JP6155999B2 - Resin molded body, film / lens, transparent conductive film, resin composition, polymer - Google Patents
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Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
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Description
本発明は、特定の重合体を含有する樹脂成形体、この成形体を用いたフィルム・レンズおよび透明導電フィルム、前記重合体を含有する樹脂組成物、ならびにこれらの用途で好適に用いられる重合体に関する。 The present invention relates to a resin molded product containing a specific polymer, a film / lens and a transparent conductive film using the molded product, a resin composition containing the polymer, and a polymer suitably used in these applications. About.
光学フィルム等の光学材料として、フィルム特性に応じた重合体が用いられている。代表的な透明樹脂として、例えば、ポリメチルメタクリレートが挙げられる。ポリメチルメタクリレートは、高透明性および低複屈折性等の光学特性に優れておりフィルムおよびレンズの材料として使用されてきたが、耐熱性が低く用途が限定されるという問題がある。 As an optical material such as an optical film, a polymer corresponding to film characteristics is used. A typical transparent resin is, for example, polymethyl methacrylate. Polymethylmethacrylate is excellent in optical properties such as high transparency and low birefringence and has been used as a material for films and lenses, but has a problem that its heat resistance is low and its use is limited.
一方、１，２−ジケトン類やフッ素化ケトン類等の活性カルボニル基を有する化合物と、アリール化合物とを、超強酸存在下で重縮合反応（Superstrong acid-Catalyzed Polycondensation；以下「ＳＣＰ」ともいう）することで、ポリアリーレンが得られることが知られている（例えば、非特許文献１〜４参照）。 On the other hand, a compound having an active carbonyl group such as 1,2-diketones and fluorinated ketones and an aryl compound are subjected to a polycondensation reaction in the presence of a super strong acid (Superstrong acid-Catalyzed Polycondensation; hereinafter also referred to as “SCP”). By doing so, it is known that polyarylene is obtained (see, for example, Non-Patent Documents 1 to 4).
ＳＣＰで得られるポリアリーレンは、溶媒に対する溶解性をポリマーに付与するために特別な官能基を導入しなくとも種々の溶媒に対して溶解性が高く、また耐熱性にも優れる。また、ＳＣＰでは、ＳＣＰ以外の重縮合反応では触媒成分として通常残存する、塩化銅や、塩化カリウム、炭酸カリウム等の無機塩類を除去する必要がないため、得られるポリアリーレンは、不純物として残存する無機塩類による劣化が起こる恐れがないという利点がある。 The polyarylene obtained by SCP has high solubility in various solvents and excellent heat resistance without introducing a special functional group in order to impart solubility to the polymer to the polymer. In addition, since it is not necessary to remove inorganic salts such as copper chloride, potassium chloride, and potassium carbonate that normally remain as catalyst components in polycondensation reactions other than SCP, the resulting polyarylene remains as an impurity. There is an advantage that there is no fear of deterioration due to inorganic salts.
本発明者らは、ＳＣＰで得られるポリアリーレンをレンズ、フィルム等の樹脂成形体で使用することを検討した。しかしながら、検討の結果、従来公知の、ＳＣＰで得られるポリアリーレンでは、複屈折率が高いことが判明した。複屈折率が高い材料は、光学用途には使用することが困難となる場合がある。 The present inventors examined the use of polyarylene obtained by SCP in resin molded products such as lenses and films. However, as a result of examination, it has been found that the polyarylene obtained by the conventionally known SCP has a high birefringence. A material with a high birefringence may be difficult to use for optical applications.
本発明は、ＳＣＰで得られる重合体等のポリアリーレンを含有しながら、低複屈折性を有する樹脂成形体、前記成形体を用いたフィルム・レンズおよび透明導電フィルムを提供することを課題とし、また、前記成形体の形成に好適に用いられる重合体および樹脂組成物を提供することも課題とする。 An object of the present invention is to provide a resin molded article having low birefringence while containing polyarylene such as a polymer obtained by SCP, a film lens using the molded article, and a transparent conductive film, Another object of the present invention is to provide a polymer and a resin composition that are suitably used for forming the molded body.
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、以下の構成を有する樹脂成形体を用いることで、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。 The present inventors have intensively studied to solve the above problems. As a result, it has been found that the above-mentioned problems can be solved by using a resin molded body having the following configuration, and the present invention has been completed.
すなわち本発明は、以下の［１］〜［６］に関する。
［１］式（Ａ１）で表される繰返し構造単位、および式（Ａ２）で表される繰返し構造単位から選ばれる少なくとも１種の構造単位を有する重合体（Ａ）を含有する樹脂成形体。
That is, the present invention relates to the following [1] to [6].
[1] A resin molded article containing a polymer (A) having at least one structural unit selected from the repeating structural unit represented by the formula (A1) and the repeating structural unit represented by the formula (A2).
［２］式（Ａ１）および式（Ａ２）中のＲ3が、−Ｏ−Ｒ31−Ｏ−（式中、Ｒ31は炭素数１以上のアルカンジイル基である）で表される２価の基である、前記［１］の樹脂成形体。
［３］前記［１］または［２］の樹脂成形体からなるフィルムまたはレンズ。
［４］前記［１］または［２］の樹脂成形体からなる重合体層と、透明導電層とを有する透明導電フィルム。
［５］前記式（Ａ１）で表される繰返し構造単位、および前記式（Ａ２）で表される繰返し構造単位から選ばれる少なくとも１種の構造単位を有する重合体（Ａ）と、有機溶媒（Ｂ）とを含有する樹脂組成物。
［６］前記式（Ａ１）で表される繰返し構造単位、および前記式（Ａ２）で表される繰返し構造単位から選ばれる少なくとも１種の構造単位を有する重合体（Ａ）。
[2] R 3 in the formulas (A1) and (A2) is represented by —O—R 31 —O— (wherein R 31 is an alkanediyl group having 1 or more carbon atoms). The resin molded product according to [1], which is a group of
[3] A film or lens comprising the resin molded product of [1] or [2].
[4] A transparent conductive film having a polymer layer made of the resin molded article of [1] or [2] and a transparent conductive layer.
[5] The polymer (A) having at least one structural unit selected from the repeating structural unit represented by the formula (A1) and the repeating structural unit represented by the formula (A2), an organic solvent ( A resin composition containing B).
[6] A polymer (A) having at least one structural unit selected from the repeating structural unit represented by the formula (A1) and the repeating structural unit represented by the formula (A2).
本発明によれば、例えばＳＣＰで得られる重合体のように特定構造を有するポリアリーレンを含有しながら、低複屈折性を有する樹脂成形体、前記成形体を用いたフィルム・レンズおよび透明導電フィルムを提供することができ、また、前記成形体の形成に好適に用いられる重合体および樹脂組成物を提供することもできる。 According to the present invention, for example, a resin molded product having a low birefringence while containing a polyarylene having a specific structure such as a polymer obtained by SCP, a film lens using the molded product, and a transparent conductive film In addition, it is also possible to provide a polymer and a resin composition that are suitably used for forming the molded body.
以下、本発明を実施するための形態について好適態様も含めて説明する。
〔重合体（Ａ）〕
本発明の重合体（Ａ）は、式（Ａ１）で表される繰返し構造単位、および式（Ａ２）で表される繰返し構造単位から選ばれる少なくとも１種の構造単位を有する。以下、これらの構造単位をそれぞれ「構造単位（Ａ１）」および「構造単位（Ａ２）」ともいう。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described including preferred embodiments.
[Polymer (A)]
The polymer (A) of the present invention has at least one structural unit selected from a repeating structural unit represented by the formula (A1) and a repeating structural unit represented by the formula (A2). Hereinafter, these structural units are also referred to as “structural unit (A1)” and “structural unit (A2)”, respectively.
Ａｒ1は、アリーレン基、またはアリーレン基が有する水素原子の１つ以上を１価の有機基に置き換えてなる基である。アリーレン基の炭素数は、通常６〜１８、好ましくは６〜１２である。 Ar 1 is an arylene group or a group formed by replacing one or more hydrogen atoms of the arylene group with a monovalent organic group. Carbon number of an arylene group is 6-18 normally, Preferably it is 6-12.
なお、Ａｒ1のアリーレン基は、単環でも多環でもよく、また縮合環であってもよく、環が直接結合で連結した構造または環が２価の基を介して連結した構造も含むものとする。前記環が連結した構造としては、フェニレン基をＰｈで表すと、例えば、−Ｐｈ−Ｐｈ−（環が直接結合で連結した例）、−Ｐｈ−ＣＨ2−Ｐｈ−（環が２価の基を介して連結した例）が挙げられる。 The arylene group of Ar 1 may be monocyclic or polycyclic, may be a condensed ring, and includes a structure in which rings are connected by a direct bond or a structure in which rings are connected through a divalent group. . Examples of the structure in which the rings are connected include a phenylene group represented by Ph, for example, -Ph-Ph- (an example in which rings are connected by a direct bond), -Ph-CH 2 -Ph- (a group in which the ring is divalent). Example of connection via
Ａｒ2は、それぞれ独立にアリーレン基、またはアリーレン基が有する水素原子の１つ以上を１価の有機基に置き換えてなる基である。アリーレン基の炭素数は、通常６〜１８、好ましくは６〜１２である。 Ar 2 is an arylene group or a group formed by replacing one or more hydrogen atoms of the arylene group with a monovalent organic group. Carbon number of an arylene group is 6-18 normally, Preferably it is 6-12.
なお、Ａｒ2のアリーレン基は、主鎖方向の分極および複屈折性の観点から、芳香環が直接結合で連結した構造、および酸素原子、硫黄原子、−ＣＨ2−、−ＣＨ（ＣＨ3）−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、−ＣＯ−等の２つの芳香環に結合する原子が同一である２価の基を介して、芳香環が連結した構造を、主鎖方向に含まないことが好ましい。例えば、Ａｒ2は、−Ｐｈ−Ｐｈ−（芳香環が直接結合で連結した例）、−Ｐｈ−ＣＨ2−Ｐｈ−、−Ｐｈ−Ｏ−Ｐｈ−（芳香環が前記２価の基を介して連結した例）ではないことが好ましい。 The arylene group of Ar 2 has a structure in which aromatic rings are connected by a direct bond, oxygen atom, sulfur atom, —CH 2 —, —CH (CH 3 ) from the viewpoint of polarization in the main chain direction and birefringence. A structure in which aromatic rings are linked via a divalent group in which atoms bonded to two aromatic rings such as —, —C (CH 3 ) 2 —, and —CO— are identical is not included in the main chain direction. It is preferable. For example, Ar 2 represents -Ph-Ph- (in which an aromatic ring is connected by a direct bond), -Ph-CH 2 -Ph-, -Ph-O-Ph- (in which the aromatic ring passes through the divalent group). It is preferable that this is not the case.
Ｒ1は、水素原子、アルキル基もしくはアリール基、またはこれらのアルキル基およびアリール基が有する水素原子の１つ以上を１価の有機基に置き換えてなる基である。
Ｒ2は、水素原子、アルキル基もしくはアリール基、またはこれらのアルキル基およびアリール基が有する水素原子の１つ以上を１価の有機基に置き換えてなる基である。
R 1 is a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, or a group obtained by replacing one or more hydrogen atoms of these alkyl group and aryl group with a monovalent organic group.
R 2 is a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, or a group obtained by replacing one or more hydrogen atoms of these alkyl group and aryl group with a monovalent organic group.
Ｒ1およびＲ2において、アルキル基の炭素数は、通常１〜１２、好ましくは１〜４であり；アリール基の炭素数は、通常６〜１８、好ましくは６〜１２である。
Ｒ3は、２個以上の原子を有し、かつ芳香環を有さない２価の有機基であり、ただし、２つのＡｒ2はＲ3中の異なる原子に結合している。したがって、例えば、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＣＨ（ＣＨ3）−、−Ｃ（ＣＨ3）2−等の基は、Ｒ3からは除外される。
In R 1 and R 2 , the alkyl group usually has 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 4 carbon atoms; the aryl group usually has 6 to 18 carbon atoms, preferably 6 to 12 carbon atoms.
R 3 is a divalent organic group having two or more atoms and having no aromatic ring, provided that two Ar 2 are bonded to different atoms in R 3 . Thus, for example, groups such as —C (═O) —, —CH (CH 3 ) —, —C (CH 3 ) 2 — and the like are excluded from R 3 .
Ｒ3における有機基としては、例えば、炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基、酸素原子および窒素原子から選ばれる少なくとも１種の原子を含む有機基（ただし、これらの基は芳香環を有さない）が挙げられる。 As the organic group for R 3 , for example, an organic group containing at least one atom selected from a hydrocarbon group, a halogenated hydrocarbon group, an oxygen atom and a nitrogen atom (however, these groups do not have an aromatic ring) ).
炭化水素基およびハロゲン化炭化水素基としては、直鎖状のまたは分岐鎖を有する基が挙げられる。これらの基の炭素数は、好ましくは２〜１８、より好ましくは２〜６である。 Examples of the hydrocarbon group and the halogenated hydrocarbon group include a linear or branched group. These groups preferably have 2 to 18 carbon atoms, more preferably 2 to 6 carbon atoms.
酸素原子および窒素原子から選ばれる少なくとも１種の原子を含む有機基としては、例えば、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−が挙げられる。また、水素原子および炭素原子（さらに場合によってはハロゲン原子）と、酸素原子および／または窒素原子とからなる基を挙げることもでき、具体的には、炭化水素基および／またはハロゲン化炭化水素基と、エーテル結合、カルボニル基、エステル結合およびアミド結合から選ばれる少なくとも１種とを有する基が挙げられる。 Examples of the organic group containing at least one atom selected from an oxygen atom and a nitrogen atom include —COO— and —CONH—. Further, a group consisting of a hydrogen atom and a carbon atom (further, a halogen atom in some cases) and an oxygen atom and / or a nitrogen atom can also be mentioned, and specifically, a hydrocarbon group and / or a halogenated hydrocarbon group. And a group having at least one selected from an ether bond, a carbonyl group, an ester bond and an amide bond.
Ｒ3における有機基の具体例としては、炭素数２以上、好ましくは２〜１８のアルカンジイル基、−Ｏ−Ｒ31−Ｏ−（Ｒ31はアルカンジイル基である）、これらの基が有する水素原子の１つ以上をハロゲン原子に置き換えてなる基が挙げられる。 Specific examples of the organic group in R 3 include an alkanediyl group having 2 or more carbon atoms, preferably 2-18, —O—R 31 —O— (R 31 is an alkanediyl group), and these groups have And a group formed by replacing one or more hydrogen atoms with a halogen atom.
Ｒ3は、好ましくは−Ｏ−Ｒ31−Ｏ−で表される２価の基であり、式中、Ｒ31はアルカンジイル基である。Ｒ31におけるアルカンジイル基の炭素数は、通常１〜１８、好ましくは１〜６である。アルカンジイル基としては、具体的には、メチレン基、エタン−１，２−ジイル基、プロパン−１，３−ジイル基、ブタン−１，４−ジイル基、オクタン−１，８−ジイル基等の直鎖状アルカンジイル基が挙げられる。 R 3 is preferably a divalent group represented by —O—R 31 —O—, wherein R 31 is an alkanediyl group. The carbon number of the alkanediyl group in R 31 is usually 1 to 18, preferably 1 to 6. Specific examples of the alkanediyl group include a methylene group, an ethane-1,2-diyl group, a propane-1,3-diyl group, a butane-1,4-diyl group, an octane-1,8-diyl group, and the like. And a linear alkanediyl group.
重合体（Ａ）は、ポリマー主鎖に含まれる２つのアリーレン基Ａｒ2の間に、スペーサーとなる２価の基Ｒ3を有する。このため、重合体（Ａ）を含有する樹脂成形体は、複屈折率が低いという特徴を有する。これは、ポリマー主鎖に含まれる２つの芳香環の間に、主鎖部分に２原子以上存在するスペーサー部分（ただし、芳香環を含まない）を導入することで、主鎖中の芳香環同士が離れ、また主鎖がフレキシブルに動くことができるため、各方向の分極を低減でき、その結果複屈折率を低減できたためであると推測される。 The polymer (A) has a divalent group R 3 serving as a spacer between two arylene groups Ar 2 contained in the polymer main chain. For this reason, the resin molding containing a polymer (A) has the characteristics that a birefringence is low. This is because by introducing a spacer part (but not including an aromatic ring) between the two aromatic rings contained in the polymer main chain between the two aromatic rings in the main chain, It is presumed that this is because the main chain can move flexibly and the polarization in each direction can be reduced, and as a result, the birefringence can be reduced.
ＥＷＧは、電子求引性基を示す。
ＥＷＧにおける電子求引性基としては、例えば、炭素数１〜４のパーハロアルキル基、パーハロアリール基、パーハロアルキル基置換アリール基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基が挙げられる。パーハロアルキル基としては、例えば、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタフルオロプロピル基、ナノフルオロブチル基等のパーフルオロアルキル基、パークロロアルキル基、パーブロモアルキル基が挙げられる。パーハロアリール基およびパーハロアルキル基置換アリール基としては、例えば、ペンタフルオロフェニル基、ビス（トリフルオロメチル）フェニル基が挙げられる。ハロゲン原子としては、例えば、フッ素、塩素、臭素およびヨウ素が挙げられる。
EWG represents an electron withdrawing group.
Examples of the electron withdrawing group in EWG include a perhaloalkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a perhaloaryl group, a perhaloalkyl group-substituted aryl group, a halogen atom, a cyano group, and a nitro group. Examples of the perhaloalkyl group include a perfluoroalkyl group such as a trifluoromethyl group, a pentafluoroethyl group, a heptafluoropropyl group, and a nanofluorobutyl group, a perchloroalkyl group, and a perbromoalkyl group. Examples of the perhaloaryl group and perhaloalkyl group-substituted aryl group include a pentafluorophenyl group and a bis (trifluoromethyl) phenyl group. Examples of the halogen atom include fluorine, chlorine, bromine and iodine.
上記電子求引性基の中でも、熱安定性の観点から、パーフルオロアルキル基、パーハロアリール基およびパーハロアルキル基置換アリール基が好ましく、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロフェニル基およびビス（トリフルオロメチル）フェニル基がより好ましい。
ｎは、０または１である。
Among the electron-withdrawing groups, a perfluoroalkyl group, a perhaloaryl group, and a perhaloalkyl group-substituted aryl group are preferable from the viewpoint of thermal stability. A trifluoromethyl group, a pentafluorophenyl group, and bis (trifluoromethyl) are preferable. ) A phenyl group is more preferred.
n is 0 or 1.
上記各基において、置換基としての有機基としては、例えば、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１８のアリール基、炭素数６〜１８のアリーロキシ基、これらの基が有する水素原子の１つ以上をハロゲン原子に置き換えてなる基、ハロゲン原子が挙げられる。以下では、これらの置換基を有する基を「置換誘導体」ともいう。 In each of the above groups, examples of the organic group as a substituent include an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, and an alkyl group having 6 to 18 carbon atoms. Examples include an aryl group, an aryloxy group having 6 to 18 carbon atoms, a group obtained by replacing one or more hydrogen atoms of these groups with a halogen atom, and a halogen atom. Hereinafter, a group having these substituents is also referred to as a “substituted derivative”.
Ａｒ1およびＡｒ2におけるアリーレン基およびその置換誘導体としては、例えば、炭素数６〜１８のアリーレン基、およびその置換誘導体であるアルキル基置換アリール基、ハロゲン化アリール基が挙げられる。具体的には、フェニレン基、ナフチレン基、アントリレン基、フェナントリレン基、メチルフェニレン基、エチルフェニレン基、フルオロフェニレン基、クロロフェニレン基、ブロモフェニレン基が挙げられる。Ａｒ1におけるアリーレン基としては、ビフェニレン基を挙げることもできる。 Examples of the arylene group and substituted derivative thereof in Ar 1 and Ar 2 include an arylene group having 6 to 18 carbon atoms, and an alkyl group-substituted aryl group and a halogenated aryl group that are substituted derivatives thereof. Specific examples include a phenylene group, a naphthylene group, an anthrylene group, a phenanthrylene group, a methylphenylene group, an ethylphenylene group, a fluorophenylene group, a chlorophenylene group, and a bromophenylene group. A biphenylene group can also be mentioned as an arylene group in Ar < 1 >.
Ｒ1およびＲ2におけるアルキル基、アリール基およびこれらの置換誘導体としては、例えば、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数６〜１８のアリール基、およびこれらの置換誘導体であるアルキル基置換アリール基、ハロゲン化アリール基、ハロゲン化アルキル基置換アリール基が挙げられる。具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基、１−アントリル基、１−フェナントリル基、メチルフェニル基、エチルフェニル基、フルオロフェニル基、クロロフェニル基、ブロモフェニル基、トリフルオロメチルフェニル基、ビス（トリフルオロメチル）フェニル基が挙げられる。 Examples of the alkyl group, aryl group, and substituted derivatives thereof for R 1 and R 2 include alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms, aryl groups having 6 to 18 carbon atoms, and alkyl group-substituted aryls that are substituted derivatives thereof. Group, halogenated aryl group, halogenated alkyl group-substituted aryl group. Specifically, methyl group, ethyl group, propyl group, phenyl group, 1-naphthyl group, 2-naphthyl group, 1-anthryl group, 1-phenanthryl group, methylphenyl group, ethylphenyl group, fluorophenyl group, chlorophenyl Group, bromophenyl group, trifluoromethylphenyl group, bis (trifluoromethyl) phenyl group.
〔重合体（Ａ）の製造方法〕
本発明の重合体（Ａ）は、例えば、式（ａ１）で表される化合物および式（ａ２）で表される化合物から選ばれる少なくとも１種と、式（ｂ１）で表される化合物とを、超強酸の存在下で重縮合させることで、得ることができる。以下、これらの化合物をそれぞれ「化合物（ａ１）」、「化合物（ａ２）」および「化合物（ｂ１）」ともいう。
[Production method of polymer (A)]
The polymer (A) of the present invention comprises, for example, at least one selected from a compound represented by the formula (a1) and a compound represented by the formula (a2), and a compound represented by the formula (b1). It can be obtained by polycondensation in the presence of a super strong acid. Hereinafter, these compounds are also referred to as “compound (a1)”, “compound (a2)”, and “compound (b1)”, respectively.
上記方法の反応条件および反応機構の詳細については、Macromolecules 2001, 34, 1122-1124、Macromolecules 2004, 37, 6227-6235、Macromolecules 2005, 38, 6005-6014、Macromolecules 2008, 41, 8504-8512、Macromolecules 2012, 45, 6774-6780、Macromolecules 2010, 43, 6968-6979、Macromolecules 2004, 37, 5140-5141、Chem. Commun., 2004, 1030-1031の記載を参照することができる。 For details of reaction conditions and reaction mechanism of the above method, Macromolecules 2001, 34, 1122-1124, Macromolecules 2004, 37, 6227-6235, Macromolecules 2005, 38, 6005-6014, Macromolecules 2008, 41, 8504-8512, Macromolecules The description of 2012, 45, 6774-6780, Macromolecules 2010, 43, 6968-6979, Macromolecules 2004, 37, 5140-5141, Chem. Commun., 2004, 1030-1031 can be referred to.
《化合物（ａ１）》
化合物（ａ１）は、式（ａ１）で表される
<< Compound (a1) >>
Compound (a1) is represented by formula (a1).
化合物（ａ１）としては、例えば、式（ａ１）中のｎが１である、式（ａ１−１）で表される化合物が挙げられる。以下、前記化合物を「化合物（ａ１−１）」ともいう。 Examples of the compound (a1) include a compound represented by the formula (a1-1) in which n in the formula (a1) is 1. Hereinafter, the compound is also referred to as “compound (a1-1)”.
化合物（ａ１−１）としては、例えば、イサチン、Ｎ−フェニルイサチン、５−ブロモイサチン、Ｎ−［ｍ−（トリフルオロメチル）フェニル］イサチン、Ｎ−［３，５−ビス（トリフルオロメチル）フェニル］イサチンが挙げられる。 Examples of the compound (a1-1) include isatin, N-phenylisatin, 5-bromoisatin, N- [m- (trifluoromethyl) phenyl] isatin, N- [3,5-bis (trifluoromethyl). Phenyl] isatin.
化合物（ａ１）としては、その他、式（ａ１）中のｎが０である、下記式で表される化合物、これらの化合物中の芳香環炭素が有する水素原子の１つ以上をハロゲン原子に置き換えてなる化合物が挙げられる。 As the compound (a1), in addition, a compound represented by the following formula in which n in the formula (a1) is 0, and one or more hydrogen atoms of aromatic ring carbons in these compounds are replaced with halogen atoms The compound which consists of is mentioned.
化合物（ａ２）は、式（ａ２）で表される。
Compound (a2) is represented by formula (a2).
化合物（ａ２）としては、例えば、ペンタフルオロフェニルメチルケトン、ペンタフルオロベンズアルデヒド、３，５−ビス（トリフルオロメチル）ベンズアルデヒド、トリフルオロメチルメチルケトン、２，２，２−トリフルオロアセトフェノンが挙げられる。 Examples of the compound (a2) include pentafluorophenyl methyl ketone, pentafluorobenzaldehyde, 3,5-bis (trifluoromethyl) benzaldehyde, trifluoromethyl methyl ketone, and 2,2,2-trifluoroacetophenone.
《化合物（ｂ１）》
化合物（ｂ１）は、式（ｂ１）で表される。
<< Compound (b1) >>
The compound (b1) is represented by the formula (b1).
化合物（ｂ１）としては、例えば、式（ｂ１−１）で表される化合物、式（ｂ１−２）で表される化合物が挙げられる。以下、これらの化合物をそれぞれ「化合物（ｂ１−１）」および「化合物（ｂ１−２）」ともいう。 Examples of the compound (b1) include a compound represented by the formula (b1-1) and a compound represented by the formula (b1-2). Hereinafter, these compounds are also referred to as “compound (b1-1)” and “compound (b1-2)”, respectively.
化合物（ｂ１−１）としては、例えば、ジフェノキシメタン、１，２−ジフェノキシエタン、１，３−ジフェノキシプロパン、１，４−ジフェノキシブタン、１，８−ジフェノキシオクタン等のジフェノキシアルカンが挙げられ；化合物（ｂ１−２）としては、例えば、１，２−ジフェニルエタン、１，３−ジフェニルプロパン、１，４−ジフェニルブタン、１，８−ジフェニルオクタン等のジフェニルアルカンが挙げられる。 Examples of the compound (b1-1) include diphenoxy such as diphenoxymethane, 1,2-diphenoxyethane, 1,3-diphenoxypropane, 1,4-diphenoxybutane, and 1,8-diphenoxyoctane. Examples of the compound (b1-2) include diphenylalkanes such as 1,2-diphenylethane, 1,3-diphenylpropane, 1,4-diphenylbutane, and 1,8-diphenyloctane. .
《超強酸》
超強酸は、上述の重縮合反応の触媒として用いる。
超強酸とは、１００％硫酸よりも強い酸性度を有する酸であり、超酸ともいう。
《Super strong acid》
A super strong acid is used as a catalyst for the polycondensation reaction described above.
A super strong acid is an acid having an acidity stronger than 100% sulfuric acid, and is also called a super acid.
超強酸としては、例えば、トリフルオロ酢酸、ペンタフルオロフェニル酢酸、フルオロスルホン酸、クロロスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、炭素数２以上のパーフルオロアルカンスルホン酸（例えば、Ｃ2Ｆ5ＳＯ3Ｈ、Ｃ4Ｆ9ＳＯ3Ｈ、Ｃ5Ｆ11ＳＯ3Ｈ、Ｃ6Ｆ13ＳＯ3Ｈ、およびＣ8Ｆ17ＳＯ3Ｈ）、ペンタフルオロフェニルスルホン酸、ペンタフルオロプロピオン酸が挙げられる。 Examples of the super strong acid include trifluoroacetic acid, pentafluorophenylacetic acid, fluorosulfonic acid, chlorosulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, perfluoroalkanesulfonic acid having 2 or more carbon atoms (for example, C 2 F 5 SO 3 H, C 4 F 9 SO 3 H, C 5 F 11 SO 3 H, C 6 F 13 SO 3 H, and C 8 F 17 SO 3 H) , pentafluorophenyl sulfonic acid, pentafluoropropionic acid.
また、超強酸とともに、メタンスルホン酸等の強酸を使用してもよい。
触媒の好適例としては、トリフルオロメタンスルホン酸を単独で使用する例、トリフルオロメタンスルホン酸と、メタンスルホン酸およびトリフルオロ酢酸から選ばれる少なくとも１種とを組み合わせて使用する例が挙げられる。
Moreover, you may use strong acids, such as methanesulfonic acid, with a super strong acid.
Preferable examples of the catalyst include an example in which trifluoromethanesulfonic acid is used alone, and an example in which trifluoromethanesulfonic acid is used in combination with at least one selected from methanesulfonic acid and trifluoroacetic acid.
超強酸は、化合物（ａ１）および化合物（ａ２）から選ばれる少なくとも１種の合計１モルに対して、通常０．０１〜１００モル、好ましくは０．１〜５０モルの量で用いることができる。 The super strong acid can be used usually in an amount of 0.01 to 100 mol, preferably 0.1 to 50 mol, per 1 mol in total of at least one selected from the compound (a1) and the compound (a2). .
《溶媒》
上記超強酸または上記重縮合反応に対して不活性な溶媒を用いることができる。不活性溶媒としては、例えば、メシチレン等の芳香族炭化水素（上記重縮合反応で反応する化合物を除く）；塩化メチレン、ヘキサクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素（上記重縮合反応で反応する化合物を除く）；炭素数４〜１２のｎ−アルカン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル等の酢酸アルキルエステルが挙げられる。
"solvent"
The super strong acid or a solvent inert to the polycondensation reaction can be used. Examples of the inert solvent include aromatic hydrocarbons such as mesitylene (excluding compounds that react in the polycondensation reaction); halogenated hydrocarbons such as methylene chloride and hexachlorobenzene (excluding compounds that react in the polycondensation reaction). ); N-alkanes having 4 to 12 carbon atoms; alkyl acetates such as methyl acetate, ethyl acetate, and n-butyl acetate.
《反応条件》
重縮合の反応条件は、以下が好ましい。
化合物（ｂ１）の使用量は、化合物（ａ１）および化合物（ａ２）から選ばれる少なくとも１種の合計１モルに対して、通常０．５〜１．５モル、好ましくは０．９〜１．１モル、より好ましくは０．９５〜１．０５モルである。例えば、化合物（ｂ１）の使用量は、化合物（ａ１）および化合物（ａ２）の合計量と等モル程度が好ましい。
<Reaction conditions>
The reaction conditions for the polycondensation are preferably as follows.
The amount of compound (b1) to be used is generally 0.5 to 1.5 mol, preferably 0.9 to 1. mol, per 1 mol in total of at least one selected from compound (a1) and compound (a2). 1 mol, more preferably 0.95 to 1.05 mol. For example, the amount of compound (b1) used is preferably about equimolar to the total amount of compound (a1) and compound (a2).
反応時の反応液温度は、好ましくは−５０〜１５０℃、より好ましくは−３０〜５０℃、より好ましくは室温（２５℃程度）である。反応時間は、好ましくは０．１〜８時間、より好ましくは０．５〜４時間である。
反応終了後は、得られた重合体（Ａ）は、公知の方法で精製することができる。
The reaction liquid temperature at the time of reaction becomes like this. Preferably it is -50-150 degreeC, More preferably, it is -30-50 degreeC, More preferably, it is room temperature (about 25 degreeC). The reaction time is preferably 0.1 to 8 hours, more preferably 0.5 to 4 hours.
After completion of the reaction, the obtained polymer (A) can be purified by a known method.
《重合体（Ａ）の構成・物性》
本発明の重合体（Ａ）は上述の構成を有することから、これを用いることで、高透明性、高屈折率・低複屈折性（低位相差発現性）、耐熱性にバランス良く優れる樹脂成形体、例えば光学フィルムを得ることができる。
<< Constitution / Physical Properties of Polymer (A) >>
Since the polymer (A) of the present invention has the above-described configuration, the use of the polymer (A) makes it possible to form a resin having a good balance between high transparency, high refractive index / low birefringence (low retardation), and heat resistance. A body, for example an optical film, can be obtained.
重合体（Ａ）において、構造単位（Ａ１）および構造単位（Ａ２）の含有量の合計は、通常５０質量％以上である。含有量が前記範囲にあると、重合体（Ａ）を含有する樹脂成形体が優れた高屈折率・低複屈折性、高透明性および耐熱性を示す。含有量は、1Ｈ−ＮＭＲ、13Ｃ−ＮＭＲにて測定することができる。 In the polymer (A), the total content of the structural unit (A1) and the structural unit (A2) is usually 50% by mass or more. When the content is in the above range, the resin molded product containing the polymer (A) exhibits excellent high refractive index / low birefringence, high transparency and heat resistance. The content can be measured by 1 H-NMR and 13 C-NMR.
重合体（Ａ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定した、ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が、好ましくは１０，０００〜１，０００，０００、さらに好ましくは３０，０００〜２００，０００である。また、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは１．０〜４．０、より好ましくは１．０〜３．０である。分子量は、例えば超強酸の使用量により調節することができる。 The polymer (A) has a polystyrene-equivalent weight average molecular weight (Mw) measured by a gel permeation chromatography (GPC) method, preferably 10,000 to 1,000,000, more preferably 30,000 to 30,000. 200,000. Moreover, molecular weight distribution (Mw / Mn) becomes like this. Preferably it is 1.0-4.0, More preferably, it is 1.0-3.0. The molecular weight can be adjusted by, for example, the amount of super strong acid used.
重合体（Ａ）は、示差走査熱量法（ＤＳＣ）で測定したガラス転移温度（Ｔｇ）が、好ましくは１７０〜３５０℃、より好ましくは１７０〜３００℃である。本発明では、化合物（ｂ１）（アリール化合物）の選択により、種々のＴｇを有する重合体を容易に設計することができる。例えば、低複屈折性を維持しながら、低いＴｇを有する重合体を設計することも容易である。 The polymer (A) has a glass transition temperature (Tg) measured by a differential scanning calorimetry (DSC) of preferably 170 to 350 ° C, more preferably 170 to 300 ° C. In the present invention, polymers having various Tg can be easily designed by selecting the compound (b1) (aryl compound). For example, it is easy to design a polymer having a low Tg while maintaining low birefringence.
本発明の重合体（Ａ）は、熱重量分析法（ＴＧＡ）で測定した熱分解温度（５％重量減少温度）が、好ましくは３５０℃以上、より好ましくは３８０℃以上である。上限値は特に限定されないが、例えば５５０℃である。 The polymer (A) of the present invention has a thermal decomposition temperature (5% weight loss temperature) measured by thermogravimetric analysis (TGA) of preferably 350 ° C. or higher, more preferably 380 ° C. or higher. Although an upper limit is not specifically limited, For example, it is 550 degreeC.
重合体（Ａ）のガラス転移温度または熱分解温度が上記範囲にあると、充分な耐熱性を示すため、当該重合体を含有する樹脂成形体は、ディスプレイ用の基材フィルム、光ディスク用の基材フィルム、透明導電フィルム用の基材フィルム、タッチパネル用の基材フィルム、導光板、偏光板、導波路板等として好適に使用することができる。 When the glass transition temperature or the thermal decomposition temperature of the polymer (A) is in the above range, the resin molded product containing the polymer has a base film for display and a base for optical disc. It can be suitably used as a material film, a base film for a transparent conductive film, a base film for a touch panel, a light guide plate, a polarizing plate, a waveguide plate and the like.
〔樹脂組成物〕
本発明の樹脂組成物は、上述の重合体（Ａ）および有機溶媒（Ｂ）を含有する。
上述の方法で得られた重合体と溶媒との混合物（重合体合成後の混合物）を、本発明の樹脂組成物としてそのまま使用することができる。このような樹脂組成物を用いることで、容易かつ安価に樹脂成形体を製造することができる。
(Resin composition)
The resin composition of the present invention contains the aforementioned polymer (A) and organic solvent (B).
A mixture of the polymer and solvent obtained by the above-described method (a mixture after polymer synthesis) can be used as it is as the resin composition of the present invention. By using such a resin composition, a resin molded body can be produced easily and inexpensively.
また、上述の方法で得られた重合体と溶媒との混合物から、重合体（Ａ）を固体分として単離・精製した後、有機溶媒（Ｂ）に再溶解させて本発明の樹脂組成物を調製することもできる。このような樹脂組成物を用いることで、より着色が少なく、光透過性に優れるフィルムを製造することができる。重合体（Ａ）を固体分として単離・精製する方法は、例えば、メタノール等の重合体の貧溶媒に重合体を再沈殿させ、その後ろ過し、次いでろ物を減圧乾燥すること等により行うことができる。 In addition, after isolating and purifying the polymer (A) as a solid component from the polymer and solvent mixture obtained by the above-described method, the resin composition of the present invention is dissolved again in the organic solvent (B). Can also be prepared. By using such a resin composition, a film with less coloring and excellent light transmittance can be produced. The method for isolating and purifying the polymer (A) as a solid component is performed, for example, by reprecipitation of the polymer in a poor solvent of the polymer such as methanol, followed by filtration, and then drying the filtrate under reduced pressure. be able to.
重合体（Ａ）を溶解する有機溶媒（Ｂ）としては、例えば、塩化メチレン、エチレングリコールジメチルエーテル、ジオキサン、アニソール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンおよびγ−ブチロラクトンが好適に用いられ、塗工性、経済性の観点から、塩化メチレン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドおよびＮ−メチルピロリドンがより好適に使用される。有機溶媒（Ｂ）は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用することができる。 Examples of the organic solvent (B) for dissolving the polymer (A) include methylene chloride, ethylene glycol dimethyl ether, dioxane, anisole, propylene glycol monomethyl ether acetate, tetrahydrofuran, cyclohexanone, N, N-dimethylformamide, N, N- Dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone and γ-butyrolactone are preferably used, and methylene chloride, N, N-dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone are more preferably used from the viewpoint of coating property and economy. An organic solvent (B) may be used individually by 1 type, and can use 2 or more types together.
本発明の樹脂組成物中の重合体（Ａ）濃度は、重合体（Ａ）の分子量にもよるが、通常５〜４０質量％、好ましくは７〜２５質量％である。組成物中の重合体（Ａ）濃度が前記範囲にあると、厚膜化可能で、ピンホールが生じにくく、表面平滑性に優れるフィルムを形成することができる。 Although the polymer (A) density | concentration in the resin composition of this invention is based also on the molecular weight of a polymer (A), it is 5-40 mass% normally, Preferably it is 7-25 mass%. When the concentration of the polymer (A) in the composition is in the above range, it is possible to form a film that can be thickened, hardly causes pinholes, and has excellent surface smoothness.
本発明の樹脂組成物の粘度は、重合体（Ａ）の分子量や濃度にもよるが、通常２，０００〜１００，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは３，０００〜５０，０００ｍＰａ・ｓである。組成物の粘度が前記範囲にあると、成膜中の組成物の滞留性に優れ、厚さの調整が容易であるため、フィルムの成形が容易である。 Although the viscosity of the resin composition of this invention is based also on the molecular weight and density | concentration of a polymer (A), it is 2,000-100,000 mPa * s normally, Preferably it is 3,000-50,000 mPa * s. When the viscosity of the composition is in the above range, the composition is easily retained during film formation, and the thickness can be easily adjusted, so that the film can be easily formed.
本発明の樹脂組成物には、さらに老化防止剤を含有させることができ、老化防止剤を含有することで得られる樹脂成形体の耐久性をより向上させることができる。老化防止剤としては、好ましくはヒンダードフェノール系化合物が挙げられる。老化防止剤は、重合体（Ａ）１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部の量で使用することが好ましい。 The resin composition of the present invention can further contain an anti-aging agent, and the durability of the resin molded product obtained by containing the anti-aging agent can be further improved. As an anti-aging agent, Preferably a hindered phenol type compound is mentioned. The antioxidant is preferably used in an amount of 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymer (A).
〔樹脂成形体〕
本発明の樹脂成形体は、上述の重合体（Ａ）を含有する。前記成形体は、例えば、上述の樹脂組成物を用いて製造することができる。前記成形体は、光学部材として好適に用いられる。前記成形体は、そのまま光学部材として用いてもよいし、従来公知の方法に従って、適宜加工などを施してもよい。
[Resin molding]
The resin molding of this invention contains the above-mentioned polymer (A). The said molded object can be manufactured using the above-mentioned resin composition, for example. The molded body is suitably used as an optical member. The molded body may be used as an optical member as it is, or may be appropriately processed according to a conventionally known method.
樹脂成形体の具体例としては、例えば、凸レンズ、凹レンズ、フレネルレンズ、コリメートレンズ、レンチキュラーレンズ、ピックアップレンズ、グレーティングレンズ、ジオデシックレンズ、ｆθレンズ、非球面レンズ等のレンズ、特に光学機器用レンズ；プリズム；ディスプレイ用、光ディスク用、透明導電フィルム用もしくはタッチパネル用の基材フィルム、導光板、偏光板、導波路板等のフィルムまたは板、特に光学フィルム；ＭＯ、ＤＶＤ、ＣＤ等の光情報記録媒体が挙げられる。
上述の樹脂組成物を用いて本発明の樹脂成形体を製造する方法としては、例えば、溶液キャスト法（流延法）、溶融押出成形法、射出成形法、射出圧縮成形法が挙げられる。
Specific examples of the resin molded body include, for example, convex lenses, concave lenses, Fresnel lenses, collimating lenses, lenticular lenses, pickup lenses, grating lenses, geodesic lenses, fθ lenses, aspherical lenses, and particularly lenses for optical devices; prisms A base film for a display, an optical disc, a transparent conductive film or a touch panel, a film or a plate such as a light guide plate, a polarizing plate or a waveguide plate, particularly an optical film; an optical information recording medium such as MO, DVD, CD, etc. Can be mentioned.
Examples of the method for producing the resin molded body of the present invention using the above-described resin composition include a solution casting method (casting method), a melt extrusion molding method, an injection molding method, and an injection compression molding method.
《フィルム》
本発明の樹脂成形体の一例として、以下ではフィルムについて説明する。
本発明のフィルムは、重合体（Ａ）を含んでなる。本発明のフィルムは、所望の用途に応じて、重合体（Ａ）の他に添加剤を含んでもよいが、重合体（Ａ）のみから形成されていてもよい。
"the film"
As an example of the resin molded body of the present invention, a film will be described below.
The film of the present invention comprises the polymer (A). Although the film of this invention may contain an additive other than a polymer (A) according to a desired use, it may be formed only from the polymer (A).
本発明のフィルムの製造方法は、特に制限されないが、前記樹脂組成物を支持体上に塗布して塗膜を形成する工程と、前記塗膜から前記有機溶媒を蒸発させることにより除去することでフィルムを得る工程とを有することが好ましい。 The method for producing the film of the present invention is not particularly limited, but the step of applying the resin composition on a support to form a coating film, and removing the organic solvent from the coating film by evaporation. A step of obtaining a film.
前記樹脂組成物を支持体上に塗布して塗膜を形成する方法としては、例えば、ロールコート法、グラビアコート法、スピンコート法およびドクターブレードを用いる方法が挙げられる。前記支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムおよびＳＵＳ板が挙げられる。 Examples of a method for forming a coating film by applying the resin composition on a support include a roll coating method, a gravure coating method, a spin coating method, and a method using a doctor blade. Examples of the support include a polyethylene terephthalate (PET) film and a SUS plate.
ここで形成される塗膜の厚さは、最終的に得られるフィルムの厚さが、例えば１〜２５０μｍ、好ましくは２〜１５０μｍ、さらに好ましくは５〜１２５μｍとなるよう設定すればよい。 What is necessary is just to set the thickness of the coating film formed here so that the thickness of the film finally obtained may be 1-250 micrometers, for example, Preferably it is 2-150 micrometers, More preferably, it is 5-125 micrometers.
塗膜から前記有機溶媒を蒸発させることにより有機溶媒を除去する工程は、具体的には塗膜を加熱することにより行うことができる。塗膜を加熱することにより、有機溶媒を蒸発させて除去することができる。 Specifically, the step of removing the organic solvent by evaporating the organic solvent from the coating film can be performed by heating the coating film. By heating the coating film, the organic solvent can be removed by evaporation.
加熱条件は、有機溶媒が蒸発すればよく、支持体や重合体に応じて適宜決めればよい。例えば、加熱温度が、好ましくは３０〜３００℃、より好ましくは４０〜２５０℃、さらに好ましくは５０〜２３０℃であり；加熱時間が、好ましくは１０分〜５時間である。 The heating conditions may be determined as appropriate depending on the support and the polymer, as long as the organic solvent evaporates. For example, the heating temperature is preferably 30 to 300 ° C, more preferably 40 to 250 ° C, and even more preferably 50 to 230 ° C; the heating time is preferably 10 minutes to 5 hours.
なお、加熱は２段階以上で行ってもよい。具体的には、３０〜８０℃で１０分〜２時間乾燥後、１００〜２５０℃でさらに１０分〜２時間加熱するなどである。また、必要に応じて、窒素雰囲気下または減圧下にて乾燥を行ってもよい。 Heating may be performed in two or more stages. Specifically, after drying at 30 to 80 ° C. for 10 minutes to 2 hours, heating is further performed at 100 to 250 ° C. for 10 minutes to 2 hours. Moreover, you may dry in nitrogen atmosphere or pressure reduction as needed.
有機溶媒を除去する工程後の得られたフィルム中の残存溶媒量（熱重量分析法：ＴＧＡ、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分）は、フィルム１００質量％に対して、好ましくは１．２質量％以下、より好ましくは１質量％以下である。 The amount of residual solvent in the obtained film after the step of removing the organic solvent (thermogravimetric analysis: TGA, under nitrogen atmosphere, heating rate 10 ° C./min) is preferably 1 with respect to 100% by mass of the film. .2% by mass or less, more preferably 1% by mass or less.
以上のようにして得られたフィルムは、支持体から剥離して用いることが好ましく、また、ここで用いた支持体の種類にもよるが、剥離せずにそのまま用いることもできる。
フィルムの厚さは、通常１〜２５０μｍ、好ましくは２〜１５０μｍ、さらに好ましくは５〜１２５μｍである。厚さは、ダイヤルゲージ等で測定することができる。
The film obtained as described above is preferably used after being peeled from the support, and it can be used as it is without being peeled, although it depends on the kind of the support used here.
The thickness of the film is usually 1 to 250 μm, preferably 2 to 150 μm, and more preferably 5 to 125 μm. The thickness can be measured with a dial gauge or the like.
《フィルム特性》
本発明のフィルムは、重合体（Ａ）を含むため、高透明性、高屈折率・低複屈折性（低位相差発現性）、耐熱性、機械的強度および環境安定性にバランス良く優れるフィルムである。
《Film characteristics》
Since the film of the present invention contains the polymer (A), it is a film excellent in balance with high transparency, high refractive index / low birefringence (low retardation), heat resistance, mechanical strength and environmental stability. is there.
本発明のフィルムは、示差走査熱量法（ＤＳＣ）で測定したガラス転移温度（Ｔｇ）が、好ましくは１７０〜３５０℃、より好ましくは１７０〜３００℃である。
本発明のフィルムは、引張強度が、好ましくは８０〜１５０ＭＰａ、より好ましくは８５〜１３０ＭＰａである。本発明のフィルムは、破断伸びが、好ましくは５〜１００％、より好ましくは１０〜１００％である。本発明のフィルムは、引張弾性率が、好ましくは２．５〜４．０ＧＰａ、より好ましくは２．７〜３．７ＧＰａである。
The film of the present invention has a glass transition temperature (Tg) measured by a differential scanning calorimetry (DSC) of preferably 170 to 350 ° C, more preferably 170 to 300 ° C.
The film of the present invention has a tensile strength of preferably 80 to 150 MPa, more preferably 85 to 130 MPa. The film of the present invention has an elongation at break of preferably 5 to 100%, more preferably 10 to 100%. The film of the present invention has a tensile modulus of preferably 2.5 to 4.0 GPa, more preferably 2.7 to 3.7 GPa.
本発明のフィルムは、線膨張係数が、好ましくは５〜１００ｐｐｍ／Ｋ、より好ましくは１０〜８０ｐｐｍ／Ｋである。また、本発明のフィルムは、湿度膨張係数が、好ましくは７０ｐｐｍ／％ＲＨ以下である。これらの膨張係数が前記範囲にあると、フィルムの寸法安定性（環境安定性）が高いことを示す。 The film of the present invention has a linear expansion coefficient of preferably 5 to 100 ppm / K, more preferably 10 to 80 ppm / K. Moreover, the film of the present invention has a humidity expansion coefficient of preferably 70 ppm /% RH or less. When these expansion coefficients are in the above range, the dimensional stability (environmental stability) of the film is high.
本発明のフィルムは、厚さが３０μｍである場合に、ＪＩＳ Ｋ７１０５透明度試験法における全光線透過率が、好ましくは８５％以上、より好ましくは８８％以上である。また、本発明のフィルムは、厚さが３０μｍである場合に、波長４００ｎｍにおける光線透過率が、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上である。 When the film of the present invention has a thickness of 30 μm, the total light transmittance in the JIS K7105 transparency test method is preferably 85% or more, more preferably 88% or more. Moreover, when the thickness of the film of the present invention is 30 μm, the light transmittance at a wavelength of 400 nm is preferably 70% or more, more preferably 80% or more.
本発明のフィルムは、温度２３℃、湿度５０％ＲＨにおいて、波長６３３ｎｍの光に対して、好ましくは１．５５〜１．７５、より好ましくは１．６０〜１．７０の屈折率を有する。また、本発明のフィルムは、厚さが３０μｍである場合に、波長５８９ｎｍの光を用いて測定したフィルムの厚さ方向の位相差（Ｒｔｈ）が、好ましくは６０ｎｍ以下、より好ましくは０．１〜１０ｎｍ、さらに好ましくは０．２〜５ｎｍである。このように本発明のフィルムは、高屈折率・低位相差性（低複屈折性）を有している。
以上の物性の測定条件の詳細は、実施例に記載したとおりである。
The film of the present invention has a refractive index of preferably 1.55 to 1.75, more preferably 1.60 to 1.70 with respect to light having a wavelength of 633 nm at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH. Further, when the film of the present invention has a thickness of 30 μm, the thickness direction retardation (Rth) measured using light having a wavelength of 589 nm is preferably 60 nm or less, more preferably 0.1 nm. -10 nm, more preferably 0.2-5 nm. Thus, the film of the present invention has a high refractive index and low retardation (low birefringence).
Details of the measurement conditions of the above physical properties are as described in the examples.
《透明導電フィルム》
本発明の樹脂組成物の一使用例として、以下では透明導電フィルムについて説明する。
本発明の透明導電フィルムは、上述の樹脂組成物から形成された重合体層（上述の樹脂成形体からなる重合体層）と、前記重合体層上に形成された透明導電層とを有する積層フィルムである。透明導電フィルムを偏光膜に積層することで、偏光板を得ることができる。偏光板は、例えばタッチパネルの構成要素として好適に用いることができる。
《Transparent conductive film》
As an example of use of the resin composition of the present invention, a transparent conductive film will be described below.
The transparent conductive film of the present invention is a laminate having a polymer layer formed from the above resin composition (a polymer layer formed from the above resin molded body) and a transparent conductive layer formed on the polymer layer. It is a film. A polarizing plate can be obtained by laminating a transparent conductive film on a polarizing film. A polarizing plate can be used suitably as a component of a touch panel, for example.
透明導電層は、可視光領域において透過度を有し、かつ導電性を有する層である。透明導電層の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の従来公知の技術をいずれも使用できるが、膜の均一性や他の層との密着性の観点から、スパッタリング法での薄膜形成が好ましい。本発明の重合体（Ａ）は耐熱性に優れているので、スパッタリング法での薄膜形成時において、幅広いプロセス温度を採用することができる。 The transparent conductive layer is a layer having transparency in the visible light region and having conductivity. As a method for forming the transparent conductive layer, any conventionally known technique such as a vacuum deposition method, a sputtering method, or an ion plating method can be used. From the viewpoint of film uniformity and adhesion to other layers, sputtering is possible. Thin film formation by the method is preferred. Since the polymer (A) of the present invention is excellent in heat resistance, a wide range of process temperatures can be employed when forming a thin film by sputtering.
また、薄膜材料も特に制限されるものではなく、例えば、酸化錫を含有する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化錫等の金属酸化物のほか、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、コバルト、錫、亜鉛またはこれらの合金等が好ましく用いられる。これらの中でも、酸化錫を含有する酸化インジウム（ＩＴＯ）が好ましい。 Also, the thin film material is not particularly limited. For example, in addition to metal oxides such as indium oxide containing tin oxide and tin oxide containing antimony, gold, silver, platinum, palladium, copper, aluminum, nickel Chromium, titanium, cobalt, tin, zinc, or alloys thereof are preferably used. Among these, indium oxide (ITO) containing tin oxide is preferable.
重合体層の厚さは、好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは１０〜１００μｍである。透明導電層の厚さは、表面抵抗の観点から、好ましくは３０Å以上、より好ましくは５０〜２０００Åである。 The thickness of the polymer layer is preferably 5 to 200 μm, more preferably 10 to 100 μm. The thickness of the transparent conductive layer is preferably 30 mm or more, more preferably 50 to 2000 mm, from the viewpoint of surface resistance.
透明導電フィルムは、重合体層および透明導電層の間に、アンカーコート層を有してもよい。アンカーコート層は、例えば、金属酸化物微粒子および多官能性ポリシロキサンを含有する組成物から形成することができる。前記組成物において、多官能性ポリシロキサンの完全加水分解縮合物換算１００質量部に対して、金属酸化物微粒子の含有量は、好ましくは３０質量部以上、より好ましくは３０〜２０００質量部、特により好ましくは５０〜１０００質量部である。 The transparent conductive film may have an anchor coat layer between the polymer layer and the transparent conductive layer. The anchor coat layer can be formed from, for example, a composition containing metal oxide fine particles and polyfunctional polysiloxane. In the composition, the content of the metal oxide fine particles is preferably 30 parts by mass or more, more preferably 30 to 2000 parts by mass, with respect to 100 parts by mass in terms of complete hydrolysis condensate of the polyfunctional polysiloxane. More preferably, it is 50-1000 mass parts.
アンカーコート層は、重合体層と透明導電層との接着性を向上させるとともに、ガスバリア性を付与する、積層体における各層の線膨張の差による物理的・光学的歪みを緩和させるという目的で採用することができる。アンカーコート層の詳細は、特開２００９−２９１０８号公報に記載されている。 The anchor coat layer is used for the purpose of improving the adhesion between the polymer layer and the transparent conductive layer, as well as providing gas barrier properties, and reducing physical and optical distortion due to the difference in linear expansion of each layer in the laminate. can do. Details of the anchor coat layer are described in JP-A-2009-29108.
重合体層は、透明導電層またはアンカーコート層を積層する面上に、あらかじめハードコート層を有していてもよい。ハードコート層の詳細は、特開２００９−２９１０８号公報に記載されている。 The polymer layer may have a hard coat layer in advance on the surface on which the transparent conductive layer or the anchor coat layer is laminated. Details of the hard coat layer are described in JP-A-2009-29108.
《レンズ》
本発明の樹脂成形体の一例として、以下ではレンズについて説明する。
レンズ等の光学部材は、例えば、上述の樹脂組成物を射出成形して製造することができる。具体的には、樹脂組成物からなるペレットを射出成形して得られる。樹脂組成物を用いて射出成形を行う場合は、射出成形の前に、予め乾燥装置を用いた公知の方法で樹脂組成物中に溶存する溶媒や酸素成分を除去することが好ましい。
"lens"
As an example of the resin molded body of the present invention, a lens will be described below.
An optical member such as a lens can be manufactured, for example, by injection molding the above resin composition. Specifically, it is obtained by injection molding pellets made of a resin composition. When performing injection molding using a resin composition, it is preferable to remove the solvent and oxygen component dissolved in the resin composition in advance by a known method using a drying apparatus before injection molding.
射出成形に使用される射出成形機としては、例えば、シリンダー方式としてはインライン方式、プリプラ方式；駆動方式としては油圧式、電動式、ハイブリッド式；型締め方式としては直圧式、トグル式；射出方向としては横型、縦型が挙げられる。 As an injection molding machine used for injection molding, for example, an inline system as a cylinder system, a pre-plastic system; a hydraulic system, an electric system, a hybrid system as a driving system; a direct pressure system, a toggle system as a clamping system; Examples include horizontal type and vertical type.
射出成形に使用される金型としては、公知の材質や構造を有し、目的とする成形体の形状に対応するキャビティーを有する金型が用いられる。金型の好ましい材質としては、通常の炭素鋼、ステンレス鋼、これらをベースにした公知の合金類が挙げられる。また、金型の表面に、焼き入れ処理、クロム、チタン、ダイヤモンドなどによる公知のコーティング処理；パターン加工のために、ニッケル系金属、銅合金などによる金属メッキを施してもよい。 As a mold used for injection molding, a mold having a known material and structure and having a cavity corresponding to the shape of a target molded body is used. Preferred materials for the mold include ordinary carbon steel, stainless steel, and known alloys based on these. Further, the surface of the mold may be subjected to a quenching process, a known coating process using chromium, titanium, diamond, or the like; metal plating using a nickel-based metal, a copper alloy, or the like may be performed for pattern processing.
また、集光や反射防止などを目的として成形体表面にパターンを形成する場合には、金型の金属コーティング面もしくは金属メッキ面またはスタンパ表面に、放電加工機、切削加工機などの公知の加工機で直接パターンを形成してもよく、電鋳などの方法でパターンを形成してもよい。 In the case of forming a pattern on the surface of the molded body for the purpose of collecting light or preventing reflection, a known process such as an electric discharge machine or a cutting machine is applied to the metal coating surface, metal plating surface or stamper surface of the mold. The pattern may be formed directly by a machine, or the pattern may be formed by a method such as electroforming.
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
［物性の測定方法］
実施例・比較例で得られた重合体およびフィルムの物性測定は以下のとおりである。
Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples.
[Measurement method of physical properties]
The physical properties of the polymers and films obtained in Examples and Comparative Examples are as follows.
（１）構造分析
重合体の構造は、ＮＭＲを用いて、1Ｈおよび13Ｃ−ＮＭＲ分析により確認した。測定溶媒として、重クロロホルムを用いた。
(1) Structural analysis The structure of the polymer was confirmed by 1 H and 13 C-NMR analysis using NMR. Deuterated chloroform was used as a measurement solvent.
（２）重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）および分子量分布
重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）および分子量分布は、ＴＯＳＯＨ製ＨＬＣ−８０２０型ＧＰＣ装置を使用して測定した。溶媒として臭化リチウムおよび燐酸を添加したＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）を用い、カラムとしてＴＯＳＯＨ製「ＴＳＫｇｅｌ α−Ｍ」および「ＴＳＫｇｅｌ α−２５００」を順次連結したものを用いて、測定温度４０℃、屈折率法にて、ポリスチレン換算の分子量を求めた。
(2) Weight average molecular weight (Mw), number average molecular weight (Mn) and molecular weight distribution The weight average molecular weight (Mw), number average molecular weight (Mn) and molecular weight distribution of the polymer use an HLC-8020 type GPC apparatus manufactured by TOSOH. And measured. Using N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) to which lithium bromide and phosphoric acid are added as a solvent, and using TOSgel “TSKgel α-M” and “TSKgel α-2500” sequentially connected as columns The molecular weight in terms of polystyrene was determined at a temperature of 40 ° C. and a refractive index method.
（３）ガラス転移温度（Ｔｇ）、熱分解温度
重合体またはフィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）は、Ｒｉｇａｋｕ社製８２３０型ＤＳＣ測定装置を用いて、昇温速度２０℃／分にて測定した。また、重合体の５％重量減少温度を、熱重量分析法（ＴＧＡ）で、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分にて測定し、これを重合体の熱分解温度とした。
(3) Glass transition temperature (Tg), thermal decomposition temperature The glass transition temperature (Tg) of the polymer or film was measured using a Rigaku 8230 DSC measuring apparatus at a temperature elevation rate of 20 ° C./min. The 5% weight loss temperature of the polymer was measured by thermogravimetric analysis (TGA) in a nitrogen atmosphere at a heating rate of 10 ° C./min, and this was defined as the thermal decomposition temperature of the polymer.
（４）機械的強度
フィルムの室温における引張強度、破断伸びおよび引張弾性率は、ＩＮＳＴＲＯＮ社製引張試験機５５４３を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準じて測定した。
(4) Mechanical strength The tensile strength, breaking elongation and tensile elastic modulus at room temperature of the film were measured according to JIS K7127 using a tensile tester 5543 manufactured by INSTRON.
（５）環境安定性
フィルムの線膨張係数は、Ｓｅｉｋｏ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製ＳＳＣ−５２００型ＴＭＡ測定装置を用いて測定した。フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）まで昇温した後、降温速度３℃／分にて降温した際の２００〜１００℃での勾配から、線膨張係数を算出した。
(5) The linear expansion coefficient of the environmental stability film was measured using an SSC-5200 type TMA measuring apparatus manufactured by Seiko Instruments. After raising the temperature to the glass transition temperature (Tg) of the film, the linear expansion coefficient was calculated from the gradient at 200 to 100 ° C. when the temperature was lowered at a rate of 3 ° C./min.
フィルムの湿度膨張係数は、ＳＩＩナノテクノロジー社製ＴＭＡ−ＳＳ６１００型ＴＭＡ装置の湿度制御オプションを用いて、湿度４０％ＲＨ→７０％ＲＨ（引張法：加重５ｇ）、温度２３℃にて測定した。 The humidity expansion coefficient of the film was measured at a humidity of 40% RH → 70% RH (tensile method: weight 5 g) and a temperature of 23 ° C. using a humidity control option of a TMA-SS6100 type TMA apparatus manufactured by SII Nanotechnology.
（６）光学特性
フィルムについて、全光線透過率をＪＩＳ Ｋ７１０５透明度試験法に準じて測定した。具体的には、フィルムの全光線透過率を、スガ試験社製ＳＭ−Ｔ型色彩測定器を用いて測定した。波長４００ｎｍにおける光線透過率については、ＪＡＳＣＯ社製Ｖ−５７０型ＵＶ／ＶＩＳ／ＮＩＲ分光器を用いて測定した。
(6) With respect to the optical characteristic film, the total light transmittance was measured according to the JIS K7105 transparency test method. Specifically, the total light transmittance of the film was measured using an SM-T type color measuring device manufactured by Suga Test Co., Ltd. The light transmittance at a wavelength of 400 nm was measured using a JASCO V-570 UV / VIS / NIR spectrometer.
フィルムの屈折率は、Ｍｅｔｒｉｃｏｎ社製２０１０型プリズムカップラーを用いて測定した。なお、屈折率は、波長６３３ｎｍにおける屈折率であり、測定は、２３℃、５０％ＲＨで行った。 The refractive index of the film was measured using a Metricon 2010 type prism coupler. The refractive index is a refractive index at a wavelength of 633 nm, and the measurement was performed at 23 ° C. and 50% RH.
フィルムの位相差（Ｒｔｈ）は、大塚電子社製ＲＥＴＳ分光器を用いて測定した。なお、測定の際の基準波長は５８９ｎｍであり、位相差の評価膜厚は３０μｍに規格化した値で示した。 The retardation (Rth) of the film was measured using a RETS spectrometer manufactured by Otsuka Electronics. In addition, the reference wavelength at the time of measurement was 589 nm, and the evaluation film thickness of the retardation was shown as a value normalized to 30 μm.
（７）比抵抗値
三菱化学（株）製の低抵抗率計「ロレスタ−ＧＰ」を用い、下記実施例および比較例で得られた透明導電フィルムの透明導電層の表面抵抗値（比抵抗値）（Ω・ｃｍ）を測定した。
(7) Specific Resistance Value Using a low resistivity meter “Loresta-GP” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, the surface resistance value (specific resistance value) of the transparent conductive layer of the transparent conductive film obtained in the following Examples and Comparative Examples ) (Ω · cm).
［実施例１］
撹拌機、窒素導入管付き三方コックを取り付けた、窒素雰囲気下の３００ｍＬの３つ口フラスコに、イサチン７．３６ｇ（０．０５０ｍｏｌ）、ジフェノキエタン１０．７１ｇ（０．０５０ｍｏｌ）、塩化メチレン５０ｍＬを添加した。
[Example 1]
In a 300 mL three-necked flask under a nitrogen atmosphere equipped with a stirrer and a three-way cock with a nitrogen inlet tube, 7.36 g (0.050 mol) of isatin, 10.71 g (0.050 mol) of diphenoxyethane, 50 mL of methylene chloride Was added.
続いてトリフルオロ酢酸（以下「ＴＦＡ」ともいう）８．４８ｇ（０．７４３ｍｏｌ）とトリフルオロメタンスルホン酸（以下「ＴＦＳＡ」ともいう）８．４８ｇ（０．５６５ｍｏｌ）とを加え、撹拌を開始し、２５℃で３時間反応させた。反応終了後に反応液をメタノールに投じて再沈殿させ、ろ別によりろ物（残渣）を単離した。得られたろ物を６０℃で一晩真空乾燥し、白色粉末の重合体を得た。収量は１６．３０ｇであり、収率は９５％であった。 Subsequently, 8.48 g (0.743 mol) of trifluoroacetic acid (hereinafter also referred to as “TFA”) and 8.48 g (0.565 mol) of trifluoromethanesulfonic acid (hereinafter also referred to as “TFSA”) were added, and stirring was started. And reacted at 25 ° C. for 3 hours. After completion of the reaction, the reaction solution was poured into methanol for reprecipitation, and the residue (residue) was isolated by filtration. The obtained filtrate was vacuum dried at 60 ° C. overnight to obtain a white powder polymer. The yield was 16.30 g, and the yield was 95%.
得られた重合体の物性を表１に示す。得られた重合体の構造分析および重量平均分子量の測定を行った。ＮＭＲスペクトルを図１Ａ，Ｂに掲載する。重合体が、上述の構造単位（Ａ１）を有することを確認した。ＧＰＣ測定から重量平均分子量は７４，０００であった。 Table 1 shows the physical properties of the obtained polymer. The obtained polymer was subjected to structural analysis and measurement of the weight average molecular weight. NMR spectra are shown in FIGS. 1A and B. It was confirmed that the polymer had the structural unit (A1) described above. From the GPC measurement, the weight average molecular weight was 74,000.
次いで、得られた重合体をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）に再溶解し、重合体濃度２０質量％の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）からなる基板上にドクターブレードを用いて塗布し、７０℃で３０分乾燥させ、ついで１００℃で３０分乾燥してフィルムとした後、ＰＥＴ基板より剥離した。その後、フィルムを金枠に固定し、さらに１８０℃で２時間乾燥して、膜厚３０μｍの評価用フィルムを得た。 Subsequently, the obtained polymer was redissolved in N, N-dimethylacetamide (DMAc) to obtain a resin composition having a polymer concentration of 20% by mass. This resin composition was applied onto a substrate made of polyethylene terephthalate (PET) using a doctor blade, dried at 70 ° C. for 30 minutes, and then dried at 100 ° C. for 30 minutes to form a film. It peeled. Thereafter, the film was fixed to a metal frame and further dried at 180 ° C. for 2 hours to obtain an evaluation film having a thickness of 30 μm.
得られた評価用フィルムの物性を表２に示す。
さらに、スパッタリング装置を用いて、得られた評価用フィルムの片面にアルゴン雰囲気下、１８０℃で５分間の成膜条件下で透明導電層を形成した。なお、ターゲット材料としては酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を用いた。得られた透明導電フィルムの比抵抗値は、５．２×１０-4（Ω・ｃｍ）であった。
The physical properties of the obtained film for evaluation are shown in Table 2.
Furthermore, using a sputtering apparatus, a transparent conductive layer was formed on one side of the obtained film for evaluation under a film forming condition at 180 ° C. for 5 minutes in an argon atmosphere. Note that indium tin oxide (ITO) was used as a target material. The specific resistance value of the obtained transparent conductive film was 5.2 × 10 −4 (Ω · cm).
［実施例２］
イサチンの代わりにＮ−フェニルイサチン１１．１６ｇ（０．０５０ｍｏｌ）を使用したこと以外は、実施例１と同様に行った。得られた重合体、フィルムおよび透明導電フィルムの物性を表１および表２に示す。
[Example 2]
It carried out like Example 1 except having used 11.16 g (0.050 mol) of N-phenyl isatin instead of isatin. Tables 1 and 2 show the physical properties of the obtained polymer, film and transparent conductive film.
［実施例３］
イサチンの代わりに２，２，２−トリフルオロアセトフェノン８．７１ｇ（０．０５０ｍｏｌ）を使用したこと以外は実施例１と同様に行った。得られた重合体、フィルムおよび透明導電フィルムの物性を表１および表２に示す。
[Example 3]
The same procedure as in Example 1 was performed except that 8.71 g (0.050 mol) of 2,2,2-trifluoroacetophenone was used instead of isatin. Tables 1 and 2 show the physical properties of the obtained polymer, film and transparent conductive film.
［比較例１］
ジフェノキエタンの代わりに１，４−ジフェノキシベンゼン１３．１２ｇ（０．０５０ｍｏｌ）を使用したこと以外は実施例１と同様に行った。得られた重合体、フィルムおよび透明導電フィルムの物性を表１および表２に示す。
[Comparative Example 1]
The same procedure as in Example 1 was performed except that 13.12 g (0.050 mol) of 1,4-diphenoxybenzene was used instead of diphenoxyethane. Tables 1 and 2 show the physical properties of the obtained polymer, film and transparent conductive film.
比較例に対して実施例において、複屈折率の指標となる位相差が小さい理由は、本発明者らは以下のように推測している。実施例１で得られた重合体の繰返し構造単位を下記（ａ）に、比較例１で得られた重合体の繰返し構造単位を下記（ｂ）に示す。点線囲み部分は、芳香環同士のスペーサーを示す。 The reason why the phase difference serving as an index of the birefringence index is small in the example with respect to the comparative example is estimated by the inventors as follows. The repeating structural unit of the polymer obtained in Example 1 is shown in the following (a), and the repeating structural unit of the polymer obtained in Comparative Example 1 is shown in the following (b). A dotted line encircled portion indicates a spacer between aromatic rings.
一方、実施例１で得られた重合体は、ポリマー主鎖に含まれる２つの芳香環の間のスペーサー部分が−Ｏ−（ＣＨ2）2−Ｏ−である。このため、上記（ａ）では、長いスペーサー部分で主鎖がフレキシブルに動くことができ、各方向の分極を低減でき、複屈折率が小さくなったと推測される。 On the other hand, in the polymer obtained in Example 1, the spacer portion between two aromatic rings contained in the polymer main chain is —O— (CH 2 ) 2 —O—. For this reason, in the above (a), it is presumed that the main chain can move flexibly in the long spacer portion, the polarization in each direction can be reduced, and the birefringence is reduced.
上記結果より、本発明のフィルムは、高屈折率・低位相差性を有することが分かる。また、本発明のフィルムは耐熱性に優れるため、その少なくとも一方の面に透明導電層を形成する際の成膜方法が限定されず、表面抵抗値の小さい透明導電フィルムを得ることができる。そのため、透明導電フィルムは、タッチパネル等に好適に用いることができる。 From the above results, it can be seen that the film of the present invention has a high refractive index and a low retardation. Moreover, since the film of this invention is excellent in heat resistance, the film-forming method at the time of forming a transparent conductive layer in the at least one surface is not limited, A transparent conductive film with a small surface resistance value can be obtained. Therefore, the transparent conductive film can be suitably used for a touch panel or the like.
Claims (10)
Ａｒ1は、アリーレン基、またはアリーレン基が有する水素原子の１つ以上を１価の有機基に置き換えてなる基であり；Ａｒ2は、それぞれ独立にアリーレン基、またはアリーレン基が有する水素原子の１つ以上を１価の有機基に置き換えてなる基であり；
Ｒ1は、水素原子、アルキル基もしくはアリール基、またはこれらのアルキル基およびアリール基が有する水素原子の１つ以上を１価の有機基に置き換えてなる基であり；
Ｒ2は、水素原子、アルキル基もしくはアリール基、またはこれらのアルキル基およびアリール基が有する水素原子の１つ以上を１価の有機基に置き換えてなる基であり；
Ｒ3は、２個以上の原子を有し、かつ芳香環を有さない２価の有機基であり、ただし、２つのＡｒ2はＲ3中の異なる原子に結合しており、Ｒ3は、−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−ではなく；
ＥＷＧは、電子求引性基を示し；
ｎは、０または１である。］ The resin molding containing the polymer (A) which has at least 1 sort (s) of structural unit chosen from the repeating structural unit represented by Formula (A1), and the repeating structural unit represented by Formula (A2).
Ar 1 is an arylene group or a group formed by replacing one or more hydrogen atoms of an arylene group with a monovalent organic group; Ar 2 is each independently an arylene group or a hydrogen atom of an arylene group A group formed by replacing one or more with a monovalent organic group;
R 1 is a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, or a group obtained by replacing one or more hydrogen atoms of these alkyl group and aryl group with a monovalent organic group;
R 2 is a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, or a group obtained by replacing one or more hydrogen atoms of these alkyl group and aryl group with a monovalent organic group;
R 3 has 2 or more atoms, and a divalent organic group having no aromatic ring, provided that the two Ar 2 are bound to different atoms Medium R 3, R 3 is , Not —O—C (O) —O—;
EWG represents an electron withdrawing group;
n is 0 or 1. ]
透明導電層と
を有する透明導電フィルム。 A polymer layer comprising the resin molded body according to any one of claims 1 to 5;
A transparent conductive film having a transparent conductive layer.
有機溶媒（Ｂ）と
を含有する樹脂組成物。
Ａｒ1は、アリーレン基、またはアリーレン基が有する水素原子の１つ以上を１価の有機基に置き換えてなる基であり；Ａｒ2は、それぞれ独立にアリーレン基、またはアリーレン基が有する水素原子の１つ以上を１価の有機基に置き換えてなる基であり；
Ｒ1は、水素原子、アルキル基もしくはアリール基、またはこれらのアルキル基およびアリール基が有する水素原子の１つ以上を１価の有機基に置き換えてなる基であり；
Ｒ2は、水素原子、アルキル基もしくはアリール基、またはこれらのアルキル基およびアリール基が有する水素原子の１つ以上を１価の有機基に置き換えてなる基であり；
Ｒ3は、２個以上の原子を有し、かつ芳香環を有さない２価の有機基であり、ただし、２つのＡｒ2はＲ3中の異なる原子に結合しており、Ｒ3は、−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−ではなく；
ＥＷＧは、電子求引性基を示し；
ｎは、０または１である。］ A polymer (A) having a repeating structural unit represented by formula (A1) and at least one structural unit selected from repeating structural units represented by formula (A2);
A resin composition containing an organic solvent (B).
Ar 1 is an arylene group or a group formed by replacing one or more hydrogen atoms of an arylene group with a monovalent organic group; Ar 2 is each independently an arylene group or a hydrogen atom of an arylene group A group formed by replacing one or more with a monovalent organic group;
R 1 is a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, or a group obtained by replacing one or more hydrogen atoms of these alkyl group and aryl group with a monovalent organic group;
R 2 is a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, or a group obtained by replacing one or more hydrogen atoms of these alkyl group and aryl group with a monovalent organic group;
R 3 has 2 or more atoms, and a divalent organic group having no aromatic ring, provided that the two Ar 2 are bound to different atoms Medium R 3, R 3 is , Not —O—C (O) —O—;
EWG represents an electron withdrawing group;
n is 0 or 1. ]
Ａｒ1は、アリーレン基、またはアリーレン基が有する水素原子の１つ以上を１価の有機基に置き換えてなる基であり；Ａｒ2は、それぞれ独立にアリーレン基、またはアリーレン基が有する水素原子の１つ以上を１価の有機基に置き換えてなる基であり；
Ｒ1は、水素原子、アルキル基もしくはアリール基、またはこれらのアルキル基およびアリール基が有する水素原子の１つ以上を１価の有機基に置き換えてなる基であり；
Ｒ2は、水素原子、アルキル基もしくはアリール基、またはこれらのアルキル基およびアリール基が有する水素原子の１つ以上を１価の有機基に置き換えてなる基であり；
Ｒ3は、２個以上の原子を有し、かつ芳香環を有さない２価の有機基であり、ただし、２つのＡｒ2はＲ3中の異なる原子に結合しており、Ｒ3は、−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−ではなく；
ＥＷＧは、電子求引性基を示し；
ｎは、０または１である。］ A polymer (A) having at least one structural unit selected from a repeating structural unit represented by the formula (A1) and a repeating structural unit represented by the formula (A2).
Ar 1 is an arylene group or a group formed by replacing one or more hydrogen atoms of an arylene group with a monovalent organic group; Ar 2 is each independently an arylene group or a hydrogen atom of an arylene group A group formed by replacing one or more with a monovalent organic group;
R 1 is a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, or a group obtained by replacing one or more hydrogen atoms of these alkyl group and aryl group with a monovalent organic group;
R 2 is a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, or a group obtained by replacing one or more hydrogen atoms of these alkyl group and aryl group with a monovalent organic group;
R 3 has 2 or more atoms, and a divalent organic group having no aromatic ring, provided that the two Ar 2 are bound to different atoms Medium R 3, R 3 is , Not —O—C (O) —O—;
EWG represents an electron withdrawing group;
n is 0 or 1. ]
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