JP6140705B2 - 電子機械式ロック装置 - Google Patents

Description

本発明は、請求項１に記載される電子機械式ロック装置に関する。

特許文献１は、第１の通信路を介して読み取り装置と、そして、第２の通信路を介してロックのシリンダと通信できるセキュリティ・キーを記載する。このキーに保存されるデータは、両通信路を介して用いることができる。従って、１つはキーから読み取り機への、もう１つはキーからシリンダへの、２つの異なる通信経路が存在する。

特許文献１に記載の利用は非常に有望であるが、これらの通信経路に対しより安全な構成であること、及び、より高いデータ速度で通信できる通信経路を設けることが必要である。

さらに、ロックシリンダとキーの間の通信路を可能とするシステムが公知である。この場合、キーにはＲＦＩＤチップが含まれ、これが無線リンクを介して、ロックシリンダ内の対応する受信機と通信する。この解決策のデメリットは、金属、つまり例えば装甲板を通しての通信が、データ伝送の際の多くの問題を伴うという事実である。特に、１３．５６ＭＨｚでのデータ伝送に対して、しばしば問題が起こる。

ＣＨ ００５００／０９

この先行技術から出発して、本発明の目的は、キーとシリンダ間の通信におけるデータ転送速度をより高くすることが可能な、電子機械式ロックシステムを明示することである。

このような目的は、請求項１の発明により達成される。前記請求項によると、電子機械式ロック装置は、制御回路を有するロックシリンダと、このロックシリンダに属し、メモリ回路を有するセキュリティ・キーとを備える。通信路を介して、ロックシリンダの制御回路とセキュリティ・キーのメモリ回路との間で、情報信号を転送することができる。セキュリティ・キーは、さらに、セキュリティ・キーに統合される接触経路を経てセキュリティ・キーのメモリ回路に接続する接触要素を備える。ロックシリンダは、さらに、ロックシリンダの制御回路に接続される接触要素を備え、セキュリティ・キーを挿入すると、これら接触要素が互いと電気的に接触し、この接触を介して、キーとロックの間で情報信号を転送することができる。前記メモリ回路と制御回路の間の通信路は、セキュリティ・キーに統合される接触経路を経て、及び前記２つの接触要素を経て延びる。セキュリティ・キー上の統合接触経路は、例えばチップであるメモリ回路に電気的に接続される第１の経路セグメントを有し、及び、前記第１の経路セグメントに隣接し、接触要素に電気的に接続される第２の経路セグメントを有する。両経路セグメントには、第１の経路セグメントと第２の経路セグメントの間の無線リンクを提供するための要素が装備される。従って、ロックシリンダへの接続は、接触要素と統合接触経路により作り上げられ、その結果、セキュリティ・キーとロックシリンダの間の通信リンクは、ロックシリンダが取り付けられる環境により悪影響をうけない。従って、キーは、キーに統合される無線伝送経路を有し、これを用いて制御回路とメモリ回路の間で容易にデータを転送できる。

それゆえ、ロックシリンダは、装甲板等の多くの金属部材のために、通常なら低データ転送速度の電気通信要素を用いての操作しかできないドア内にも用いることができる。従って、前記金属部品により伝送が影響をうけないため、より高いデータ伝送速度も可能となる。

無線伝送経路又は無線リンクのための要素は、好ましくは、コンデンサ及びインダクタを有する共振回路であり、コンデンサ及びインダクタは、通常、互いに対し並列に配置される。直列配置も可能である。

第２の経路セグメントは、好ましくは、接触要素への無線リンクのための要素間の導電性物理的接続部である。

セキュリティ・キーのメモリ回路は、好ましくは、関連する共振回路を有する、チップ、特にＲＦＩＤチップ、特に好ましくはＲＦＩＤ ＩＳＯ １４４４３Ａ タグを備える。共振回路は、接触経路の第１の経路セグメントと、無線リンクための要素を提供する。ロックシリンダの制御回路は、好ましくは、関連する共振回路を有する、チップ、特にＲＦＩＤチップを備え、前記共振回路の一部は、セキュリティ・キー上に配置され、導電性物理的経路を経てセキュリティ・キーの接触要素に電気的に接続され、前記セキュリティ・キー上に配置される部分が、接触経路の第２の経路セグメントと、無線リンクのための要素を提供する。セキュリティ・キーを挿入すると、２つの接触要素が互いに電気的に接触し、これにより、データを、共振回路を介して、セキュリティ・キーとロックシリンダの間で転送することができる。従って、セキュリティ・キーを挿入すると、シリンダとキーの間で分かれているロックシリンダの共振回路が閉じられる。

セキュリティ・キーのメモリ回路の共振回路は、好ましくは、コンデンサ及びインダクタを有し、コンデンサとインダクタは、セキュリティ・キー上に配置され、ロックシリンダの制御回路の共振回路は、好ましくは、コンデンサ及びインダクタを有し、このインダクタは、セキュリティ・キー上の、セキュリティ・キーのメモリ回路の共振回路のインダクタの領域に配置される。前記コンデンサは、好ましくは、ロックシリンダ内に配置され、キーを差し込むと、前記共振回路が接触要素によって閉じられる。

あるいは、ロックシリンダの共振回路のコンデンサを、セキュリティ・キー上に配置することもでき、これにより、ロックシリンダ、より正確には対応するチップの共振回路の必須部分が、セキュリティ・キー上に配置される。

２つのインダクタは、キー上に、少し離して、好ましくは、０から１０ｍｍ離して、特に好ましくは、０．０５から５ｍｍ離して配置される。この２つのインダクタは、ＤＣ分離又はＤＣ結合構造を有することができる。

セキュリティ・キーのメモリ回路は、少なくとも１つのさらなる通信路を有し、前記さらなる通信路は、さらなる装置、特に読み取り／書き込み装置の制御回路に、好ましくはエア・インターフェースを介した無線伝送により接続することができる。従って、この無線伝送経路の配置には、また、他の装置とさらなる通信路を介して通信するために用いることもできるという利点がある。

従属請求項は、さらなる実施形態を明記する。

図１は、本発明の電子機械式ロックシステムの概略図である。 図２は、図１のロックシステムに基づくさらなる概略図である。 図３は、本電子機械式システムで使用するためのセキュリティ・キーの第１の切り取り図である。 図４は、図３のセキュリティ・キーの第２の切り取り図である。

本発明の好ましい実施形態を、図を参照して以下に説明するが、これらは単に例示の目的のためのものであって、限定するものとして解釈されるべきではない。

図１及び２は、本発明による電子機械式ロックシステムを概略図で示したものである。

電子機械式ロックシステムは、主に、ロックシリンダ１と、ロックシリンダ１を操作するために使用できる関連のセキュリティ・キー３を含む。この場合、セキュリティ・キー３は、以下でさらに説明するように、ロックシリンダ１に差し込むことができる。ロックシリンダ１は、好ましくは、機械式、及び／又は、電子式又は電気式のロック要素を有するロックシリンダであるため、シリンダ１とキー３の間の機械的なセキュリティ特徴がマッチする場合のみ、及び／又は、シリンダ１とキー３の間の電子的なセキュリティ特徴がマッチする場合のみ、ロックシリンダ１をキーによって操作できる。言い換えれば、アクセス許可に関する対応の特徴がマッチする場合である。従って、１つの実施形態では、キー３は、電子式又は電気的なセキュリティ特徴のみを備えることができ、その場合ロック内に延びるキーの部分が、主としてロックの機械的操作のために用いられる。これは、電子的又は電気的ボルトと呼ぶことができる。別の実施形態では、キーは、機械的及び電子的又は電気的なセキュリティ特徴を備え、両方のセキュリティ特徴が、ロックを操作するために設けられる。これは、機械的及び電子的又は電気的ボルトと呼ぶことができる。あるいは、例えば、アクセス時間、プログラミングデータ等の他のデータを、電子機器を用いて転送することもできる。さらに、電子機器を通じて、電力を供給することもできる。

ロックシリンダ１は制御回路２を備え、制御回路には、例えば、電池（ここには図示せず）により、又は常設のケーブルにより、電力を供給できる。制御回路２は、チップとして具体化できる。

セキュリティ・キー３（以下ではキー３とも呼ぶ）は、メモリ回路４を備える。この場合、セキュリティ・キー３のメモリ回路４は、ここでは、キー３がシリンダ１内の挿入位置にあるとき、ロックシリンダ１の制御回路２に、通信路１８を介して接続される。この場合、通信路１８を介して、シリンダ１とキー３の間で情報信号又はデータを伝送することができる。この情報信号は、例えば、キー３に割り当てられた認証又は識別情報であってもよい。

セキュリティ・キー３は、さらに、接触要素５を有し、これは、セキュリティ・キー３に統合される接触経路６を経て、セキュリティ・キー３のメモリ回路４に接続される。ここでは、接触要素５は２つの接触点５ａ，５ｂを有する。メモリ回路４から接触要素５に、統合接触経路６を経て、情報信号又はデータを伝送することができる。統合接触経路６は、好ましくは、図１を参照して以下で説明されるように、さらなる部分により物理的に形成される。

同様に、ロックシリンダ１は、さらに、接触要素７を備え、これは、ロックシリンダ１の制御回路に接続され、セキュリティ・キーが差し込まれると、接触要素５を介してセキュリティ・キー３のメモリ回路４に接続することができる。従って、キー３の接触要素５は、キー３がシリンダ１内の挿入位置にあるとき、シリンダ１の接触要素７に導電的に接続される。この場合もまた、接触要素７は２つの接触点７ａと７ｂを備え、これらは、２つの接触点５ａ，５ｂと同様に配置される。

制御回路２とメモリ回路４は、特に、アクセスデータの保存及び処理のために用いられる。アクセスデータは、様々な方法でシステムに入ることができる。例えば、キー３のメモリ回路４に関連データを付与して、このデータをその後メモリ回路により保存することもできる。これについては、以下でより詳細に説明する。

キー３がシリンダ１内の挿入位置にあれば、キー３の接触要素５は、シリンダの接触要素７と電気的に接触している。それゆえ、前記通信路１８は、キー３内の統合接触経路６を経て、そして、２つの接触要素５，７を経て、ロックシリンダ１へと延びる。このような通信路１８を設けることには、キー３とシリンダ１の間に確実な電気的接続が存在するという利点がある。従って、情報信号は、キー３からシリンダ１への物理的接続を経て伝送されて、例えば、無線伝送より高いデータ速度で、データを伝送できる。そのため、無線伝送路１７を含む通信路１８は、キーからロックシリンダ１への接触面の間に、直接的で物理的な経路を供給し、これにより、無線解決法とは異なり、ドアのデザインを好きにすることができる。さらに、シリンダ１が配置されるドアは、シリンダ１とキー３の間の通信を損なうことなく、シリンダの領域に、例えば装甲板等の補強要素を設けることができる。

図１を用いて、通信路１８について詳しく説明する

キー３に統合され、セキュリティ・キー３上に又は中に配置される接触経路６は、ここでは、２つの経路セグメント８，９を有する。第１の経路セグメント８は、キー３のメモリ回路４と電気的に接触している。第２の経路セグメント９は、接触要素５と電気的に接触しており、第１の経路セグメント８に隣接する。それゆえ、この２つの経路セグメント８，９は、メモリ回路４を接触要素５に接続する。両経路セグメント８，９は、第１の経路セグメント８と第２の経路セグメント９の間に、無線リンク又は無線伝送路１７を提供するための要素を有する。

前記手段は、好ましくは、それぞれ、１つのコンデンサＣ１，Ｃ２と、１つのインダクタＬ１，Ｌ２であり、これについてはさらに、以下でより詳しく説明する。

第２の経路セグメント９は、無線リンク又は無線伝送路１７を提供するための前記要素の間の、導電性物理的経路９である。第２の経路セグメント９を、接触系経路セグメントと呼ぶこともできる。第２の経路セグメント９は、この場合、好ましくは、完全にキー３に統合され、接触要素５を介して外からアクセスできる。

それゆえに、情報信号は、２つの経路セグメント８，９からなり、メモリ回路４に接続される統合接触経路６を経て、メモリ回路４から接触要素５へと伝送される。データは、その後、接触要素５からシリンダ１の制御回路２の接触要素７を介して転送される。従って、キー３とシリンダ１の間には、データを転送する物理的接続が存在し、これにより、上述の利点が生まれる。同時に、メモリ回路４を、キー上の無線リンクを用いて、付加的にさらなる通信路を可能とする単一の電気的要素から形成することができる。

セキュリティ・キー３のメモリ回路４は、好ましくは、チップ１０（例えば、ＲＦＩＤチップ１０であってよい）と、このチップ１０に接続される共振回路１１を備える。共振回路１１は、この場合、キー３に統合された接触経路６の第１の経路セグメント８と、無線リンク又は無線伝送路１７のための要素を提供する。

ロックシリンダ１の制御回路２は、好ましくは、同様に、ロックシリンダ１に割り当てられる関連の共振回路１３を有するチップ１２を備える。チップ１２は、この場合、読み取り／書き込み装置として具体化できる。さらに、チップ１２は、ロックシリンダ１内の電気的ロック要素又はアクチュエータ２３に接続することができ、許可情報がある場合、これを開錠することができる。前記共振回路１３の一部は、この場合、キー３上に配置される。従って、制御回路２は、アクチュエータ２３に接続される。言い換えれば、共振回路１３は、分割構造をもつともいえ、キー３上に一部を配置し、シリンダ１内に一部を配置する。キー３上に配置された部分は、接触経路６の第２の経路セグメント９と無線リンク用の要素を提供し、導電性物理的経路９を経て、キー３の接触要素５に電気的に接続される。キー３をシリンダ１に差し込むと、２つの接触要素５，７が互いと接触し、シリンダの共振回路１３を閉じ、その結果、データを、キー上の共振回路１２と第２の共振回路１３との間で転送することができる。

共振回路１１は、キー３のチップ１０に接続され、コンデンサＣ１とインダクタＬ１とを含み、これらは両方とも、セキュリティ・キー３上に配置される。コンデンサＣ１とインダクタＬ１は、チップ１０に電気的に接続され、ここでは、互いと並列に接続される。あるいは、回路は直列構造であってもよい。

シリンダ１のチップ１２に電気的に接続される共振回路１３は、コンデンサＣ２とインダクタＬ２とを含む。本実施形態では、インダクタＬ２はキー３上に配置され、コンデンサＣ２はシリンダ１に配置される。インダクタＬ２は、この場合、キー３の共振回路１１のインダクタＬ１の領域に配置される。この場合インダクタＬ２は、第１の経路セグメント８と第２の経路セグメント９との間の無線リンク１７を提供するための要素を提供する。キー３が差し込まれると、接触要素５，７を介して共振回路１３が閉じられ、これにより、セキュリティ・キー３とロックシリンダ１との間でデータを転送することができる。その結果、共振回路１３とチップ１２の間に、電気的接続が存在する。

従って、情報信号は、キー３からシリンダ１へ、共振回路１１と共振回路１３を介して伝送される。それゆえ、キー３の共振回路１１は、シリンダ１の共振回路１３へと情報信号を連結し、または、シリンダ１の共振回路１３が、キー３の共振回路１１へと情報信号を連結する。

あるいは、コンデンサＣ２を、インダクタＬ２に加えてキー上に配置してもよく、この際、コンデンサＣ２とインダクタＬ２は、互いと並列に及び／又は直列に接続され、接触要素５に接続される。この実施形態は、特に、外形寸法がより大きいキーの場合に用いることができる。

キー上の２つのインダクタＬ１及びＬ２は、好ましくは、少し離して配置され、無線伝送路１７上の損失を最小にし、キー全体のサイズを小さくする。近接分離とは、好ましくは０から１０ｍｍの分離、特に好ましくは０．０５から５ｍｍの分離であると理解される。

さらに、セキュリティ・キー１の制御回路２は、少なくとも１つのさらなる通信路１４を有することができる。このさらなる通信路１４は、上述の通信路１８に加えて配置される通信路である。このさらなる通信路１４を介して、さらなる装置、とりわけ、制御回路１５を備えた読み取り／書き込み装置１６とデータの転送ができる。従って、データを、ロックシリンダ１とキー３の間で、通信路１８を介して転送でき、また、データを、さらなる通信路１６を介して、キー３とさらなる装置１６の間で転送できる。

さらなる通信路１４は、好ましくは、無線伝送路又はエア・インターフェース１４である。エア・インターフェース１４は、この場合、チップ１０から読み取り／書き込み装置１６に設けられる。この場合、チップ１０は、さらなる共振回路に接続することができ、この共振回路は同様にコンダクタとインダクタを備える。言い換えれば、制御回路２は、セキュリティ・キー１上に、２つのアンテナ、つまり２つのインダクタＬ１，Ｌ３を備え、そのうちの１つのインダクタＬ１を通信路１８に割り当て、もう１つのインダクタＬ３をさらなる通信路１４に割り当てると言うこともできる。

あるいは、上述の共振回路１１を、さらなる装置１６との通信のために用いることもできる。

キー又はＲＦＩＤチップのメモリ回路４には、さらなる装置１６を通じて、そしてまた制御回路２を通じて、アクセスデータ等の情報を供給することができる。

図２は、本発明のさらなる概略図を示し、ここでは、キー３とロックシリンダ１の物理的構造が示される。セキュリティ・キー３上には、上述の回路部分、すなわち、メモリ回路４、統合接触路又はチップ１０、共振回路１１、及び共振回路１３の一部が配置される。ここでは、ロックシリンダ１上の接点７は、キー穴２１の領域に配置される。ロックシリンダ１を機械的に開けるために用いられるキー・ビット２２も、ここに明らかに見ることができる。

図３及び４は、図２に示したキー３の斜視図である。この場合インダクタＬ１が特にはっきりと見られる。インダクタＬ１は、この場合、２つの共振回路間の無線伝送路１７のための要素、及び、読み取り／書き込み装置１６への無線伝送路１４のための要素の両方として機能するように構成することができる。従って、同じチップ１０が、２つの共振回路、つまりシリンダと通信する共振回路と、さらなる装置１６と通信する共振回路に、データを供給することができる。

要約すれば、本発明は、１つの共振回路を分割することにより、装置をドアの構造と関係なく操作でき、特に、装甲板等の多数の金属要素を備えるドアのために用いることもできるという利点を有すると言える。同時に、さらなる読み取り装置との通信を、キー３のメモリ回路４を通じて可能にする。

１ ロックシリンダ
２ 制御回路
３ セキュリティ・キー
４ メモリ回路
５ 接触要素
５ａ 接触点
５ｂ 接触点
６ 統合接触経路
７ 接触要素
７ａ 接触点
７ｂ 接触点
８ 第１の経路セグメント
９ 第２の経路セグメント、物理的経路
１０ チップ
１１ 共振回路
１２ チップ
１３ 共振回路
１４ さらなる通信路、エア・インターフェース
１５ 制御回路
１６ さらなる装置、読み取り／書き込み装置
１７ 無線伝送路
１８ 通信路
２０ 接続線
２１ キー穴
２２ キー・ビット

Ｃ１ 第１のコンデンサ
Ｃ２ 第２のコンデンサ
Ｌ１ 第１のインダクタ
Ｌ２ 第２のインダクタ

Claims (13)

1. 制御回路（２）を有するロックシリンダ（１）と、前記ロックシリンダ（１）に属し、メモリ回路（４）を有するセキュリティ・キー（３）とを備える電子機械式ロック装置であって、
   通信路（１８）を介して、前記ロックシリンダ（１）の前記制御回路（２）と前記セキュリティ・キー（３）の前記メモリ回路（４）との間で、情報信号を転送することができる電子機械式ロック装置において、
   前記セキュリティ・キー（３）は、さらに、前記セキュリティ・キー（３）に形成される接触経路（６）を経て、前記セキュリティ・キー（３）の前記メモリ回路（４）に接続する接触要素（５）を備え、
   前記ロックシリンダ（１）は、さらに、前記ロックシリンダ（１）の前記制御回路（２）に接続される接触要素（７）を備え、前記セキュリティ・キー（３）を差し込むと、前記セキュリティ・キー（３）の前記接触要素（５）と前記ロックシリンダ（１）の前記接触要素（７）とが電気的に接触し、
   前記制御回路（２）と前記メモリ回路（４）の間の前記通信路（１８）は、前記セキュリティ・キー（３）に形成される前記接触経路（６，８，９）を経て、及び前記２つの接触要素（５，７）を経て延び、前記セキュリティ・キー（３）上に形成される前記接触経路（６，８，９）は、前記メモリ回路（４）に電気的に接続される第１の経路セグメント（８）を有し、及び、前記第１の経路セグメント（８）に隣接し、前記接触要素（５）に電気的に接続される第２の経路セグメント（９）を有し、両経路セグメント（８，９）には、前記第１の経路セグメント（８）と前記第２の経路セグメント（９）の間の無線リンクを提供するための要素が装備されることを特徴とする電子機械式ロック装置。
2. 前記無線リンク用の要素は、コンデンサ（Ｃ１，Ｃ２）とインダクタ（Ｌ１，Ｌ２）を備える共振回路であることを特徴とする、請求項１に記載の電子機械式ロック装置。
3. 前記第２の経路セグメント（９）は、前記無線リンク用の要素から前記接触要素（５）への導電性物理的接続部であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子機械式ロック装置。
4. 前記セキュリティ・キー（３）の前記メモリ回路（４）は、関連する共振回路（１１）を有するチップ（１０）を備え、前記共振回路が、前記接触経路（６）の前記第１の経路セグメント（８）と、前記無線リンク用の要素を提供し、
   前記ロックシリンダ（１）の前記制御回路（２）が、関連する共振回路（１３）を有するチップ（１２）を備え、前記共振回路（１３）の一部が、前記セキュリティ・キー（３）上に配置され、前記導電性物理的経路（９）を経て前記セキュリティ・キー（３）の前記接触要素（５）に電気的接続され、前記セキュリティ・キー（３）上に配置される前記一部が、前記接触経路（６）の前記第２の経路セグメント（９）と、前記無線リンク用の要素を提供し、
   前記セキュリティ・キー（３）を差し込むと、前記セキュリティ・キー（３）の前記接触要素（５）と前記ロックシリンダ（１）の前記接触要素（７）とが電気的に接触し、これにより、前記共振回路（１１，１３）を介して、前記セキュリティ・キー（３）と前記ロックシリンダ（１）の間でデータを転送することができることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機械式ロック装置。
5. 前記セキュリティ・キー（３）の前記メモリ回路（４）の前記共振回路（１１）が、コンデンサ（Ｃ１）及びインダクタ（Ｌ１）を備え、コンデンサ（Ｃ１）とインダクタ（Ｌ１）が、前記セキュリティ・キー（３）上に配置され、
   前記ロックシリンダ（１）の前記制御回路（２）の前記共振回路（１３）は、コンデンサ（Ｃ２）及びインダクタ（Ｌ２）を備え、前記インダクタ（Ｌ２）が、前記セキュリティ・キー（３）上の、前記セキュリティ・キー（３）の前記メモリ回路（４）の前記共振回路の前記インダクタ（Ｌ１）に対向して配置され、前記コンデンサ（Ｃ２）は、前記ロックシリンダ内に配置され、前記キーを差し込むと、前記共振回路（１３）が前記接触要素（５，７）を介して閉じられることを特徴とする、請求項４に記載の電子機械式ロック装置。
6. 前記セキュリティ・キー（３）の前記メモリ回路（４）の前記共振回路（１１）は、コンデンサ（Ｃ１）及びインダクタ（Ｌ１）を備え、コンデンサ（Ｃ１）とインダクタ（Ｌ１）が、前記セキュリティ・キー（３）上に配置され、
   前記ロックシリンダ（１）の前記制御回路（２）の前記共振回路（１３）は、コンデンサ（Ｃ２）及びインダクタ（Ｌ２）を備え、前記インダクタ（Ｌ２）及び前記コンデンサ（Ｃ２）が、前記セキュリティ・キー（３）上の、前記セキュリティ・キー（３）の前記メモリ回路（４）の前記共振回路の前記インダクタ（Ｌ１）に対向して配置され、前記キーを差し込むと、前記共振回路（１３）が前記接触要素（５，７）を介して前記チップ（１２）に接続されることを特徴とする、請求項４に記載の電子機械式ロック装置。
7. 前記２つのインダクタ（Ｌ１，Ｌ２）は、少し離して、好ましくは、０から１０ｍｍ離して、特に好ましくは、０．０５から５ｍｍ離して配置されることを特徴とする、請求項５又は６に記載の電子機械式ロック装置。
8. 前記セキュリティ・キー（３）の前記メモリ回路（４）は、少なくとも１つのさらなる通信路（１４）を有し、前記さらなる通信路（１４）が、さらなる装置（１６）、特に読み取り／書き込み装置の制御回路（１５）に、好ましくはエア・インターフェース（１４）を介して接続することができることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子機械式ロック装置。
9. 特にチップである、前記メモリ回路（４）が、第１のインダクタ（Ｌ１）と第１のコンデンサとを備える、前記共振回路（１１）となる第１の共振回路と、第２のインダクタと第２のコンデンサを備える第２の共振回路とを備え、前記第１の共振回路（１１）は、前記接触要素（５）に接続され、それゆえに、前記通信路（１８）を提供し、前記第２の共振回路は前記さらなる装置（１６）とともに、前記さらなる通信路（１４）を提供するか、
   又は、
   前記メモリ回路（４）が、両通信路（１４，１８）を提供する単一の共振回路を備える、ことを特徴とする、請求項８に記載の電子機械式ロック装置。
10. 前記接触要素（５）が、２つの接触セグメント（５ａ，５ｂ）を有し、
    前記接触要素（７）が、２つの接触セグメント（７ａ，７ｂ）を有することを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子機械式ロック装置。
11. 前記インダクタ（Ｌ１，Ｌ２）とコンデンサ（Ｃ１，Ｃ２）が、前記各チップ（１０，１２）に並列に又は直列に配置して接続される、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電子機械式ロック装置。
12. 前記セキュリティ・キー（３）上の前記チップ（１０）が、送信機を構成し、及び
    前記ロックシリンダ（１）内の前記チップ（１２）が、受信機を構成し、前記送信機から前記受信機へ、前記通信路（１８）と前記関連の接触経路（６，９）を経て、データを転送することができることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の電子機械式ロック装置。
13. 前記通信路（１８）を介して電力を送ることができることを特徴とする、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の電子機械式ロック装置。
    

Images