JP6163313B2 - 有機el装置 - Google Patents
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Description
また、有機EL素子は、一方又は双方が透光性を有する2つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機EL装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
詳説すると、有機EL素子は、有機EL素子の電極間に複数の層が積層した構造を有しており、一方の電極側から順に正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層からなる積層構造をとっている。そして、正孔は、一方の電極から正孔注入層、正孔輸送層を経由して発光層に至り、電子は、他方の電極から電子注入層、電子輸送層を経由して発光層に至り、発光層内で正孔と電子が再結合する。すなわち、有機EL素子は、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光することができ、所望の発光色を選択することができる。
特許文献1に記載の白色発光有機EL素子(有機EL装置)は、光の三原色である赤(Red)、青(Blue)、緑(Green)の3色の発光層を組み合わせて、白色光源として使用している。すなわち、特許文献1に記載の白色発光有機EL素子(有機EL装置)は、発光色が赤色の赤色発光層と、発光色が青色の青色発光層、発光色が緑色の緑色発光層の3色の発光層を備えており、それぞれの発光層で電子と正孔を再結合させることで、光を加色していき、白色の光を取り出す構造となっている。
このような背景から、調光・調色機能を備えた有機EL装置が市場から求められている。しかしながら、特許文献1の白色発光有機EL素子(有機EL装置)に調光・調色機能を付加させると、各色の発光層に流れる電流値を高い精度で調整が必要であり、コストが高くなるという問題がある。
すなわち、本発明は、1枚の基材上に、少なくとも第1電極層と、第2電極層と、前記両電極層に挟まれた有機発光層とを備えた単位発光素子を複数有する有機EL装置であって、少なくとも3つの単位発光素子が前記基材上に所定の方向に1列に並んでおり、当該3つの単位発光素子のうち、互いに隣接しない単位発光素子同士が電気的に直列接続されている。
すなわち、本発明は、1枚の基材上に、少なくとも第1電極層と、第2電極層と、前記両電極層に挟まれた有機発光層とを備えた発光素子を有する有機EL装置であって、発光素子は、少なくとも3つの単位発光素子に分割されるものであり、当該3つの単位発光素子は、所定の方向に1列に並んでおり、当該3つの単位発光素子のうち、互いに隣接しない単位発光素子同士が電気的に直列接続されている。
上記した発明は、前記互いに隣接しない単位発光素子同士は、導電体を介して接続されていることに関連する。
単位発光素子の種類が1種類の場合には、単色光となり、発光色の重なりによる調光・調色機能を付加できない。単位発光素子の種類が4種類より多くなると、同色の単位発光素子間の距離が離れすぎて、使用者に白色に発光しているように見えなくなるおそれがある。
本発明は、前記発光素子を封止する封止層を有し、当該封止層上であって、発光素子側と反対側の面上に橋渡し層を有し、前記互いに隣接しない単位発光素子同士は当該橋渡し層を経由して電気的に直列接続されている有機EL装置に関連する。
本発明に関連する製造方法によれば、各発光素子を形成しやすい。
なお、以下の説明において、特に断りがない限り、有機EL装置1の上下の位置関係は、図1の姿勢を基準に説明する。すなわち、光取り出し側が下である。また、図面は、理解を容易にするために全体的に実際の大きさ(長さ、幅、厚さ)に比べて誇張して描写していることがある。
具体的には、有機EL装置1は、図2のように単位有機EL素子11が縦横碁盤状に並設されて形成されており、図3,図4のように横方向(列方向R)に互いに隣接しない単位有機EL素子11間を帯状の第1橋渡し層8又は第2橋渡し層9によって、無機封止層7の外側(有機EL素子10と反対側)を経由して物理的に接続されている。
本実施形態では、発光色が異なる単位有機EL素子11を2種類使用しており、それぞれの単位有機EL素子11を明確に区別するため、以下の説明においては、それぞれ同色の発光色ごとに区別して第1有機EL素子20、第2有機EL素子21という。また、同一種類の第1有機EL素子20間、第2有機EL素子21間でそれぞれ区別する際には、各第1有機EL素子20、第2有機EL素子21の符番にそれぞれアルファベットを添えて表示する。
また、本実施形態の有機EL装置1は、同色の発光色を呈する第1有機EL素子20同士及び第2有機EL素子21同士をそれぞれ電気的に直列接続することによって、それぞれの色に対応する単位有機EL素子11を独立して発光することが可能となっている。そのため、発光色が異色の単位有機EL素子11間に流れる電流値に対して、発光色が同色の単位有機EL素子11間に流れる電流量を相対的に制限することによって、輝度を制御して、調光・調色可能となっている。
そして、本実施形態の各単位有機EL素子11は、機能層5の構成部材をそれぞれ変更することによって所望の発光色を呈するように設計している。詳細な層構造については、後述する。
有機EL素子10は、図3,図4,図5のように基板2(基材)上に第1電極層3と、機能層5と、第2電極層6がこの順に積層されて形成されている。また、上記したように、有機EL素子10は、複数の単位有機EL素子11に区分けされている。
第1橋渡し層8は、図2のように横方向Rに帯状に延びており、長方形状となっている。また、各第1橋渡し層8の長辺は、それぞれ横方向Rにおいて、同一直線上に並んでおり、各第1橋渡し層8の短辺は、それぞれ縦方向(横方向に直交する方向,行方向C)において、同一直線上に並んでいる。
図2に示される第1橋渡し層8の幅W1は、縦方向Cにおいて、後述する有機EL素子群25の幅W3の半分(図7参照)よりも小さな幅となっている。
第2橋渡し層9は、図2のように横方向Rに帯状に延びており、長方形状となっている。また、各第2橋渡し層9の長辺は、それぞれ横方向Rにおいて、同一直線上に並んでおり、各第2橋渡し層9の短辺は、それぞれ縦方向Cにおいて、同一直線上に並んでいる。
図2に示される第2橋渡し層9の幅W2は、縦方向Cにおいて、後述する有機EL素子群25の幅W3の半分(図7参照)よりも小さな幅となっている。
発光領域26は、図3,図4のように第1電極層3と機能層5と第2電極層6が重畳した領域である。すなわち、発光領域26は、第1電極層3と第2電極層6が、機能層5を挟んで対向しており、第1電極層3と第2電極層6の間に通電することによって、機能層5に通電して電子と正孔との再結合が起こり発光する。すなわち、発光領域26は、第1電極層3と機能層5と第2電極層6間を通過する自己通電経路を有している。
非発光領域27は、図6(b)のように、横方向において、発光領域26の自己通電経路への給電に寄与する給電領域28,29を有しており、給電領域28,29は、発光領域26を挟んで対向している。すなわち、給電領域28,29内には、図3,図4のように、発光領域26内の第1電極層3又は第2電極層6と電気的に接続される給電構造が存在し、発光領域26内の第1電極層3又は第2電極層6に対して給電可能となっている。
接続領域33,34には、図2,図8のように縦方向に並設された各単位有機EL素子11に対応して、2つずつ孤立部35,36,37,38を有している。
孤立部35,36は、それぞれ第1電極層3によって形成されており、孤立部35と孤立部36の間には、孤立部35と孤立部36を分離する孤立部分離溝39が形成されている。同様に、孤立部37,38は、それぞれ第1電極層3によって形成されており、孤立部37と孤立部38の間には、孤立部37と孤立部38を分離する孤立部分離溝40が形成されている。
また、有機EL装置1は、図2のように、縦方向Cに延びた溝と横方向Rに延びた溝が設けられている。
有機EL装置1の縦方向Cに延びた溝には、図3,図4のように、部分的に第1電極層3を除去した第1電極分離溝12及び素子分離縦溝13と、部分的に機能層5を除去した電極接続溝15、補助電極接続溝16、並びに、保護層形成溝22,23と、部分的に第2電極層6と機能層5の双方を除去した補助電極分離溝17と、部分的に機能層5と第2電極層6と無機封止層7を除去した橋渡し接続溝18,19がある。
有機EL装置1の縦方向Cに延びた溝には、図5,図8のように、部分的に第1電極層3を除去した素子分離横溝14及び孤立部分離溝39,40がある。
第1電極分離溝12は、図3,図4のように発光領域26と給電領域29に分離する溝であって、縦方向全体に亘って形成されて溝である。また、第1電極分離溝12内には、発光領域26と給電領域29に跨がった機能層5の一部が進入しており、機能層5は第1電極分離溝12の底部で基板2と直接接触している。
素子分離横溝14は、図5のように各単位有機EL素子11を区分けする溝であって、横方向全体に亘って形成されて溝である。
素子分離縦溝13と素子分離横溝14内には、無機封止層7の一部が進入しており、無機封止層7は素子分離縦溝13と素子分離横溝14のそれぞれの底部で基板2と直接接触している。そのため、隣接する単位有機EL素子11は、電気的に絶縁されている。
素子分離縦溝13と素子分離横溝14は、図2のように単位有機EL素子11の外形を形成している。
電極接続溝15は、図3,図4のように給電領域29において、発光領域26から延びた第2電極層6と給電領域29内の第1電極層3を物理的に接続する溝である。電極接続溝15は、図10のように縦方向C全体に亘って形成されている。また、電極接続溝15は、第1電極分離溝12と平行に形成されており、一つの単位有機EL素子11に注目すると、発光領域26側からみて、第1電極分離溝12の外側に位置している。
また、保護層形成溝23は、電極接続溝15と平行に形成されており、一つの単位有機EL素子11に注目すると、図6(b)のように発光領域26側からみて、電極接続溝15の外側に位置している。保護層形成溝22は、補助電極接続溝16と平行に形成されており、一つの単位有機EL素子11に注目すると、発光領域26側からみて、補助電極接続溝16の外側に位置している。
橋渡し接続溝18は、図3のように給電領域28に形成される溝であって、第1橋渡し層8と第1電極層3を接続する溝である。また、橋渡し接続溝18内には、第1橋渡し層8の一部が進入しており、第1橋渡し層8は橋渡し接続溝18の底部でそれぞれ第1電極層3と直接接触している。
橋渡し接続溝19は、図4のように給電領域29に形成される溝であって、第2橋渡し層9と第1電極層3を接続する溝である。また、橋渡し接続溝19内には、第2橋渡し層9の一部が進入しており、第2橋渡し層9は橋渡し接続溝19の底部でそれぞれ第1電極層3と直接接触している。
すなわち、第1橋渡し層8によって、第1有機EL素子20同士が接続されており、第2橋渡し層9によって、第2有機EL素子21同士が接続されている。
そして、孤立部37は、図3のように橋渡し接続溝18を介して第1橋渡し層8と接続されており、孤立部36は、図4のように橋渡し接続溝19を介して第2橋渡し層9と接続されている。
有機EL素子群25は、図17(b)のように第1有機EL素子20同士が第1橋渡し層8によってそれぞれ電気的に直列接続してなる直列接続群30と、第2有機EL素子21が第2橋渡し層9によってそれぞれ電気的に直列接続してなる直列接続群31から形成されている。そのため、直列接続群30及び直列接続群31のそれぞれに電流を流すことによって全ての単位有機EL素子11が全体的に発光可能となっている。
このように、有機EL装置1は、いずれの行においても、2種類の第1有機EL素子20と第2有機EL素子21が交互に配列されており、有機EL素子10は、同一色の単位有機EL素子11間に少なくとも1種類の異なる色の単位有機EL素子11を挟んで、並設されている。例えば、有機EL素子群25aでは、第1有機EL素子20a,20b間に少なくとも1種類の異なる第2有機EL素子21aを挟んで、並設されている。
このように、有機EL装置1は、行方向Cにおいて、2種類の単位有機EL素子11のうち、全種類(本実施形態では2種類)の単位有機EL素子11が同一列に並んでいる。すなわち、いずれの単位有機EL素子11においても、自己に隣接する単位有機EL素子11の種類が異なっており、自己の発光色と異なっている。また、自己に最近接する同一種類の単位有機EL素子11の距離が等間隔となっている。
有機EL装置1は、図示しない真空蒸着装置及びCVD装置によって成膜し、図示しないパターニング装置、本実施形態では、レーザースクライブ装置を使用してパターニングを行い、製造される。
具体的には、スパッタ法やCVD法によって基板2の大部分に第1電極層3を成膜する。その後、第1電極層3が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって、図8に示されるように第1電極分離溝12、素子分離縦溝13、素子分離横溝14、並びに、孤立部分離溝39,40を形成する。
このとき、第1電極分離溝12及び素子分離縦溝13は、図8のように縦辺に対して平行に形成されている。孤立部分離溝39,40及び素子分離横溝14は、横辺に対して平行に形成されている。すなわち、素子分離縦溝13と素子分離横溝14は、交差(直交)している。孤立部分離溝39,40は、最も外側に位置する素子分離縦溝13と連続しており、孤立部35,36,37,38を形成している。
このとき、図3,図4のように第1電極分離溝12内に機能層5が積層されて満たされており、基板2と機能層5が接触している。また、孤立部35,36,37,38は、図9のようにそれぞれ露出している。
このとき、電極接続溝15及び補助電極接続溝16は、第1電極分離溝12に対して平行に形成されている。また、孤立部35,36,37,38はそれぞれ露出している。
このとき、給電領域28内では、図3,図4のように第1電極層3と第2電極層6が補助電極接続溝16の内で直接接触した状態で固着し、物理的に接続される。給電領域29内では、第1電極層3と第2電極層6は、電極接続溝15の内で直接接触した状態で固着し、物理的に接続される。
このとき、保護層形成溝22,23は、横方向における各第2電極層6の縁に沿って設けられており、機能層5の第2電極層6からの露出部位を切り離している。そして、機能層5が孤立した保護層41,42(図7参照)が形成されている。
以上が、有機EL素子形成工程である。
まず、基板の一部をマスクで覆い、CVD装置によって、無機封止層7の一部である第1無機封止層50を成膜する。
このとき、第1無機封止層50は、少なくとも発光領域26内の第2電極層6を覆っており、さらに、本実施形態では、第1無機封止層50は、基板2全面を覆っている。すなわち、補助電極分離溝17内に、第1無機封止層50が積層されて満たされている。
このとき、第1無機封止層50上の全面を第2無機封止層51が覆っている。このようにして、第1無機封止層50上に第2無機封止層51が積層されて図13に示される無機封止層7が形成される。
このとき、各橋渡し接続溝18は、縦方向Cにおいて、同一直線上に所定の間隔を空けて配されており、各橋渡し接続溝19は、縦方向Cにおいて、同一直線上に所定の間隔を空けて配されている。縦方向Cに隣接する橋渡し接続溝18と橋渡し接続溝19は、横方向Rに交互にずれている。
このとき、1つの単位有機EL素子11に注目すると、橋渡し接続溝18,19は、図6(a)のように、保護層形成溝22,23の外側であって、機能層5からなる保護層41,42を昇華した上で形成されている。
このとき、第1橋渡し層8は、図3のように第2有機EL素子21を迂回し、隣接する第1有機EL素子20間を結ぶように物理的に接続されており、第2橋渡し層9は、図4のように第1有機EL素子20を迂回し、第2有機EL素子21間を結ぶように物理的に接続されている。
各第1橋渡し層8及び各第2橋渡し層9は、図15のようにそれぞれ横方向Rに同一直線上に並んでおり、第1橋渡し層8と第2橋渡し層9は縦方向Cにずれた位置に並んでいる。すなわち、第1橋渡し層8と第2橋渡し層9は、横方向Rに同一直線上に並んでいない。
また、図4,図16,図17のように外部電源と、孤立部36と、第2有機EL素子21aの給電領域28内の第1電極層3が第2橋渡し層9によって接続されている。第2有機EL素子21aの給電領域29内の第1電極層3と、隣接する第2有機EL素子21bの給電領域28内の第1電極層3とが第2橋渡し層9によって接続されており、第2有機EL素子21bの給電領域29内の第1電極層3と外部電源とが第2橋渡し層9によって接続されている。
また、孤立部36と第2有機EL素子21aの間には、第1有機EL素子20aとは電気的に絶縁された導電経路が形成されており、互いに電気的に直列に接続されている。同様に第2有機EL素子21aと第2有機EL素子21b間には、第1有機EL素子20bとは電気的に絶縁された導電経路が形成されており、互いに電気的に直列に接続されている。
このとき、給電領域28において、補助電極接続溝16内を経由して接続された第2電極層6によって、第1電極層3内での電流の拡散が補助されて第1有機EL素子20aの発光領域26全体の第1電極層3に電流が拡散する。
そして、発光領域26内の第1電極層3に至った電流は、機能層5を経由して第2電極層6に至る。このとき、機能層5に電流が通過し、所望の発光色を呈する。
発光領域26内の第2電極層6に至った電流は、電極接続溝15内を経由して給電領域29内の第1電極層3に至る。
給電領域29内の第1電極層3に至った電流は、第1橋渡し層8によって、第2有機EL素子21aを迂回し、隣接する第1有機EL素子20bの給電領域28内の第1電極層3に伝わる。第1電極層3に伝わった電流は、第1電極層3内で拡散し、発光領域26内の第1電極層3に至る。そして、発光領域26内の第1電極層3に至った電流は、機能層5を経由して第2電極層6に至る。このとき、機能層5に電流が通過し、所望の発光色を呈する。
発光領域26内の第2電極層6に至った電流は、電極接続溝15内を経由して給電領域29内の第1電極層3に至る。給電領域29内の第1電極層3に至った電流は、第1橋渡し層8によって、外部電源に戻る。
このように、直列接続群30の各第1有機EL素子20内の機能層5が発光する。
このとき、給電領域28において、補助電極接続溝16内を経由して接続された第2電極層6によって、第1電極層3内での電流の拡散が補助されて第2有機EL素子21aの発光領域26全体の第1電極層3に電流が拡散する。
そして、発光領域26内の第1電極層3に至った電流は、機能層5を経由して第2電極層6に至る。このとき、機能層5に電流が通過し、所望の発光色を呈する。
発光領域26内の第2電極層6に至った電流は、電極接続溝15内を経由して給電領域29内の第1電極層3に伝わり、給電領域29内の第1電極層3に伝わった電流は、第2橋渡し層9によって、第1有機EL素子20bを迂回し、隣接する第2有機EL素子21bの給電領域28内の第1電極層3に伝わる。第1電極層3に伝わった電流は、第1電極層3内で拡散し、発光領域26内の第1電極層3に至る。
そして、発光領域26内の第1電極層3に至った電流は、機能層5を経由して第2電極層6に至る。このとき、機能層5に電流が通過し、所望の発光色を呈する。
発光領域26内の第2電極層6に至った電流は、電極接続溝15内を経由して給電領域29内の第1電極層3に至り、第2橋渡し層9によって、外部電源に戻る。
このように、直列接続群31の各第2有機EL素子21内の機能層5が発光する。
そこで、有機EL装置1では、給電領域28において、補助電極接続溝16内では、発光領域26内から延びた第1電極層3と給電領域28内の第2電極層6が物理的に接続されている。すなわち、給電領域28内の第2電極層6によって第1電極層3の電気伝導を補助されているため、発光領域26内の第1電極層3全体を同電位にすることが可能となっている。
具体的に説明すると、給電領域28において、図20のように補助電極接続溝16内を経由して接続された第2電極層6によって、第1電極層3内での電流の拡散が補助されて第1有機EL素子20aの発光領域26全体の第1電極層3に電流が拡散する。そのため、電流は、第1電極層3内を縦方向にも拡散し、縦方向のいずれの位置もほぼ同電位となる。それ故に、有機EL装置1であれば、縦方向において、ほぼ電位分布が生じず、色むらが発生しにくくできる。
このように、有機EL装置1は、直列接続群30,31のいずれの単位有機EL素子11においても、第1電極層3内での電流の拡散を導電率の高い第2電極層6によって電気伝導が補助されているため、発光領域26内の機能層5に均一に電流が流れて色むらなく発光させることができる。
また、基板2は、面状に広がりをもっている。具体的には、多角形又は円形をしており、四角形であることが好ましい。本実施形態では、正方形状のガラス基板を採用している。
具体的には、機能層5の構成は、第1電極層3側から順に、正孔注入層,正孔輸送層,有機発光層,電子輸送層,及び電子注入層を有している。正孔注入層,正孔輸送層,有機発光層,電子輸送層,及び電子注入層はいずれも公知の有機材料等によって形成されている。
有機EL装置1の発光面積は、4mm2から4m2であり、50cm2から2m2であることが好ましく、100cm2から2500cm2であることが特に好ましい。
具体的には、無機封止層7は、図3のように有機EL素子10側から乾式法によって形成される第1無機封止層50と、湿式法によって形成される第2無機封止層51がこの順に積層されて形成されている。
なお、ここでいうポリシラザン誘導体は、珪素−窒素結合を持つポリマーであり、Si−N、Si−H、N−H等からなるSiO2、Si3N4、及び両者の中間固溶体SiOxNy等のセラミック前駆体ポリマーである。また、このポリシラザン誘導体は、Siと結合する水素部分が一部アルキル基等で置換された誘導体も含む。
ポリシラザン誘導体の中でも特に側鎖が全て水素であるペルヒドロポリシラザンや、珪素と結合する水素部分が一部メチル基に置換された誘導体が好ましい。
第2実施形態の有機EL装置100は、第1実施形態の有機EL装置1とは異なり、4色の単位有機EL素子11を使用している。
具体的には、第2実施形態の有機EL装置100は、図21のように第1有機EL素子20と第2有機EL素子21に加えて、第1有機EL素子20及び第2有機EL素子21と発光色が異なる2種類の第3有機EL素子120及び第4有機EL素子121を使用している。そして、第2実施形態の有機EL装置100は、有機EL素子群25に加えて、第3有機EL素子120と第4有機EL素子121が交互に配された有機EL素子群125を複数有している。有機EL素子群125は、図21のように第3有機EL素子120と第4有機EL素子121の集合体であって、横方向Rに帯状に延びている。
第2実施形態の有機EL装置100は、横方向(列方向R)において、第2行に位置する有機EL素子群125aは、第3有機EL素子120a,第4有機EL素子121a,第3有機EL素子120b,第4有機EL素子121bの順に交互に配されており、第4行に位置する有機EL素子群125bは、第4有機EL素子121c,第3有機EL素子120c,第4有機EL素子121d,第3有機EL素子120dの順に交互に配されている。
また、行方向に隣接する同一種類の単位有機EL素子11,11の間隔は、隣の列の、行方向に隣接する同一種類の単位有機EL素子11,11の間隔と等間隔となっている。例えば、行方向に隣接する第1有機EL素子20a,20a間の距離は、隣の列の第1有機EL素子20b,20b間の距離と等しくなっている。
2 基板(基材)
3 第1電極層
5 機能層(有機発光層)
6 第2電極層
7 無機封止層(封止層)
8 第1橋渡し層(橋渡し層)
9 第2橋渡し層(橋渡し層)
10 有機EL素子(発光素子)
11 単位有機EL素子
16 補助電極接続溝(接続部)
20,20a〜20j 第1有機EL素子(単位発光素子)
21,21a〜21j 第2有機EL素子(単位発光素子)
26 発光領域(発光部)
27 非発光領域(非発光部)
120,120c,120d,120g,120h 第3有機EL素子(単位発光素子)
121,121c,121d,121g,121h 第4有機EL素子(単位発光素子)
Claims (4)
- 1枚の基材上に、少なくとも第1電極層と、第2電極層と、前記両電極層に挟まれた有機発光層とを備えた単位発光素子を複数有する有機EL装置であって、
少なくとも3つの単位発光素子が前記基材上に所定の方向に1列に並んでおり、
当該3つの単位発光素子のうち、互いに隣接しない単位発光素子同士が残りの単位発光素子を迂回して電気的に直列接続されており、
前記単位発光素子を封止する封止層を有し、
当該封止層上であって、単位発光素子側と反対側の面上に橋渡し層を有し、
前記互いに隣接しない単位発光素子同士は当該橋渡し層を経由して電気的に直列接続されており、
前記橋渡し層は、前記互いに隣接しない単位発光素子同士を前記残りの単位発光素子を迂回して電気的に直列接続することを特徴とする有機EL装置。 - 前記3つの単位発光素子は、第1電極層及び第2電極層のうち少なくとも1層が共通の材質であることを特徴とする請求項1に記載の有機EL装置。
- 1枚の基材上に、少なくとも第1電極層と、第2電極層と、前記両電極層に挟まれた有機発光層とを備えた発光素子を有する有機EL装置であって、
発光素子は、少なくとも3つの単位発光素子に分割されるものであり、
当該3つの単位発光素子は、所定の方向に1列に並んでおり、
当該3つの単位発光素子のうち、互いに隣接しない単位発光素子同士が残りの単位発光素子を迂回して電気的に直列接続されており、
前記単位発光素子を封止する封止層を有し、
当該封止層上であって、単位発光素子側と反対側の面上に橋渡し層を有し、
前記互いに隣接しない単位発光素子同士は当該橋渡し層を経由して電気的に直列接続されており、
前記橋渡し層は、前記互いに隣接しない単位発光素子同士を前記残りの単位発光素子を迂回して電気的に直列接続することを特徴とする有機EL装置。 - 前記所定の方向に並んだ列は、発光色の異なる2種類の単位発光素子から形成されており、
同一種類の単位発光素子は、互いに隣接せず、かつ、電気的に直列接続されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の有機EL装置。
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