JP6136143B2

JP6136143B2 - コンデンサ実装部品の鳴きの低減方法、コンデンサ実装部品の製造方法、コンデンサ実装部品、コンデンサ実装部品の変位分布図作成方法及びコンデンサ実装部品の変位分布図作成装置

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Publication number: JP6136143B2
Application number: JP2012186455A
Authority: JP
Inventors: 藤井　裕雄; 裕雄藤井; 洋嗣三舩
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2012-08-27
Filing date: 2012-08-27
Publication date: 2017-05-31
Anticipated expiration: 2032-08-27
Also published as: JP2014045068A

Description

本発明は、コンデンサ実装部品の鳴きの低減方法、コンデンサ実装部品の製造方法、コンデンサ実装部品、コンデンサ実装部品の変位分布図作成方法及びコンデンサ実装部品の変位分布図作成装置に関する。

積層コンデンサなどのコンデンサは、信号を印加すると電歪現象によって伸縮する。近年、積層コンデンサの小型薄層化の進展に伴い、誘電体層１層あたりの印加電界が強くなり、電歪現象が大きな問題となってきている。基板に搭載された積層コンデンサに信号が印加されると、積層コンデンサの伸縮が基板に伝わって基板が振動する。基板の振動数が、可聴域２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚになると、人間の耳に認識される。この現象は「鳴き」とも言われ、特にテレビ、ノートパソコン、携帯電話等で問題となっている。

これを受けて、鳴きを防止するために様々な提案がなされている。例えば、特許文献１では、回路基板の表面及び裏面のほぼ面対称な位置に互いに導通するコンデンサ実装用ランドを形成し、これら２つのコンデンサ実装用ランドのそれぞれに積層セラミックコンデンサを配置することが提案されている。このようにすることにより、表面上の積層セラミックコンデンサの振動と、裏面上の積層セラミックコンデンサの振動とが打ち消し合うため、回路基板の鳴きを抑制することができる旨が特許文献１に記載されている。

特開２０００−２３２０３０号公報

しかしながら、基板には多数の積層コンデンサが搭載されることが多く、いずれの積層コンデンサが原因で鳴きが生じているのかを正確に把握できていないという問題がある。そのため、特許文献１に記載の対策を講じようとしても、いずれの積層コンデンサに対してその対策を講じればいいのかが分からない。すべての積層コンデンサに対して特許文献１に記載の対策を講じるのは現実的ではない。従って、特許文献１に記載の方法では、鳴きを確実に低減することは困難である。

本発明の主な目的は、コンデンサ実装部品の鳴きの低減を図ることにある。

本発明に係るコンデンサ実装部品の鳴きの低減方法は、基板と基板の上に実装された複数のコンデンサとを有するコンデンサ実装部品の鳴きの低減方法である。本発明に係るコンデンサ実装部品の鳴きの低減方法では、コンデンサ実装部品の変位分布図である第１の変位分布図を作成する。コンデンサ実装部品から複数のコンデンサの少なくともひとつを取り除いたものの変位分布図である第２の変位分布図を作成する第２の変位分布図作成工程を行う。第１の変位分布図における最大変位量と、第２の変位分布図における最大変位量とを比較し、第１及び第２の変位分布図のうち、最大変位量が大きな方の変位分布図を特定する特定工程を行う。少なくとも、第１の変位分布図における最大変位量よりも最大変位量が小さな第２の変位分布図が作成されるまで、第２の変位分布図作成工程及び特定工程を行う。

本発明に係るコンデンサ実装部品の鳴きの低減方法のある特定の局面では、コンデンサ実装部品の基板の上に、新たなコンデンサを実装する実装工程をさらに行う。実装工程において、最大変位量が最も小さくなった第２の変位分布図が得られるときに取り除いたコンデンサのみを基板の上に実装したときの基板の振動と、新たなコンデンサのみを基板の上に実装したときの基板の振動とが打ち消し合うようにコンデンサを実装する。

本発明に係るコンデンサ実装部品の鳴きの低減方法の別の特定の局面では、実装工程において、最大変位量が最も小さくなった第２の変位分布図が得られるときに取り除いたコンデンサのみを基板の上に実装したときの基板の振動と、新たなコンデンサのみを基板の上に実装したときの基板の振動とが逆位相となるように、新たなコンデンサを実装する。

本発明に係るコンデンサ実装部品の鳴きの低減方法の他の特定の局面では、最大変位量が最も小さくなった第２の変位分布図が得られるときに取り除いたコンデンサをコンデンサ実装部品から除去する工程をさらに行う。

本発明に係るコンデンサ実装部品の鳴きの低減方法のさらに他の特定の局面では、最大変位量が最も小さくなった第２の変位分布図が得られるときに取り除いたコンデンサを新たなコンデンサに置き換える。

本発明に係るコンデンサ実装部品の鳴きの低減方法のさらに別の特定の局面では、最大変位量が最も小さくなった第２の変位分布図が得られるときに取り除いたコンデンサの実装態様を変更する。

本発明に係るコンデンサ実装部品の鳴きの低減方法のまた他の特定の局面では、コンデンサ実装部品の使用時の鳴きを集音し、鳴きの周波数と音圧との関係を検出することにより、鳴き抑制対象の周波数を決定する工程をさらに行う。鳴き抑制対象の周波数を含む周期性のある信号を印加した状態で第１及び第２の変位分布図を作成する。

本発明に係るコンデンサ実装部品の鳴きの低減方法のまた別の特定の局面では、第２の変位分布図として、複数のコンデンサのひとつを取り除いた基板の変位分布図を作成する。

本発明に係るコンデンサ実装部品の鳴きの低減方法のさらにまた他の特定の局面では、第２の変位分布図として、複数のコンデンサのひとつを残して他のコンデンサを取り除いた基板の変位分布図を作成する。

本発明に係るコンデンサ実装部品の鳴きの低減方法のさらにまた別の特定の局面では、第２の変位分布図を、コンデンサの数量分作成する。

本発明に係るコンデンサ実装部品の製造方法は、基板と基板の上に実装された第１及び第２のコンデンサとを備えるコンデンサ実装部品の製造方法に関する。本発明に係るコンデンサ実装部品の製造方法では、第１のコンデンサのみを実装した基板の振動と、第２のコンデンサのみを実装した基板の振動とが互いに打ち消し合うように、第１及び第２のコンデンサを基板上に実装する。

本発明に係るコンデンサ実装部品の製造方法のある特定の局面では、第１のコンデンサのみを実装した基板の振動と、第２のコンデンサのみを実装した基板の振動とが逆位相となるように、第１及び第２のコンデンサを基板上に実装する。

本発明に係るコンデンサ実装部品の製造方法の別の特定の局面では、第１のコンデンサのみを実装した基板の振動と、第２のコンデンサのみを実装した基板の振動とが同振幅となるように、第１及び第２のコンデンサを基板上に実装する。

本発明に係るコンデンサ実装部品は、基板と第１及び第２のコンデンサとを備える。第１及び第２のコンデンサは、基板の上に実装されている。第１のコンデンサのみを実装した基板の振動と、第２のコンデンサのみを実装した基板の振動とが互いに打ち消し合う位置に、第１及び第２のコンデンサが実装されている。

本発明に係るコンデンサ実装部品のある特定の局面では、第１のコンデンサのみを実装した基板の振動と、第２のコンデンサのみを実装した基板の振動とが逆位相となる位置に、第１及び第２のコンデンサが実装されている。

本発明に係るコンデンサ実装部品の別の特定の局面では、第１のコンデンサのみを実装した基板の振動と、第２のコンデンサのみを実装した基板の振動とが同振幅となるように、第１及び第２のコンデンサが実装されている。

本発明に係るコンデンサ実装部品の変位図作成方法は、基板と基板の上に実装された複数のコンデンサとを備えるコンデンサ実装部品の変位分布図作成方法である。本発明に係るコンデンサ実装部品の変位図作成方法では、複数のコンデンサに周期性のある信号を印加したときの基板の複数のポイントにおける変位情報を測定する。各ポイントにおける変位情報の位相を信号の位相に基づいて整合させた上で合成し、合成変位情報を得る。合成変位情報から基板の変位分布図を作成する。

本発明に係るコンデンサ実装部品の変位図作成方法のある特定の局面では、変位情報として、変位速度または変位量を測定する。

本発明に係るコンデンサ実装部品の変位図作成方法の別の特定の局面では、コンデンサ実装部品の使用時の鳴きを集音し、鳴きの周波数と音圧との関係を検出することにより、鳴き抑制対象の周波数を決定する工程をさらに行う。変位情報を測定する工程において、鳴き抑制対象の周波数を含む周期性のある信号を印加する。

本発明に係るコンデンサ実装部品の変位図作成装置は、基板と基板の上に実装された複数のコンデンサとを備えるコンデンサ実装部品の変位分布図作成装置である。本発明に係るコンデンサ実装部品の変位図作成装置は、測定部と、演算部とを備える。測定部は、複数のコンデンサに周期性のある信号を印加したときの基板の複数のポイントにおける変位情報を測定する。演算部は、各ポイントにおける変位情報の位相を信号の位相に基づいて整合させた上で合成することにより合成変位情報を得、合成変位情報から基板の変位分布図を作成する。

本発明に係るコンデンサ実装部品の変位図作成装置のある特定の局面では、測定部は、変位情報として、変位速度または変位量を測定する。

本発明によれば、コンデンサ実装部品の鳴きの低減を図ることができる。

本発明の一実施形態における鳴き対策実施前のコンデンサ実装部品の模式的平面図である。本発明の一実施形態におけるコンデンサの略図的断面図である。コンデンサ実装部品の変位分布図の一例である。本発明の一実施形態における鳴き対策実施後のコンデンサ実装部品の模式的平面図である。コンデンサ１１ｎのみを基板１０の上に実装したときの振動Ｂ１と、新たなコンデンサ１１ｐのみを基板１０の上に実装したときの基板１０の振動Ｂ２とを表すグラフである。本発明の一実施形態におけるコンデンサ実装部品の変位分布図作成装置の略図的構成図である。

以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。

また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。

図１は、本実施形態における鳴き対策実施前のコンデンサ実装部品の模式的平面図である。図１に示されるように、コンデンサ実装部品１は、基板１０を有する。基板１０の上には、複数のコンデンサ１１ａ〜１１ｎと、例えばＩＣやメモリなどの電子部品チップ１２ａ〜１２ｃが実装されている。コンデンサ１１ａ〜１１ｎは、電圧印加時に振動するコンデンサであれば特に限定されない。本実施形態では、コンデンサ１１ａ〜１１ｎのそれぞれは、図２に示されるコンデンサ１１により構成されている。コンデンサ１１は、積層セラミックコンデンサである。具体的には、コンデンサ１１は、略直方体状のセラミック素体１１Ａを備えている。セラミック素体１１Ａの内部には、複数の第１の内部電極１１Ｂと、複数の第２の内部電極１１Ｃとが設けられている。複数の第１の内部電極１１Ｂと複数の第２の内部電極１１Ｃとは、厚み方向に沿って間隔をおいて交互に設けられている。隣り合う第１の内部電極１１Ｂと第２の内部電極１１Ｃとは、セラミック部１１Ｄを介して対向している。第１の内部電極１１Ｂは、セラミック素体１１Ａの第１の端面１１Ａ１の上に配された第１の外部電極１１Ｅに電気的に接続されている。第２の内部電極１１Ｃは、セラミック素体１１Ａの第２の端面１１Ａ２の上に配された第２の外部電極１１Ｆに電気的に接続されている。

本実施形態では、このコンデンサ実装部品１の鳴きを低減する方法について説明する。

まず、図３に示されるような、複数のコンデンサ１１ａ〜１１ｎが実装されたコンデンサ実装部品１の変位分布図である第１の変位分布図を作成する（第１の変位分布図作成工程）。ここで、変位分布図とは、実装されているコンデンサに周期性のある信号（例えば交流の信号）を印加したときの、基板１０の振動の腹となる部分の変位量が最大となった際の基板１０の変位を表す図である。従って、変位分布図には、基板１０の最大変位量とその位置が情報として含まれている。

印加する周期性のある信号は、鳴き抑制対象の周波数を含む周期性のある信号であることが好ましい。鳴き抑制対象の周波数は、例えば、コンデンサ実装部品１の使用時の鳴きを集音し、鳴きの周波数と音圧との関係を検出することにより決定することができる。鳴き抑制対象の周波数は、例えば、可聴域のうち、音圧が最も高かった周波数とすることができる。

次に、コンデンサ実装部品１から、複数のコンデンサ１１ａ〜１１ｎの少なくともひとつを取り除いたものの変位分布図である第２の変位分布図を作成する（第２の変位分布図作成工程）。

その後、第１の変位分布図における最大変位量と、第２の変位分布図における最大変位量とを比較し、第１及び第２の変位分布図のうち、最大変位量が大きな方の変位分布図を特定する（特定工程）。すなわち、少なくともひとつのコンデンサ１１ａ〜１１ｎを取り除いたことによって、最大変位量が小さくなったか否かを判定する。最大変位量が大きな方の変位分布図が第１の変位分布図である場合は、少なくともひとつのコンデンサ１１ａ〜１１ｎを取り除いたことによって最大変位量が小さくならなかったと判断できる。一方、最大変位量が大きな方の変位分布図が第２の変位分布図である場合は、少なくともひとつのコンデンサ１１ａ〜１１ｎを取り除いたことによって最大変位量が小さくなったと判断できる。

上記第２の変位分布図作成工程と特定工程とを、少なくとも、第１の変位分布図における最大変位量よりも最大変位量が小さな第２の変位分布図が作成されるまで繰り返し行う。すなわち、少なくとも、どのコンデンサ１１ａ〜１１ｎを取り除いたときに最大変位量が小さくなるかが分かるまで第２の変位分布図作成工程と特定工程とを行う。例えば、第２の変位分布図作成工程と特定工程とを繰り返し行ってもよいし、第２の変位分布図作成工程を複数回行った後に、特定工程を行ってもよい。好ましくは、特定工程において、最大変位量が最も小さな第２の変位分布図を特定する。

以上の要領で、このコンデンサ実装部品において、鳴きの主原因となっているコンデンサを特定することができる。よって、その特定されたコンデンサに対して、鳴き対策を施すことによって、鳴きが抑制されたコンデンサ実装部品を得ることができる。

例えば、最大変位量が最も小さくなった第２の変位分布図が得られたときに取り除いたコンデンサがコンデンサ１１ｎであったとする。その場合に考えられる鳴き対策として、コンデンサ１１ｎを除去する除去工程を行うことが考えられる。これにより、鳴きの音量を確実に低減することができる。

また、別の鳴き対策として、図５に示されるように、コンデンサ１１ｎのみを基板１０の上に実装したときの振動Ｂ１と、新たなコンデンサ１１ｐ（図４を参照）のみを基板１０の上に実装したときの基板１０の振動Ｂ２とが打ち消し合うように、新たなコンデンサ１１ｐを実装する。これにより、鳴きの音量を確実に低減することができる。鳴きの音量をより確実に低減する観点からは、振動Ｂ１と、振動Ｂ２とが逆位相となるように、新たなコンデンサ１１ｐを実装することが好ましい。また、コンデンサ１１ｐとして、コンデンサ１１ｎと同じ仕様のコンデンサを用いる場合には、振動Ｂ１と、振動Ｂ２とが逆位相同振幅となるように、新たなコンデンサ１１ｐを実装することがより好ましい。図４に示されるコンデンサ実装部品２では、コンデンサ１１ｎとコンデンサ１１ｐとが互いの振動が打ち消し合うように基板１０上に実装されている。よって、コンデンサ実装部品２では、鳴きが抑制されている。コンデンサ実装部品２では、コンデンサ１１ｎの振動とコンデンサ１１ｐの振動とが逆位相となるようにコンデンサ１１ｎ、１１ｐが実装されている。さらには、コンデンサ１１ｎの振動とコンデンサ１１ｐの振動とが逆位相同振幅となるようにコンデンサ１１ｎ、１１ｐが実装されている。従って、鳴きがより効果的に抑制されている。

なお、図４に示す例では、コンデンサ１１ｎとコンデンサ１１ｐとが基板１０の同じ主面上に実装されている。しかしながら、本発明は、この構成に限定されない。コンデンサ１１ｎが実装されている主面と、コンデンサ１１ｐが実装されている主面とが異なっていてもよい。また、新たに実装するコンデンサ１１ｐは、コンデンサ１１ｎと同じ仕様のものであることが好ましい。また、コンデンサ１１ｐは、コンデンサ１１ｎ以外のコンデンサ１１ａ〜１１ｍの実装位置を変えたものであってもよい。

また、別の鳴き対策として、コンデンサ１１ｎを新たなコンデンサに置き換えることも考えられる。同規格のコンデンサであっても、製造ばらつき等によって電歪現象に起因する伸縮態様が異なる場合がある。従って、コンデンサ１１ｎと同規格の新たなコンデンサによってコンデンサ１１ｎを置き換えた場合であっても、鳴きを抑制できる場合がある。また、例えば、特開２０１０−１２３６１４号公報に記載されているような端子付きのコンデンサなど、規格が異なるコンデンサに置き換えることによって鳴きを抑制することも考えられる。

また、別の鳴き対策として、コンデンサ１１ｎの実装態様を変更することも考えられる。具体的には、コンデンサ１１ｎの長さ方向と基板１０の長手方向のなす角の大きさ（実装方向）などを変更する。より具体的には、長手方向が基板１０の長辺と平行に実装されていたコンデンサ１１ｎを、長手方向が基板１０の短辺と平行となるように実装し直すことも考えられる。他には、コンデンサ１１ｎの実装面に対する内部電極１１Ｂ，１１Ｃの面方向が垂直方向になるように、あるいは、水平方向になるように実装し直すことも考えられる。

なお、第２の変位分布図作成工程において、コンデンサ１１ａ〜１１ｎの取り除き方は特に限定されない。例えば、第２の変位分布図として、複数のコンデンサ１１ａ〜１１ｎのひとつを取り除いた基板１０の変位分布図を作成してもよい。この場合、取り除かないコンデンサが複数ある場合に相互の影響を確認できるとともに、鳴き対策を講じる前後の基板の振動を比較しやすい点で好ましい。また、第２の変位分布図として、複数のコンデンサ１１ａ〜１１ｎのひとつを残して他のコンデンサを取り除いた基板１０の変位分布図を作成してもよい。この場合、ひとつのコンデンサの影響を確認できる点で好ましい。また、第２の変位分布図をコンデンサ１１ａ〜１１ｎの数量分（本実施形態においては、１４）作成することが好ましい。このようにすることによって、どのコンデンサ１１ａ〜１１ｎが鳴きの主原因であるかを確実に特定することができる。また、第２の変位分布図として、複数のコンデンサ１１ａ〜１１ｎのうちの少なくとも２つを取り除いた基板１０の変位分布図を作成してもよい。

変位分布図を実際に作成する方法としては、例えば以下の方法が挙げられる。

まず、コンデンサ実装部品１の使用時の鳴きを、マイク等を用いて集音し、鳴きの周波数と音圧との関係を検出する。これにより、鳴き抑制対象の周波数を決定する。鳴き抑制対象の周波数は、例えば、最も音圧が高かった周波数としてもよいし、人間の耳に最も不快である周波数としてもよい。

次に、図６に示す変位分布図作成装置３の測定部３１の電圧印加部３２により、複数のコンデンサ１１ａ〜１１ｎに、決定された鳴き抑制対象の周波数を含む周期性のある信号を印加する。周期性のある信号とは、例えば正弦波や矩形波などの電圧である。この状態で、測定部３１の検出部３３によって、基板１０の複数のポイントにおける変位情報を測定する。このとき、変位情報と同時に、周期性のある信号の印加情報も記録しておくことが好ましい。本実施形態においては、変位情報として、変位速度を検出するが、変位情報として変位量を検出してもよい。なお、変位速度は、例えば、防振台の上に配置した可動ステージ上に測定サンプルを載置し、レーザー・ドップラー振動計を用いて測定することができる。

次に、演算部３４は、各ポイントにおける変位情報の位相を、印加した信号の位相に基づいて整合させた上で合成し、合成変位情報を得る。演算部３４は、この合成変位情報から基板１０の変位分布図を作成する。このようにすることにより、異なる時間に検出した各ポイントの変位情報から変位分布図を好適に作成することができる。なお、演算部３４は、ＦＦＴアナライザを備えていてもよい。

１，２…コンデンサ実装部品
３…変位分布図作成装置
１０…基板
１１…コンデンサ
１１Ａ…セラミック素体
１１Ａ１…第１の端面
１１Ａ２…第２の端面
１１Ｂ…第１の内部電極
１１Ｃ…第２の内部電極
１１Ｄ…セラミック部
１１Ｅ…第１の外部電極
１１Ｆ…第２の外部電極
１１ａ〜１１ｐ…コンデンサ
１２ａ〜１２ｃ…電子部品チップ
３１…測定部
３２…電圧印加部
３３…検出部
３４…演算部

Claims

基板と前記基板の上に実装された複数のコンデンサとを有するコンデンサ実装部品の鳴きの低減方法であって、
前記コンデンサ実装部品の変位分布図である第１の変位分布図を作成する工程と、
前記コンデンサ実装部品から前記複数のコンデンサの少なくともひとつを取り除いたものの変位分布図である第２の変位分布図を作成する第２の変位分布図作成工程と、
前記第１の変位分布図における最大変位量と、前記第２の変位分布図における最大変位量とを比較し、前記第１及び第２の変位分布図のうち、最大変位量が大きな方の変位分布図を特定する特定工程と、
を備え、
少なくとも、前記第１の変位分布図における最大変位量よりも最大変位量が小さな第２の変位分布図が作成されるまで、前記第２の変位分布図作成工程及び前記特定工程を行う、コンデンサ実装部品の鳴きの低減方法。
前記コンデンサ実装部品の基板の上に、新たなコンデンサを実装する実装工程をさらに備え、
前記実装工程において、最大変位量が最も小さくなった第２の変位分布図が得られるときに取り除いたコンデンサのみを前記基板の上に実装したときの前記基板の振動と、前記新たなコンデンサのみを前記基板の上に実装したときの前記基板の振動とが打ち消し合うように、前記コンデンサを実装する、請求項１に記載のコンデンサ実装部品の鳴きの低減方法。
前記実装工程において、最大変位量が最も小さくなった第２の変位分布図が得られるときに取り除いたコンデンサのみを前記基板の上に実装したときの前記基板の振動と、前記新たなコンデンサのみを前記基板の上に実装したときの前記基板の振動とが逆位相となるように、前記新たなコンデンサを実装する、請求項２に記載のコンデンサ実装部品の鳴きの低減方法。
最大変位量が最も小さくなった第２の変位分布図が得られるときに取り除いたコンデンサを前記コンデンサ実装部品から除去する工程をさらに備える、請求項１に記載のコンデンサ実装部品の鳴きの低減方法。
最大変位量が最も小さくなった第２の変位分布図が得られるときに取り除いたコンデンサを新たなコンデンサに置き換える、請求項１に記載のコンデンサ実装部品の鳴きの低減方法。
最大変位量が最も小さくなった第２の変位分布図が得られるときに取り除いたコンデンサの実装態様を変更する、請求項１に記載のコンデンサ実装部品の鳴きの低減方法。
コンデンサ実装部品の使用時の鳴きを集音し、鳴きの周波数と音圧との関係を検出することにより、鳴き抑制対象の周波数を決定する工程をさらに備え、
前記鳴き抑制対象の周波数を含む周期性のある信号を印加した状態で第１及び第２の変位分布図を作成する、請求項１〜６のいずれか一項に記載のコンデンサ実装部品の鳴きの低減方法。
前記第２の変位分布図として、前記複数のコンデンサのひとつを取り除いた基板の変位分布図を作成する、請求項１〜７のいずれか一項に記載のコンデンサ実装部品の鳴きの低減方法。
前記第２の変位分布図として、前記複数のコンデンサのひとつを残して他のコンデンサを取り除いた基板の変位分布図を作成する、請求項１〜７のいずれか一項に記載のコンデンサ実装部品の鳴きの低減方法。
前記第２の変位分布図を、前記コンデンサの数量分作成する、請求項８または９に記載のコンデンサ実装部品の鳴きの低減方法。
基板と前記基板の上に実装された第１及び第２のコンデンサとを備えるコンデンサ実装部品の製造方法であって、
前記第１及び第２のコンデンサは、同位相の電圧が印加されるコンデンサであり、
前記第１のコンデンサのみを実装した前記基板の振動と、前記第２のコンデンサのみを実装した前記基板の振動とが互いに打ち消し合うように、前記第１及び第２のコンデンサを前記基板の同じ主面上にまたは異なる主面上の面対称とならない位置に実装する、コンデンサ実装部品の製造方法。
前記第１のコンデンサのみを実装した前記基板の振動と、前記第２のコンデンサのみを実装した前記基板の振動とが逆位相となるように、前記第１及び第２のコンデンサを前記基板上に実装する、請求項１１に記載のコンデンサ実装部品の製造方法。
前記第１のコンデンサのみを実装した前記基板の振動と、前記第２のコンデンサのみを実装した前記基板の振動とが同振幅となるように、前記第１及び第２のコンデンサを前記基板上に実装する、請求項１２に記載のコンデンサ実装部品の製造方法。
基板と前記基板の同じ主面上にまたは異なる主面上の面対称とならない位置に実装されており、同位相の電圧が印加される第１及び第２のコンデンサとを備え、
前記第１のコンデンサのみを実装した前記基板の振動と、前記第２のコンデンサのみを実装した前記基板の振動とが互いに打ち消し合う位置に、前記第１及び第２のコンデンサが実装されている、コンデンサ実装部品。
前記第１のコンデンサのみを実装した前記基板の振動と、前記第２のコンデンサのみを実装した前記基板の振動とが逆位相となる位置に、前記第１及び第２のコンデンサが実装されている、請求項１４に記載のコンデンサ実装部品。
前記第１のコンデンサのみを実装した前記基板の振動と、前記第２のコンデンサのみを実装した前記基板の振動とが同振幅となるように、前記第１及び第２のコンデンサが実装されている、請求項１５に記載のコンデンサ実装部品。
基板と前記基板の上に実装された複数のコンデンサとを備えるコンデンサ実装部品の変位分布図作成方法であって、
前記複数のコンデンサに周期性のある信号を印加したときの前記基板の複数のポイントにおける変位情報を測定する工程と、
前記各ポイントにおける変位情報の位相を前記信号の位相に基づいて整合させた上で合成し、合成変位情報を得る工程と、
前記合成変位情報から前記基板の変位分布図を作成する工程と、
を備える、コンデンサ実装部品の変位分布図作成方法。
前記変位情報として、変位速度または変位量を測定する、請求項１７に記載の変位分布図作成方法。
コンデンサ実装部品の使用時の鳴きを集音し、鳴きの周波数と音圧との関係を検出することにより、鳴き抑制対象の周波数を決定する工程をさらに備え、
前記変位情報を測定する工程において、前記鳴き抑制対象の周波数を含む周期性のある信号を印加する、請求項１７または１８に記載の変位分布図作製方法。
基板と前記基板の上に実装された複数のコンデンサとを備えるコンデンサ実装部品の変位分布図作成装置であって、
前記複数のコンデンサに周期性のある信号を印加したときの基板の複数のポイントにおける変位情報を測定する測定部と、
前記各ポイントにおける変位情報の位相を前記信号の位相に基づいて整合させた上で合成することにより合成変位情報を得、前記合成変位情報から前記基板の変位分布図を作成する演算部と、
を備える、コンデンサ実装部品の変位分布図作成装置。
前記測定部は、前記変位情報として、変位速度または変位量を測定する、請求項２０に記載のコンデンサ実装部品の変位分布図作成装置。