JP6198527B2 - 複合構造体の空隙率を低減するための方法およびシステム - Google Patents
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デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、ヘプタデカン、オクタデカン、ノナデカン、イコサン、ヘニコサン、ドコサン、トリコサン、テトラコサン、ペンタコサン、ヘキサコサン、ヘプタコサン、オクタコサン、ノナコサン、トリアコンタン、ヘントリアコタン、ドトリアコタン、トリトリアコタン、テトラトリアコンタン、ペンタトリアコンタン、ヘキサトリアコンタン、ヘプタトリアコンタン、オクタトリアコンタン、ノナトリアコンタン、テトラコンタン、ヘンテトラコンタン、およびドテトラコンタン(C42H86)が挙げられる。たとえば、テトラデカンは1気圧で約482°F/523K/250℃の温度での沸点を有し、かつ、0.013気圧で約251°F/395K/122℃の温度の沸点を有する。よって、テトラデカンの好ましい沸点は約0.013気圧から約1気圧の範囲の気圧での温度におけるものである。
12 機体
14 機首
16 コックピット
18 翼
20 推進ユニット
22 垂直尾部
24 水平尾部
26 複合構造体
Claims (15)
- 複合構造体の空隙率を低減するための方法であって、
添加物/樹脂混合物を形成するために樹脂材料に、前記樹脂材料の樹脂硬化温度より高い添加物相転移温度を有する相転移材料を含んでいる添加物を追加すること、
複合プリプレグ材料を形成するために前記添加物/樹脂混合物を複数の強化繊維と結合すること、
前記複合プリプレグ材料を複合構造体に形成すること、
前記樹脂材料の粘性を低下させるために十分な前記樹脂硬化温度で、有効な時間にわたり、有効な真空圧力の真空デバイス下において、加熱装置内で前記複合構造体を熱硬化すること、
前記複合構造体を加熱して、前記添加物相転移温度および前記樹脂硬化温度を超える温度まで温度を上昇させて、前記添加物が相転移を経て前記複合構造体からの1つ以上の気体に実質的に置き換わる添加ガスを形成するために十分な時間にわたり、前記上昇させた温度を維持すること、
前記添加ガスが相転移を経て凝縮相となる結果、前記複合構造体内の真空圧力が実質的に低下して前記複合構造体の空隙率が低減するよう、前記上昇させた温度を元の前記樹脂硬化温度まで下げること、ならびに
前記複合構造体を冷却すること
を含む方法。 - 前記樹脂材料に前記添加物を追加することがさらに、1気圧で121°C(250°F)から510°C(950°F)の範囲の温度の沸点を有する9つ以上の炭素原子を有するアルカン、1気圧で200°C(392°F)から260°C(500°F)の範囲の温度の沸点を有するフェニルプロペン、および1気圧で217°C(422°F)から527°C(980°F)の範囲の温度の沸点を有する多環式芳香族炭化水素、ならびにトリアシルグリセリドからなる群から選択される添加物を追加することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記樹脂材料に前記添加物を追加することがさらに、前記添加物を前記添加物/樹脂混合物の容積全体に基づき、0.01容積パーセントから1.5容積パーセントの分量で追加することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記樹脂材料に前記添加物を追加することがさらに、前記添加物を、エポキシ樹脂、エポキシアミン樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される樹脂材料に追加することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記複合プリプレグ材料を前記複合構造体に形成することがさらに、手動積層または積層マシンを使用する自動積層を含む形成プロセスを介して前記複合プリプレグ材料を積層することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記複合構造体を熱硬化することがさらに、オートクレーブまたはオーブンを含む加熱装置内で前記複合構造体を熱硬化することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記複合構造体を熱硬化することがさらに、密封された可撓性の真空バッグを含む真空デバイス下で前記複合構造体を熱硬化することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記複合構造体を加熱して温度を上昇させることがさらに、前記複合構造体を加熱して、前記樹脂硬化温度および前記添加物相転移温度を2.8°C(5°F)から11°C(20°F)の範囲だけ上回る温度まで温度を上昇させることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記複合構造体を加熱して前記添加物相転移温度を上回る温度まで温度を上昇させることがさらに、1分から15分の範囲の時間にわたり、前記上昇させた温度を維持することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記複合構造体を加熱して前記添加物相転移温度を上回る温度まで温度を上昇させることがさらに、1つ以上の気体に実質的に置き換わる前記添加ガスを形成することを含み、前記1つ以上の気体は封じ込められた空気と、吸収された水分、溶存水、および樹脂アウトガスを含む揮発性物質とを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記上昇させた温度を元の前記樹脂硬化温度まで下げることにより、前記複合構造体の空隙率を80%〜99%の範囲で低減させる、請求項1に記載の方法。
- 前記複合構造体は航空機の複合材部品である、請求項1に記載の方法。
- 複合構造体の空隙率を低減するためのシステムであって、
添加物/樹脂混合物を予め含侵させた複数の強化繊維を含む複合プリプレグ材料であって、前記添加物が、前記樹脂材料の樹脂硬化温度より高い添加物相転移温度を有する相転移材料を含んでいる、複合プリプレグ材料、
前記複合プリプレグ材料を複合構造体内へ積層するよう適合された積層マシンを含む形成装置、
真空バッグを含む真空デバイスであって、有効な真空圧力の真空下で前記複合構造体を囲むよう適合されている真空デバイス、ならびに
オートクレーブおよびオーブンを含む加熱装置であって、
前記真空デバイスで囲まれた前記複合構造体を、有効な樹脂硬化温度まで熱硬化し、かつ前記樹脂材料の粘性を低下させるために十分な有効時間にわたり、前記樹脂硬化温度を維持するよう適合されており、
さらに、前記複合構造体を加熱して、前記添加物相転移温度および前記樹脂硬化温度を超える温度まで温度を上昇させ、かつ前記添加物が液体から気体へ相移転して前記複合構造体からの1つ以上の気体に実質的に置き換わる添加ガスを形成するために十分な時間にわたって前記上昇させた温度を維持するよう適合されており、
さらに、前記添加ガスが相転移を経て凝縮相となる結果、前記複合構造体内の真空圧力が実質的に低下して前記複合構造体の空隙率が低減するよう、前記上昇させた温度を元の前記樹脂硬化温度まで下げるよう適合されている前記加熱装置
を含むシステム。 - 前記添加物は、1気圧で121°C(250°F)から510°C(950°F)の範囲の温度の沸点を有する9つ以上の炭素原子を有するアルカン、1気圧で200°C(392°F)から260°C(500°F)の範囲の温度の沸点を有するフェニルプロペン、1気圧で217°C(422°F)から527°C(980°F)の範囲の温度の沸点を有する多環式芳香族炭化水素、ならびにトリアシルグリセリドからなる群から選択される、請求項13に記載のシステム。
- 前記樹脂材料はさらに、エポキシ樹脂、エポキシアミン樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項13に記載のシステム。
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