JP6161317B2 - 塩素バイパス抽気ダストの処理方法及び処理装置 - Google Patents

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本発明は、セメントキルンの窯尻からプレヒータの最下段サイクロンに至るまでのキルン排ガス流路より抽気した燃焼ガスに含まれる塩素バイパス抽気ダストの処理方法及び処理装置に関する。
近年、廃棄物のセメント原料化及び燃料化によるリサイクルが推進され、廃棄物の処理量が増加するのに伴い、セメントキルンに持ち込まれる塩素分等の揮発成分の量も増加している。そのため、製品品質のみならず、セメント製造設備におけるプレヒータの閉塞等の問題を引き起こす原因となる塩素分を除去する塩素バイパス設備が不可欠となっている。
この塩素バイパス設備は、図3に示すように、セメントキルン32の窯尻から最下段サイクロン(不図示)に至るまでのキルン排ガス流路より燃焼ガスの一部Gを抽気するプローブ33と、プローブ33内に冷風を供給して抽気ガスGを急冷する冷却ファン34と、抽気ガスG1に含まれるダストの粗粉D1を分離する分級装置としてのサイクロン35と、サイクロン35から排出された微粉D2を含む抽気ガスG2を冷却する冷却器36と、冷却器36に冷風を供給する冷却ファン37と、冷却器36の排ガスG3中の微粉D4を集塵するバグフィルタ38と、冷却器36から排出された微粉D3及びバグフィルタ38から排出された微粉D4(塩素バイパスダストD5)を回収するダストタンク39と、バグフィルタ38からの排ガスG4をセメントキルン系等に戻すためのファン40等を備える(例えば、特許文献1、2)。
特開2000−354838号公報 特開2010−195660号公報
上記塩素バイパス設備31は、セメントキルン排ガス流路より燃焼ガスの一部を抽気して塩素分を効果的に除去することができる。しかし、昨今、塩素除去効率が低下しており、改善が必要とされている。
そこで、本発明は、上記従来の技術における問題点に鑑みてなされたものであって、塩素バイパス設備における塩素除去効率を向上させることを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、セメントキルンの窯尻からプレヒータの最下段サイクロンに至るまでのキルン排ガス流路より燃焼排ガスの一部を冷却しながら抽気し、該抽気ガスから粗粉を分離し、該粗粉分離後の抽気ガスから微粉を回収する塩素バイパス抽気ダストの処理方法において、前記抽気ガスから連続的に分離された粗粉の塩素濃度を測定し、該連続的に分離された粗粉の塩素濃度が1.5質量%以上5.0質量%以下の所定値より低い場合には、該粗粉をそのまま前記セメントキルンに戻し、前記所定値より高い場合には、該粗粉の全部又は一部を分級する動作を連続的に行い、分級された粗粉を前記セメントキルンに戻し、分級した微粉を回収することを特徴とする。
本発明によれば、抽気ガスから連続的に分離された粗粉を分級することで、凝集等により微粉が付着して粗粉側に分離されていた塩素分を比較的多く含む粗粉等を回収することができ、回収した微粉を塩素除去の対象とすることで塩素バイパス設備における塩素の除去効率を向上させることができる。また、抽気ガスから連続的に分離された粗粉の塩素濃度に応じて適切に対応することができる。
上記塩素バイパス抽気ダストの処理方法において、前記分級における分級点を10μm以上20μm以下とすることができ、塩素濃度の比較的高い粗粉を回収することができる。
また、前記燃焼排ガスの一部を冷却しながら抽気する際に、該燃焼排ガスにセメント原料を投入することができ、投入したセメント原料に塩素分を付着させて回収することで、塩素の除去効率を向上させることができる。
前記セメント原料の粒度を10μm以上20μm以下とすることで、塩素分の付着し易い粒度に応じたセメント原料を投入して塩素の除去効率を向上させることができる。
さらに、前記抽気した燃焼ガスのダスト濃度を、100g/m3N以上600g/m3N以下に制御し、塩素の除去効率に応じて適切なダスト濃度に調整することができる。
また、本発明は、塩素バイパス抽気ダストの処理装置であって、セメントキルンの窯尻からプレヒータの最下段サイクロンに至るまでのキルン排ガス流路より燃焼排ガスの一部を冷却しながら抽気するプローブと、 該プローブによる抽気ガスを、粗粉と、微粉及びガスとに分離する第1分級装置と、前記微粉を回収する手段と、該第1分級装置から連続的に排出された粗粉のうち塩素濃度が1.5質量%以上5.0質量%以下の所定値より低いものをそのまま前記セメントキルンに戻し、前記所定値より高いものを第2分級装置へ供給する分配装置とを備え、前記第2分級装置は、前記分配装置から供給された塩素濃度が前記所定値より高い粗粉の全部又は一部をさらに分級し、分級された粗粉を前記セメントキルンに戻し、分級した微粉を回収する手段に供給することを特徴とする。
本発明によれば、第1分級装置で分級された粗粉をさらに第2分級装置で分級することで、凝集等により微粉が付着して粗粉側に分離されていた、塩素分を比較的多く含む粗粉等を回収することができ、回収した微粉を塩素除去の対象とすることで塩素バイパス設備における塩素の除去効率を向上させることができる。
以上のように、本発明に係る塩素バイパス抽気ダストの処理方法及び処理装置によれば、塩素バイパス設備における塩素除去効率を向上させることができる。
本発明に係る塩素バイパス抽気ダストの処理装置を備えた塩素バイパス設備を示す全体構成図である。 粗粉中の塩素量寄与率を示すグラフである。 従来の塩素バイパス設備の一例を示す全体構成図である。
次に、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明に係る塩素バイパス抽気ダストの処理装置を備えた塩素バイパス設備を示し、この塩素バイパス設備1は、セメントキルン2の窯尻から最下段サイクロン(不図示)に至るまでのキルン排ガス流路より燃焼ガスの一部Gを冷却しながら抽気するプローブ3と、プローブ3から排出された抽気ガスG1に含まれるダストを分級する第1分級装置としてのサイクロン4と、サイクロン4から排出された微粉D2を含む抽気ガスG2を冷却する冷却器5と、冷却器5の排ガスG3中の微粉を集塵する第1バグフィルタ6と、第1バグフィルタ6からの排ガスG4を系外に排出する第1排気ファン7と、サイクロン4からの粗粉D1をセメントキルン系とセパレータ9とに分配する分配装置8と、分配装置8からの粗粉D7を分級する第2分級装置としてのセパレータ9と、セパレータ9の排ガスG5中の微粉D9を回収する第2バグフィルタ10と、第2バグフィルタ10からの排ガスG6を系外に排出する第2排気ファン11等で構成される。
上記構成を有する塩素バイパス設備1は、分配装置8〜第2排気ファン11の系統を有することを特徴とし、サイクロン4〜第1排気ファン7の構成は、図3に示した塩素バイパス設備31のサイクロン35〜ファン40の構成と同様であるため(図1では図3に記載の装置を一部省略)、それらについての詳細説明を省略する。
分配装置8は、サイクロン4からの粗粉D1をセメントキルン系への粗粉D6とセパレータ9への粗粉D7とに分配するために備えられ、この分配においては、粗粉D1の塩素濃度を測定し、後述するように測定された塩素濃度に応じてセパレータ9への分配を行うか否か、及び分配を行う場合にはその分配率を決定する。
セパレータ9は、分配装置8からの粗粉D7を分級するために備えられ、ミクロンセパレータ、エアセパレータ、O−セパ等の分級ロータ内蔵型セパレータや、その他の型のセパレータ、サイクロン等を用いることができる。サイクロン4の分級点が5μm〜7μmに設定されるのに対し、セパレータ9の分級点は10μm〜20μmに調整される。
次に、上記塩素バイパス設備1の動作について、図1を参照しながら説明する。
セメントキルン2の窯尻から最下段サイクロンに至るまでのキルン排ガス流路より、燃焼ガスの一部Gをプローブ3によって冷却しながら抽気し、抽気ガスGを塩素化合物の融点である600〜700℃以下にまで急冷する。
抽気ガスG1をサイクロン4に導入し、粗粉D1と、微粉D2を含む抽気ガスG2とに分離し、粗粉D1をセメントキルン系に戻す一方で、抽気ガスG2を冷却器5で冷却する。次に、冷却器5の排ガスG3を第1バグフィルタ6で集塵し、排ガスG3に含まれる微粉D4を回収し、冷却器5から回収した微粉D3と共に塩素バイパスダストD5としてセメント粉砕工程でセメントクリンカと共に粉砕したり、水洗により塩素を除去した後、セメント原料等として利用する。また、サイクロン4から排出された微粉D2を含む抽気ガスG2を湿式集塵機等に導入して処理することもできる。一方、第1バグフィルタ6の排ガスG4を第1排気ファン7によってセメントキルン系等へ戻すことができる。
以上の動作は、従来の塩素バイパス設備と同様であり、以下の動作が本発明に係る塩素バイパス抽気ダストの処理方法及び処理装置によるものである。
上述のように、サイクロン4で分離された粗粉D1の塩素濃度を測定し、その測定値に基づいて分配装置8等を制御する。
粗粉D1の塩素濃度が所定値よりも高い場合には、粗粉D1の一部又は全部をセパレータ9に導入し、セパレータ9で粗粉D7を分級する。セパレータ9で分離された粗粉D8は、セメントキルン系に戻される。セパレータ9で分離された微粉D9を含む排ガスG5は、第2バグフィルタ10に導入され、第2バグフィルタ10で回収した微粉D9を、塩素バイパスダストD5と同様、セメント粉砕工程でセメントクリンカと共に粉砕したり、水洗により塩素を除去した後、セメント原料等として利用する。また、セパレータ9から排出された微粉D9を含むガスG5を湿式集塵機等に導入して処理することもできる。第2バグフィルタ10の排ガスG6は、第2排気ファン11によって、大気へ放出するか、セメントキルン系等へ戻すことができる。
一方、粗粉D1の塩素濃度が所定値よりも低い場合には、粗粉D1を分配装置8を介してそのままセメントキルン系へ戻す。
上記粗粉D1の一部又は全部をセパレータ9に導入するか否かを決定する塩素濃度は、1.5質量%〜5.0質量%の範囲で設定する。例えば、塩素濃度が1.5質量%未満の場合は、本システムによる効果が低く、粗粉D1の全部をセメントキルン系へ戻し、セパレータ9での分級は行わない
また、サイクロン4で分離された粗粉D1の塩素濃度の測定値に基づいてセパレータ9の分級点を10μm〜20μmの範囲で調整する。粗粉D1の塩素濃度が高い場合には、セパレータ9の分級点を下げ、粗粉D1の塩素濃度が低い場合には、セパレータ9の分級点を上げる。
次に、上記動作を行う目的及びその効果について詳細に説明する。
表1は、粗粉D1の塩素濃度と塩素分分配比等の関係を示す。粗粉回収率とは、G1に含まれるダスト全量に対する粗粉D1の割合である。すなわち、粗粉D1/(粗粉D1+微粉D2)である。また、塩素分分配比とは、粗粉D1の塩素量(粉体量×塩素濃度)と塩素バイパスダスト(D5)の塩素量(粉体量×塩素濃度)から算出される塩素量の比である。
Figure 0006161317
同表に示すように、粗粉D1の塩素濃度が増加すると、粗粉D1の総量(粗粉回収率)がほとんど変化しないにもかかわらず、塩素バイパス設備1で回収した塩素分の回収率が減少する(塩素分分配比における塩素バイパスダストへの分配率が低下する)。これは、凝集等により微粉が粗粉に付着するなどして、塩素が粗粉D側で循環しているためである。
また、図2は、粗粉中の塩素量寄与率を示す。粗粉D1の塩素濃度が1.3%、2.2%、3.0%で場合分けしている。ここで、塩素量寄与率とは、粗粉の各粒群毎の塩素量(粉体重量×塩素濃度)と粗粉(全粒群)の塩素量で求められる割合(各粒群塩素量÷全粒群粗粉塩素量×100)をいう。
通常塩素バイパスでは、16μm下の塩素量寄与率は低い。しかし、セメントキルン2の窯尻からの吸い込みダストの量が多くなるなどして16μm下の塩素量寄与率が高くなる。そこで、粗粉D1を16μm〜20μmを分級点としてセパレータ9で再分級することにより、塩素除去率を回復させることができる。
例えば、塩素分の分配率が粗粉側に4〜6割の場合、逆にいえば、塩素バイパスダストへの塩素分の分配率が6〜4割であったものが、セパレータ9によって16μm下のダストを全量回収することで、セパレータ9によって粗粉D1の2〜3割をさらに分級ダストD10として回収することとなり、塩素分の分配率が粗粉側に1〜3割、塩素バイパスダスト側に7〜9割となり、セメント製造工程からの塩素除去効率を改善することができる。
また、図1に示すプローブ3で燃焼排ガスの一部Gを冷却しながら抽気する際に、入口部3aに10μm〜20μmのセメント原料を投入し、このセメント原料に塩素分を付着させ、セパレータ9を経て最終的に第2バグフィルタ10で分級ダストD10として回収することで、塩素の除去効率を向上させることもできる。
さらに、上記セメント原料の投入の有無にかかわらず、プローブ3の入口部3aにおける燃焼ガスGのダスト濃度を100g/m3N〜600g/m3N以下に制御し、より好ましくは100g/m3N〜400g/m3N以下に制御し、塩素の除去効率に応じて適切なダスト濃度に調整してもよい。ダスト濃度を100g/m3N〜600g/m3Nに調整することで、塩素バイパスダストD5へのセメント原料の混入を抑制し、かつ本発明に係わる処理装置を過大にすることなく効率よく実施することができる。
以上のように、本発明によれば、抽気ガスG1から分離された粗粉D1を、この粗粉D1の塩素濃度に応じて分配装置8を経てセパレータ9で分級することで、凝集等により微粉が付着して粗粉側に分離されていた、塩素分を比較的多く含む粗粉(分級ダストD10)を第2バグフィルタ10で回収して塩素除去の対象とすることで、塩素バイパス設備1における塩素の除去効率を向上させることができる。また、粗粉D1又は粗粉D7に分散剤を添加したり、圧縮空気を吹き付けて分散させることで、セパレータ9での分級をより効果的に行うことができる。
1 塩素バイパス設備
2 セメントキルン
3 プローブ
3a 入口部
4 サイクロン(第1分級装置)
5 冷却器
6 第1バグフィルタ
7 第1排気ファン
8 分配装置
9 セパレータ(第2分級装置)
10 第2バグフィルタ
11 第2排気ファン

Claims (6)

  1. セメントキルンの窯尻からプレヒータの最下段サイクロンに至るまでのキルン排ガス流路より燃焼排ガスの一部を冷却しながら抽気し、該抽気ガスから粗粉を分離し、該粗粉分離後の抽気ガスから微粉を回収する塩素バイパス抽気ダストの処理方法において、
    前記抽気ガスから連続的に分離された粗粉の塩素濃度を測定し、
    該連続的に分離された粗粉の塩素濃度が1.5質量%以上5.0質量%以下の所定値より低い場合には、該粗粉をそのまま前記セメントキルンに戻し、前記所定値より高い場合には、該粗粉の全部又は一部を分級する動作を連続的に行い、分級された粗粉を前記セメントキルンに戻し、分級した微粉を回収することを特徴とする塩素バイパス抽気ダストの処理方法。
  2. 前記分級における分級点を10μm以上20μm以下とすることを特徴とする請求項1に記載の塩素バイパス抽気ダストの処理方法。
  3. 前記燃焼排ガスの一部を冷却しながら抽気する際に、該燃焼排ガスにセメント原料を投入することを特徴とする請求項1又は2に記載の塩素バイパス抽気ダストの処理方法。
  4. 前記セメント原料の粒度を10μm以上20μm以下とすることを特徴とする請求項3に記載の塩素バイパス抽気ダストの処理方法。
  5. 前記抽気した燃焼ガスのダスト濃度を、100g/m3N以上600g/m3N以下に制御することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の塩素バイパス抽気ダストの処理方法。
  6. セメントキルンの窯尻からプレヒータの最下段サイクロンに至るまでのキルン排ガス流路より燃焼排ガスの一部を冷却しながら抽気するプローブと、
    該プローブによる抽気ガスを、粗粉と、微粉及びガスとに分離する第1分級装置と、
    前記微粉を回収する手段と、
    該第1分級装置から連続的に排出された粗粉のうち塩素濃度が1.5質量%以上5.0質量%以下の所定値より低いものをそのまま前記セメントキルンに戻し、前記所定値より高いものを第2分級装置へ供給する分配装置とを備え、
    前記第2分級装置は、前記分配装置から供給された塩素濃度が前記所定値より高い粗粉の全部又は一部をさらに分級し、分級された粗粉を前記セメントキルンに戻し、分級した微粉を回収する手段に供給することを特徴とする塩素バイパス抽気ダストの処理装置。
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