JP6183762B2 - 紫外線発光装置の製造方法 - Google Patents

紫外線発光装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6183762B2
JP6183762B2 JP2016506148A JP2016506148A JP6183762B2 JP 6183762 B2 JP6183762 B2 JP 6183762B2 JP 2016506148 A JP2016506148 A JP 2016506148A JP 2016506148 A JP2016506148 A JP 2016506148A JP 6183762 B2 JP6183762 B2 JP 6183762B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
ultraviolet light
range
light output
emitting device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016506148A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2015133150A1 (ja
Inventor
村井 章彦
章彦 村井
真太郎 林
真太郎 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of JPWO2015133150A1 publication Critical patent/JPWO2015133150A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6183762B2 publication Critical patent/JP6183762B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2607Circuits therefor
    • G01R31/2632Circuits therefor for testing diodes
    • G01R31/2635Testing light-emitting diodes, laser diodes or photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/14Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321Disposition
    • H01L2224/32151Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45117Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
    • H01L2224/45124Aluminium (Al) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45139Silver (Ag) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144Gold (Au) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45147Copper (Cu) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005Processes
    • H01L33/0095Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

本発明は、紫外線発光装置の製造方法に関し、より詳細には複数個の紫外線発光素子を備えた紫外線発光装置の製造方法に関する。
従来、発光装置としては、複数のLEDチップが直列接続された直列回路を有するLED発光装置が提案されている(日本国特許出願公開番号2011−228602(以下「文献1」という)。文献1には、LEDチップとして、GaN系青色発光ダイオードが記載されている。
ところで、発光装置の一種である紫外線発光装置の分野においては、光出力の高出力化及び長寿命化が望まれている。
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、光出力の高出力化及び長寿命化を図ることが可能な紫外線発光装置の製造方法を提供することにある。
本発明は、複数個の紫外線発光素子と、前記複数個の紫外線発光素子が並列接続されて実装された実装基板と、を備える紫外線発光装置の製造方法である。この製造方法は、前記複数個の紫外線発光素子の駆動電圧と光出力とをそれぞれ測定して、複数の駆動電圧範囲と複数の光出力範囲とに従って複数の分類領域に分類した分類マトリックスに分類する選別工程と、前記分類マトリックスの第1の分類領域に属する紫外線発光素子と、前記分類マトリックスの第2の分類領域に属する紫外線発光素子と、のみから複数個の紫外線発光素子を選択して、前記実装基板に実装する実装工程とを含む。前記第1の分類領域は、前記複数の駆動電圧範囲における所定の1つの駆動電圧範囲と、前記複数の光出力範囲における中心の光出力範囲を基準として対称の位置にある2つの光出力範囲のうち光出力の低い光出力範囲と、で規定されている。前記第2の分類領域は、前記所定の1つの駆動電圧範囲と、前記2つの光出力範囲のうち光出力の高い光出力範囲と、で規定されている。1つの仮想円の円周上において前記複数個の紫外線発光素子が等間隔で並んでいる。
本発明の紫外線発光装置においては、光出力の高出力化及び長寿命化を図ることが可能となる。
図面は本教示に従って一又は複数の実施例を示すが、限定するものではなく例に過ぎない。図面において、同様の符号は同じか類似の要素を指す。
図1は、実施形態の紫外線発光装置の概略平面図である。 図2は、実施形態における各紫外線発光素子の断面を例示する。 図3は、実施形態における紫外線発光素子と実装基板との接続例を示す。 図4は、実施形態における、配線基板への実装基板の搭載例を示す。 図5は、実施形態の効果を説明するための図である。 図6は、図1の複数個の紫外線発光素子に、分類マトリックスから外れる特性を持つ紫外線発光素子が含まれる場合の配光特性を示す図である。
以下では、本実施形態の紫外線発光装置1について、図1から4に基づいて説明する。また、表1に、分類マトリックスの一例を示す。なお、分類マトリックスの各要素については後述する。
Figure 0006183762
図1の例に示すように、紫外線発光装置1は、複数個の紫外線発光素子2と、複数個の紫外線発光素子2が実装された実装基板3と、を備える。紫外線発光装置1は、複数個の紫外線発光素子2が並列接続されている。表1の例に示すように、オプション(一例)として、複数個の紫外線発光素子2は、複数の駆動電圧範囲と複数の光出力範囲とに従って複数の分類領域X1Y1〜X3Y10に分類した分類マトリックスにおいて、複数の分類領域X1Y1〜X3Y10のうち第1の分類領域X1Y5の特性を有する紫外線発光素子2と、複数の分類領域X1Y1〜X3Y10のうち第2の分類領域X3Y5の特性を有する紫外線発光素子2と、のみを含む。第1の分類領域X1Y5は、複数の駆動電圧範囲における所定の1つの駆動電圧範囲と、複数の光出力範囲における中心の光出力範囲を基準として対称の位置にある2つの光出力範囲のうち光出力の低い光出力範囲と、で規定されている。第2の分類領域X3Y5は、複数の駆動電圧範囲における所定の1つの駆動電圧範囲と、2つの光出力範囲のうち光出力の高い光出力範囲と、で規定されている。よって、紫外線発光装置1は、複数個の紫外線発光素子2が、第1の分類領域X1Y5の紫外線発光素子2と、第2の分類領域X3Y5の紫外線発光素子2と、のみを含んでいるので、各紫外線発光素子2に流れる電流のばらつきを抑制することが可能となる。これにより、紫外線発光装置1においては、光出力の高出力化及び長寿命化を図ることが可能となる。
紫外線発光装置1は、実装基板3が実装される配線基板4を備えていてもよい。この場合、実装基板3は、複数個の紫外線発光素子2と配線基板4とを中継するためのインタポーザを構成する。「複数個の紫外線発光素子2と配線基板4とを中継する」とは、複数個の紫外線発光素子2と配線基板4とを電気的に接続する概念を含む。
紫外線発光装置1の各構成要素については、以下に、詳細に説明する。
紫外線発光素子2は、紫外線LEDチップ(以下、「UV−LED」ともいう。)により構成されている。
図2の例に示すように、UV−LED2は、基板20を備え、基板の第1面側(図2の例では上面側)において、第1面に近い側から順に、バッファ層21、第1導電型半導体層22、発光層23、第2導電型半導体層24が形成されている。図2は多層構造を示すが、UV−LED2は、例えばメサ構造を有している。メサ構造は、多層構造の一部を、多層構造の表面側(第2導電型半導体層24の側)から第1導電型半導体層22の途中までエッチングすることで形成されている。多層構造の表面は、第2導電型半導体層24の表面により構成されている。UV−LED2は、第1導電型半導体層22の露出した表面上に、第1電極25が形成され、第2導電型半導体層24の表面上に、第2電極26が形成されている。UV−LED2は、第1導電型半導体層22の導電型(第1導電型)がn型であり、第2導電型半導体層24の導電型(第2導電型)がp型である。よって、UV−LED2は、第1電極25が負電極を構成し、第2電極26が正電極を構成する。UV−LED2は、第1電極25と第2電極26との間に通電されることにより紫外線を放射する。なお、UV−LED2は、第1導電型がp型であり、第2導電型がn型である場合、第1電極25が正電極を構成し、第2電極26が負電極を構成する。
UV−LED2は、第1電極25及び第2電極26が、このUV−LED2の厚さ方向の一面側に設けられている。これにより、紫外線発光素子2は、実装基板3にフリップチップ実装することができる。すなわち、各紫外線発光素子2は、それ自身(2)の第1電極25および第2電極26の側を実装基板3に接続するように、実装基板3に搭載される。UV−LED2は、基板20が、発光層23で発光した紫外線を透過する材料により形成されており、基板20の第2面(図2の例では下面)が、光取り出し面を構成している。UV−LED2は、発光層23で発光した紫外線が基板20の第2面から放射される。UV−LED2は、第1導電型半導体層22と発光層23と第2導電型半導体層24とを含む多層構造が、MOVPE法により形成されている。第1電極25及び第2電極26の各々は、オーミック電極と、パッド電極と、を含む。
UV−LED2は、より詳細には次のように構成されている。
基板20は、サファイア基板により構成されている。また、バッファ層21は、AlN層により構成されている。第1導電型半導体層22は、n型AlGaN層により構成されている。発光層23は、多重量子井戸構造を備える。多重量子井戸構造は、第1のAlGaN層からなる障壁層と、第2のAlGaN層からなる井戸層と、を備える。第2のAlGaN層は、第1のAlGaN層よりもバンドギャップが大きい。第2導電型半導体層24は、p型AlGaN層と、p型GaN層と、を備える。p型GaN層は、第2電極26と良好なオーミック接触を得るためのp型コンタクト層として設けてある。
UV−LED2の発光ピーク波長は、260nm〜280nmの範囲にある。よって、UV−LED2は、UV−Cの波長域に発光ピーク波長を有する。UV−Cの波長域は、例えば国際照明委員会(CIE)における紫外線の波長による分類によれば、100nm〜280nmである。
UV−LED2のチップサイズは、400μm□(μm sq.)、つまり400μm×400μmに設定してあるが、これに限らない。チップサイズは、例えば、200μm□(200μm×200μm)〜1mm□(1mm×1mm)程度の範囲で適宜設定することができる。また、UV−LED2の外周形状は、正方形状に限らず、例えば、長方形状等でもよい。
紫外線発光装置1は、上述のように、複数個の紫外線発光素子2が並列接続されている。より詳細には、紫外線発光装置1は、6個の紫外線発光素子2が並列接続されている。
紫外線発光装置1は、複数個の紫外線発光素子2を実装基板3に実装することにより、複数個の紫外線発光素子2が並列接続されている。「紫外線発光素子2を実装基板3に実装する」とは、紫外線発光素子2を実装基板3に搭載して機械的に接続することと、電気的に接続すること、を含む概念である。
紫外線発光装置1は、実装基板3が、シリコン基板から形成されているのが好ましい。これにより、紫外線発光装置1は、実装基板3が樹脂系基板から形成されている場合に比べて、放熱性を向上させることが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。
実装基板3は、シリコン基板から形成されている場合、図3の例に示すように、シリコン基板30と、電気絶縁膜31と、第1導体部32と、第2導体部33と、第1端子部34と、第2端子部35と、を備えた構成とすることができる。
電気絶縁膜31は、シリコン基板30の表面(図3の例では上面)上に形成されている。電気絶縁膜31は、例えば、シリコン酸化膜により構成することができる。第1導体部32、第2導体部33、第1端子部34及び第2端子部35は、電気絶縁膜31の表面上に形成されている。
第1導体部32は、紫外線発光素子2の第1電極25が電気的に接続される導体部である。第2導体部33は、紫外線発光素子2の第2電極26が電気的に接続される導体部である。
より詳しくは、紫外線発光装置1は、紫外線発光素子2の第1電極25と実装基板3の第1導体部32とが第1接合部36を介して接合され、且つ、紫外線発光素子2の第2電極26と実装基板3の第2導体部33とが第2接合部37を介して接合されている。第1接合部36及び第2接合部37は、導電性を有するバンプにより構成されている。バンプの材料としては、Auを採用しているが、これに限らず、例えば、Al、Cu等を採用することもできる。第1接合部36及び第2接合部37は、導電性を有するバンプに限らず、例えば、半田等により形成してもよい。
紫外線発光装置1は、第1接合部36及び第2接合部37が導電性のバンプの場合、第2接合部37の数が第1接合部36の数よりも多いのが好ましい(図3の破線の37参照)。これにより、紫外線発光装置1は、放熱性を向上させることが可能となる。
実装基板3は、複数個の紫外線発光素子2を並列接続した並列回路の一対の入力端の一方を構成する第1端子部34と、一対の入力端の他方を構成する第2端子部35と、を更に備える。図3の例では、第1端子部34は、第1導体部32を介して、複数個の紫外線発光素子2の第1電極25に電気的に接続されている一方、第2端子部35は、第2導体部33を介して、複数個の紫外線発光素子2の第2電極26に電気的に接続されている。よって、紫外線発光装置1は、第1端子部34と第2端子部35との間に給電されることにより、全ての紫外線発光素子2に対して給電される。
第1導体部32、第2導体部33、第1端子部34及び第2端子部35は、Au層と、Au層と電気絶縁膜31との間に介在しAu層に比べて電気絶縁膜31との密着性の良い層(以下、「密着層」という。)と、を備えるのが好ましい。密着層の材料としては、例えば、Tiを採用しているが、これに限らず、例えば、Cr、Nb、Zr、TiN、TaN等を採用することができる。
実装基板3の外周形状は、正方形状であるが、これに限らない。実装基板3の外周形状は、例えば、長方形状でもよいし、矩形以外の多角形状、円形状等でもよい。「矩形」とは、全ての角が直角の四角形を意味し、長方形と、正方形と、の両方を含む。
なお、実装基板3は、シリコン基板から形成されたものに限らず、例えば、セラミック基板により構成してもよい。
配線基板4は、金属ベースプリント配線板であるのが好ましい。これにより、紫外線発光装置1は、放熱性を更に向上させることが可能となる。
図4の例に示すように、金属ベースプリント配線板は、金属板40と、金属板40の表面に所定のパターンで形成された電気絶縁層41と、電気絶縁層41の表面に形成された第1配線部42と、電気絶縁層41の表面に形成された第2配線部43と、を備える。図4では、複数個の紫外線発光素子2の図示は省略されている。紫外線発光装置1は、実装基板3と金属板40とを接合している第3接合部10と、第1端子部34と第1配線部42とを電気的に接続している第1ワイヤ11と、第2端子部35と第2配線部43とを電気的に接続している第2ワイヤ12と、を備える。第3接合部10は、金属と樹脂との混合材料により形成されている。第3接合部10は、金属と樹脂との混合材料、半田、共晶合金の群から選択される1つの材料により形成されているのが好ましい。これにより、紫外線発光装置1は、複数個の紫外線発光素子2から実装基板3へ伝熱された熱を、第3接合部10及び配線基板4を介して効率良く放熱させることが可能となる。金属と樹脂との混合材料からなる第3接合部10は、例えば、導電ペーストから形成することができる。導電ペーストとしては、例えば、銀ペースト、金ペースト、銅ペースト等を採用することができる。半田としては、例えば、AuSn、SnAgCu等の鉛フリー半田が好ましい。共晶合金としては、例えば、AuSn等を採用することができる。この場合は、製造時において、金属板40の表面における接合表面に、予めAu又はAgからなる金属層を形成する前処理が必要である。これにより、紫外線発光装置1は、製造時に、実装基板3と金属板40とを、共晶接合法により接合することが可能となる。
金属板40は、各種の金属のなかで、熱伝導率の高い金属により形成されているのが好ましい。金属板40は、アルミニウム基板により構成されているが、これに限らず、例えば、銅基板等を採用してもよい。
電気絶縁層41は、例えば、絶縁性樹脂により形成することができるが、これに限らず、無機酸化物等により形成してもよい。
第1配線部42及び第2配線部43の材料としては、例えば、Cu等を採用することができる。第1配線部42及び第2配線部43は、単層構造に限らず、多層構造でもよい。
第1ワイヤ11及び第2ワイヤ12としては、例えば、金ワイヤ、銀ワイヤ、銅ワイヤ、アルミニウムワイヤ等を採用することができる。
ところで、紫外線LEDチップ(UV−LED)は、青色LEDチップに比べて駆動電圧が高い。このため、紫外線発光装置1では、例えば、除菌、殺菌等の用途で用いる場合に12V程度の電源等で駆動できるように、複数個の紫外線発光素子2を並列接続してある。しかしながら、紫外線LEDチップは、青色LEDチップに比べて、チップごとの駆動電圧のばらつきが大きい。青色LEDチップの駆動電圧は、例えば、3.2V〜3.3V程度である。これに対して、紫外線LEDチップの駆動電圧は、8V〜10V程度である。紫外線LEDチップの駆動電圧は、製造時のウェハの面内ばらつきだけでなく、ウェハ間のばらつき、ロット間のばらつき等もある。このため、駆動電圧が8V〜10Vの範囲に含まれる紫外線LEDチップの母集団から任意に選んだ複数個の紫外線LEDチップの並列回路を一定電流で駆動した場合には、各紫外線LEDチップごとの電流のばらつきが大きくなることがあった。このような場合には、一部の紫外線LEDチップに流れる電流が大きくなり過ぎ、配光むらが生じたり、寿命が短くなってしまうことがあった。一方、青色LEDに比べ紫外線LEDは主波長位置のばらつきが比較的小さい。また、青色LEDで問題になる数nm程度の主波長位置の差は、殺菌や樹脂硬化などの紫外線LEDの用途では問題にならないことが多い。ゆえに、従来の青色LEDは主に出力と主波長位置(=色調)の観点で分類されていた。たとえば、文献(WO2014061513)などに色調で分類する方法を見ることができる。
これに対して、本願発明者らは、従来の分類方法よりも紫外線LEDの特性に合った上述の分類マトリックスを考えた。分類マトリックスは、紫外線LEDチップを、電気的特性である駆動電圧と、光学的特性である光出力と、で分類するマトリックスである。「分類する」とは、類似の駆動電圧及び類似の光出力を有するグループに選別することを意味する。「分類領域」とは、分類マトリックスの最小範囲を意味する。
分類マトリックスの行は、光出力の大きさを光出力範囲で3個の区分に分けている。分類マトリックスは、3個の光出力範囲として、第1、第2および第3光出力範囲を含む。第1光出力範囲(OOR1)は、1.7mW以上2.0mW未満の範囲である。換言すると、第1光出力範囲の下限(1.7mW)は第1光出力範囲の上限(2.0mW)に対して−15%の光出力差を有する。第2光出力範囲(OOR2)は、OOR1よりも高い、2.0mW以上2.3mW未満の範囲である。換言すると、第2光出力範囲の上限(2.3mW)は、第2光出力範囲の下限(2.0mW)に対して+15%の光出力差を持つ。第3光出力範囲(OOR3)は、OOR2よりも高い、2.3mW以上2.7mW未満の範囲である。換言すると、第3光出力範囲の上限(2.7mW)は、第3光出力範囲の下限(2.3mW)に対して約+18%の光出力差を有する。別例において、第3光出力範囲(OOR3)は、2.3mW以上2.645mW未満の範囲である。この場合、第3光出力範囲の上限(2.645mW)は、第3光出力範囲の下限(2.3mW)に対して+15%の光出力差を有する。
分類マトリックスの列は、駆動電圧の大きさを駆動電圧範囲で10個の区分に分けている。分類マトリックスは、10個の駆動電圧範囲として、第1、第2、第3、第4、第5、第6、第7、第8、第9および第10駆動電圧範囲を含む。第1駆動電圧範囲(DVR1)は、8.0V以上8.2V未満の範囲である。第2駆動電圧範囲(DVR2)は、DVR1よりも高い、8.2V以上8.4V未満の範囲である。第3駆動電圧範囲(DVR3)は、DVR2よりも高い、8.4V以上8.6V未満の範囲である。第4駆動電圧範囲(DVR4)は、DVR3よりも高い、8.6V以上8.8V未満の範囲である。第5駆動電圧範囲(DVR5)は、DVR4よりも高い、8.8V以上9.0V未満の範囲である。第6駆動電圧範囲(DVR6)は、DVR5よりも高い、9.0V以上9.2V未満の範囲である。第7駆動電圧範囲(DVR7)は、DVR6よりも高い、9.2V以上9.4V未満の範囲である。第8駆動電圧範囲(DVR8)は、DVR7よりも高い、9.4V以上9.6V未満の範囲である。第9駆動電圧範囲(DVR9)は、DVR8よりも高い、9.6V以上9.8V未満の範囲である。第10駆動電圧範囲(DVR10)は、DVR9よりも高い、9.8V以上10.0V未満の範囲である。
上述の説明から分かるように、分類マトリックスは、3行10列のマトリックスであり、30個の分類領域X1Y1〜X3Y10を含む。ここで、符号に関して、「X」に付した数字は行番号を示し、詳しくは、1〜3は、それぞれ、第1〜第3光出力範囲に対応する。「Y」に付した数字は列番号を示し、詳しくは、1〜10は、それぞれ、第1〜第10駆動電圧範囲に対応する。
紫外線LEDチップの光出力は、積分球及び分光器を利用して測定した値である。より詳細には、光出力の値は、サファイアプレート上に紫外線LEDチップ2(紫外線発光素子候補)を置いて、2本のプローブ針を第1電極25と第2電極26とに1本ずつ接触させ、20mAの定電流を30msecだけ流したときの光出力を積分球で集光して、光ファイバで取り出し、分光器で測定した値である。
紫外線発光素子2の駆動電圧は、20mAの定電流を5msecだけ流したときの順方向電圧降下(Vf)である。
複数の駆動電圧範囲における所定の駆動電圧範囲は、8.8V以上9.0V未満の範囲(第5駆動電圧範囲)とした。また、複数の光出力範囲における中心の光出力範囲は、2.0mW以上2.3mW未満の範囲(第2光出力範囲)である。
紫外線発光装置1における複数個の紫外線発光素子2は、分類マトリックスにおける第1の分類領域X1Y5の紫外線発光素子2と、第2の分類領域X3Y5の紫外線発光素子2と、のみから構成してある。
第1の分類領域X1Y5は、複数の駆動電圧範囲における所定の1つの駆動電圧範囲と、複数の光出力範囲における中心の光出力範囲を基準として対称の位置にある2つの光出力範囲(1.7mW以上2.0mW未満の範囲および2.3mW以上2.7mW未満の範囲)のうち、光出力の低い光出力範囲(1.7mW以上2.0mW未満の範囲)と、で規定されている。表1の例では、第1の分類領域X1Y5は、第5駆動電圧範囲および第1光出力範囲で規定されている。
第2の分類領域X3Y5は、複数の駆動電圧範囲における上記所定の1つの駆動電圧範囲と、複数の光出力範囲における中心の光出力範囲を基準として対称の位置にある2つの光出力範囲(1.7mW以上2.0mW未満の範囲および2.3mW以上2.7mW未満の範囲)のうち、光出力の高い光出力範囲(2.3mW以上2.7mW未満の範囲)と、で規定されている。表1の例では、第2の分類領域X3Y5は、第5駆動電圧範囲および第3光出力範囲で規定されている。
このように、分類マトリックスに基づいて得られた紫外線発光装置1は、各紫外線発光素子2に流れる電流のばらつきを抑制することが可能となった。これにより、紫外線発光装置1は、歩留りの向上を図りつつ、光出力の高出力化及び長寿命化を図ることが可能となる。よって、紫外線発光装置1は、低コスト化を図りつつ、光出力の高出力化及び長寿命化を図ることが可能となる。
紫外線発光装置1は、例えば、1つの仮想円5の円周上において複数個の紫外線発光素子2が等間隔で並んでいるのが好ましい。これにより、紫外線発光装置1は、配光むらを抑制することが可能となる。
紫外線発光装置1において、複数個の紫外線発光素子2は、6個の紫外線発光素子2であるのが好ましい。これにより、紫外線発光装置1は、複数個の紫外線発光素子2それぞれの光出力の合計として12mW以上の光出力を得ることが可能となる。
紫外線発光装置1において、複数個の紫外線発光素子2は、第1の分類領域X1Y5の特性を有する紫外線発光素子2と第2の分類領域X3Y5の特性を有する紫外線発光素子2とが、仮想円5の円周上で交互に並んでいるのが好ましい。これにより、紫外線発光装置1は、複数個の紫外線発光素子2の温度のばらつきを抑制することが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。
紫外線発光装置1は、トータル光出力が少なくとも10mWであるのが好ましい。これにより、より効果的に除菌、殺菌等を行うことが可能となる。本明細書において、「トータル光出力」とは、紫外線発光装置1が、例えば、紫外線の配光を制御するためのレンズを備えている場合、レンズを通して出射される紫外線の出力を意味する。レンズの材料としては、例えば、屈伏点が600℃以下のガラスを採用している。これにより、紫外線発光装置1は、レンズを、成形により形成された非球面レンズとすることが可能となる。よって、紫外線発光装置1は、レンズが非球面レンズであることにより、半球状のレンズである場合に比べて、レンズの薄型化を図ることが可能となり、また、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。また、紫外線発光装置1の製造にあたっては、レンズを成形により形成することができるので、研削により形成する場合に比べて、レンズの生産性を向上させることが可能となる。
レンズの材料であるガラスとしては、紫外線発光素子2が放射する紫外線に対する透過率が70%以上であるのが好ましく、80%以上であるのがより好ましい。このため、レンズの材料であるガラスとしては、屈伏点が600℃以下で且つ紫外線発光素子2の発光ピーク波長の紫外線に対する透過率が80%であるという条件を満たす硼珪酸ガラスを採用している。この種の硼珪酸ガラスとしては、例えば、SCHOTT社製の8337Bを採用することができる。
紫外線発光装置1の製造方法では、紫外線LEDチップ2の駆動電圧と光出力とをそれぞれ測定して分類マトリックスに分類する選別工程と、分類マトリックスの第1の分類領域(X1Y5)に属する紫外線発光素子2と、第2の分類領域(X3Y5)に属する紫外線発光素子2と、のみから複数個の紫外線発光素子2を選択して、実装基板3に実装する実装工程と、を備える。よって、紫外線発光装置1の製造方法では、歩留りの向上を図りつつ、光出力の高出力化及び長寿命化を図ることが可能な紫外線発光装置1を提供することが可能となる。
選別工程では、駆動電圧を測定する前にESD(Electro Static Discharge)耐性の検査を行い、ESD破壊されなかった紫外線LEDチップのみについて駆動電圧の測定を行うのが好ましい。また、選別工程では、駆動電圧を測定した後に、逆バイアスリーク電流の測定を行い逆バイアスリーク電流が規定値以下の紫外線LEDチップについてのみ分類マトリックスへの分類を行うのが好ましい。なお、ESD耐性の検査では、例えば、ESDサージに相当する高電圧パルスを第1電極25と第2電極26との間に印加したときの電流電圧波形に基づいてESD破壊の有無を判断することができる。
基本構成が図1と同じである変形例(オプション)の紫外線発光装置1は、実施形態の紫外線発光装置1と同様、複数個の紫外線発光素子2と、複数個の紫外線発光素子2が実装された実装基板3と、を備え、複数個の紫外線発光素子2が並列接続されている。変形例の紫外線発光装置1における複数個の紫外線発光素子2は、複数の駆動電圧範囲と複数の光出力範囲とに従って複数の分類領域に分類した分類マトリックスにおいて、複数の分類領域のうち1つの分類領域X2Y2の特性を有する紫外線発光素子2のみを含む。1つの分類領域X2Y2は、複数の駆動電圧範囲における所定の駆動電圧範囲(8.2V以上8.4V未満の範囲)と、複数の光出力範囲における中心の光出力範囲(2.0mW以上2.3mW未満の範囲)とで、規定されている。このように、変形例の紫外線発光装置1は、複数個の紫外線発光素子2に流れる電流のばらつきを抑制することが可能となった。これにより、紫外線発光装置1においては、光出力の高出力化及び長寿命化を図ることが可能となる。
上述の紫外線発光装置1の製造方法によれば、実施形態の紫外線発光装置1及び変形例の紫外線発光装置1それぞれを製造することができるので、歩留りの向上による低コスト化を図ることが可能となる。
上述の実施形態等において説明した図は、模式的な図であり、各構成要素の大きさや比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。また、実施形態に記載した材料、数値等は、好ましい例を挙げただけであり、それに限定する主旨ではない。
上記の最良の形態および/または他の実施例であると考えられるものについて説明したが、種々の改変がなされてもよく、本明細書で開示される主題は種々の形態および実施例で実施されてもよく、そしてそれらは多数のアプリケーションに適用されてもよいものであり、その最適の幾つかが本明細書に記載されている。以下の特許請求の範囲によって、本教示の真の範囲内に入る任意およびすべての修正および変形を請求するものである。
例えば、本発明の一実施形態による紫外線発光装置は、複数個の紫外線発光素子2と、複数個の紫外線発光素子2が実装された実装基板3とを備える。複数個の紫外線発光素子2は、互いに並列接続される。
(a)複数個の紫外線発光素子2の各々は、0.2Vの電圧差を持つ駆動電圧範囲内の駆動電圧と、光出力範囲内の光出力とを有し、その光出力範囲の上限は、その光出力範囲の下限に対して+15%の光出力差を持つか、あるいは、
(b)複数個の紫外線発光素子2の一部は、複数個の第1紫外線発光素子2のみを含む一方、複数個の紫外線発光素子2の残部は、複数個の第2紫外線発光素子2のみを含み、複数個の第1紫外線発光素子2と複数個の第2紫外線発光素子2は交互に配置される。ここで、複数個の第1紫外線発光素子2および複数個の第2紫外線発光素子2の各々は、0.2Vの電圧差を持つ駆動電圧範囲内の駆動電圧を有する。複数個の第1紫外線発光素子2の各々は、第1光出力範囲を有し、これは第2光出力範囲より低い。第1光出力範囲の下限は第1光出力範囲の上限に対して−15%の光出力差を有する。第2光出力範囲の上限は、第2光出力範囲の下限に対して+15%の光出力差を持つ。複数個の第2紫外線発光素子2の各々は、第2光出力範囲よりも高い第3光出力範囲内の光出力を有する。第3光出力範囲の上限は、第3光出力範囲の下限に対して+15から18%の範囲内の光出力差を有する。
上記(a)の駆動電圧範囲は、例えば、8.2V以上8.4V未満の範囲であり、上記(a)の光出力範囲は、例えば、2.0mW以上2.3mW未満の範囲である。上記(b)の駆動電圧範囲は、例えば、8.8V以上9.0V未満の範囲である。上記(b)の第2光出力範囲は、例えば、2.0mW以上2.3mW未満の範囲である。第1光出力範囲は、例えば1.7mW以上2.0mW未満の範囲であり、第3光出力範囲は、2.3mW以上2.7mW未満の範囲である。
特に、(b)の場合、異常配光の発生を抑制することができる。図5は、様々な駆動電圧を持つ6個の紫外線発光素子を並列に接続した電気回路のシミュレーション結果を示す。図5において、紫外線発光素子の駆動電圧に対する電流の実測値は、円、三角および菱形などの印によって示されており、点線は、それら実測値をもとに作ったシミュレーション用の近似曲線である。詳しくは、図5は、低いVf(8.3V)を持つLEDの特性曲線および高いVf(9V)を持つ特性曲線などを含んでいる。このシミュレーションから、10V近辺の駆動電圧(動作電圧)の紫外線発光素子を並列に接続したとき、駆動電圧に0.2Vの差があると、電流値に30%以上の差が生じることが分かった。このように、30%の光出力差が生じると、図6に示すように、配光特性に異常が見られる。このため、異常配光を抑制することが必要となる。上述の(b)の紫外線発光装置では、互いに光出力の属する範囲が異なる複数個の第1紫外線発光素子2と複数個の第2紫外線発光素子2とを使用しても、複数個の第1紫外線発光素子2と複数個の第2紫外線発光素子2とを交互に配置することにより、図6に示すような異常配光を抑制することができた。複数個の第1紫外線発光素子2の数は、複数個の第2紫外線発光素子2の数と異なってもよい。ただし、光出力×チップ中心位置のベクトルを考慮し、第1および第2紫外線発光素子を、その重心位置が変動しないように配置することが望ましい。また、光出力は電流値に比例するので、光出力差を抑えるためには、DVR1〜DVR10の各々(電圧範囲)を、0.2V以内にすることが望ましい。図6において、“001X”は、図1に示す1個(第1)の紫外線発光素子(図1において例えば右端)が、対応する光出力範囲よりも低い光出力を持つ異常品である場合の配光特性を示す。なお、“002X”〜“004X”は、正常品の配光特性を示す。

Claims (8)

  1. 複数個の紫外線発光素子と、前記複数個の紫外線発光素子が並列接続されて実装された実装基板と、を備える紫外線発光装置の製造方法であって、
    前記複数個の紫外線発光素子の駆動電圧と光出力とをそれぞれ測定して、複数の駆動電圧範囲と複数の光出力範囲とに従って複数の分類領域に分類した分類マトリックスに分類する選別工程と、
    前記分類マトリックスの第1の分類領域に属する紫外線発光素子と、前記分類マトリックスの第2の分類領域に属する紫外線発光素子と、のみから複数個の紫外線発光素子を選択して、前記実装基板に実装する実装工程と
    を含み、
    前記第1の分類領域は、前記複数の駆動電圧範囲における所定の1つの駆動電圧範囲と、前記複数の光出力範囲における中心の光出力範囲を基準として対称の位置にある2つの光出力範囲のうち光出力の低い光出力範囲と、で規定され、
    前記第2の分類領域は、前記所定の1つの駆動電圧範囲と、前記2つの光出力範囲のうち光出力の高い光出力範囲と、で規定され、
    1つの仮想円の円周上において前記複数個の紫外線発光素子が等間隔で並んでいる、
    ことを特徴とする紫外線発光装置の製造方法。
  2. 前記実装基板は、シリコン基板から形成されている、
    ことを特徴とする請求項1記載の紫外線発光装置の製造方法。
  3. 前記複数個の紫外線発光素子は、6個の紫外線発光素子である、
    ことを特徴とする請求項1又は2記載の紫外線発光装置の製造方法。
  4. 前記複数個の紫外線発光素子は、前記第1の分類領域の特性を有する紫外線発光素子と前記第2の分類領域の特性を有する紫外線発光素子とが、前記仮想円の円周上で交互に並んでいる、
    ことを特徴とする請求項3記載の紫外線発光装置の製造方法。
  5. トータル光出力が少なくとも10mWである、
    ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の紫外線発光装置の製造方法。
  6. 前記実装基板が実装された配線基板を更に備え、
    前記配線基板は、金属ベースプリント配線板である、
    ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の紫外線発光装置の製造方法。
  7. 前記分類マトリックスにおける前記複数の駆動電圧範囲は、互いに異なる複数の範囲であり、その複数の範囲の各々は0.2Vの範囲であり、
    前記分類マトリックスにおける前記複数の光出力範囲は、第1光出力範囲、前記第1光出力範囲より高い第2光出力範囲、および前記第2光出力範囲より高い第3光出力範囲であり、
    前記第1光出力範囲の下限は、前記第1光出力範囲の上限に対して−15%の光出力差を有し、
    前記第2光出力範囲の上限は、前記第2光出力範囲の下限に対して+15%の光出力差を有し、
    前記第3光出力範囲の上限は、前記第3光出力範囲の下限に対して+15から18%の範囲内の光出力差を有する
    ことを特徴とする請求項1記載の紫外線発光装置の製造方法。
  8. 前記分類マトリックスにおける前記複数の駆動電圧範囲は、8.0V以上8.2V未満の範囲と、8.2V以上8.4V未満の範囲と、8.4V以上8.6V未満の範囲と、8.6V以上8.8V未満の範囲と、8.8V以上9.0V未満の範囲と、9.0V以上9.2V未満の範囲と、9.2V以上9.4V未満の範囲と、9.4V以上9.6V未満の範囲と、9.6V以上9.8V未満の範囲と、9.8V以上10.0V未満の範囲とを含み、
    前記分類マトリックスにおける前記複数の光出力範囲は、1.7mW以上2.0mW未満の範囲と、2.0mW以上2.3mW未満の範囲と、2.3mW以上2.7mWまたは2.645mW未満の範囲とを含む
    ことを特徴とする請求項1記載の紫外線発光装置の製造方法。
JP2016506148A 2014-03-06 2015-03-06 紫外線発光装置の製造方法 Active JP6183762B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014044202 2014-03-06
JP2014044202 2014-03-06
PCT/JP2015/001212 WO2015133150A1 (ja) 2014-03-06 2015-03-06 紫外線発光装置の製造方法。

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2015133150A1 JPWO2015133150A1 (ja) 2017-04-06
JP6183762B2 true JP6183762B2 (ja) 2017-08-23

Family

ID=54054963

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016506148A Active JP6183762B2 (ja) 2014-03-06 2015-03-06 紫外線発光装置の製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6183762B2 (ja)
TW (1) TW201546916A (ja)
WO (1) WO2015133150A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9788998B2 (en) 1997-01-22 2017-10-17 Abbott Medical Optics Inc. Control of pulse duty cycle based upon footswitch displacement
US10245179B2 (en) 2002-10-21 2019-04-02 Johnson & Johnson Surgical Vision, Inc. System and method for pulsed ultrasonic power delivery employing cavitation effects
US10765557B2 (en) 2002-10-21 2020-09-08 Johnson & Johnson Surgical Vision, Inc. Modulated pulsed ultrasonic power delivery system and method
US11877953B2 (en) 2019-12-26 2024-01-23 Johnson & Johnson Surgical Vision, Inc. Phacoemulsification apparatus

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017108545A1 (en) * 2015-12-23 2017-06-29 Koninklijke Philips N.V. Load arrangement and electrical power arrangement for powering a load
JP6692646B2 (ja) * 2016-01-19 2020-05-13 スタンレー電気株式会社 半導体発光素子および該素子構成を含むウェハにおける品質管理方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008192797A (ja) * 2007-02-05 2008-08-21 Sony Corp 光源モジュール及びその製造方法、光源装置、並びに液晶表示装置
JP5351624B2 (ja) * 2009-06-10 2013-11-27 パナソニック株式会社 Ledモジュール
JP2012227397A (ja) * 2011-04-20 2012-11-15 Sharp Corp 光源の製造方法、および光源
JP5963524B2 (ja) * 2012-04-27 2016-08-03 三菱電機株式会社 Led選択装置、led選択プログラム及びled選択方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9788998B2 (en) 1997-01-22 2017-10-17 Abbott Medical Optics Inc. Control of pulse duty cycle based upon footswitch displacement
US10245179B2 (en) 2002-10-21 2019-04-02 Johnson & Johnson Surgical Vision, Inc. System and method for pulsed ultrasonic power delivery employing cavitation effects
US10765557B2 (en) 2002-10-21 2020-09-08 Johnson & Johnson Surgical Vision, Inc. Modulated pulsed ultrasonic power delivery system and method
US11877953B2 (en) 2019-12-26 2024-01-23 Johnson & Johnson Surgical Vision, Inc. Phacoemulsification apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2015133150A1 (ja) 2017-04-06
TW201546916A (zh) 2015-12-16
WO2015133150A1 (ja) 2015-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6183762B2 (ja) 紫外線発光装置の製造方法
JP6679559B2 (ja) 光電素子
TWI387136B (zh) 半導體及其形成方法與覆晶式發光二極體封裝結構
JP7001728B2 (ja) 光電素子
US9601674B2 (en) Light-emitting device
US10629570B2 (en) Light emitting module
TWI641285B (zh) 發光模組與發光單元的製作方法
JP2014078687A (ja) Ledモジュール
WO2012042962A1 (ja) 発光装置および発光装置の製造方法
US20170005247A1 (en) Light emitting module
KR101248553B1 (ko) 발광 장치
US9642196B2 (en) Light-emitting device package and light-emitting apparatus
JP5810793B2 (ja) 発光装置
TWI797140B (zh) 具有可伸張軟性載板的發光裝置
TWI506824B (zh) 發光二極體封裝結構及其製造方法
TWI599071B (zh) 發光二極體晶粒
CN103972359A (zh) 发光二极管及其芯片板上封装结构
TWI484673B (zh) 半導體發光裝置
TW201434179A (zh) 發光裝置及其發光二極體的固晶方法
JP2012169403A (ja) 一方向性アンチヒューズ素子及びこれを用いた発光ダイオードユニット
TW201936002A (zh) 發光單元的製作方法
WO2015063947A1 (ja) 半導体発光素子及び発光装置
TW201933945A (zh) 發光單元的製作方法
TW201826883A (zh) 發光單元的製作方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170404

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170522

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20170522

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170620

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170714

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6183762

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151