JP6171017B2 - 複数の基板を接合する余剰ペースト状材料を除去するためのプロセス - Google Patents

Description

本発明は、一般に、２つの基板を接合する継ぎ目から余剰ペースト状材料を削り取るためのプロセスに関するものである。

ディーゼル微粒子フィルタは、ディーゼルエンジンの排気からディーゼル微粒子物質または煤を除去するデバイスである。セグメント化されたディーゼル微粒子フィルタは、個々のセグメントのアレイを粘着性セメントで接合することによって組み立てられる。組み立てプロセスにおいて、セメントがセグメントの側面に塗布され、別のセグメントがセメントに押し付けられる。これは、セグメントのアレイを作り上げるまで繰り返される。

セグメントを接合するとき、セメントの継ぎ目が気泡無しで十分に埋められることを確保するように余剰セメントを使用することが望ましい。セグメントが接合されるとき、セグメントが共に押し付けられる際に余剰セメントが継ぎ目からあふれ出る。この余剰セメントは、各継ぎ目におけるセメントが隣接セグメントに対して実質的に同一平面にあるように除去される必要がある。

オペレータが、標準的な乾式壁のナイフまたは類似の従来のスクレーパーを使用して、余剰セメントのあふれ出しを除去することが知られている。しかしながら、標準的な乾式壁のナイフを使用することは、特に、セグメントの面の全てが正確に同一面に揃えられるとは限らないときに、セグメントの角を容易に捕らえることがある。オペレータが、標準的な乾式壁のナイフを使用して表面を削り取る場合、圧力がナイフに加えられると、そのナイフの鋭い刃が、隣接セグメントと完璧には揃っていないセグメントの脆弱な角に強く接触し得、セグメントの角を削り落とし、剥離させる。これらの角は壊れやすいので、削り取りを行うオペレータは、接近の角度およびスクレーパーブレードに加えられる圧力を調整し、セグメントに対するダメージを防ぐことに用心する必要がある。自動化された削り取りプロセスを実施することが望ましい。しかしながら、非常に多くの注意が余剰セメントを削り取るために必要とされ、オペレータは、彼または彼女が削り取っている表面を視覚的に評価する必要があるので、以前は、この削り取りプロセスを自動化することは困難であった。

それ故、例えばセメントなどの余剰ペースト状材料を、２つの基板を接合する継ぎ目から基板の表面に、特に端部に、ダメージをもたらすこと無く、削り取る方法と、また、望まれる場合、削り取るプロセスが自動化されることを可能にする削り取る方法とが、必要とされる。

本発明は、ａ）１つ以上のブレードであって、上向きに湾曲されるとともに１つ以上のブレードにおける１つ以上の切り込みによって複数又部に分離された先端を有する１つ以上のブレードを備える物品を、１つ以上の継ぎ目においてあふれ出るペースト状材料によって接合された２つ以上の基板と接触させることであって、ここで、物品の１つ以上の切り込みが１つ以上の継ぎ目にまたがる、接触させることと、ｂ）継ぎ目においてあふれ出るペースト状材料が除去されるように、物品または基板を移動することと、を含む、方法に関するものである。

発明は、１つ以上のブレードの先端に沿った１つ以上の切り込みを備え得る。例示的な切り込みは、Ｖ字形状、半円形状、部分多角形形状、多角度形状、および同様のものを形成することを含む。好ましくは、切り込みはＶ字形状である。好ましい実施形態では、１つ以上のブレードが、ペースト状材料を除去するのに十分な弾性率および基板の平坦ではない表面に沿って削り取るときに曲げるのに十分な曲げ弾性率を有する材料を備える。いくつかの実施形態では、複数又部が、平坦ではない表面に沿う削り取りを更に容易にするために互いに独立して曲がることを可能にすることが好ましい。物品は、削り取りの間に物品を誘導するための把手部を備え得る。物品は、自動化デバイスに接続され得、自動化された削り取りを容易にする。この自動化デバイスは、好ましくは、少なくとも２つの自由度を有する運動を可能にする。

発明の方法は、基板にダメージを与えること無く、基板を接合する継ぎ目から余剰ペースト状材料を削り取ることを可能にする。物品は継ぎ目に沿って移動するので、余剰材料は、ブレードにおける切り込みによって削り取られる。上向きに湾曲された先端は、セグメントの平坦ではない部分の角を捕らえるリスクをかなり減らす。１つ以上のブレードは、十分な曲げ弾性率を有し、ブレードの複数又部は、平坦ではないまたは不一致セグメントの上を移動するときに調整するように独立して曲がり得、それは、削り取りを向上させ、基板に対するダメージを減らす。オペレータは、削り取られることになる表面を注意深く評価する必要がないので、発明の方法は、物品が自動化デバイスと共に使用されることを可能にする。

発明に従って、余剰ペースト状材料を削り取るために継ぎ目に接近するプロセスを例示する。 発明に従って、継ぎ目からペースト状材料を削り取り、隣接基板の不一致面に接近するプロセスを例示する。 ブレードにおける２つの切り込みを用いて削り取る方法を例示する。 把手部を使用して削り取る方法を例示する。 自動化デバイスを使用して削り取る方法を例示する。

本明細書に提示された説明および例示は、発明、それの原理、およびそれの実際の適用を当業者に紹介することを意図される。規定されるような本発明の特定の実施形態は、包括的であるものまたは発明を限定するものとして意図されない。発明の範囲は、上記説明を参照にしないで決定されるべきであるが、添付の特許請求の範囲を、等価物であって、そのような特許請求の範囲がそれに対して権利を与えられる、等価物の全範囲と共に、参照にして決定されるべきである。特許出願および公報を含む、全ての論説および参照の開示が、参照によって組み込まれる。他の組み合わせがまた、以下の特許請求の範囲から集められるように可能であり、それはまた、ここで参照によってこの書面による記載に組み込まれる。本明細書において使用される際、１つ以上とは、規定した構成要素の少なくとも１つ、または２つ以上が、開示されるとして使用され得ることを意味する。

発明は、複数の基板の組み立ての後に余剰ペースト状材料を除去する方法に関するものである。ペースト状材料とは、柔らかいまたは可鍛性のある硬さの混合物のことを意味する。ペースト状材料は、好ましくは、粘着性特性を有し、研磨性であり得る。基板は、物質または材料であって、その上に異なる材料が堆積されるか付着される、物質または材料である。例示的な基板は、ディーゼル微粒子フィルタ、耐火れんが、セラミックタイル、および同様のものを含む。これらの基板は、好ましくは、アレイに組み立てられるとともに、一貫した厚さの、例えば粘着性セメントなどのペースト状材料を使用して共に結合されるセラミックディーゼル微粒子フィルタセグメントである。一貫した厚さとは、２つの隣接基板間に配置されたペースト状材料層が特定範囲を有する厚さを呈し、結合された隣接基板に沿った厚さの変動が厚さの変動の特定範囲内にあることを意味する。ペースト状材料の許容できる厚さは、基板のサイズ、数、および使用によって影響を及ぼされ得る。基板が、気泡の無いペースト状材料で接合されることを確保するために、基板が共に押し付けられる際に継ぎ目においてあふれ出る余剰ペースト状材料を分注することが望ましい。継ぎ目とは、比較的平らな表面を形成する２つ以上の基板間の連結部を意味し、ここで、比較的平らとは、約４ｍｍ以下の基板の不一致面間の高さの違いを意味する。発明のプロセスは、切り込まれた削り取る物品を利用し、継ぎ目においてあふれ出る余剰ペースト状材料を除去し、それ故、各継ぎ目におけるセメントが、隣接基板と実質的に同一平面にある。実質的に同一平面にあるとは、特定の構造に対して許容できる範囲内に、例えば、約０．５ｍｍ以下内にあることを意味する。切り込まれたとは、物品がスクレーパーブレードの先端に沿って切り取られた部分を有することを意味する。

本発明は、２つの基板を接合する継ぎ目からあふれ出るペースト状材料の除去を要求する任意の用途において使用され得ることが考慮される。用途の例は、隣接セラミックフィルタセグメント、耐火性ライナれんが、セラミックタイル、層状セラミックアセンブリおよび同様のものに沿う余剰ペースト状材料の除去を含む。

好ましい実施形態では、削り取る物品が、ディーゼル微粒子フィルタセグメントを接合する継ぎ目から余剰粘着性セメントを除去するために使用される。ディーゼル微粒子フィルタセグメントとは、流路を画定する複数の壁を一方向において有するセラミック構造を意味する。ディーゼル微粒子フィルタセグメントは、一方の端部または両端部において流路が開く２つの対向端部を有する。好ましい実施形態では、各通路は、１つの端部のみにおいて開き、各端部上で、開いた流路のそれぞれが、閉じた流路によって囲まれる。それ故、各ディーゼル微粒子フィルタセグメントは、セグメントの各端部上に２つの対向面を含む。各ディーゼル微粒子フィルタセグメントの外側上の複数の平坦表面は、両端部の面に垂直である。平坦表面は、他のディーゼル微粒子フィルタセグメントの隣接平坦表面に一致するように、および、ペースト状材料を使用してそのような隣接表面に結合されるように適合される。例示的なペースト状材料は、２つの基板間に配置された柔らかいまたは可鍛性のある硬さのものである任意の材料、例えば粘着性セメント、シーラー、パテ、コーク、あるいは接着剤を含む。最も好ましくは、ペースト状材料は、研磨性の粘着性セメントである。セグメントの断面形状は、ディーゼル微粒子フィルタセグメントのアレイの組み立てを容易にする任意の断面形状であり得る。好ましくは、各セグメントの各表面が、平坦であり、表面がサイズおよび表面積において一致するように、別のディーゼル微粒子フィルタセグメントの表面に隣接して位置されることができる。しかしながら、ディーゼル微粒子フィルタセグメントが、組み立てられるとき、若干平らではなく、階段状のステップ、またはセグメントの不一致面を生成する可能性がある。

ディーゼル微粒子フィルタセグメントのアレイを組み立てるための１つの方法において、粘着性セメントがセグメントの側面に塗布され、別のセグメントがセメントに押し付けられる。これは、セグメントの単一のスタックを作り上げるまで繰り返される。次いで、複数スタックが粘着性セメントで接合され、セグメント化されたディーゼル微粒子フィルタの最終アセンブリを形成する。セグメントが接合される際、セメントは、継ぎ目を埋めるように広がる。セメントの継ぎ目が気泡無しで十分に埋められることを確保するために、余剰セメントを分注することが望ましい。任意の余剰セメントは、次いで、継ぎ目の外にあふれ出て、この余剰セメントは、除去される必要がある。

本発明は、１つ以上の継ぎ目においてあふれ出る２つ以上の基板を接合する余剰ペースト状材料を除去するための方法である。これは、継ぎ目の１つ以上に沿って物品を移動し、あふれ出るペースト状材料を除去することを含む。代替の実施形態では、基板が、物品の切り込みに沿って移動し、継ぎ目から余剰ペースト状材料を除去する間に、物品が静止したままであり得る。物品は、上向きに湾曲されるとともに先端における１つ以上の切り込みによって複数又部に分離された先端を有する１つ以上のブレードを備える。切り込みは継ぎ目にまたがり、１つ以上の継ぎ目においてあふれ出るペースト状材料が除去されるように、物品または基板が移動される。本発明はまた、以下の要素のいずれかを個別にまたは任意の組み合わせで備え得る。すなわち、比較的平らな表面を形成する２つ以上の基板間の連結部である１つ以上の継ぎ目、弓形形状を形成するように上向きに湾曲された先端、複数の半径形状を形成するように上向きに湾曲された先端、Ｖ字形状、半円形状、部分多角形形状、多角度形状、またはそれらの組み合わせにある１つ以上の切り込み、少なくとも１つの傾斜端を有する１つ以上の切り込み、少なくとも２つの傾斜端を有する１つ以上の切り込み、１つ以上のブレードの先端に沿う切り込みの幅が、継ぎ目の幅よりも広い１つ以上の切り込み、２つ以上の切り込みを有する１つ以上のブレード、ペースト状材料を除去するのに十分な弾性率および平坦ではない表面に沿って削り取るときに曲げるのに十分な曲げ弾性率を有する金属、金属合金、プラスチック、セラミック、複合物、またはそれらの組み合わせのうちの１つ以上を備える１つ以上のブレード、耐摩耗性を向上するまたは基板の表面に沿うブレードの潤滑性を向上するコーティングでコートされる１つ以上のブレード、ポリウレタンコーティング、耐摩耗性コーティング、セラミックオーバーレイ、またはそれらの組み合わせでコートされた１つ以上のブレード、約１ｍｍ以上のスクレーパーのたわみを呈する１つ以上のブレード、平坦ではないセグメント間の１つ以上の継ぎ目においてあふれ出るペースト状材料の削り取りを容易にするために独立して曲がる１つ以上のブレードの複数又部、削り取りの間に物品を誘導するための把手部、粘着剤、シーラー、パテ、コーク、または接着剤を含むペースト状材料、セラミックを備える基板、アレイを形成するために接合された基板、ディーゼル微粒子フィルタを形成するアレイ、自動化された削り取りを容易にする自動化デバイスに対する接続、１つ以上のロボット、空気圧で作動されるスライド、線形運動システム、回転運動システム、またはそれらの組み合わせを備える自動化デバイス、１つ以上の空気圧式、液圧式、電気機械式駆動の運動システム、またはそれらの組み合わせを備える自動化デバイス、１から６軸の運動を呈する自動化デバイス、自動化デバイスからの指示の下で余剰ペースト状材料の削り取りを容易にするために物品を保持する働きをする物品保持システムを有する自動化デバイス、少なくとも２つの自由度を可能にする物品保持システム、ばね仕掛けアームである物品保持システム、回転を提供するためにブレードにおいてヒンジ作動を有する物品保持システム、エンドエフェクタからブレードの運動を提供する自動化デバイス、約１０度から約４５度までの基板に対する物品の接近の角度、削り取る方法であって、物品が基板に沿って移動し、１つ以上の継ぎ目から余剰ペースト状材料を除去する、削り取る方法、あるいは、削り取る方法であって、物品が静止しており、２つ以上の基板が物品に沿って移動し、１つ以上の継ぎ目から余剰ペースト状材料を除去する、削り取る方法。

物品の１つ以上のブレードは、ペースト状材料を除去するのに十分な弾性率および平坦ではない表面に沿って削り取るときに曲げるのに十分な曲げ弾性率を有する任意の材料から形成され得る。例示的なブレード材料は、金属、金属合金、プラスチック、セラミック、複合物、および同様のものを含む。好ましくは１つ以上のブレードは、アルミニウム、ステンレス鋼、チタン、または刃物類の分野において既知である合金から形成される。ブレードは、一貫した厚さを呈することが好ましいが、ブレードが先細りにされ、それ故、例えば、ブレードは、ブレードの本体よりも先端において薄いことがまた可能である。ブレードは、スクレーパーが、ペースト状材料を除去する適切な接触力を提供する間の部分に適合するのに適切なスクレーパーたわみを呈することが好ましい。これは、弾性率のような材料特性、ならびにブレードの幾何形状、厚さおよび形状に依存する。スクレーパーたわみは、それの停止（曲げられない）位置からのスクレーパーの先端の変位として定義される。好ましくは、所与の加圧におけるスクレーパーたわみが、約１ｍｍ以上、より好ましくは約５ｍｍ以上、最も好ましくは約１０ｍｍ以上である。好ましくは、所与の加圧におけるスクレーパーたわみが、約１００ｍｍ以下、より好ましくは約５０ｍｍ以下、最も好ましくは約３０ｍｍ以下である。削り取りの間に加えられたスクレーパー加圧は、余剰ペースト状材料が、基板の外部表面にダメージを与えること無く除去されるように、選択される。スクレーパー加圧は、１インチ当たりのｌｂｆ単位で、スクレーパーの幅の単位長さ当たりの力として定義される。好ましくは、スクレーパー加圧は、約１ｌｂｆ／インチ以上、より好ましくは約２ｌｂｆ／インチ以上、最も好ましくは約４ｌｂｆ／インチ以上である。好ましくは、スクレーパー加圧は、約５０ｌｂｆ／インチ以下、より好ましくは約３０ｌｂｆ／インチ以下、最も好ましくは約１５ｌｂｆ／インチ以下である。ブレードはまた、耐摩耗性を向上するまたは基板の表面に沿うブレードの潤滑性を向上する働きをするコーティングでコートされ得る。耐摩耗性とは、例えば、すり減らすこと、削ること、摩損すること、損なうこと、またはこすり取ることなどによる、表面にダメージを与える抵抗プロセスを意味する。耐摩耗性を有するブレードコーティングは、１つ以上のブレードが、耐摩耗性コーティングを用いないブレードと比べて、交換される必要がある前に、ブレードが、研磨性ペースト状材料を削り取り、ブレードの寿命を延ばすことを可能にする働きをする。潤滑性を向上するコーティングは、ブレードが、基板の表面に沿って滑ることを可能にする働きをする。例示的なコーティングは、ポリウレタンコーティング、耐摩耗性コーティング、セラミックオーバーレイ、ダイヤモンド状炭素、および同様のものを含む。好ましくは、ブレードが、それが、交換が必要になる前に数日間、稼働して動作し得るように、耐摩耗性を呈する。

ブレードの上向きの湾曲は、基板の端を捕らえることを回避する働きをし、１つ以上のブレードが、接合されたセグメントの不一致面を横切って進むことを可能にする。湾曲は、ブレードの先端が平坦ではない基板の端に接触することを避けるのに十分に上向きである必要がある。湾曲の幾何形状は、スクレーパーの先端が基板に接触しないことを確保するように適合すべきである。好ましくは、先端は、削り取られる表面の少なくとも１ｍｍ上、より好ましくは、その表面の少なくとも約３ｍｍ上、最も好ましくは、その表面の少なくとも約５ｍｍ上にある。先端の湾曲の最小半径は、表面の上に突出する基板部分に対するダメージを防ぐように適合すべきである。好ましくは、湾曲の最小半径は、少なくとも約３ｍｍ、より好ましくは少なくとも約６ｍｍ、最も好ましくは少なくとも約９ｍｍである。曲線は、弓形形状または複数の半径形状を形成し得、ここで、弓形とは、円の円周の部分のように形作られた曲線を意味し、複数の半径とは、円ではないまたは変化する半径を有する曲線、例えば部分楕円または部分放物線のように形作られたものなどを意味する。

１つ以上のブレードにおける１つ以上の切り込みは、１つ以上の継ぎ目にまたがり、余剰ペースト状材料を削り取るように働く。この削り取りを実現するために、十分な圧力がブレードに加えられ、それ故、ブレードが曲がり、ブレードの先端から最も離れた切り込みの部分が、継ぎ目および基板の表面と密接に接触する。切り込みは、継ぎ目に沿って適用され押されるときに余剰ペースト状材料を除去するための効率的な削り取りを可能にする一方で、基板に対するダメージをかなり減らす、任意の形状にあり得る。切り込みの例示的な形状は、Ｖ字形状、半円形状、部分多角形形状、多角度形状、または同様の形状を含む。好ましい実施形態では、切り込みはＶ字形状を取り得る。多角度形状とは、複数の角度を有する形状であるものの必ずしも真っ直ぐな側面を有さないものを意味する。好ましくは、先端に沿う切り込みの幅が、余剰材料を削り取るために継ぎ目の幅よりも広い。先端と先端から最も離れた切り込みの点との間の距離として測定される切り込みの高さは、ブレードの材料および又部における所望の曲がりに依存し得る。ブレードが、２つ以上の切り込みを有し得、セグメントまたは基板のアレイにおける２つ以上の継ぎ目を削り取ることが考慮される。好ましくは、これらの２つ以上の切り込みのそれぞれが同じ形状を形成するが、切り込み形状は、各切り込みについて変動し得ることが考慮される。切り込みに沿う端は、ブレードの残りと均一な厚さのものであり得る。しかしながら、切り込みにおけるブレードの少なくとも１つの側面が、鋭さを増加させるとともによりきれいな削り取りを生み出す傾斜端を有することがまた考慮される。切り込みの鋭さを更に増加させるために切り込みにおけるブレードの両側を傾斜させることもまた可能である。

１つ以上のブレードの先端における１つ以上の切り込みは、２つ以上の又部を形成する。好ましくは、圧力が基板に対してブレードに加えられるときにこれらの又部が曲がる。又部の曲げは、ブレードの材料に依存し得る。さらにより好ましくは、複数又部が、互いに独立して曲がり、各基板の表面に沿って移動する。これは、１つの又部が削り取りの間に不一致セグメントに直面する場合でさえも、各又部が基板の表面に沿って途切れずに移動し続けることを可能にする。

物品は把手部を有し得る。この把手部は、削り取りの間に物品を誘導する働きをし得る。把手部は、オペレータが基板を手動で削り取るときに物品を使用することを可能にし得ることが考慮される。把手部が、自動化された削り取りのための自動化システムのために受け側に一致し得ることがまた考慮される。把手部の形状は、オペレータによって手動で使用され得るか、自動化デバイスによって握られ制御され得る任意の形状であり得る。例示的な把手部は、真っ直ぐな把手部またはｄ形状の把手部を含む。真っ直ぐな把手部とは、丸い終端または平坦な終端を有し得、ピストル・グリップを更に備え得る。真っ直ぐな把手部は、自動化システムの受け側または保持側に一致するように形作られ得る。例示的な材料は、プラスチック、木材、金属、金属合金および同様のものを含む。把手部は、握り締めを容易にする表面を含み得る。例えば、表面は、オペレータまたは自動化デバイスによる握り締めを容易にするゴム、粘着性材料、または生地であり得る。

物品は、自動化デバイスに接続され得、自動化された削り取りを容易にする。自動化デバイスは、人間の介入を要求しない働きを行うデバイスである。自動化デバイスは、デバイスの上で最小限の人間のオペレータの制御を用いて削り取りを容易にする、好ましくは生産性を最適化する働きをする。その働きを行う任意の自動化デバイスが利用され得る。例示的な自動化デバイスは、ロボット、空気圧で作動されるスライド、線形運動システム、回転運動システムおよび同様のものを含む。自動化デバイスが、１から６軸の間の運動を呈し得ることが考慮される。好ましくは、自動化デバイスはロボットである。最も好ましくは、ロボットは６軸ロボットである。自動化デバイスのための例示的な運動システムは、空気圧式、液圧式、電気機械式の駆動運動システムおよび同様のものを含む。自動化デバイスは、自動化デバイスからの指示の下で余剰ペースト状材料の削り取りを容易にするために物品を保持する働きをする物品保持システムを有し得る。好ましくは、この物品保持システムは、少なくとも２つの自由度を可能にする。自由度は、物品保持システムおよび物品の運動または回転を可能にする。この運動は、上下、左右、または前後であり得る。回転はまた、前後に傾くこと、左右に旋回すること、または左右に傾くことであり得る。そのような自由度は、例えば、物品保持システムにおけるばね仕掛けアーム、回転をもたらすブレードにおけるヒンジ作動、または自動化デバイスのエンドエフェクタからの運動に由来し得る。自動化デバイスは、表面が削り取られる間に基板を保持するための別のシステムを含み得る。基板保持システムは、基板を保持するように働き、それによって、物品が継ぎ目から余剰ペースト状材料を削り取ることを可能にする。このシステムは、基板を適所に保持することができ、それ故、物品は、継ぎ目に沿って移動できる。別の実施形態では、保持システムが、発明の静止した物品の切り込みに沿って基板を移動することが考慮される。基板の終端に沿って締め付けるものであり得るようなシステムは、真空、空気圧式、液圧式またはサーボ電気握り締めシステム、および同様のものである。どのような基板保持システムも、基板表面または終端にダメージを与えるべきではない。好ましくは、基板保持システムは、約１．０ＭＰａ以下、より好ましくは約０．２ＭＰａ以下の圧力をセグメントにかける。

ペースト状材料を削り取るために物品を使用するとき、ペースト状材料は、乾燥した、部分的に乾燥した、または湿ったものであり得る。余剰材料の最もきれいな除去を実現し、物品の切り込みおよびブレードをきれいにする必要性を減らすために、削り取りの前にペースト状材料を乾燥することが最も好ましい。物品を用いる削り取りの複数の通過がまた、ペースト状材料の所望の除去を実現するように行われ得る。物品を用いる削り取りの複数の通過が、ペースト状材料の乾燥プロセスの異なる段階において行われ得る。例えば、物品を使用する仮の削り取りが、一部のペースト状材料を除去するためにペースト状材料が湿っているまたは部分的に湿っているときに行われ得、追加的な削り取りが、ペースト状材料が乾燥した後に行われ得る。削り取りプロセスは、余剰ペースト状材料を、それが一旦乾燥したら除去することができる任意のプロセスが後に続き得る。除去プロセスの一例は、研磨によるものである。

基板に対するブレードの接近の角度は、ブレードの曲げに影響を及ぼし、継ぎ目および基板と密接に接触して切り込みを保つ働きをし、効率的な削り取りを可能にする。例えば、ブレードの本体が接近時に基板に平行である場合、ブレードの曲がりは最小限であることになる。しかしながら、異なる角度で基板に接近することは、ブレードをより曲げることを要求することになり、それ故、切り込みは、継ぎ目と密接に接触する。この曲げを実現するために、より多くの圧力がまた、ブレードにかけられる必要がある。余剰材料を効率的に除去するために、約５度以上の角度で、より好ましくは１０度以上の角度で、物品のブレードを用いて基板に接近することが好ましい。好ましくは、基板に対するブレードの接近の角度は、８５度以下であり、より好ましくは４５度以下の角度である。基板上の物品に加えられる圧力は、ブレードの曲げに影響を及ぼす別の要因である。好ましくは十分な圧力が、効率的な削り取りのために継ぎ目および基板と密接に接触させて切り込みを保つように加えられる必要がある。削り取りを容易にするために要求される基板に対するブレード上の圧力量は、ブレードの材料の曲げ特性および接近の角度に依存する。

発明の一実施形態が、図１および２に例示され、ステップは、基板に対する削り取る物品の接近と、継ぎ目における余剰ペースト状材料を除去するための基板に沿う運動と、を実証する。上向きに湾曲されるとともに切り込み１６によって複数又部１４に分離された先端１２を有するブレード１０が示される。ブレード１０が、アレイ２６の一部であるとともに継ぎ目１８によって接合される第１の基板２０および第２の基板２２に接近する際、ブレード１０は、第１の基板２０および第２の基板２２に対して押し付けられ、切り込み１６は継ぎ目１８にまたがる。ブレード１０は、図２に見られるように、圧力が加えられるときに第１の基板２０および第２の基板２２と接触するときに曲がる。切り込み１６は、継ぎ目１８に沿って移動され、余剰ペースト状材料（図示しない）を除去する。上向きに湾曲された先端１２は、ブレードが、基板の角を捕らえること無くおよびその角にダメージを与えること無く、階段状のステップまたは不一致領域２４の上に乗ることを可能にする。複数又部１４は、独立して曲がることができ、それ故、一方の又部が、他方の又部に沿う削り取りを邪魔すること無く、不一致領域２４の上を進むことができる。

発明の別の実施形態が、図３に例示される。これは、基板のアレイ２６および削り取りを必要とする２つの継ぎ目１８を示す。図示されるようにブレード１０は、先端１２において２つの切り込み１６を有し、三つの又部１４を作り出す。

図４は、例示的な把手部２８に取り付けられたブレード１０を示す。把手部２８は、オペレータによって使用され得、継ぎ目を手動で削り取るか、あるいは、把手部２８は、自動化された削り取りのための自動化デバイスにおける受け側に挿入され得る。

図５は、自動化デバイス３０を使用して削り取る例示的な方法である。自動化デバイス３０は、ばね仕掛けアーム３４を含む物品保持システム３２を有する。このばね仕掛けアーム３４は、システム内に１つの自由度を提供する。ブレード１０において、ヒンジ作動３６は、第２の自由度を提供する。また、エンドエフェクタ３８が例示される。図５は、エンドエフェクタ３８において基板２０を保持する６軸ロボット自動化デバイス３０（６軸ロボット）を示す。ブレード１０は、スクレーパーブレード１０のための旋回ヘッド３６を有する、ばね仕掛け線形スライド３４上に取り付けられる。

本明細書に使用される際、重量部は、具体的に言及される組成の１００重量部のことを言う。上記適用において規定した任意の数値は、任意の低い値と任意の高い値との間に少なくとも２単位の分離があるならば、低い値から上の値までの全ての値を１単位ずつ含む。一例として、構成要素の量またはプロセス変数の値、例えば、温度、圧力、時間および同様のものなどが、例えば、１から９０まで、好ましくは２０から８０まで、より好ましくは３０から７０までであることが記述された場合、例えば、１５から８５まで、２２から６８まで、４３から５１まで、３０から３２までなどの値が、この明細書において明示的に列挙されることが意図される。１より少ない値の場合、１つの単位が、必要に応じて０．０００１、０．００１、０．０１、または０．１であるように考えられる。これらは、具体的に意図されるものの一例であり、列挙された最低値と最高値との間の数値の全ての可能な組み合わせは、類似の手法でこの明細書において明示的に記述されることになる。特に記述しない限り、全ての範囲は、終点と、終点間の全ての数の両方を含む。ある範囲と関連した「約」または「およそ」の使用は、その範囲の両方の終点に適用する。それ故、「約２０から３０」は、少なくともその特定の終点を含む「約２０から約３０」を含めることが意図される。組み合わせを説明するための用語「から本質的に成る」は、識別された要素、成分、構成要素またはステップ、および組み合わせの基本的かつ新規の特徴に著しく影響を及ぼさないような他の要素成分、構成要素またはステップを含むべきである。本明細書における要素、成分、構成要素またはステップの組み合わせを説明するための用語「備える」または「含む」の使用はまた、要素、成分、構成要素またはステップから本質的に成る実施形態を考慮する。複数の要素、成分、構成要素またはステップが、単一の統合された要素、成分、構成要素またはステップによって提供され得る。あるいは、単一の統合された要素、成分、構成要素またはステップが、別個の複数の要素、成分、構成要素またはステップに分割され得る。要素、成分、構成要素またはステップを説明するための「ａ」または「ｏｎｅ」の開示は、追加的な要素、成分、構成要素またはステップを排除することを意図されない。
本発明に関連する発明の実施態様の一部を以下に示す。
［態様１］
ａ）１つ以上のブレードであって、上向きに湾曲されるとともに前記ブレードにおける１つ以上の切り込みによって複数又部に分離された先端を有する１つ以上のブレードを備える物品を、１つ以上の継ぎ目においてあふれ出るペースト状材料によって接合された２つ以上の基板と接触させることであって、ここで、前記物品の前記１つ以上の切り込みが前記１つ以上の継ぎ目にまたがり、接触させることと、
ｂ）前記１つ以上の継ぎ目においてあふれ出る前記ペースト状材料が除去されるように、前記物品または前記基板を移動することと、を含む、方法。
［態様２］
前記１つ以上の継ぎ目が、前記２つ以上の基板間の連結部であり、比較的平らな表面を形成する、上記態様１に記載の方法。
［態様３］
前記１つ以上の切り込みが、Ｖ字形状、半円形状、部分多角形形状、多角度形状またはそれらの組み合わせのうちの１つ以上を備える前記１つ以上のブレードの前記先端に沿って切り取られた部分である、上記態様１または２に記載の方法。
［態様４］
前記１つ以上のブレードにおける前記１つ以上の切り込みが、少なくとも１つの傾斜端を有する、上記態様１〜３のいずれか一つに記載の方法。
［態様５］
前記１つ以上のブレードの前記先端における前記１つ以上の切り込みの幅が、前記継ぎ目の幅よりも広い、上記態様１〜４のいずれか一つに記載の方法。
［態様６］
前記１つ以上のブレードが、２つ以上の切り込みを有する、上記態様１〜５のいずれか一つに記載の方法。
［態様７］
前記１つ以上のブレードが、前記ペースト状材料を除去するのに十分な弾性率および平坦ではない表面に沿って削り取るときに曲げるのに十分な曲げ弾性率を有する金属、金属合金、プラスチック、セラミック、複合物、またはそれらの組み合わせのうちの１つ以上
を備える、上記態様１〜６のいずれか一つに記載の方法。
［態様８］
前記１つ以上のブレードが、前記基板の前記表面に沿う前記ブレードの耐摩耗性を向上するまたは前記基板の前記表面に沿う前記ブレードの潤滑性を向上するコーティングでコートされる、上記態様１〜７のいずれか一つに記載の方法。
［態様９］
前記１つ以上のブレードの前記複数又部が、独立して曲がり、平坦ではないセグメント間の前記１つ以上の継ぎ目においてあふれ出る前記ペースト状材料の削り取りを容易にする、上記態様１〜８のいずれか一つに記載の方法。
［態様１０］
前記物品が、削り取りの間に前記物品を誘導するための把手部を含む、上記態様１〜９のいずれか一つに記載の方法。
［態様１１］
前記２つ以上の基板が、セラミックを備える、上記態様１〜１０のいずれか一つに記載の方法。
［態様１２］
前記物品が、自動化デバイスに接続され、削り取りの自動化を容易にする、上記態様１〜１１のいずれか一つに記載の方法。
［態様１３］
前記自動化デバイスが、１から６軸の運動を呈する、上記態様１〜１２のいずれか一つに記載の方法。
［態様１４］
前記自動化デバイスが、前記自動化デバイスからの指示の下で前記余剰ペースト状材料の削り取りを容易にするために前記物品を保持する働きをする物品保持システムを有する、上記態様１〜１３のいずれか一つに記載の方法。
［態様１５］
前記物品保持システムが、ばね仕掛けアームである、上記態様１〜１４のいずれか一つに記載の方法。
［態様１６］
前記基板に対する前記物品の接近の角度が、約１０から約８５度である、上記態様１〜１５のいずれか一つに記載の方法。
［態様１７］
前記物品が、前記基板に沿って移動し、前記１つ以上の継ぎ目から余剰ペースト状材料を除去する、上記態様１〜１６のいずれか一つに記載の方法。
［態様１８］
前記物品が静止しており、前記２つ以上の基板が、前記物品に沿って移動し、前記１つ以上の継ぎ目から余剰ペースト状材料を除去する、上記態様１〜１７のいずれか一つに記載の方法。

Claims (6)

1. ａ）１つ以上のブレードを備えた物品であって、前記１つ以上のブレードが、上向きに湾曲されるとともに前記ブレードにおける２つ以上の切り込みによって複数又部に分離された先端を有する物品を、２つ以上の継ぎ目においてあふれ出るペースト状材料によって接合された３つ以上の基板と、前記２つ以上の切り込みがそれぞれ各継ぎ目をまたぐように接触させることと、
   ｂ）前記２つ以上の継ぎ目においてあふれ出る前記ペースト状材料が除去されるように、前記物品または前記基板を移動することと、を含む、方法。
2. 前記２つ以上の切り込みが、Ｖ字形状、半円形状、部分多角形形状、多角度形状またはそれらの組み合わせのうちの１つ以上を備える前記１つ以上のブレードの前記先端に沿って切り取られた部分である、請求項１に記載の方法。
3. 前記１つ以上のブレードにおける前記２つ以上の切り込みが、少なくとも１つの傾斜端を有する、請求項２に記載の方法。
4. 前記１つ以上のブレードの前記先端における前記２つ以上の切り込みの幅が、前記継ぎ目の幅よりも広い、請求項１に記載の方法。
5. 前記１つ以上のブレードが、前記基板の表面に沿う前記ブレードの耐摩耗性を向上するまたは前記基板の表面に沿う前記ブレードの潤滑性を向上するコーティングでコートされる、請求項１に記載の方法。
6. 前記基板に対する前記物品の接近の角度が、約１０から約８５度である、請求項１に記載の方法。

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