JP6198837B2 - パターニングデバイス操作システム及びリソグラフィ装置 - Google Patents

パターニングデバイス操作システム及びリソグラフィ装置 Download PDF

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Description

（関連出願の相互参照）
[0001] 本出願は、２０１２年１０月２３日出願の米国仮出願第６１／７１７，２０８号の利益を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
[0002] 本発明の実施形態は、一般に、交換可能なオブジェクトを支持する位置決め及び形状変更システムに関し、より具体的には、リソグラフィ装置のパターニングデバイス用の位置決め及び形状変更システムに関する。
[0003] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を含む）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所与の方向（「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行に同期的にスキャンしながら、パターンを所与の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナと、を含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。
[0004] リソグラフィ装置を用いたＩＣ及びその他のデバイスの製造は、一般に、極めて微細なサブミクロンパターンの複製を含む。したがって、これらのパターンは、リソグラフィ装置の可動コンポーネント、例えば、基板又はパターニングデバイスの正確な位置決め及び整形を必要とする。
[0005] 幾つかの実施形態では、交換可能なオブジェクトを操作するシステムは、可動構造と、可動構造に対して可動のオブジェクトホルダとを含んでいてもよい。オブジェクトホルダは、交換可能なオブジェクトを保持する。また、このシステムは、交換可能なオブジェクトの所望の形状を確立するオブジェクトホルダへの第１のアクチュエータアセンブリを含んでいてもよい。
[0006] 幾つかの実施形態では、リソグラフィ装置は、可動構造に対して移動するデバイスホルダをｉするように構成されたパターニングデバイスを含んでいてもよい。パターニングデバイスホルダは、パターニングデバイスを保持する。また、システムは、第１のアクチュエータアセンブリと、第２のアクチュエータアセンブリと、を含んでいてもよい。第１のアクチュエータアセンブリは、パターニングデバイスホルダに力を印加してパターニングデバイスを概ね平面に沿って平行移動させる。第２のアクチュエータアセンブリは、パターニングデバイスホルダに曲げモーメントを印加してオブジェクトの所望の形状を確立する。
[0007] 幾つかの実施形態では、リソグラフィ装置のパターニングデバイスを操作する方法は、パターニングデバイスに力を印加してパターニングデバイスを概ね平面に沿って平行移動させるステップを含む。第１の力を印加するステップは、パターニングデバイスを支持するパターニングデバイスホルダに結合された可動構造の所望の位置と可動構造の測定位置との間の誤差を補償することができる。パターニングデバイスを操作する方法はまた、パターニングデバイスに曲げモーメントを印加してパターニングデバイスを屈曲させるステップを含んでいてもよい。曲げモーメントを印加するステップは、結像又は合焦誤差を補償できる。
[0008] 本発明の別の特徴及び利点並びに本発明の様々な実施形態の構造及び作用は、添付の図面を参照して以下に詳細に説明する。本発明は、本明細書に記載する特定の実施形態に限定されないことに留意されたい。このような実施形態は、例示のみを目的として本明細書に記載されている。本明細書に含まれる教示に基づいて当業者はさらなる実施形態を容易に思い付くであろう。
[0009] 本明細書に組み込まれ、その一部を形成する添付の図面は本発明を図示し、説明とともに、さらに本発明の原理を説明し、当業者が本発明を作成して使用できるようにする働きをする。
[0010]本発明のある実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示す。 [0011]本発明のある実施形態による曲げモーメントを印加された交換可能なオブジェクトの概略側面図を示す。 [0012]本発明のある実施形態による可動支持体の概略側面図を示す。 [0013]本発明の別の実施形態による可動支持体の概略側面図を示す。 [0014]本発明の別の実施形態による可動支持体の概略側面図を示す。 [0015]本発明の別の実施形態による可動支持体の概略側面図を示す。
[0016] 本発明の特徴及び利点は、同様の参照符号は全体を通して対応する要素を識別する図面を参照しながら以下の詳細な説明を読むことでさらに明白になろう。図面では、一般に、同様の参照番号が同一の、機能が類似した、又は構造が類似する要素を示す。ある要素が最初に出現する図面は、対応する参照番号の左端の１つ又は複数の数字によって示される。
[0017] 本明細書は、本発明の特徴を組み込んだ１つ以上の実施形態を開示する。開示される実施形態は本発明を例示するにすぎない。本発明の範囲は開示される実施形態に限定されない。本発明は、本明細書に添付される特許請求の範囲によって定義される。
[0018] 記載された実施形態、及び本明細書で「一実施形態」、「ある実施形態」、「例示的実施形態」、「幾つかの実施形態」などに言及した場合、それは記載された実施形態が特定の特徴、構造、又は特性を含むことができるが、それぞれの実施形態が必ずしも特定の特徴、構造、又は特性を含まないことがあることを示す。さらに、このようなフレーズは、必ずしも同じ実施形態に言及するものではない。さらに、ある実施形態に関連して特定の特徴、構造、又は特性について記載している場合、明示的に記載されているか、記載されていないかにかかわらず、このような特徴、構造、又は特性を他の実施形態との関連で実行することが当業者の知識の範囲内にあることが理解される。
[0019] 本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。このような代替的用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジーツール又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
[0020] 幾つかの実施形態では、リソグラフィ装置は、ＥＵＶリソグラフィのためのＥＵＶビームを生成するように構成された極端紫外線（ＥＵＶ）光源を含んでいてもよい。一般に、ＥＵＶ光源は放射線システム（下記を参照）内で構成され、対応する照明システムはＥＵＶ光源のＥＵＶ放射ビームを調節するように構成されている。
[0021] 下記の実施形態では、「レンズ」及び「レンズ素子」という用語は、文脈によっては、屈折型、反射型、磁気型、電磁型及び静電型光学コンポーネントを備える様々なタイプの光学コンポーネントの１つ又は組合せを指すことができる。
[0022] また、下記の実施形態では、「ロングストローク」「ショートストローク」及び「ウルトラショートストローク」という用語は、各ストロークの距離の相対的な差を示すために用いられる。
[0023] さらに、本明細書で使用する「放射線」及び「ビーム」という用語は、紫外（ＵＶ）放射線（例えば、３６５、２４８、１９３、１５７又は１２６ｎｍの波長λを有する）、極端紫外（ＥＵＶ又は軟Ｘ線）放射線（例えば、５〜２０ｎｍの範囲内の波長、例えば、１３．５ｎｍの波長を有する）、又は５ｎｍ未満で動作する硬Ｘ線、さらに、イオンビーム又は、電子ビームなどの微粒子ビームを含むあらゆるタイプの電磁放射線を含む。一般に、約７８０〜３０００ｎｍの範囲内（又はそれ以上）の波長を有する放射線はＩＲ放射線と考えられる。ＵＶは、波長が約１００〜４００ｎｍの放射線を指す。リソグラフィにおいては、ＵＶは、普通、水銀放電灯によって生成可能な波長、すなわち、４３６ｎｍのＧ線、４０５ｎｍのＨ線、又は３６５ｎｍのＩ線にも適用される。真空ＵＶ、又はＶＵＶ（すなわち、空気によって吸収されるＵＶ）は、約１００〜２００ｎｍの波長を有する放射線を指す。深ＵＶ（ＤＵＶ）は、一般に、１２６ｎｍ〜４２８ｎｍの範囲内の波長を有する放射線を指し、ある実施形態では、エキシマレーザ装置はリソグラフィ装置内で使用されるＤＵＶを生成することができる。例えば、５〜２０ｎｍの範囲内の波長を有する放射線は、少なくともその一部が５〜２０ｎｍの範囲内の一定の波長帯域を有する放射線に関連することを認識されたい。
[0024] しかしながら、そのような実施形態を詳述する前に、本発明の実施形態を実施できる例示的な実施形態を提示することが有益である。
[0025] 図１は、リソグラフィ装置ＬＡを概略的に示す。リソグラフィ装置ＬＡは、放射ビームＢ（例えば、ＤＵＶ又はＥＵＶ放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えば、マスク、レチクル、又はダイナミックパターニングデバイス）ＭＡを支持するように構成され、支持構造ＭＴ及びパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めするように構成された第１の位置決めシステムＰＭに接続されたパターニングデバイス支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴと、基板（例えば、レジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、基板テーブルＷＴ及び基板Ｗを正確に位置決めするように構成された第２の位置決めシステムＰＷに接続された基板テーブル（例えば、ウェーハテーブル）ＷＴと、を含む。リソグラフィ装置ＬＡはまた、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに付与されたパターンを基板Ｗのターゲット部分（例えば、１つ以上のダイを含む）Ｃ上に投影するように構成された投影システムＰＳを有していてもよい。リソグラフィ装置ＬＡでは、パターニングデバイスＭＡ及び投影システムＰＳは透過型である。
[0026] 照明システムＩＬは、放射線Ｂを誘導し、整形し、又は制御するための、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、又はその他のタイプの光学コンポーネント、あるいはそれらの任意の組合せなどの様々なタイプの光学コンポーネントを含むことができる。
[0027] 支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡの向き、リソグラフィ装置ＬＡの設計、及び、パターニングデバイスＭＡが真空環境内で保持されているか否かなどのその他の条件に応じた形で、パターニングデバイスＭＡを保持する。支持構造ＭＴは、機械式、真空式、静電式又はその他のクランプ技術を用いて、パターニングデバイスＭＡを保持することができる。支持構造ＭＴは、例えば、必要に応じて固定又は可動式にできるフレーム又はテーブルであってもよい。支持構造ＭＴは、パターニングデバイスを、例えば投影システムＰＳに対して所望の位置に確実に配置することができる。
[0028] 「パターニングデバイス」ＭＡという用語は、基板Ｗのターゲット部分Ｃ内にパターンを形成するように、放射ビームＢの断面にパターンを付与するために使用できるあらゆるデバイスを指すと広く解釈されるべきである。放射ビームＢに付与されたパターンは、集積回路などのターゲット部分Ｃ内に形成されるデバイス内の特定の機能層に対応していてもよい。パターニングデバイスＭＡは、透過型（リソグラフィ装置ＬＡのような）であっても、反射型（図示せず）であってもよい。パターニングデバイスＭＡの例は、レチクル、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルを含む。マスクはリソグラフィ分野では周知であり、これには、バイナリマスク、レベンソン型(alternating)位相シフトマスク、ハーフトーン型(attenuated)位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小型ミラーのマトリクス配列を使用し、各小型ミラーを個別に傾斜させて入射する放射ビームを様々な方向に反射させることができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射される放射ビームＢにパターンを付与する。
[0029] 「投影システム」ＰＳという用語は、用いられる露光放射線に、又は、液浸液の使用若しくは真空の使用などの他の要素に適切な屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、又はそれらのあらゆる組合せを含むあらゆるタイプの投影システムを含んでいてもよい。その他のガスは放射線又は電子を吸収し過ぎる可能性があるため、ＥＵＶ又は電子ビーム放射線には真空環境を使用することがある。したがって、真空環境は、真空壁及び真空ポンプを用いてビーム経路全体に提供してもよい。
[0030] リソグラフィ装置ＬＡは、２つ（デュアルステージ）以上の基板テーブルＷＴ及び／又は２つ以上の支持構造ＭＴを有するタイプであってもよい。そのような「マルチステージ」機械では、追加の基板テーブルＷＴ又は支持構造ＭＴを並行して使うことができ、すなわち、予備工程を１つ以上の基板テーブルＷＴ又は支持構造ＭＴ上で実行しながら、残りの１つ以上の基板テーブルＷＴ又は支持構造ＭＴを露光用に使うことができる。
[0031] イルミネータＩＬは、放射源ＳＯから放射ビームを受光する。放射源ＳＯ及びリソグラフィ装置ＬＡは、例えば放射源ＳＯがエキシマレーザ装置の場合、別個の要素であってもよい。その場合、放射源ＳＯは、リソグラフィ装置ＬＡの一部を形成しているとは見なされず、放射ビームＢは、放射源ＳＯから、例えば、好適な誘導ミラー又はビームエキスパンダを備えるビームデリバリシステムＢＤを用いて、イルミネータＩＬへと渡される。その他の場合、例えば、放射源ＳＯが水銀灯の場合、放射源ＳＯは、リソグラフィ装置ＬＡの一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要ならばビームデリバリシステムＢＤとともに、放射システムと呼んでもよい。
[0032] イルミネータＩＬは、放射ビームの角強度分布を調整するためのアジャスタＡＤを備えていてもよい。一般に、イルミネータの瞳面内の強度分布の少なくとも外側及び／又は内側半径範囲（通常、それぞれσ−ｏｕｔｅｒ及びσ−ｉｎｎｅｒと呼ばれる）を調整することができる。さらに、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの様々なその他のコンポーネントを備えることができる。イルミネータＩＬを使って放射ビームＢに、その断面の所望の均一性及び輝度分布を与えるように調節できる。
[0033] 放射ビームＢは、支持構造（例えばマスクテーブル又はウェーハステージ）ＷＴ上に保持されたパターニングデバイス（例えばマスク又はレチクル）ＭＡ上に入射し、パターニングデバイスＭＡによりパターンを与えられる。パターニングデバイスＭＡを通過した後、放射ビームＢは投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳは、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームを合焦させる。幾つかの実施形態では、１つ以上の力アクチュエータ（例えば、サーボ機構、又は、その他の任意の好適な力アクチュエータ）と、１つ以上の位置センサＩＦ（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ、静電容量センサ、又はその他の任意の好適な位置感知デバイス）と、を含んでいてもよい第２の位置決めシステムＰＷを用いて、例えば、様々なターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路内に位置決めするように、基板テーブルＷＴ及び基板Ｗを正確に移動させることができる。同様に、幾つかの実施形態では、１つ以上の力アクチュエータ（例えば、サーボ機構、又は、その他の任意の好適な力アクチュエータ）と、１つ以上の位置センサ（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ、静電容量センサ、又はその他の任意の好適な位置感知デバイス）（図１には示さず）と、を含んでいてもよい第１の位置決めシステムＰＭを用いて、例えばマスクライブラリから機械的に取り出した後又はスキャン中に、支持構造ＭＴ及びパターニングデバイスＭＡを放射ビームＢの経路に対して正確に位置決めすることができる。
[0034] 一般に、支持構造ＭＴの移動は、第１の位置決めシステムＰＭの一部を形成するロングストロークコンポーネント（粗動位置決め）とショートストロークコンポーネント（微動位置決め）とを使って実現することができる。同様に、基板テーブルＷＴの移動も、第２の位置決めシステムＰＷの一部を形成するロングストロークコンポーネントとショートストロークコンポーネントとを使って実現することができる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、支持構造ＭＴは、ショートストロークアクチュエータのみに結合されていてもよく、又は固定されていてもよい。パターニングデバイスＭＡ及び基板Ｗは、マスクアライメントマークＭ１、Ｍ２と、基板アライメントマークＰ１、Ｐ２と、を用いて整列することができる。図示の基板アライメントマークは専用のターゲット部分を占めているが、基板アライメントマークをターゲット部分とターゲット部分との間の空間内に置くこともできる（これらはスクライブラインアライメントマークとして公知である）。同様に、複数のダイがマスクＭＡ上に提供されている場合、マスクアライメントマークは、ダイとダイの間に置かれてもよい。
[0035] リソグラフィ装置ＬＡは、以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。
１．ステップモードにおいては、支持構造（例えば、マスクテーブル、又はウェーハステージ）ＭＴ及び基板テーブルＷＴは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームＢに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一静的露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴがＸ方向又はＹ方向に移動される。
２．スキャンモードにおいては、支持構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴは同期的にスキャンされる一方、放射ビームＢに与えられるパターンがターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一動的露光）。支持構造ＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。
３．別のモードでは、支持構造ＭＴはプログラマブルパターニングデバイスを保持して概ね静止状態に維持され、基板テーブルＷＴを移動又はスキャンさせながら、放射ビームＢに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。パルス状放射源ＳＯを使用し、基板テーブルＷＴを移動させるごとに、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に適用できる。
[0036] 上述した使用モードの組合せ又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
[0037] 幾つかの実施形態では、交換可能なオブジェクトを支持するシステムは、交換可能なオブジェクトに１つ以上の曲げモーメントを印加することによって交換可能なオブジェクトの形状を操作することができる。例えば、図２は本発明のある実施形態による曲げモーメントを印加された交換可能なオブジェクト２０２の概略側面図を示す。交換可能なオブジェクト２０２は、パターン２０３を有するパターニングデバイス、例えば、マスク又はレチクルであってもよい。そのような実施形態では、パターニングデバイス２０２に１つ以上の曲げモーメント（Ｍ＋及びＭ−）を印加してパターニングデバイス２０２を屈曲させて合焦及び結像を向上させ、それによって、より小さい線幅とパターン定義を可能にすることができる。幾つかの実施形態では、印加される曲げモーメントは投影位置での屈曲補正を提供し、局所的な高さ及び傾き補正を提供できる。幾つかの実施形態では、印加された曲げモーメントは、基板の局所的屈曲へのパターンの投影をよりよく一致させる。
[0038] 幾つかの実施形態では、曲げモーメントは静的に印加される。例えば、基板、例えば、基板上のダイがスキャンされる前に、所望の曲げモーメントを決定できる。次に、基板のスキャン中に所望の曲げモーメントをパターニングデバイス２０２に常に印加することができる。
[0039] 幾つかの実施形態では、曲げモーメントは動的に印加される。例えば、基板がスキャンされてパターニングデバイスの屈曲を基板の局所的な屈曲に適合させてレンズの発熱による脱焦を補正する間、印加される曲げモーメントは変動することができる。動的な曲げモーメントの印加は、基板表面がスキャン中又はスキャン中にレンズ温度が変化するときに変化を示すか又は変動する不規則性を示すときに有益である。
[0040] 幾つかの実施形態では、パターニングデバイス２０２の（静的又は動的な）屈曲に従ってスキャン速度が調整される。
[0041] 図３は、本発明のある実施形態によるシステム３００の概略側面図を示す。システム３００は、交換可能なオブジェクト３０２が概ね平面に沿って平行移動し、交換可能なオブジェクト３０２が平面外へ屈曲する（又は曲がる）ことができるように、交換可能なオブジェクト３０２を操作する。例えば、図３に示すように、交換可能なオブジェクト３０２は、ｘ軸とｙ軸とで画定された平面（Ｘ−Ｙ平面）に沿って平行移動でき、Ｘ−Ｙ平面外の交換可能なオブジェクト３０２の屈曲を調整できる。
[0042] 幾つかの実施形態では、システム３００は、パターニングデバイス支持体、例えば、マスクテーブル又はレチクルステージを支持するリソグラフィ装置の位置決めシステムを含む。そのような実施形態では、交換可能なオブジェクト３０２は、主表面３０３上に配置されたパターン（図示せず）を有するパターニングデバイス、例えば、レチクル又はマスクである。
[0043] 図３に示すように、システム３００は、第２の構造３０５に対して移動可能な第１の可動構造３０４を含む。幾つかの実施形態では、第１の可動構造３０４は、交換可能なオブジェクト３０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な平面に沿って平行移動する。幾つかの実施形態では、第２の構造３０５は、基準オブジェクト、例えば、フレーム又はバランスマス（図示せず）に対して移動可能である。幾つかの実施形態では、第２の構造３０５は、交換可能なオブジェクト３０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な平面に沿って平行移動する。
[0044] 幾つかの実施形態では、第１の可動構造３０４はショートストロークコンポーネントで、第２の可動構造３０５はロングストロークコンポーネントである。ロングストロークアクチュエータ（図示せず）は、基準オブジェクトに対して第２の可動構造３０５を移動させる。ショートストロークアクチュエータ（図示せず）は、第２の可動構造３０５に対して第１の可動構造３０４を移動させる。通常、ショートストロークアクチュエータは、第２の可動構造３０５に対して比較的低精度に第１の可動構造３０４を位置決めする。ショートストロークアクチュエータは限られた動作範囲を有する。通常、ロングストロークアクチュエータは、広い動作範囲、例えば、システム３００の動作空間全体を有する。ロングストロークアクチュエータは、比較的高精度に第２の可動構造３０５を位置決めする。動作時に、ロングストロークアクチュエータと第２の可動構造３０５は、交換可能なオブジェクト３０２の所望の位置を含むショートストロークアクチュエータの動作範囲内の位置まで交換可能なオブジェクト３０２を移動させる。次に、ショートストロークアクチュエータと第１の可動構造３０４は交換可能なオブジェクト３０２を所望の位置まで移動させる。
[0045] 第１の可動構造３０４と第２の可動構造３０５は任意の好適な形状を有していてもよい。
[0046] また、システム３００は、オブジェクトホルダ３０６を含む。幾つかの実施形態では、オブジェクトホルダ３０６は、リソグラフィ装置のパターニングデバイス支持構造、例えば、マスクテーブル又はレチクルステージである。オブジェクトホルダ３０６は、交換可能なオブジェクト３０２と選択的に結合するように構成可能である。オブジェクトホルダ３０６はクランプを含んでいてもよい。幾つかの実施形態では、図３に示すように、オブジェクトホルダ３０６は、例えば、交換可能なオブジェクト３０２をオブジェクトホルダ３０６に結合させる漏洩真空シールを生成する真空クランプ領域３２４を含むＷクランプであってもよい。
[0047] 幾つかの実施形態では、オブジェクトホルダ３０６は、第１の可動構造３０４に対して移動可能であるように構成できる。例えば、オブジェクトホルダ３０６は、交換可能なオブジェクト３０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な平面に沿って平行移動するように構成できる。幾つかの実施形態では、オブジェクトホルダ３０６は、第１の可動構造３０４に対して回転するように構成できる。例えば、オブジェクトホルダ３０６は、交換可能なオブジェクト３０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な軸を中心に回転するように構成できる。
[0048] また、システム３００は、第１の可動構造３０４に対してオブジェクトホルダ３０６を平行移動させるように構成された第１のアクチュエータアセンブリ（又は移動装置）を含んでいてもよい。例えば、第１のアクチュエータアセンブリは、交換可能なオブジェクト３０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な平面に沿ってオブジェクトホルダ３０６を平行移動させるように構成できる。第１のアクチュエータアセンブリは、オブジェクトホルダ３０６に１つ以上の力を印加して、第１の可動構造３０４に対して、オブジェクトホルダ３０６を移動させ、次に、交換可能なオブジェクト３０２を移動させるように構成されている。幾つかの実施形態では、第１のアクチュエータアセンブリによってオブジェクトホルダ３０６に印加される力は、交換可能なオブジェクト３０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な方向にある。
[0049] 第１のアクチュエータアセンブリは、オブジェクトホルダ３０６に印加する力を生成する１つ以上のアクチュエータ３０８を含んでいてもよい。幾つかの実施形態では、アクチュエータ３０８は、ウルトラショートストロークアクチュエータであってもよい。すなわち、アクチュエータ３０８の最大ストロークは、第２の可動構造３０５に対して第１の可動構造３０４を移動させるショートストロークアクチュエータ（図示せず）の最大ストロークよりも小さい。幾つかの実施形態では、アクチュエータ３０８の精度は、ショートストロークアクチュエータの精度よりも高い。図３に示すように、アクチュエータ３０８は、第１の可動構造３０４の表面に結合されている。
[0050] 幾つかの実施形態では、アクチュエータ３０８は、印加される電圧又は電荷に基づいて変形する圧電アクチュエータである。幾つかの実施形態では、アクチュエータ３０８は、スタック又はせん断圧電アクチュエータであってもよい。例えば、図３に示すように、アクチュエータ３０８はせん断圧電アクチュエータである。
[0051] 特に、図３は１つのアクチュエータしか示していないが、システム３００は複数のアクチュエータ３０８を含んでいてもよい。そのような複数のアクチュエータ実施形態では、アクチュエータ３０８は、交換可能なオブジェクト３０２の周辺に間隔を空けて配置することができる。例えば、第１のアクチュエータアセンブリは、それぞれ、平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）内の座標系も第１及び第２の軸（例えば、Ｘ軸及びＹ軸）に沿って交換可能なオブジェクト３０２を移動させるように構成できる少なくとも１つの第１のアクチュエータ３０８と少なくとも１つの第２のアクチュエータ３０８（図示せず）とを含んでいてもよい。
[0052] 第１のアクチュエータアセンブリは、さらに、アクチュエータ３０８をオブジェクトホルダ３０６に結合する接続構造３１０を含んでいてもよい。例えば、図３に示すように、接続構造３１０の第１の端部は可動構造３０４に結合されていないアクチュエータ３０８の遠位部に結合され、接続構造３１０の第２の端部はオブジェクトホルダ３０６に結合されている。幾つかの実施形態では、接続構造３１０は、交換可能なオブジェクト３０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な平面内にある。接続構造３１０は、交換可能なオブジェクト３０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な平面内で概ね剛性であってもよく、交換可能なオブジェクト３０２が平行移動する平面に垂直な方向に概ね沿っている。例えば、動作中、交換可能なオブジェクト３０２が平行移動する平面に概ね平行な平面内にあるアクチュエータ３０８によって生成される力の成分は、接続構造３１０を介してオブジェクトホルダ３０６へ伝達される。この力の印加が、交換可能なオブジェクト３０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な平面に沿ってオブジェクトホルダ３０６が平行移動する支援をする。したがって、第１のアクチュエータアセンブリは、交換可能なオブジェクト３０２の平面内の剛体の移動を提供できる。
[0053] 幾つかの実施形態では、接続構造３１０は板ばねである。
[0054] 特に、図３は１つの接続構造３１０しか示していないが、システム３００は複数の接続構造３１０を含んでいてもよい。
[0055] システム３００は、中間構造３１２に、次に交換可能なオブジェクト３０２に１つ以上の曲げモーメントを印加することで、交換可能なオブジェクト３０２が平行移動する平面外への交換可能なオブジェクト３０２の屈曲を修正するように構成された第２のアクチュエータアセンブリ（又は屈曲装置）をさらに含んでいてもよい。例えば、第２のアクチュエータアセンブリは、曲げモーメント、例えば、交換可能なオブジェクト３０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に平行な軸（例えば、Ｙ軸）を中心とする曲げモーメントを生成するように構成できる。
[0056] 幾つかの実施形態では、第１及び第２のアクチュエータアセンブリ（屈曲装置及び移動装置）はモノリシックアセンブリの一部である。すなわち、第１及び第２のアクチュエータアセンブリは、互いに一体化されてモノリシックアセンブリを形成する。例えば、一実施形態では、中間構造３１２は、双方が独立して又は同時に機能して所望の機能性を提供するような方法で、第１のアクチュエータアセンブリを第２のアクチュエータアセンブリに結合する。
[0057] 図３に示すように、第２のアクチュエータアセンブリは、アクチュエータ３１６及び中間構造３１２を含んでいてもよい。アクチュエータ３１６及び中間構造３１２は、アクチュエータ３１６によって生成される力が中間構造３１２に印加される曲げモーメントを生成し、それによって、中間構造３１２が第１の可動構造３０４に対して回転するように構成されている。幾つかの実施形態では、アクチュエータ３１６は、交換可能なオブジェクト３０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な方向に力を生成するように構成されている。幾つかの実施形態では、中間構造３１２は、交換可能なオブジェクト３０２とは反対側のオブジェクトホルダ３０６の一方の側に配置することができる。
[0058] 特に、図３は１つのアクチュエータ３１６しか示していないが、幾つかの実施形態では、第２のアクチュエータアセンブリは複数のアクチュエータ３１６を含んでいてもよい。そのような複数のアクチュエータ実施形態では、アクチュエータ３１６は、交換可能なオブジェクト３０２の周辺に間隔を空けて配置することができる。例えば、幾つかの実施形態では、１つ以上のアクチュエータ３０８及び１つ以上のアクチュエータ３１６がオブジェクト３０２の一方の側に配置されて、第１のモーメントをオブジェクト３０２に印加し、１つ以上のアクチュエータ３０８及び１つ以上のアクチュエータ３１６がオブジェクト３０２の反対側（図３には示さす）に配置されて第２のモーメントを印加する。そのような実施形態では、第２の曲げモーメントは、第１の曲げモーメントとは逆の方向であってもよい。
[0059] 幾つかの実施形態では、アクチュエータ３１６は、印加される電圧又は電荷に基づいて変形する圧電アクチュエータである。幾つかの実施形態では、アクチュエータ３１６は、スタック又はせん断圧電アクチュエータであってもよい。図３に示すように、アクチュエータ３１６はスタック圧電アクチュエータである。
[0060] 第２のアクチュエータアセンブリは、さらに、中間構造３１２を可動構造３０４に結合する接続構造３１４を含んでいてもよい。例えば、図３に示すように、接続構造３１４の第１の端部は中間構造３１２に結合され、接続構造３１４の第２の端部は第１の可動構造３０４に結合されている。幾つかの実施形態では、接続構造３１４は、交換可能なオブジェクト３０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な平面内にある。幾つかの実施形態では、接続構造３１４は、交換可能なオブジェクト３０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な平面内で概ね剛性であり、Ｘ−Ｙ平面に対して概ね垂直な方向（Ｚ方向）に概ね沿っている。
[0061] 幾つかの実施形態では、接続構造３１４は板ばねである。
[0062] 特に、図３は１つの接続構造３１４しか示していないが、第２のアクチュエータアセンブリは複数の接続構造３１４を含んでいてもよい。
[0063] 幾つかの実施形態では、アクチュエータ３１６が中間構造３１２に結合される地点は、接続構造３１４が中間構造３１２に結合される地点からオフセットされている。中間構造３１２は接続構造３１４が中間構造３１２に結合される地点をほぼ中心として枢動するため、アクチュエータ３１６が力を生成するときにこのオフセットは曲げモーメントを生成する。曲げモーメントは、アクチュエータ３１６の動作の極性に基づき、正又は負である。
[0064] 幾つかの実施形態では、図３に示すように、アクチュエータ３１６と第１の可動構造３０４との間に弾性部材３２２を直列に配置できる。幾つかの実施形態では、弾性部材３２２はばねである。弾性部材３２２は、アクチュエータ３１６の拡張に基づいて力を生成することができる。すなわち、弾性部材３２２は、位置アクチュエータを力アクチュエータにほぼ変換する。弾性部材３２２は、アクチュエータ３１６への所与の入力に基づいて、そのような弾性部材がない実施形態と比較して力の印加の分解を向上させるように、システム３００への適合を提供することができる。幾つかの実施形態では、弾性部材３２２は、中間構造３１２の回転適合を提供し、オブジェクト３０２の形状変更を可能にする
[0065] 幾つかの実施形態では、中間構造３１２は、中間構造３１２に印加される曲げモーメントがオブジェクトホルダ３０６へ、次に、交換可能なオブジェクト３０２へ伝達されるような形でオブジェクトホルダ３０６に結合されている。この曲げモーメントによって、交換可能なオブジェクト３０２は交換可能なオブジェクト３０２が平行移動する平面外へ屈曲する。
[0066] 幾つかの実施形態では、中間構造３１２は、中間構造３１２に印加される曲げモーメントが交換可能なオブジェクト３０２へ伝達されるような形で交換可能なオブジェクト３０２に結合されている。この曲げモーメントによって、交換可能なオブジェクト３０２は、交換可能なオブジェクト３０２が平行移動する平面外へ屈曲する。
[0067] 幾つかの実施形態では、第２のアクチュエータアセンブリは、交換可能なオブジェクト３０２の厚さ全体にわたる曲げ応力がほぼ対称になるように、交換可能なオブジェクト３０２をその中立軸をほぼ中心として曲げるように構成されている。交換可能なオブジェクト３０２がパターニングデバイスである実施形態では、そのようなほぼ対称の応力分布によって、パターニングデバイスを通過する放射ビーム内で実質的な正味の応力複屈折の変化は発生しない。幾つかの実施形態では、正味の応力複屈折レベルは約５ｎｍ／ｃｍ以下である。
[0068] 幾つかの実施形態では、第２のアクチュエータアセンブリは、中間構造３１２に結合された複数のピン３１８を含む。例えば、図３に示すように、２つのピン３１８が中間構造３１２に結合されている。ピン３１８は、交換可能なオブジェクト３０２に接触するように配置されている。幾つかの実施形態では、ピン３１８は、交換可能なオブジェクト３０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に平行な平面に適合する。この適合によって、ピン３１８は、交換可能なオブジェクト３０２が平行移動する平面に概ね平行な平面内の交換可能なオブジェクト３０２の表面３０３のいかなる寸法変化にも追従できる。例えば、曲げモーメントが交換可能なオブジェクト３０２に印加されるときに、表面３０３は伸張又は短縮できる。
[0069] 幾つかの実施形態では、ピン３１８は、交換可能なオブジェクト３０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に対して概ね垂直な方向（例えば、Ｚ方向）に概ね剛性である。したがって、アクチュエータ３１６の動作によって中間構造３１２に印加される曲げモーメントは、ピン３１８を通して交換可能なオブジェクト３０２へ伝達される。
[0070] 幾つかの実施形態では、オブジェクトホルダ３０６は、ピン３１８を密に収容するそれぞれのチャネルを画定する。幾つかの実施形態では、オブジェクトホルダ３０６は、ピン３１８及び中間構造３１２に対して平行移動できる。オブジェクトホルダ３０６がピン３１８に対して平行移動する幾つかの実施形態では、システム３００は第２の弾性部材３２０を含んでいてもよい。幾つかの実施形態では、弾性部材３２０はばねである。弾性部材３２０は、中間構造３１２及びオブジェクトホルダ３０６に結合されている。弾性部材３２０は、オブジェクトホルダ３０６を中間構造３１２側へバイアスする引張ばねであってもよい。このバイアスは、オブジェクトホルダ３０６が交換可能なオブジェクト３０２に結合されているときにピン３１８に対して交換可能なオブジェクト３０２を予圧する。幾つかの実施形態では、弾性部材３２０は、オブジェクトホルダ３０６又は交換可能なオブジェクト３０２が第２のアクチュエータアセンブリから独立して平面内を移動できるように、交換可能なオブジェクト３０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）内に適合する。
[0071] 幾つかの実施形態では、ピン３１８は各々がモノリシックである。幾つかの実施形態では、ピン３１８は２つの離散的な部分によって集合的に形成される。そのような実施形態では、ピン３１８の第１の離散的な部分は中間構造３１２とオブジェクトホルダ３０６との間に配置され、ピン３１８の第２の離散的な部分はオブジェクトホルダ３０６と交換可能なオブジェクト３０２との間に配置される。
[0072] １つ以上のコントローラ３３８は、アクチュエータ３０８及びアクチュエータ３１６を制御できる。コントローラ３３８は、例えば、任意の好適なプログラムドマイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、又はその他の任意の好適なアナログ又はデジタル制御デバイスであってもよい。
[0073] 幾つかの実施形態では、コントローラ３３８は、アクチュエータ３１６を制御して、交換可能なオブジェクト３０２に印加される曲げモーメントを静的又は動的に変化させて所望の屈曲を達成する。幾つかの実施形態では、その結果としてのオブジェクト３０２の変形は弾性的である。交換可能なオブジェクト３０２がパターニングデバイスである実施形態では、そのような屈曲制御は、ウェーハの不均一性及びレンズの発熱によって引き起こされる脱焦への寄与を解決することで、機械の合焦を向上させることができる。例えば、コントローラ３３８は、レベリング測定から得たレベリングマップなどのレベリング情報を受信し、この情報から、コントローラ３３８は、交換可能なオブジェクト３０２に印加する所望の曲げモーメントを決定することができる。次に、コントローラ３３８は、アクチュエータ３１６の起動を制御して交換可能なオブジェクト３０２に所望の曲げモーメントを印加し、ウェーハの不均一性によって引き起こされるあらゆる脱焦への寄与を解決する。
[0074] 幾つかの実施形態では、コントローラ３３８は、アクチュエータ３０８を制御して、平面、例えば、Ｘ−Ｙ平面にほぼ沿って、交換可能なオブジェクト２０２を所望の位置に静的又は動的に平行移動させる。システム３００がパターニングデバイス支持構造、例えば、レチクルステージを支持する幾つかの実施形態では、交換可能なオブジェクト３０２のこの平行移動は、基板支持構造、例えば、ウェーハステージの位置決め誤差を補償することができる。幾つかの実施形態では、交換可能なオブジェクト３０２のこの平行移動は、第１の可動構造３０４の位置決め誤差、第２の可動構造３０５の位置決め誤差、又は交換可能なオブジェクト３０２の位置決め誤差（例えば、接続構造３１０の適合に寄与する運動によって引き起こされる位置決め誤差）を補償することができる。
[0075] 幾つかの実施形態では、コントローラ３３８は、交換可能なオブジェクト３０２及びオブジェクトホルダ３０６の表面３０３の間の界面の滑り又はオブジェクト３０２内の不要な応力が一般に防止されるか又は少なくとも最小限になれるように、アクチュエータ３０８とアクチュエータ３１６との起動を同期化するように構成できる。例えば、交換可能なオブジェクト３０２に曲げモーメントが印加される時、交換可能なオブジェクト３０２の表面３０３は引張りによって拡張し、又は圧縮によって収縮する。表面３０３のそのような寸法の変化によって、交換可能なオブジェクト３０２とオブジェクトホルダ３０６との間の界面が滑り、オブジェクト３０２内に望ましくない応力を発生させ、その応力によって、オブジェクト３０２内の変形が発生することがある。この滑り又は応力によって、交換可能なオブジェクト３０２の位置が不明確になることがある。例えば、交換可能なオブジェクト３０２がパターニングデバイスの場合、滑り又は応力によってオーバレイ誤差が発生することがある。この滑り又は応力を一般に防止するために、例えば、コントローラ３３８は、交換可能なオブジェクト３０２に曲げモーメントが印加されたときにオブジェクトホルダ３０６の平面内変位が交換可能なオブジェクト３０２の表面３０３の平面内の寸法の変化に概ね追従するように、アクチュエータ３０８、次に、オブジェクトホルダ３０６を制御することができる。そのような実施形態では、交換可能なオブジェクト３０２と第１の可動構造３０４との概ね堅固な結合が維持できる。
[0076] 交換可能なオブジェクト３０２がリソグラフィ装置のパターニングデバイスである幾つかの実施形態では、コントローラ３３８は、投影システムの調整可能な光学要素を制御するように構成できる。例えば、コントローラ３３８は、投影システムの調整可能な光学要素を制御して、パターニングデバイスに曲げモーメントを印加した結果としてのパターンの変形を少なくとも部分的に補償することができる。幾つかの実施形態では、コントローラ３３８は、リソグラフィ装置の支持構造ＭＴ又は基板テーブルＷＴの位置を制御することができる。
[0077] 幾つかの実施形態では、システム３００は、アクチュエータ３１６の位置又はアクチュエータ３１６が生成する力を測定する１つ以上のセンサ（図示せず）を含んでいてもよい。例えば、システム３００は、アクチュエータ３１６の位置を決定するアクチュエータ３１６に結合されたひずみゲージを含んでいてもよい。幾つかの実施形態では、コントローラ３３８はアクチュエータ３１６の感知された位置又は力を用いて、例えば、印加された曲げモーメントを制御することができる。
[0078] 図４は、本発明の別の実施形態によるシステム４００の概略側面図である。システム４００は、交換可能なオブジェクト４０２が概ね平面に沿って平行移動し、交換可能なオブジェクト４０２が平行移動する平面外へ屈曲することができるように、交換可能なオブジェクト４０２を操作する。例えば、図４に示すように、交換可能なオブジェクト４０２はｘ軸とｙ軸とで画定された平面（Ｘ−Ｙ平面）に沿って平行移動でき、Ｘ−Ｙ平面外の交換可能なオブジェクト３０２の屈曲を調整できる。
[0079] 幾つかの実施形態では、システム４００は、パターニングデバイス支持体、例えば、マスクテーブル又はレチクルステージを支持し位置決めするリソグラフィ装置の位置決めシステムを含む。幾つかの実施形態では、交換可能なオブジェクト４０２は、パターニングデバイス支持体上の配置されたパターニングデバイス、例えばレチクル又はマスクである。そのような実施形態では、交換可能なオブジェクト４０２が主表面４０３上に配置されたパターン（図示せず）を有していてもよい。
[0080] システム４００は、上記システム３００と同様のフィーチャを含む。これらの同様のフィーチャは、同様の番号を付与され、一般に、システム３００におけると同様に機能する。
[0081] 例えば、システム４００は、第２の構造４０５に対して移動可能な第１の可動構造４０４を含み、第２の構造４０５は基準オブジェクト（図示せず）に対して移動可能である。幾つかの実施形態では、第１の可動構造４０４はショートストロークコンポーネントで、第２の可動構造４０５はロングストロークコンポーネントである。
[0082] また、システム４００は、オブジェクトホルダ４０６を含む。幾つかの実施形態では、オブジェクトホルダ４０６は、リソグラフィ装置のパターニングデバイス支持構造、例えば、マスクテーブル又はレチクルステージである。オブジェクトホルダ４０６は、交換可能なオブジェクト４０２と選択的に結合するように構成可能である。オブジェクトホルダ４０６は、第１の可動構造４０４に対して移動可能なように構成できる。幾つかの実施形態では、オブジェクトホルダ４０６は、交換可能なオブジェクト４０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な平面に沿って平行移動するように構成されている。幾つかの実施形態では、オブジェクトホルダ４０６は、交換可能なオブジェクト４０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な軸を中心として回転するように構成されている。
[0083] また、システム４００は、第１の可動構造４０４に対してオブジェクトホルダ４０６を移動させるように構成された第１のアクチュエータアセンブリを含む。例えば、第１のアクチュエータアセンブリは、交換可能なオブジェクト４０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な平面に沿ってオブジェクトホルダ４０６を平行移動させるように構成できる。第１のアクチュエータアセンブリは、オブジェクトホルダ４０６に１つ以上の力を印加して、第１の可動構造４０４に対して、オブジェクトホルダ４０６を移動させ、次に、交換可能なオブジェクト４０２を移動させるように構成されている。幾つかの実施形態では、第１のアクチュエータアセンブリによってオブジェクトホルダ４０６に印加される力は、交換可能なオブジェクト４０２を平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に沿って平行移動させる。
[0084] 第１のアクチュエータアセンブリは、オブジェクトホルダ４０６に印加する力を生成する１つ以上のアクチュエータ４０８を含んでいてもよい。幾つかの実施形態では、アクチュエータ４０８はウルトラショートストロークアクチュエータであってもよい。図４に示すように、アクチュエータ４０８は、第１の可動構造４０４の表面に結合されている。幾つかの実施形態では、アクチュエータ４０８は、印加される電圧又は電荷に基づいて変形する圧電アクチュエータである。幾つかの実施形態では、アクチュエータ４０８は、スタック又はせん断圧電アクチュエータである。例えば、図４に示すように、アクチュエータ４０８はせん断圧電アクチュエータである。特に、図４は１つのアクチュエータ４０８しか示していないが、システム４００は複数のアクチュエータ４０８を含んでいてもよい。
[0085] 第１のアクチュエータアセンブリはまた、アクチュエータ４０８をオブジェクトホルダ４０６に結合する接続構造４１０を含んでいてもよい。接続構造４１０は、交換可能なオブジェクト４０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な平面内で概ね剛性であるように構成でき、Ｘ−Ｙ平面に対して概ね垂直な方向に沿うように構成できる。例えば、動作中、交換可能なオブジェクト４０２が平行移動する平面に概ね平行な平面内にあるアクチュエータ４０８によって生成される力の成分は、接続構造４１０を介してオブジェクトホルダ４０６へ伝達される。この力の印加が、Ｘ−Ｙ平面に概ね平行な平面に沿ってオブジェクトホルダ４０６を平行移動させる。したがって、第１のアクチュエータアセンブリは、交換可能なオブジェクト４０２の平面内の剛体の移動を提供する。幾つかの実施形態では、接続構造４１０は板ばねである。特に、図４は１つの接続構造４１０しか示していないが、システム４００は複数の接続構造４１０を含んでいてもよい。
[0086] システム４００は、オブジェクトホルダ４０６に、次に、交換可能なオブジェクト４０２に１つ以上の曲げモーメントを印加することで、交換可能なオブジェクト４０２が平行移動する平面外への交換可能なオブジェクト４０２の屈曲を修正するように構成された第２のアクチュエータアセンブリをさらに含んでいてもよい。例えば、第２のアクチュエータアセンブリは、交換可能なオブジェクト４０２が平行移動する平面に概ね平行な軸を中心とする曲げモーメントを生成するように構成できる。
[0087] 図４に示すように、第２のアクチュエータアセンブリは、アクチュエータ４１６及び中間構造４１２を含む。アクチュエータ４１６及び中間構造４１２は、アクチュエータ４１６によって生成される力が中間構造４１２に印加される曲げモーメントを生成し、それによって、中間構造４１２が第１の可動構造４０４に対して回転するように構成されている。幾つかの実施形態では、アクチュエータ４１６は、交換可能なオブジェクト４０２が平行移動する平面に概ね平行な方向に力を生成するように構成されている。幾つかの実施形態では、中間構造４１２は、交換可能なオブジェクト４０２とは反対側のオブジェクトホルダ４０６の一方の側に配置される。特に、図４は１つのアクチュエータ４１６しか示していないが、第２のアクチュエータアセンブリは複数のアクチュエータ４１６を含んでいてもよい。そのような複数のアクチュエータ実施形態では、アクチュエータ４１６は交換可能なオブジェクト４０２の周辺に間隔を空けて配置することができる。
[0088] 幾つかの実施形態では、アクチュエータ４１６は、印加される電圧又は電荷に基づいて変形する圧電アクチュエータである。幾つかの実施形態では、アクチュエータ４１６は、スタック又はせん断圧電アクチュエータである。図４に示すように、アクチュエータ４１６はせん断圧電アクチュエータである。
[0089] 第２のアクチュエータアセンブリは、さらに、アクチュエータ４１６を中間構造４１２に結合する第１の接続構造４２６を含んでいてもよい。例えば、図４に示すように、接続構造４２６の第１の端部は、変形する第１の可動構造４０４に結合された部分と反対側のアクチュエータ４１６の遠位部に結合され、接続構造４２６の第２の端部は中間構造４１２に結合されている。幾つかの実施形態では、接続構造４２６は、交換可能なオブジェクト４０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な平面内にある。幾つかの実施形態では、接続構造４２６は、交換可能なオブジェクト４０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な平面内で概ね剛性であり、Ｘ−Ｙ平面に対して概ね垂直な方向に概ね沿うように構成されている。例えば、動作中、Ｘ−Ｙ平面に平行なアクチュエータ４１６によって生成される力の成分は、接続構造４２６を介して中間構造４１２へ伝達される。また、第２のアクチュエータアセンブリは、中間構造４１２を第１の可動構造４０４又はアクチュエータ４１６の非変形部分に結合する接続構造４１４を含んでいてもよい。例えば、図４に示すように、接続構造４１４の第１の端部は中間構造４１２に結合され、接続構造４１４の第２の端部は第１の可動構造４０４に結合されている。幾つかの実施形態では、接続構造４１４は、交換可能なオブジェクト４０２が平行移動するＸ−Ｙ平面に概ね平行な平面内にある。幾つかの実施形態では、接続構造４１４は、交換可能なオブジェクト４０２が平行移動する平面に概ね平行な平面内で概ね剛性であり、交換可能なオブジェクト４０２が平行移動する平面に対して概ね垂直な方向に概ね沿うように構成されている。
[0090] 幾つかの実施形態では、接続構造４１４及び４２６は板ばねである。
[0091] 特に、図４は１つの接続構造４１４と１つの接続構造４２６しか示していないが、第２のアクチュエータアセンブリは、複数の接続構造４１４と複数の接続構造４２６とを含んでいてもよい。
[0092] 幾つかの実施形態では、接続構造４２６が中間構造４１２に結合される地点は、接続構造４１４が中間構造４１２に結合される地点からオフセットされている。アクチュエータ４１６が力を生成するときにこのオフセットは曲げモーメントを生成し、中間構造４１２は接続構造４１４が中間構造４１２に結合される地点をほぼ中心として枢動する。曲げモーメントはアクチュエータ４１６の動作の極性に基づき、正又は負である。
[0093] 中間構造４１２は、中間構造４１２に印加される曲げモーメントがオブジェクトホルダ４０６へ、次に、交換可能なオブジェクト４０２へ伝達され、これによって、交換可能なオブジェクト４０２が屈曲するような形でオブジェクトホルダ４０６に結合されている。
[0094] 幾つかの実施形態では、第２のアクチュエータアセンブリは、交換可能なオブジェクト４０２の厚さ全体にわたる曲げ応力がほぼ対称になるように、交換可能なオブジェクト４０２をその中立軸をほぼ中心として曲げるように構成されている。交換可能なオブジェクト４０２がパターニングデバイスである実施形態では、そのようなほぼ対称の応力分布によって、パターニングデバイスを通過する放射ビーム内で実質的な正味の応力複屈折の変化は発生しない。幾つかの実施形態では、正味の応力複屈折レベルは約５ｎｍ／ｃｍ以下である。
[0095] 幾つかの実施形態では、第２のアクチュエータアセンブリは中間構造４１２に結合された複数のピン４１８を含む。例えば、図４に示すように、２つのピン４１８が中間構造４１２に結合されている。ピン４１８は、交換可能なオブジェクト４０２に接触するように配置されている。幾つかの実施形態では、ピン４１８は、交換可能なオブジェクト４０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な概ね平面に沿い、ピン４１８は、交換可能なオブジェクト４０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に対して概ね垂直な方向に概ね剛性である。したがって、アクチュエータ４１６の動作によって中間構造４１２に印加される曲げモーメントは、ピン４１８を通して交換可能なオブジェクト４０２へ伝達される。
[0096] 幾つかの実施形態では、オブジェクトホルダ４０６はピン４１８を密に収容するそれぞれのチャネルを画定する。幾つかの実施形態では、オブジェクトホルダ４０６はピン４１８に対して平行移動できる。オブジェクトホルダ４０６がピン４１８に対して平行移動する幾つかの実施形態では、第２のアクチュエータアセンブリは弾性部材４２０を含んでいてもよい。弾性部材４２０は中間構造４１２及びオブジェクトホルダ４０６に結合されている。幾つかの実施形態では、弾性部材４２０はばねである。弾性部材４２０はオブジェクトホルダ４０６を中間構造４１２側へバイアスする引張ばねであってもよい。このバイアスは、オブジェクトホルダ４０６が交換可能なオブジェクト４０２に結合されているときにピン４１８に対して交換可能なオブジェクト４０２を予圧する。
[0097] 幾つかの実施形態では、ピン４１８は各々がモノリシックである。幾つかの実施形態では、ピン４１８は２つの離散的な部分によって集合的に形成される。そのような実施形態では、ピン４１８の第１の離散的な部分は中間構造４１２とオブジェクトホルダ４０６との間に配置され、ピン４１８の第２の離散的な部分はオブジェクトホルダ４０６と交換可能なオブジェクト４０２との間に配置される。
[0098] コントローラ４３８はアクチュエータ４０８及びアクチュエータ４１６を制御できる。コントローラ４３８は、例えば、任意の好適なプログラムドマイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、又はその他の任意の好適なアナログ又はデジタル制御デバイスであってもよい。幾つかの実施形態では、コントローラ４３８は、コントローラ３３８に関連して上述したように、アクチュエータ４０８及びアクチュエータ４１６を制御する。幾つかの実施形態では、コントローラ４３８は、コントローラ３３８に関連して上述したように、投影システムの調整可能光学要素を制御する。
[0099] 図５は、本発明の別の実施形態によるシステム５００の概略側面図である。システム５００は、交換可能なオブジェクト５０２が平面に沿って平行移動し、交換可能なオブジェクト５０２の平面外への屈曲を調整できるように、交換可能なオブジェクト５０２を支持し位置決めする。例えば、図５に示すように、交換可能なオブジェクト５０２はｘ軸とｙ軸とで画定された平面（Ｘ−Ｙ平面）に沿って平行移動でき、Ｘ−Ｙ平面外の交換可能なオブジェクト５０２の屈曲を調整できる。システム５００は、上記システム３００及び４００と同様のフィーチャを含む。これらの同様のフィーチャは、同様の番号を付与され、概ね、システム３００及び４００におけると同様に機能する。
[00100] 例えば、システム５００は、第２の構造５０５に対して移動可能な第１の可動構造５０４を含み、第２の構造５０５は基準オブジェクト（図示せず）に対して移動可能である。幾つかの実施形態では、第１の可動構造５０４はショートストロークコンポーネントで、第２の可動構造５０５はロングストロークコンポーネントである。
[0100] また、システム５００は、オブジェクトホルダ５０６を含む。オブジェクトホルダ５０６は、交換可能なオブジェクト５０２と選択的に結合するように構成可能である。オブジェクトホルダ５０６は、第１の可動構造５０４に対して移動可能なように構成できる。幾つかの実施形態では、オブジェクトホルダ５０６は、リソグラフィ装置のパターニングデバイス支持構造、例えば、マスクテーブル又はレチクルステージである。幾つかの実施形態では、オブジェクトホルダ５０６は、交換可能なオブジェクト５０２が平行移動するＸ−Ｙ平面に平行な平面に沿って平行移動するように構成されている。幾つかの実施形態では、オブジェクトホルダ５０６は、Ｘ−Ｙ平面に概ね平行な軸をほぼ中心として回転するように構成されている。
[0101] また、システム５００は、第１の可動構造５０４に対してオブジェクトホルダ５０６を移動させるように構成された第１のアクチュエータアセンブリを含む。例えば、第１のアクチュエータアセンブリは、交換可能なオブジェクト５０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な平面に沿ってオブジェクトホルダ５０６を平行移動させるように構成できる。第１のアクチュエータアセンブリは、オブジェクトホルダ５０６に１つ以上の力を印加して、第１の可動オブジェクト５０４に対して、オブジェクトホルダ５０６を移動させ、次に、交換可能なオブジェクト５０２を移動させるように構成されている。幾つかの実施形態では、第１のアクチュエータアセンブリによってオブジェクトホルダ５０６に印加される力は、交換可能なオブジェクト５０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な方向に沿っている。
[0102] 第１のアクチュエータアセンブリは、オブジェクトホルダ５０６に印加する力を生成する１つ以上のアクチュエータ５０８を含む。幾つかの実施形態では、アクチュエータ５０８はウルトラショートストロークアクチュエータであってもよい。図５に示すように、アクチュエータ５０８は、第１の可動構造５０４の表面に結合されている。幾つかの実施形態では、アクチュエータ５０８は、印加される電圧又は電荷に基づいて変形する圧電アクチュエータである。幾つかの実施形態では、アクチュエータ５０８は、スタック又はせん断圧電アクチュエータである。例えば、図５に示すように、アクチュエータ５０８はせん断圧電アクチュエータである。特に、図５は１つのアクチュエータ５０８しか示していないが、システム５００は複数のアクチュエータ５０８を含んでいてもよい。
[0103] 第１のアクチュエータアセンブリは、さらに、アクチュエータ５０８をオブジェクトホルダ５０６に結合する接続構造５１０を含んでいてもよい。接続構造５１０は、交換可能なオブジェクト５０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な平面内で概ね剛性であってもよく、Ｘ−Ｙ平面に対して概ね垂直な方向に沿っていてもよい。例えば、動作中、アクチュエータ５０８によって生成される力は接続構造５１０を介してオブジェクトホルダ５０６へ伝達される。この力の印加が、交換可能なオブジェクト５０２が平行移動する平面に概ね平行な平面に沿ってオブジェクトホルダ５０６を平行移動させる。幾つかの実施形態では、接続構造５１０は板ばねである。特に、図５は１つの接続構造５１０しか示していないが、システム５００は複数の接続構造５１０を含んでいてもよい。
[0104] システム５００は、交換可能なオブジェクト５０２に１つ以上の曲げモーメントを印加することで、交換可能なオブジェクト５０２が平行移動する平面外への交換可能なオブジェクト５０２の屈曲を修正するように構成された第２のアクチュエータアセンブリをさらに含んでいてもよい。例えば、第２のアクチュエータアセンブリは、交換可能なオブジェクト５０２が平行移動する平面に概ね平行な軸をほぼ中心とする曲げモーメントを生成するように構成できる。
[0105] 図５に示すように、第２のアクチュエータアセンブリは、第１のアクチュエータ５２８と、第２のアクチュエータ５３０と、中間構造５１２とを含む。第１及び第２のアクチュエータ５２８及び５３０は、各々、一方の端部で可動構造５０４に結合され、他方の端部で中間構造５１２に結合されている。幾つかの実施形態では、第１及び第２のアクチュエータ５２８及び５３０は、各々、拡張可能なオブジェクト５０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に対して概ね垂直な方向に力を印加するように構成されている。第１及び第２のアクチュエータ５２８及び５３０によって印加される力のバリエーション（variation;変化量又は差異）は、中間構造５１２へ伝達される曲げモーメントを生成することができる。この曲げモーメントによって、中間構造５１２は第１の可動構造５０４に対して回転する。曲げモーメントは、アクチュエータ５２８及び５３０の動作の極性に基づき、正又は負である。幾つかの実施形態では、中間構造５１２は、交換可能なオブジェクト５０２とは反対側のオブジェクトホルダ５０６の一方の側に配置することができる。
[0106] 特に、図５は１つのアクチュエータ５２８及び１つのアクチュエータ５３０しか示していないが、第２のアクチュエータアセンブリは複数のアクチュエータ５２８及び複数のアクチュエータ５３０を含んでいてもよい。そのような複数のアクチュエータ実施形態では、アクチュエータ５２８及び５３０は、交換可能なオブジェクト５０２の周辺に間隔を空けて配置することができる。
[0107] 幾つかの実施形態では、アクチュエータ５２８及び５３０は、印加される電圧又は電荷に基づいて変形する圧電アクチュエータである。幾つかの実施形態では、アクチュエータ５２８及び５３０は、スタック又はせん断圧電アクチュエータである。図５に示すように、アクチュエータ５２８及び５３０はスタック圧電アクチュエータである。
[0108] 中間構造５１２は、中間構造５１２に印加される曲げモーメントがオブジェクトホルダ５０６へ、次に、交換可能なオブジェクト５０２へ伝達され、これによって、交換可能なオブジェクト５０２が屈曲するような形でオブジェクトホルダ５０６に結合されている。
[0109] 幾つかの実施形態では、第２のアクチュエータアセンブリは、交換可能なオブジェクト５０２の厚さ全体にわたる曲げ応力がほぼ対称になるように、交換可能なオブジェクト５０２をその中立軸をほぼ中心として曲げるように構成されている。交換可能なオブジェクト５０２がパターニングデバイスである実施形態では、そのようなほぼ対称の応力分布によって、パターニングデバイスを通過する放射ビーム内で実質的な正味の応力複屈折の変化は発生しない。幾つかの実施形態では、正味の応力複屈折レベルは約５ｎｍ／ｃｍ以下である。
[0110] 幾つかの実施形態では、第２のアクチュエータアセンブリは中間構造５１２に結合された複数のピン５１８を含む。例えば、図５に示すように、２つのピン５１８が中間構造５１２に結合されている。ピン５１８は交換可能なオブジェクト５０２に接触するように配置されている。幾つかの実施形態では、ピン５１８は、交換可能なオブジェクト５０２が平行移動する平面に概ね平行な平面に概ね沿い、ピン５１８は、Ｘ−Ｙ平面に対して概ね垂直な方向に概ね剛性である。したがって、アクチュエータ５１６の動作によって中間構造５１２に印加される曲げモーメントは、ピン５１８を通して交換可能なオブジェクト５０２へ伝達される。
[0111] 幾つかの実施形態では、オブジェクトホルダ５０６はピン５１８を密に収容するそれぞれのチャネルを画定する。幾つかの実施形態では、オブジェクトホルダ５０６はピン５１８に対して平行移動できる。オブジェクトホルダ５０６がピン５１８に対して平行移動する幾つかの実施形態では、第２のアクチュエータアセンブリは弾性部材５２０を含んでいてもよい。弾性部材５２０は中間構造５１２及びオブジェクトホルダ５０６に結合されている。幾つかの実施形態では、弾性部材５２０はばねであってもよい。弾性部材５２０はオブジェクトホルダ５０６を中間構造５１２側へバイアスする引張ばねであってもよい。このバイアスは、オブジェクトホルダ５０６が交換可能なオブジェクト５０２に結合されているときにピン５１８に対して交換可能なオブジェクト５０２を予圧する。幾つかの実施形態では、ピン５１８は各々がモノリシックである。幾つかの実施形態では、ピン５１８は２つの離散的な部分によって集合的に形成される。そのような実施形態では、ピン５１８の第１の離散的な部分は中間構造５１２とオブジェクトホルダ５０６との間に配置され、ピン５１８の第２の離散的な部分はオブジェクトホルダ５０６と交換可能なオブジェクト５０２との間に配置される。
[0112] コントローラ５３８は、アクチュエータ５０８とアクチュエータ５２８及び５３０とを制御できる。コントローラ５３８は、例えば、任意の好適なプログラムドマイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、又はその他の任意の好適なアナログ又はデジタル制御デバイスであってもよい。幾つかの実施形態では、コントローラ５３８は、コントローラ３３８及び４３８に関連して上述したように、アクチュエータ５０８とアクチュエータ５２８及び５３０とを制御する。幾つかの実施形態では、コントローラ５３８は、コントローラ３３８及び４３８に関連して上述したように、投影システムの調整可能光学要素を制御する。
[0113] 図６は、本発明の別の実施形態によるシステム６００の概略側面図である。システム６００は、交換可能なオブジェクト６０２が平面に沿って平行移動し、交換可能なオブジェクト６０２の平面外への屈曲を調整できるように、交換可能なオブジェクト６０２を支持し位置決めする。例えば、図６に示すように、交換可能なオブジェクト６０２はｘ軸とｙ軸とで画定された平面（Ｘ−Ｙ平面）に沿って平行移動でき、Ｘ−Ｙ平面外の交換可能なオブジェクト６０２の屈曲を調整できる。システム６００は、上記システム３００、４００及び５００と同様のフィーチャを含む。これらの同様のフィーチャは、同様の番号を付与され、概ね、システム３００、４００及び５００におけると同様に機能する。
[0114] 例えば、システム６００は、第２の構造６０５に対して移動可能な第１の可動構造６０４を含み、第２の構造６０５は基準オブジェクト（図示せず）に対して移動可能である。幾つかの実施形態では、第１の可動構造６０４はショートストロークコンポーネントで、第２の可動構造６０５はロングストロークコンポーネントである。
[0115] また、システム６００は、オブジェクトホルダ６０６を含む。幾つかの実施形態では、オブジェクトホルダ６０６は、リソグラフィ装置のパターニングデバイス支持構造、例えば、マスクテーブル又はレチクルステージである。オブジェクトホルダ６０６は、交換可能なオブジェクト６０２と選択的に結合するように構成可能である。オブジェクトホルダ６０６は、第１の可動構造６０４に対して移動可能なように構成されている。幾つかの実施形態では、オブジェクトホルダ６０６は、交換可能なオブジェクト６０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な平面に沿って平行移動するように構成されている。幾つかの実施形態では、オブジェクトホルダ６０６は、Ｘ−Ｙ平面に概ね平行な軸をほぼ中心として回転するように構成されている。
[0116] また、システム６００は、第１の可動構造６０４に対してオブジェクトホルダ６０６を移動させるように構成された第１のアクチュエータアセンブリを含む。第１のアクチュエータアセンブリは、オブジェクトホルダ６０６に印加される力を生成する１つ以上の第１のアクチュエータ６３２を含む。例えば、図６に示すように、システム６００は２つの第１のアクチュエータ６３２を含む。特に、図６は２つの第１のアクチュエータ６３２を示しているが、幾つかの実施形態では、システム６００は１つの第１のアクチュエータ又は３つ以上の第１のアクチュエータを含んでいてもよい。例えば、システム６００は、オブジェクトホルダ６０６の幅全体に広がる１つの第１のアクチュエータ６３２を含むことができ、又はシステム６００は、並列の力の成分を生成する２つ以上のアクチュエータ６３２を含むことができる。
[0117] 幾つかの実施形態では、第１のアクチュエータ６３２はウルトラショートストロークアクチュエータであってもよい。図６に示すように、第１のアクチュエータ６３２は第１の可動構造６０４の表面に結合されている。幾つかの実施形態では、第１のアクチュエータ６３２は、印加される電圧又は電荷に基づいて変形する圧電アクチュエータである。幾つかの実施形態では、第１のアクチュエータ６３２は、スタック又はせん断圧電アクチュエータである。例えば、図６に示すように、第１のアクチュエータ６３２はせん断圧電アクチュエータである。幾つかの実施形態では、第１のアクチュエータ６３２は、交換可能なオブジェクト６０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な方向に力を生成するように構成されている。例えば、図６に示すように、第１のアクチュエータ６３２は、ｙ軸に概ね平行な方向に沿った力を生成するように構成できる。
[0118] 第１のアクチュエータアセンブリは、さらに、オブジェクトホルダ６０６に印加する力を生成する１つ以上の第２のアクチュエータ６３４を含んでいてもよい。幾つかの実施形態では、第２のアクチュエータ６３４はウルトラショートストロークアクチュエータであってもよい。幾つかの実施形態では、第２のアクチュエータ６３４は、印加される電圧又は電荷に基づいて変形する圧電アクチュエータである。幾つかの実施形態では、第２のアクチュエータ６３４は、スタック又はせん断圧電アクチュエータである。例えば、図６に示すように、第２のアクチュエータ６３４はせん断圧電アクチュエータである。幾つかの実施形態では、第２のアクチュエータ６３４は、交換可能なオブジェクト６０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に概ね平行な方向に力を生成するように構成されている。例えば、第２のアクチュエータ６３４は、第１のアクチュエータ６３２によって生成された力に対して概ね垂直な力を生成するように構成できる。例えば、第２のアクチュエータ６３４は、図６に示すように、ｘ軸に概ね平行な方向に力を生成できる。幾つかの実施形態では、第２のアクチュエータ６３４によって生成される力の成分は、第１のアクチュエータ６３２によって生成される力の成分に対して概ね垂直である。特に、図６は２つのアクチュエータ６３４を示しているが、システム６００は、１つの第２のアクチュエータか又は３つ以上の第２のアクチュエータを含んでいてもよく、システム６００は、並列な力の成分を生成する２つ以上のアクチュエータ６３２を含んでいてもよい。
[0119] 幾つかの実施形態では、第２のアクチュエータ６３４と第１のアクチュエータ６３２との間に相対的な移動がないように、第２のアクチュエータ６３４を第１のアクチュエータ６３２に結合できる。例えば、図６に示すように、中間層６３６を第１のアクチュエータ６３２の表面に結合し、第２のアクチュエータ６３４を第１のアクチュエータ６３２とは反対側の中間層６３６の表面に結合できる。幾つかの実施形態では、中間層６３６を省略して、第２のアクチュエータ６３４を第１のアクチュエータ６３２に直接結合することができる。
[0120] システム６００は、交換可能なオブジェクト６０２に１つ以上の曲げモーメントを印加することで、交換可能なオブジェクト６０２が平行移動する平面外への交換可能なオブジェクト６０２の屈曲を修正するように構成された第２のアクチュエータアセンブリをさらに含んでいてもよい。例えば、第２のアクチュエータアセンブリは、交換可能なオブジェクト６０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に平行な軸をほぼ中心とする曲げモーメントを生成するように構成できる。
[0121] 図６に示すように、第２のアクチュエータアセンブリは、第３のアクチュエータ６２８と、第４のアクチュエータ６３０とを含む。第３及び第４のアクチュエータ６２８及び６３０は、各々、一方の端部で第２のアクチュエータ６３４の表面に結合され、他方の端部でオブジェクトホルダ６０６に結合されている。幾つかの実施形態では、第３及び第４のアクチュエータ６２８及び６３０は、各々、拡張可能なオブジェクト６０２が平行移動する平面（例えば、Ｘ−Ｙ平面）に対して概ね垂直な方向に力を印加するように構成されている。第３及び第４のアクチュエータ６２８及び６３０によって印加される力の変動は、オブジェクトホルダ６０６へ伝達される曲げモーメントを生成することができる。この曲げモーメントによって、オブジェクトホルダ６０６は第１の可動構造６０４に対して回転する。曲げモーメントは、アクチュエータ６２８及び６３０の動作の極性に基づき、正又は負である。
[0122] 特に、図６は２つのアクチュエータ６２８及び６３０しか示していないが、幾つかの実施形態では、第２のアクチュエータアセンブリは、３つ以上のアクチュエータを含んでいてもよい。そのような複数のアクチュエータ実施形態では、アクチュエータは交換可能なオブジェクト６０２の周辺に間隔を空けて配置することができる。
[0123] 幾つかの実施形態では、アクチュエータ６２８及び６３０は、印加される電圧又は電荷に基づいて変形する圧電アクチュエータである。幾つかの実施形態では、アクチュエータ６２８及び６３０は、スタック又はせん断圧電アクチュエータである。図６に示すように、アクチュエータ６２８及び６３０はスタック圧電アクチュエータである。
[0124] 幾つかの実施形態では、第２のアクチュエータアセンブリは、交換可能なオブジェクト６０２の厚さ全体にわたる曲げ応力がほぼ対称になるように、交換可能なオブジェクト６０２をその中立軸をほぼ中心として曲げるように構成されている。交換可能なオブジェクト６０２がパターニングデバイスである実施形態では、そのようなほぼ対称の応力分布によって、パターニングデバイスを通過する放射ビーム内で実質的な正味の応力複屈折の変化は発生しない。幾つかの実施形態では、正味の応力複屈折レベルは約５ｎｍ／ｃｍ以下である。
[0125] コントローラ６３８は、アクチュエータ６２８及び６３０とアクチュエータ６３２及び６３４とを制御できる。コントローラ６３８は、例えば、任意の好適なプログラムドマイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、又はその他の任意の好適なアナログ又はデジタル制御デバイスであってもよい。幾つかの実施形態では、コントローラ６３８は、コントローラ３３８、４３８、及び５３８に関連して上述したように、アクチュエータ６２８及び６３０とアクチュエータ６３２及び６３４とを制御する。例えば、コントローラ６３８は、印加された曲げモーメントによって引き起こされる交換可能なオブジェクト６０２とオブジェクトホルダ６０６との間の滑りと、交換可能なオブジェクト６０２内の応力を補償するようにアクチュエータ６３２及び６３４を制御するように構成できる。また、例えば、オブジェクトホルダ６０６及び交換可能なオブジェクト６０２に１つ以上の力及び曲げモーメントを印加して交換可能なオブジェクト６０２の形状を変形するようにアクチュエータ６２８及び６３０を制御するようにコントローラ６３８を構成することができる。幾つかの実施形態では、コントローラ６３８は、コントローラ３３８、４３８、及び５３８に関連して上述したように、投影システムの調整可能な光学要素を制御する。
[0126] 幾つかの実施形態では、システム５００及び６００のコントローラ５３８及び６３８は、アクチュエータ５２８及び５３０とアクチュエータ６２８及び６３０とをそれぞれ制御して、交換可能なオブジェクト５０２及び６０２がオブジェクトホルダ５０６及び６０６に結合された後でオブジェクトホルダ５０６及び６０６に結合される前に発生する交換可能なオブジェクト５０２及び６０２の重力の低下を複製するように構成できる。例えば、コントローラ５３８及び６３８はアクチュエータ５２８及び５３０とアクチュエータ６２８及び６３０とにそれぞれ設定ポイントを適用して、重力の低下を複製することができる。
[0127] 幾つかの実施形態では、システム５００は、システム６００と比較して、交換可能なオブジェクトが平行移動する平面に対して概ね垂直な方向に占有する空間は少ない。
[0128] 幾つかの実施形態では、システム５００及び６００は、交換可能なオブジェクト５０２及び６０２の平面外共鳴を増加させ、それによって、結像を向上させることができる。幾つかの実施形態では、システム５００及び６００は、交換可能なオブジェクト５０２及び６０２の平面外共鳴の能動的減衰を向上させ、それによって、結像を向上させることができる。
[0129] 幾つかの実施形態では、システム５００及び６００は、システム３００及び４００と比較して、交換可能なオブジェクト５０２及び６０２の高次変形形状での操作を行なうことができる。幾つかの実施形態では、システム５００及び６００は、システム３００及び４００と比較して、加速に対してより堅牢である。幾つかの実施形態では、システム５００及び６００は、システム３００及び４００と比較して、占有する空間が少なく、システム３００及び４００と比較して、含む移動質量が小さい。
[0130] 幾つかの実施形態では、上記の実施形態の可動構造３０４、４０４、５０４、及び６０４は、リソグラフィ装置のパターニングデバイス支持構造のショートストロークコンポーネントである。そのような実施形態では、交換可能なオブジェクト３０２、４０２、５０２、及び６０２は、リソグラフィ装置のパターニングデバイスであってもよい。例えば、図１を参照すると、可動構造３０４、４０４、５０４、及び６０４は、リソグラフィ装置１のパターニングデバイス支持構造ＭＴのショートストロークコンポーネントであってもよく、交換可能なオブジェクト３０２、４０２、５０２、及び６０２は、パターニングデバイスＭＡであってもよい。
[0131] そのような実施形態では、リソグラフィ装置ＬＡのパターニングデバイスＭＡを操作する方法は、パターニングデバイス３０２、４０２、５０２、又は６０２に力を印加してパターニングデバイスを概ね平面に沿って平行移動させるステップを含んでいてもよい。幾つかの実施形態では、第１の力を印加してパターニングデバイスＭＡを移動させるステップは、パターニングデバイスＭＡを支持するパターニングデバイスホルダに結合されたマスクテーブルＭＴの所望の位置とマスクテーブルＭＴの測定位置との間の誤差を補償することができる。パターニングデバイスＭＡを操作する方法は、曲げモーメントをパターニングデバイスＭＡに印加してパターニングデバイスＭＡを屈曲させるステップをさらに含んでいてもよい。曲げモーメントを印加するステップは、パターニングデバイスＭＡを屈曲させ、それによって、結像誤差が補償できる。幾つかの実施形態では、第１の力を印加するステップはまた、パターニングデバイスＭＡを支持するパターニングデバイスホルダの所望の位置とパターニングデバイスホルダの測定位置との誤差を補償する。幾つかの実施形態では、補償される結像誤差は像面曲率誤差である。幾つかの実施形態では、第１の力を印加するステップはまた、曲げモーメントによって引き起こされるＭＡとパターニングデバイス支持体ＭＴのオブジェクトホルダとの間の滑りを補償する。
[0132] コントローラ３３８、４３８、５３８、及び６３８の実施形態は、ハードウェア、ファームウェア、ソフトウェア、又はそれらの任意の組合せで実施することができる。本発明の実施形態は、また、１つ以上のプロセッサで読み取り、実行することができる機械可読媒体に記憶した命令として実施することもできる。機械可読媒体は、機械（例えば、計算デバイス）で読み取り可能な形態で情報を記憶するか、又は伝送する任意の機構を含むことができる。例えば、機械可読媒体は読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、磁気ディスク記憶媒体、光記憶媒体、フラッシュメモリデバイス、電気、光、音響又はその他の形態の伝搬信号（例えば、搬送波、赤外線信号、デジタル信号など）、及びその他を含むことができる。さらに、ファームウェア、ソフトウェア、ルーチン、命令を、本明細書では特定の行為を実行するものとして説明することができる。しかしながら、そのような説明は便宜的なものにすぎず、そのような動作は実際には計算デバイス、プロセッサ、コントローラ、又はファームウェア、ソフトウェア、ルーチン、命令などを実行する他のデバイスの結果であることを認識されたい。
[0133] 特許請求の範囲を解釈するには、「発明の概要」及び「要約書」の項ではなく、「発明を実施するための形態」の項を使用するよう意図されていることを理解されたい。「発明の概要」及び「要約書」の項は、本発明者が想定するような本発明の１つ以上の例示的実施形態について述べることができるが、全部の例示的実施形態を述べることはできず、したがって本発明及び添付の特許請求の範囲をいかなる意味でも限定しないものとする。
[0134] 以上では、特定の機能の実施態様を例示する機能的構成要素及びその関係を用いて本発明について説明してきた。これらの機能的構成要素の境界は、本明細書では説明の便宜を図って任意に画定されている。特定の機能及びその関係が適切に実行される限り、代替的境界を画定することができる。
[0135] 特定の実施形態に関する以上の説明は、本発明の全体的性質を十分に明らかにしているので、当技術分野の知識を適用することにより、過度の実験をせず、本発明の全体的概念から逸脱することなく、このような特定の実施形態を容易に修正するか、又はこれらを様々な用途に適応させることができる。したがって、このような適応及び修正は、本明細書に提示された教示及び案内に基づき、開示された実施形態の同等物の意味及び範囲内に入るものとする。本明細書の言葉遣い又は用語は説明のためのもので、限定するものではなく、したがって本明細書の用語又は言葉遣いは、当業者には教示及び案内の観点から解釈されるべきことを理解されたい。
[0136] 本発明の幅及び範囲は、上述した例示的実施形態のいずれによっても限定されず、特許請求の範囲及びその同等物によってのみ規定されるものである。

Claims (29)

  1. 交換可能なオブジェクトを操作するためのシステムであって、
    可動構造と、
    前記可動構造に対して移動可能であるとともに前記交換可能なオブジェクトを保持するオブジェクトホルダと、
    前記オブジェクトホルダに力を印加して前記交換可能なオブジェクトを概ね平面に沿って平行移動させる第１のアクチュエータアセンブリと、
    前記交換可能なオブジェクトに第１の曲げモーメントを印加して前記交換可能なオブジェクトの曲率を操作する第２のアクチュエータアセンブリと、
    を備え、
    前記第１のアクチュエータアセンブリが、
    前記可動構造に結合されたアクチュエータと、
    前記アクチュエータを前記オブジェクトホルダに結合する接続構造とを含み、
    前記接続構造は、
    前記平面内で概ね剛性である板ばねであり、前記アクチュエータ及び前記オブジェクトホルダに結合される、システム。
  2. 前記第２のアクチュエータアセンブリが、前記第１の曲げモーメントとは反対側の前記交換可能なオブジェクトの一方の側に第２の曲げモーメントを印加し、前記第２の曲げモーメントが、前記第１の曲げモーメントの方向とは反対の方向にある、請求項１に記載のシステム。
  3. 前記アクチュエータが、せん断圧電アクチュエータである、請求項１に記載のシステム。
  4. 前記第２のアクチュエータアセンブリが、
    中間構造と、
    前記平面内で概ね剛性であり、前記可動構造及び前記中間構造に結合された接続構造と、
    前記可動構造及び前記中間構造に結合され、第２の力を前記中間構造に印加して前記第１の曲げモーメントを生成するアクチュエータと、を備え、
    前記第１の曲げモーメントが前記中間構造から前記交換可能なオブジェクトへ伝達されるように、前記中間構造が前記オブジェクトホルダ及び前記交換可能なオブジェクトに結合された、請求項１に記載のシステム。
  5. 前記第２のアクチュエータアセンブリが、前記中間構造に結合され、前記交換可能なオブジェクトに接触するとともに前記平面内に概ね沿い、また、前記第１の曲げモーメントが前記中間構造から前記交換可能なオブジェクトへ伝達されるように前記平面に対して概ね垂直な軸に沿って概ね剛性である複数のピンをさらに備える、請求項４に記載のシステム。
  6. 前記中間構造及び前記オブジェクトホルダに結合され、前記複数のピンに対して前記交換可能なオブジェクトを予圧する弾性部材をさらに備える、請求項５に記載のシステム。
  7. 前記アクチュエータが、前記平面に概ね平行な方向に前記力を印加するスタック圧電アクチュエータである、請求項４に記載のシステム。
  8. 前記第２のアクチュエータアセンブリが、前記アクチュエータと前記可動構造との間に配置された直列のばねをさらに備える、請求項７に記載のシステム。
  9. 前記第２のアクチュエータアセンブリが、前記平面内で概ね剛性であり、前記アクチュエータ及び前記中間構造に結合された第２の接続構造をさらに備え、
    前記アクチュエータが、前記可動構造に結合された、請求項４に記載のシステム。
  10. 前記アクチュエータが、せん断圧電アクチュエータである、請求項９に記載のシステム。
  11. 前記第２の接続構造が、板ばねである、請求項１０に記載のシステム。
  12. 前記第２のアクチュエータアセンブリが、
    中間構造と、
    前記可動構造及び前記中間構造に結合された第１及び第２のアクチュエータであって、前記第１のアクチュエータが前記平面に対して概ね垂直な方向に前記中間構造に第２の力を印加し、前記第２のアクチュエータが前記平面に対して概ね垂直な方向に前記中間構造に第３の力を印加する、第１及び第２のアクチュエータと、を備え、
    前記第２の力と前記第３の力との間の差異が、前記第１の曲げモーメントを生成し、
    前記第１の曲げモーメントが前記中間構造から前記オブジェクトホルダ及び前記交換可能なオブジェクトへ伝達されるように前記中間構造が前記オブジェクトホルダ及び前記交換可能なオブジェクトに結合された、請求項１に記載のシステム。
  13. 前記第１及び第２のアクチュエータが、スタック圧電アクチュエータである、請求項１２に記載のシステム。
  14. 前記第２のアクチュエータアセンブリが、前記中間構造に結合され、前記交換可能なオブジェクトに接触するとともに前記平面内に概ね沿い、また、前記第１の曲げモーメントが前記中間構造から前記交換可能なオブジェクトへ伝達されるように前記平面に対して概ね垂直な軸に沿って概ね剛性である複数のピンをさらに備える、請求項１２に記載のシステム。
  15. 前記中間構造及び前記オブジェクトホルダに結合され、前記複数のピンに対して前記交換可能なオブジェクトを予圧する弾性部材をさらに備える、請求項１４に記載のシステム。
  16. 前記第１のアクチュエータアセンブリを制御して前記第１の曲げモーメントによって引き起こされる前記交換可能なオブジェクトと前記オブジェクトホルダとの間の滑り又は前記第１の曲げモーメントによって引き起こされる前記交換可能なオブジェクト内の応力を補償するコントローラをさらに備える、請求項１に記載のシステム。
  17. 前記第１のアクチュエータアセンブリを制御して前記交換可能なオブジェクトを動的に位置決めして基準位置に一致させるコントローラをさらに備える、請求項１に記載のシステム。
  18. 前記第２のアクチュエータアセンブリを制御して交換可能なオブジェクトを動的に屈曲させて基準曲率に一致させるコントローラをさらに備える、請求項１に記載のシステム。
  19. 前記可動構造が、リソグラフィ装置の位置決めシステムのショートストロークコンポーネントであり、前記交換可能なオブジェクトが、前記リソグラフィ装置で使用されるパターニングデバイスである、請求項１に記載のシステム。
  20. 放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付放射ビームを形成するパターニングデバイスを操作するシステムを備え、前記システムが、
    可動構造と、
    前記可動構造に対して移動可能であるとともに前記パターニングデバイスを保持するパターニングデバイスホルダと、
    前記パターニングデバイスホルダに力を印加して概ね平面に沿ってパターニングデバイスを平行移動させる第１のアクチュエータアセンブリと、
    前記パターニングデバイスに曲げモーメントを印加する第２のアクチュエータアセンブリと、を備え、
    前記第１のアクチュエータアセンブリが、
    前記可動構造に結合されたアクチュエータと、
    前記アクチュエータを前記パターニングデバイスホルダに結合する接続構造とを含み、
    前記接続構造は、
    前記平面内で概ね剛性である板ばねであり、前記アクチュエータ及び前記パターニングデバイスホルダに結合される、リソグラフィ装置。
  21. 前記可動構造が、前記システムのショートストロークコンポーネントである、請求項２０に記載のリソグラフィ装置。
  22. 前記パターニングデバイスが、レチクルである、請求項２０に記載のリソグラフィ装置。
  23. 前記第２のアクチュエータアセンブリが、
    前記可動構造及び中間構造に結合されたアクチュエータと、
    前記中間構造に第２の力を印加して前記曲げモーメントを生成するアクチュエータと、を備え、
    前記曲げモーメントが前記中間構造から前記パターニングデバイスへ伝達されるように、前記中間構造が前記パターニングデバイスホルダ及び前記パターニングデバイスに結合された、請求項２０に記載のリソグラフィ装置。
  24. 前記第２のアクチュエータアセンブリが、
    中間構造と、
    前記可動構造及び前記中間構造に結合された第１及び第２のアクチュエータであって、前記第１のアクチュエータが前記平面に対して概ね垂直な方向に前記中間構造に第２の力を印加し、前記第２のアクチュエータが前記平面に対して概ね垂直な方向に前記中間構造に第３の力を印加する、第１及び第２のアクチュエータと、を備え、
    前記第２の力と前記第３の力との間の差異が、前記曲げモーメントを生成し、
    前記曲げモーメントが前記中間構造から前記パターニングデバイスホルダ及び前記パターニングデバイスへ伝達されるように前記中間構造が前記パターニングデバイスホルダ及び前記パターニングデバイスに結合された、請求項２０に記載のリソグラフィ装置。
  25. 前記第１のアクチュエータアセンブリを制御して前記曲げモーメントによって引き起こされる前記パターニングデバイスと前記パターニングデバイスホルダとの間の滑りを補償するコントローラをさらに備える、請求項２０に記載のリソグラフィ装置。
  26. リソグラフィ装置のパターニングデバイスを操作する方法であって、
    前記パターニングデバイスに力を印加して前記パターニングデバイスの主表面によって画定される平面に概ね平行な方向に前記パターニングデバイスを移動させるステップであって、前記力の印加が、前記パターニングデバイスを支持するパターニングデバイスホルダに結合された可動構造の所望の位置と前記可動構造の測定位置との間の誤差を補償するステップと、
    前記パターニングデバイスに曲げモーメントを印加して前記パターニングデバイスを屈曲させるステップであって、前記曲げモーメントの印加が結像誤差又は合焦誤差を補償するステップと、
    を含み、
    前記パターニングデバイスを移動させるステップは、
    前記可動構造に結合されたアクチュエータと、前記アクチュエータを前記パターニングデバイスホルダに結合する接続構造とを含み、前記接続構造は、前記平面内で概ね剛性である板ばねであり、前記アクチュエータ及び前記パターニングデバイスホルダに結合されるアクチュエータアセンブリにより実行される、方法。
  27. 前記力の印加がまた、前記パターニングデバイスを支持するパターニングデバイスホルダの所望の位置と前記パターニングデバイスホルダの測定位置との間の誤差も補償する、請求項２６に記載の方法。
  28. 前記結像誤差が、像面湾曲誤差である、請求項２６に記載の方法。
  29. 前記力の印加が、前記曲げモーメントによって引き起こされる前記パターニングデバイスと前記パターニングデバイスホルダとの間の滑りを補償する、請求項２６に記載の方法。

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