JP6209964B2 - Method for manufacturing organic electroluminescence device - Google Patents

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Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関する。 The present invention relates to the production how the organic electroluminescent device.

近年、自発光素子として有機エレクトロルミネッセンス素子(以下、適宜「有機EL素子」という)が注目されている。
この有機EL素子については、これまで様々な発明が創出されており、例えば、有機EL素子の基材として、軽量であるとともに、形状の自由度が高い可撓性の樹脂を用いた基材が創出されている。そして、このような可撓性の基材の登場により、有機EL素子の製造方法として、ロールツーロール方式の製造方法が採用されるようになってきた。
In recent years, organic electroluminescence elements (hereinafter referred to as “organic EL elements” as appropriate) have attracted attention as self-luminous elements.
For this organic EL element, various inventions have been created so far. For example, a base material using a flexible resin that is lightweight and has a high degree of freedom in shape as a base material of the organic EL element. Has been created. And with the advent of such a flexible base material, a roll-to-roll manufacturing method has been adopted as a method for manufacturing an organic EL element.

このロールツーロール方式の有機EL素子の製造方法は、有機EL素子の連続生産が可能であり、生産効率を向上させることができることから、当該製造方法に関する研究開発が進められてきている。
具体的には、ロールツーロール方式の有機EL素子の製造方法について、以下のような提案がなされている。
Since this roll-to-roll organic EL element manufacturing method allows continuous production of organic EL elements and can improve production efficiency, research and development on the manufacturing method has been promoted.
Specifically, the following proposals have been made on a method for manufacturing a roll-to-roll organic EL element.

例えば、特許文献1には、ロールツーロール方式による有機EL素子の製造方法として、あらかじめ陽極がパターニングされた基材に、発光層および陰極を真空下で形成する方法が開示されている。   For example, Patent Document 1 discloses a method for forming a light-emitting layer and a cathode under vacuum on a substrate on which an anode has been patterned in advance, as a method for producing an organic EL element by a roll-to-roll method.

また、特許文献2には、基材や有機EL積層体へのキズの発生を防止するための有機EL素子の製造方法として、所定の構造を有するガイドロール機構を用いる方法が開示されている。   Patent Document 2 discloses a method of using a guide roll mechanism having a predetermined structure as a method of manufacturing an organic EL element for preventing the generation of scratches on a substrate or an organic EL laminate.

国際公開第01/005194International Publication No. 01/005194 特開2009−256709号公報JP 2009-256709 A

特許文献1または特許文献2に開示された技術は、あらかじめ陽極(第1電極)が形成された基材に、有機機能層、陰極(第2電極)等を真空雰囲気下においてロールツーロール方式により形成させている。つまり、基材に対して陽極を形成する工程と、有機機能層、陰極等を形成する工程とが別の製造ラインで行われている。
したがって、特許文献1または特許文献2に開示された技術によると、基材に対して第1電極(電極)を形成する工程の後において、電極が大気環境中に曝されることから、電極が劣化する可能性や電極表面にパーティクルが付着する可能性があった。その結果、電極の劣化に伴う輝度・発光効率の低下や、電極表面へのパーティクルの付着に伴うリークの発生を招く虞があった。
The technique disclosed in Patent Document 1 or Patent Document 2 is based on a roll-to-roll method in a vacuum atmosphere in which an organic functional layer, a cathode (second electrode), and the like are formed on a substrate on which an anode (first electrode) has been formed in advance. It is formed. That is, the process of forming an anode with respect to a base material and the process of forming an organic functional layer, a cathode, etc. are performed on different production lines.
Therefore, according to the technique disclosed in Patent Document 1 or Patent Document 2, the electrode is exposed to the atmospheric environment after the step of forming the first electrode (electrode) on the base material. There was a possibility of deteriorating and there was a possibility of particles adhering to the electrode surface. As a result, there is a possibility that the luminance and the light emission efficiency are lowered due to the deterioration of the electrode, and the leakage is caused by the adhesion of particles to the electrode surface.

このような事情を鑑み、本発明は、電極の劣化に伴う輝度・発光効率の低下や、電極表面へのパーティクルの付着に伴うリークの発生を防止することが可能な有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することを課題とする。 In view of such circumstances, the present invention provides a method for producing an organic electroluminescence device capable of preventing a decrease in luminance and light emission efficiency due to electrode deterioration and occurrence of leakage due to adhesion of particles to the electrode surface. The challenge is to provide a law .

すなわち、本発明の上記課題は、下記の構成により解決される。   That is, the said subject of this invention is solved by the following structure.

1.基材に第1電極を形成する第1電極形成工程と、前記第1電極に積層するように発光層を含む有機機能層を形成する有機機能層形成工程と、前記有機機能層に積層するように第2電極を形成する第2電極形成工程と、を含むとともに、前記第1電極形成工程の前に、前記第1電極に通電するための取出電極および前記第2電極に通電するための取出電極のうちの少なくとも1つを前記基材に形成する取出電極形成工程と、前記取出電極形成工程の前に、前記基材をドライ洗浄するとともに、前記基材を水分濃度が500ppm以下になるまで乾燥する洗浄乾燥工程と、をさらに含み、前記洗浄乾燥工程から前記第2電極形成工程までの工程は、ロールツーロール方式により真空雰囲気下で行われることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 1. A first electrode forming step of forming a first electrode on a substrate, an organic functional layer forming step of forming an organic functional layer including a light emitting layer so as to be laminated on the first electrode, and a lamination on the organic functional layer and a second electrode forming step of forming a second electrode, a containing Mutotomoni, before the first electrode forming step, removal for energizing the extraction electrode and the second electrode for energizing the first electrode Extraction electrode forming step of forming at least one of the electrodes on the base material, and before the extraction electrode formation step, the base material is dry-washed and the base material has a moisture concentration of 500 ppm or less It includes a cleaning step of drying, a further step from the washing and drying step to the second electrode forming step, the organic electroluminescent cell which comprises carrying out in a vacuum atmosphere by a roll-to-roll Manufacturing method of the scan element.

.前記第2電極形成工程の後に、前記基材上に形成したものを封止する封止工程をさらに含み、前記封止工程までの工程は、ロールツーロール方式により真空雰囲気下で行われることを特徴とする前記1に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 2 . After the second electrode forming step, the method further includes a sealing step of sealing what is formed on the substrate, and the steps up to the sealing step are performed in a vacuum atmosphere by a roll-to-roll method. 2. The method for producing an organic electroluminescence device according to 1 above, wherein

.前記第1電極と前記取出電極とは、スパッタリングにより形成され、形成時にマスクを用いてパターニングされることを特徴とする前記又は前記に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 3 . 3. The method of manufacturing an organic electroluminescence element according to 1 or 2 , wherein the first electrode and the extraction electrode are formed by sputtering and are patterned using a mask at the time of formation.

本発明によれば、電極の劣化に伴う輝度・発光効率の低下や、電極表面へのパーティクルの付着に伴うリークの発生を防止することが可能な有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, to provide lowering of luminance and luminous efficiency due to the deterioration of the electrode, producing how the organic electroluminescent device capable of preventing occurrence of leakage due to adhesion of particles to the electrode surface Can do.

本発明の実施形態に係る有機EL素子の製造方法のフローチャートである。It is a flowchart of the manufacturing method of the organic EL element which concerns on embodiment of this invention. 前処理工程を実施するための前処理ラインの模式図である。It is a schematic diagram of the pre-processing line for implementing a pre-processing process. (a)および(b)は、洗浄乾燥工程から封止工程までの工程を実施するための真空ラインの模式図である。(A) And (b) is a schematic diagram of the vacuum line for implementing the process from a washing-drying process to a sealing process.

まず、本発明の実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法について、適宜、図面を参照しながら説明する。   First, the manufacturing method of the organic electroluminescent element which concerns on embodiment of this invention is demonstrated, referring drawings suitably.

[有機EL素子の製造方法]
本発明の実施形態に係る有機EL素子の製造方法は、図1に示すように、第1電極形成工程S3と、有機機能層形成工程S4と、第2電極形成工程S5とを含み、第1電極形成工程S3から第2電極形成工程S5までの工程が、ロールツーロール方式により真空雰囲気下で行われることを特徴とする。
[Method of manufacturing organic EL element]
As shown in FIG. 1, the method for manufacturing an organic EL device according to the embodiment of the present invention includes a first electrode forming step S3, an organic functional layer forming step S4, and a second electrode forming step S5. The steps from the electrode forming step S3 to the second electrode forming step S5 are performed in a vacuum atmosphere by a roll-to-roll method.

また、本発明の実施形態に係る有機EL素子の製造方法は、図1に示すように、洗浄乾燥工程S1や取出電極形成工程S2をさらに含み、洗浄乾燥工程S1や取出電極形成工程S2以降の工程が、ロールツーロール方式により真空雰囲気下で行われることが好ましい。また、封止工程S6をさらに含み、封止工程S6までの工程が、ロールツーロール方式により真空雰囲気下で行われることが好ましい。   Moreover, as shown in FIG. 1, the manufacturing method of the organic EL element according to the embodiment of the present invention further includes a cleaning / drying step S1 and a extraction electrode forming step S2, and after the cleaning / drying step S1 and the extraction electrode forming step S2. The process is preferably performed in a vacuum atmosphere by a roll-to-roll method. Moreover, it is preferable that the sealing process S6 is further included and the processes up to the sealing process S6 are performed in a vacuum atmosphere by a roll-to-roll method.

つまり、本発明の実施形態に係る有機EL素子の製造方法は、少なくとも第1電極形成工程S3から第2電極形成工程S5までの工程(好ましくは、洗浄乾燥工程S1もしくは取出電極形成工程S2以降、または封止工程S6まで)を、大気環境下に曝すことなく、一つのライン(プラントまたは装置)内において真空雰囲気下で一連に行うという製造方法である。   That is, the manufacturing method of the organic EL element according to the embodiment of the present invention includes at least the steps from the first electrode forming step S3 to the second electrode forming step S5 (preferably after the cleaning / drying step S1 or the extraction electrode forming step S2, Or the sealing process S6) is a manufacturing method in which a series of processes are performed in a vacuum atmosphere in one line (plant or apparatus) without being exposed to an atmospheric environment.

そして、本発明の実施形態に係る有機EL素子の製造方法は、真空雰囲気下で行われる前記した一連の工程の前に、前処理工程S0を含んでもよく、前記した一連の工程の後に後処理工程S7を含んでもよい。   And the manufacturing method of the organic EL element which concerns on embodiment of this invention may include pre-processing process S0 before the above-mentioned series of processes performed in a vacuum atmosphere, and post-processing after the above-mentioned series of processes. Step S7 may be included.

ここで、「ロールツーロール方式」とは、ロール状に巻いた可撓性を有する基材を送り出して、間欠的あるいは連続的に搬送しながら、洗浄乾燥等の所定の処理を施したり、電極や所定の層を積層したりした後、再び基材をロールに巻き取る方式である。
また、工程の構成によっては、可撓性を有する基材を巻き取らずシート状に切断して次工程に送る場合も考えられるが、それも「ロールツーロール方式」に含まれるとする。
Here, the “roll-to-roll method” means that a flexible base material wound in a roll shape is fed out and subjected to predetermined treatment such as washing and drying while being intermittently or continuously conveyed, or an electrode Or after laminating a predetermined layer, the substrate is again wound around a roll.
Also, depending on the configuration of the process, it may be considered that the flexible base material is cut into a sheet shape without being wound up and sent to the next process, but this is also included in the “roll-to-roll system”.

また、「真空雰囲気下」とは、大気圧より低い圧力雰囲気下のことであり、好ましくは1×10−3Pa以下、さらに好ましくは、1×10−5Pa以下である。 Further, the “under vacuum atmosphere” means a pressure atmosphere lower than atmospheric pressure, preferably 1 × 10 −3 Pa or less, more preferably 1 × 10 −5 Pa or less.

次に、本発明の実施形態に係る有機EL素子の製造方法の各工程について説明する。
(前処理工程)
前処理工程とは、電極・有機機能層等が形成される前の基材に対し、ドライ洗浄・ウエット洗浄、乾燥、保護シートのラミネート処理等の前処理を施す工程である。
この前処理工程における各処理の方法については、公知の処理方法を用いればよい。
なお、前処理工程は、大気圧雰囲気下で行えばよい。
Next, each process of the manufacturing method of the organic EL element which concerns on embodiment of this invention is demonstrated.
(Pretreatment process)
The pretreatment step is a step of performing pretreatment such as dry washing / wet washing, drying, and protective sheet laminating on the substrate before the electrode / organic functional layer and the like are formed.
About the method of each process in this pre-processing process, what is necessary is just to use a well-known processing method.
Note that the pretreatment process may be performed in an atmospheric pressure atmosphere.

そして、図2に示すように、前処理工程S0は、前処理ライン100で行われる。
詳細には、この前処理工程S0では、まず、送り出し室101において、ロール11aから帯状の基材11(ガスバリア膜形成済み)が送り出される。なお、送り出し室101において、保護シート12が貼り付けられている場合には、基材11から保護シート12が剥がされる。そして、送り出された基材11は、ドライ洗浄室102において、UV(紫外線)照射や酸素プラズマ照射によりドライ洗浄される。そして、基材11は、ウエット洗浄室103において、超純水を用いたスクラブ洗浄等を用いてウエット洗浄される。そして、基材11は、乾燥室104において、IR(赤外線)照射や温風の吹き付け等により乾燥される。そして、基材11は、ラミネート室105において、保護シート13が貼り付けられる。そして、保護シート13が貼り付けられた基材11bは、巻き取り室106において、ロール11cに巻き取られる。
Then, as shown in FIG. 2, the preprocessing step S0 is performed on the preprocessing line 100.
Specifically, in the pretreatment step S0, first, in the delivery chamber 101, the belt-like base material 11 (gas barrier film formed) is delivered from the roll 11a. In the delivery chamber 101, when the protective sheet 12 is affixed, the protective sheet 12 is peeled off from the base material 11. Then, the fed substrate 11 is dry cleaned in the dry cleaning chamber 102 by UV (ultraviolet) irradiation or oxygen plasma irradiation. Then, the base material 11 is wet cleaned in the wet cleaning chamber 103 using scrub cleaning using ultrapure water or the like. The substrate 11 is dried in the drying chamber 104 by IR (infrared) irradiation, hot air blowing, or the like. And the protective sheet 13 is affixed on the base material 11 in the lamination chamber 105. FIG. Then, the base material 11b to which the protective sheet 13 is attached is wound around the roll 11c in the winding chamber 106.

(洗浄乾燥工程)
洗浄乾燥工程とは、基材表面についてドライ洗浄を行うとともに、基材中の水分を除去する工程である。
この洗浄乾燥工程における基材表面の洗浄方法については、公知の洗浄方法、例えば、UV(紫外線)照射や酸素プラズマ照射により洗浄(ドライ洗浄)すればよい。また、洗浄乾燥工程における基材の乾燥方法についても、公知の乾燥方法、例えば、IR(赤外線)照射等により乾燥すればよい。
なお、この洗浄乾燥工程において基材を水分濃度が約500ppm以下になるまで乾燥させることが好ましい。この後の工程において真空状態が悪化(真空度が低下)するという事態を確実に回避することができるからである。
(Washing and drying process)
The cleaning / drying step is a step of performing dry cleaning on the substrate surface and removing moisture in the substrate.
About the cleaning method of the substrate surface in this cleaning / drying step, it may be cleaned (dry cleaning) by a known cleaning method such as UV (ultraviolet) irradiation or oxygen plasma irradiation. Also, the substrate drying method in the washing and drying step may be dried by a known drying method such as IR (infrared) irradiation.
In this washing and drying step, it is preferable to dry the substrate until the water concentration becomes about 500 ppm or less. This is because it is possible to reliably avoid a situation where the vacuum state deteriorates (the degree of vacuum decreases) in the subsequent steps.

そして、図3に示すように、洗浄乾燥工程S1は、真空ライン200の洗浄乾燥室203で行われる。
詳細には、まず、真空ライン200の送り出し室201において、ロール11cから基材11が送り出される。なお、送り出し室201において、基材11から保護シート13が剥がされる。そして、送り出された基材11は、洗浄乾燥室202において、上記した洗浄乾燥工程S1の洗浄処理および乾燥処理が施される。
洗浄処理および乾燥処理は、加熱処理やウエット洗浄の容易性を考慮した場合、大気下での連続処理が望ましい。
なお、洗浄乾燥室202は、洗浄室と乾燥室に分離していてもよい。
As shown in FIG. 3, the cleaning / drying step S <b> 1 is performed in the cleaning / drying chamber 203 of the vacuum line 200.
Specifically, first, in the delivery chamber 201 of the vacuum line 200, the base material 11 is delivered from the roll 11c. In the delivery chamber 201, the protective sheet 13 is peeled off from the base material 11. Then, the fed substrate 11 is subjected to the cleaning process and the drying process in the above-described cleaning and drying step S1 in the cleaning and drying chamber 202.
The washing treatment and the drying treatment are preferably continuous treatment in the air in consideration of easiness of heat treatment and wet washing.
Note that the cleaning / drying chamber 202 may be separated into a cleaning chamber and a drying chamber.

(取出電極形成工程)
取出電極形成工程とは、第1電極に通電するための取出電極および第2電極に通電するための取出電極のうちの少なくとも1つを基材に形成する工程である。
この取出電極形成工程における取出電極の形成方法(成膜方法)については、公知の成膜方法を用いればよい。ただし、取出電極の成膜方法は、スパッタリングまたは蒸着が好ましく、成膜する取出電極の材料にもよるが、一般的に成膜を精密に行うことができるという観点から、スパッタリングが特に好ましい。
なお、取出電極を所定のパターンに成膜するために、成膜時に所定のマスクを用いるのが好ましい。この点については、後記する各種電極、有機機能層についても同様である。
(Extraction electrode formation process)
The extraction electrode forming step is a step of forming on the substrate at least one of an extraction electrode for energizing the first electrode and an extraction electrode for energizing the second electrode.
As a method for forming the extraction electrode (film formation method) in the extraction electrode formation step, a known film formation method may be used. However, the film formation method of the extraction electrode is preferably sputtering or vapor deposition, and depending on the material of the extraction electrode to be formed, sputtering is particularly preferable from the viewpoint that the film formation can generally be performed accurately.
In order to form the extraction electrode in a predetermined pattern, it is preferable to use a predetermined mask at the time of film formation. The same applies to various electrodes and organic functional layers described later.

そして、図3に示すように、取出電極形成工程S2は、真空ライン200の取出電極形成室204で行われる。
詳細には、洗浄乾燥工程S1の後、洗浄乾燥室202から送り出された基材11は、間欠的な搬送が可能となるように設けられた補助搬送室203を経由し、取出電極形成室204において、上記した取出電極形成工程S2の処理が施される。
As shown in FIG. 3, the extraction electrode formation step S <b> 2 is performed in the extraction electrode formation chamber 204 of the vacuum line 200.
Specifically, after the cleaning / drying step S1, the base material 11 sent out from the cleaning / drying chamber 202 passes through the auxiliary transfer chamber 203 provided so as to be intermittently transferred, and the extraction electrode forming chamber 204. The above-described extraction electrode forming step S2 is performed.

(第1電極形成工程)
第1電極形成工程とは、基材上に第1電極を形成する工程である。
この第1電極形成工程における第1電極の形成方法(成膜方法)については、公知の成膜方法を用いればよい。ただし、第1電極の成膜方法は、取出電極の成膜方法と同様、スパッタリングまたは蒸着が好ましく、成膜する第1電極の材料にもよるが、一般的に成膜を精密に行うことができるという観点から、スパッタリングが特に好ましい。
(First electrode forming step)
A 1st electrode formation process is a process of forming a 1st electrode on a base material.
As a first electrode forming method (film forming method) in the first electrode forming step, a known film forming method may be used. However, the film formation method of the first electrode is preferably sputtering or vapor deposition as in the case of the film formation method of the extraction electrode. Although it depends on the material of the first electrode to be formed, generally the film formation can be performed precisely. Sputtering is particularly preferable from the viewpoint that it can be performed.

そして、図3に示すように、第1電極形成工程S3は、真空ライン200の第1電極形成室206で行われる。
詳細には、取出電極形成工程S2の後、取出電極形成室204から送り出された基材11は、前後の処理速度の差を吸収する様に設けられた補助搬送室205を経由し、第1電極形成室206において、上記した第1電極形成工程S3の処理が施される。
As shown in FIG. 3, the first electrode formation step S <b> 3 is performed in the first electrode formation chamber 206 of the vacuum line 200.
Specifically, after the extraction electrode formation step S2, the base material 11 fed out from the extraction electrode formation chamber 204 passes through the auxiliary transfer chamber 205 provided so as to absorb the difference between the front and rear processing speeds, and the first In the electrode forming chamber 206, the above-described first electrode forming step S3 is performed.

(有機機能層形成工程)
有機機能層形成工程とは、基材(第1電極)に積層するように発光層を含む有機機能層を形成する工程である。
この有機機能層形成工程における有機機能層の形成方法については、公知の形成方法、例えば、蒸着、塗布で形成すればよい。
(Organic functional layer formation process)
An organic functional layer formation process is a process of forming the organic functional layer containing a light emitting layer so that it may laminate | stack on a base material (1st electrode).
About the formation method of the organic functional layer in this organic functional layer formation process, what is necessary is just to form by a well-known formation method, for example, vapor deposition, application | coating.

そして、図3に示すように、有機機能層形成工程S4は、真空ライン200の有機機能層形成室208で行われる。
詳細には、第1電極形成工程S3の後、第1電極形成室206から送り出された基材11は、前後の処理速度の差を吸収する様に設けられた補助搬送室207を経由し、有機機能層形成室208において、上記した有機機能層形成工程S4の処理が施される。
なお、後述するように、有機機能層は通常、複数層で構成されることから、複数の有機機能層を積層させるため、有機機能層形成室208も複数存在する。そして、各室208において、正孔注入層・正孔輸送層・発光層・電子輸送層・電子注入層といった有機機能層が積層するように形成されることとなる。なお、各有機機能層形成室で有機機能層1層を成膜するのではなく、複数の有機機能層の積層を1つの有機機能層形成室で形成しても構わない。
As shown in FIG. 3, the organic functional layer forming step S <b> 4 is performed in the organic functional layer forming chamber 208 of the vacuum line 200.
Specifically, after the first electrode formation step S3, the base material 11 sent out from the first electrode formation chamber 206 passes through the auxiliary transfer chamber 207 provided to absorb the difference between the front and rear processing speeds, In the organic functional layer forming chamber 208, the above-described organic functional layer forming step S4 is performed.
As will be described later, since the organic functional layer is usually composed of a plurality of layers, there are also a plurality of organic functional layer forming chambers 208 for laminating the plurality of organic functional layers. In each chamber 208, organic functional layers such as a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer are formed to be laminated. Instead of forming one organic functional layer in each organic functional layer forming chamber, a stack of a plurality of organic functional layers may be formed in one organic functional layer forming chamber.

(第2電極形成工程)
第2電極形成工程とは、基材(有機機能層)に積層するように第2電極を形成する工程である。
この第2電極形成工程における第2電極の形成方法については、特に限定されず、公知の形成方法、例えば、蒸着で形成すればよい。
(Second electrode forming step)
A 2nd electrode formation process is a process of forming a 2nd electrode so that it may laminate | stack on a base material (organic functional layer).
The formation method of the second electrode in the second electrode formation step is not particularly limited, and may be formed by a known formation method, for example, vapor deposition.

そして、図3に示すように、第2電極形成工程S5は、真空ライン200の第2電極形成室210で行われる。
詳細には、有機機能層形成工程S4の後、有機機能層形成室208から送り出された基材11は、前後の処理速度の差を吸収する様に設けられた補助搬送室209を経由し、第2電極形成室210において、上記した第2電極形成工程S5の処理が施される。
As shown in FIG. 3, the second electrode formation step S <b> 5 is performed in the second electrode formation chamber 210 of the vacuum line 200.
Specifically, after the organic functional layer forming step S4, the base material 11 sent out from the organic functional layer forming chamber 208 passes through the auxiliary transfer chamber 209 provided so as to absorb the difference between the front and rear processing speeds, In the second electrode formation chamber 210, the above-described second electrode formation step S5 is performed.

(封止工程)
封止工程とは、水分等の影響を受けない様に基材上に形成した少なくとも第1電極、有機機能層、第2電極の一部を封止する工程である。
この封止工程における封止方法は、公知の封止方法、例えば、封止樹脂(接着剤)が塗布されているガスバリア層付きPETフィルム等の封止部材を第2電極の上から貼付すればよい。
(Sealing process)
The sealing step is a step of sealing at least part of the first electrode, the organic functional layer, and the second electrode formed on the substrate so as not to be affected by moisture or the like.
The sealing method in this sealing step is a known sealing method, for example, if a sealing member such as a PET film with a gas barrier layer to which a sealing resin (adhesive) is applied is applied from above the second electrode. Good.

そして、図3に示すように、封止工程S6は、真空ライン200のラミネート室212で行われる。
詳細には、第2電極形成工程S5の後、第2電極形成室210から送り出された基材11は、前後の処理速度の差を吸収する様に設けられた補助搬送室211を経由し、ラミネート室212において、封止部材14を貼付する等の処理が施される。
And as shown in FIG. 3, sealing process S6 is performed in the lamination chamber 212 of the vacuum line 200. FIG.
Specifically, after the second electrode formation step S5, the base material 11 sent out from the second electrode formation chamber 210 passes through the auxiliary transfer chamber 211 provided so as to absorb the difference between the front and rear processing speeds, In the laminating chamber 212, a process such as attaching the sealing member 14 is performed.

(後処理工程)
後処理工程とは、封止工程の後に、封止部材に塗布された封止樹脂(接着剤)を本硬化させるための加熱処理や、基材を所定サイズの枚葉の状態にカットする裁断処理といった後処理を施す工程である。そして、後処理工程は、加熱処理の容易性や断裁処理で発生するゴミ対策の容易性から大気下での処理が望ましい。
(Post-processing process)
The post-processing step is a heat treatment for main-curing the sealing resin (adhesive) applied to the sealing member after the sealing step, or cutting to cut the substrate into a sheet of a predetermined size This is a step of performing post-processing such as processing. The post-treatment process is preferably performed in the atmosphere from the viewpoint of ease of heat treatment and countermeasures against dust generated by cutting.

[変形例]
本発明の実施形態に係る有機EL素子の製造方法は、以上説明したとおりであるが、本発明を行うにあたり、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間あるいは前後に、他の工程を含めてもよい。
例えば、第2電極形成工程S5と封止工程S6との間に、水分等の影響を受けない様に基材上に形成した少なくとも第1電極、有機機能層、第2電極の一部に化学気相成長法(CVD)等により無機膜等を成膜させる膜封止工程を行ってもよい。
[Modification]
The manufacturing method of the organic EL element according to the embodiment of the present invention is as described above. However, in carrying out the present invention, other processes may be performed between or before and after each process within a range that does not adversely affect each process. These steps may be included.
For example, at least part of the first electrode, the organic functional layer, and the second electrode formed on the substrate so as not to be affected by moisture between the second electrode forming step S5 and the sealing step S6 are chemically A film sealing step of forming an inorganic film or the like by vapor deposition (CVD) or the like may be performed.

また、図3に示すように、真空ライン200には、間欠的な搬送が可能となるように補助搬送室203、205、207、209、211、213が複数設けられているが、当該補助搬送室の数や規模(内部のローラー数等)は、適宜、変更してもよい。   As shown in FIG. 3, the vacuum line 200 is provided with a plurality of auxiliary transfer chambers 203, 205, 207, 209, 211, and 213 so that intermittent transfer is possible. The number and scale of the chambers (the number of rollers inside) may be changed as appropriate.

また、本発明の実施形態に係る有機EL素子の製造方法について、1スタックの有機機能層を備える有機EL素子の製造方法を例示して説明したが、複数のスタックの有機機能層を備える有機EL素子の製造方法にも当然適用できる。この場合、スタック間に中間電極層が形成されるよう、有機機能層形成工程S4の後に、中間電極層形成工程を設け、さらに、2スタック目の有機機能層形成工程を設けるというような構成にすればよい。   Moreover, although the manufacturing method of the organic EL element which concerns on embodiment of this invention illustrated and demonstrated the manufacturing method of the organic EL element provided with the organic functional layer of 1 stack, organic EL provided with the organic functional layer of several stacks Of course, the present invention can also be applied to an element manufacturing method. In this case, an intermediate electrode layer forming step is provided after the organic functional layer forming step S4 so that an intermediate electrode layer is formed between the stacks, and a second organic functional layer forming step is further provided. do it.

また、第1電極形成工程S3の後に、取出電極形成工程S2を行ってもよい。なお、この場合についても、取出電極形成工程S2は、第1電極形成工程S3と第2電極形成工程S5との間の工程であることから、ロールツーロール方式により真空雰囲気下で行われることとなる。
また、前記した後処理工程についても、ロールツーロール方式により真空雰囲気下で行ってもよい。
Moreover, you may perform extraction electrode formation process S2 after 1st electrode formation process S3. In this case as well, the extraction electrode forming step S2 is a step between the first electrode forming step S3 and the second electrode forming step S5, so that it is performed in a vacuum atmosphere by a roll-to-roll method. Become.
Moreover, you may perform an above described post-processing process by a roll-to-roll system in a vacuum atmosphere.

なお、本発明の実施形態に係る有機EL素子の製造方法の前記各工程において、明示していない条件については、従来公知の条件を用いればよく、得られる効果を奏する限りにおいて、その条件を適宜変更できることは言うまでもない。   In the respective steps of the method for manufacturing an organic EL element according to the embodiment of the present invention, conventionally known conditions may be used for conditions that are not clearly shown, and the conditions are appropriately set as long as the obtained effect is obtained. Needless to say, it can be changed.

本発明の実施形態に係る有機EL素子の製造方法によると、第1電極形成工程から第2電極形成工程までの工程が、ロールツーロール方式により真空雰囲気下で行われることから、第1電極が形成された基材が、大気環境下に曝されることを回避することができる。したがって、大気環境下に曝されることに伴う、第1電極の劣化を防止することができるとともに、第1電極にパーティクルが付着することも防止することができる。
その結果、本発明の実施形態に係る有機EL素子の製造方法によると、第1電極の劣化に伴う輝度・発光効率の低下や、第1電極表面へのパーティクルの付着に伴うリークの発生を防止することが可能な有機エレクトロルミネッセンス素子を製造することができる。
なお、本発明の実施形態に係る有機EL素子の製造方法によると、第1電極として、大気環境下に曝されることにより酸化し易いような材料(金属、合金等)を使用する場合は、従来の有機EL素子の製造方法と比べて、特に顕著な劣化防止効果を発揮することとなる。
According to the method for manufacturing an organic EL element according to the embodiment of the present invention, the steps from the first electrode forming step to the second electrode forming step are performed in a vacuum atmosphere by a roll-to-roll method. The formed substrate can be prevented from being exposed to the atmospheric environment. Therefore, it is possible to prevent the first electrode from deteriorating due to exposure to the atmospheric environment and to prevent particles from adhering to the first electrode.
As a result, according to the manufacturing method of the organic EL element according to the embodiment of the present invention, it is possible to prevent a decrease in luminance and light emission efficiency due to the deterioration of the first electrode and a leak due to the adhesion of particles to the surface of the first electrode. It is possible to manufacture an organic electroluminescence device that can be used.
In addition, according to the manufacturing method of the organic EL element which concerns on embodiment of this invention, when using materials (a metal, an alloy, etc.) which are easy to oxidize when exposed to an atmospheric environment as a 1st electrode, Compared with the conventional manufacturing method of an organic EL element, a particularly remarkable deterioration preventing effect is exhibited.

なお、従来の有機EL素子の製造方法によると、あらかじめ第1電極が形成された基材が大気環境下に曝されることにより、第1電極表面にパーティクルが付着する可能性があるが、当該パーティクルを除去しようとした場合、第1電極表面に対するハードな(強力な)洗浄が必要となる。一方、本発明の実施形態に係る有機EL素子の製造方法によると、第1電極表面にパーティクルが付着する可能性は非常に低いため、前記のハードな洗浄は必要ない。また、本発明の実施形態に係る有機EL素子の製造方法は、前処理工程において洗浄(ドライ洗浄、ウエット洗浄)を行うのが好ましいが、当該洗浄は、第1電極ではなく基材に対する洗浄であるとともに、前記のようなハードな洗浄でなく、ソフトな洗浄である。
したがって、本発明の実施形態に係る有機EL素子の製造方法によると、第1電極にダメージを与える可能性のあるようなハードな洗浄作業は必要なくなる。よって、ハードな洗浄作業を除外できる点を考慮しても、本発明の実施形態に係る有機EL素子の製造方法は、第1電極の劣化の防止の点で優れているといえる。
In addition, according to the manufacturing method of the conventional organic EL element, there is a possibility that particles adhere to the surface of the first electrode by exposing the base material on which the first electrode is formed in advance to the atmospheric environment. When trying to remove the particles, hard (strong) cleaning of the surface of the first electrode is required. On the other hand, according to the method for manufacturing an organic EL element according to the embodiment of the present invention, the possibility of particles adhering to the surface of the first electrode is very low, and thus the hard cleaning is not necessary. In addition, in the method for manufacturing an organic EL element according to the embodiment of the present invention, it is preferable to perform cleaning (dry cleaning, wet cleaning) in the pretreatment step. However, the cleaning is performed on the substrate instead of the first electrode. In addition, soft cleaning is used instead of hard cleaning as described above.
Therefore, according to the method for manufacturing an organic EL element according to the embodiment of the present invention, a hard cleaning operation that may damage the first electrode is not necessary. Therefore, even if it considers the point which can exclude a hard cleaning operation, it can be said that the manufacturing method of the organic EL element concerning the embodiment of the present invention is excellent in the point of prevention of degradation of the 1st electrode.

また、本発明の実施形態に係る有機EL素子の製造方法によると、取出電極形成工程についてもロールツーロール方式により真空雰囲気下で行われることから、取出電極の劣化に伴う輝度・発光効率の低下や、取出電極表面へのパーティクルの付着に伴うリークの発生を防止することが可能な有機エレクトロルミネッセンス素子を製造することができる。   In addition, according to the method for manufacturing an organic EL element according to the embodiment of the present invention, the extraction electrode formation step is also performed in a vacuum atmosphere by a roll-to-roll method. In addition, it is possible to manufacture an organic electroluminescence element that can prevent the occurrence of leakage due to adhesion of particles to the surface of the extraction electrode.

また、本発明の実施形態に係る有機EL素子の製造方法によると、洗浄乾燥工程についてもロールツーロール方式により真空雰囲気下で行われることから、基材表面の塵挨等(例えば、前処理工程で貼付した保護シートを剥がした後に、基材表面に残ってしまった糊等)を除去することができる。加えて、基材中の水分をある程度除去することにより、基材中に含まれる水分によって、真空状態が悪化(真空度が低下)するという事態を回避することができる。   Moreover, according to the manufacturing method of the organic EL element which concerns on embodiment of this invention, since it carries out in a vacuum atmosphere by a roll-to-roll system also about a washing-drying process, the dust etc. (for example, pre-processing process) of a base-material surface After peeling off the protective sheet affixed in (1), the adhesive etc. remaining on the surface of the substrate can be removed. In addition, by removing water in the substrate to some extent, it is possible to avoid a situation in which the vacuum state is deteriorated (the degree of vacuum is reduced) due to the water contained in the substrate.

また、本発明の実施形態に係る有機EL素子の製造方法によると、封止工程についてもロールツーロール方式により真空雰囲気下で行われることから、第2電極形成工程までの工程において基材上に形成された電極や有機機能層を真空雰囲気下で確実に封止することができる。よって、電極や有機機能層の保護を確実なものとすることができる。   Moreover, according to the manufacturing method of the organic EL element which concerns on embodiment of this invention, since a sealing process is performed in a vacuum atmosphere by a roll-to-roll system, on a base material in the process to a 2nd electrode formation process. The formed electrode and organic functional layer can be reliably sealed in a vacuum atmosphere. Therefore, protection of an electrode and an organic functional layer can be ensured.

また、本発明の実施形態に係る有機EL素子の製造方法によると、第1電極と取出電極とは、スパッタリングにより形成されることから、第1電極と取出電極とは非常に精緻に形成することができる。   In addition, according to the method for manufacturing an organic EL element according to the embodiment of the present invention, the first electrode and the extraction electrode are formed by sputtering, and therefore, the first electrode and the extraction electrode are formed very precisely. Can do.

次に、本発明の実施形態に係る有機EL素子の製造方法で製造される有機EL素子を説明する。
[有機EL素子]
有機EL素子は、基材上に、第1電極(陽極)、発光層を含む有機機能層、第2電極(陰極)等を積層して構成される。
そして、有機機能層としては、発光層という発光に直接関与する基本的な有機機能層のほかに、例えば、キャリア(正孔及び電子)の注入層、阻止層及び輸送層等の各種機能を有する有機機能層を備えていてもよい。
Next, the organic EL element manufactured by the method for manufacturing the organic EL element according to the embodiment of the present invention will be described.
[Organic EL device]
The organic EL element is configured by laminating a first electrode (anode), an organic functional layer including a light emitting layer, a second electrode (cathode), and the like on a base material.
The organic functional layer has various functions such as a carrier (hole and electron) injection layer, a blocking layer, and a transport layer, in addition to the basic organic functional layer directly related to light emission, which is a light emitting layer. An organic functional layer may be provided.

有機EL素子において、有機機能層の好ましい積層例は以下の通りである。なお、以下の(1)〜(6)において、通常は、先に記載された層が第1電極(陽極)側に設けられ、以下、記載の順番で第2電極(陰極)側に積層される。
(1)発光層/電子輸送層
(2)正孔輸送層/発光層/電子輸送層
(3)正孔輸送層/発光層/正孔阻止層/電子輸送層
(4)正孔輸送層/発光層/正孔阻止層/電子輸送層/電子注入層(陰極バッファー層)(5)正孔注入層(陽極バッファー層)/正孔輸送層/発光層/正孔阻止層/電子輸送層/電子注入層
(6)正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/電子注入層
In the organic EL element, preferred examples of the organic functional layer are as follows. In the following (1) to (6), the layer described above is usually provided on the first electrode (anode) side, and is then laminated on the second electrode (cathode) side in the order described below. The
(1) Light emitting layer / electron transport layer (2) Hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer (3) Hole transport layer / light emitting layer / hole blocking layer / electron transport layer (4) Hole transport layer / Light emitting layer / hole blocking layer / electron transport layer / electron injection layer (cathode buffer layer) (5) hole injection layer (anode buffer layer) / hole transport layer / light emitting layer / hole blocking layer / electron transport layer / Electron injection layer (6) Hole injection layer / hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer / electron injection layer

以下、有機EL素子を構成する各部を説明する。ただし、有機EL素子の構成は、以下の内容に何ら限定されるものではない。   Hereinafter, each part which comprises an organic EL element is demonstrated. However, the configuration of the organic EL element is not limited to the following contents.

(基材)
基材は、樹脂等の可撓性のある基材で構成されることが好ましい。なお、基材として樹脂を用いる場合、樹脂シートの表面には、次に記載するガスバリア層が形成されることが好ましい。
(Base material)
The substrate is preferably composed of a flexible substrate such as a resin. In addition, when using resin as a base material, it is preferable that the gas barrier layer described below is formed in the surface of a resin sheet.

(ガスバリア層)
基材と有機機能層との間には、防湿の観点から、1層又は2層以上のガスバリア層が形成されることが好ましい。
(Gas barrier layer)
It is preferable that one or two or more gas barrier layers are formed between the base material and the organic functional layer from the viewpoint of moisture resistance.

ガスバリア層を形成する材料としては、特に制限はされないものの、例えば、無機物、有機物の被膜又はその両者のハイブリッド被膜が挙げられる。水分や酸素等素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料が好ましく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素等の金属酸化物、窒化珪素等の金属窒化物等を用いることができる。さらに、ガスバリア層の強度をより向上させるために、無機層と有機層とからなる層の積層構造とすることが好ましい。無機層と有機層との積層順は特に制限されないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。   The material for forming the gas barrier layer is not particularly limited, and examples thereof include an inorganic film, an organic film, or a hybrid film of both. A material having a function of suppressing entry of an element that causes deterioration of the element such as moisture or oxygen is preferable. For example, a metal oxide such as silicon oxide or silicon dioxide, a metal nitride such as silicon nitride, or the like can be used. Furthermore, in order to further improve the strength of the gas barrier layer, it is preferable to have a layered structure of an inorganic layer and an organic layer. The order in which the inorganic layer and the organic layer are stacked is not particularly limited, but it is preferable to stack the layers alternately a plurality of times.

(第1電極)
第1電極(陽極)は、有機機能層(具体的には発光層)に正孔を供給(注入)する電極膜である。第1電極の材料の種類や物性は特に制限されず、任意に設定できる。例えば、第1電極は、仕事関数の大きい(4eV以上)材料、例えば、金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物等の電極材料で形成可能である。また、第1電極は、酸化インジウム錫(ITO)や酸化インジウム亜鉛等の光透過性を有する材料(透明電極)により構成されていてもよい。
(First electrode)
The first electrode (anode) is an electrode film that supplies (injects) holes to the organic functional layer (specifically, the light emitting layer). The material type and physical properties of the first electrode are not particularly limited and can be set arbitrarily. For example, the first electrode can be formed of a material having a high work function (4 eV or more), for example, an electrode material such as a metal, an alloy, an electrically conductive compound, and a mixture thereof. The first electrode may be made of a light-transmitting material (transparent electrode) such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide.

第1電極(陽極)としてのシート抵抗は数百Ω/□以下が好ましい。更に膜厚は材料にもよるが、通常10〜1000nm、好ましくは10〜200nmの範囲で選ばれる。   The sheet resistance as the first electrode (anode) is preferably several hundred Ω / □ or less. Further, although the film thickness depends on the material, it is usually selected in the range of 10 to 1000 nm, preferably 10 to 200 nm.

(有機機能層)
有機機能層を構成する各種有機機能層について以下に説明するが、これらの有機機能層の各有機機能層の具体的な材料等は公知の材料等を適用することが可能であるため、その説明を省略する。
(Organic functional layer)
Various organic functional layers constituting the organic functional layer will be described below, but since specific materials of each organic functional layer of these organic functional layers can be applied with known materials, the description Is omitted.

《発光層》
発光層は、第1電極から直接、又は第1電極から正孔輸送層等を介して注入される正孔と、第2電極(陰極)から直接、又は第2電極から電子輸送層等を介して注入される電子とが再結合することにより、発光する層である。なお、発光する部分は、発光層の内部であってもよいし、発光層とそれに隣接する層との間の界面であってもよい。
<Light emitting layer>
The light emitting layer is directly injected from the first electrode or from the first electrode through the hole transport layer and the like, and directly from the second electrode (cathode) or from the second electrode through the electron transport layer or the like. This is a layer that emits light by recombination with the injected electrons. Note that the portion that emits light may be inside the light emitting layer, or may be an interface between the light emitting layer and a layer adjacent thereto.

発光層は、ホスト化合物(ホスト材料)と、発光材料(発光ドーパント化合物)とを含む有機発光性材料で形成することが好ましい。発光層をこのように構成すると、発光材料の発光波長や含有させる発光材料の種類等を適宜調整することにより、任意の発光色を得ることができる。また、発光層をこのように構成することにより、発光層中の発光材料において発光させることができる。   The light emitting layer is preferably formed of an organic light emitting material including a host compound (host material) and a light emitting material (light emitting dopant compound). When the light emitting layer is configured in this way, an arbitrary emission color can be obtained by appropriately adjusting the emission wavelength of the light emitting material, the type of the light emitting material to be contained, and the like. In addition, by configuring the light emitting layer in this way, light can be emitted from the light emitting material in the light emitting layer.

発光層の膜厚の総和は、所望の発光特性等に応じて適宜設定することができる。例えば、発光層の均質性、発光時における不必要な高電圧の印加の防止、及び駆動電流に対する発光色の安定性向上等の観点から、発光層の膜厚の総和は、1nm以上200nm以下とすることが好ましい。特に、低駆動電圧の観点からは、発光層の膜厚の総和は、30nm以下とすることが好ましい。   The total thickness of the light emitting layers can be set as appropriate according to desired light emission characteristics and the like. For example, the total thickness of the light emitting layer is 1 nm or more and 200 nm or less from the viewpoints of uniformity of the light emitting layer, prevention of unnecessary application of a high voltage during light emission, and improvement of stability of light emission color with respect to driving current. It is preferable to do. In particular, from the viewpoint of a low driving voltage, the total thickness of the light emitting layers is preferably 30 nm or less.

発光層に含まれるホスト化合物としては、室温(25℃)における燐光発光の燐光量子収率として、0.1以下である化合物が好ましく、0.01以下の化合物がより好ましい。また、発光層中のホスト化合物の体積比は、発光層に含まれる各種化合物うち、50%以上とすることが好ましい。   The host compound contained in the light emitting layer is preferably a compound having a phosphorescence quantum yield of phosphorescence emission at room temperature (25 ° C.) of 0.1 or less, and more preferably 0.01 or less. The volume ratio of the host compound in the light emitting layer is preferably 50% or more of various compounds contained in the light emitting layer.

発光層に含まれる発光材料としては、例えば、燐光発光材料(燐光性化合物、燐光発光性化合物)、蛍光発光材料等を用いることができる。なお、一つの発光層には、一種類の発光材料を含有させてもよいし、発光極大波長が互いに異なる複数種の発光材料を含有させてもよい。複数種の発光材料を用いることにより、発光波長の異なる複数の光を混合させて発光させることができ、これにより、任意の発光色の光を得ることができる。具体的には例えば、青色発光材料、緑色発光材料及び赤色発光材料(3種類の発光材料)を発光層に含有させることにより、白色光を得ることができる。   As the light-emitting material contained in the light-emitting layer, for example, a phosphorescent light-emitting material (phosphorescent compound or phosphorescent compound), a fluorescent light-emitting material, or the like can be used. Note that one light emitting layer may contain one kind of light emitting material, or may contain a plurality of kinds of light emitting materials having different light emission maximum wavelengths. By using a plurality of types of light emitting materials, a plurality of lights having different emission wavelengths can be mixed to emit light, whereby light of any emission color can be obtained. Specifically, for example, white light can be obtained by including a blue light emitting material, a green light emitting material, and a red light emitting material (three kinds of light emitting materials) in the light emitting layer.

《注入層(正孔注入層、電子注入層)》
注入層は、駆動電圧の低下や発光輝度の向上を図るための層である。注入層は、通常は、電極及び発光層の間に設けられる。注入層は、通常は2つに大別される。即ち、注入層は、正孔(キャリア)を注入する正孔注入層、及び電子(キャリア)を注入する電子注入層に大別される。正孔注入層(陽極バッファー層)は、第1電極と、発光層又は正孔輸送層との間に設けられる。また、電子注入層(陰極バッファー層)は、第2電極と、発光層又は電子輸送層との間に設けられる。
<< Injection layer (hole injection layer, electron injection layer) >>
The injection layer is a layer for reducing the drive voltage and improving the light emission luminance. The injection layer is usually provided between the electrode and the light emitting layer. The injection layer is generally roughly divided into two. That is, the injection layer is roughly classified into a hole injection layer that injects holes (carriers) and an electron injection layer that injects electrons (carriers). The hole injection layer (anode buffer layer) is provided between the first electrode and the light emitting layer or the hole transport layer. The electron injection layer (cathode buffer layer) is provided between the second electrode and the light emitting layer or the electron transport layer.

《阻止層(正孔阻止層、電子阻止層)》
阻止層は、キャリア(正孔、電子)の輸送を阻止するための層である。阻止層は、通常は2つに大別される。即ち、阻止層は、正孔(キャリア)の輸送を阻止する正孔阻止層と、電子(キャリア)の輸送を阻止する電子阻止層とに大別される。
《Blocking layer (hole blocking layer, electron blocking layer)》
The blocking layer is a layer for blocking the transport of carriers (holes, electrons). The blocking layer is generally roughly divided into two. That is, the blocking layer is broadly classified into a hole blocking layer that blocks hole (carrier) transport and an electron blocking layer that blocks electron (carrier) transport.

正孔阻止層は、広い意味で、後記する電子輸送層の機能(電子輸送機能)を有する層である。正孔阻止層は、電子輸送機能を有しつつ、正孔の輸送能力が小さい材料で形成される。このような正孔阻止層が設けられることにより、発光層に対する正孔及び電子間の注入バランスを好適なものにすることができる。また、これにより、電子と正孔との再結合確率を向上させることができる。   The hole blocking layer is a layer having the function of an electron transport layer (electron transport function) described later in a broad sense. The hole blocking layer is formed of a material having an electron transport function and a small hole transport capability. By providing such a hole blocking layer, the injection balance between holes and electrons in the light emitting layer can be made suitable. Thereby, the recombination probability of electrons and holes can be improved.

なお、正孔阻止層としては、必要に応じて、後記する電子輸送層の構成が同様に適用可能である。さらに、正孔阻止層が設けられる場合、正孔阻止層は、発光層に隣接して設けられることが好ましい。   In addition, as a hole-blocking layer, the structure of the electron carrying layer mentioned later is applicable similarly as needed. Further, when a hole blocking layer is provided, the hole blocking layer is preferably provided adjacent to the light emitting layer.

一方、電子阻止層は、広い意味で、後記する正孔輸送層の機能(正孔輸送機能)を有する層である。電子阻止層は、正孔輸送機能を有しつつ、電子の輸送能力が小さい材料で形成される。このような電子阻止層が設けられることにより、発光層に対する正孔及び電子間の注入バランスを好適なものにすることができる。また、これにより、電子と正孔との再結合確率を向上させることができる。なお、電子阻止層としては、必要に応じて、後記する正孔輸送層の構成が同様に適用可能である。   On the other hand, the electron blocking layer is a layer having a function of a hole transport layer (hole transport function) described later in a broad sense. The electron blocking layer is formed of a material having a hole transport function and a small electron transport capability. By providing such an electron blocking layer, the injection balance between holes and electrons in the light emitting layer can be made favorable. Thereby, the recombination probability of electrons and holes can be improved. In addition, as an electron blocking layer, the structure of the positive hole transport layer mentioned later is similarly applicable as needed.

阻止層の膜厚は特に制限されないが、好ましくは3nm以上、より好ましくは5nm以上であり、また好ましくは100nm以下、より好ましくは30nm以下である。   The thickness of the blocking layer is not particularly limited, but is preferably 3 nm or more, more preferably 5 nm or more, and preferably 100 nm or less, more preferably 30 nm or less.

《輸送層(正孔輸送層、電子輸送層)》
輸送層は、キャリア(正孔及び電子)を輸送する層である。輸送層は、通常は2つに大別される。即ち、輸送層は、正孔(キャリア)を輸送する正孔輸送層と、電子(キャリア)を輸送する電子輸送層とに大別される。
<< transport layer (hole transport layer, electron transport layer) >>
The transport layer is a layer that transports carriers (holes and electrons). The transport layer is generally roughly divided into two. That is, the transport layer is roughly classified into a hole transport layer that transports holes (carriers) and an electron transport layer that transports electrons (carriers).

正孔輸送層は、第1電極から供給された正孔を発光層に輸送(注入)する層である。正孔輸送層は、第1電極又は正孔注入層と発光層との間に設けられる。また、正孔輸送層は、第2電極側からの電子の流入を阻止する障壁としても作用する。それゆえ、正孔輸送層という用語は、広い意味で、正孔注入層及び/又は電子阻止層を含む意味で用いられることもある。なお、正孔輸送層は、一層だけ設けてもよいし、複数層設けてもよい。   The hole transport layer is a layer that transports (injects) holes supplied from the first electrode to the light emitting layer. The hole transport layer is provided between the first electrode or the hole injection layer and the light emitting layer. The hole transport layer also acts as a barrier that prevents the inflow of electrons from the second electrode side. Therefore, the term hole transport layer may be used in a broad sense to include a hole injection layer and / or an electron blocking layer. Note that only one hole transport layer may be provided or a plurality of layers may be provided.

電子輸送層は、第2電極から供給された電子を発光層に輸送(注入)する層である。電子輸送層は、第2電極又は電子注入層と発光層との間に設けられる。また、電子輸送層は、第1電極側からの正孔の流入を阻止する障壁としても作用する。それゆえ、電子輸送層という用語は、広い意味で、電子注入層及び/又は正孔阻止層を含む意味で用いられることもある。なお、電子輸送層は、一層だけ設けてもよいし、複数層設けてもよい。   The electron transport layer is a layer that transports (injects) electrons supplied from the second electrode to the light emitting layer. The electron transport layer is provided between the second electrode or electron injection layer and the light emitting layer. The electron transport layer also acts as a barrier that prevents the inflow of holes from the first electrode side. Therefore, the term electron transport layer may be used in a broad sense to include an electron injection layer and / or a hole blocking layer. Note that only one electron transport layer or a plurality of electron transport layers may be provided.

電子輸送層(電子輸送層を一層構造とする場合には当該電子輸送層、電子輸送層を複数設ける場合には最も発光層側に位置する電子輸送層)に用いられる電子輸送材料(正孔阻止材料を兼ねることがある)は、特に制限されない。ただし、電子輸送層に用いられる電子材料は、通常は、第2電極より注入された電子を発光層に伝達(輸送)する機能を有する材料を適用可能である。   Electron transport material (hole blocking) used in the electron transport layer (when the electron transport layer has a single layer structure, the electron transport layer, and when multiple electron transport layers are provided, the electron transport layer located closest to the light emitting layer) There are no particular restrictions on the material that may also serve as a material. However, as the electronic material used for the electron transport layer, a material having a function of transmitting (transporting) electrons injected from the second electrode to the light emitting layer is usually applicable.

(第2電極)
第2電極(陰極)は、発光層に電子を供給(注入)する電極膜である。第2電極を構成する材料は特に制限されないが、通常は、仕事関数の小さい(4eV以下)材料、例えば、金属(電子注入性金属)、合金、電気伝導性化合物、及びこれらの混合物等の電極材料で形成される。
(Second electrode)
The second electrode (cathode) is an electrode film that supplies (injects) electrons to the light emitting layer. The material constituting the second electrode is not particularly limited, but is usually an electrode such as a material having a small work function (4 eV or less), for example, a metal (electron injecting metal), an alloy, an electrically conductive compound, and a mixture thereof. Formed of material.

有機EL素子において、第2電極側から光を取り出す場合、第2電極は、第1電極と同様に、光透過性を有する電極材料で形成可能である。この場合、例えば1nm以上20nm以下の膜厚になるように陰極形成用電極材料からなる金属膜を形成した後、この金属膜上に、第1電極で説明した導電性透明材料からなる膜を形成することにより、透明又は半透明の第2電極を形成することができる。   In the organic EL element, when light is extracted from the second electrode side, the second electrode can be formed of a light-transmitting electrode material, like the first electrode. In this case, for example, after forming a metal film made of an electrode material for forming a cathode so as to have a film thickness of 1 nm or more and 20 nm or less, a film made of a conductive transparent material described in the first electrode is formed on this metal film. Thus, a transparent or translucent second electrode can be formed.

(取出電極)
取出電極は、第1電極や第2電極に通電(給電)するための電極である。そして、取出電極を構成する材料は特に制限されないが、通常は、第1電極に通電するための第1電極用の取出電極は、第1電極と同一または同質の材料、第2電極に通電するための第2電極用の取出電極は、第2電極と同一または同質の材料で形成される。
なお、取出電極は、必須の構成ではなく、例えば、第1電極用の取出電極が第1電極と一体に形成されていてもよく、第2電極用の取出電極が、第2電極と一体に形成されていてもよい。
(Extraction electrode)
The extraction electrode is an electrode for energizing (powering) the first electrode and the second electrode. The material constituting the extraction electrode is not particularly limited, but normally, the extraction electrode for the first electrode for energizing the first electrode energizes the second electrode with the same or the same material as the first electrode. Therefore, the extraction electrode for the second electrode is formed of the same or the same material as the second electrode.
The extraction electrode is not an essential configuration. For example, the extraction electrode for the first electrode may be formed integrally with the first electrode, and the extraction electrode for the second electrode is integrated with the second electrode. It may be formed.

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において「%」の表示を用いるが、特に断りがない限り「質量%」を表す。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. In addition, although the display of "%" is used in an Example, unless otherwise indicated, "mass%" is represented.

≪サンプルの作製≫
<サンプル1:実施例>
バリア膜(SiOC:80nm)付きポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム:厚さ100μm、幅700mm)を巻き取ったロール11cを、図3の真空ライン200の送り出し室201に取り付けた。そして、送り出し室201から搬送されるフィルム(基材)に対し、第1電極形成室206においてITO膜(130nm)を、スパッタリングによりマスクを用いてパターン成膜した。なお、このITO膜の表面比抵抗は30Ω/□であった。
そして、有機機能層形成室208において、α−NPD(40nm)、CBP(共蒸着成分としてIr(ppy)3を6%含有:35nm)、BAlq(5nm)、Alq3(40nm)、フッ化リチウム(0.5nm)を、蒸着によりマスクを用いてパターン成膜した。そして、第2電極形成室210においてアルミニウム(110nm)を、蒸着によりマスクを用いてパターン成膜した。そして、ラミネート室212において、封止樹脂(接着剤)が40μm塗布されているガスバリア層形成済みのPETフィルム(80μm)をラミネートし、巻き取り室214においてロール11eに巻き取った。そして、大気雰囲気下において、このロール11eから、有機EL素子を切り出し、サンプル1とした。
なお、サンプル1は、上記のとおり、ITO膜の成膜から封止までを、1つの真空ライン200(1つの装置内)において真空雰囲気下で行った。
≪Sample preparation≫
<Sample 1: Example>
A roll 11c on which a polyethylene terephthalate film (PET film: thickness 100 μm, width 700 mm) with a barrier film (SiOC: 80 nm) was wound was attached to the delivery chamber 201 of the vacuum line 200 in FIG. Then, an ITO film (130 nm) was formed in a pattern using a mask by sputtering in the first electrode forming chamber 206 on the film (base material) conveyed from the delivery chamber 201. The ITO film had a specific surface resistance of 30Ω / □.
In the organic functional layer forming chamber 208, α-NPD (40 nm), CBP (containing Ir (ppy) 3 as a co-deposition component: 6%: 35 nm), BAlq (5 nm), Alq 3 (40 nm), lithium fluoride ( 0.5 nm) was formed into a pattern by vapor deposition using a mask. Then, in the second electrode formation chamber 210, aluminum (110 nm) was formed into a pattern by vapor deposition using a mask. Then, in the laminating chamber 212, a PET film (80 μm) on which a gas barrier layer had been applied, on which 40 μm of sealing resin (adhesive) was applied, was laminated and wound around the roll 11e in the winding chamber 214. Then, in an air atmosphere, an organic EL element was cut out from the roll 11e to obtain a sample 1.
In Sample 1, as described above, ITO film deposition to sealing was performed in one vacuum line 200 (in one apparatus) in a vacuum atmosphere.

<サンプル2:比較例>
バリア膜(SiOC:80nm)付きポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム:厚さ100μm、幅700mm)を巻き取ったロールを、陽極を形成するために真空チャンバー内に取り付けた。そして、ITO膜(130nm)を、スパッタリングにより成膜した。そして、大気下に取出してITO膜の形成された面に、幅方向670mm、長手方向720mmの長方形の領域に紫外光で重合するフォトリソグラフ用の樹脂をパターン塗布し、90℃の乾燥炉を通過させ、位置合わせ露光後、搬送しながら、現像、エッチング、アルカリ処理を経てパターニングし、超純水シャワー洗浄で洗浄後、清浄な空気を吹き付けて、十分乾燥させた後、巻き取った。なお、このITO膜の表面比抵抗は40Ω/□であった。
そして、ITO膜がパターン成膜されたフィルムを巻き取ったロールを、図3の送り出し室201に取り付けた(なお、既に陽極が形成されているため、サンプル1とは異なり第1電極形成室206で成膜は行わない)。その後、サンプル1と同じ条件で、有機機能層形成室208、第2電極形成室210、ラミネート室212において、パターン成膜、ラミネートを行いロールに巻き取った。そして、大気雰囲気下において、このロール11eから、有機EL素子を切り出し、サンプル2とした。
<Sample 2: Comparative Example>
A roll around which a polyethylene terephthalate film (PET film: thickness 100 μm, width 700 mm) with a barrier film (SiOC: 80 nm) was wound was attached in a vacuum chamber to form an anode. An ITO film (130 nm) was formed by sputtering. Then, on the surface where the ITO film is formed by taking it out into the atmosphere, a photolithographic resin that is polymerized with ultraviolet light is applied in a rectangular region with a width direction of 670 mm and a longitudinal direction of 720 mm, and then passed through a 90 ° C. drying oven. After alignment exposure, patterning was carried out through development, etching, and alkali treatment while being conveyed, washed with ultrapure water shower washing, sprayed with clean air, sufficiently dried, and then wound up. The ITO film had a specific surface resistance of 40Ω / □.
And the roll which wound up the film in which the ITO film | membrane was pattern-formed was attached to the delivery chamber 201 of FIG. 3 (Because the anode has already been formed, unlike the sample 1, the 1st electrode formation chamber 206 is attached. No film formation is performed. Thereafter, under the same conditions as Sample 1, in the organic functional layer forming chamber 208, the second electrode forming chamber 210, and the laminating chamber 212, pattern film formation and lamination were performed and wound on a roll. Then, an organic EL element was cut out from the roll 11e in an air atmosphere to obtain a sample 2.

<サンプル3:比較例>
サンプル3は、サンプル2とは異なり、ITO膜パターニング後のITO膜(電極)表面のパーティクルの除去を目的として、超純水シャワー洗浄での洗浄の前に、スクラブ洗浄を行った。なお、スクラブ洗浄とは、金属芯金にウレタンフォームの多孔質スポンジを配置したスクラブローラを超純水槽内で搬送するフィルムに回転させながら押し付け洗浄する洗浄方法である。
その他の製造条件は、サンプル2と同じであった。
<Sample 3: Comparative Example>
Unlike sample 2, sample 3 was subjected to scrub cleaning prior to cleaning with ultrapure water shower cleaning for the purpose of removing particles on the surface of the ITO film (electrode) after ITO film patterning. The scrub cleaning is a cleaning method in which a scrub roller in which a porous foam of urethane foam is disposed on a metal core is pressed against a film transported in an ultrapure water tank and cleaned.
Other manufacturing conditions were the same as those of Sample 2.

≪サンプルの評価≫
作製したサンプル1〜3について、下記のようにして「発光輝度ムラ」および「リーク電流」を評価した。
≪Sample evaluation≫
With respect to the produced samples 1 to 3, “light emission luminance unevenness” and “leakage current” were evaluated as follows.

<発光輝度ムラ耐性値>
上記作製した有機EL素子をサンプル毎に50個、ランダムに選択した。そして、直流電圧5V印加した時の発光輝度を、CS−1000(コニカミノルタセンシング社製)により、1個の有機EL素子に対して100点測定した。次いで、各有機EL素子の発光輝度の測定値100点の中での最大値と最小値を求め、下記式に従って、発光輝度ムラ耐性値を算出した。そして、測定した50個の発光輝度ムラ耐性値の最小値(一番バラツキが大きいもの)で評価を行った。
なお、この発光輝度ムラ耐性値が大きいほど、発光輝度にバラツキがないとともに、発光の効率にもバラツキがないと判断できる。つまり、発光輝度ムラ耐性値が大きいサンプルほど、「輝度・発光効率の低下」を防止できると判断できる。
<Light emission luminance unevenness tolerance value>
50 organic EL elements produced as described above were randomly selected for each sample. And 100 points | pieces were measured with respect to one organic EL element by CS-1000 (made by Konica Minolta Sensing) about the light-emission brightness | luminance when DC voltage 5V was applied. Next, the maximum value and the minimum value among 100 measured values of emission luminance of each organic EL element were obtained, and the emission luminance unevenness resistance value was calculated according to the following formula. And it evaluated by the minimum value (one with the largest variation) of the measured 50 light emission luminance unevenness tolerance values.
In addition, it can be judged that there is no variation in light emission luminance and there is no variation in light emission efficiency as the light emission luminance unevenness tolerance value is larger. In other words, it can be determined that “a decrease in luminance and light emission efficiency” can be prevented with a sample having a larger emission luminance unevenness tolerance value.

発光輝度ムラ耐性値(%)=(発光輝度最小値/発光輝度最大値)×100
そして、発光輝度ムラ耐性値の評価基準は以下のとおりである。
○:発光輝度ムラ耐性値の最小値が90%以上
△:発光輝度ムラ耐性値の最小値が80%以上、90%未満
×:発光輝度ムラ耐性値の最小値が80%未満
Light emission luminance unevenness tolerance value (%) = (light emission luminance minimum value / light emission luminance maximum value) × 100
And the evaluation criteria of the light emission luminance unevenness tolerance value are as follows.
○: Minimum value of light emission luminance unevenness resistance value is 90% or more Δ: Minimum value of light emission luminance unevenness resistance value is 80% or more and less than 90% ×: Minimum value of light emission luminance unevenness resistance value is less than 80%

<リーク電流>
上記作製した有機EL素子をサンプル毎に50個、ランダムに選択した。そして、定電圧電源を用いて、逆方向の電圧(逆バイアス)5Vを5秒間印加し、その際、有機EL素子に流れる電流を測定した。そして、測定した50個の有機EL素子のうち、最も大きな値を最大電流値とした。
なお、この最大電流値が小さいサンプルほど、「リークの発生」を防止できると判断できる。
<Leakage current>
50 organic EL elements produced as described above were randomly selected for each sample. Then, using a constant voltage power source, a reverse voltage (reverse bias) of 5 V was applied for 5 seconds, and the current flowing through the organic EL element was measured. And the largest value was made into the maximum electric current value among the measured 50 organic EL elements.
It can be determined that a sample having a smaller maximum current value can prevent “leak generation”.

リーク電流(最大電流値)の評価基準は以下のとおりである。
○:最大電流値が1×10−5A未満
△:最大電流値が1×10−5A以上、1×10−3A未満
×:最大電流値が1×10−3A以上
Evaluation criteria for leakage current (maximum current value) are as follows.
○: Maximum current value is less than 1 × 10 −5 A Δ: Maximum current value is 1 × 10 −5 A or more, less than 1 × 10 −3 A ×: Maximum current value is 1 × 10 −3 A or more

Figure 0006209964
Figure 0006209964

≪結果の検討≫
表1に記載の結果より明らかなように、サンプル1は本発明の有機EL素子の製造方法で製造したものであったため、発光輝度ムラ耐性値およびリーク電流の評価がいずれも「○」であり、「輝度・発光効率の低下」および「リークの発生」を防止できることがわかった。
<Examination of results>
As is apparent from the results shown in Table 1, since Sample 1 was manufactured by the method for manufacturing an organic EL element of the present invention, the evaluation values of emission luminance unevenness resistance and leakage current were both “◯”. It was found that “decrease in luminance and luminous efficiency” and “occurrence of leak” can be prevented.

一方、サンプル2は、ITO膜の成膜とパターニング処理とを、別のライン(別の装置内)で行ったことから、発光輝度ムラ耐性値の評価が「△」であり、リーク電流の評価が「×」となった。特に、リーク電流の評価が悪くなった原因は、ITO膜表面にパーティクルが付着したためであると判断する。   On the other hand, in the sample 2, since the ITO film was formed and patterned by another line (in another apparatus), the evaluation of the emission luminance unevenness resistance value was “Δ” and the leakage current was evaluated. Became “×”. In particular, it is determined that the cause of the poor evaluation of the leakage current is that particles adhere to the surface of the ITO film.

そして、サンプル3は、サンプル2と同様、ITO膜の成膜とパターニング処理とを、別のライン(別の装置内)で行ったことから、発光輝度ムラ耐性値の評価が「×」であり、リーク電流の評価が「△」となった。
なお、サンプル2と異なり、スクラブ洗浄を施すことにより、ITO膜表面のパーティクルを除去できたため、サンプル2と比較し、リーク電流の評価が若干良くなった。しかし、スクラブ洗浄を施すことにより、ITO膜にダメージを与えてしまったと考えられ、その結果、サンプル2と比較し、発光輝度ムラ耐性値の評価が悪くなってしまった。
In sample 3, as in sample 2, the ITO film was formed and patterned in a separate line (in a separate device), and the evaluation of the emission luminance unevenness resistance value was “x”. The leakage current was evaluated as “Δ”.
Unlike the sample 2, the scrub cleaning can remove particles on the surface of the ITO film, so that the evaluation of the leakage current is slightly better than the sample 2. However, it was considered that the scrub cleaning caused damage to the ITO film, and as a result, the evaluation of the emission luminance unevenness resistance value was worse than that of Sample 2.

11 基材
200 真空ライン
202 洗浄乾燥室
204 取出電極形成室
206 第1電極形成室
208 有機機能層形成室
210 第2電極形成室
212 ラミネート室
S1 洗浄乾燥工程
S2 取出電極形成工程
S3 第1電極形成工程
S4 有機機能層形成工程
S5 第2電極形成工程
S6 封止工程
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Substrate 200 Vacuum line 202 Cleaning / drying chamber 204 Extraction electrode formation chamber 206 First electrode formation chamber 208 Organic functional layer formation chamber 210 Second electrode formation chamber 212 Laminating chamber S1 Cleaning / drying step S2 Extraction electrode formation step S3 First electrode formation Process S4 Organic functional layer forming process S5 Second electrode forming process S6 Sealing process

Claims (3)

基材に第1電極を形成する第1電極形成工程と、
前記第1電極に積層するように発光層を含む有機機能層を形成する有機機能層形成工程と、
前記有機機能層に積層するように第2電極を形成する第2電極形成工程と、
を含むとともに、
前記第1電極形成工程の前に、前記第1電極に通電するための取出電極および前記第2電極に通電するための取出電極のうちの少なくとも1つを前記基材に形成する取出電極形成工程と、
前記取出電極形成工程の前に、前記基材をドライ洗浄するとともに、前記基材を水分濃度が500ppm以下になるまで乾燥する洗浄乾燥工程と、
をさらに含み、
前記洗浄乾燥工程から前記第2電極形成工程までの工程は、ロールツーロール方式により真空雰囲気下で行われることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
A first electrode forming step of forming a first electrode on a substrate;
An organic functional layer forming step of forming an organic functional layer including a light emitting layer so as to be laminated on the first electrode;
A second electrode forming step of forming a second electrode so as to be laminated on the organic functional layer;
-Containing Mutotomoni,
Extraction electrode forming step of forming at least one of an extraction electrode for energizing the first electrode and an extraction electrode for energizing the second electrode on the substrate before the first electrode formation step When,
Before the extraction electrode forming step, the substrate is dry-cleaned, and the substrate is dried until the moisture concentration is 500 ppm or less,
Further including
The process from the washing and drying step to the second electrode forming step is performed in a vacuum atmosphere by a roll-to-roll method.
前記第2電極形成工程の後に、前記基材上に形成したものを封止する封止工程
をさらに含み、
前記封止工程までの工程は、ロールツーロール方式により真空雰囲気下で行われることを特徴とする請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
A sealing step of sealing what is formed on the substrate after the second electrode forming step;
2. The method of manufacturing an organic electroluminescence element according to claim 1, wherein the steps up to the sealing step are performed in a vacuum atmosphere by a roll-to-roll method.
前記第1電極と前記取出電極とは、スパッタリングにより形成され、形成時にマスクを用いてパターニングされることを特徴とする請求項又は請求項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 Wherein the first electrode and the extraction electrode is formed by sputtering, the method of manufacturing the organic electroluminescent device according to claim 1 or claim 2 using a mask during formation characterized in that it is patterned.
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