より金層が耐湿性や信頼性に優れている。しかしながら、金層の場合、エポキシ系の樹脂層との密着性が悪いため、電気光学パネルに対する封止用に用いた際、金層の特性を十分に発揮させることができないという問題点がある。   On the other hand, as an inorganic film, a gold layer is superior to a silicon nitride film in moisture resistance and reliability. However, in the case of the gold layer, since the adhesion with the epoxy resin layer is poor, there is a problem that the characteristics of the gold layer cannot be sufficiently exhibited when used for sealing against the electro-optical panel.

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、金層により耐湿性および信頼性を高めることのできる電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供することにある。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electro-optical device, an electro-optical device, and an electronic apparatus that can improve moisture resistance and reliability with a gold layer.

上記課題を解決するために、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、第１基板、前記第１基板と対向配置された第２基板、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた電気光学物質、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせて前記第１基板と前記第２基板との間を封止するシール材を備えた電気光学パネルを形成するパネル形成工程と、前記シール材より外側で前記第１基板と前記第２基板との間を封止し、少なくとも外側の面に硫黄含有官能基を有する樹脂バリア層を形成する樹脂バリア層形成工程と、前記樹脂バリアの外側の面を金層で覆う金層形成工程と、を有することを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, an electro-optical device manufacturing method according to the present invention includes a first substrate, a second substrate disposed opposite to the first substrate, and between the first substrate and the second substrate. Panel formation for forming an electro-optical panel provided with an electro-optical material provided, and a sealing material for sealing between the first substrate and the second substrate by bonding the first substrate and the second substrate together A step of sealing the space between the first substrate and the second substrate outside the sealing material, and forming a resin barrier layer having a sulfur-containing functional group on at least the outer surface; and And a gold layer forming step of covering the outer surface of the resin barrier with a gold layer.

また、本発明に係る電気光学装置は、第１基板、前記第１基板と対向配置された第２基板、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた電気光学物質、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせて前記第１基板と前記第２基板との間を封止するシール材を備えた電気光学パネルと、前記シール材より外側で前記第１基板と前記第２基板との間を封止し、少なくとも外側の面に硫黄含有官能基を有する樹脂バリア層と、前記樹脂バリア層の外側の面を覆う金層と、を有することを特徴とする。   The electro-optical device according to the present invention includes a first substrate, a second substrate disposed opposite to the first substrate, an electro-optical material provided between the first substrate and the second substrate, An electro-optical panel including a sealing material that seals a gap between the first substrate and the second substrate by bonding the first substrate and the second substrate; and the first substrate and the outer side outside the sealing material It is characterized by having a resin barrier layer having a sulfur-containing functional group on at least the outer surface and a gold layer covering the outer surface of the resin barrier layer, sealing between the second substrate.

本発明では、シール材より外側に樹脂バリア層が形成され、さらに、樹脂バリア層の外側の面が金層で覆われている。このため、電気光学パネル内への水分の侵入が抑制される。また、樹脂バリア層は、外側の面に硫黄含有官能基を有しているため、樹脂バリア層と金層との間では、硫黄と金とが強く結合している。従って、金層と樹脂バリア層との密着性が高いので、封止性および信頼性を向上することができる。それ故、電気光学物質の水分による劣化を確実に抑制することができる。   In the present invention, the resin barrier layer is formed outside the sealing material, and the outer surface of the resin barrier layer is covered with the gold layer. For this reason, intrusion of moisture into the electro-optical panel is suppressed. Moreover, since the resin barrier layer has a sulfur-containing functional group on the outer surface, sulfur and gold are strongly bonded between the resin barrier layer and the gold layer. Therefore, since the adhesion between the gold layer and the resin barrier layer is high, the sealing performance and reliability can be improved. Therefore, it is possible to reliably suppress deterioration of the electro-optical material due to moisture.

本発明に係る電気光学装置の製造方法において、前記樹脂バリア層形成工程では、前記シール材より外側で前記第１基板と前記第２基板との間を封止する樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、硫黄含有官能基を含むシランカップリング剤によって前記樹脂層の外側の面を処理し、硫黄含有官能基を含むシラン重合体層を前記樹脂層の外側の面に形成する表面処理工程と、を行うことが好ましい。また、本発明に係る電気光学装置において、前記樹脂バリア層は、前記シール材より外側で前記第１基板と前記第２基板との間を封止する樹脂層と、硫黄含有官能基を含み、前記樹脂層の外側の面を覆うシラン重合体層と、を有することが好ましい。かかる構成によれば、樹脂層自身が硫黄含有官能基を有していない場合でも、シランカップリング剤（シラン重合体層）の硫黄含有官能基によって金層の密着性を高めることができる。   In the method for manufacturing an electro-optical device according to the invention, in the resin barrier layer forming step, a resin layer is formed that forms a resin layer that seals between the first substrate and the second substrate outside the sealing material. And a surface treatment step of treating the outer surface of the resin layer with a silane coupling agent containing a sulfur-containing functional group, and forming a silane polymer layer containing a sulfur-containing functional group on the outer surface of the resin layer; It is preferable to perform. In the electro-optical device according to the invention, the resin barrier layer includes a resin layer that seals between the first substrate and the second substrate outside the sealing material, and a sulfur-containing functional group. And a silane polymer layer covering the outer surface of the resin layer. According to this configuration, even when the resin layer itself does not have a sulfur-containing functional group, the adhesion of the gold layer can be enhanced by the sulfur-containing functional group of the silane coupling agent (silane polymer layer).

本発明に係る電気光学装置の製造方法において、前記樹脂バリア層形成工程では、前記樹脂層形成工程と前記表面処理工程との間に、前記樹脂層の外側の面に酸素プラズマを照射するプラズマ処理工程を行うことが好ましい。かかる構成によれば、樹脂層がシランカップリング剤（シラン重合体層）と結合する水酸基を有していない場合でも、酸素プラズマによる酸化によって、樹脂層の表面に水酸基を生成することができる。   In the method of manufacturing an electro-optical device according to the invention, in the resin barrier layer forming step, plasma processing is performed in which oxygen plasma is irradiated to an outer surface of the resin layer between the resin layer forming step and the surface treatment step. It is preferable to perform a process. According to this configuration, even when the resin layer does not have a hydroxyl group bonded to the silane coupling agent (silane polymer layer), a hydroxyl group can be generated on the surface of the resin layer by oxidation with oxygen plasma.

本発明に係る電気光学装置の製造方法において、前記表面処理工程では、少なくとも前記電気光学パネルの端子の表面を覆った状態で前記シランカップリング剤による表面処理を行うことが好ましい。   In the method for manufacturing an electro-optical device according to the present invention, it is preferable that in the surface treatment step, surface treatment with the silane coupling agent is performed in a state where at least a surface of a terminal of the electro-optical panel is covered.

本発明に係る電気光学装置の製造方法において、前記表面処理工程の途中、あるいは前記表面処理工程を行った後、少なくとも前記電気光学パネルの端子の表面から前記シランカップリング剤または前記シラン重合体層を除去してもよい。   In the method for manufacturing an electro-optical device according to the invention, the silane coupling agent or the silane polymer layer is formed at least from the surface of the terminal of the electro-optical panel after the surface treatment process or after the surface treatment process. May be removed.

本発明に係る電気光学装置の製造方法において、前記樹脂バリア層形成工程では、硫黄含有官能基を含む樹脂材料によって前記樹脂バリア層を形成してもよい。また、本発明に係る電気光学装置において、前記樹脂バリア層は、硫黄含有官能基を含む樹脂材料によって形成されていてもよい。かかる構成によれば、硫黄含有官能基を含むシランカップリング剤による表面処理を行わなくても、樹脂バリア層と金層との密着性を高めることができる。   In the method for manufacturing the electro-optical device according to the invention, in the resin barrier layer forming step, the resin barrier layer may be formed of a resin material containing a sulfur-containing functional group. In the electro-optical device according to the invention, the resin barrier layer may be formed of a resin material containing a sulfur-containing functional group. According to this configuration, the adhesion between the resin barrier layer and the gold layer can be enhanced without performing a surface treatment with a silane coupling agent containing a sulfur-containing functional group.

本発明に係る電気光学装置は、携帯電話機やモバイルコンピューター、投射型表示装置等の電子機器に用いることができる。これらの電子機器のうち、投射型表示装置は、電気光学装置に光を供給するための光源部と、前記電気光学装置によって光変調された光を投射する投射光学系とを備えている。   The electro-optical device according to the present invention can be used in electronic devices such as a mobile phone, a mobile computer, and a projection display device. Among these electronic apparatuses, the projection display device includes a light source unit for supplying light to the electro-optical device and a projection optical system that projects light modulated by the electro-optical device.

本発明の実施の形態１に係る電気光学装置の電気光学パネルの説明図である。2 is an explanatory diagram of an electro-optical panel of the electro-optical device according to the first embodiment of the invention. FIG. 本発明の実施の形態１に係る電気光学装置に設けた樹脂バリア層等を模式的に示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram schematically showing a resin barrier layer and the like provided in the electro-optical device according to Embodiment 1 of the invention. 本発明の実施の形態１に係る電気光学装置の製造方法を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating a method for manufacturing the electro-optical device according to the first embodiment of the invention. 本発明の実施の形態１に係る電気光学装置の製造方法においてシランカップリング剤がシラン重合体層となる過程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the process in which a silane coupling agent turns into a silane polymer layer in the manufacturing method of the electro-optical apparatus which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態２に係る電気光学装置の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of an electro-optical device according to a second embodiment of the invention. 本発明の実施の形態３に係る電気光学装置の説明図である。It is explanatory drawing of the electro-optical apparatus which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態４に係る電気光学装置の平面構成を示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram illustrating a planar configuration of an electro-optical device according to a fourth embodiment of the invention. 本発明を適用した電気光学装置（液晶装置）を用いた投射型表示装置（電子機器）の概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram of a projection display device (electronic apparatus) using an electro-optical device (liquid crystal device) to which the present invention is applied.

以下、本発明の実施の形態として、代表的な電気光学装置である液晶装置を説明する。なお、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。   Hereinafter, a liquid crystal device which is a typical electro-optical device will be described as an embodiment of the present invention. In the drawings to be referred to in the following description, the scales are different for each layer and each member so that each layer and each member have a size that can be recognized on the drawing.

［実施の形態１］
（全体構成）
図１は、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置の電気光学パネルの説明図であり、図１（ａ）、（ｂ）は各々、電気光学パネルを各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのＨ−Ｈ′断面図である。 [Embodiment 1]
(overall structure)
FIG. 1 is an explanatory diagram of an electro-optical panel of an electro-optical device according to Embodiment 1 of the present invention. FIGS. 1 (a) and 1 (b) each show the electro-optical panel together with each component on the side of a counter substrate. It is the top view seen from and HH 'sectional drawing.

図１（ａ）、（ｂ）に示す電気光学装置１００は液晶装置であり、液晶パネルからなる電気光学パネル１００ｐを有している。電気光学パネル１００ｐでは、第１基板１０（素子基板）と第２基板２０（対向基板）とが所定の隙間を介してシール材６０によって貼り合わされており、シール材６０は第２基板２０の外縁に沿うように枠状に設けられている。シール材６０は、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等からなる接着剤６０ｒを含んでおり、両基板間の距離を所定値とするためのグラスファイバーあるいはガラスビーズ等のスペーサー６０ａが分散されている。   An electro-optical device 100 shown in FIGS. 1A and 1B is a liquid crystal device, and includes an electro-optical panel 100p formed of a liquid crystal panel. In the electro-optical panel 100p, the first substrate 10 (element substrate) and the second substrate 20 (counter substrate) are bonded to each other with a sealing material 60 through a predetermined gap, and the sealing material 60 is an outer edge of the second substrate 20. It is provided in a frame shape along The sealing material 60 includes an adhesive 60r made of a photocurable resin, a thermosetting resin, or the like, and spacers 60a such as glass fibers or glass beads for dispersing the distance between the two substrates to a predetermined value are dispersed. Yes.

電気光学パネル１００ｐにおいて、第１基板１０と第２基板２０との間のうち、シール材６０によって囲まれた領域内には、各種液晶材料を含む電気光学物質５０の層が設けられており、シール材６０は、第１基板１０と第２基板２０とを貼り合わせるとともに、第１基板１０と第２基板２０との間を封止している。本形態において、シール材６０には、液晶注入口６０ｃとして利用される途切れ部分が形成されており、かかる液晶注入口６０ｃは、液晶材料の注入後、封止材６０ｄによって封止されている。なお、本形態の電気光学装置１００では、シール材６０の周囲に樹脂バリア層７０および金層７５が形成されている。かかる樹脂バリア層７０および金層７５の構成は、図２を参照して後述する。   In the electro-optical panel 100p, a layer of the electro-optical substance 50 including various liquid crystal materials is provided in a region surrounded by the sealing material 60 between the first substrate 10 and the second substrate 20. The sealing material 60 bonds the first substrate 10 and the second substrate 20 together and seals between the first substrate 10 and the second substrate 20. In this embodiment, the sealing material 60 is formed with a discontinuous portion used as the liquid crystal injection port 60c. The liquid crystal injection port 60c is sealed with a sealing material 60d after the liquid crystal material is injected. In the electro-optical device 100 of this embodiment, the resin barrier layer 70 and the gold layer 75 are formed around the sealing material 60. The configuration of the resin barrier layer 70 and the gold layer 75 will be described later with reference to FIG.

電気光学パネル１００ｐにおいて、第１基板１０および第２基板２０はいずれも四角形である。このため、第１基板１０は、Ｙ方向で対向する２つの側面１０ｅ、１０ｆと、Ｘ方向で対向する２つの側面１０ｇ、１０ｈとを備えている。また、第２基板２０は、Ｙ方向で対向する２つの側面２０ｅ、２０ｆと、Ｘ方向で対向する２つの側面２０ｇ、２０ｈとを備えている。電気光学パネル１００ｐの略中央には、表示領域１０ａが四角形の領域として設けられており、かかる形状に対応して、シール材６０も略四角形に設けられている。   In the electro-optical panel 100p, the first substrate 10 and the second substrate 20 are both square. Therefore, the first substrate 10 includes two side surfaces 10e and 10f facing in the Y direction and two side surfaces 10g and 10h facing in the X direction. The second substrate 20 includes two side surfaces 20e and 20f that face each other in the Y direction, and two side surfaces 20g and 20h that face each other in the X direction. The display area 10a is provided as a square area substantially at the center of the electro-optical panel 100p, and the sealing material 60 is also provided in a substantially square shape corresponding to the shape.

本形態の電気光学装置１００において、第２基板２０のサイズは、第１基板１０より小さい。このため、平面視で、第２基板２０の４つの側面２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈは各々、第１基板１０の４つの側面１０ｅ、１０ｆ、１０ｇ、１０ｈの内側に位置する。また、第１基板１０の側面１０ｅは、第２基板２０の側面２０ｅより他の側面と比較して大きく外側に位置し、第１基板１０は、第２基板２０の側面２０ｅから他の側面の張り出しと比較すると大きく張り出した張出領域１０５を有している。   In the electro-optical device 100 of this embodiment, the size of the second substrate 20 is smaller than that of the first substrate 10. For this reason, the four side surfaces 20e, 20f, 20g, and 20h of the second substrate 20 are respectively positioned inside the four side surfaces 10e, 10f, 10g, and 10h of the first substrate 10 in plan view. In addition, the side surface 10e of the first substrate 10 is located on the outer side of the side surface 20e of the second substrate 20 to be larger than the side surface 20e. Compared with the overhang, it has an overhang area 105 that is largely overhang.

第１基板１０において、表示領域１０ａの外側領域では、第１基板１０においてＹ軸方向の一方側に位置する側面１０ｅに沿ってデータ線駆動回路１０１および複数の端子１０２が形成されており、この側面１０ｅに隣接する他の側面１０ｇ、１０ｈの各々に沿って走査線駆動回路１０４が形成されている。端子１０２には、フレキシブル配線基板（図示せず）が接続されており、第１基板１０には、フレキシブル配線基板を介して外部制御回路から各種電位や各種信号が入力される。第１基板１０の一方面１０ｓおよび他方面１０ｔのうち、第２基板２０と対向する一方面１０ｓの側には、表示領域１０ａに画素電極９ａや画素トランジスター（図示せず）等がマトリクス状に配列されている。従って、表示領域１０ａは、画素電極９ａがマトリクス状に配列された画素電極配列領域として構成されている。第１基板１０において、画素電極９ａの上層側には配向膜１６が形成されている。   In the first substrate 10, in the outer region of the display region 10 a, the data line driving circuit 101 and the plurality of terminals 102 are formed along the side surface 10 e located on one side of the first substrate 10 in the Y-axis direction. A scanning line driving circuit 104 is formed along each of the other side surfaces 10g and 10h adjacent to the side surface 10e. A flexible wiring board (not shown) is connected to the terminal 102, and various potentials and various signals are input to the first substrate 10 from an external control circuit via the flexible wiring board. Of the one surface 10s and the other surface 10t of the first substrate 10, on the side of the one surface 10s facing the second substrate 20, pixel electrodes 9a, pixel transistors (not shown), etc. are arranged in a matrix in the display region 10a. It is arranged. Therefore, the display area 10a is configured as a pixel electrode arrangement area in which the pixel electrodes 9a are arranged in a matrix. In the first substrate 10, an alignment film 16 is formed on the upper layer side of the pixel electrode 9a.

第１基板１０の一方面１０ｓの側において、表示領域１０ａより外側の領域のうち、表示領域１０ａとシール材６０とに挟まれた四角枠状の周辺領域１０ｂには、画素電極９ａと同時形成されたダミー画素電極９ｂが形成されている。ダミー画素電極９ｂは、例えば、共通電位Ｖcomが印加されており、表示領域１０ａの外周側端部での液晶分子の配向の乱れを防止する。   On the one surface 10 s side of the first substrate 10, among the regions outside the display region 10 a, a rectangular frame-shaped peripheral region 10 b sandwiched between the display region 10 a and the sealing material 60 is formed simultaneously with the pixel electrode 9 a. The dummy pixel electrode 9b thus formed is formed. For example, the common potential Vcom is applied to the dummy pixel electrode 9b, and the disorder of the alignment of the liquid crystal molecules at the outer peripheral end of the display region 10a is prevented.

第２基板２０の一方面２０ｓおよび他方面２０ｔのうち、第１基板１０と対向する一方面２０ｓの側には共通電極２１が形成されている。共通電極２１は、第２基板２０の略全面形成されている。第２基板２０の一方面２０ｓの側には、共通電極２１の下層側に遮光層２９が形成され、共通電極２１の表面には配向膜２６が積層されている。遮光層２９は、表示領域１０ａの外周縁に沿って延在する額縁部分２９ａとして形成されており、遮光層２９の内周縁によって表示領域１０ａが規定されている。また、遮光層２９は、隣り合う画素電極９ａにより挟まれた画素間領域に重なるブラックマトリクス部２９ｂとしても形成されている。額縁部分２９ａはダミー画素電極９ｂと重なる位置に形成されており、額縁部分２９ａの外周縁は、シール材６０の内周縁との間に隙間を隔てた位置にある。従って、額縁部分２９ａとシール材６０とは重なっていない。   A common electrode 21 is formed on the side of the one surface 20 s facing the first substrate 10 out of the one surface 20 s and the other surface 20 t of the second substrate 20. The common electrode 21 is formed on the substantially entire surface of the second substrate 20. A light shielding layer 29 is formed on the lower side of the common electrode 21 on the one surface 20 s side of the second substrate 20, and an alignment film 26 is laminated on the surface of the common electrode 21. The light shielding layer 29 is formed as a frame portion 29 a extending along the outer peripheral edge of the display area 10 a, and the display area 10 a is defined by the inner peripheral edge of the light shielding layer 29. The light shielding layer 29 is also formed as a black matrix portion 29b that overlaps an inter-pixel region sandwiched between adjacent pixel electrodes 9a. The frame portion 29 a is formed at a position overlapping the dummy pixel electrode 9 b, and the outer peripheral edge of the frame portion 29 a is at a position with a gap between the inner peripheral edge of the sealing material 60. Therefore, the frame portion 29a and the sealing material 60 do not overlap.

電気光学パネル１００ｐにおいて、シール材６０より外側には、第２基板２０の一方面２０ｓの側の４つの角部分に基板間導通用電極２５が形成されており、第１基板１０の一方面１０ｓの側には、第２基板２０の４つの角部分（基板間導通用電極２５）と対向する位置に基板間導通用電極１９が形成されている。本形態において、基板間導通用電極２５は、共通電極２１の一部からなる。基板間導通用電極１９には、共通電位Ｖcomが印加される。基板間導通用電極１９と基板間導通用電極２５との間には、導電粒子を含んだ基板間導通材１９ａが配置されており、第２基板２０の共通電極２１は、基板間導通用電極１９、基板間導通材１９ａおよび基板間導通用電極２５を介して、第１基板１０側と電気的に接続されている。このため、共通電極２１は、第１基板１０の側から共通電位Ｖcomが印加される。シール材６０は、略同一の幅寸法をもって第２基板２０の外周縁に沿って設けられているが、第２基板２０の角部分と重なる領域では基板間導通用電極１９、２５を避けて内側（基板間導通材１９ａより表示領域側）を通るように設けられている。   In the electro-optical panel 100p, the inter-substrate conduction electrodes 25 are formed on the four corners on the one surface 20s side of the second substrate 20 outside the sealing material 60, and the one surface 10s of the first substrate 10 is formed. On the other side, inter-substrate conduction electrodes 19 are formed at positions facing the four corners of the second substrate 20 (inter-substrate conduction electrodes 25). In this embodiment, the inter-substrate conduction electrode 25 is composed of a part of the common electrode 21. A common potential Vcom is applied to the inter-substrate conduction electrode 19. An inter-substrate conducting material 19a containing conductive particles is disposed between the inter-substrate conducting electrode 19 and the inter-substrate conducting electrode 25, and the common electrode 21 of the second substrate 20 is an inter-substrate conducting electrode. 19, electrically connected to the first substrate 10 side via the inter-substrate conductive material 19a and the inter-substrate conductive electrode 25. For this reason, the common potential Vcom is applied to the common electrode 21 from the first substrate 10 side. The sealing material 60 is provided along the outer peripheral edge of the second substrate 20 with substantially the same width dimension, but in the region overlapping the corner portion of the second substrate 20, avoid the inter-substrate conduction electrodes 19, 25. It is provided so as to pass through (the display region side from the inter-substrate conductive material 19a).

本形態において、電気光学装置１００は透過型の液晶装置であり、画素電極９ａおよび共通電極２１は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）膜等の透光性導電膜により形成されている。かかる透過型の液晶装置（電気光学装置１００）では、例えば、第２基板２０の側から入射した光が第１基板１０の側から出射される間に変調される。また、電気光学装置１００が反射型の液晶装置である場合、共通電極２１は、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜等の透光性導電膜により形成され、画素電極９ａは、アルミニウム膜等の反射性導電膜により形成される。かかる反射型の液晶装置（電気光学装置１００）では、第２基板２０の側から入射した光が第１基板１０で反射して出射される間に変調されて画像を表示する。   In this embodiment, the electro-optical device 100 is a transmissive liquid crystal device, and the pixel electrode 9a and the common electrode 21 are formed of a light-transmitting conductive film such as an ITO (Indium Tin Oxide) film or an IZO (Indium Zinc Oxide) film. Has been. In such a transmissive liquid crystal device (electro-optical device 100), for example, light incident from the second substrate 20 side is modulated while it is emitted from the first substrate 10 side. When the electro-optical device 100 is a reflective liquid crystal device, the common electrode 21 is formed of a light-transmitting conductive film such as an ITO film or an IZO film, and the pixel electrode 9a is a reflective conductive film such as an aluminum film. It is formed by. In such a reflective liquid crystal device (electro-optical device 100), light incident from the second substrate 20 side is modulated while being reflected by the first substrate 10 and emitted to display an image.

電気光学装置１００は、モバイルコンピューター、携帯電話機等といった電子機器のカラー表示装置として用いることができ、この場合、第２基板２０には、カラーフィルター（図示せず）が形成される。また、電気光学装置１００は、電子ペーパーとして用いることができる。また、電気光学装置１００では、使用する電気光学物質５０（液晶）の種類や、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて、偏光フィルム、位相差フィルム、偏光板等が電気光学パネル１００ｐに対して所定の向きに配置される。さらに、電気光学装置１００は、後述する投射型表示装置（液晶プロジェクター）において、ＲＧＢ用のライトバルブとして用いることができる。この場合、ＲＧＢ用の各電気光学装置１００の各々には、ＲＧＢ色分解用のダイクロイックミラーを介して分解された各色の光が投射光として各々入射されることになるので、カラーフィルターは形成されない。   The electro-optical device 100 can be used as a color display device of an electronic device such as a mobile computer or a mobile phone. In this case, a color filter (not shown) is formed on the second substrate 20. The electro-optical device 100 can be used as electronic paper. Further, in the electro-optical device 100, a polarizing film, a retardation film, a polarizing plate, and the like are used in the electro-optical panel 100p according to the type of the electro-optical material 50 (liquid crystal) to be used and the normally white mode / normally black mode. Are arranged in a predetermined direction. Furthermore, the electro-optical device 100 can be used as a light valve for RGB in a projection display device (liquid crystal projector) described later. In this case, each of the RGB electro-optical devices 100 receives light of each color separated through RGB color separation dichroic mirrors as projection light, so that no color filter is formed. .

（樹脂バリア層７０および金層７５の構成）
図２は、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置１００に設けた樹脂バリア層７０等を模式的に示す説明図である。 (Configuration of resin barrier layer 70 and gold layer 75)
FIG. 2 is an explanatory diagram schematically showing the resin barrier layer 70 and the like provided in the electro-optical device 100 according to Embodiment 1 of the present invention.

図１および図２に示すように、本形態の電気光学装置１００において、シール材６０は、第１基板１０と第２基板２０とを貼り合わせるとともに、電気光学物質５０を封止している。また、シール材６０の外側には、第１基板１０と第２基板２０との間を封止する樹脂バリア層７０が形成されている。本形態においては、樹脂バリア層７０がシール材６０の外側の面に接するように形成されている。また、本形態においては、全周にわたって、樹脂バリア層７０の外側の面７０ａに金層７５が形成されており、樹脂バリア層７０の外側の面７０ａは金層７５で覆われている。   As shown in FIGS. 1 and 2, in the electro-optical device 100 of the present embodiment, the sealing material 60 bonds the first substrate 10 and the second substrate 20 and seals the electro-optical material 50. In addition, a resin barrier layer 70 that seals between the first substrate 10 and the second substrate 20 is formed outside the sealing material 60. In this embodiment, the resin barrier layer 70 is formed in contact with the outer surface of the sealing material 60. In this embodiment, the gold layer 75 is formed on the outer surface 70 a of the resin barrier layer 70 over the entire circumference, and the outer surface 70 a of the resin barrier layer 70 is covered with the gold layer 75.

本形態では、平面視において、第２基板２０は、第１基板１０より小さく、第２基板２０の４つの側面２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈは各々、第１基板１０の４つの側面１０ｅ、１０ｆ、１０ｇ、１０ｈの内側に位置する。このため、樹脂バリア層７０は、第２基板２０の側面２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈと、第１基板１０の第２基板２０と対向する一方面１０ｓとに跨るように設けられている。すなわち、樹脂バリア層７０は、シール材６０より外側の領域で、第２基板２０の側面２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈの第１基板１０側の領域から、シール材６０の外側の面を介して、第１基板１０の第２基板２０と対向する一方面１０ｓにかけて連続して形成されている。   In this embodiment, the second substrate 20 is smaller than the first substrate 10 in plan view, and the four side surfaces 20e, 20f, 20g, and 20h of the second substrate 20 are the four side surfaces 10e and 10f of the first substrate 10, respectively. It is located inside 10g, 10h. Therefore, the resin barrier layer 70 is provided so as to straddle the side surfaces 20e, 20f, 20g, and 20h of the second substrate 20 and the one surface 10s of the first substrate 10 facing the second substrate 20. That is, the resin barrier layer 70 is an area outside the sealing material 60 and from the area on the first substrate 10 side of the side surfaces 20e, 20f, 20g, and 20h of the second substrate 20 via the outer surface of the sealing material 60. The first substrate 10 is continuously formed over the one surface 10 s facing the second substrate 20.

また、本形態では、第２基板２０の４つの側面２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈのうち、側面２０ｆ、２０ｇ、２０ｈの側では、シール材６０が側面２０ｆ、２０ｇ、２０ｈより内側に位置する。このため、第２基板２０の側面２０ｆ、２０ｇ、２０ｈの側では、シール材６０より外側に第１基板１０と第２基板２０との隙間１０７があり、樹脂バリア層７０は、第１基板１０と第２基板２０との隙間１０７内にも設けられている。なお、第２基板２０の側面２０ｅの側では、液晶注入口６０ｃを開口させる必要があるため、シール材６０の外縁は、平面視で側面２０ｅと重なる位置にあるか、側面２０ｅからわずかに内側に位置する。平面視でシール材６０の外縁が側面２０ｅより内側に位置する場合、側面２０ｅの側でも、第１基板１０と第２基板２０との間に隙間１０７が発生するため、樹脂バリア層７０は、第１基板１０と第２基板２０との隙間１０７内にも設けられる。これに対して、平面視でシール材６０の外縁が側面２０ｅと重なる位置にある場合、側面２０ｅの側には、第１基板１０と第２基板２０との隙間１０７が存在せず、樹脂バリア層７０は、平面視で側面２０ｅより側面１０ｅの側のみに設けられる。また、側面２０ｅの側には封止材６０ｄが設けられているため、封止材６０ｄが設けられている領域では、樹脂バリア層７０は、封止材６０ｄを覆うように設けられる。   In this embodiment, the sealing material 60 is located on the inner side of the side surfaces 20f, 20g, and 20h on the side surfaces 20f, 20g, and 20h of the four side surfaces 20e, 20f, 20g, and 20h of the second substrate 20. Therefore, on the side surfaces 20f, 20g, and 20h of the second substrate 20, there is a gap 107 between the first substrate 10 and the second substrate 20 outside the sealing material 60, and the resin barrier layer 70 is formed of the first substrate 10. And the second substrate 20 are also provided in the gap 107. In addition, since it is necessary to open the liquid crystal injection port 60c on the side surface 20e side of the second substrate 20, the outer edge of the sealing material 60 is in a position overlapping the side surface 20e in a plan view or slightly inward from the side surface 20e. Located in. When the outer edge of the sealing material 60 is located on the inner side of the side surface 20e in plan view, the gap 107 is generated between the first substrate 10 and the second substrate 20 on the side surface 20e side, so the resin barrier layer 70 is It is also provided in the gap 107 between the first substrate 10 and the second substrate 20. On the other hand, when the outer edge of the sealing material 60 is in a position overlapping the side surface 20e in plan view, the gap 107 between the first substrate 10 and the second substrate 20 does not exist on the side surface 20e side, and the resin barrier The layer 70 is provided only on the side surface 10e from the side surface 20e in plan view. In addition, since the sealing material 60d is provided on the side surface 20e, the resin barrier layer 70 is provided so as to cover the sealing material 60d in the region where the sealing material 60d is provided.

このように構成された樹脂バリア層７０の外側の面７０ａの全体にわたって金層７５が形成されており、金層７５の一部は、第１基板１０および第２基板２０にも接している。   A gold layer 75 is formed over the entire outer surface 70 a of the resin barrier layer 70 thus configured, and a part of the gold layer 75 is also in contact with the first substrate 10 and the second substrate 20.

本形態において、樹脂バリア層７０は、シール材６０の外側に樹脂層７１を形成した後、樹脂層７１の外側の面をシランカップリング剤によって処理した層である。このため、図２に示すように、樹脂バリア層７０は、シール材６０の外側に形成されたエポキシ系樹脂等からなる樹脂層７１と、樹脂層７１の外側の面７１ａを覆うシラン重合体層７２とを備えており、シラン重合体層７２の外側の面７２ａによって、樹脂バリア層７０の外側の面７０ａが構成されている。本形態において、シラン重合体層７２は、単分子層程度の薄い層である。   In this embodiment, the resin barrier layer 70 is a layer obtained by forming the resin layer 71 on the outer side of the sealing material 60 and then treating the outer surface of the resin layer 71 with a silane coupling agent. Therefore, as shown in FIG. 2, the resin barrier layer 70 includes a resin layer 71 made of an epoxy resin or the like formed on the outside of the sealing material 60, and a silane polymer layer covering the outer surface 71 a of the resin layer 71. 72, and the outer surface 72a of the silane polymer layer 72 constitutes the outer surface 70a of the resin barrier layer 70. In this embodiment, the silane polymer layer 72 is a thin layer of about a monomolecular layer.

本形態で用いたシランカップリング剤は、例えば、以下の化学式
Ｒ1−Ｓｉ−（ＯＲ2）3-n
Ｒ1＝硫黄含有官能基
ＯＲ2＝エトキシ基、メトキシ基等の加水分解性基
ｎ＝０、１または２
で示されるように、硫黄含有官能基を有している。かかるシランカップリング剤としては、以下の化学式
３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン
（ＣＨ3Ｏ）2（ＣＨ3）ＳｉＣ3Ｈ6ＳＨ
３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
（ＣＨ3Ｏ）3ＳｉＣ3Ｈ6ＳＨ
で示される３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等を例示することができ、硫黄含有官能基として、メルカプト基（−ＳＨ）を有している。従って、シラン重合体層７２は、硫黄含有官能基を有しており、樹脂バリア層７０は、外側の面７０ａに硫黄含有官能基を有している。それ故、樹脂バリア層７０と金層７５との間では、硫黄原子と金原子とが強く結合しているため、樹脂バリア層７０と金層７５との密着性が高い。硫黄原子と金原子との強い結合は、強い配位結合として理解される。 The silane coupling agent used in this embodiment is, for example, the following chemical formula R 1 —Si— (OR 2 ) 3-n
R 1 = sulfur-containing functional group OR 2 = hydrolyzable group such as ethoxy group and methoxy group n = 0, 1 or 2
As shown by, it has a sulfur-containing functional group. Such a silane coupling agent has the following chemical formula 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane
(CH 3 O) 2 (CH 3 ) SiC 3 H 6 SH
3-mercaptopropyltrimethoxysilane
(CH 3 O) 3 SiC 3 H 6 SH
And 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane and the like, which have a mercapto group (—SH) as a sulfur-containing functional group. Therefore, the silane polymer layer 72 has a sulfur-containing functional group, and the resin barrier layer 70 has a sulfur-containing functional group on the outer surface 70a. Therefore, between the resin barrier layer 70 and the gold layer 75, sulfur atoms and gold atoms are strongly bonded to each other, so that the adhesion between the resin barrier layer 70 and the gold layer 75 is high. A strong bond between a sulfur atom and a gold atom is understood as a strong coordination bond.

（電気光学装置１００の製造方法）
図３は、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置１００の製造方法を示す説明図である。図４は、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置１００の製造方法においてシランカップリング剤がシラン重合体層７２となる過程を示す説明図である。なお、以下の説明では、単品サイズの電気光学パネル１００ｐを製造した後、樹脂バリア層７０および金層７５を形成する方法を説明する。但し、第１基板１０が切断前の大型のマザー基板の状態にあって、かかるマザー基板上に第２基板２０や電気光学物質５０を設けた状態で樹脂バリア層７０および金層７５を形成した後、マザー基板を切断する方法を採用することもできる。 (Method of manufacturing electro-optical device 100)
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a method for manufacturing the electro-optical device 100 according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 4 is an explanatory diagram showing a process in which the silane coupling agent becomes the silane polymer layer 72 in the method for manufacturing the electro-optical device 100 according to Embodiment 1 of the present invention. In the following description, a method of forming the resin barrier layer 70 and the gold layer 75 after manufacturing the single-sized electro-optical panel 100p will be described. However, the resin barrier layer 70 and the gold layer 75 are formed in a state in which the first substrate 10 is a large mother substrate before cutting and the second substrate 20 and the electro-optical material 50 are provided on the mother substrate. Thereafter, a method of cutting the mother substrate may be employed.

本形態の電気光学装置１００を製造するには、パネル形成工程において、第１基板１０、第２基板２０、電気光学物質５０、およびシール材６０を備えた電気光学パネルを形成した後、樹脂バリア形成工程において、シール材６０より外側に、外側の面７０ａに硫黄含有官能基を有する樹脂バリア層７０を形成する。   In order to manufacture the electro-optical device 100 of this embodiment, in the panel formation step, after forming the electro-optical panel including the first substrate 10, the second substrate 20, the electro-optical material 50, and the sealing material 60, the resin barrier In the forming step, the resin barrier layer 70 having a sulfur-containing functional group is formed on the outer surface 70 a outside the sealing material 60.

本形態では、樹脂バリア層形成工程では、まず、図３（ａ）に示す樹脂層形成工程において、シール材６０より外側で第１基板１０と第２基板２０との間を封止するエポキシ系樹脂等からなる樹脂層７１を形成する。例えば、ノズルによって、熱硬化性や光硬化性等の液状樹脂材料をシール材６０の外側に塗布した際、液状樹脂材料を硬化させて、樹脂層７１を形成する。なお、樹脂層７１としては熱可塑性の樹脂を用いてもよい。   In this embodiment, in the resin barrier layer forming step, first, in the resin layer forming step shown in FIG. 3A, an epoxy system that seals between the first substrate 10 and the second substrate 20 outside the sealing material 60. A resin layer 71 made of resin or the like is formed. For example, when a liquid resin material such as thermosetting or photocurable is applied to the outside of the sealing material 60 with a nozzle, the liquid resin material is cured to form the resin layer 71. The resin layer 71 may be a thermoplastic resin.

次に、図３（ｂ）に示す表面処理工程において、硫黄含有官能基を含むシランカップリング剤によって樹脂層７１の外側の面７１ａを処理し、硫黄含有官能基を含むシラン重合体層７２を樹脂層７１の外側の面７１ａに形成する。その結果、樹脂層７１とシラン重合体層７２とを備えた樹脂バリア層７０が形成され、かかる樹脂バリア層７０は、外側の面７０ａに硫黄含有官能基を有している。   Next, in the surface treatment step shown in FIG. 3B, the outer surface 71a of the resin layer 71 is treated with a silane coupling agent containing a sulfur-containing functional group, and a silane polymer layer 72 containing a sulfur-containing functional group is obtained. It is formed on the outer surface 71 a of the resin layer 71. As a result, a resin barrier layer 70 including a resin layer 71 and a silane polymer layer 72 is formed, and the resin barrier layer 70 has a sulfur-containing functional group on the outer surface 70a.

ここで、シランカップリング剤として３−メルカプトプロピルトリメトキシシランを用いた場合を、図４に示す。図４に示すように、シランカップリング剤は、加水分解性基を有しているため、加水分解によってシラノール（Ｓｉ−ＯＨ）を生成する。従って、シラノール同士が徐々に縮合してシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を生成するので、シラン重合体層７２が形成される。また、シランカップリング剤は、樹脂層７１の表面の水酸基によって類似のメカニズムで反応するので、シラン重合体層７２は、樹脂層７１の表面と強固な共有結合を生成する。かかるシラン重合体層７２は、単分子層程度の薄い層である。   Here, the case where 3-mercaptopropyltrimethoxysilane is used as a silane coupling agent is shown in FIG. As shown in FIG. 4, since the silane coupling agent has a hydrolyzable group, silanol (Si—OH) is generated by hydrolysis. Accordingly, the silanols gradually condense to form siloxane bonds (Si—O—Si), so that the silane polymer layer 72 is formed. Further, since the silane coupling agent reacts by a similar mechanism depending on the hydroxyl group on the surface of the resin layer 71, the silane polymer layer 72 generates a strong covalent bond with the surface of the resin layer 71. The silane polymer layer 72 is a thin layer of about a monomolecular layer.

かかる樹脂バリア層形成工程において、樹脂層７１が水酸基を有していない場合、あるいは樹脂層７１が十分な水酸基を有していない場合、樹脂層７１の表面に酸素プラズマを照射し、樹脂層７１の表面７１ａを酸化して水酸基を生成する。従って、樹脂層７１に用いる樹脂材料に対する制約を緩和することができる。   In the resin barrier layer forming step, when the resin layer 71 does not have a hydroxyl group, or when the resin layer 71 does not have a sufficient hydroxyl group, the surface of the resin layer 71 is irradiated with oxygen plasma, and the resin layer 71 The surface 71a is oxidized to generate a hydroxyl group. Therefore, restrictions on the resin material used for the resin layer 71 can be relaxed.

また、シラン重合体層７２が、図１に示す端子１０２の表面に形成されると、端子１０２に対する電気的な接続に支障が発生する。従って、表面処理工程では、シランカップリング剤を樹脂層７１の表面７１ａに選択的に設ける。   Further, when the silane polymer layer 72 is formed on the surface of the terminal 102 shown in FIG. 1, an electrical connection to the terminal 102 is hindered. Therefore, in the surface treatment step, the silane coupling agent is selectively provided on the surface 71 a of the resin layer 71.

例えば、浸漬等の方法によって、シランカップリング剤を電気光学パネル１００ｐの全体に塗布する場合、少なくとも端子１０２の表面をテープ等で覆った状態でシランカップリング剤による表面処理を行う。また、浸漬等の方法によって、シランカップリング剤を電気光学パネル１００ｐの全体に塗布する場合、表面処理工程の途中、あるいは表面処理工程を行った後、Ｏ2プラズマ処理やＵＶ照射によってＳｉ−Ｃ結合を切断する等の処理によって、少なくとも端子１０２の表面からシランカップリング剤またはシラン重合体層７２を除去する。なお、シラン重合体層７２は、透光性を有しているとともに、単分子層程度の厚さであるため、表示領域１０ａでは、シラン重合体層７２が形成されていてもよい。但し、端子１０２の表面と同様、シラン重合体層７２が表示領域１０ａに形成されないようにしてもよい。 For example, when the silane coupling agent is applied to the entire electro-optical panel 100p by a method such as immersion, surface treatment with the silane coupling agent is performed with at least the surface of the terminal 102 covered with a tape or the like. In addition, when the silane coupling agent is applied to the entire electro-optical panel 100p by a method such as immersion, the Si—C is applied by O 2 plasma treatment or UV irradiation in the middle of the surface treatment step or after the surface treatment step. The silane coupling agent or the silane polymer layer 72 is removed from at least the surface of the terminal 102 by a process such as breaking the bond. In addition, since the silane polymer layer 72 has translucency and is about the thickness of a monomolecular layer, the silane polymer layer 72 may be formed in the display region 10a. However, as with the surface of the terminal 102, the silane polymer layer 72 may not be formed in the display region 10a.

次に、図４に示すように、金層形成工程において、マスク蒸着等の方法によって、樹脂バリア層７０の外側の面７０ａを覆うように、金層７５を選択的に形成する。かかる成膜では、真空蒸着法やスパッタリング法等を用いる。その結果、電気光学パネル１００ｐに樹脂バリア層７０および金層７５が形成された電気光学装置１００が形成される。   Next, as shown in FIG. 4, in the gold layer forming step, the gold layer 75 is selectively formed so as to cover the outer surface 70a of the resin barrier layer 70 by a method such as mask vapor deposition. In such film formation, a vacuum deposition method, a sputtering method, or the like is used. As a result, the electro-optical device 100 in which the resin barrier layer 70 and the gold layer 75 are formed on the electro-optical panel 100p is formed.

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、シール材６０より外側に樹脂バリア層７０が形成され、さらに、樹脂バリア層７０の外側の面が金層７５で覆われている。このため、電気光学パネル１００ｐ内への水分の侵入が抑制される。特に金層７５は他の無機封止膜に比して耐湿性や信頼性に優れている。また、樹脂バリア層７０は、外側の面７０ａに硫黄含有官能基を有しているため、樹脂バリア層７０と金層７５との間では、硫黄と金とが強く結合している。従って、金層７５と樹脂バリア層７０との密着性が高いので、封止性能を向上することができる。それ故、電気光学物質５０の水分による劣化を確実に抑制することができる。 (Main effects of this form)
As described above, in this embodiment, the resin barrier layer 70 is formed outside the sealing material 60, and the outer surface of the resin barrier layer 70 is covered with the gold layer 75. For this reason, the penetration | invasion of the water | moisture content in the electro-optical panel 100p is suppressed. In particular, the gold layer 75 is excellent in moisture resistance and reliability as compared with other inorganic sealing films. Further, since the resin barrier layer 70 has a sulfur-containing functional group on the outer surface 70a, sulfur and gold are strongly bonded between the resin barrier layer 70 and the gold layer 75. Therefore, since the adhesion between the gold layer 75 and the resin barrier layer 70 is high, the sealing performance can be improved. Therefore, the deterioration of the electro-optical material 50 due to moisture can be reliably suppressed.

また、本形態では、樹脂バリア層７０を形成するにあたって、シール材６０より外側で第１基板１０と第２基板２０との間を封止する樹脂層７１を形成した後、硫黄含有官能基を含むシランカップリング剤によって樹脂層７１の外側の面を処理し、硫黄含有官能基を含むシラン重合体層７２を樹脂層７１の外側の面７１ａに形成する。このため、樹脂層７１自身が硫黄含有官能基を有していない場合でも、シランカップリング剤（シラン重合体層７２）の硫黄含有官能基によって、金層７５の密着性を高めることができる。   In this embodiment, when the resin barrier layer 70 is formed, after forming the resin layer 71 that seals between the first substrate 10 and the second substrate 20 outside the sealing material 60, the sulfur-containing functional groups are formed. The outer surface of the resin layer 71 is treated with the included silane coupling agent to form a silane polymer layer 72 including a sulfur-containing functional group on the outer surface 71 a of the resin layer 71. For this reason, even when the resin layer 71 itself does not have a sulfur-containing functional group, the adhesion of the gold layer 75 can be enhanced by the sulfur-containing functional group of the silane coupling agent (silane polymer layer 72).

［実施の形態２］
図５は、本発明の実施の形態２に係る電気光学装置１００の説明図であり、図５（ａ）、（ｂ）は、樹脂バリア層７０を形成した後の説明図、および金層７５を形成した後の説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。 [Embodiment 2]
5A and 5B are explanatory diagrams of the electro-optical device 100 according to the second embodiment of the present invention. FIGS. 5A and 5B are explanatory diagrams after the resin barrier layer 70 is formed, and the gold layer 75. FIG. It is explanatory drawing after forming. Since the basic configuration of this embodiment is the same as that of Embodiment 1, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

実施の形態１では、樹脂バリア層７０を形成するにあたって、樹脂層７１を形成した後、硫黄含有官能基を含むシランカップリング剤によって樹脂層７１の外側の面を処理した。これに対して、本形態では、図５（ａ）に示す樹脂バリア層形成工程において、硫黄含有官能基を含む樹脂材料７３によって樹脂バリア層７０を形成した後、図５（ｂ）に示す金層形成工程において、樹脂バリア層７０の外側の面７０ａを覆うように金層を形成する。かかる樹脂材料７３としては、例えば、チオール基、チオエーテル基、ジスルフィド基等の硫黄含有官能基を導入したフェノール誘導体をエポキシ系樹脂に混合した樹脂材料等を用いる。   In Embodiment 1, when forming the resin barrier layer 70, after forming the resin layer 71, the surface outside the resin layer 71 was processed with the silane coupling agent containing a sulfur containing functional group. On the other hand, in this embodiment, after the resin barrier layer 70 is formed by the resin material 73 containing the sulfur-containing functional group in the resin barrier layer forming step shown in FIG. 5A, the gold barrier shown in FIG. In the layer formation step, a gold layer is formed so as to cover the outer surface 70 a of the resin barrier layer 70. As the resin material 73, for example, a resin material in which a phenol derivative into which a sulfur-containing functional group such as a thiol group, a thioether group, or a disulfide group is introduced is mixed with an epoxy resin is used.

本形態によれば、実施の形態１と同様な効果を奏するとともに、硫黄含有官能基を含むシランカップリング剤による表面処理を行わなくても樹脂バリア層７０と金層７５との密着性を高めることができるという利点がある。   According to this embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained, and the adhesion between the resin barrier layer 70 and the gold layer 75 can be improved without performing a surface treatment with a silane coupling agent containing a sulfur-containing functional group. There is an advantage that you can.

［実施の形態３］
図６は、本発明の実施の形態３に係る電気光学装置１００の説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。 [Embodiment 3]
FIG. 6 is an explanatory diagram of the electro-optical device 100 according to Embodiment 3 of the present invention. Since the basic configuration of this embodiment is the same as that of Embodiment 1, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

上記の実施の形態１、２では、平面視において、第２基板２０の側面２０ｇ、２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈが各々、第１基板１０の４つの側面１０ｅ、１０ｆ、１０ｇ、１０ｈの内側に位置していた。これに対して、本形態では、図６に示すように、平面視において、第２基板２０の側面２０ｇが第１基板１０の側面１０ｇと重なっている。このような構成の場合、第２基板２０の側面２０ｇおよび第１基板１０の側面１０ｇから外側に張り出すように樹脂バリア層７０を形成し、樹脂バリア層７０の外側の面７０ａを覆うように金層７５を形成する。   In the first and second embodiments, the side surfaces 20g, 20e, 20f, 20g, and 20h of the second substrate 20 are respectively inside the four side surfaces 10e, 10f, 10g, and 10h of the first substrate 10 in plan view. Was located. On the other hand, in this embodiment, as shown in FIG. 6, the side surface 20 g of the second substrate 20 overlaps the side surface 10 g of the first substrate 10 in plan view. In such a configuration, the resin barrier layer 70 is formed so as to protrude outward from the side surface 20g of the second substrate 20 and the side surface 10g of the first substrate 10, and the outer surface 70a of the resin barrier layer 70 is covered. A gold layer 75 is formed.

［実施の形態４］
図７は、本発明の実施の形態４に係る電気光学装置１００の平面構成を示す説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。 [Embodiment 4]
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a planar configuration of the electro-optical device 100 according to Embodiment 4 of the present invention. Since the basic configuration of this embodiment is the same as that of Embodiment 1, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

上記の実施の形態１では、シール材６０には、液晶注入口６０ｃとして利用される途切れ部分が形成されていた。これに対して、本形態では、図７に示すように、シール材６０が全周において繋がっており、液晶注入口６０ｃが形成されていない。かかる構成の電気光学パネル１００ｐを製造するには、第１基板１０にシール材６０を形成した後、シール材６０で囲まれた領域内に液状の電気光学物質５０を配置する。次に、第２基板２０をシール材６０を挟んで第１基板１０に重ね、その後、シール材６０を硬化させる。   In Embodiment 1 described above, the sealing material 60 is formed with an interrupted portion used as the liquid crystal injection port 60c. On the other hand, in this embodiment, as shown in FIG. 7, the sealing material 60 is connected all around, and the liquid crystal injection port 60c is not formed. In order to manufacture the electro-optical panel 100 p having such a configuration, after forming the sealing material 60 on the first substrate 10, the liquid electro-optical material 50 is disposed in a region surrounded by the sealing material 60. Next, the second substrate 20 is stacked on the first substrate 10 with the sealing material 60 interposed therebetween, and then the sealing material 60 is cured.

かかる構成の電気光学パネル１００ｐを用いた場合も、樹脂バリア層７０および金層７５を形成することにより、電気光学装置１００の耐湿性および信頼性を向上させてもよい。   Even when the electro-optical panel 100 p having such a configuration is used, the moisture resistance and reliability of the electro-optical device 100 may be improved by forming the resin barrier layer 70 and the gold layer 75.

［他の電気光学装置］
上記実施の形態では、電気光学装置として液晶装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマディスプレイ、ＦＥＤ（Field Emission Display）、ＳＥＤ（Surface-Conduction Electron-Emitter Display）、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置等の電気光学装置に本発明を適用してもよい。 [Other electro-optical devices]
In the above embodiment, a liquid crystal device has been described as an example of an electro-optical device, but the present invention is not limited to this, and an organic electroluminescence display device, a plasma display, an FED (Field Emission Display), an SED (Surface-) The present invention may be applied to electro-optical devices such as a Conduction Electron-Emitter Display (LED), an LED (light emitting diode) display device, and an electrophoretic display device.

［電子機器への搭載例］
図８は、本発明を適用した電気光学装置１００（液晶装置）を用いた投射型表示装置（電子機器）の概略構成図である。なお、以下の説明では、互いに異なる波長域の光が供給される複数の電気光学装置１００が用いられているが、いずれの電気光学装置１００にも、本発明を適用した電気光学装置１００が用いられている。 [Example of mounting on electronic devices]
FIG. 8 is a schematic configuration diagram of a projection display device (electronic device) using the electro-optical device 100 (liquid crystal device) to which the present invention is applied. In the following description, a plurality of electro-optical devices 100 to which light having different wavelength ranges are supplied are used. However, the electro-optical device 100 to which the present invention is applied is used for any of the electro-optical devices 100. It has been.

図８に示す投射型表示装置１１０は、透過型の電気光学装置１００を用いた液晶プロジェクタであり、スクリーン等からなる被投射部材１１１に光を照射し、画像を表示する。投射型表示装置１１０は、装置光軸Ｌに沿って、照明装置１６０と、照明装置１６０から出射された光が供給される複数の電気光学装置１００（液晶ライトバルブ１１５〜１１７）と、複数の電気光学装置１００から出射された光を合成して出射するクロスダイクロイックプリズム１１９（光合成光学系）と、クロスダイクロイックプリズム１１９により合成された光を投射する投射光学系１１８とを有している。また、投射型表示装置１１０は、ダイクロイックミラー１１３、１１４、およびリレー系１２０を備えている。投射型表示装置１１０において、電気光学装置１００およびクロスダイクロイックプリズム１１９は、光学ユニット２００を構成している。   A projection display device 110 shown in FIG. 8 is a liquid crystal projector using the transmissive electro-optical device 100, and irradiates light onto a projection target member 111 made of a screen or the like to display an image. The projection display device 110 includes an illumination device 160 along the device optical axis L, a plurality of electro-optical devices 100 (liquid crystal light valves 115 to 117) to which light emitted from the illumination device 160 is supplied, and a plurality of A cross dichroic prism 119 (light combining optical system) that combines and emits light emitted from the electro-optical device 100 and a projection optical system 118 that projects light combined by the cross dichroic prism 119 are provided. In addition, the projection display device 110 includes dichroic mirrors 113 and 114 and a relay system 120. In the projection display device 110, the electro-optical device 100 and the cross dichroic prism 119 constitute an optical unit 200.

照明装置１６０では、装置光軸Ｌに沿って、光源部１６１、フライアイレンズ等のレンズアレイからなる第１インテグレーターレンズ１６２、フライアイレンズ等のレンズアレイからなる第２インテグレーターレンズ１６３、偏光変換素子１６４、およびコンデンサーレンズ１６５が順に配置されている。光源部１６１は、赤色光Ｒ、緑色光Ｇおよび青色光Ｂを含む白色光を出射する光源１６８と、リフレクター１６９とを備えている。光源１６８は超高圧水銀ランプ等により構成されており、リフレクター１６９は、放物線状の断面を有している。第１インテグレーターレンズ１６２および第２インテグレーターレンズ１６３は、光源部１６１から出射された光の照度分布を均一化する。偏光変換素子１６４は、光源部１６１から出射された光を、例えばｓ偏光のような特定の振動方向を有する偏光にする。   In the illumination device 160, along the device optical axis L, a light source unit 161, a first integrator lens 162 composed of a lens array such as a fly-eye lens, a second integrator lens 163 composed of a lens array such as a fly-eye lens, and a polarization conversion element 164 and a condenser lens 165 are arranged in this order. The light source unit 161 includes a light source 168 that emits white light including red light R, green light G, and blue light B, and a reflector 169. The light source 168 is configured by an ultra-high pressure mercury lamp or the like, and the reflector 169 has a parabolic cross section. The first integrator lens 162 and the second integrator lens 163 make the illuminance distribution of the light emitted from the light source unit 161 uniform. The polarization conversion element 164 turns the light emitted from the light source unit 161 into polarized light having a specific vibration direction such as s-polarized light.

ダイクロイックミラー１１３は、照明装置１６０から出射された光に含まれる赤色光Ｒを透過させるとともに、緑色光Ｇおよび青色光Ｂを反射する。ダイクロイックミラー１１４は、ダイクロイックミラー１１３で反射された緑色光Ｇおよび青色光Ｂのうち、青色光Ｂを透過させるとともに緑色光Ｇを反射する。このように、ダイクロイックミラー１１３、１１４は、照明装置１６０から出射された光を赤色光Ｒ、緑色光Ｇおよび青色光Ｂに分離する色分離光学系を構成している。   The dichroic mirror 113 transmits the red light R included in the light emitted from the illumination device 160 and reflects the green light G and the blue light B. The dichroic mirror 114 transmits the blue light B and reflects the green light G out of the green light G and the blue light B reflected by the dichroic mirror 113. As described above, the dichroic mirrors 113 and 114 constitute a color separation optical system that separates the light emitted from the illumination device 160 into red light R, green light G, and blue light B.

液晶ライトバルブ１１５は、ダイクロイックミラー１１３を透過して反射ミラー１２３で反射した赤色光Ｒを画像信号に応じて変調する透過型の液晶装置である。液晶ライトバルブ１１５は、λ／２位相差板１１５ａ、第１偏光板１１５ｂ、電気光学装置１００（赤色用電気光学装置１００Ｒ）、および第２偏光板１１５ｄを備えている。ここで、液晶ライトバルブ１１５に入射する赤色光Ｒは、ダイクロイックミラー１１３を透過しても光の偏光は変化しないことから、ｓ偏光のままである。   The liquid crystal light valve 115 is a transmissive liquid crystal device that modulates the red light R transmitted through the dichroic mirror 113 and reflected by the reflection mirror 123 in accordance with an image signal. The liquid crystal light valve 115 includes a λ / 2 retardation plate 115a, a first polarizing plate 115b, an electro-optical device 100 (red electro-optical device 100R), and a second polarizing plate 115d. Here, the red light R incident on the liquid crystal light valve 115 remains as s-polarized light because the polarization of the light does not change even if it passes through the dichroic mirror 113.

λ／２位相差板１１５ａは、液晶ライトバルブ１１５に入射したｓ偏光をｐ偏光に変換する光学素子である。第１偏光板１１５ｂは、ｓ偏光を遮断してｐ偏光を透過させる偏光板である。電気光学装置１００（赤色用電気光学装置１００Ｒ）は、ｐ偏光を画像信号に応じた変調によってｓ偏光（中間調であれば円偏光又は楕円偏光）に変換する構成となっている。第２偏光板１１５ｄは、ｐ偏光を遮断してｓ偏光を透過させる偏光板である。従って、液晶ライトバルブ１１５は、画像信号に応じて赤色光Ｒを変調し、変調した赤色光Ｒをクロスダイクロイックプリズム１１９に向けて出射する。λ／２位相差板１１５ａおよび第１偏光板１１５ｂは、偏光を変換させない透光性のガラス板１１５ｅに接した状態で配置されており、λ／２位相差板１１５ａおよび第１偏光板１１５ｂが発熱によって歪むのを回避することができる。   The λ / 2 phase difference plate 115a is an optical element that converts s-polarized light incident on the liquid crystal light valve 115 into p-polarized light. The first polarizing plate 115b is a polarizing plate that blocks s-polarized light and transmits p-polarized light. The electro-optical device 100 (red electro-optical device 100R) is configured to convert p-polarized light into s-polarized light (circularly polarized light or elliptically polarized light in the case of halftone) by modulation according to an image signal. The second polarizing plate 115d is a polarizing plate that blocks p-polarized light and transmits s-polarized light. Accordingly, the liquid crystal light valve 115 modulates the red light R according to the image signal, and emits the modulated red light R toward the cross dichroic prism 119. The λ / 2 phase difference plate 115a and the first polarizing plate 115b are arranged in contact with a light-transmitting glass plate 115e that does not convert the polarization, and the λ / 2 phase difference plate 115a and the first polarizing plate 115b are arranged. Distortion due to heat generation can be avoided.

液晶ライトバルブ１１６は、ダイクロイックミラー１１３で反射した後にダイクロイックミラー１１４で反射した緑色光Ｇを画像信号に応じて変調する透過型の液晶装置である。液晶ライトバルブ１１６は、液晶ライトバルブ１１５と同様に、第１偏光板１１６ｂ、電気光学装置１００（緑色用電気光学装置１００Ｇ）、および第２偏光板１１６ｄを備えている。液晶ライトバルブ１１６に入射する緑色光Ｇは、ダイクロイックミラー１１３、１１４で反射されて入射するｓ偏光である。第１偏光板１１６ｂは、ｐ偏光を遮断してｓ偏光を透過させる偏光板である。電気光学装置１００（緑色用電気光学装置１００Ｇ）は、ｓ偏光を画像信号に応じた変調によってｐ偏光（中間調であれば円偏光又は楕円偏光）に変換する構成となっている。第２偏光板１１６ｄは、ｓ偏光を遮断してｐ偏光を透過させる偏光板である。従って、液晶ライトバルブ１１６は、画像信号に応じて緑色光Ｇを変調し、変調した緑色光Ｇをクロスダイクロイックプリズム１１９に向けて出射する。   The liquid crystal light valve 116 is a transmissive liquid crystal device that modulates green light G reflected by the dichroic mirror 114 after being reflected by the dichroic mirror 113 in accordance with an image signal. As with the liquid crystal light valve 115, the liquid crystal light valve 116 includes a first polarizing plate 116b, an electro-optical device 100 (green electro-optical device 100G), and a second polarizing plate 116d. Green light G incident on the liquid crystal light valve 116 is s-polarized light that is reflected by the dichroic mirrors 113 and 114 and then incident. The first polarizing plate 116b is a polarizing plate that blocks p-polarized light and transmits s-polarized light. The electro-optical device 100 (green electro-optical device 100G) is configured to convert s-polarized light into p-polarized light (circularly polarized light or elliptically polarized light in the case of halftone) by modulation according to an image signal. The second polarizing plate 116d is a polarizing plate that blocks s-polarized light and transmits p-polarized light. Therefore, the liquid crystal light valve 116 modulates the green light G according to the image signal, and emits the modulated green light G toward the cross dichroic prism 119.

液晶ライトバルブ１１７は、ダイクロイックミラー１１３で反射し、ダイクロイックミラー１１４を透過した後でリレー系１２０を経た青色光Ｂを画像信号に応じて変調する透過型の液晶装置である。液晶ライトバルブ１１７は、液晶ライトバルブ１１５、１１６と同様に、λ／２位相差板１１７ａ、第１偏光板１１７ｂ、電気光学装置１００（青色用電気光学装置１００Ｂ）、および第２偏光板１１７ｄを備えている。液晶ライトバルブ１１７に入射する青色光Ｂは、ダイクロイックミラー１１３で反射してダイクロイックミラー１１４を透過した後にリレー系１２０の２つの反射ミラー１２５ａ、１２５ｂで反射することから、ｓ偏光となっている。   The liquid crystal light valve 117 is a transmissive liquid crystal device that modulates the blue light B reflected by the dichroic mirror 113, transmitted through the dichroic mirror 114, and then passed through the relay system 120 in accordance with an image signal. Similarly to the liquid crystal light valves 115 and 116, the liquid crystal light valve 117 includes a λ / 2 phase difference plate 117a, a first polarizing plate 117b, an electro-optical device 100 (blue electro-optical device 100B), and a second polarizing plate 117d. I have. Since the blue light B incident on the liquid crystal light valve 117 is reflected by the dichroic mirror 113 and transmitted through the dichroic mirror 114 and then reflected by the two reflection mirrors 125a and 125b of the relay system 120, it is s-polarized light.

λ／２位相差板１１７ａは、液晶ライトバルブ１１７に入射したｓ偏光をｐ偏光に変換する光学素子である。第１偏光板１１７ｂは、ｓ偏光を遮断してｐ偏光を透過させる偏光板である。電気光学装置１００（青色用電気光学装置１００Ｂ）は、ｐ偏光を画像信号に応じた変調によってｓ偏光（中間調であれば円偏光又は楕円偏光）に変換する構成となっている。第２偏光板１１７ｄは、ｐ偏光を遮断してｓ偏光を透過させる偏光板である。従って、液晶ライトバルブ１１７は、画像信号に応じて青色光Ｂを変調し、変調した青色光Ｂをクロスダイクロイックプリズム１１９に向けて出射する。なお、λ／２位相差板１１７ａ、および第１偏光板１１７ｂは、ガラス板１１７ｅに接した状態で配置されている。   The λ / 2 phase difference plate 117a is an optical element that converts s-polarized light incident on the liquid crystal light valve 117 into p-polarized light. The first polarizing plate 117b is a polarizing plate that blocks s-polarized light and transmits p-polarized light. The electro-optical device 100 (blue electro-optical device 100B) is configured to convert p-polarized light into s-polarized light (circularly polarized light or elliptically polarized light in the case of halftone) by modulation according to an image signal. The second polarizing plate 117d is a polarizing plate that blocks p-polarized light and transmits s-polarized light. Accordingly, the liquid crystal light valve 117 modulates the blue light B according to the image signal, and emits the modulated blue light B toward the cross dichroic prism 119. The λ / 2 phase difference plate 117a and the first polarizing plate 117b are arranged in contact with the glass plate 117e.

リレー系１２０は、リレーレンズ１２４ａ、１２４ｂと反射ミラー１２５ａ、１２５ｂとを備えている。リレーレンズ１２４ａ、１２４ｂは、青色光Ｂの光路が長いことによる光損失を防止するために設けられている。リレーレンズ１２４ａは、ダイクロイックミラー１１４と反射ミラー１２５ａとの間に配置されている。リレーレンズ１２４ｂは、反射ミラー１２５ａ、１２５ｂの間に配置されている。反射ミラー１２５ａは、ダイクロイックミラー１１４を透過してリレーレンズ１２４ａから出射した青色光Ｂをリレーレンズ１２４ｂに向けて反射する。反射ミラー１２５ｂは、リレーレンズ１２４ｂから出射した青色光Ｂを液晶ライトバルブ１１７に向けて反射する。   The relay system 120 includes relay lenses 124a and 124b and reflection mirrors 125a and 125b. The relay lenses 124a and 124b are provided to prevent light loss due to the long optical path of the blue light B. The relay lens 124a is disposed between the dichroic mirror 114 and the reflection mirror 125a. The relay lens 124b is disposed between the reflection mirrors 125a and 125b. The reflection mirror 125a reflects the blue light B transmitted through the dichroic mirror 114 and emitted from the relay lens 124a toward the relay lens 124b. The reflection mirror 125b reflects the blue light B emitted from the relay lens 124b toward the liquid crystal light valve 117.

クロスダイクロイックプリズム１１９は、２つのダイクロイック膜１１９ａ、１１９ｂをＸ字型に直交配置した色合成光学系である。ダイクロイック膜１１９ａは青色光Ｂを反射して緑色光Ｇを透過する膜であり、ダイクロイック膜１１９ｂは赤色光Ｒを反射して緑色光Ｇを透過する膜である。従って、クロスダイクロイックプリズム１１９は、液晶ライトバルブ１１５〜１１７のそれぞれで変調された赤色光Ｒと緑色光Ｇと青色光Ｂとを合成し、投射光学系１１８に向けて出射する。   The cross dichroic prism 119 is a color combining optical system in which two dichroic films 119a and 119b are arranged orthogonally in an X shape. The dichroic film 119a is a film that reflects blue light B and transmits green light G, and the dichroic film 119b is a film that reflects red light R and transmits green light G. Accordingly, the cross dichroic prism 119 combines the red light R, the green light G, and the blue light B that are modulated by the liquid crystal light valves 115 to 117, and emits the resultant light toward the projection optical system 118.

なお、液晶ライトバルブ１１５、１１７からクロスダイクロイックプリズム１１９に入射する光はｓ偏光であり、液晶ライトバルブ１１６からクロスダイクロイックプリズム１１９に入射する光はｐ偏光である。このようにクロスダイクロイックプリズム１１９に入射する光を異なる種類の偏光としていることにより、クロスダイクロイックプリズム１１９において各液晶ライトバルブ１１５〜１１７から入射する光を合成できる。ここで、一般に、ダイクロイック膜１１９ａ、１１９ｂはｓ偏光の反射特性に優れている。このため、ダイクロイック膜１１９ａ、１１９ｂで反射される赤色光Ｒ、および青色光Ｂをｓ偏光とし、ダイクロイック膜１１９ａ、１１９ｂを透過する緑色光Ｇをｐ偏光としている。投射光学系１１８は、投影レンズ（図示略）を有しており、クロスダイクロイックプリズム１１９で合成された光をスクリーン等の被投射部材１１１に投射する。   Note that light incident on the cross dichroic prism 119 from the liquid crystal light valves 115 and 117 is s-polarized light, and light incident on the cross dichroic prism 119 from the liquid crystal light valve 116 is p-polarized light. Thus, by making the light incident on the cross dichroic prism 119 into different types of polarized light, the light incident from the liquid crystal light valves 115 to 117 can be synthesized in the cross dichroic prism 119. Here, in general, the dichroic films 119a and 119b are excellent in the reflection characteristics of s-polarized light. For this reason, red light R and blue light B reflected by the dichroic films 119a and 119b are s-polarized light, and green light G transmitted through the dichroic films 119a and 119b is p-polarized light. The projection optical system 118 has a projection lens (not shown), and projects the light combined by the cross dichroic prism 119 onto a projection target 111 such as a screen.

（他の投射型表示装置）
上記投射型表示装置においては、透過型の電気光学装置１００を用いたが、反射型の電気光学装置１００を用いて投射型表示装置を構成してもよい。また、投射型表示装置においては、光源部として、各色の光を出射するＬＥＤ光源等を用い、かかるＬＥＤ光源から出射された色光を各々、別の液晶装置に供給するように構成してもよい。 (Other projection display devices)
In the projection type display device, the transmission type electro-optical device 100 is used. However, the reflection type electro-optical device 100 may be used to form the projection type display device. In the projection display device, an LED light source that emits light of each color may be used as the light source unit, and the color light emitted from the LED light source may be supplied to another liquid crystal device. .

（他の電子機器）
本発明を適用した電気光学装置１００については、上記の電子機器の他にも、携帯電話機、情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）、デジタルカメラ、液晶テレビ、カーナビゲーション装置、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等の電子機器において直視型表示装置として用いてもよい。 (Other electronic devices)
As for the electro-optical device 100 to which the present invention is applied, in addition to the electronic devices described above, mobile phones, personal digital assistants (PDAs), digital cameras, liquid crystal televisions, car navigation devices, video phones, POS terminals In addition, it may be used as a direct-view display device in an electronic device such as a device provided with a touch panel.

１０・・第１基板、１０ｅ、１０ｆ、１０ｇ、１０ｈ・・第１基板の側面、２０・・第２基板、２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈ・・第２基板の側面、５０・・電気光学物質、６０・・シール材、７０・・樹脂バリア層、７０ａ・・樹脂バリア層の外側の面、７１・・樹脂層、７１ａ・・樹脂層の外側の面、７２・・シラン重合体層、７２ａ・・シラン重合体層の外側の面、７５・・金層、１００・・電気光学装置、１００ｐ・・電気光学パネル 10. .. First substrate, 10e, 10f, 10g, 10h .. Side surface of first substrate, 20. .. Second substrate, 20e, 20f, 20g, 20h .. Side surface of second substrate, 50 .. Electro-optical material , 60 .. Sealing material, 70... Resin barrier layer, 70 a .. Outer surface of resin barrier layer, 71... Resin layer, 71 a .. Outer surface of resin layer, 72. ..Outside surface of silane polymer layer, 75..Gold layer, 100..Electro-optical device, 100p..Electro-optical panel

Claims (10)

第１基板、前記第１基板と対向配置された第２基板、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた電気光学物質、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせて前記第１基板と前記第２基板との間を封止するシール材を備えた電気光学パネルを形成するパネル形成工程と、
前記シール材より外側で前記第１基板と前記第２基板との間を封止し、少なくとも外側の面に硫黄含有官能基を有する樹脂バリア層を形成する樹脂バリア層形成工程と、
前記樹脂バリアの外側の面を金層で覆う金層形成工程と、
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。 Bonding a first substrate, a second substrate disposed opposite to the first substrate, an electro-optic material provided between the first substrate and the second substrate, and bonding the first substrate and the second substrate together A panel forming step of forming an electro-optical panel including a sealing material that seals between the first substrate and the second substrate;
A resin barrier layer forming step of sealing between the first substrate and the second substrate outside the sealing material and forming a resin barrier layer having a sulfur-containing functional group on at least the outer surface;
A gold layer forming step of covering the outer surface of the resin barrier with a gold layer;
A method for manufacturing an electro-optical device. 前記樹脂バリア層形成工程では、前記シール材より外側で前記第１基板と前記第２基板との間を封止する樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、硫黄含有官能基を含むシランカップリング剤によって前記樹脂層の外側の面を処理し、硫黄含有官能基を含むシラン重合体層を前記樹脂層の外側の面に形成する表面処理工程と、を行うことを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。   In the resin barrier layer forming step, a resin layer forming step of forming a resin layer that seals between the first substrate and the second substrate outside the sealing material, and a silane coupling containing a sulfur-containing functional group And a surface treatment step of treating the outer surface of the resin layer with an agent to form a silane polymer layer containing a sulfur-containing functional group on the outer surface of the resin layer. A method of manufacturing the electro-optical device according to claim. 前記樹脂バリア層形成工程では、前記樹脂層形成工程と前記表面処理工程との間に、前記樹脂層の外側の面に酸素プラズマを照射するプラズマ処理工程を行うことを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置の製造方法。   3. The resin barrier layer forming step includes performing a plasma processing step of irradiating oxygen plasma on an outer surface of the resin layer between the resin layer forming step and the surface treatment step. A method of manufacturing the electro-optical device according to claim. 前記表面処理工程では、少なくとも前記電気光学パネルの端子の表面を覆った状態で前記シランカップリング剤による表面処理を行うことを特徴とする請求項２または３に記載の電気光学装置の製造方法。   4. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 2, wherein in the surface treatment step, surface treatment with the silane coupling agent is performed in a state where at least a surface of a terminal of the electro-optical panel is covered. 前記表面処理工程の途中、あるいは前記表面処理工程を行った後、少なくとも前記電気光学パネルの端子の表面から前記シランカップリング剤または前記シラン重合体層を除去することを特徴とする請求項２または３に記載の電気光学装置の製造方法。   The silane coupling agent or the silane polymer layer is removed from at least the surface of the terminal of the electro-optic panel during the surface treatment step or after the surface treatment step. A method for manufacturing the electro-optical device according to claim 3. 前記樹脂バリア層形成工程では、硫黄含有官能基を含む樹脂材料によって前記樹脂バリア層を形成することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。   The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 1, wherein the resin barrier layer is formed of a resin material containing a sulfur-containing functional group in the resin barrier layer forming step. 第１基板、前記第１基板と対向配置された第２基板、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられた電気光学物質、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせて前記第１基板と前記第２基板との間を封止するシール材を備えた電気光学パネルと、
前記シール材より外側で前記第１基板と前記第２基板との間を封止し、少なくとも外側の面に硫黄含有官能基を有する樹脂バリア層と、
前記樹脂バリア層の外側の面を覆う金層と、
を有することを特徴とする電気光学装置。 Bonding a first substrate, a second substrate disposed opposite to the first substrate, an electro-optic material provided between the first substrate and the second substrate, and bonding the first substrate and the second substrate together An electro-optical panel comprising a sealing material for sealing between the first substrate and the second substrate;
A resin barrier layer that seals between the first substrate and the second substrate outside the sealing material, and has a sulfur-containing functional group on at least the outer surface;
A gold layer covering the outer surface of the resin barrier layer;
An electro-optical device comprising: 前記樹脂バリア層は、前記シール材より外側で前記第１基板と前記第２基板との間を封止する樹脂層と、硫黄含有官能基を含み、前記樹脂層の外側の面を覆うシラン重合体層と、を有することを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置。   The resin barrier layer includes a resin layer that seals between the first substrate and the second substrate outside the sealing material, and a silane weight that includes a sulfur-containing functional group and covers an outer surface of the resin layer. The electro-optical device according to claim 7, further comprising a combined layer. 前記樹脂バリア層は、硫黄含有官能基を含む樹脂材料によって形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 7, wherein the resin barrier layer is formed of a resin material including a sulfur-containing functional group. 請求項７乃至９の何れか一項に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 7.
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