JP2010170776A - Organic electroluminescent element and its manufacturing method - Google Patents

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JP2010170776A
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Kiyoshi Endo
Nobuaki Takahashi
喜芳 遠藤
伸明 高橋
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Konica Minolta Holdings Inc
コニカミノルタホールディングス株式会社
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PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of an organic EL element of high durability and enhanced in the adhesion of sealing members, in the method which comprises a process of forming organic EL structures on a long-size base material in a roll-to-roll system, and a process of bonding the long-size sealing members to each other with an adhesive layer to prevent them from being deteriorated due to moisture or oxygen.
SOLUTION: The manufacturing method of the organic electroluminescent elements comprising a process of continuously forming on a base material organic electroluminescent structures each provided with an anode and a cathode and an organic light-emitting layer pinched by the both electrodes, bonding the sealing members to each other through an adhesive layer on a face of the base material on which the organic electroluminescent structures are formed, also involves an adhesion strengthening process of giving treatment for reinforcing an adhesive force of the base material with the sealing member at least to a part around each organic electroluminescent structure.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、基材上に有機エレクトロニクス構造体を形成する工程および形成された該有機エレクトロニクス構造体の表面に接着剤層を介して封止部材を貼合する工程を有する有機エレクトロニクス素子の製造方法に関する。 The present invention method for producing an organic electronic device having a step of laminating a sealing member via an adhesive layer step and the surface of the formed organic electronics structure forming an organic electronic structure on a substrate on.

近年、有機エレクトロルミネッセンス素子(以下「有機EL素子」という。)、有機光電変換素子、電子写真用有機感光体、有機トランジスタ等を始めとした、様々な有機エレクトロニクス素子の開発が検討されている。 Recently, organic electroluminescent elements (hereinafter referred to as "organic EL device".) The organic photoelectric conversion element, organophotoreceptors for electrophotography was including organic transistors, etc., has been studied the development of a variety of organic electronic devices.

有機エレクトロニクス素子は、有機物を用いて電気的な動作を行う素子であり、省エネルギー、低価格、柔軟性といった特長を発揮できると期待され、従来のシリコンを主体とした無機半導体に替わる技術として注目されている。 Organic electronic element is an element for electrical operation using organic, energy-saving, low cost, is expected to exhibit characteristics such as flexibility, it is noted conventional silicon as a technique to replace the inorganic semiconductor mainly composed ing.

これらの有機エレクトロニクス素子は、有機物の非常に薄い膜を電極を介して電流を流すことで、発光したり、発電したり、帯電したり、電流や電圧を制御したりする素子である。 These organic electronic element, by passing a current of very thin films of organic material through the electrode, light emission or the generator or, charged or is an element or control the current or voltage.

これらの中でも、有機エレクトロニクス素子の一つである有機EL素子が自発光素子として注目されている。 Among these, the organic EL element has attracted attention as a self-light-emitting element which is one of the organic electronic element.

有機EL素子は、ガラス等の基材上に有機化合物の発光層(以下有機発光層あるいは有機層ともいう)を陰極と陽極の2つの電極で挟持した構成の有機EL構造体を配置し、陰極および陽極間に電流を供給することにより有機発光層の発光を行う素子である。 The organic EL element is disposed an organic EL structure of the configurations sandwiched between two electrodes a light emitting layer (hereinafter also referred to as organic light-emitting layer or an organic layer) of the cathode and the anode of the organic compound on a substrate such as glass, the cathode and a device for emitting light of the organic light emitting layer by supplying a current between the anode. 最近では、有機EL素子の用途の拡大等により、樹脂フィルム等の可撓性の基材を用いた有機EL素子も登場しており、このような可撓性基材を用いることにより、ロールツーロール方式により有機EL素子の製造も行われるようになってきた(例えば、特許文献1参照。)。 Recently, the expansion of applications of organic EL devices, organic EL device using a flexible substrate such as a resin film also appeared, by using such a flexible substrate, Rorutsu has come to be performed also production of organic EL element by a roll method (for example, see Patent Document 1.).

ここで、ロールツーロール方式の製造方法とは、ロール状に巻かれた基材を繰り出して基材上に有機EL構造体を形成し、EL構造体を形成した基材を再度ロールに巻き取る形態の製造方法を称するが、ロール状に巻かれた基材を繰り出から有機EL素子形成までの一環生産工程も、ロールツーロール方式に含まれる。 Here, the method for manufacturing a roll-to-roll method, by feeding a substrate wound into a roll to form an organic EL structure on a substrate, wound into a roll again the base material forming a EL structure Although referred to the production method of the embodiment, part production process from unloading repeated a substrate wound into a roll to the organic EL element forming it is also included in the roll-to-roll method. ロールツーロール方式による製造は、連続生産が可能なので生産効率を向上させることができるというメリットを有する。 Production by roll-to-roll method has the advantage that it is possible to improve production efficiency because capable of continuous production.

ところで、有機発光層は水分や酸素による影響を受けやすく、空気中に放置すると水分や酸素により品質の劣化を招くので、有機EL素子の製造では、封止と呼ばれる外気の影響を低減するための保護膜を形成する工程を付加している。 Meanwhile, the organic light emitting layer is easily affected by moisture and oxygen, so deteriorating the quality if left in the air by moisture or oxygen, in the manufacture of organic EL devices, to reduce the influence of the outside air, called sealing It is added a step of forming a protective film.

有機EL素子の封止技術としては、例えば、窒化物や窒化酸化物等の薄膜を電子ビーム法やスパッタリング法、プラズマCVD法、イオンプレーティング法等により有機EL構造体上に被覆する方法、具体的には、対向ターゲット式のスパッタ装置を用いた封止技術(例えば、特許文献2参照。)や、有機EL構造体の基材上に封止缶のような容器の周縁部を接着剤で接着して覆う方法(例えば、特許文献3参照。)、シート状の封止部材を有機EL構造体に接着剤層を介して貼り合わせて封止を行う技術(例えば、特許文献4参照。)等が挙げられる。 The sealing technique of the organic EL element, for example, a method of coating a thin film such as a nitride or oxynitride electron beam method, a sputtering method, a plasma CVD method, on an organic EL structure by an ion plating method or the like, specifically specifically, the sealing technique using a sputtering apparatus facing target (e.g., see Patent Document 2.) and the peripheral edge portion of the container, such as a sealing can on a substrate of the organic EL structure with an adhesive how adhered covering (e.g., see Patent Document 3.), a technique for sealing a sheet-shaped sealing member bonded through an adhesive layer to the organic EL structure (e.g., see Patent Document 4.) etc. the.

シート状の封止部材を貼り合わせる封止技術は、有機EL構造体が形成された基材に、長尺の封止部材を連続的に接着して被覆することにより行われる。 Sealing technique for bonding a sheet-like sealing member, the substrate of the organic EL structure is formed, it is carried out by covering by continuously bonding the sealing member elongated. 封止部材は有機EL構造体全体を被覆するので、有機EL構造体に通電したときに短絡を招かないように封止部材には絶縁性の素材が選択される。 Since the sealing member covers the entire organic EL structure, the sealing member so as not to cause a short circuit when energized to the organic EL structure insulating materials are selected.

そして、ロールツーロール方式の生産方式においては、長尺の基材上に所定の間隔にて連続的に形成された有機EL構造体の上に、接着剤層を有する長尺の封止部材で連続的に被覆し、その後有機EL構造体毎に断裁することにより有機EL素子を製造することができる。 Then, in the production method of a roll-to-roll method, on the organic EL structure are continuously formed at predetermined intervals on a long base material, the sealing member elongated having an adhesive layer continuously coated, it is possible to manufacture an organic EL element by then cuts each organic EL structure.

接着剤層としては、有機EL構造体の形成パターンに合わせて予めパターン化されたものや、全面に接着剤層が形成されたものを選択することができるが、全面に接着剤層を有するものの方が封止作業の作業性が向上する。 As the adhesive layer, those pre-patterned in accordance with the formation pattern of the organic EL structure and may be selected those entire adhesive layer is formed, although having entire surface adhesive layer it is to improve the workability of the sealing operation.

しかしながら、このようにして形成された有機EL素子は有機EL素子の周辺部における接着剤の剥がれ等による封止能力の低下およびそれに起因する素子の劣化が起こり、特に切断面における接着力の低下が大きな問題であった。 However, such organic EL element formed on occurs deterioration of reduction and element due to its sealing ability by peeling of the adhesive in the peripheral portion of the organic EL device, a decrease in adhesive force in particular cutting plane It was a major problem.

又、有機エレクトロニクス素子の一つである有機光電変換素子は、有機化合物の薄膜からなる発電層を電極で挟持した構成で、光を照射すると発電する素子である。 Further, is one organic photoelectric conversion element of the organic electronic device is a configuration in which sandwich the power generation layer formed of a thin film of an organic compound in the electrode, a device that generates electricity when irradiated with light. 従って、薄膜の有機光電変換素子を太陽電池として利用すると、小型化、軽量化が容易であるうえ、既存の無機半導体系の太陽電池に比べ、低照度環境や高温環境下でも比較的安定した出力を得られる太陽電池となる。 Therefore, the use of organic photoelectric conversion element of thin-film solar cell, miniaturization, after weight reduction is easy, compared with the solar cell of the existing inorganic semiconductor systems were relatively stable even under low light environment or a high-temperature environment Output a solar cell obtained a.

有機光電変換素子においても、有機EL素子と同様に、水分・酸素などの影響で発電層中にキャリアトラップを形成し、電荷分離によって発生したキャリアの集電を阻害してしまう。 Also in the organic photoelectric conversion element, like the organic EL element, the carrier traps formed in the power generation layer by the influence of moisture, oxygen, thereby inhibiting current collection of carriers generated by the charge separation. 結果として発電効率の低下をまねくだけでなく、素子寿命低下にも影響を及ぼすようになる。 Results not only leads to a reduction in the power generation efficiency as, also to affect the device lifetime decreases. したがって、有機光電変換素子においても同様に、水分や酸素などのガス成分に対して、バリア性能を有する封止材を用いて性能を確保したりすることが検討されているが、上述した有機EL素子の場合と共通する問題があることがわかった。 Therefore, also in the organic photoelectric conversion element for gas components such as moisture and oxygen, but or to ensure the performance using a sealing material having a barrier property is considered, the above-mentioned organic EL it was found that there is a problem that is common in the case of the element.

国際公開第01/005194号パンフレット International Publication No. 01/005194 pamphlet 特開2002−332567号公報 JP 2002-332567 JP 特開2006−210154号公報 JP 2006-210154 JP 特開2005−4063号公報 JP 2005-4063 JP

本発明の課題は、ロールツーロール方式で長尺基材の上に有機エレクトロニクス構造体を形成する工程と、水分や酸素による劣化から防止するために、接着剤層を有する長尺の封止部材を貼合する工程を有する有機エレクトロニクス素子の製造方法において、封止部材の接着力を高め、耐久性の高い有機エレクトロニクス素子の製造方法を提供することにある。 An object of the present invention includes the steps of forming an organic electronic structure on the elongate base material in a roll-to-roll method, in order to prevent the deterioration due to moisture or oxygen, the sealing member elongated having an adhesive layer in the method for manufacturing an organic electronic device having a step of bonding the increase the adhesion of the sealing member is to provide a method for producing a high organic electronic element durability.

本発明が解決しようとする課題は、以下の手段により達成される。 An object of the present invention is to solve can be achieved by the following means.

1. 1. 基材上に、陽極および陰極、該両電極に挟まれた有機層とを有する有機エレクトロニクス構造体を連続して形成する工程と、前記基材の前記有機エレクトロニクス構造体が形成された面に、封止部材を接着剤層を介して貼合する工程を有する有機エレクトロニクス素子の製造方法において、前記有機エレクトロニクス構造体の周囲の一部に、前記基材と前記封止部材との接着力を強化する処理を施す接着力強化工程を有することを特徴とする有機エレクトロニクス素子の製造方法。 On a substrate, an anode and a cathode, and forming in succession organic electronics structure having an organic layer sandwiched between the both electrodes, the surface on which the organic electronics structure is formed of the substrate, strengthening the method for producing an organic electronic device, a part of the periphery of the organic electronic structure, the adhesion between the sealing member and the substrate having a step of bonding through a sealing member adhesive layer the method for producing an organic electronic device characterized by having a cohesive strengthening step processing performed for.

2. 2. 前記接着力強化工程は、少なくとも有機層形成時に行うことを特徴とする前記1記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。 The cohesive strengthening step, method for producing an organic electronic device of the 1, wherein the performing at least an organic layer formation.

3. 3. 前記封止部材には、全面に接着剤層が形成されていることを特徴とする前記1または2記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。 Wherein the sealing member, the one or method for producing an organic electronic device, wherein the adhesive layer is formed on the entire surface.

4. 4. 前記封止部材の接着剤が熱反応性接着剤であり、前記接着力強化工程で処理された領域の接着剤層を加熱する接着剤層硬化工程を有することを特徴とする前記1〜3の何れか1項記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。 The adhesive of the sealing member is heat-reactive adhesive, of the 1 to 3, characterized in that an adhesive layer hardening step of heating the adhesive layer of the treated with the cohesive strengthening process zone the method for producing an organic electronic device according to any one.

5. 5. 前記封止部材の接着剤が光反応性接着剤であり、前記接着力強化工程で処理された領域の接着剤層に光を照射する接着剤層硬化工程を有することを特徴とする前記1〜3の何れか1項記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。 Wherein an adhesive is photoreactive adhesive sealing member, the 1, characterized in that an adhesive layer hardening step of irradiating light to the adhesive layer of the treated with the cohesive strengthening process zone the method for producing an organic electronic device according to any one of the three.

6. 6. 前記接着力強化工程が、基材上の有機エレクトロニクス構造体周辺部の一部をクリーニングするクリーニング工程であることを特徴とする前記1〜5の何れか1項記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。 The method for producing an organic electronic device according to any one of the 1 to 5, characterized in that the cohesive strengthening step, a cleaning step of cleaning a portion of the organic electronic structure periphery on the substrate.

7. 7. 前記クリーニング工程が、溶媒によるクリーニング工程であることを特徴とする前記6記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。 The method for producing an organic electronic element of the 6, wherein said cleaning step, a cleaning step with a solvent.

8. 8. 前記クリーニング工程が、プラズマ表面処理によるクリーニング工程であることを特徴とする前記6記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。 The cleaning step, method for producing an organic electronic device of the sixth aspect, which is a cleaning step by plasma surface treatment.

9. 9. 前記クリーニング工程が、UV表面処理によるクリーニング工程であることを特徴とする前記6記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。 The cleaning step, method for producing an organic electronic device of the sixth aspect, which is a cleaning process by UV surface treatment.

10. 10. 前記接着力強化工程が、基材上の有機エレクトロニクス構造体周辺部の一部を粗面化する粗面化処理工程であることを特徴とする前記1〜5の何れか1項記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。 The cohesive strengthening process, organic electronics according to any one of the 1 to 5, characterized in that the roughening step of roughening a portion of the organic electronic structure periphery on the substrate manufacturing method for the device.

11. 11. 基材上に、陽極および陰極、該両電極に挟まれた有機層と、を有する有機エレクトロニクス構造体を複数列連続して形成する工程と前記基材の前記有機エレクトロニクス構造体が形成された面に、封止部材を貼合する工程を有する有機エレクトロニクス素子の製造方法において、前記有機エレクトロニクス構造体の周囲の一部に前記基材と前記封止部材の接着力を強めるための接着力強化工程を有し、封止部材貼合後に接着力強化工程で形成された接着力強化領域の一部で切断することを特徴とする有機エレクトロニクス素子の製造方法。 On a substrate, wherein the organic electronic structure of the anode and the cathode, and an organic layer sandwiched between the both electrodes, and the step of forming an organic electronic structures plurality of rows successively with the substrate is formed a surface in the manufacturing method of the organic electronic device having a step of laminating a sealing member, the organic electronics cohesive strengthening process for enhancing the adhesion of the sealing member and the substrate in a part of the periphery of the structure has a manufacturing method of an organic electronic device, characterized in that the cutting part of the cohesive strengthening region formed by the cohesive strengthening step after sealing member bonding.

12. 12. 前記接着力強化工程は、少なくとも有機層形成時に行うことを特徴とする前記11記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。 The cohesive strengthening step, method for producing an organic electronic device of the 11, wherein the performing at least an organic layer formation.

13. 13. 封止部材には、全面に接着剤層が形成されていることを特徴とする前記11又は12記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。 The sealing member, the manufacturing method of the organic electronic element of the 11 or 12 wherein the adhesive layer is formed on the entire surface.

14. 14. 前記1〜13の何れか1項記載の製造方法により形成されたことを特徴とする有機エレクトロニクス素子。 Organic electronic element, characterized in that formed by the production method according to any one of the 1 to 13.

15. 15. 前記1〜13の何れか1項記載の製造方法により形成されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。 The organic electroluminescent device characterized in that it is formed by the manufacturing method according to any one of the 1 to 13.

本発明の、接着力強化工程を実施することにより、断裁部位での基材と封止部材との接着性を向上し、耐久性の高い有機エレクトロニクス素子の製造方法を提供することができた。 By practice of the present invention, the cohesive strengthening process, to improve the adhesion between the substrate and the sealing member at the cutting site, it is possible to provide a method for producing a high organic electronic element durability.

有機EL素子の構成を示す模式図である。 It is a schematic diagram showing a structure of an organic EL device. 本発明の有機EL素子の製造工程を示すブロック図である。 It is a block diagram showing a manufacturing process of the organic EL device of the present invention. 基体上に有機EL構造体を、ドライ方式により形成する有機EL構造体形成工程の模式図である。 The organic EL structure on a substrate, a schematic view of an organic EL structure forming step of forming a dry method. 基体上に有機EL構造体を、湿式塗布方式により形成する有機EL構造体形成工程の模式図である。 The organic EL structure on a substrate, a schematic view of an organic EL structure forming step of forming a wet coating method. 本発明の接着力強化工程の一例として、素子周辺部の一部を溶媒によりクリーニングするクリーニング工程を示す。 As an example of a cohesive strengthening process of the present invention, showing a cleaning process for cleaning the part of the element perimeter by a solvent. 封止部材接着工程および接着剤層硬化工程を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a sealing member bonding process and the adhesive layer hardening step. 断裁刃により接着力強化領域を断裁する断裁工程を示す。 It shows a cutting step of cutting the reinforcement adhesion area by the cutting blade.

以下、本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。 It will be described in detail the best mode for carrying out the present invention.

本発明の製造方法は、基材上に、陽極および陰極、該両電極にはさまれた有機層と、を有する有機エレクトロニクス構造体を連続的に形成する工程と、前記基材の有機エレクトロニクス構造体が形成された面に、封止部材を貼合する工程と、有機エレクトロニクス構造体毎に基材を切断する工程を有する有機エレクトロニクス素子の製造方法において、製造工程内に前記基材と前記封止部材の接着力を向上するための接着力強化工程を有することを特徴とし、更には該接着力強化工程で形成された接着力強化部位で切断することを好ましい態様とするものである。 Production method of the present invention comprises a base material, an anode and a cathode, and an organic layer sandwiched the both electrodes, a step of continuously forming an organic electronic structure having, organic electronics structure of the base material the body is formed plane, wherein the step of bonding the sealing member, in the method for producing an organic electronic device having a step of cutting the substrate in each organic electronics structure, and the substrate in the manufacturing process sealing It characterized by having a cohesive strengthening process for improving the adhesion of the sealing member, and further includes a preferred embodiment the cutting with the cohesive strengthening portion formed by the adhesive force strengthening process.

本発明の有機エレクトロニクス素子の製造方法は、特に、有機EL素子の製造方法として好適に用いることができる。 The method for producing an organic electronic device of the present invention, in particular, can be suitably used as a method for manufacturing an organic EL element.

本発明に係わる実施の形態について、有機エレクトロニクス素子の一例として有機EL素子を用いて以下説明する。 The embodiments of the present invention will be described hereinafter with reference to the organic EL element as an example of an organic electronic device.

先ず、有機EL素子について図をもって説明する。 First, it will be described with FIG organic EL devices.

図1は、有機EL素子の構成を示す模式図である。 Figure 1 is a schematic diagram showing a structure of an organic EL device. 図1(a)は有機EL素子10の平面図であり、また図1(b)は有機EL素子10のA−A′断面図であり、図1(c)は有機EL素子10のB−B′断面図である。 1 (a) is a plan view of an organic EL element 10, and FIG. 1 (b) is a A-A 'sectional view of the organic EL element 10, FIG. 1 (c) of the organic EL element 10 B- B 'is a cross-sectional view. 図1(b)に示すように、有機EL素子10は、基材11上に、第1電極12、有機発光層13、第2電極14を形成して有機EL構造体20とし、さらに有機EL構造体20の上面を接着剤層15を介して封止部材16で積層した構成を有する。 As shown in FIG. 1 (b), the organic EL element 10, on the substrate 11, the first electrode 12, the organic light-emitting layer 13, to form the second electrode 14 and the organic EL structure 20, moreover organic EL has a structure laminated with a sealing member 16 the upper surface of the structure 20 through an adhesive layer 15. また図1(b)に示すように、有機EL構造体20は、有機発光層13を含む上面部が封止部材16で被覆されており、封止部材16の図示上部に第1電極12の一部が露出し、封止部材16の図示下部に第2電極14の一部が露出している。 Further, as shown in FIG. 1 (b), an organic EL structure 20 has an upper surface portion including the organic light-emitting layer 13 is covered with a sealing member 16, the illustrated upper portion of the sealing member 16 of the first electrode 12 partially exposing a portion of the second electrode 14 is exposed to the illustrated lower portion of the sealing member 16. 第1および第2電極の封止部材16の図示上下に露出する部分から電流を供給することにより有機発光層13が発光する。 The organic light emitting layer 13 emits light by supplying a current from the portion exposed to the illustrated upper and lower sealing member 16 of the first and second electrodes. この第1電極12の封止部材16上部に露出する部分を第1電極引き出し部12aと称することにし、同様に、第2電極14の封止部材16の下部に露出する部分を第2電極引き出し部14aと称することにする。 The portion exposed to the sealing member 16 upper portion of the first electrode 12 to be referred to as the first electrode lead-out portion 12a, similarly, the portion exposed to the lower portion of the sealing member 16 of the second electrode 14 and the second electrode withdrawing It will be referred to as a section 14a.

基材11は、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリカーボネート(PC)、セルローストリアセテート(TAC)、セルロースアセテートプロピオネート(CAP)等の可撓性を有する素材から形成される。 Substrate 11 is polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyether sulfone (PES), polyetherimide, polyether ether ketone, polyphenylene sulfide, polyarylate, polyimide, polycarbonate (PC), cellulose triacetate ( TAC), is formed from a flexible material such as cellulose acetate propionate (CAP).

第1電極12は、陽極であって、透明にする場合はインジウムチンオキサイド(ITO)、インジウムジンクオキサイド(IZO)、金、酸化錫、酸化亜鉛等の仕事関数が4eV以上で透過率が40%以上の導電性材料による電極である。 The first electrode 12 is an anode, to the transparent indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), gold, tin oxide, transmittance of 40% in the work function, such as zinc oxide 4eV or more an electrode by more conductive materials. 第1電極12はその一端に引き出し部である第1電極引き出し部12aを有する。 The first electrode 12 has a first electrode lead-out portion 12a is a lead portion at one end thereof. 第1電極引き出し部12aは封止部材16により被覆されず露出しており、第1電極引き出し部12aを介して第1電極12に外部から電流を供給することができる。 The first electrode lead-out portion 12a is exposed without being covered with the sealing member 16, a current can be supplied from the outside to the first electrode 12 through the first electrode lead-out portion 12a.

有機発光層13は、発光層を含む数nm〜数μmの有機化合物又は錯体等の有機材料からなる単層、または複数の層で構成され、例えば、陽極と接する正孔輸送層、発光材料を備える発光層、陰極と接する電子輸送層の3層等からなり、フッ化リチウム層や無機金属塩の層、またはそれらを含有する層などが任意の位置に配置されていてもよい。 The organic light-emitting layer 13 is composed of a single layer or a plurality of layers made of an organic material such as an organic compound or complex number nm~ number μm including the light emitting layer, for example, a hole transport layer in contact with the anode, the luminescent material emitting layer comprising a three-layered structure such as the electron transport layer in contact with the cathode, such as a layer containing a layer of lithium fluoride layer and an inorganic metal salt or, may be disposed at any position.

第2電極14は、陰極であって、反射電極とする場合はアルミニウム、ナトリウム、リチウム、マグネシウム、銀、カルシウム等の仕事関数が4eV未満で、反射率が60%以上の金属材料からなる電極である。 The second electrode 14 is a cathode, the aluminum case of the reflective electrode, sodium, lithium, magnesium, silver, less than the work function such as calcium 4 eV, an electrode reflectivity of 60% or more of the metallic materials is there. 第2電極14はその一端に引き出し部である第2電極引き出し部14aを有する。 The second electrode 14 has a second electrode lead-out portion 14a is a lead portion at one end thereof. 第2電極引き出し部14aは封止部材16により被覆されず露出しており、第2電極引き出し部14aを介して第2電極14に外部から電流を供給することができる。 The second electrode lead-out portion 14a is exposed without being covered with the sealing member 16, a current can be supplied from the outside to the second electrode 14 through the second electrode lead-out portion 14a.

本発明における有機EL素子は、第1電極(陽極)12、第2電極(陰極)14に外部から供給された電流により、有機発光層13において電子および正孔が結合し、結合により生じた励起エネルギーを利用した発光を行う素子で、有機発光層13からの光は透明な第1電極(陽極)12を通して取り出される。 The organic EL device of the present invention, excitation first electrode (anode) 12, the current supplied from the outside to the second electrode (cathode) 14, electrons and holes are combined in the organic light-emitting layer 13, caused by the binding an element for emitting light using energy is extracted through the first electrode (anode) 12 light is transparent from the organic light emitting layer 13. 励起エネルギーを利用する発光としては、1重項励起エネルギーを発光に利用する蛍光、或いは、3重項励起エネルギーを発光に利用する燐光が挙げられる。 The light emission that utilizes excitation energy, fluorescence utilizes singlet excitation energy into light emission, or include phosphorescent utilize triplet excitation energy into light emission. 特に、燐光は、3重項励起子が発光に寄与するため、蛍光に比べ高い発光効率が得られるので、光源として望ましい発光である。 In particular, phosphorescence, since the triplet excitons contributing to emission, because high luminous efficiency than fluorescent obtain a desirable light emission as the light source.

有機EL素子10の発光層からの発光は、第1電極12、基材11を透過して取り出されるが、第2電極(陰極)を、薄膜の陰極材料と透過率の高い陽極材料を積層して構成し、実質的に透明として、陰極から光を取り出す、所謂トップエミッションの構成にしてもよい。 Light emitted from the light emitting layer of the organic EL element 10, first electrode 12, but are extracted through the substrate 11, a second electrode (cathode), a high anode material cathode material and the transmittance of the thin film laminated configure Te, a substantially transparent, light is extracted from the cathode, may be configured of a so-called top emission.

次に、本発明に係る有機EL素子の製造方法を説明する。 Next, a method for manufacturing the organic EL device according to the present invention.

図2は、本発明の有機EL素子の製造工程を示すブロック図である。 Figure 2 is a block diagram showing a manufacturing process of the organic EL device of the present invention. 本発明の有機EL素子の製造工程は、連続するロール状基体を送り出し、該基体上に有機EL構造体形成工程120、有機EL構造体の周縁に接着力強化領域を形成する接着力強化工程140、封止部材接着工程150、接着剤層硬化工程160、断裁工程170を経て有機EL素子を形成するものであり、前記基材と前記封止部材の接着力を強めるための接着力強化工程を有することを特徴とする。 Manufacturing process of the organic EL device of the present invention, feed roll-shaped substrate to be continuous, the organic EL structure formation step 120 on the base member, the cohesive strengthening step 140 of forming a cohesive strengthening area on the periphery of the organic EL structure , the sealing member bonding step 150, the adhesive layer hardening step 160, which form the organic EL element through the cutting step 170, the cohesive strengthening process for enhancing the adhesion of the sealing member and the substrate characterized in that it has.

図3は、基体上に有機EL構造体を形成する有機EL構造体形成工程120の模式図である。 Figure 3 is a schematic view of an organic EL structure forming step 120 for forming an organic EL structure on the substrate.

尚、ここでは、既に第1電極(陽極)を形成した基材を用いた例を示したが、インラインで陽極のパターニングを行ってもよく、電極の形成時の金属粉の飛散等による有機EL構造体の電極間でのショートの懸念があるときは金属粉の有機EL構造体形成工程への遮断対策が必要である。 Here, already showed an example using the formed substrate a first electrode (anode) may be performed to pattern the anode inline organic EL due to scattering or the like of the metal powder at the time of forming the electrode when there is a short circuit concerns between the electrodes of the structure is required blocking measures to the organic EL structure forming step of metal powder.

また、第1電極(陽極)のパターニングは、照明用途のときは、面上に電極がパターニングされたもの、ディスプレイ用途のときは、TFTがあらかじめマトリクス状に配置されたアクティブタイプ、或いは、配線がマトリクス状にパターニングされたパッシブタイプでもよい。 Also, the patterning of the first electrode (anode), the time of lighting applications, which electrodes are patterned on the surface, when display applications, active type TFT are arranged in advance a matrix, or wiring it may be patterned passive type in the form of a matrix.

第1電極(陽極)12を有するロール状に巻かれた基材11は、洗浄工程110に繰り出されて、超音波洗浄槽111に浸して超音波洗浄を行った後、シャワーヘッド113ですすぎを行い、乾燥ゾーン114で乾燥される。 Substrate 11 wound into a roll having a first electrode (anode) 12 is fed to the cleaning step 110, subjected to ultrasonic cleaning by immersion in an ultrasonic cleaning bath 111, a rinsing shower head 113 done, it is dried in a drying zone 114.

その後、バッファゾーン115により後工程との搬送速度が調整され、有機EL構造体形成工程120に移送される。 Thereafter, the conveying speed of a post-process is adjusted by a buffer zone 115, is transferred to the organic EL structure formation step 120.

ここでは、有機EL構造体形成工程120としてドライ方式による形成工程を示した。 Here showed formation process by the dry method the organic EL structure formation step 120. 先ずプラズマ槽121に移送され、プラズマ槽121は、圧力が1Pa以下の真空環境であり、基材11を酸素プラズマにより洗浄する。 First is transferred to the plasma chamber 121, a plasma chamber 121, the pressure is less vacuum environment 1 Pa, cleaning the substrate 11 by oxygen plasma.

続いて蒸着槽122において有機層及び陰極の蒸着が行われ、必要によりスパッタ槽123にてバリア層(不図示)が形成される。 Then the organic layer and the cathode deposition is carried out in the vapor deposition chamber 122, a barrier layer (not shown) is formed by sputtering chamber 123 as required.

蒸着槽122は、1×10 −4 Pa以下の圧力の真空環境下で、蒸着源35から有機材料或いは金属材料が昇華されて、マスク36により所定のパターンで、基材11にあらかじめパターニングされている陽極12上に有機層及び陰極が積層されて、有機EL構造体20が形成される。 The vapor deposition chamber 122, a vacuum environment of 1 × 10 -4 Pa or less pressure, the organic material or a metal material is sublimated from the deposition source 35, a predetermined pattern by the mask 36, is pre-patterned substrate 11 the organic layer and the cathode on the there anode 12 are laminated, the organic EL structure 20 is formed.

有機EL構造体20は、例えば、陽極/正孔輸送層/発光層/陰極の構成からなる有機EL構造体の場合、第1電極(陽極)が形成された基材上に、正孔輸送層(α−NPD);500Å、発光層(Alq );600Åの厚さで順次形成した後、その上に陰極(アルミニウム)を2000Åの膜厚で蒸着形成する。 The organic EL structure 20, for example, in the case of anode / hole transporting layer / light emitting layer / cathode The organic EL structure having the structure, the first electrode (anode) is the formation substrate on the hole transport layer (α-NPD); 500Å, light-emitting layer (Alq 3); after sequentially formed to a thickness of 600 Å, is deposited forming a cathode (aluminum) with a thickness of 2000Å thereon.

尚、用いたα−NPD及びAlq の構造を下記に示す。 Incidentally, showing the alpha-NPD and structure of Alq 3 was used in the following.

その後、本図ではスパッタ槽123にてバリア層を形成する工程を示した。 Then, in this view showing the step of forming the barrier layer by sputtering chamber 123.

バリア層は、金属の酸化膜、酸化窒化膜、窒化膜、金属薄膜、ダイヤモンドライクカーボン膜を少なくとも1種以上含んでいる層である。 Barrier layer, metal oxide film, oxynitride, a layer containing nitride film, metal thin film, a diamond-like carbon film at least one kind. 好ましい金属としては珪素、アルミニウム等の金属であり、例えば、好ましいバリア膜材料として酸化窒化珪素、窒化珪素等が挙げられる。 Silicon as the preferred metal is a metal such as aluminum, for example, silicon oxynitride Preferred barrier film material, silicon nitride, and the like. ここでは、スパッタ装置、例えばRFマグネトロンスパッタ装置が用いられる。 Here, a sputtering apparatus, for example, RF magnetron sputtering apparatus is used.

なお、基材の端部には、第1電極(陽極)のパターニング位置に対応して等間隔にアライメントマークが設けられていることが好ましい。 Note that the end portion of the substrate, it is preferable that the alignment marks are provided at equal intervals in correspondence with the patterned position of the first electrode (anode). 前述の、有機EL構造体形成工程120、接着力強化工程140、封止部材接着工程150、硬化工程160、断裁工程170にては、該アライメントマークを基準にしてそれぞれの工程動作が実行されることが好ましい。 Described above, the organic EL structure formation step 120, cohesive strengthening step 140, the sealing member bonding step 150, the curing step 160, the at cutting step 170, each step operation based on the alignment marks is performed it is preferable.

図4は、湿式塗布方式による有機EL構造体形成工程を示す。 Figure 4 shows the organic EL structure formed step by a wet coating method.

図3のドライ方式によるものと同様に、既に第1電極12が形成された基材を用い、バッファゾーン115により後工程との搬送速度が調整され、有機EL構造体形成工程120に移送される。 Like those by the dry method 3, using the previously substrate first electrodes 12 are formed, the conveying speed of a post-process is adjusted by a buffer zone 115, is transferred to the organic EL structure formation step 120 .

搬送されてくる基材の第1電極(陽極)のパターニング位置に対応して、正孔輸送層形成用塗布液が貯蔵されたタンク43に接続されたインクジェットヘッド41により正孔輸送層13aが形成され、乾燥(不図示)され、続いて発光層形成用塗布液が貯蔵されたタンク44に接続されたインクジェットヘッド42により発光層13bが形成され、乾燥(不図示)され、その後アルミ箔45を転写方式により転写して陰極14を形成し、有機EL構造体20が形成される。 In response to the patterning position of the first electrode base material conveyed (anode), a hole transport layer 13a is formed by an ink-jet head 41 connected to a tank 43 where the hole transport layer-forming coating liquid has been stored is, dried (not shown), followed by the light-emitting layer 13b by the inkjet head 42 emitting layer forming coating liquid is connected to a tank 44 which is stored in is formed and dried (not shown), then aluminum foil 45 It is transferred by a transfer method to form a cathode 14, an organic EL structure 20 is formed.

尚、湿式塗布方式による有機層の形成方法としては、インクジェット法の他、グラビア印刷等の印刷方式や特殊コータを用いたパターン化等を用いることができる。 As the method of forming an organic layer by wet coating method, other ink jet method, it is possible to use a patterned or the like using the printing method and special coater gravure printing.

本発明の接着力強化工程140は、このようにして形成された有機EL構造体の表面、即ち陰極を形成した後、封止材部材接着前に実施できるが、有機層を形成する前や、複数の有機層を形成する間や、有機層形成後の陰極形成前に行っても良く、それらを組合せで行ってもよい。 Cohesive strengthening process 140 of the present invention, after forming the manner formed the surface of the organic EL structure, i.e. the cathode, can be carried out before the sealing material component bonding, and before the formation of the organic layer, and during the formation of a plurality of organic layers may be performed before forming the cathode after the organic layer is formed may be performed thereof with a combination. 本発明においては、これらの接着力強化工程を有機層形成時に行うことが好ましく、複数箇所で行うことがさらに好ましい。 In the present invention, it is preferable to perform these cohesive strengthening process when an organic layer is formed, it is more preferably performed at a plurality of locations.

特に有機層を形成する工程で、基材表面や形成された有機層表面に異物が付着した場合、できるだけ速やかにその異物を取り除くことが好ましく、時間の経過と共に異物が強固に付着し、その後の封止部材との接着において接着力の低下を招く恐れがあるためである。 In particular in the step of forming the organic layer, if foreign matter on the substrate surface and the formed organic layer surface attached, preferably be removed as quickly as possible that foreign matter, the foreign matter with the lapse of time is firmly adhered, followed by there is a possibility of causing a decrease in adhesion in the adhesion of the sealing member.

本発明の接着力強化工程140としては、有機EL構造体周辺部の一部及び好ましくは基材表面を、UV光を照射する、溶媒でふき取る、プラズマ処理する等によるクリーニング工程、或いは、素子周辺部の表面を粗面化する粗面化処理工程等であり、これらの処理を組み合わせて行っても良い。 The cohesive strengthening process 140 of the present invention, a portion, and preferably the substrate surface of the organic EL structure periphery and irradiated with UV light, wiping with a solvent, a cleaning step by such a plasma treatment, or element around the surface of the parts are roughening process or the like to roughen may be performed by combining these processes.

図5は、本発明の接着力強化工程の一例として、有機EL構造体の周辺部の一部及び基材表面を溶媒が含浸されたスポンジローラにより拭き取るクリーニング工程を示す。 Figure 5 shows, as an example of a cohesive strengthening process of the present invention, showing a cleaning process for wiping the sponge roller solvent part and substrate surface of the peripheral portion is impregnated organic EL structure.

図5(a)は、溶媒タンク51より溶媒供給パイプ52を介してクリーニングローラ53に溶媒を供給し、ローラを回転、摺動することにより有機EL構造体周辺部及び基材表面をクリーニングする工程を示す。 5 (a) is a step of solvent is supplied to the cleaning roller 53 via the solvent supply pipe 52 from the solvent tank 51, rotating the roller to clean the organic EL structure periphery and the substrate surface by sliding It is shown.

図5(b)は、接着力強化工程140により処理された有機EL構造体周辺部の一部及び基材表面の接着力強化領域55を示す図であり、該処理領域を図中斜線で示した。 5 (b) is a diagram showing a cohesive strengthening area 55 and a portion of the substrate surface of the organic EL structure periphery which is processed by the cohesive strengthening step 140, it indicates the processing region in the figure by hatching It was.

尚、これらの接着力強化処理工程は有機EL構造体の周辺部に行うことが必要であり、有機EL構造体20の発光面の一部であることが好ましく、好ましくは発光面積の1%以上20%以下であり、更には10%以下であることが好ましい。 Incidentally, these cohesive strengthening processing steps are required to be performed on the periphery of the organic EL structure is preferably a part of the light emitting surface of the organic EL structure 20, preferably at least 1% of the light-emitting area 20% or less, and more preferably not more than 10%.

尚、ここで言う発光面積とは、有機EL構造体20を構成する第1電極12と有機発光層13と第2電極14とが重なり合った領域の面積を言う。 Note that the light-emitting area mentioned here refers to the area of ​​the region where the first electrode 12 and the organic light emitting layer 13 and the second electrode 14 overlapping constituting the organic EL structure 20.

図6は、封止部材接着工程150および接着剤層硬化工程160を示す斜視図である。 Figure 6 is a perspective view showing a sealing member bonding step 150 and adhesive layer hardening step 160. 接着力強化工程140により有機EL構造体周辺部が処理された表面上に、接着剤層15を介して封止部材16を圧着する工程と、これに続いて硬化工程160により有機EL構造体表面に形成された封止部材の接着剤層を硬化処理手段61,62により硬化する工程である。 The cohesive strengthening step 140 on the surface of the organic EL structure periphery have been processed, the steps of crimping the sealing member 16 via the adhesive layer 15, an organic EL structure surface by curing step 160 following which a step of curing by curing treatment means 61 and 62 of the adhesive layer of the sealing member formed.

本発明に用いられる封止部材には、予め接着剤層が形成されているが、封止部材の基板上に接着剤層を形成する方法としては如何なる方法であっても良く、例えば、ダイコート法、印刷法等、種々の方法を用いることができる。 The sealing member used in the present invention, in advance but the adhesive layer is formed may be any method as a method for forming an adhesive layer on the substrate of the sealing member, for example, a die coating method , it can be used a printing method or the like, a variety of methods.

接着剤層は封止部材の基材のほぼ全面に形成されたものであっても、予め有機EL構造体に対応して必要な形状に接着剤層をパターニングしたものであっても良く、また、ほぼ全面に接着剤層を形成したのちパターニングを行ったものであっても良い。 The adhesive layer can be those which are formed on substantially the entire surface of the base material of the sealing member may be one to pattern the adhesive layer to the required shape so as to correspond to advance the organic EL structure, also , or it may be subjected to patterning after forming an adhesive layer over substantially the entire surface. 本発明の製造方法においては、接着剤層は封止部材の基板上にほぼ全面に形成され、そのまま有機EL構造体上に貼合する方法であることが好ましい。 In the production method of the present invention, the adhesive layer is formed on substantially the entire surface on the substrate of the sealing member is preferably a method of bonding onto it the organic EL structure.

有機EL構造体表面に封止部材を形成するための接着剤としては、熱反応性(熱可塑性や熱硬化性等)接着剤あるいは光反応性(例えば、紫外線硬化性)接着剤等を用いることができる。 As the adhesive for forming the sealing member on the organic EL structure surface, thermally reactive (thermoplastic or thermosetting, etc.) adhesive or photoreactive (e.g., ultraviolet curable) using an adhesive or the like can.

硬化処理手段61,62は接着剤を硬化させる手段であり、用いられた接着剤の種類により、加熱処理或いは光照射により、接着剤層を硬化する。 Hardening means 61 and 62 is a means for curing the adhesive, the type of adhesive used, the heat treatment or light irradiation to cure the adhesive layer.

なお、本実施の形態に使用する接着剤としては、エポキシ系、アクリル系、アクリルウレタン系等の紫外線で硬化するタイプの接着剤が好ましいが、紫外線で硬化するタイプに限定するものではない。 As the adhesive used in the present embodiment, epoxy-based, acrylic-based, although the adhesive of the type that cure by ultraviolet radiation, such as acrylic urethane is preferred, not limited to the type that cures by UV light.

図封止部材接着工程150では、有機EL構造体20が形成された基材11のロール上に、長尺の封止部材を接着して有機EL構造体上に接着剤層15を介して封止部材16を貼合する工程である。 In Zufutome member bonding step 150, on a roll of the organic EL structure 20 formed substrate 11 via an adhesive layer 15 on the organic EL structure by bonding a sealing member of elongated seal a step of bonding the sealing member 16. 有機EL構造体20上に封止部材16を貼合した後、接着剤層硬化工程160により接着剤層を硬化することにより、有機EL構造体の有機発光層は封止部材により被覆され、空気中の水分や酸素による品質の劣化を招くことなく、高品質と高信頼性を維持できる。 After pasting the sealing member 16 on the organic EL structure 20, by curing the adhesive layer by an adhesive layer hardening step 160, the organic light-emitting layer of the organic EL structure is covered with the sealing member, the air without degrading the quality due to moisture or oxygen in, it can maintain high quality and high reliability.

また、有機EL構造体が形成された基材が、複数列の有機EL構造体を有する場合は、接着剤層が形成された封止部材を複数列用いて接着を行っても良く、また複数列の接着剤層を有する封止部材を接着し、その後封止部材を断裁することにより有機EL素子を得る方法であっても良い。 The organic EL structure is formed substrate, if having an organic EL structure a plurality of columns may be subjected to adhesion using a plurality of columns the sealing member which the adhesive layer has been formed, and a plurality bonding a sealing member having an adhesive layer of the column, it may be a method to obtain an organic EL element by thereafter cutting a sealing member.

図7は、断裁工程170を示し、断裁刃171により接着力強化領域55を断裁する工程を示す。 7 shows a cutting step 170, showing the step of cutting a cohesive strengthening area 55 by the cutting blade 171. 図7(a)は断裁工程の正面図であり、図7(b)はその平面図である。 7 (a) is a front view of the cutting process, FIG. 7 (b) is a plan view thereof.

接着力強化領域を断裁する断裁手段は断裁刃171を有し、それぞれの断裁刃にて封止部材および基材を所定の位置で断裁する。 Cutting means for cutting the adhesive force reinforcement region has a cutting blade 171, cuts the sealing member and the substrate at a predetermined position in each of the cutting blade.

用いられる断裁刃は、特に限定は無いが、回転ロール方式やギロチン方式の断裁刃等種々の方法を用いることができる。 Cutting blade used is not particularly limited, it is possible to use the cutting blade various methods such as the rotary roll type or a guillotine type.

以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではない。 Hereinafter, a more detailed explanation of the present invention through examples, the present invention is not limited thereto.

実施例1 Example 1
《有機EL構造体の作製》 "Fabrication of organic EL structure"
〈基材及び陽極〉 <Substrate and anode>
基材として厚さ100μm、幅200mm、長さ500mのポリエチレンナレフタレート(帝人・デュポン社製フィルム、PEN)にガスバリア膜を形成した長尺フィルム(特開2007−83644号公報に記載の方法で形成した。)を用い、陽極としてITOを150nm成膜し、巾190mm×長さ100mm、間隔10mmの陽極パターニングを行った。 Thickness 100 [mu] m, width 200mm as a base material, formed by a length of polyethylene Nare phthalate (Teijin DuPont Film, PEN) of 500m in the long film forming the gas barrier layer (described in JP-A-2007-83644 method used was.), ITO is 150nm deposited as an anode, width 190 mm × length 100 mm, the anode is patterned spacing 10mm was performed.

〈有機層の形成〉 <Formation of the organic layer>
有機層として、下記の正孔輸送層及び発光層を形成した。 As the organic layer, to form a hole transport layer and light emitting layer below.

〈正孔輸送層の形成〉 <Formation of Hole Transport Layer>
陽極が形成されたPENフィルムを繰り出し、表面の帯電除去処理を行った後、下記正孔輸送層を塗布し、乾燥後、熱処理して、ロール状に巻き取った。 Feeding the PEN film with the anode formed, after charge removing treatment of the surface, coated with the following positive hole transporting layer, dried, and heat-treated, and wound into a roll.

塗布は正孔輸送層としてポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート(PEDOT/PSS、Bayer社製 Bytron P AI 4083)を65%メタノール水溶液で5%濃度に希釈した溶液をエクストルージョンコート法により、両側に5mmの陽極が露出するように、全塗布幅180mm、乾燥後の厚みが50nmになるように成膜を行った。 Coating polyethylene dioxythiophene-polystyrene sulfonate (PEDOT / PSS, Bayer Corporation Bytron P AI 4083) as a hole transporting layer by a diluted 5% strength in 65% aqueous methanol solution extrusion coating, 5 mm on both sides as anode is exposed, the entire coating width 180 mm, thickness after drying was deposited to a 50nm.

〈発光層の形成〉 <Formation of the light-emitting layer>
[塗布装置] [Coating apparatus]
インクジェット記録装置を用いて発光層の形成を行った。 It was formed of the light-emitting layer using an inkjet recording apparatus.

上記ITO陽極、正孔輸送層が形成されたPENフィルムの正孔輸送層の上に発光層パターン膜を形成させるように全塗布幅180mmで発光層の塗布を行った。 The ITO anode, the coating of the light-emitting layer in all coating width 180mm so as to form a light emitting layer pattern film on the hole transport layer of the PEN film hole transport layer was formed was carried out.

発光層は、ホスト材のポリビニルカルバゾール(PVK)にドーパント材としてIr(ppy) 、FIr(pic)、Btp Ir(acac)(1:1:1混合物)を10質量%になるように混合し、1,2−ジクロロエタン中に溶解し固形分濃度を1質量%溶液とした。 The light-emitting layer, Ir polyvinyl carbazole host material (PVK) as a dopant material (ppy) 3, FIr (pic ), Btp 2 Ir (acac) mixing (1: 1: 1 mixture) to be 10 wt% and, the solid concentration was dissolved in 1,2-dichloroethane was 1% by weight solution. この溶液を第一正孔輸送層上に、インクジェット方式を用いて乾燥後の厚み100nmになる様に成膜し、発光層を設けた。 The solution to the first hole transporting layer was deposited as to become a thickness 100nm after drying using an inkjet method, which a light-emitting layer.

続いて、正孔注入輸送層と同様な乾燥炉を用い60℃にて乾燥を行い連続して100℃にて加熱処理を行った。 Subsequently, a heating treatment was performed dried was carried out continuously 100 ° C. at 60 ° C. Using the same drying furnace and the hole injection transport layer.

用いたドーパント材の構造式を下記に示す。 It shows the structure of a dopant material type used in the following.

〈電子輸送層、陰極、封止膜の形成〉 <Electron transport layer, a cathode, formed of a sealing film>
次に、発光層まで製膜した素子を有する上記フィルムを5×10 −4 Paの真空下にて真空槽で、フッ化リチウム入りのボートに通電して蒸着速度0.01nm/秒〜0.02nm/秒で膜厚0.5nmの陰極バッファー層を設け、次いでアルミニウムの入ったボートに通電して蒸着速度1nm/秒〜2nm/秒で膜厚150nmの陰極をつけ、有機EL構造体を得た。 Then, the film in a vacuum chamber at a vacuum of 5 × 10 -4 Pa and a deposition rate of 0.01 nm / sec to 0 by supplying an electric current to the boat of the lithium fluoride-containing having a film with the element to the light-emitting layer. 02Nm / sec cathode buffer layer having a thickness of 0.5nm provided in, and then with a cathode having a film thickness 150nm by energizing the boat containing aluminum at a deposition rate of 1 nm / sec 2 nm / sec, to obtain an organic EL structure It was.

さらにこの有機EL構造体を大気に接触させることなく窒素雰囲気下(純度99.999%以上の高純度窒素ガス下)で巻き取りを行った。 Further, this organic EL structure was wound up under a nitrogen atmosphere without contacting the atmosphere (under 99.999% or high purity nitrogen gas).

《接着力強化工程》 "Adhesion strengthening process"
本発明の接着力強化工程としては、前記有機層形成工程後、及び又は、有機EL構造体形成後に行い、溶媒としてトルエンを用い、図5に示すスポンジローラ方式による洗浄、拭き取りを行った。 The cohesive strengthening process of the present invention, after the organic layer formation step, and or performed after the organic EL structure formed, using toluene as a solvent, cleaning with sponge roller method shown in FIG. 5, it was wiped.

《封止作業》 "Sealing operation"
〈封止部材の作製〉 <Preparation of the sealing member>
基材として、膜厚50μmを有するポリエチレンテレフタレートフィルム上に、アルミ箔30μmのバリア膜をラミネートした封止フィルムを作製した。 As a substrate, a polyethylene terephthalate film having a thickness 50 [mu] m, to prepare a sealing film obtained by laminating a barrier film of aluminum foil 30 [mu] m.

〈接着剤層の塗布〉 <Application of the adhesive layer>
窒素雰囲気下で前記バリア膜を有する封止フィルムのバリア膜面上にUV硬化性のエポキシ樹脂(ナガセケムテックス(株)製UVレジン XNR5516)を全面に塗布し封止部材を形成した。 Under a nitrogen atmosphere to form the sealing member is applied UV curable epoxy resin (manufactured by Nagase ChemteX Corporation UV resin XNR5516) over the entire surface on the barrier film surface of the sealing film having the barrier layer.

〈貼り合せ〉 <Lamination>
接着剤層が形成された封止部材に対向する様に、前記有機EL構造体を形成した基材の有機EL構造体面を対向するようにして対向ローラ間を通し、圧着し貼り合せを行い、UVランプにて陽極側から接着剤層へUV照射を行い接着剤層の硬化を実施した。 As opposed to the sealing member which the adhesive layer has been formed, through between the opposed roller so as to face the organic EL structure body surface of the organic EL structure formed by substrate performs crimped bonding, the curing of the adhesive layer subjected to UV radiation to the adhesive layer from the anode side using a UV lamp was conducted.

《断裁工程》 "Cutting process"
続いて、連続する基材フィルム上に連続して形成された有機EL構造体の接着力強化工程により処理された有機EL構造体周辺部を断裁刃を用いて断裁し、単体の有機EL素子1を形成した。 Subsequently, cutting an organic EL structure periphery which is processed by the cohesive strengthening process of continuous substrate film to be formed continuously organic EL structure using a cutting blade, a single organic EL element 1 It was formed.

又、接着力強化工程を全く行わなかった比較試料及び接着力強化工程を表1に示すものに変更した試料を各々作製し、下記の評価を行った。 Further, the comparative sample and cohesive strengthening process was not performed cohesive strengthening process at all to prepare each sample which were changed as shown in Table 1 were evaluated as follows.

尚、熱硬化型接着剤としてはメルティングポイント120℃の市販熱硬化型接着剤を用い、貼り合せ時に120℃に加熱圧着を行い、接着剤層の硬化を実施した。 As the thermosetting adhesive using a commercially available thermosetting adhesive melting point 120 ° C., subjected to thermocompression bonding at 120 ° C. at the time of bonding, it was cured of the adhesive layer.

〔評価〕 [Evaluation]
温度25℃にて減圧環境33330Paに24時間保存後、加速劣化条件下(60℃90%RH、250時間)で保存後のダークスポット等の未発光部を除く発光部の面積を測定した。 After 24 hours storage in a reduced pressure environment 33330Pa at a temperature 25 ° C., it was measured the area of ​​the light emitting portion except the non-light emitting portion of the dark spots, etc. after storage at accelerated aging conditions (60 ℃ 90% RH, 250 hours). 初期発光面積との比率を下記評価ランクで表記した。 The ratio of the initial light-emitting area was represented by the following evaluation rank.

◎:100〜95%以上 ○:95%未満〜90%以上 △:90%未満〜85%以上 ×:85%未満 ◎: 100~95% or more ○: 95% less than 90% or more △: less than 90% to 85% or more ×: less than 85%

表1の結果から分かるように、封止部材を接着する前に本発明の接着力強化工程を実施することにより、特に有機層形成後と有機EL構造体形成後の両方において接着力強化工程を実施することにより、加速劣化条件下でも発光面積の低下が少なく、優れた性能を示すことが分かる。 As it can be seen from the results in Table 1, by implementing a cohesive strengthening process of the present invention prior to bonding the sealing member, especially a cohesive strengthening process in both after the organic layer formed after the organic EL structure formed by implementing less decrease in emission area at accelerated aging conditions, it is found to exhibit excellent performance.

また、有機EL素子と同様に、有機光電変換素子においても、接着力強化工程を施すことにより、優れた耐久性の有機光電変換素子が得られることが分かった。 Similar to the organic EL element, in the organic photoelectric conversion element, by applying a cohesive strengthening process, it was found that the obtained excellent durability of the organic photoelectric conversion element.

10 有機EL素子 11 基材 12 第1電極(陽極) 10 Organic EL element 11 Substrate 12 first electrode (anode)
13 有機発光層 14 第2電極(陰極) 13 The organic light emitting layer 14 and the second electrode (cathode)
12a 第1電極引き出し部 14a 第2電極引き出し部 15 接着剤層 16 封止部材 20 有機EL構造体 55 接着力強化領域 61,62 硬化処理手段 120 有機EL構造体形成工程 140 接着力強化工程 150 封止部材接着工程 160 接着剤層硬化工程 170 断裁工程 171 断裁刃 12a first electrode lead-out portion 14a second electrode lead-out portion 15 adhesive layer 16 the sealing member 20 organic EL structure 55 cohesive strengthening regions 61 and 62 curing means 120 organic EL structure formation step 140 cohesive strengthening step 150 sealing stop member bonding step 160 the adhesive layer hardening step 170 cutting step 171 the cutting blade

Claims (15)

  1. 基材上に、陽極および陰極、該両電極に挟まれた有機層とを有する有機エレクトロニクス構造体を連続して形成する工程と、前記基材の前記有機エレクトロニクス構造体が形成された面に、封止部材を接着剤層を介して貼合する工程を有する有機エレクトロニクス素子の製造方法において、前記有機エレクトロニクス構造体の周囲の一部に、前記基材と前記封止部材との接着力を強化する処理を施す接着力強化工程を有することを特徴とする有機エレクトロニクス素子の製造方法。 On a substrate, an anode and a cathode, and forming in succession organic electronics structure having an organic layer sandwiched between the both electrodes, the surface on which the organic electronics structure is formed of the substrate, strengthening the method for producing an organic electronic device, a part of the periphery of the organic electronic structure, the adhesion between the sealing member and the substrate having a step of bonding through a sealing member adhesive layer the method for producing an organic electronic device characterized by having a cohesive strengthening step processing performed for.
  2. 前記接着力強化工程は、少なくとも有機層形成時に行うことを特徴とする請求項1記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。 The cohesive strengthening step, method for producing an organic electronic device according to claim 1, characterized in that at least the organic layer.
  3. 前記封止部材には、全面に接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項1または2記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。 Wherein the sealing member, method for producing an organic electronic device according to claim 1 or 2, wherein the whole surface adhesive layer is formed.
  4. 前記封止部材の接着剤が熱反応性接着剤であり、前記接着力強化工程で処理された領域の接着剤層を加熱する接着剤層硬化工程を有することを特徴とする請求項1〜3の何れか1項記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。 Wherein an adhesive is thermally reactive adhesive of the sealing member, according to claim 1, characterized in that an adhesive layer hardening step of heating the adhesive layer of the treated with the cohesive strengthening process zone the method for producing an organic electronic device according to any one of.
  5. 前記封止部材の接着剤が光反応性接着剤であり、前記接着力強化工程で処理された領域の接着剤層に光を照射する接着剤層硬化工程を有することを特徴とする請求項1〜3の何れか1項記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。 Wherein an adhesive is photoreactive adhesive sealing member, according to claim 1, characterized in that an adhesive layer hardening step of irradiating light to the adhesive layer of the treated with the cohesive strengthening process zone the method for producing an organic electronic device according to any one to 3 of the.
  6. 前記接着力強化工程が、基材上の有機エレクトロニクス構造体周辺部の一部をクリーニングするクリーニング工程であることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。 The cohesive strengthening step, method for producing an organic electronic element of any one of claims 1 to 5, characterized in that a cleaning step of cleaning a portion of the organic electronic structure periphery on the substrate .
  7. 前記クリーニング工程が、溶媒によるクリーニング工程であることを特徴とする請求項6記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。 The cleaning step, method for producing an organic electronic device according to claim 6, wherein the solvent by a cleaning process.
  8. 前記クリーニング工程が、プラズマ表面処理によるクリーニング工程であることを特徴とする請求項6記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。 The cleaning step, method for producing an organic electronic device according to claim 6, characterized in that the cleaning step by plasma surface treatment.
  9. 前記クリーニング工程が、UV表面処理によるクリーニング工程であることを特徴とする請求項6記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。 The cleaning step, method for producing an organic electronic device according to claim 6, characterized in that the cleaning process by UV surface treatment.
  10. 前記接着力強化工程が、基材上の有機エレクトロニクス構造体周辺部の一部を粗面化する粗面化処理工程であることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。 The cohesive strengthening process, organic according to any one of claims 1-5, characterized in that the roughening step of roughening a portion of the organic electronic structure periphery on the substrate method of manufacturing electronic devices.
  11. 基材上に、陽極および陰極、該両電極に挟まれた有機層と、を有する有機エレクトロニクス構造体を複数列連続して形成する工程と前記基材の前記有機エレクトロニクス構造体が形成された面に、封止部材を貼合する工程を有する有機エレクトロニクス素子の製造方法において、前記有機エレクトロニクス構造体の周囲の一部に前記基材と前記封止部材の接着力を強めるための接着力強化工程を有し、封止部材貼合後に接着力強化工程で形成された接着力強化領域の一部で切断することを特徴とする有機エレクトロニクス素子の製造方法。 On a substrate, wherein the organic electronic structure of the anode and the cathode, and an organic layer sandwiched between the both electrodes, and the step of forming an organic electronic structures plurality of rows successively with the substrate is formed a surface in the manufacturing method of the organic electronic device having a step of laminating a sealing member, the organic electronics cohesive strengthening process for enhancing the adhesion of the sealing member and the substrate in a part of the periphery of the structure has a manufacturing method of an organic electronic device, characterized in that the cutting part of the cohesive strengthening region formed by the cohesive strengthening step after sealing member bonding.
  12. 前記接着力強化工程は、少なくとも有機層形成時に行うことを特徴とする請求項11記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。 The cohesive strengthening step, method for producing an organic electronic device according to claim 11, characterized in that at least the organic layer.
  13. 封止部材には、全面に接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項11又は12記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。 The sealing member, method for producing an organic electronic device according to claim 11 or 12, wherein the entire surface in the adhesive layer is formed.
  14. 請求項1〜13の何れか1項記載の製造方法により形成されたことを特徴とする有機エレクトロニクス素子。 Organic electronic element, characterized in that formed by the production method of any one of claims 1 to 13.
  15. 請求項1〜13の何れか1項記載の製造方法により形成されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。 The organic electroluminescent device characterized in that it is formed by the production method of any one of claims 1 to 13.
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