JP6205817B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、電子部品の製造方法に関するもので、特に、外部電極の形成方法についての改良に関するものである。

この発明にとって興味ある電子部品として、たとえば、端面と側面に外部電極を有するコンデンサがあり、この種コンデンサの一例として、積層構造を有する貫通型コンデンサがある。積層構造を有する貫通型コンデンサは、１対の主面、１対の側面および１対の端面を有する直方体形状の部品本体を備え、部品本体の内部には、各々複数の第１および第２の内部電極が積層方向において交互に配置されている。第１の内部電極は１対の端面の各々に導出され、第２の内部電極は１対の側面の各々に導出される。

部品本体の外表面には、第１および第２の内部電極にそれぞれ電気的に接続される第１および第２の外部電極が形成される。第１の外部電極は、部品本体の各端面ならびに各端面に隣接する主面および側面の各一部に形成され、第２の外部電極は、部品本体の側面の各一部に形成される。

上述した外部電極は、通常、導電性ペーストを所定の領域に塗布し、これを焼き付けることによって形成される。導電性ペーストの塗布にあたっては、たとえば特開２０００-１４２６１２号公報（特許文献１）に記載されるような紙テープに複数の部品本体を保持した状態とし、この状態で、特開２０１０-２５１１４３号公報（特許文献２）に記載されるような塗布用ローラを用いて、上記第２の外部電極となるべき導電性ペーストが部品本体上にまず塗布される。次いで、紙テープから部品本体を外した後、たとえば粘着面を有するホルダに部品本体の一方端面を粘着させることによって、複数の部品本体を同じ方向に向けて保持した状態とする。この状態で、平板状のアプリケータ上に所定の厚みをもって形成された導電性ペースト層に複数の部品本体の各他方端面をディップする。この工程を部品本体の両端面について繰り返すことによって、第１の外部電極となるべき導電性ペーストが部品本体上に塗布される。

次に、第１および第２の外部電極となるべき導電性ペーストが焼き付けられ、部品本体上に第１および第２の外部電極が形成される。

特開２０００-１４２６１２号公報 特開２０１０-２５１１４３号公報

図１１には、前述した特許文献１に記載された紙テープ１に部品本体２が保持された状態が示されている。紙テープ１は、部品本体２を受け入れる開口３を有する。部品本体２は、直方体形状であり、１対の主面４および５、１対の側面６および７ならびに１対の端面８および９を有している。図１１において、第１および第２の外部電極は図示されないが、破線をもって、第１の外部電極が形成されるべき第１の領域１０および１１ならびに第２の外部電極が形成されるべき第２の領域１２が図示されている。

図１１に示した状態を得るため、紙テープ１の開口３内に部品本体２を挿入することが行なわれる。この挿入には、ある程度強制的な圧入を伴う。そのため、紙テープ１の開口３を規定する周縁部が部品本体２によって擦られることによって、紙テープ１の構成材料に由来する紙粉がはじき出され、これが部品本体２に付着することがある。そして、この紙粉の付着が、部品本体２の主面４または５と側面６または７と端面８または９とが交差する角部１３において生じることもあり得る。

しかしながら、部品本体２に付着した紙粉は、以下のような問題を引き起こすことがある。

外部電極形成のための導電性ペーストが紙粉を巻き込んだ状態で塗布された場合、導電性ペーストの焼付け工程において、紙粉が発熱し、そのため、導電性ペーストに爆ぜが発生する懸念がある。この爆ぜは、得られた外部電極において損傷をもたらす。外部電極における損傷は、外部電極に水分浸入の経路を生じさせることになり、その結果、絶縁抵抗特性といった電子部品の電気的特性の劣化を招く。

特に、部品本体２の角部１３に紙粉が付着すると深刻である。なぜなら、第２の外部電極となるべき導電性ペーストの膜厚は、角部１３において、他の部分に比べて、より薄くなりやすく、そのため、爆ぜによって、外部電極がより深く損傷する可能性があるからである。

なお、上述した問題は、紙テープを使用した場合に限らず、紙以外の材料からなる同様の形態の保持テープを使用した場合であっても遭遇し得る。なぜなら、保持テープの開口を規定する周縁部が部品本体によって擦られることによって、保持テープの構成材料の一部（以下、「小片」という。）がはじき出され、これが部品本体に付着することがあるからである。

また、上述の問題は、積層構造を有する貫通型コンデンサを製造する場合に限らず、他の電子部品を製造する場合にも遭遇し得る。

そこで、この発明の目的は、上記のような問題を引き起こし得る紙粉のような保持テープの構成材料の一部である小片が部品本体、特に部品本体の角部に付着する確率を低減できる、電子部品の製造方法を提供しようとすることである。

この発明に係る製造方法は、１対の主面、１対の側面および１対の端面を外表面として有する直方体形状であり、角部を有する部品本体と、上記角部を含むとともに１対の端面ならびにそれに隣接する１対の主面および１対の側面の各一部を含む第１の領域に形成される第１の外部電極と、第１の領域とは異なる部品本体の１対の側面の各一部を含む第２の領域に形成される第２の外部電極とを備える、電子部品の製造に向けられる。

このような電子部品の製造にあたって、
部品本体を準備する、第１の工程と、
部品本体をそれぞれ保持するための複数の開口が設けられた保持テープを準備する、第２の工程と、
保持テープの開口に部品本体を挿入することによって、部品本体の第２の領域を保持テープの主面から突出させながら、開口を規定する周縁部に部品本体の第１の領域の一部を接触させて、１対の側面が保持テープの主面と平行な状態となるように、部品本体を保持テープによって保持した状態とする、第３の工程と、
保持テープによって保持された部品本体の第２の領域に第２の外部電極となるべき導電性ペーストを塗布する、第４の工程と、
第２の外部電極となるべき導電性ペーストが塗布された部品本体を、保持テープによる保持から解放する、第５の工程と、
第２の外部電極となるべき導電性ペーストを焼き付ける、第６の工程と、
少なくとも第５の工程の後、部品本体の第１の領域に第１の外部電極となるべき導電性ペーストを塗布する、第７の工程と、
第１の外部電極となるべき導電性ペーストを焼き付ける、第８の工程と、
が実施される。

そして、上述した技術的課題を解決するため、この発明では、開口を規定する周縁部が、上記第３の工程において、部品本体の角部と、上記１対の主面における、上記第２の領域を１対の主面の各々へと延長した領域と、のいずれにも接触し得ない形状を有する、保持テープを用いるとともに、第４の工程では、１対の側面に同時に導電性ペーストが塗布されることを特徴としている。

このように、保持テープの開口を規定する周縁部が部品本体の角部に接触し得ない形状を有していると、保持テープからもたらされる構成材料の一部である小片が部品本体の角部に付着する確率が低減される。また、部品本体を開口に挿入する第３の工程で、開口を規定する周縁部が部品本体の角部によって擦られることがなく、そのため、部品本体の角部によって保持テープの小片がはじき出されることがない。このことも、保持テープからもたらされる小片が部品本体の角部に付着する確率の低減に寄与する。

この発明において、第２の外部電極は、部品本体の１対の主面および１対の側面を周回するように形成され、したがって、第２の外部電極が形成される第２の領域は、１対の主面の各一部をさらに含んでいてもよい。この場合には、第５の工程と第６の工程との間に、第２の保持テープの開口に部品本体を再び挿入することによって、部品本体の１対の主面を第２の保持テープの主面と平行な状態となるように部品本体を第２の保持テープによって保持した状態とする、第９の工程と、第２の保持テープによって保持された部品本体の１対の主面に第２の外部電極の延長部となるべき導電性ペーストを塗布する、第１０の工程と、第２の外部電極の延長部となるべき導電性ペーストが塗布された部品本体を、第２の保持テープによる保持から解放する、第１１の工程と、がさらに実施される。

上述のように、第２の外部電極が部品本体の１対の主面および１対の側面を周回するように形成される場合、保持テープからもたらされる小片が部品本体の角部に付着し得る可能性は、第３の工程においてだけでなく、第９の工程においてもあるので、この発明による効果がより顕著に発揮される。

この発明において、省エネルギーの観点から、第６の工程と第８の工程とは同時に実施されることが好ましい。なお、第６の工程が第７の工程に先立って実施されると、第３の工程において、部品本体の角部を含む第１の領域に、不所望にも、保持テープからもたらされる小片が付着したとしても、第６の工程でこの小片を焼失させることができ、第７の工程で塗布される第１の外部電極となるべき導電性ペーストに小片が混入することはある程度防ぐことができる。これに対して、第６の工程と第８の工程とが同時に実施される場合には、第３の工程で部品本体に付着した小片を取り除く機会がないので、この発明による小片の付着防止効果がより有効に作用することになる。

部品本体が上述したような直方体形状である場合、保持テープの開口を規定する周縁部は、部品本体の１対の端面の各中央部にそれぞれ接触し得るように互いに対向する少なくとも１対の第１の接触点を有することが好ましい。これにより、部品本体を安定的に保持テープによって保持することができる。

また、保持テープの開口を規定する周縁部は、部品本体の１対の主面または１対の側面の各一部にそれぞれ接触し得るように互いに対向する少なくとも１対の第２の接触点をさらに有することがより好ましい。これにより、部品本体の、保持テープの位置決めをより確実に行なうことができる。

この発明によれば、保持テープは、その開口を規定する周縁部が、第３の工程において、部品本体の角部に接触し得ない形状を有しているので、保持テープからもたらされる小片が部品本体の角部に付着する確率が低減される。したがって、外部電極形成のための導電性ペーストの焼付け工程において、小片が発熱し、そのため、導電性ペーストに爆ぜが発生するといった懸念を低減することができる。特に、外部電極となるべき導電性ペーストの膜厚が薄くなる部品本体の角部での導電性ペーストの爆ぜを生じにくくすることができる。

その結果、得られた電子部品において、外部からの水分の浸入経路となり得る損傷が外部電極にもたらされにくくなり、そのため、水分浸入に起因する絶縁抵抗特性劣化のような電気的特性の劣化を生じにくくすることができる。

この発明の第１の実施形態において用いられる保持テープ４１およびそれによって保持された部品本体２２を拡大して示す図である。 この発明の第２の実施形態において用いられる保持テープ４１ａおよびそれによって保持された部品本体２２を拡大して示す図である。 この発明の第３の実施形態において用いられる保持テープ４１ｂおよびそれによって保持された部品本体２２を拡大して示す図である。 この発明が適用される電子部品の一例としての貫通型コンデンサ２１の外観を示す斜視図である。 図４に示した貫通型コンデンサ２１の、部品本体２２の主面２９および３０に平行な面であって、第１の内部電極２３が配置される面に沿う断面図である。 図４に示した貫通型コンデンサ２１の、部品本体２２の主面２９および３０に平行な面であって、第２の内部電極２４が配置される面に沿う断面図である。 図４に示した貫通型コンデンサ２１の第２の外部電極２７および２８となるべき導電性ペーストを塗布する工程を実施している状態を、部品本体２２の一方の端面３３側から示す図である。 図７に示した工程で用いられる塗布用ローラ５３を示す斜視図である。 図４に示した貫通型コンデンサ２１の第１の外部電極２５となるべき導電性ペーストを塗布する工程を実施している状態を、部品本体２２の一方の側面３１側から示す図である。 この発明の第４の実施形態を説明するためのもので、この発明が適用される電子部品の他の例としての貫通型コンデンサ２１ａの外観を示す斜視図である。 特許文献１に記載された紙テープ１およびそれによって保持された部品本体２を拡大して示す正面図である。

この発明に係る製造方法は、前述したように、角部を有する部品本体と、部品本体の外表面における角部を含む第１の領域に形成される第１の外部電極と、第１の領域とは異なる部品本体の外表面における第２の領域に形成される第２の外部電極とを備える、電子部品であれば、どのような電子部品の製造にも適用することができる。

［第１の実施形態］
〈電子部品の説明〉
まず、図４ないし図６を参照して、この発明が適用される電子部品の一例としての貫通型コンデンサ２１について説明する。

貫通型コンデンサ２１は、部品本体２２と、部品本体２２の内部に配置された第１および第２の内部電極２３および２４と、部品本体２２の外表面上に配置された第１の外部電極２５および２６ならびに第２の外部電極２７および２８と、を備えている。以下、部品本体、外部電極および内部電極の各々について、より詳細に説明する。

（１）部品本体
部品本体２２は、その外表面として、互いに対向する１対の主面２９および３０と、互いに対向する１対の側面３１および３２と、互いに対向する１対の端面３３および３４とを有する、直方体形状をなしている。部品本体２２は、詳細には図示しないが、主面２９および３０の方向に延びかつ積層された複数の誘電体セラミック層３５からなる積層構造を有する。

直方体形状の部品本体２２は、主面２９または３０と側面３１または３２と端面３３または３４とが交差する８つの角部３６を有している。図示を省略するが、これら角部３６、主面２９または３０と側面３１または３２とが交差する４つの稜部、主面２９または３０と端面３３または３４とが交差する４つの稜部、ならびに側面３１または３２と端面３３または３４とが交差する４つの稜部には、丸みが付けられていることが好ましい。

（２）外部電極
２つの第１の外部電極２５および２６ならびに２つの第２の外部電極２７および２８は、部品本体２２の外表面上で、互いに分離して形成されている。

より詳細には、第１の外部電極２５および２６は、部品本体２２の外表面における角部３６を含む第１の領域３７および３８（図１をも参照）に形成されている。すなわち、第１の外部電極２５および２６は、それぞれ、部品本体２２の端面３３および３４上に形成されるとともに、端面３３および３４に隣接する主面２９および３０ならびに側面３１および３２の各一部にまで回り込むように形成されている。

第２の外部電極２７および２８は、上述した第１の領域３７および３８とは異なる部品本体２２の外表面における第２の領域３９および４０（図１をも参照）に形成されている。すなわち、第２の外部電極２７および２８は、それぞれ、部品本体２２の側面３１および３２の各中央部上に形成されるとともに、側面３１および３２に隣接する主面２９および３０の各一部にまで回り込むように形成されている。

外部電極２５〜２８は、たとえばＣｕのような導電性金属からなる粉末を含む導電性ペーストを焼き付けることによって形成される。

（３）内部電極
第１の内部電極２３は、図５に示すように、部品本体２２の両端面３３および３４間にわたって延び、２つの第１の外部電極２５および２６にそれぞれ電気的に接続されるように端面３３および３４にまで引き出されている。

第２の内部電極２４は、図６に示すように、部品本体２２の両側面３１および３２間にわたって延び、２つの第２の外部電極２７および２８にそれぞれ電気的に接続されるように側面３１および３２にまで引き出されている。

第１および第２の内部電極２３および２４は、積層方向において交互に配置される。図５と図６とを対比すればわかるように、第１の内部電極２３と第２の内部電極２４とは、積層方向に透視したとき、各々の主要部において重なっており、これによって静電容量が形成される。

〈電子部品の製造方法〉
上述した電子部品としての貫通型コンデンサ２１の製造方法、特に外部電極２５〜２８の形成方法について、以下に説明する。

（１）部品本体準備工程
部品本体２２が用意される。部品本体２２は、誘電体セラミック層３５となるべき複数のセラミックグリーンシートを用意し、複数のセラミックグリーンシート上に内部電極２３および２４となるべき導電性ペースト膜を形成し、次いで、これら複数のセラミックグリーンシートを積層し、これを焼成する、といった公知の製造技術によって製造される。部品本体２２の内部には、第１および第２の内部電極２３および２４が形成されている。

部品本体２２は、一例として、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍの外形寸法を有している。

（２）保持テープ準備工程
他方、図１に示すような保持テープ４１が用意される。保持テープ４１には、部品本体２２をそれぞれ保持するための複数の開口４２が設けられている。図１には、保持テープ４１の一部、すなわち、１つの開口４２のみが図示されている。実際には、保持テープ４１は、その長手方向に複数の開口４２を分布させている。開口４２の形状の詳細については、後述する。

保持テープ４１は、好ましくは、たとえば０．２ｍｍの厚みを有する紙から構成される。

（３）部品本体挿入工程
次に、保持テープ４１の開口４２に部品本体２２が挿入される。部品本体２２の挿入後の状態が図１に示されている。部品本体２２は、第２の領域３９および４０を保持テープ４１の主面から突出させながら、開口４２を規定する周縁部に部品本体２２の第１の領域３７および３８の一部を接触させた状態で、保持テープ４１によって保持される。特に、この実施形態では、部品本体２２は、１対の側面３１および３２が保持テープ４１の主面と平行な状態となるように保持テープ４１によって保持される。この保持のために、保持テープ４１を構成する材料が有する弾性が有効に働く。

保持テープ４１の開口４２を規定する周縁部は、部品本体２２の１対の端面３３および３４の各中央部にそれぞれ接触し得るように互いに対向する１対の第１の接触点４３および４４を有する。さらに、保持テープ４１の開口４２を規定する周縁部は、部品本体２２の１対の主面２９および３０の各一部にそれぞれ接触し得るように互いに対向する少なくとも１対の、図示の実施形態では、２対の第２の接触点４５〜４８を有する。

このような保持テープ４１の開口４２の形状に注目すると、開口４２を規定する周縁部は、部品本体４１の挿入に際して、部品本体４１の角部３６に接触し得ない形状を有している。したがって、保持テープ４１からもたらされる紙粉のような小片が部品本体４１の角部３６に付着する確率が低減される。また、角部３６だけでなく、主面２９および３０の各々と端面３３または３４の各々とが交差する稜部についても、保持テープ４１からもたらされる小片が付着する確率が低減される。また、図示された２対の第２の接触点４５〜４８の各位置からわかるように、保持テープ４１の開口４２を規定する周縁部は、１対の主面２９および３０における、第２の領域３９および４０を１対の主面２９および３０の各々へと延長した領域にも接触し得ない形状を有している。

（４）第２の外部電極のための導電性ペーストの塗布工程
次に、保持テープ４１によって保持された部品本体２２の第２の領域３９および４０に第２の外部電極２７および２８となるべき導電性ペーストを塗布する工程が実施される。この塗布工程を実施している状態が図７に示されている。

図７を参照して、複数の部品本体２２を保持する保持テープ４１は、矢印４９で示す方向に搬送される。この搬送経路の途中において、以下のようにして、保持テープ４１によって保持された部品本体２２の一方および他方側面３１および３２に向かって導電性ペースト５０が供給される。

保持テープ４１の一方および他方主面側に、それぞれ、導電性ペースト５０を貯留したペーストタンク５１および５２が配置され、ペーストタンク５１および５２に貯留された導電性ペースト５０内に各一部浸漬されるように、それぞれ、塗布用ローラ５３および５４が配置される。

塗布用ローラ５３および５４は、互いに同じ構造を有しているが、一方の塗布用ローラ５３が単独で図８に示されている。図８に示すように、塗布用ローラ５３の周面には、導電性ペースト５０を受け入れる周回溝５５が設けられている。他方の塗布用ローラ５３においても、同様に、周回溝５６が設けられている。

図７に示すように、塗布用ローラ５３および５４は、それぞれ、矢印５７および５８方向に回転しながら、各々の周面が部品本体２２の一方および他方側面３１および３２に同時に接触するように配置される。塗布用ローラ５３および５４の回転に従って、導電性ペースト５０は、周回溝５５および５６内に受け入れられ、塗布用ローラ５３および５４の周面に付着した余分な導電性ペースト５０は、ブレード５９および６０によって掻き取られ、ペーストタンク５１および５２内に戻される。

塗布用ローラ５３および５４が部品本体２２の側面３１および３２に接触したとき、周回溝５５および５６内に受け入れられている導電性ペースト５０は、部品本体２２の側面３１および３２の各一部を含む第２の領域３９および４０に転写される。このようにして塗布された導電性ペースト５０は、周回溝５５および５６の幅方向寸法に相当する幅方向寸法をもって、第２の外部電極２７および２８となるべき導電性ペースト膜６１を形成する。導電性ペースト膜６１は、部品本体２２の側面３１および３２から隣接する主面２９および３０の各一部にまで延びるように形成される。

上述したように、導電性ペースト膜６１が主面２９および３０の各一部にまで延びるように形成されることを考慮したとき、保持テープ４１の開口４２を規定する周縁部は、第２の領域３９および４０、特に、１対の主面２９および３０における、第２の領域３９および４０を１対の主面２９および３０の各々へと延長した領域には接触しないようにすることが好ましい。なぜなら、保持テープ４１の開口４２を規定する周縁部が第２の領域３９および４０、特に、１対の主面２９および３０における、第２の領域３９および４０を１対の主面２９および３０の各々へと延長した領域に接触していると、塗布された導電性ペースト５０が、不用意にも保持テープ４１に付着し、導電性ペースト膜６１、引いては第２の外部電極２７および２８の形態不良を招くことがあるからである。特に、保持テープ４１の厚み寸法と、部品本体２２の側面３１および３２間寸法との差が小さいほど、上述の不良を招きやすい。図１に示したように、部品本体２２の１対の主面２９および３０の各一部にそれぞれ接触し得る第２の接触点４５〜４８の各位置は、このような不良を招かないように配慮して決定されたものである。

以上のように形成された、第２の外部電極２７および２８となるべき導電性ペースト膜６１は、次いで、乾燥される。

（５）保持テープによる部品本体の保持の解除工程
上述のように、第２の外部電極２７および２８となるべき導電性ペースト５０が塗布されることによって導電性ペースト膜６１が形成された部品本体２２は、次いで、保持テープ４１から外される。このとき、保持テープ４１は、再使用されない場合には、部品本体２２の迅速かつ容易な解放のため、保持テープ４１の適当な位置が切断されることが好ましい。

（６）第１の外部電極のための導電性ペーストの塗布工程
次に、部品本体２２の第１の領域３７および３８に第１の外部電極２５および２６となるべき導電性ペーストを塗布する工程が実施される。

図９を参照して、粘着面６２を有するホルダ６３が図示されている。部品本体２２は、その一方の端面３４が粘着面６２に粘着されることによって、ホルダ６３に保持される。図９では、１つの部品本体２２のみが図示されているが、実際には、ホルダ６３によって、複数の部品本体２２が同じ方向に向けられて保持される。

他方、ホルダ６３に対向して、平板状のアプリケータ６４が配置される。アプリケータ６４上には、所定の厚みをもって導電性ペースト層６５が形成される。上述したようにホルダ６３によって保持された部品本体２２の他方の端面３３は、図９に示すように、導電性ペースト層６５に浸される。これによって、部品本体２２の一方の第１の領域３７に一方の第１の外部電極２５となるべき導電性ペーストが塗布される。

上述の導電性ペーストを乾燥した後、同様の工程が、部品本体２２の他方の第１の領域３８に対しても実施され、それによって、他方の第１の外部電極２６となるべき導電性ペーストが塗布され、次いで、乾燥される。

なお、上述のように、第２の外部電極２７および２８となるべき導電性ペーストを塗布した後、第１の外部電極２５および２６となるべき導電性ペーストを塗布する、といった工程順を採用するのは、以下の理由による。

先に、第１の外部電極２５および２６となるべき導電性ペーストを塗布すると、第２の外部電極２７および２８となるべき導電性ペーストを塗布するための塗布用ローラ５３および５４が、第１の外部電極２５および２６となるべき導電性ペーストの存在のため、部品本体２２に適正に接触しなかったり、保持テープ４１の開口４２に部品本体２２を挿入する際に、第１の外部電極２５および２６となるべき導電性ペーストが擦られて剥がれてしまったりする、といった不都合を招くおそれがあるためである。

（７）導電性ペーストの焼付け工程
次に、第１の外部電極２５および２６となるべき導電性ペーストと、第２の外部電極２７および２８となるべき導電性ペーストとが同時に焼き付けられ、焼結した第１および第２の外部電極２５〜２８が部品本体２２上に形成される。

以上により、電子部品としての貫通型コンデンサ２１が完成される。

［第２の実施形態］
第２の実施形態は、そこで用いられる保持テープの第１の変形例を与えるものである。図２は、図１に対応する図であって、第２の実施形態において用いられる保持テープ４１ａおよびそれによって保持された部品本体２２を拡大して示す図である。図２において、図１に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。

図２を参照して、保持テープ４１ａは、図１に示した保持テープ４１と比較して、第２の接触点４５〜４８のすべてを有していないことを特徴としている。すなわち、この第２の実施形態には、保持テープ４１ａの開口４２を規定する周縁部は、部品本体２２の１対の端面３３および３４の各中央部にそれぞれ接触し得るように互いに対向する少なくとも１対の第１の接触点４３および４４を有していることが最低条件であることを明示する意義がある。

［第３の実施形態］
第３の実施形態は、そこで用いられる保持テープの第２の変形例を与えるものである。図３は、図１に対応する図であって、第３の実施形態において用いられる保持テープ４１ｂおよびそれによって保持された部品本体２２を拡大して示す図である。図３において、図１に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。

図３を参照して、保持テープ４１ｂは、図１に示した保持テープ４１と比較して、４つの第２の接触点４５〜４８のうち、２つの第２の接触点４５および４６を有していないことを特徴としている。第３の実施形態によれば、第１の接触点４３および４４によるだけでなく、第２の接触点４７および４８によっても、部品本体２２が位置決めされるので、第１の実施形態に比べると劣るものの、第２の実施形態に比べて位置決めの信頼性を高めることができる。

［第４の実施形態］
第４の実施形態は、製造しようとする電子部品の外部電極の形態の変形例およびそれに伴う製造方法の変形例を与えるものである。図１０は、図４に対応する図であって、第４の実施形態において製造しようとする貫通型コンデンサ２１ａの外観を示す斜視図である。図１０において、図４に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。

図１０を参照して、貫通型コンデンサ２１ａの第２の外部電極２７ａは、部品本体２２の１対の主面２９および３０ならびに１対の側面３１および３２を周回するように形成されている。したがって、第２の外部電極２７ａが形成される第２の領域３９ａは、図４に示した貫通型コンデンサ２１の場合と比較して、１対の側面３１および３２の各一部だけでなく、１対の主面２９および３０の各一部を含むことになる。

このような貫通型コンデンサ２１ａを製造するため、特に、第２の外部電極２７ａを形成するため、前述した第１の実施形態における「（５）保持テープによる部品本体の保持の解除工程」と「（６）第１の外部電極のための導電性ペーストの塗布工程」との間に、以下の工程が実施される。

（Ａ）部品本体再挿入工程
再び、保持テープ４１の開口４２に部品本体２２が挿入される。このとき、部品本体２２は、１対の主面２９および３０が保持テープ４１の主面と平行な状態となるように保持テープ４１によって保持される。なお、部品本体２２が、前述したように、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍの外形寸法を有するというように、主面２９および３０と側面３１および３２とが同じ寸法を有している場合には、第１の実施形態の場合と同様の設計の保持テープ４１を用いることができるが、主面２９および３０と側面３１および３２とが異なる寸法を有している場合には、別の設計の保持テープ４１が用意される。

（Ｂ）第２の外部電極のための導電性ペーストの塗布工程
次に、図７に示した方法と同様の方法により、保持テープ４１によって保持された部品本体２２の１対の主面２９および３０に第２の外部電極２７ａの延長部となるべき導電性ペーストを塗布する工程が実施される。この導電性ペーストは、次いで、乾燥される。

（Ｃ）保持テープによる部品本体の保持の解除工程
次に、第２の外部電極２７ａとなるべき導電性ペーストが塗布された部品本体２２は、保持テープ４１から外される。

その後、第１の実施形態の場合と同様、「（６）第１の外部電極のための導電性ペーストの塗布工程」以降の工程が実施される。

［他の実施形態］
この発明の範囲内において、その他種々の変形例が可能である。

たとえば、上述した実施形態では、第１の外部電極２５および２６となるべき導電性ペーストと、第２の外部電極２７および２８となるべき導電性ペーストとが同時に焼き付けられたが、第２の外部電極２７および２８となるべき導電性ペーストを焼き付けた後、第１の外部電極２５および２６となるべき導電性ペーストの塗布工程を実施してもよい。

また、この発明は、貫通型コンデンサの製造に限らず、前述したように、部品本体と、部品本体の外表面における角部を含む第１の領域に形成される第１の外部電極と、第１の領域とは異なる部品本体の外表面における第２の領域に形成される第２の外部電極とを備える、電子部品であれば、どのような電子部品の製造にも適用することができる。たとえば、貫通型コンデンサ以外の端面と側面に外部電極を有するコンデンサ、ＬＣフィルタ、等の製造にも適用することができる。

また、保持テープは、部品本体を保持するが、部品本体の角部に接触し得ない形状の周縁部を有する限り、図示したもの以外の形状の周縁部を有する開口を備えるものであってよい。

また、図示の実施形態では、第２の外部電極２７および２８または第２の外部電極２７ａが、第１の外部電極２５および２６間において、１列をなすように配置されたが、この発明が適用される電子部品は、第２の外部電極に相当する外部電極が、第１の外部電極間において、２列以上をなすように配置されたものであってもよい。

２１，２１ａ 貫通型コンデンサ（電子部品）
２２ 部品本体
２５，２６ 第１の外部電極
２７，２８，２７ａ 第２の外部電極
２９，３０ 主面
３１，３２ 側面
３３，３４ 端面
３６ 角部
３７，３８ 第１の領域
３９，４０，３９ａ 第２の領域
４１，４１ａ、４１ｂ 保持テープ
４２ 開口
４３，４４ 第１の接触点
４５〜４８ 第２の接触点
５０ 導電性ペースト
５３，５４ 塗布用ローラ
６１ 導電性ペースト膜
６４ 導電性ペースト層

Claims (6)

1. １対の主面、１対の側面および１対の端面を外表面として有する直方体形状であり、角部を有する部品本体と、前記角部を含むとともに前記１対の端面ならびにそれに隣接する前記１対の主面および前記１対の側面の各一部を含む第１の領域に形成される第１の外部電極と、前記第１の領域とは異なる前記部品本体の前記１対の側面の各一部を含む第２の領域に形成される第２の外部電極とを備える、電子部品を製造する方法であって、
   前記部品本体を準備する、第１の工程と、
   前記部品本体をそれぞれ保持するための複数の開口が設けられた保持テープを準備する、第２の工程と、
   前記保持テープの前記開口に前記部品本体を挿入することによって、前記部品本体の前記第２の領域を前記保持テープの主面から突出させながら、前記開口を規定する周縁部に前記部品本体の前記第１の領域の一部を接触させて、前記１対の側面が前記保持テープの主面と平行な状態となるように、前記部品本体を前記保持テープによって保持した状態とする、第３の工程と、
   前記保持テープによって保持された前記部品本体の前記第２の領域に前記第２の外部電極となるべき導電性ペーストを塗布する、第４の工程と、
   前記第２の外部電極となるべき導電性ペーストが塗布された前記部品本体を、前記保持テープによる保持から解放する、第５の工程と、
   前記第２の外部電極となるべき導電性ペーストを焼き付ける、第６の工程と、
   少なくとも前記第５の工程の後、前記部品本体の前記第１の領域に前記第１の外部電極となるべき導電性ペーストを塗布する、第７の工程と、
   前記第１の外部電極となるべき導電性ペーストを焼き付ける、第８の工程と、
   を備え、
   前記保持テープの前記開口を規定する前記周縁部は、前記第３の工程において、前記部品本体の前記角部と、前記１対の主面における、前記第２の領域を前記１対の主面の各々へと延長した領域と、のいずれにも接触し得ない形状を有し、
   前記第４の工程では、前記１対の側面に同時に前記導電性ペーストが塗布される、
   電子部品の製造方法。
2. 前記第２の工程において準備される前記保持テープは、紙から構成される、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記第２の外部電極は、前記部品本体の前記１対の主面および前記１対の側面を周回するように形成され、
   前記第５の工程と前記第６の工程との間に、
   第２の前記保持テープの前記開口に前記部品本体を再び挿入することによって、前記部品本体の前記１対の主面を第２の前記保持テープの主面と平行な状態となるように前記部品本体を第２の前記保持テープによって保持した状態とする、第９の工程と、
   第２の前記保持テープによって保持された前記部品本体の前記１対の主面に前記第２の外部電極の延長部となるべき導電性ペーストを塗布する、第１０の工程と、
   前記第２の外部電極の延長部となるべき導電性ペーストが塗布された前記部品本体を、第２の前記保持テープによる保持から解放する、第１１の工程と、
   をさらに備える、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記第６の工程と前記第８の工程とは同時に実施される、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
5. 前記保持テープの前記開口を規定する前記周縁部は、前記部品本体の前記１対の端面の各中央部にそれぞれ接触し得るように互いに対向する少なくとも１対の第１の接触点を有する、請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
6. 前記保持テープの前記開口を規定する前記周縁部は、前記部品本体の前記１対の主面または前記１対の側面の各一部にそれぞれ接触し得るように互いに対向する少なくとも１対の第２の接触点をさらに有する、請求項５に記載の電子部品の製造方法。

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