JP6172072B2

JP6172072B2 - 可塑化射出装置

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Publication number: JP6172072B2
Application number: JP2014138600A
Authority: JP
Inventors: 寛中川
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2014-07-04
Filing date: 2014-07-04
Publication date: 2017-08-02
Anticipated expiration: 2034-07-04
Also published as: JP2016016531A

Description

本発明は、樹脂材料を可塑化し射出する可塑化射出装置に関する。

従来、射出成形機において樹脂材料を可塑化して射出する可塑化射出装置として、インラインスクリュ式ではなく、可塑化ユニットで可塑化した材料を順次射出ユニットに供給するプリプラ式の射出装置が知られている（例えば特許文献１参照）。また、例えば特許文献２には、高温流体の輸送を目的とした耐熱屈曲ホースが開示されている。

特開平２−５２７１７号公報特開平１１−３４４１６５号公報

特許文献１に記載のプリプラ式射出装置は、可塑化ユニット及び射出ユニットが一つのブロックに一体に設けられており、可塑化材料が供給される連通路は、ブロック内に加工されている。このようなブロックは体格が比較的大きくなり、加工も複雑となる。
これに対し、レイアウト上の制約等から、可塑化ユニットと射出ユニットとを分離して設けるニーズがある。例えば、型締方向が天地方向である金型に天方向から射出する縦型の射出装置では、可塑化ユニットを射出ユニットと一体に設けようとすると、装置の全高が高くならざるを得ない。そのため、可塑化ユニットを射出ユニットから分離し、基台上の低い位置に設置することが望まれる。

しかし、例えば射出サイクル毎に射出ユニットを往復動作させる場合、基台に固定された可塑化ユニットから可動の射出ユニットへ可塑化材料を輸送する仕組みが問題となる。特許文献２に記載の耐熱屈曲ホースの評価温度は、せいぜい１５０℃〜２００℃である。すなわち、例えばＰＰＳやＰＡ（ポリアミド）等、融点が３００℃を超えるエンジニアリングプラスチックを溶融状態で輸送できる耐熱屈曲ホースは、現時点で実用化されていない。

本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ホースを用いることなく、可塑化ユニットから昇降射出ユニットに溶融樹脂を好適に輸送する可塑化射出装置を提供することにある。

本発明の可塑化射出装置は、昇降射出ユニット、可塑化ユニット、及び、中継スライダを備える。
昇降射出ユニットは、射出部及び供給部を有し、昇降装置の駆動によってＺ方向に昇降動作する、いわゆる「縦型」の射出ユニットである。
射出部は、鉛直方向の基準軸であるＺ軸に沿って設けられ、射出プランジャが射出通路を下降することで下端のノズルから金型に溶融樹脂を射出可能である。
供給部は、射出部に水平方向から接続するように設けられ、射出通路に連通し溶融樹脂が供給される横通路、及び、横通路の射出通路と反対側の端部に下方から連通する縦通路が内部に形成されている。供給部は、加熱されたとき、Ｚ軸を基点としてＺ軸に直交するＸ方向に熱膨張する。「加熱されたとき」とは、例えば成形工場での稼動開始時等に、常温から設定温度（例えば３００℃）まで昇温する状況を想定する。

可塑化ユニットは、昇降射出ユニットの供給部をＸ方向に延長した側で基台に固定され、投入された樹脂材料を加熱溶融し可塑化するポット、及び、ポットで可塑化された樹脂材料を昇降射出ユニットの供給部に向け送出する送出通路が形成された送出部を有する。
中継スライダは、昇降射出ユニットの供給部の縦通路の直下、且つ、可塑化ユニットの送出通路を延長した位置において、基台に対してＸ方向に摺動可能に設けられ、送出通路から送られた溶融樹脂を縦通路に供給する連通路が形成されている。
好ましくは、中継スライダは、基台に固定されたガイド部材のレールに案内され、ガイド部材上を摺動する。これにより、中継スライダの動作が安定する。また、ガイド部材が中継スライダの直下に設けられることで、昇降射出ユニットが下降するときの荷重を受けることができる。

また、中継スライダと昇降射出ユニットとの境界部において、第１ジョイント部が設けられている。第１ジョイント部は、Ｚ方向に延びる第１嵌合穴、及び、当該第１嵌合穴に摺動可能に嵌合する第１筒部からなり、昇降射出ユニットの昇降動作に伴って第１筒部が第１嵌合穴に対して摺動しつつ連通路と縦通路とを接続する。

成形工場での稼動開始時等に、ヒータへの通電等によって昇降射出ユニットが常温から設定温度まで加熱されると、供給部がＺ軸を基点としてＸ方向に熱膨張する。すると、第１ジョイント部を介して供給部に接続された中継スライダに、Ｘ方向へ動かそうとする力が作用する。このとき、中継スライダが供給部の熱膨張に追従して基台に対して摺動することで、連通路と縦通路との同軸度を確保し、熱膨張の応力によって第１ジョイント部が傾くことを防止することができる。
こうして中継スライダの連通路と供給部の縦通路との同軸度を確保した状態で、昇降射出ユニットの昇降動作に伴い、第１ジョイント部の第１筒部が第１嵌合穴に対して摺動しつつ連通路と縦通路とを接続する。よって、ホースを用いることなく、可塑化ユニットから中継スライダを経由して昇降射出ユニットに溶融樹脂を好適に輸送することができる。

好ましくは、さらに、可塑化ユニットと中継スライダとの境界部において、第２ジョイント部が設けられている。第２ジョイント部は、Ｘ方向に延びる第２嵌合穴、及び、当該第２嵌合穴に摺動可能に嵌合する第２筒部からなり、可塑化ユニットのマイナスＸ方向の膨張に伴って第２筒部が第２嵌合穴に対して摺動しつつ送出通路と連通路とを接続する。

可塑化ユニットにおいて送出通路が形成された送出部は、加熱されたとき、例えばポットの軸を基点として昇降射出ユニットの膨張方向とは反対方向、すなわちマイナスＸ方向に熱膨張するように構成される。可塑化ユニットが加熱され、送出部がマイナスＸ方向に熱膨張したとき、第２ジョイント部の第２筒部が第２嵌合穴に対して摺動しつつ送出通路と連通路とを接続することで、可塑化ユニットの熱膨張を好適に吸収することができる。

本発明の第１実施形態による可塑化射出装置の射出ユニット上昇時の全体模式断面図である。図１の可塑化射出装置の射出ユニット下降時の全体模式断面図である。図１、図２の可塑化射出装置のＩＩＩ−ＩＩＩ線模式断面図である。図１、図２の可塑化射出装置の中継スライダの拡大断面図である。図４のＶ方向矢視図である。本発明の第２実施形態による中継スライダの図５に対応する図である。本発明の第３実施形態による中継スライダの図５に対応する図である。本発明の第４実施形態による可塑化射出装置の中継スライダの拡大断面図である。

以下、本発明の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態の可塑化射出装置について、図１〜図５を参照して説明する。この可塑化射出装置は、熱可塑性樹脂を成形する射出成形機全体のうち、型締め装置、金型交換装置、成形品取り出し装置等を除く、「樹脂材料を可塑化して射出する機能」のみを担当する装置である。
また、本実施形態では、使用する樹脂として、例えばＰＰＳやＰＡ（ポリアミド）等、融点が３００℃を超えるエンジニアリングプラスチックを想定する。したがって、溶融樹脂を輸送可能な耐熱屈曲ホースが存在しないことを前提とする。

図１〜図３の模式図において、可塑化射出装置１０を構成する部分は、主に昇降射出ユニット２、可塑化ユニット５及び中継スライダ３０１であり、基台１２、プラテン１５、昇降装置１７、金型９等は、可塑化射出装置１０に含まない。
ここで、図１、図２の上下方向は鉛直方向に相当し、図１、図２の左右方向は水平方向に相当する。以下、鉛直方向をＺ方向、Ｚ方向と直交する図１、図２の左右方向をＸ方向、図１、図２の紙面奥行き方向（図３の上下方向）をＹ方向と定義する。

まず、可塑化射出装置１０以外の構成について簡単に説明する。
基台１２は射出成形機の基盤である。基台１２と可塑化射出装置１０との間は断熱されており、基台１２自体は常温のまま熱膨張しないものと仮定する。基台１２の内部には、油圧ポンプや制御盤等が格納されてもよい。
プラテン１５は、基台１２に下端を固定された複数（例えば４本）のタイロッド１６に案内され、Ｚ方向に昇降可能である。本実施形態では、プラテン１５は、断熱板１４を間に挟んで昇降射出ユニット２に固定されている。また、昇降射出ユニット２には昇降装置１７の連結ロッド１８が固定されており、昇降装置１７の駆動によって、プラテン１５は昇降射出ユニット２と一体に昇降する。

プラテン１５と基台１２との間には、金型９が取り付けられる。本明細書では金型９に関する詳細を省略し、極めて単純な仮想的な例で説明する。この例の金型９は、プラテン１５側に取り付けられる上型９１と、基台１２側に取り付けられる下型９２とからなる。上型９１には、昇降射出ユニット２の射出部２１の先端が当接する。
図２に示す型閉じ状態では、昇降装置１７の下方への押圧力によって、プラテン１５が上型９１を下型９２に押し付ける。この状態で、射出部２１のノズル２３から溶融樹脂が射出され、型分割面に形成されたキャビティ（図示しない）に充填される。
その後、図１に示す型開き状態では、昇降装置１７の上昇によってプラテン１５と共に上型９１を上昇させ、冷却固化した成形品を型分割面から取り出す。

金型９に関して、現実には、金型寸法調整機構、金型温調機構、成形品突き出し機構、自動取り出し機構等を用いる場合があるが、本発明の範囲外であるため省略する。
また、特開２０１１−１８３６１２号公報に開示された「複数の金型を順次移送して行う樹脂成形方法」を適用してもよい。この場合、上型９１はプラテン１５に固定されず、射出後の上型９１及び下型９２がセットで別の場所に移送され、キャビティの樹脂が冷却固化した後、成形品が取り出される。その間に、プラテン１５の下には別のセットの上型９１及び下型９２が設置され、次のサイクルで溶融樹脂が射出される。

次に、可塑化射出装置１０の詳細な構成を順に説明する。
昇降射出ユニット２は、鋼材等で形成され、射出部２１及び供給部２０を有する。
射出部２１は、Ｚ方向の基準軸であるＺ軸に沿って円筒状に設けられる。射出部２１の内部では、Ｚ軸上で、一定径の射出通路２２の先端側がテーパ状に縮径し、小径のノズル２３が形成されている。射出プランジャ８２は、射出通路２２の上端から挿入され、射出駆動部８１の駆動によって、射出通路２２を前進（下降）及び後退（上昇）する。射出駆動部８１は、例えば電動サーボモータ又は油圧シリンダで構成される。
射出プランジャ８２が射出通路２２を下降することでノズル２３から金型９に溶融樹脂が射出される。すなわち、射出部２１は、いわゆる「縦型」の射出ユニットである。

供給部２０は、Ｘ方向を長手方向とする略直方体のブロック状であり、射出部２１にＸ方向から接続するように設けられている。また、供給部２０の射出部２１と反対側、すなわち溶融樹脂の導入側では、下側に突出する突出部２５が形成されている。
供給部２０の内部には、射出通路２２に連通し溶融樹脂が供給される横通路２４、及び、横通路２４の射出通路２２と反対側の端部に下方から連通する縦通路２６が形成されている。縦通路２６は、Ｘ方向における突出部２５の位置に形成されている。
なお、現実の製作工程では、横通路２４は、長手方向に貫通孔を加工した後、両端部をプラグで封止するようにして製作してもよい。

供給部２０には、長手方向に沿って複数の棒状カートリッジヒータ７１が設置されており、射出部２１には、筒状のバンドヒータ７２が設置されている。また、適当な箇所に、熱電対等の温度センサ（図示しない）が設置されている。温度センサの検出温度をフィードバックしつつ、温調器により各ヒータ７１、７２への通電を制御することで、昇降射出ユニット２は、樹脂の融点を基準として設定される設定温度に加熱される。

ここで、Ｘ方向におけるＺ軸の位置をＣｎ（ノズルセンタ）、縦通路２６の中心軸の位置をＣｊ（ジョイントセンタ）とし、ノズルセンタＣｎからジョイントセンタＣｊまでの距離を第１距離Ｘ１とする。常温での第１距離Ｘ１を２００ｍｍ、鋼材の熱膨張係数αを１．１×１０^-6（１／℃）、常温を２０℃、設定温度を３００℃とすると、昇降射出ユニット２を常温から設定温度まで加熱したときの熱膨張量ΔＸ１は、下式で計算される。
ΔＸ１＝α×ΔＴ（温度差）×Ｘ１
＝１．１×１０^-6×（３００−２０）×２００≒０．６（ｍｍ）

本実施形態では、ノズルセンタＣｎは、プラテン１５及びタイロッド１６を介して基台１２に対して位置決めされているため、熱膨張時の基点となる。
したがって、例えば成形工場で、夜間はヒータ電源を切り、朝の稼動開始時等に、常温から設定温度まで昇温する状況を想定すると、昇降射出ユニット２が加熱されるたびに、ジョイントセンタＣｊは、基台１２に対して約０．６ｍｍ、Ｘ方向にずれる。一方、ヒータ電源を切って常温まで降温すると、昇降射出ユニット２は約０．６ｍｍ、マイナスＸ方向にずれる。以下では主に膨張時の挙動について説明するが、膨張時の挙動に関する説明には、その逆の収縮時の挙動に関する説明を暗黙に含むものとする。

また、昇降射出ユニット２は、上述のとおり、昇降装置１７の駆動によってプラテン１５と一体に昇降動作する。図２に示す横通路２４の高さを下降時高さＨｄとし、図１に示す横通路２４の高さを上昇時高さＨｕとすると、下降時高さＨｄと上昇時高さＨｕとの差がストロークΔＺに相当する。ストロークΔＺは、例えば３０〜４０ｍｍに設定される。

次に、可塑化ユニット５は、昇降射出ユニット２の供給部２０をＸ方向に延長した側で基台１２に固定されている。可塑化ユニット５と基台１２との間には、図示しない断熱板が設けられることが好ましい。
可塑化ユニット５は、鋼材等で形成され、ポット５１及び送出部５０を有する。本実施形態では、単純な例として、１組のポット５１及び送出部５０がＸ方向に配置される例を説明する。なお、複数のポットを有する例について、「その他の実施形態」で説明する。

ポット５１は、Ｚ方向に円筒状に形成され、ホッパー５２に貯留された樹脂ペレットが所定量ずつ材料投入口５３を通って投入される。可塑化プランジャ８４は、ポット５１の上端から挿入され、可塑化プランジャ駆動部８３の駆動によって、前進（下降）及び後退（上昇）する。
ポット５１内に投入された樹脂ペレットは、バンドヒータ７２によって加熱されるとともに、可塑化プランジャ８４によって押圧されることで、順次、軟化状態、半溶融状態を経て完全溶融状態となる。

送出部５０は、Ｘ方向を長手方向とする略直方体のブロック状であり、長手方向に沿って複数の棒状カートリッジヒータ７１が設置されている。送出部５０は、ポット５１で可塑化された樹脂材料を昇降射出ユニット２の供給部２０に向け送出する送出通路５４が形成されている。
昇降射出ユニット２と同様に、可塑化ユニット５は、適当な箇所に設置した温度センサの検出温度をフィードバックしつつ、温調器により各ヒータ７１、７２への通電を制御することで、設定温度に加熱される。

ここで、Ｘ方向におけるポット５１の中心軸の位置をＣｐ（ポットセンタ）、送出部５０の中継スライダ３０１側の端面５０５の位置をＳｐとし、ポットセンタＣｐから端面Ｓｐまでの距離を第２距離Ｘ２とする。また、可塑化ユニット５を常温から設定温度まで加熱したときの熱膨張量をΔＸ２とする。
ポットセンタＣｐが基台１２に対して位置決めされていると仮定すると、可塑化ユニット５を常温から設定温度まで昇温したとき、可塑化ユニット５は、ポットセンタＣｐを基点として、中継スライダ３０１側であるマイナスＸ方向に膨張量ΔＸ２だけ熱膨張する。

次に、中継スライダ３０１は、昇降射出ユニット２の昇降ストローク、昇降射出ユニット２及び可塑化ユニット５の熱膨張による変位を吸収しつつ、可塑化ユニット５の送出通路５４から昇降射出ユニット２の縦通路２６に溶融樹脂を輸送するための部材である。
中継スライダ３０１は、鋼材等によりブロック状に形成され、昇降射出ユニット２の供給部２０の縦通路２６の直下、且つ、可塑化ユニット５の送出通路５４を延長した位置において、基台１２に対してＸ方向に摺動可能に設けられている。中継スライダ３０１の内部には、送出通路５４から送られた溶融樹脂を縦通路２６に供給する連通路３４が形成されている。また、中継スライダ３０１の本体部３１には、複数のカートリッジヒータ７１が設置されている。

図４、図５の拡大図に示すように、第１実施形態の中継スライダ３０１は、基台１２に固定されたガイド部材４０１の上に設置されている。ガイド部材４０１は、台部４１のＹ方向両端部に、先端側が内側に折れ曲がった断面Ｌ字状のレール４２が設けられている。中継スライダ３０１は、本体部３１の下端に形成された鍔部３２１がレール４２に案内されつつ、図４に矢印ＳＬで示すように、本体部３１の下端面である摺動面３１５が、ガイド部材４０１の台部４１の上端面である被摺動面４１５上を摺動する。

可塑化射出装置１０は、中継スライダ３０１と昇降射出ユニット２との境界部において、Ｚ方向に延びる第１嵌合穴２６、及び、第１嵌合穴２６に摺動可能に嵌合する第１筒部３７からなる第１ジョイント部６１が設けられている。特に第１実施形態では、中継スライダ３０１側に、連通路３４に接続する第１筒部３７が設けられており、昇降射出ユニット２の縦通路２６が第１嵌合穴２６を構成している。
第１筒部３７は、中継スライダ３０１側の端部に形成されたフランジ部が中継スライダ３０１の本体部３１のインローに嵌合され、ボルトで締結されている。他の実施形態を含め、以下、「筒部」の取り付けは同様の構造とする。

図４は、昇降射出ユニット２の上昇時（図１参照）の位置を実線で示し、下降時（図２参照）の位置を破線で示す。昇降射出ユニット２の下降時には、第１筒部３７が第１嵌合穴２６の内壁を摺動して奥側に進む。
第１筒部３７及び第１嵌合穴２６の長さは、昇降射出ユニット２の上昇時に最小嵌合長を確保し、かつ、昇降射出ユニット２の下降時に第１筒部３７の上端面３７５が横通路２４に干渉しないように設定されている。

また、昇降射出ユニット２の昇温時に供給部２０がＸ方向にΔＸ１熱膨張すると、第１ジョイント部６１を介して供給部２０に接続された中継スライダ３０１に、Ｘ方向へ動かそうとする力が作用する。このとき、中継スライダ３０１が供給部２０の熱膨張に追従してガイド部材４０１に対して摺動することで、連通路３４と縦通路２６との同軸度を確保し、熱膨張の応力によって第１ジョイント部６１が傾くことを防止することができる。

さらに、昇降射出ユニット２が下降するとき、第１筒部３７に下向きの荷重Ｆｚがかかる。この荷重Ｆｚは、中継スライダ３０１の摺動面３１５からガイド部材４０１の被摺動面４１５に下向きに作用する。一方、ガイド部材４０１の台部４１からは、この荷重Ｆｚに対する反作用としての抗力Ｆｚ’が発生する。このように、ガイド部材４０１は、昇降射出ユニット２の下降時の荷重を受ける「バックアップ」としても機能する。

また可塑化射出装置１０は、可塑化ユニット５と中継スライダ３０１との境界部において、Ｘ方向に延びる第２嵌合穴３８、及び、第２嵌合穴３８に摺動可能に嵌合する第２筒部５９からなる第２ジョイント部６２が設けられている。特に第２実施形態では、可塑化ユニット５側に、送出通路５４に接続する第２筒部５７が設けられており、中継スライダ３０１側に、連通路３４に接続する第２嵌合穴３８が形成されている。

昇降射出ユニット２の昇温時に中継スライダ３０１がＸ方向にΔＸ１摺動すると、相対的に、第２筒部５９が第２嵌合穴３８の内壁を摺動して奥側に進む。また、可塑化ユニット５の昇温時に送出部５０がマイナスＸ方向にΔＸ２熱膨張すると、第２筒部５９が第２嵌合穴３８の内壁を摺動して奥側に進む。
第２筒部５９及び第２嵌合穴３８の長さは、昇降射出ユニット２及び可塑化ユニット５の熱膨張時に第２筒部５９の前端面５９５が第２嵌合穴３８の底面３８５に干渉しないように設定されている。

（効果）
以上の構成による本実施形態の可塑化射出装置１０は、以下の効果を奏する。
（１）本実施形態は、昇降射出ユニット２と可塑化ユニット５との間に中継スライダ３０１を備え、かつ、中継スライダ３０１と昇降射出ユニット２との境界部において、第１ジョイント部６１が設けられている。昇降射出ユニット２が常温から設定温度に加熱されＸ方向に熱膨張したとき、中継スライダ３０１が追従してＸ方向に摺動することで、中継スライダ３０１の連通路３４と供給部２０の縦通路２６との同軸度を確保し、第１ジョイント部６１の傾きを防止することができる。

また、その状態で、昇降射出ユニット２の昇降動作に伴い、第１ジョイント部６１の第１筒部３７が第１嵌合穴２６に対して摺動しつつ連通路３４と縦通路２６とを接続する。よって、ホースを用いることなく、可塑化ユニット５から中継スライダ３０１を経由して昇降射出ユニット２に溶融樹脂を好適に輸送することができる。

（２）また、本実施形態は、可塑化ユニット５と中継スライダ３０１との境界部において、第２ジョイント部６２が設けられており、可塑化ユニット５が常温から設定温度に加熱されマイナスＸ方向に熱膨張したとき、第２ジョイント部６２の第２筒部５９が第２嵌合穴３８に対して摺動しつつ送出通路５４と連通路３４とを接続する。したがって、可塑化ユニット５の熱膨張を好適に吸収することができる。

（３）本実施形態の中継スライダ３０１は、基台１２に固定されたガイド部材４０１のレール４２に案内されてガイド部材４０１上を摺動するため、動作が安定する。また、ガイド部材４０１が中継スライダ３０１の直下に設けられることで、昇降射出ユニット２が下降するときの荷重を受けることができる。

（第２、第３実施形態）
次に、第１実施形態に対し中継スライダ及びガイド部材の形態が異なる本発明の第２、第３実施形態について、第１実施形態の図５に対応する図６、図７を参照して説明する。第１実施形態と実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。

図６に示す第２実施形態の中継スライダ３０２は、摺動面３１５のＹ方向の中心部に、Ｘ方向（図６の紙面奥行き方向）に沿って延びる溝３３が形成されている。また、ガイド部材４０２は、溝３３に対応する位置にガイドキー４３が設けられている。これにより、溝３３がガイドキー４３に案内されることで、中継スライダ３０２の直進性が向上する。

図７に示す第３実施形態の中継スライダ３０３は、Ｙ方向の両端部に、先端側が内側に折れ曲がった断面Ｌ字状のスライド部３２２が設けられている。一方、ガイド部材４０３は、台部４５５の上端に鍔状のレール４６が形成されている。つまり、第３実施形態は、第１実施形態に対しスライド部と鍔部との係合関係が逆になっており、摺動面３１５が被摺動面４５５上を摺動可能である。このような形態でも、中継スライダ３０３のスライド機能を実現することができる。

（第４実施形態）
続いて、第１実施形態に対し第１ジョイント部及び第２ジョイント部の形態が異なる本発明の第４実施形態について、第１実施形態の図４に対応する図８を参照して説明する。第１実施形態と実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。

第４実施形態の第１ジョイント部６３は、第１実施形態とは逆に、昇降射出ユニット２側に、縦通路２６に接続する第１筒部２７が設けられており、中継スライダ３０４側に、連通路３４に接続する第１嵌合穴３６が形成されている。
第１筒部２７及び第１嵌合穴３６の長さは、昇降射出ユニット２の上昇時に最小嵌合長を確保し、かつ、昇降射出ユニット２の下降時に第１筒部２７の下端面２７５が第１嵌合穴３６の底面３６５に干渉しないように設定されている。

また、第４実施形態の第２ジョイント部６４は、第１実施形態とは逆に、中継スライダ３０４側に連通路３４に接続する第２筒部３９が設けられており、可塑化ユニット５側に、送出通路５４に接続する第２嵌合穴５８が形成されている。
第２筒部３９及び第２嵌合穴５８の長さは、昇降射出ユニット２及び可塑化ユニット５の熱膨張時に第２筒部３９の前端面３９５が第２嵌合穴５８の底面５８５に干渉しないように設定されている。

（その他の実施形態）
（ア）上記実施形態では、可塑化ユニットの単純な例として、一つのポットから一本の送出通路を経由して可塑化材料が送出される形態を示している。その他の実施形態では、可塑化ユニットは複数のポットを有し、各ポットで可塑化された溶融樹脂が支通路を経由して合流した後、合流した送出通路から第２ジョイント部を経由して中継スライダの連通路に送出されるようにしてもよい。例えば、可塑化ユニットは略扇形に形成され、中継スライダ寄りに位置する合流点と、その合流点を中心として放射状等距離に配置された複数のポットとが、それぞれ支通路により接続される構成とすることができる。
このようにポットを複数設けることで、単位時間に供給可能な樹脂量を増加させ、サイクルタイムの短縮や、成形可能な成形品のサイズアップを図ることができる。

（イ）可塑化ユニットは、例えば、基台への締付用ボルト穴を長穴として常温で仮締めしておき、設定温度に加熱した後、本締めするようにしてもよい。その場合、可塑化ユニットと中継スライダとの境界部に、熱膨張を吸収するための第２ジョイント部を設けず、可塑化ユニットと中継スライダとを固定するように接続してもよい。
また、可塑化ユニットは、基台に直接固定される形態に限らず、他の部材を介して基台に固定されてもよい。その場合、介在させる部材にスライダ機構を設けることで、第２ジョイント部を廃止してもよい。

（ウ）上記実施形態では、中継スライダ（３０１等）は、基台に固定されたガイド部材（４０１等）上を摺動可能に設けられている。他の実施形態では、基台とは別のガイド部材を設けず、中継スライダが基台上を直接摺動する構成としてもよい。

（エ）上記実施形態の図では、昇降射出ユニット、可塑化ユニット及び中継スライダの樹脂通路はＸ方向又はＺ方向にドリル加工され、交点では直角に交差するように示されている。他の実施形態では、放電加工等を用いて通路同士を曲線的に滑らかにつないだり、樹脂の滞留箇所を減らしたりする等の工夫をしてもよい。

（オ）その他、本発明の特徴的構成以外の構成は、上記実施形態で例示したものに限らない。例えば、ヒータの種類や配置、昇降装置、射出プランジャ及び可塑化プランジャの駆動機構等は、当該技術分野の周知技術に基づいて適宜変更してよい。
以上、本発明は、このような実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施することができる。

１０・・・可塑化射出装置、
１２・・・基台、１７・・・昇降装置、
２・・・昇降射出ユニット、
２０・・・供給部、２４・・・横通路、２６・・・縦通路、
２１・・・射出部、２２・・・射出通路、２３・・・ノズル、
３０１、３０２、３０３、３０４・・・中継スライダ、
３４・・・連通路、
５・・・可塑化ユニット、５１・・・ポット、５４・・・送出通路、
６１、６３・・・第１ジョイント部、６２、６４・・・第２ジョイント部、
８２・・・射出プランジャ。

Claims

鉛直方向の基準軸であるＺ軸に沿って設けられ、射出プランジャ（８２）が射出通路（２２）を下降することで下端のノズル（２３）から金型（９）に溶融樹脂を射出可能な射出部（２１）、並びに、前記射出部に水平方向から接続するように設けられ、前記射出通路に連通し溶融樹脂が供給される横通路（２４）、及び、前記横通路の前記射出通路と反対側の端部に下方から連通する縦通路（２６）が内部に形成されており、加熱されたとき、前記Ｚ軸を基点として前記Ｚ軸に直交するＸ方向に熱膨張する供給部（２０）を有し、昇降装置（１７）の駆動によってＺ方向に昇降動作する昇降射出ユニット（２）と、
前記昇降射出ユニットの前記供給部をＸ方向に延長した側で基台（１２）に固定され、投入された樹脂材料を加熱溶融し可塑化するポット（５１）、及び、前記ポットで可塑化された樹脂材料を前記昇降射出ユニットの前記供給部に向け送出する送出通路（５４）が形成された送出部（５０）を有する可塑化ユニット（５）と、
前記昇降射出ユニットの前記供給部の前記縦通路の直下、且つ、前記可塑化ユニットの前記送出通路を延長した位置において、前記基台に対してＸ方向に摺動可能に設けられ、前記送出通路から送られた溶融樹脂を前記縦通路に供給する連通路（３４）が形成された中継スライダ（３０１、３０２、３０３、３０４）と、
を備え、
前記中継スライダと前記昇降射出ユニットとの境界部において、
Ｚ方向に延びる第１嵌合穴（２６、３６）、及び、当該第１嵌合穴に摺動可能に嵌合する第１筒部（３７、２７）からなり、前記昇降射出ユニットの昇降動作に伴って前記第１筒部が前記第１嵌合穴に対して摺動しつつ前記連通路と前記縦通路とを接続する第１ジョイント部（６１、６３）が設けられていることを特徴とする可塑化射出装置（１０）。
前記可塑化ユニットと前記中継スライダとの境界部において、
Ｘ方向に延びる第２嵌合穴（３８、５８）、及び、当該第２嵌合穴に摺動可能に嵌合する第２筒部（５９、３９）からなり、前記可塑化ユニットのマイナスＸ方向の膨張に伴って前記第２筒部が前記第２嵌合穴に対して摺動しつつ前記送出通路と前記連通路とを接続する第２ジョイント部（６２、６４）が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の可塑化射出装置。
前記中継スライダは、前記基台に固定されたガイド部材（４０１、４０２、４０３）のレール（４２、４６）に案内され、前記ガイド部材上を摺動することを特徴とする請求項１または２に記載の可塑化射出装置。