JP6145761B2 - 加工方法及び加工装置 - Google Patents
加工方法及び加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6145761B2 JP6145761B2 JP2014533143A JP2014533143A JP6145761B2 JP 6145761 B2 JP6145761 B2 JP 6145761B2 JP 2014533143 A JP2014533143 A JP 2014533143A JP 2014533143 A JP2014533143 A JP 2014533143A JP 6145761 B2 JP6145761 B2 JP 6145761B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- processing
- processed
- ultraviolet light
- synthetic quartz
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02002—Preparing wafers
- H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
- H01L21/02008—Multistep processes
- H01L21/0201—Specific process step
- H01L21/02024—Mirror polishing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
上記の目的を達成するために、本発明に係る加工方法は、金属酸化物で構成された加工部材の表面を清浄化かつ親水化処理すると共に、同加工部材と被加工物を接触させた状態で相対的に変位させる工程を備える。
そして、OH基が表出した加工部材の最表面部と被加工物を接触させた状態で相対的に変位させることによって、加工部材を被加工物の表面と化学的に作用させた上で、被加工物の表面を機械的(物理的)に加工することができる。
また、上記の目的を達成するために、本発明に係る加工装置は、金属酸化物で構成された加工部材と、該加工部材の表面を清浄化かつ親水化処理する清浄化かつ親水化処理部と、所定の被加工物を保持する保持機構と、前記加工部材と前記被加工物を接触させた状態で、前記加工部材と前記被加工物を相対的に変位させる駆動部とを備える。
そして、駆動部でOH基が表出した加工部材と被加工物を接触させた状態で相対的に変位させることによって、加工部材を被加工物の表面の原子と化学的に作用させた上で、被加工物の表面を機械的(物理的)に加工することができる。
図1は本発明を適用した加工装置を説明するための模式図であり、ここで示す加工装置(ポリッシング装置)1は、合成石英定盤2と、紫外光を照射するための紫外光光源3と、ダイヤモンド基板8を保持する試料ホルダー4を有している。なお、紫外光光源3は清浄化かつ親水化処理部の一例であり、ダイヤモンド基板8は被加工物の一例である。
なお、合成石英定盤2とダイヤモンド基板8が接触している領域に紫外光を照射する必要がないことから、紫外光光源3は合成石英定盤2の上方に配置され、合成石英定盤2の上方から合成石英定盤2に紫外光を照射している。
本実施の形態の変形例(1)として、赤外線ヒータ等で合成石英定盤2を加熱しても良い。即ち、合成石英定盤2を加熱した場合には、清浄化かつ親水化された合成石英定盤2とダイヤモンド基板8の表面との化学反応を促進することができる。化学反応が促進されることから、合成石英定盤2を加熱することで、より一層充分にダイヤモンド基板8を加工することができる。
本実施の形態の変形例(2)として、合成石英定盤2の表面に水蒸気等の液体を供給しても良い。即ち、合成石英定盤2の表面に水蒸気等の液体が存在することで、化学反応が促進され、清浄化かつ親水化された合成石英定盤2とダイヤモンド基板8の表面との化学的作用が進むことから、合成石英定盤2の表面に水蒸気等の液体を供給することで、より一層充分にダイヤモンド基板8を加工することができる。
但し、過度に水蒸気等の液体を供給した場合には、合成石英定盤2が低温状態となってしまい、却って化学反応を抑制してしまうので、合成石英定盤2が過度に低温状態とならない程度に水蒸気等の液体を供給する必要がある。
本実施の形態の変形例(3)として、加工装置1をN2ガスやArガス、酸素ガス等の各種ガス雰囲気中に配置し、各種ガスの調整を行うことで、加工を効率的に行う様にしても良い。
本発明を適用した加工装置は、一般的に用いられている汎用の研磨装置に紫外光光源3を追加するのみで良いために、加工システムを容易に構築できると共に、初期導入コストを低く抑えることができ、実現可能性が極めて高いものである。
一方、本発明を適用した加工方法では、砥粒を利用していないためにスラリーが供給されることもなく、加工部材や被加工物が乾いた状態であり、摩擦熱も含めて温度が上がり易く化学反応が進みやすい。即ち、難加工材料の高精度、高能率な加工が実現することができる。
先ず、本発明の実施例の加工方法として、合成石英定盤に被加工物としてダイヤモンドを3800gの荷重で押圧し、合成石英定盤を200rpmで回転させると共に、試料ホルダーを10000rpmで回転させた。また、合成石英定盤の上方から紫外光を照射した。
この様な状況で4時間の加工を行い、加工後の表面粗さデータを図2に示す。なお、図4は加工前の表面粗さデータを示し、図5は時間の経過と表面粗さとの関係を示している。
次に、比較例の加工方法として、合成石英定盤に被加工物としてダイヤモンドを3800gの荷重で押圧し、合成石英定盤を200rpmで回転させると共に、試料ホルダーを10000rpmで回転させた。なお、紫外光の照射は行っていない。
この様な状況で4時間の加工を行い、加工後の表面粗さデータを図3に示す。なお、図4は加工前の表面粗さの代表的なデータを示している。
一方、比較例の加工後のダイヤモンド表面の原子間力顕微鏡像(図示せず)を確認したところ、加工前にダイヤモンド表面に存在していた凹凸が加工後にも残っており、ダイヤモンド表面が充分に加工されたとは言い難いことが分かった。
本発明の実施例の加工方法として、合成石英定盤に被加工物として単結晶4H−SiC(0001)ウエハから1cm角に切り出した基板を500gの荷重で押圧し、合成石英定盤を200rpmで回転させると共に、試料ホルダーを32.5rpmで回転させた。また、合成石英定盤の上方から紫外光を照射した。
この様な状況で1.5時間の加工を行い、加工前後の表面粗さデータを図8、図9に示す。なお、図8はダイヤモンド砥粒を用いてあらかじめラッピング加工を施した加工前の表面粗さデータであり、図9は加工後の表面粗さのデータである。
次に、比較例の加工方法として、合成石英定盤に被加工物として単結晶4H−SiC(0001)ウエハから1cm角に切り出した基板を500gの荷重で押圧し、合成石英定盤を200rpmで回転させると共に、試料ホルダーを32.5rpmで回転させた。なお、紫外光の照射は行っていない。
この様な状況で1.5時間の加工を行い、加工後の表面粗さデータを図10に示す。なお、図8は加工前の表面粗さの代表的なデータを示している。
一方、比較例の加工後のSiC基板表面の原子間力顕微鏡像(図示せず)を確認したところ、加工前にSiC表面上に存在していた凹凸が加工後にも一部残っており、SiC基板表面が充分に加工されたとは言い難いことが分かった。
2 合成石英定盤
3 紫外光光源
4 試料ホルダー
5 モーター
6 回転軸
7 回転軸
8 ダイヤモンド基板
Claims (5)
- 合成石英、ガラス、サファイアのうちいずれか1つのみで構成された加工部材と被加工物を接触させた状態で、同加工部材を透過させていない紫外光若しくはプラズマを、回転することで被加工物と接触する領域の表面に直接照射して、同加工部材のみに清浄化かつ親水化処理を行い、その後、前記加工部材の清浄化かつ親水化された表面と被加工物を接触させた状態で、前記加工部材と前記被加工物を相対的に変位させる工程を備える
加工方法。 - 前記加工する面のうち紫外光若しくはプラズマが直接照射された部分の清浄化かつ親水化処理、及び前記加工する面のうち紫外光若しくはプラズマが直接照射された部分と前記加工される面を接触させた状態で、前記加工部材と前記被加工物を相対的に変位させることを、同加工する面を加熱した状態で行う
請求項1に記載の加工方法。 - 前記被加工物は、シリコンカーバイド、窒化ケイ素、GaN、ダイヤモンド、サファイア、AlNのうちいずれか1つからなる
請求項1または請求項2に記載の加工方法。 - 合成石英、ガラス、サファイアのうちいずれか1つのみで構成された、加工する面を有する加工部材と、
前記加工する面の、回転することで被加工物と接触する領域の表面に前記加工部材を透過させていない紫外光若しくはプラズマを直接照射することで、前記加工する面のみを清浄化かつ親水化処理する清浄化かつ親水化処理部と、
前記被加工物を保持する保持機構と、
前記加工する面の清浄化かつ親水化された表面と前記被加工物の加工される面を接触させた状態で、前記加工部材と前記被加工物を相対的に変位させる駆動部とを備える
加工装置。 - 前記加工する面を加熱する加熱部を備える
請求項4に記載の加工装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012192834 | 2012-09-03 | ||
JP2012192834 | 2012-09-03 | ||
PCT/JP2013/073469 WO2014034921A1 (ja) | 2012-09-03 | 2013-09-02 | 加工方法及び加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014034921A1 JPWO2014034921A1 (ja) | 2016-08-08 |
JP6145761B2 true JP6145761B2 (ja) | 2017-06-14 |
Family
ID=50183720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014533143A Active JP6145761B2 (ja) | 2012-09-03 | 2013-09-02 | 加工方法及び加工装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6145761B2 (ja) |
TW (1) | TW201426834A (ja) |
WO (1) | WO2014034921A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016127130A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 国立大学法人 熊本大学 | 加工方法及び加工装置 |
JP6928328B2 (ja) * | 2016-02-16 | 2021-09-01 | 国立大学法人 熊本大学 | 加工方法及び加工装置 |
JP7127972B2 (ja) * | 2017-09-05 | 2022-08-30 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
JP7204105B2 (ja) * | 2019-02-13 | 2023-01-16 | 国立大学法人 熊本大学 | 加工方法及び加工装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003334762A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-25 | Isel Co Ltd | 砥石ならびに該砥石を用いた研削加工法および研削盤 |
JP3737787B2 (ja) * | 2002-07-16 | 2006-01-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
JP2005342881A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-12-15 | Nitta Haas Inc | 研磨パッド、研磨方法および研磨装置 |
JP4890883B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2012-03-07 | 国立大学法人埼玉大学 | SiOx粉を含む成形体および砥石、それを用いた研削方法 |
JP2007253244A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Kumamoto Technology & Industry Foundation | 研磨方法並びに研磨装置 |
-
2013
- 2013-09-02 WO PCT/JP2013/073469 patent/WO2014034921A1/ja active Application Filing
- 2013-09-02 TW TW102131540A patent/TW201426834A/zh unknown
- 2013-09-02 JP JP2014533143A patent/JP6145761B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2014034921A1 (ja) | 2016-08-08 |
WO2014034921A1 (ja) | 2014-03-06 |
TW201426834A (zh) | 2014-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101754550B1 (ko) | 연마 공구 및 연마 장치 | |
JP6145761B2 (ja) | 加工方法及び加工装置 | |
JP4887266B2 (ja) | 平坦化方法 | |
CN107641835B (zh) | 一种半导体晶片光电化学机械抛光的方法 | |
WO2007007683A1 (ja) | 基板およびその研磨方法、並びに研磨装置 | |
JP6240943B2 (ja) | 研磨装置およびそれを用いたGaN基板の研磨加工方法 | |
JP5552648B2 (ja) | 研磨方法及び研磨装置 | |
JP2010251699A (ja) | 研磨方法及び研磨装置 | |
JP2008081389A (ja) | 触媒支援型化学加工方法及び装置 | |
JP5103631B2 (ja) | 加工方法 | |
TW508285B (en) | Dry chemical-mechanical polishing method | |
CN114290132A (zh) | 碳化硅晶片的表面处理方法 | |
JP5277722B2 (ja) | 炭化珪素単結晶ウェハ表面の研磨方法 | |
JP2023000483A (ja) | 加工方法及び加工装置 | |
JP6515311B2 (ja) | 加工方法及び加工装置 | |
JP2015226951A (ja) | 研磨装置 | |
Ohnishi et al. | Effects of atmosphere and ultraviolet light irradiation on chemical mechanical polishing characteristics of SiC wafers | |
JP7204105B2 (ja) | 加工方法及び加工装置 | |
JP2006224252A (ja) | 研磨装置 | |
JP2016127130A (ja) | 加工方法及び加工装置 | |
JP6487644B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP2020178085A (ja) | 表面除去加工装置 | |
JP2013017925A (ja) | 光触媒反応型化学的加工方法及び装置 | |
JP2022132888A (ja) | 加工方法及び加工装置 | |
JP3711416B2 (ja) | 半導体ウェーハのケミカルラップ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160819 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20160819 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161117 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20161222 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170310 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170404 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170420 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6145761 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |