JP6144000B2 - マイクロフォトリソグラフィ用の多階調の感光性ハードマスク - Google Patents
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Description
表1「ポリシロキサンとポリシルセスキオキサン樹脂Iの合成のためのモノマー」
表2「ポリシロキサンとポリシルセスキオキサンの樹脂IIの合成のためのモノマー」
表3「デュアルトーンの感光性ハードマスク組成物Iの成分」
表4「デュアルトーン組成物Iのフォトリソグラフィ条件」
表5「デュアルトーンの感光性ハードマスク組成物IIの成分」
表6「デュアルトーン組成物IIのフォトリソグラフィ条件」
表7「デュアルトーンの感光性ハードマスク組成物IIIの成分」
表8「デュアルトーン組成物IIIのフォトリソグラフィ条件」
表9「デュアルトーンの感光性ハードマスク組成物IVの成分」
表10「デュアルトーン組成物IVのフォトリソグラフィ条件」
表11「ポジ型感光性ハードマスク組成物Iの成分」
表12「ポジ型組成物Iのリソグラフィ条件」
表13「ポジ型感光性ハードマスク組成物IIの成分」
表14「ポジ型組成物IIのリソグラフィ条件」
表15「ネガ型感光性ハードマスク組成物Iの成分」
表16「ネガ型組成物Iのリソグラフィ条件」
表17「ネガ型感光性ハードマスク組成物IIの成分」
表18「ネガ型組成物IIのリソグラフィ条件」
Claims (12)
- デュアルトーンの感光性を有するハードマスク膜を生成する方法であって、
そのハードマスク膜に含まれる樹脂分子の縮合反応を触媒することが可能な触媒であり、その縮合反応が分子内結合及び分子間結合を形成し、その結合が分子ネットワークを形成し、容易に光発生酸によって失活し、失活触媒が縮合反応を促進する能力を喪失する触媒と、
照射に露光すると酸を生成することが可能な化合物であり、その酸が、触媒を失活することが可能であり、ハードマスク膜の樹脂分子の縮合反応を触媒することが可能であり、照射の波長が400nm以下である光酸発生剤と、を備え、
デュアルトーンの感光性にする場合は、照射膜及び非照射膜は架橋させると共に、半照射膜は架橋させない
ことを特徴とする方法。 - 触媒に対する光酸発生剤のモル比が、1より大きい
請求項1に記載の方法。 - 縮合反応が、60〜120℃でハードマスク膜中に発生する
請求項1に記載の方法。 - 分子ネットワークが、ハードマスク膜が有機溶媒またはアルカリ性水溶液に溶解することと、分散することとを防ぐ
請求項1に記載の方法。 - 縮合反応が、十分に照射される場合に発生し、光発生酸によって触媒される
請求項1に記載の方法。 - 縮合反応が、ハードマスク膜が半照射される場合には発生せず、触媒が光発生酸によって失活する
請求項1に記載の方法。 - デュアルトーンまたはポジ型或いはネガ型の感光性のハードマスク組成物であって、
次式
の分子構造を有するポリシロキサン及びポリシルセスキオキサンが生成されるポリマー樹脂と、
その樹脂の縮合反応を触媒することが可能な化合物の群から選択され、その化合物は第四級アンモニウム塩とアミンを含み、光発生酸によって容易に失活し、組成物に0.005〜0.2重量%含まれる触媒と、
公知の光酸発生剤から選択され、その光酸発生剤が、トリフェニルスルホニウムトリス(トリフルオロメチル)メチドを含むオニウム塩を含み、触媒に対する光酸発生剤のモル比が、0.6〜10である光酸発生剤と、
ハードマスク膜の拡散経路を抑制することが可能であり、樹脂の30重量%を超えない膜改質剤と、
アルカリ性化合物から選択され、そのアルカリ性化合物が光発生酸を中和することが可能であり、n−boc−ピペリジン、t−ブチル4−ヒドロキシ−1−ピペリジンカルボキシレート、トリエタノールアミン、1−ピペリジンエタノール、塩化ベンジルトリエチルアンモニウムを含み、光酸発生剤に対する消光剤のモル比が0.2〜10である消光剤と、
プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート及びエチルラクテートを含む溶媒またはその混合物と、を含む
ことを特徴とする組成物。 - ポリマー樹脂及び他の固体化学物質が、組成物全体の最大20%を構成する
請求項7に記載の組成物。 - デュアルトーンまたはポジ型或いはネガ型の感光性ハードマスクが、30〜41%のシリコンを含む乾燥膜から成る
請求項7に記載の組成物。 - 触媒に対する光酸発生剤のモル比が、デュアルトーン及びネガ型に関しては1より大きく、ポジ型に関しては1である
請求項7に記載の組成物。 - 中間層とともにデュアルトーンまたはポジ型或いはネガ型の感光性ハードマスクを使用して前駆体構造を半導体基板に形成する方法であって、
組成物をスピンコーティングすることによって半導体基板上に中間層を形成することであり、その組成物が、少なくとも1つの炭化水素樹脂と1つの溶媒を含み、半導体基板が、ポリシリコン、誘電体及び金属を含み、表面が平坦または構造化されることと、
高温表面で中間層を硬化させることであり、硬化した中間層が厚さ50〜500nmであることと、
請求項7に記載の組成物をスピンコーティングすることによって、中間層上にデュアルトーンまたはポジ型或いはネガ型の感光性ハードマスク膜を形成することと、
ホットプレート表面でデュアルトーンまたはポジ型或いはネガ型の感光性ハードマスク膜を乾燥させることであり、ホットプレート表面が25〜100℃であり、乾燥したデュアルトーンまたはポジ型或いはネガ型の感光性ハードマスク膜が、厚さ20〜100nmであることと、
画像コントラストの照射にデュアルトーンまたはポジ型或いはネガ型の感光性ハードマスク膜を露光させることであり、照射が波長400nm未満であることと、
加熱表面で露光したデュアルトーンまたはポジ型或いはネガ型の感光性ハードマスク膜をコンディショニングすることであり、加熱表面が60〜120℃であることと、
有機溶媒またはアルカリ性水溶液によってデュアルトーンまたはポジ型或いはネガ型の感光性ハードマスク膜の非架橋部分を除去することであり、アルカリ性水溶液が水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を含み、除去の方法が、浸漬することと噴霧することを含み、除去処理によってデュアルトーンまたはポジ型或いはネガ型の感光性ハードマスク膜に画像を得ることと、
プラズマによってデュアルトーンまたはポジ型或いはネガ型の感光性ハードマスクの画像のない領域の下の中間層の部分を除去することであり、プラズマが、酸素、塩素、臭化水素及びフッ素化炭化水素などのガスを含み、除去処理によって中間層に画像を得ることと、
プラズマによってデュアルトーンまたはポジ型或いはネガ型の感光性ハードマスクの画像のない領域の下の基板の部分を除去することであり、プラズマが、酸素、塩素、臭化水素及びフッ素化炭化水素などのガスを含み、除去処理によって基板に構造を得ること、とを含む
ことを特徴とする方法。 - 薄膜反射防止コーティングとともにデュアルトーンまたはポジ型或いはネガ型の感光性ハードマスクを使用して前駆体構造を半導体基板に形成する方法であって、
組成物をスピンコーティングすることによって半導体基板上に薄膜反射防止コーティングを形成することであり、半導体基板が、ポリシリコン、誘電体及び金属を含み、表面が平坦または構造化されていることと、
加熱表面で薄膜反射防止コーティングを硬化させることであり、硬化した薄膜反射防止コーティングが厚さ20〜80nmであることと、
請求項7に記載の組成物をスピン塗布することによって、薄膜反射防止コーティング上にデュアルトーンまたはポジ型或いはネガ型のハードマスク膜を形成することと、
加熱表面でデュアルトーンまたはポジ型或いはネガ型の感光性ハードマスク膜を乾燥させることであり、加熱表面が25〜100℃であり、乾燥したデュアルトーンまたはポジ型或いはネガ型の感光性ハードマスク膜が、厚さ20〜100nmであることと、
画像コントラストの照射にデュアルトーンまたはポジ型或いはネガ型の感光性ハードマスク膜を露光させることであり、照射が波長400nm未満であることと、
加熱表面で露光したデュアルトーンまたはポジ型或いはネガ型の感光性ハードマスク膜をコンディショニングすることであり、加熱表面が60〜120℃であることと、
有機溶媒またはアルカリ性水溶液によって、非架橋のデュアルトーンまたはポジ型或いはネガ型の感光性ハードマスク膜の部分を除去することであり、アルカリ性水溶液が水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を含み、除去の方法が、浸漬することと噴霧することを含み、除去処理によってデュアルトーンまたはポジ型或いはネガ型の感光性ハードマスク膜に画像を得ることと、
プラズマによってデュアルトーンまたはポジ型或いはネガ型の感光性ハードマスクの画像のない領域の下の基板とともに反射防止コーティングの部分を除去し、プラズマが、酸素、塩素、臭化水素及びフッ素化炭化水素などのガスを含み、除去処理によって基板に構造を得ること、とを含む
ことを特徴とする方法。
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