JP6130422B2 - Electronic component joining method, and solder composition and pretreatment agent used in the method - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品の接合方法、並びに、その方法に用いるはんだ組成物および前処理剤に関する。 The present invention relates to a method for joining electronic components, and a solder composition and a pretreatment agent used in the method.
近年、電子機器の小型軽量化が進むと同時に、配線基板の高密度実装化が進んでいる。そして、実装する電子部品も小型化が進むにつれ、接続端子ピッチも小さくなっている。その結果、接続端子自身も小さくする必要があるため、電子部品と配線基板との接続強度が弱くなってしまう。その強化策の一つとして、電子部品と配線基板との間にアンダーフィル剤を入れて硬化させる方法も実用化されている。しかし、実装工程が長くなる、或いは電子部品または接合不良が発見されたときにリペアーができないという欠点がある。 In recent years, electronic devices have been reduced in size and weight, and at the same time, high-density mounting of wiring boards has been advanced. As the electronic components to be mounted are further reduced in size, the connection terminal pitch is also reduced. As a result, since the connection terminal itself needs to be small, the connection strength between the electronic component and the wiring board is weakened. As one of the strengthening measures, a method of putting an underfill agent between an electronic component and a wiring board and curing it has been put into practical use. However, there is a drawback that the mounting process becomes long, or repair is not possible when an electronic component or a bonding failure is found.
そこで、電子部品と配線基板との接続強度をはんだ組成物により向上することが求められており、例えば、熱硬化性樹脂および芳香族カルボン酸を含有する組成物と、はんだ粉末とを含有するはんだ組成物が提案されている（例えば、特許文献１）。 Therefore, it is required to improve the connection strength between the electronic component and the wiring board with a solder composition, for example, a solder containing a composition containing a thermosetting resin and an aromatic carboxylic acid, and a solder powder. A composition has been proposed (for example, Patent Document 1).
特許文献１に記載のはんだ組成物では、熱硬化性があるために、電子部品と配線基板との接続強度を補強できる（このようなはんだ組成物を、熱硬化性のはんだ組成物ともいう）。しかしながら、特許文献１に記載のような熱硬化性のはんだ組成物は、保管する際には、低温（例えば−１０℃）で保管する必要があり、また、保管可能な期間も短いため、シェルフライフの向上が求められている。
一方で、シェルフライフを向上させるために、芳香族カルボン酸などの有機酸の量を減らしたり、その他の硬化剤の量を減らすと、はんだ組成物の接合性および熱硬化性が低下してしまう。このように、はんだ組成物中の成分によってシェルフライフへ対応することは、非常に困難となっている。
Since the solder composition described in
On the other hand, if the amount of organic acid such as aromatic carboxylic acid is reduced or the amount of other curing agent is reduced in order to improve shelf life, the joining property and thermosetting property of the solder composition are lowered. . Thus, it is very difficult to cope with the shelf life by the components in the solder composition.
前記課題を解決すべく、本発明は、以下のような電子部品の接合方法並びに、その方法に用いるはんだ組成物および前処理剤を提供するものである。
本発明の電子部品の接合方法は、電子部品に、（Ｘ）有機酸、（Ｙ）溶剤および（Ｚ）ラジカル重合開始剤を含有する前処理剤を塗布する工程と、基板に、（Ａ）はんだ粉末、並びに、（Ｂ）熱可塑性樹脂および（Ｃ）重合性化合物を含有する樹脂組成物を含有するはんだ組成物を塗布する工程と、前記電子部品を前記基板上に搭載して、リフロー処理を行う工程と、を備え、前記樹脂組成物の酸価が、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、前記樹脂組成物が、（Ｅ）ラジカル重合開始剤を含有する場合に、前記（Ｅ）ラジカル重合開始剤の配合量が、前記樹脂組成物１００質量％に対して、１質量％以下であることを特徴とする方法である。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a method for joining electronic components as described below, and a solder composition and a pretreatment agent used in the method.
The electronic component joining method of the present invention includes a step of applying a pretreatment agent containing (X) an organic acid, (Y) solvent, and (Z) a radical polymerization initiator to an electronic component, and (A) A solder powder, and a step of applying a solder composition containing a resin composition containing (B) a thermoplastic resin and (C) a polymerizable compound; and mounting the electronic component on the substrate to perform a reflow process When the acid value of the resin composition is 30 mgKOH / g or less, and the resin composition contains (E) a radical polymerization initiator, the (E) radical polymerization initiation The compounding amount of the agent is 1% by mass or less with respect to 100% by mass of the resin composition .
本発明の電子部品の接合方法においては、前記（Ｙ）溶剤が、（Ｙ１）沸点が１００℃以下の溶剤を含有することが好ましい。
本発明の電子部品の接合方法においては、前記（Ｃ）重合性化合物が、（Ｃ１）１分子中に２つ以上の不飽和二重結合を有するラジカル重合性樹脂、および（Ｃ２）１分子内に１つの不飽和二重結合を有する反応性希釈剤を含有することが好ましい。
本発明の電子部品の接合方法においては、前記樹脂組成物が、（Ｄ）有機酸をさらに含有してもよく、このような場合、前記（Ｄ）有機酸の配合量が、前記樹脂組成物１００質量％に対して、５質量％以下であることが好ましい。
In the method for bonding electronic components of the present invention, the (Y) solvent preferably contains (Y1) a solvent having a boiling point of 100 ° C. or lower .
In the method for bonding electronic components of the present invention, the (C) polymerizable compound is (C1) a radical polymerizable resin having two or more unsaturated double bonds in one molecule, and (C2) one molecule. It is preferable to contain a reactive diluent having one unsaturated double bond.
In the method for bonding electronic components of the present invention, the resin composition may further contain (D) an organic acid. In such a case, the compounding amount of the (D) organic acid is the resin composition. It is preferable that it is 5 mass% or less with respect to 100 mass% .
本発明のはんだ組成物は、前記電子部品の接合方法に用いるはんだ組成物であって、（Ａ）はんだ粉末、並びに、（Ｂ）熱可塑性樹脂および（Ｃ）重合性化合物を含有する樹脂組成物を含有し、前記樹脂組成物の酸価が、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、前記樹脂組成物が、（Ｅ）ラジカル重合開始剤を含有する場合に、前記（Ｅ）ラジカル重合開始剤の配合量が、前記樹脂組成物１００質量％に対して、１質量％以下であるものである。
本発明の前処理剤は、前記電子部品の接合方法に用いる前処理剤であって、（Ｘ）有機酸、（Ｙ）溶剤および（Ｚ）ラジカル重合開始剤を含有するものである。
The solder composition of the present invention is a solder composition used for the method for joining electronic components, and includes a resin composition containing (A) solder powder, and (B) a thermoplastic resin and (C) a polymerizable compound. The acid value of the resin composition is 30 mgKOH / g or less, and the resin composition contains (E) a radical polymerization initiator, the blending amount of the (E) radical polymerization initiator However, it is 1 mass% or less with respect to 100 mass% of the said resin composition .
The pretreatment agent of the present invention is a pretreatment agent used in the method for bonding electronic components, and contains (X) an organic acid, (Y) a solvent, and (Z) a radical polymerization initiator.
本発明の電子部品の接合方法においては、以下説明するように、はんだ組成物の接合性および熱硬化性を維持しつつ、シェルフライフの向上を図ることができる。
従来から、はんだ組成物を用いて、基板に電子部品を接合している。このような場合には、基板の電極上に印刷したはんだ組成物中のフラックス成分により、電子部品の電極の金属を活性化できるため、基板上に電子部品を搭載して、リフロー処理を行うことで、基板上に電子部品を接合できる。このように、はんだ組成物を用いて、基板上に電子部品を接合する場合、電子部品には特に処理をせずに、基板上に搭載することが技術常識であった。本発明者らは、かかる技術常識を覆し、搭載前の電子部品に対し、特定の前処理剤を塗布する工程を行えば、かかる工程に要する手間というデメリット以上の大きなメリットが得られることを見出した。
すなわち、本発明の電子部品の接合方法においては、電子部品に、有機酸およびラジカル重合開始剤を含有する前処理剤を塗布している。そして、電子部品の電極に付着した有機酸は、はんだ組成物中の有機酸よりも直接的に、電子部品の電極の金属を活性化できるため、はんだ組成物中の有機酸量を増やすよりも効率的に、接合性の向上を図ることができる。また、電子部品の電極に付着した有機酸およびラジカル重合開始剤は、驚くべきことに、はんだ組成物のフラックス成分や硬化成分として、はんだ組成物中に混合したものとほぼ同等に機能する。この理由については必ずしも定かではないが、リフロー処理の際の溶融はんだの流動により、電子部品の電極に付着した有機酸およびラジカル重合開始剤がはんだ組成物中に十分に混合され、フラックス成分および硬化成分として十分に機能するものと発明者らは推察する。
以上のようにして、はんだ組成物の接合性および熱硬化性を維持しつつ、はんだ組成物中の有機酸量やラジカル重合開始剤量を減らすこともできる。そのため、本発明の電子部品の接合方法によれば、はんだ組成物の接合性および熱硬化性を維持しつつ、シェルフライフの向上を図ることができる。
In the method for joining electronic components of the present invention, as will be described below, shelf life can be improved while maintaining the solderability and thermosetting properties of the solder composition.
Conventionally, an electronic component is bonded to a substrate using a solder composition. In such a case, the metal of the electrode of the electronic component can be activated by the flux component in the solder composition printed on the electrode of the substrate, so the electronic component is mounted on the substrate and the reflow process is performed. Thus, electronic components can be joined on the substrate. Thus, when joining an electronic component on a board | substrate using a solder composition, it was technical common sense to mount an electronic component on a board | substrate, without processing in particular. The present inventors have overturned such common technical knowledge and found that if a step of applying a specific pretreatment agent to an electronic component before mounting is performed, a great merit more than the demerit of labor required for the step can be obtained. It was.
That is, in the electronic component bonding method of the present invention, a pretreatment agent containing an organic acid and a radical polymerization initiator is applied to the electronic component. And since the organic acid adhering to the electrode of an electronic component can activate the metal of the electrode of an electronic component directly rather than the organic acid in a solder composition, rather than increasing the amount of organic acids in a solder composition It is possible to efficiently improve the bondability. Surprisingly, the organic acid and radical polymerization initiator adhering to the electrode of the electronic component function almost the same as those mixed in the solder composition as a flux component and a curing component of the solder composition. The reason for this is not necessarily clear, but due to the flow of the molten solder during the reflow process, the organic acid and radical polymerization initiator adhering to the electrodes of the electronic component are sufficiently mixed in the solder composition, and the flux component and curing are performed. The inventors speculate that it functions well as a component.
As described above, the amount of organic acid and the amount of radical polymerization initiator in the solder composition can be reduced while maintaining the bondability and thermosetting of the solder composition. Therefore, according to the electronic component joining method of the present invention, it is possible to improve shelf life while maintaining the solderability and thermosetting of the solder composition.
本発明によれば、はんだ組成物の接合性および熱硬化性を維持しつつ、シェルフライフの向上を図ることができる電子部品の接合方法、並びに、その方法に用いるはんだ組成物および前処理剤を提供できる。 According to the present invention, there is provided a method for joining electronic components capable of improving shelf life while maintaining the joining property and thermosetting property of the solder composition, and the solder composition and the pretreatment agent used in the method. Can be provided.
＜電子部品の接合方法＞
以下、本発明の電子部品の接合方法の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の電子部品の接合方法の一例を示す説明図である。
本発明の電子部品の接合方法は、図１に示すように、電子部品１を基板２に接合する電子部品の接合方法であって、以下説明する前処理工程（Ｓ１）、組成物塗布工程（Ｓ２）および接合工程（Ｓ３）を備える方法である。なお、本実施形態では、前処理工程、組成物塗布工程、接合工程の順で説明するが、この順に限定されない。接合工程の前に、前処理工程および組成物塗布工程を行えばよく、前処理工程および組成物塗布工程の順序は限定されない。例えば、前処理工程の前に組成物塗布工程を行ってもよく、前処理工程および組成物塗布工程を同時に行ってもよい。
<Method of joining electronic parts>
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of a method for joining electronic components according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory view showing an example of a method for joining electronic components according to the present invention.
As shown in FIG. 1, the electronic component bonding method of the present invention is a method for bonding an
前処理工程（Ｓ１）においては、図１に示すように、電子部品１を準備し（Ｓ１−１）、電子部品１に前処理剤３を塗布する（Ｓ１−２）。
電子部品１としては、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏ ｌｅａｄ ｐａｃｋａｇｅ）、チップ部品などが挙げられる。
電子部品１は、部品本体１１と、電極１２と、電極１２上に設けられたはんだバンプ１３と、を備えている。
前処理剤３は、詳細は後述するが、（Ｘ）有機酸を含有するものである。
前処理剤３の塗布量は、特に限定されないが、（Ｘ）有機酸の単位面積あたりの付着量が、０．０１ｍｇ／ｃｍ２以上１ｍｇ／ｃｍ２以下であることが好ましく、０．０１ｍｇ／ｃｍ２以上０．１ｍｇ／ｃｍ２以下であることがより好ましい。付着量が前記下限未満では、電子部品１の電極の金属の活性化が不足する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、絶縁信頼性が低下する傾向にある。
In the pretreatment step (S1), as shown in FIG. 1, the
Examples of the
The
Although details will be described later, the pretreatment agent 3 contains (X) an organic acid.
The application amount of the pretreatment agent 3 is not particularly limited, but the amount of (X) organic acid deposited per unit area is preferably 0.01 mg / cm 2 or more and 1 mg / cm 2 or less, 0.01 mg / cm 2 More preferably, it is not less than cm 2 and not more than 0.1 mg / cm 2 . If the adhesion amount is less than the lower limit, activation of the metal of the electrode of the
ここで用いる塗布装置としては、ディップコーター、スプレーコーター、スタンプ、スクリーン印刷機、ディスペンサーなどが挙げられる。これらの中でも、チップマウント装置への適用のしやすさという観点から、ディップコーター、スタンプがより好ましく、スタンプが特に好ましい。 Examples of the coating apparatus used here include a dip coater, a spray coater, a stamp, a screen printer, and a dispenser. Among these, a dip coater and a stamp are more preferable, and a stamp is particularly preferable from the viewpoint of easy application to a chip mounting apparatus.
前処理工程（Ｓ１）においては、必要に応じて、塗布後の前処理剤３を乾燥する（Ｓ１−３）。これにより、（Ｘ）有機酸を含む乾燥後の前処理剤３１が、電子部品１のはんだバンプ１３などに付着する。
乾燥条件は、特に限定されないが、通常は、乾燥温度が１５℃以上１００℃以下で、乾燥時間が１秒間以上６０秒間以下であればよい。
In the pretreatment step (S1), the pretreatment agent 3 after application is dried as necessary (S1-3). As a result, (X) the
The drying conditions are not particularly limited, but usually the drying temperature may be 15 ° C. or higher and 100 ° C. or lower and the drying time may be 1 second or longer and 60 seconds or shorter.
組成物塗布工程（Ｓ２）においては、図１に示すように、基材２１および電極２２を備える基板２を準備し（Ｓ２−１）、基板２の電極２２上にはんだ組成物４を塗布する（Ｓ２−２）。
基板２としては、プリント配線基板などが挙げられる。
はんだ組成物４は、詳細は後述するが、（Ａ）はんだ粉末および（Ｂ）熱可塑性樹脂を含有するものである。
ここで用いる塗布装置としては、スクリーン印刷機、メタルマスク印刷機、ディスペンサー、ジェットディスペンサーなどが挙げられる。
In the composition application step (S2), as shown in FIG. 1, a
Examples of the
The solder composition 4 contains (A) solder powder and (B) thermoplastic resin, as will be described in detail later.
Examples of the coating apparatus used here include a screen printer, a metal mask printer, a dispenser, and a jet dispenser.
接合工程（Ｓ３）においては、図１に示すように、電子部品１の電極１２と基板２の電極２２とが平面視にて重なるようにして、電子部品１を基板２上に搭載し（Ｓ３−１）、その後、リフロー処理を行い、基板２上に電子部品１をはんだ接合５により接合する（Ｓ３−２）。
リフロー条件は、はんだバンプ１３を構成するはんだやはんだ組成物４中のはんだ粉末の融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだ合金を用いる場合には、プリヒートを温度１５０〜２００℃で６０〜１２０秒間行い、ピーク温度を２３０〜２７０℃に設定すればよい。また、Ｓｎ−Ｂｉ系のはんだ合金を用いる場合には、プリヒートを温度９０〜１２０℃で６０〜１２０秒間行い、ピーク温度を１５０〜１９０℃に設定すればよい。
In the bonding step (S3), as shown in FIG. 1, the
What is necessary is just to set reflow conditions suitably according to melting | fusing point of the solder which comprises the
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれるものである。
例えば、前記接合工程では、リフロー処理により、基板２上に電子部品１を接合しているが、これに限定されない。例えば、リフロー処理に代えて、レーザー光を用いてはんだ組成物を加熱する工程（レーザー加熱工程）により、基板２上に電子部品１を接合してもよい。この場合、レーザー光源としては、特に限定されず、金属の吸収帯に合わせた波長に応じて適宜採用できる。レーザー光源としては、例えば、固体レーザー（ルビー、ガラス、ＹＡＧなど）、半導体レーザー（ＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰなど）、液体レーザー（色素など）、気体レーザー（Ｈｅ−Ｎｅ、Ａｒ、ＣＯ２、エキシマーなど）が挙げられる。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and modifications, improvements and the like within a scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
For example, in the joining step, the
＜前処理剤＞
次に、本発明の前処理剤について説明する。すなわち、本発明の前処理剤は、前記電子部品の接合方法に用いる前処理剤であり、（Ｘ）有機酸、（Ｙ）溶剤および（Ｚ）ラジカル重合開始剤を含有するものである。
<Pretreatment agent>
Next, the pretreatment agent of the present invention will be described. That is, the pretreatment agent of the present invention is a pretreatment agent used in the method for joining electronic components, and contains (X) an organic acid, (Y) a solvent, and (Z) a radical polymerization initiator.
［（Ｘ）成分］
本発明に用いる（Ｘ）有機酸としては、公知の有機酸を適宜用いることができる。
前記有機酸としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる。また、このような有機酸は、脂肪族カルボン酸であってもよく、芳香族カルボン酸であってもよい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、グリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、ジグリコール酸などが挙げられる。
その他の有機酸としては、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、ピコリン酸などが挙げられる。
これらの有機酸の中でも、活性作用の観点からは、（Ｘ１）１分子中に２つ以上のカルボキシル基を有する有機酸を用いることが好ましい。
（Ｘ１）成分としては、前記ジカルボン酸、ダイマー酸などが挙げられる。これらの中でも、上記の観点から、ジグリコール酸、ダイマー酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸などを用いることが好ましく、ジグリコール酸、ダイマー酸、アジピン酸などを用いることが特に好ましい。
[(X) component]
As the (X) organic acid used in the present invention, a known organic acid can be appropriately used.
Examples of the organic acid include other organic acids in addition to monocarboxylic acid and dicarboxylic acid. Such organic acid may be an aliphatic carboxylic acid or an aromatic carboxylic acid. These may be used alone or in combination of two or more.
Monocarboxylic acids include formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, enanthic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, margaric acid, stearic acid, tuberculostearic acid Arachidic acid, behenic acid, lignoceric acid, glycolic acid and the like.
Examples of the dicarboxylic acid include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, fumaric acid, maleic acid, tartaric acid, diglycolic acid and the like.
Examples of other organic acids include dimer acid, levulinic acid, lactic acid, acrylic acid, benzoic acid, salicylic acid, anisic acid, citric acid, and picolinic acid.
Among these organic acids, from the viewpoint of activity, it is preferable to use (X1) an organic acid having two or more carboxyl groups in one molecule.
Examples of the component (X1) include the dicarboxylic acid and dimer acid. Among these, from the above viewpoint, it is preferable to use diglycolic acid, dimer acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, etc., and use diglycolic acid, dimer acid, adipic acid, etc. Is particularly preferred.
前記（Ｘ）成分の配合量としては、前処理剤１００質量％に対して、０．１質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、０．２質量％以上２０質量％以下であることがより好ましい。 The blending amount of the component (X) is preferably 0.1% by mass or more and 50% by mass or less, and 0.2% by mass or more and 20% by mass or less with respect to 100% by mass of the pretreatment agent. Is more preferable.
［（Ｙ）成分］
本発明に用いる（Ｙ）溶剤としては、公知の溶剤を適宜用いることができる。このような（Ｙ）溶剤により前処理剤の塗布性を向上できる。（Ｙ）溶剤としては、乾燥のしやすさの観点から、（Ｙ１）沸点が１００℃以下の溶剤が好ましい。また、（Ｙ）溶剤として、（Ｙ１）成分以外の溶剤を併用してもよい。
（Ｙ１）成分としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロピルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコールが挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。塗布性および乾燥性の観点からは、２種以上を混合して用いることが好ましく、メタノール、エタノールおよびイソプロピルアルコールを混合して用いることが特に好ましい。
[(Y) component]
As the solvent (Y) used in the present invention, a known solvent can be appropriately used. Such (Y) solvent can improve the applicability of the pretreatment agent. As the (Y) solvent, from the viewpoint of easy drying, (Y1) a solvent having a boiling point of 100 ° C. or less is preferable. Moreover, you may use together solvent other than (Y1) component as (Y) solvent.
Examples of the component (Y1) include methanol, ethanol, propanol, isopropyl alcohol, and tert-butyl alcohol. These solvents may be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of coating properties and drying properties, it is preferable to use a mixture of two or more, and it is particularly preferable to use a mixture of methanol, ethanol and isopropyl alcohol.
前記（Ｙ）成分の配合量は、塗布性および乾燥性の観点から、前処理剤１００質量％に対して、５０質量％以上９９．９質量％以下であることが好ましく、８０質量％以上９９質量％以下であることがより好ましい。 The blending amount of the component (Y) is preferably 50% by mass or more and 99.9% by mass or less, and 80% by mass or more and 99% by mass with respect to 100% by mass of the pretreatment agent from the viewpoints of applicability and drying property. It is more preferable that the amount is not more than mass%.
［（Ｚ）成分］
本発明に用いる（Ｚ）ラジカル重合開始剤としては、熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤などが挙げられる。
前記熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、ケトンパーオキサイド類、ジアシルパーオキサイド類、ハイドロパーオキサイド類、ジアルキルパーオキサイド類、パーオキシケタール類、アルキルパーエステル類、パーカーボネート類などの有機過酸化物が挙げられる。これらの熱ラジカル重合開始剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。また、これらの熱ラジカル重合開始剤の中でも、反応性と安定性とのバランスの観点から、ハイドロパーオキサイド類が好ましく、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエートがより好ましい。
光ラジカル重合開始剤としては、例えば、オキシム系開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２−（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４，４′−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロルベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリーブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、Ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステルが挙げられる。これらの光ラジカル重合開始剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
[(Z) component]
Examples of the (Z) radical polymerization initiator used in the present invention include a thermal radical polymerization initiator and a photo radical polymerization initiator.
Examples of the thermal radical polymerization initiator include organic peroxides such as ketone peroxides, diacyl peroxides, hydroperoxides, dialkyl peroxides, peroxyketals, alkyl peresters, and percarbonates. Is mentioned. These thermal radical polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more. Of these thermal radical polymerization initiators, hydroperoxides are preferred from the viewpoint of balance between reactivity and stability, and 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate is preferred. And t-butylperoxy-2-ethylhexanoate is more preferable.
Examples of the photo radical polymerization initiator include oxime initiators, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethylaminoacetophenone, and 2,2-dimethoxy. 2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1- [4- (Methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl-2- (hydroxy-2-propyl) ketone, benzophenone, p-phenylbenzopheno 4,4'-diethylaminobenzophenone, dichlorobenzophenone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tertiarybutylanthraquinone, 2-aminoanthraquinone, 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, Examples include 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, benzyldimethyl ketal, acetophenone dimethyl ketal, and P-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester. These radical photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
前記（Ｚ）成分の配合量は、硬化性および塗布性の観点から、前処理剤１００質量％に対して、０．１質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、０．３質量％以上１０質量％以下であることがより好ましい。 The blending amount of the component (Z) is preferably 0.1% by mass or more and 50% by mass or less with respect to 100% by mass of the pretreatment agent from the viewpoint of curability and coating property, and 0.3% by mass. More preferably, it is 10 mass% or less.
［他の成分］
本発明の前処理剤には、前記（Ｘ）成分、前記（Ｙ）成分および前記（Ｚ）成分の他に、必要に応じて、その他の添加剤を加えることができる。その他の添加剤としては、チクソ剤、消泡剤などが挙げられる。
[Other ingredients]
In addition to the component (X), the component (Y) and the component (Z), other additives can be added to the pretreatment agent of the present invention as necessary. Examples of other additives include thixotropic agents and antifoaming agents.
＜はんだ組成物＞
次に、本発明のはんだ組成物について説明する。すなわち、本発明のはんだ組成物は、前記電子部品の接合方法に用いるはんだ組成物であり、（Ａ）はんだ粉末、並びに、（Ｂ）熱可塑性樹脂および（Ｃ）重合性化合物を含有する樹脂組成物を含有するものである。また、このはんだ組成物は、具体的には、（Ｂ）熱可塑性樹脂を含有する樹脂組成物をバインダーとして、（Ａ）はんだ粉末を分散させたものである。なお、この樹脂組成物には、必要に応じて、（Ｄ）有機酸および（Ｅ）ラジカル重合開始剤を含有してもよい。
<Solder composition>
Next, the solder composition of the present invention will be described. That is, the solder composition of the present invention is a solder composition used in the method for joining electronic components, and includes a resin composition containing (A) solder powder, and (B) a thermoplastic resin and (C) a polymerizable compound. It contains things. Further, this solder composition is specifically obtained by dispersing (A) solder powder using (B) a resin composition containing a thermoplastic resin as a binder. In addition, this resin composition may contain (D) organic acid and (E) radical polymerization initiator as needed.
［（Ａ）成分］
本発明に用いる（Ａ）はんだ粉末としては、適宜公知のものを用いることができる。このはんだ粉末は、２４０℃以下の融点を有することが好ましく、低温プロセス化の観点からは、１８０℃以下の融点を有するものであることがより好ましい。このはんだ粉末の融点が１８０℃を超えるものを用いる場合には、リフロー処理時の温度が低温（例えば、１８０℃以下）の場合に、はんだ粉末を溶融させることができない傾向にある。一方で、はんだ接合の強度の観点からは、はんだ粉末の融点は、１６０℃以上であることが好ましく、２００℃以上であることがより好ましい。
また、このはんだ粉末は、環境への影響の観点から、鉛フリーはんだ粉末であることが好ましい。ここで、鉛フリーはんだ粉末とは、鉛を添加しないはんだ金属または合金の粉末のことをいう。ただし、鉛フリーはんだ粉末中に、不可避的不純物として鉛が存在することは許容されるが、この場合に、鉛の量は、１００質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。
[(A) component]
As (A) solder powder used for this invention, a well-known thing can be used suitably. The solder powder preferably has a melting point of 240 ° C. or lower, and more preferably has a melting point of 180 ° C. or lower from the viewpoint of low-temperature processing. When the solder powder having a melting point exceeding 180 ° C. is used, the solder powder tends not to be melted when the temperature during reflow treatment is low (for example, 180 ° C. or lower). On the other hand, from the viewpoint of solder joint strength, the melting point of the solder powder is preferably 160 ° C. or higher, and more preferably 200 ° C. or higher.
Moreover, it is preferable that this solder powder is a lead-free solder powder from a viewpoint of the influence on an environment. Here, the lead-free solder powder refers to a solder metal or alloy powder to which lead is not added. However, it is allowed that lead is present as an inevitable impurity in the lead-free solder powder, but in this case, the amount of lead is preferably 100 mass ppm or less.
前記（Ａ）成分は、スズ（Ｓｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、アンチモン（Ｓｂ）、インジウム（Ｉｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、およびチタン（Ｔｉ）からなる群から選択される少なくとも１種の金属からなる金属または合金であることが好ましい。例えば、スズ基のはんだとしては、Ｓｎ−０．７Ｃｕなどのスズ−銅系；Ｓｎ−３．５Ａｇなどのスズ−銀系；Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ、Ｓｎ−３．５Ａｇ−０．７Ｃｕ、Ｓｎ−１．０Ａｇ−０．７Ｃｕ、Ｓｎ−０．３Ａｇ−０．７Ｃｕなどのスズ−銀−銅系；Ｓｎ−２．５Ａｇ−１．０Ｂｉ−０．５Ｃｕ、Ｓｎ−１．０Ａｇ−２．０Ｂｉ−０．５Ｃｕなどのスズ−銀−ビスマス−銅系；Ｓｎ−３．５Ａｇ−０．５Ｂｉ−８．０Ｉｎなどのスズ−銀−ビスマス−インジウム系；Ｓｎ−１．０Ａｇ−０．７Ｃｕ−２．０Ｂｉ−０．２Ｉｎなどのスズ−銀−銅−ビスマス−インジウム系；Ｓｎ−５８Ｂｉなどのスズービスマス系；Ｓｎ−１．０Ａｇ−５８Ｂｉなどのスズ−銀−ビスマス系；Ｓｎ−５．０Ｓｂなどのスズーアンチモン系；Ｓｎ−９Ｚｎなどのスズ−亜鉛系；Ｓｎ−８．０Ｚｎ−３．０Ｂｉなどのスズ−亜鉛−ビスマス系；Ｓｎ−３０Ｉｎ−１２Ｓｂ−３Ｚｎなどのスズ−インジウム−アンチモン−亜鉛系；Ｓｎ−５６Ｂｉ−４Ｔｉなどのスズ−ビスマス−チタン系；Ｓｎ−３．５Ａｇ−４Ｔｉなどのスズ−銀−チタン系；Ｓｎ−５２Ｉｎなどのスズ−インジウム系などが挙げられる。インジウム基のはんだとしては、金属インジウムのインジウム系；Ｉｎ−３．０Ａｇなどのインジウム−銀系が挙げられる。また、上記金属、合金には更に微量成分として、上記の金属以外にも、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、リン（Ｐ）、セリウム（Ｃｅ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、シリコン（Ｓｉ）、ガリウム（Ｇａ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、バナジウム（Ｖ）、カルシウム（Ｃａ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、鉛（Ｐｂ）などを含有していてもよい。これらの中でも、低融点特性の点からは、スズ−ビスマス系、スズ−銀−ビスマス系、スズ−インジウム系、インジウム系、インジウム−銀系などがより好ましい。また、はんだ接合の強度の観点からは、スズ−銀−銅系、スズ−銀系などが好ましい。 The component (A) is a group consisting of tin (Sn), bismuth (Bi), copper (Cu), silver (Ag), antimony (Sb), indium (In), zinc (Zn), and titanium (Ti). It is preferably a metal or alloy made of at least one metal selected from the group consisting of: For example, tin-based solders include tin-copper such as Sn-0.7Cu; tin-silver such as Sn-3.5Ag; Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-3.5Ag-0 Tin-silver-copper systems such as .7Cu, Sn-1.0Ag-0.7Cu, Sn-0.3Ag-0.7Cu; Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu, Sn-1.0Ag Tin-silver-bismuth-copper system such as -2.0Bi-0.5Cu; Tin-silver-bismuth-indium system such as Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In; Sn-1.0Ag-0 Tin-silver-copper-bismuth-indium system such as 7Cu-2.0Bi-0.2In; Tin-bismuth system such as Sn-58Bi; Tin-silver-bismuth system such as Sn-1.0Ag-58Bi; Sn-5 . Tin-antimony system such as 0Sb; S Tin-zinc system such as Sn-9Zn; Tin-zinc-bismuth system such as Sn-8.0Zn-3.0Bi; Tin-indium-antimony-zinc system such as Sn-30In-12Sb-3Zn; Sn-56Bi-4Ti Tin-bismuth-titanium system such as Sn-3.5Ag-4Ti; tin-silver-titanium system such as Sn-52In; tin-indium system such as Sn-52In. Examples of indium-based solder include indium-based metal indium; indium-silver-based such as In-3.0Ag. In addition to the above metals, iron (Fe), nickel (Ni), cobalt (Co), molybdenum (Mo), phosphorus (P), cerium (Ce), Germanium (Ge), silicon (Si), gallium (Ga), aluminum (Al), niobium (Nb), vanadium (V), calcium (Ca), magnesium (Mg), zirconium (Zr), gold (Au), Palladium (Pd), platinum (Pt), lead (Pb), etc. may be contained. Among these, tin-bismuth, tin-silver-bismuth, tin-indium, indium, indium-silver, and the like are more preferable from the viewpoint of low melting point characteristics. From the viewpoint of solder joint strength, tin-silver-copper, tin-silver, and the like are preferable.
前記（Ａ）成分の平均粒子径は、通常１μｍ以上４０μｍ以下であるが、はんだ付けパッドのピッチが狭い電子基板にも対応するという観点から、１μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以上１５μｍ以下であることがさらにより好ましく、３μｍ以上１２μｍ以下であることが特に好ましい。なお、平均粒子径は、動的光散乱式の粒子径測定装置により測定できる。 The average particle diameter of the component (A) is usually 1 μm or more and 40 μm or less, but is preferably 1 μm or more and 20 μm or less, more preferably 2 μm or more, from the viewpoint of corresponding to an electronic substrate having a narrow soldering pad pitch. More preferably, it is 15 μm or less, and particularly preferably 3 μm or more and 12 μm or less. The average particle size can be measured with a dynamic light scattering type particle size measuring device.
［樹脂組成物］
本発明のはんだ組成物は、以下説明する樹脂組成物と、前記（Ａ）成分とを含有するものである。
前記樹脂組成物の配合量は、はんだ組成物１００質量％に対して、５質量％以上３５質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上２５質量％以下であることがより好ましく、１２質量％以上２２質量％以下であることが特に好ましい。樹脂組成物の配合量が５質量％未満の場合（はんだ粉末の配合量が９５質量％を超える場合）には、バインダーとしての樹脂組成物が足りないため、樹脂組成物とはんだ粉末とを混合しにくくなる傾向にあり、他方、樹脂組成物の配合量が３５質量％を超える場合（はんだ粉末の配合量が６５質量％未満の場合）には、得られるはんだ組成物を用いた場合に、十分なはんだ接合を形成できにくくなる傾向にある。
また、この樹脂組成物の酸価は、シェルフライフの向上の観点から、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。なお、樹脂組成物の酸価は、樹脂組成物における各成分の配合量および酸価から計算により算出できる。
[Resin composition]
The solder composition of this invention contains the resin composition demonstrated below and the said (A) component.
The blending amount of the resin composition is preferably 5% by mass or more and 35% by mass or less, more preferably 10% by mass or more and 25% by mass or less, and more preferably 12% by mass with respect to 100% by mass of the solder composition. It is particularly preferable that the content is not less than 22% and not more than 22% by mass. When the blending amount of the resin composition is less than 5% by mass (when the blending amount of the solder powder exceeds 95% by mass), the resin composition as the binder is insufficient, so the resin composition and the solder powder are mixed. On the other hand, when the blending amount of the resin composition exceeds 35% by mass (when the blending amount of the solder powder is less than 65% by mass), when the obtained solder composition is used, It tends to be difficult to form a sufficient solder joint.
Moreover, the acid value of this resin composition is preferably 30 mgKOH / g or less, more preferably 20 mgKOH / g or less, from the viewpoint of improving shelf life. In addition, the acid value of a resin composition can be calculated by calculation from the compounding quantity and acid value of each component in a resin composition.
［（Ｂ）成分］
本発明に用いる（Ｂ）熱可塑性樹脂としては、公知の熱可塑性樹脂を適宜用いることができる。このような熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ブタジエン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、スチレン・ブタジエン共重合体、アクリル酸共重合体が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、飽和物であってもよく、不飽和物であってもよい。また、これらの熱可塑性樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。また、これらの熱可塑性樹脂の中でも、得られる導電性組成物の接着強度の観点から、飽和ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂が好ましい。
[Component (B)]
As the (B) thermoplastic resin used in the present invention, a known thermoplastic resin can be appropriately used. Examples of such thermoplastic resins include polyester resins, polyurethane resins, polyester urethane resins, polyether resins, polyamide resins, polyamideimide resins, polyimide resins, polyvinyl butyral resins, polyvinyl formal resins, phenoxy resins, and polyhydroxy polyethers. Examples thereof include resins, acrylic resins, polystyrene resins, butadiene resins, acrylonitrile / butadiene copolymers, acrylonitrile / butadiene / styrene copolymers, styrene / butadiene copolymers, and acrylic acid copolymers. These thermoplastic resins may be saturated or unsaturated. Moreover, these thermoplastic resins may be used individually by 1 type, and 2 or more types may be mixed and used for them. Among these thermoplastic resins, saturated polyester resins, unsaturated polyester resins, and phenoxy resins are preferable from the viewpoint of the adhesive strength of the obtained conductive composition.
前記（Ｂ）成分の重量平均分子量は、熱可塑性樹脂の流動性の観点から、０．２万〜５０万であることが好ましく、０．３万〜２５万であることがより好ましく、０．４万〜１０万であることが更に好ましく、０．５万〜８万であることが特に好ましい。なお、本明細書において、重量平均分子量とは、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値を示す。 The weight average molecular weight of the component (B) is preferably from 20,000 to 500,000, more preferably from 30,000 to 250,000, from the viewpoint of fluidity of the thermoplastic resin. More preferably, it is 40,000 to 100,000, and particularly preferably 50,000 to 80,000. In the present specification, the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography and converted using a standard polystyrene calibration curve.
前記（Ｂ）成分の配合量は、樹脂組成物１００質量％に対して、８質量％以上３５質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上３０質量％以下であることがより好ましく、１２質量％以上２５質量％以下であることが特に好ましい。前記（Ｂ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだ組成物の接着強度が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、得られるはんだ組成物の粘度が高くなり、塗布性が低下する傾向にある。
［（Ｃ）成分］
本発明に用いる（Ｃ）重合性化合物は、重合させること、硬化させることができるので、樹脂組成物に熱硬化性を付与できる。
（Ｃ）重合性化合物は、１分子内に１つ以上の不飽和二重結合を有するものであり、具体的には、（Ｃ１）１分子中に２つ以上の不飽和二重結合を有するラジカル重合性樹脂や、（Ｃ２）１分子内に１つの不飽和二重結合を有する反応性希釈剤である。この（Ｃ）成分としては、得られるはんだ組成物の接着強度および塗布性のバランスの観点から、前記（Ｃ１）成分および前記（Ｃ２）成分の両方を含有することが好ましい。
The blending amount of the component (B) is preferably 8% by mass to 35% by mass, more preferably 10% by mass to 30% by mass, with respect to 100% by mass of the resin composition. It is particularly preferable that the content is not less than 25% by mass and not more than 25% by mass. If the blending amount of the component (B) is less than the lower limit, the adhesive strength of the solder composition tends to decrease. On the other hand, if the upper limit is exceeded, the viscosity of the resulting solder composition increases and the applicability decreases. Tend to.
[Component (C)]
Since the polymerizable compound (C) used in the present invention can be polymerized and cured, it can impart thermosetting properties to the resin composition.
(C) The polymerizable compound has one or more unsaturated double bonds in one molecule. Specifically, (C1) has two or more unsaturated double bonds in one molecule. It is a radically polymerizable resin or (C2) a reactive diluent having one unsaturated double bond in one molecule. The component (C) preferably contains both the component (C1) and the component (C2) from the viewpoint of the balance between the adhesive strength and the coatability of the obtained solder composition.
前記（Ｃ１）ラジカル重合性樹脂は、１分子内に２つ以上の不飽和二重結合を有する樹脂である。この（Ｃ１）成分としては、例えば、重量平均分子量が８００以上で、２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有するラジカル重合性樹脂である。前記（Ｃ１）成分を適量添加することにより、得られるはんだ組成物の接着強度を向上できる傾向にある。前記（Ｃ１）成分としては、例えば、ウレタンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、シリコンアクリレート樹脂が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記（Ｃ１）成分の重量平均分子量は、１０００以上１００００以下であることが好ましく、１２００以上５０００以下であることがより好ましい。
The (C1) radical polymerizable resin is a resin having two or more unsaturated double bonds in one molecule. The component (C1) is, for example, a radical polymerizable resin having a weight average molecular weight of 800 or more and having two or more (meth) acryloyl groups. By adding an appropriate amount of the component (C1), the adhesive strength of the resulting solder composition tends to be improved. Examples of the component (C1) include urethane acrylate resins, epoxy acrylate resins, and silicon acrylate resins. These may be used alone or in combination of two or more.
The weight average molecular weight of the component (C1) is preferably 1000 or more and 10,000 or less, and more preferably 1200 or more and 5000 or less.
前記（Ｃ１）成分の配合量は、樹脂組成物１００質量％に対して、５質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上４５質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以上３５質量％以下であることが特に好ましい。前記（Ｃ１）成分の配合量が前記下限未満では、得られるはんだ組成物の接着強度が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、得られるはんだ組成物の粘度が高くなり、塗布性が低下する傾向にある。 The blending amount of the component (C1) is preferably 5% by mass or more and 60% by mass or less, more preferably 10% by mass or more and 45% by mass or less, with respect to 100% by mass of the resin composition. It is particularly preferable that the content is not less than mass% and not more than 35 mass%. If the blending amount of the component (C1) is less than the lower limit, the adhesive strength of the resulting solder composition tends to decrease. On the other hand, if the upper limit is exceeded, the viscosity of the resulting solder composition increases and the applicability is high. Tend to decrease.
前記（Ｃ２）反応性希釈剤は、１分子内に１つの不飽和二重結合を有する反応性希釈剤である。この（Ｃ２）成分は、常温（２５℃）において液体であり、かつ熱可塑性樹脂などを溶解させることができるものである。前記（Ｅ２）成分としては、例えば、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルモルフォリンが挙げられる。これらの反応性希釈剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。また、これらの反応性希釈剤の中でも、熱可塑性樹脂などの溶解性や接着強度の観点からは、テトラヒドロフルフリルアクリレートが好ましい。 The (C2) reactive diluent is a reactive diluent having one unsaturated double bond in one molecule. This component (C2) is liquid at room temperature (25 ° C.) and can dissolve thermoplastic resins and the like. Examples of the component (E2) include 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, and n-butyl (meth) acrylate. , Isobutyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, methoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, n-lauryl (meth) ) Acrylate, tridecyl (meth) acrylate, n-stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate Rate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, (meth) acryloyl morpholine. These reactive diluents may be used alone or in a combination of two or more. Among these reactive diluents, tetrahydrofurfuryl acrylate is preferable from the viewpoint of the solubility of the thermoplastic resin and the adhesive strength.
前記（Ｃ２）成分の配合量は、樹脂組成物１００質量％に対して、１５質量％以上５５質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上５０質量％以下であることがより好ましく、２５質量％以上４０質量％以下であることが特に好ましい。前記（Ｃ２）成分の配合量が前記下限未満では、得られるはんだ組成物の粘度が高くなり、塗布性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、得られるはんだ組成物の接着強度が低下する傾向にある。 The blending amount of the component (C2) is preferably 15% by mass or more and 55% by mass or less, more preferably 20% by mass or more and 50% by mass or less, with respect to 100% by mass of the resin composition. It is particularly preferable that the content is not less than 40% by mass. If the blending amount of the component (C2) is less than the lower limit, the resulting solder composition tends to have a high viscosity and lower applicability. On the other hand, if the amount exceeds the upper limit, the adhesive strength of the solder composition to be obtained Tend to decrease.
前記（Ｃ）成分の配合量（（Ｃ１）成分および（Ｃ２）成分の合計の配合量）は、得られるはんだ組成物の接着強度および塗布性のバランスの観点から、５質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上５０質量％以下であることがより好ましく、１５質量％以上４０質量％以下であることが特に好ましい。
［（Ｄ）成分］
本発明に用いる（Ｄ）有機酸としては、前記前処理剤に用いる（Ｘ）有機酸と同様のものを用いることができる。なお、本発明のはんだ組成物においては、リフロー処理の際に前記前処理剤の（Ｘ）有機酸を利用できるので、（Ｄ）成分の配合量を減らすことができる。また、本発明のはんだ組成物においては、（Ｄ）成分を含有しなくてもよい。なお、このような（Ｄ）成分を含有する場合には、樹脂組成物がフラックス作用を有するフラックス組成物となる。
The blending amount of the component (C) (the total blending amount of the components (C1) and (C2)) is 5% by mass or more and 60% by mass from the viewpoint of the balance of the adhesive strength and applicability of the obtained solder composition. It is preferably 10% by mass or more and 50% by mass or less, and more preferably 15% by mass or more and 40% by mass or less.
[(D) component]
As (D) organic acid used for this invention, the thing similar to (X) organic acid used for the said pretreatment agent can be used. In addition, in the solder composition of this invention, since the (X) organic acid of the said pretreatment agent can be utilized in the case of a reflow process, the compounding quantity of (D) component can be reduced. Moreover, in the solder composition of this invention, (D) component does not need to be contained. In addition, when it contains such (D) component, a resin composition turns into a flux composition which has a flux effect | action.
（Ｄ）成分を配合する場合、（Ｄ）成分の配合量としては、樹脂組成物１００質量％に対して、０．１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．３質量％以上３質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以上１質量％以下であることが特に好ましい。（Ｄ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだボールが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、はんだ組成物のシェルフライフや絶縁性が低下する傾向にある。 (D) When mix | blending component, it is preferable that it is 0.1 mass% or more and 5 mass% or less as a compounding quantity of (D) component with respect to 100 mass% of resin compositions, and 0.3 mass% The content is more preferably 3% by mass or less, and particularly preferably 0.5% by mass or more and 1% by mass or less. When the blending amount of the component (D) is less than the lower limit, solder balls tend to be easily formed. On the other hand, when the upper limit is exceeded, the shelf life and insulating properties of the solder composition tend to decrease.
［（Ｅ）成分］
本発明に用いる（Ｅ）成分としては、前記前処理剤に用いる（Ｚ）ラジカル重合開始剤と同様のものを用いることができる。なお、本発明のはんだ組成物においては、リフロー処理の際に前記前処理剤の（Ｚ）ラジカル重合開始剤を利用できるので、（Ｅ）成分の配合量を減らすことができる。また、本発明のはんだ組成物においては、（Ｅ）成分を含有しなくてもよい。
[(E) component]
As (E) component used for this invention, the thing similar to the (Z) radical polymerization initiator used for the said pretreatment agent can be used. In addition, in the solder composition of this invention, since the (Z) radical polymerization initiator of the said pre-processing agent can be utilized in the case of a reflow process, the compounding quantity of (E) component can be reduced. Moreover, in the solder composition of this invention, (E) component does not need to be contained.
（Ｅ）成分を配合する場合、（Ｅ）成分の配合量としては、樹脂組成物１００質量％に対して、０．００１質量％以上１質量％以下であることが好ましく、０．０１質量％以上０．８質量％以下であることがより好ましく、０．０５質量％以上０．５質量％以下であることが特に好ましい。（Ｅ）成分の配合量が前記下限未満では、ラジカル重合における反応性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、反応性が速くなり、はんだ組成物のシェルフライフやポットライフが短くなる傾向にある。 (E) When mix | blending a component, it is preferable that it is 0.001 mass% or more and 1 mass% or less as a compounding quantity of (E) component with respect to 100 mass% of resin compositions, 0.01 mass% The content is more preferably 0.8% by mass or less, and particularly preferably 0.05% by mass or more and 0.5% by mass or less. When the blending amount of the component (E) is less than the lower limit, the reactivity in radical polymerization tends to decrease. On the other hand, when the upper limit is exceeded, the reactivity becomes faster and the shelf life and pot life of the solder composition are shortened. Tend to be.
［他の成分］
本発明に用いる樹脂組成物には、前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分、前記（Ｄ）成分および前記（Ｅ）成分の他に、必要に応じて、その他の添加剤を加えることができる。その他の添加剤としては、前記（Ｄ）成分以外の活性剤（ハロゲン系の活性剤など）、溶剤、チクソ剤、消泡剤、酸化防止剤、改質剤、つや消し剤、発泡剤などが挙げられる。
[Other ingredients]
In addition to the component (B), the component (C), the component (D) and the component (E), other additives may be added to the resin composition used in the present invention as necessary. it can. Examples of other additives include activators other than the component (D) (such as halogen-based activators), solvents, thixotropic agents, antifoaming agents, antioxidants, modifiers, matting agents, and foaming agents. It is done.
［はんだ組成物の製造方法］
本発明のはんだ組成物は、上記説明した樹脂組成物と上記説明した（Ａ）はんだ粉末とを上記所定の割合で配合し、撹拌混合することで製造できる。
[Method for producing solder composition]
The solder composition of the present invention can be produced by blending the above-described resin composition and the above-described (A) solder powder in the above-mentioned predetermined ratio and stirring and mixing them.
次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
＜前処理剤＞
（（Ｘ）成分）
有機酸：アジピン酸
（（Ｙ）成分）
溶剤Ａ：イソプロピルアルコール
溶剤Ｂ：メタノール
溶剤Ｃ：エタノール
（（Ｚ）成分）
ラジカル重合開始剤：１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、商品名「パーオクタＯ」、日油社製
＜はんだ組成物＞
（（Ａ）成分）
はんだ粉末：平均粒子径２０μｍ、はんだの融点１３９℃、はんだの組成４２Ｓｎ／５８Ｂｉ
（（Ｂ）成分）
熱可塑性樹脂：フェノキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、商品名「フェノトートＹＰ−７０」
（（Ｃ１）成分）
ラジカル重合性樹脂：ウレタンアクリレート樹脂、商品名「アロニックスＭ−１２００」、東亞合成社製
（（Ｃ２）成分）
反応性希釈剤：テトラヒドロフルフリルアクリレート、商品名「ビスコート♯１５０」、大阪有機化学工業社製
（（Ｄ）成分）
有機酸：アジピン酸
（（Ｅ）成分）
ラジカル重合開始剤：１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、商品名「パーオクタＯ」、日油社製
EXAMPLES Next, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further in detail, this invention is not limited at all by these examples. In addition, the material used in the Example and the comparative example is shown below.
<Pretreatment agent>
((X) component)
Organic acid: Adipic acid (component (Y))
Solvent A: Isopropyl alcohol solvent B: Methanol solvent C: Ethanol (component (Z))
Radical polymerization initiator: 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, trade name “Perocta O”, manufactured by NOF Corporation <Solder composition>
((A) component)
Solder powder: average particle diameter 20 μm, solder melting point 139 ° C., solder composition 42 Sn / 58 Bi
((B) component)
Thermoplastic resin: Phenoxy resin, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., trade name “Phenotote YP-70”
((C1) component)
Radical polymerizable resin: Urethane acrylate resin, trade name “Aronix M-1200”, manufactured by Toagosei Co., Ltd. (component (C2))
Reactive diluent: Tetrahydrofurfuryl acrylate, trade name “Biscoat # 150”, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd. (component (D))
Organic acid: Adipic acid (component (E))
Radical polymerization initiator: 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, trade name “Perocta O”, manufactured by NOF Corporation
［実施例１］
有機酸０．３質量％、溶剤Ａ９質量％、溶剤Ｂ１４質量％、溶剤Ｃ７２．７質量％およびラジカル重合開始剤４質量％を容器に投入し、混合して前処理剤を得た。
熱可塑性樹脂２５質量％、有機酸２．６質量％、ラジカル重合性樹脂４０質量％および反応性希釈剤３２．４質量％を容器に投入し、らいかい機を用いて混合して樹脂組成物を得た。その後、得られた樹脂組成物２０質量％およびはんだ粉末８０質量％（合計で１００質量％）を容器に投入し、混練機にて混合することではんだ組成物を調製した。
そして、電子部品（チップ部品、大きさ：１２ｍｍ×１２ｍｍ）に、得られた前処理剤をディップコーターにより塗布し、温度２０℃にて５秒間乾燥した。一方で、基板（電極ピッチ：０．２５ｍｍ、電極間隔：０．２５ｍｍ）に、対応するパターンを有するマスク（厚み：８０μｍ）を用い、得られたはんだ組成物を印刷した。その後、電子部品を搭載し、プリヒート温度を９０〜１２０℃で９０〜１２０秒間、１６０℃以上の保持時間を３０〜６０秒間、ピーク温度を１８０℃とする条件でリフロー処理を行い、電子部品を基板に接合した。
[Example 1]
An organic acid 0.3% by mass, solvent A 9% by mass, solvent B 14% by mass, solvent C 72.7% by mass and radical polymerization initiator 4% by mass were put into a container and mixed to obtain a pretreatment agent.
25% by mass of a thermoplastic resin, 2.6% by mass of an organic acid, 40% by mass of a radical polymerizable resin and 32.4% by mass of a reactive diluent are put into a container and mixed using a raking machine. Got. Thereafter, 20% by mass of the obtained resin composition and 80% by mass of solder powder (100% by mass in total) were put into a container and mixed with a kneader to prepare a solder composition.
Then, the obtained pretreatment agent was applied to an electronic component (chip component, size: 12 mm × 12 mm) with a dip coater, and dried at a temperature of 20 ° C. for 5 seconds. On the other hand, the obtained solder composition was printed on a substrate (electrode pitch: 0.25 mm, electrode interval: 0.25 mm) using a mask (thickness: 80 μm) having a corresponding pattern. After that, the electronic component is mounted, reflow treatment is performed under the conditions that the preheat temperature is 90 to 120 ° C. for 90 to 120 seconds, the holding time of 160 ° C. or higher is 30 to 60 seconds, and the peak temperature is 180 ° C. Bonded to the substrate.
［実施例２〜４］
下記表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、前処理剤およびはんだ組成物を得た。
そして、得られた前処理剤およびはんだ組成物を用い、実施例１と同様にして、電子部品を基板に接合した。
［比較例１〜３］
下記表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。
そして、基板（チップ部品、大きさ：１２ｍｍ×１２ｍｍ）に、対応するパターンを有するマスク（厚み：８０μｍ）を用い、得られたはんだ組成物を印刷した。その後、電子部品（電極ピッチ：０．２５ｍｍ、電極間隔：０．２５ｍｍ）を搭載し、プリヒート温度を９０〜１２０℃で９０〜１２０秒間、１６０℃以上の保持時間を３０〜６０秒間、ピーク温度を１８０℃とする条件でリフロー処理を行い、電子部品を基板に接合した。
[Examples 2 to 4]
A pretreatment agent and a solder composition were obtained in the same manner as in Example 1 except that each material was blended according to the composition shown in Table 1 below.
And the electronic component was joined to the board | substrate like Example 1 using the obtained pre-processing agent and solder composition.
[Comparative Examples 1-3]
A solder composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that each material was blended according to the composition shown in Table 1 below.
Then, the obtained solder composition was printed on a substrate (chip component, size: 12 mm × 12 mm) using a mask (thickness: 80 μm) having a corresponding pattern. Thereafter, electronic components (electrode pitch: 0.25 mm, electrode interval: 0.25 mm) are mounted, the preheating temperature is 90 to 120 ° C. for 90 to 120 seconds, the holding time of 160 ° C. or more is 30 to 60 seconds, the peak temperature Was reflowed under the condition of 180 ° C., and the electronic component was bonded to the substrate.
＜電子部品の接合方法の評価＞
電子部品の接合方法の評価（樹脂組成物の酸価、絶縁信頼性、シェルフライフ、硬化性、部品の接合）を以下のような方法で行った。得られた結果を表１に示す。
（１）樹脂組成物の酸価
樹脂組成物における各成分の配合量および酸価から、樹脂組成物の酸価（単位：ｍｇＫＯＨ／ｇ）を計算により算出した。
（２）絶縁信頼性
回路パターン（ライン／スペース＝５ｍｍ／３２０μｍ、導体厚：３５μｍ）を有する配線基板を準備した。そして、この配線基板のランド上に、はんだ組成物を塗布した。次に、これに対応する幅５ｍｍの合金片（組成：Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、大きさ：５ｍｍ×２０ｍｍ、厚み：１ｍｍ）を準備し、これに条件に応じて、前処理剤を塗布した後、はんだ組成物上に配置し、リフロー処理により、溶融させ、試験片を得た。なお、リフロー処理の条件は、実施例１と同様の条件とした。
得られた試験片のマイグレーション試験を行い、絶縁抵抗値を測定した。なお、マイグレーション試験は、ＪＩＳ Ｚ ３２８４付属書６に記載の方法に準拠して行う（温度８５℃、相対湿度８５％、１０００時間）。
そして、絶縁抵抗値に基づいて下記の基準に従って、絶縁信頼性を評価した。
○：絶縁抵抗値が１×１０９Ω以上である。
×：絶縁抵抗値が１×１０９Ω未満である。
（３）シェルフライフ
まず、はんだ組成物を試料として、粘度を測定する。その後、試料を密封容器に入れ、所定温度の恒温槽に投入し、１５日間保管し、保管した試料の粘度を測定する。なお、所定温度は、１０℃と−１０℃とし、２つの試料を評価した。そして、保管前の粘度値（η１）に対する、１５日間保管後の粘度値（η２）の粘度変化率［｛（η２−η１）／η１｝×１００％］を求める。なお、粘度測定は、ＪＩＳ Ｚ ３２８４付属書６に記載の方法に準拠して行う。
そして、粘度変化率に基づいて下記の基準に従って、シェルフライフを評価した。
◎：粘度変化率が、−５％以上５％以下である。
○：粘度変化率が、−２０％以上−５％未満、或いは５％超２０％以下である。
×：粘度変化率が、−２０％未満、或いは、２０％超である。
（４）硬化性
実施例および比較例において作製した基板を、試験基板として評価する。得られた試験基板について、チップ脇の樹脂を観察し、それぞれ、以下の基準に従って、硬化性を評価した。
○：樹脂を押しても、跡が残らない。
×：樹脂が柔らかく、タックがある。
（５）部品の接合
０．５ｍｍピッチのＢＧＡ（２２８ピン、Ａｍｋｏｒ社製）と、これに対応する回路パターンを有する配線基板を準備した。そして、この配線基板のランド上に、はんだ組成物を塗布した。次に、ＢＧＡに条件に応じて、前処理剤を塗布した後、はんだ組成物上に配置し、リフロー処理により、溶融させ、試験片を得た。なお、リフロー処理の条件は、実施例１と同様の条件とした。
得られた試験片について、導通抵抗値（四端子測定法）を測定した。
そして、導通抵抗値に基づいて下記の基準に従って、部品の接合を評価した。
○：導通抵抗値が、１Ω未満である。
×：導通抵抗値が、１Ω以上である。
<Evaluation of electronic component joining method>
Evaluation of the joining method of electronic parts (acid value of resin composition, insulation reliability, shelf life, curability, joining of parts) was performed by the following method. The obtained results are shown in Table 1.
(1) Acid value of resin composition The acid value (unit: mgKOH / g) of the resin composition was calculated by calculation from the blending amount and acid value of each component in the resin composition.
(2) Insulation reliability A wiring board having a circuit pattern (line / space = 5 mm / 320 μm, conductor thickness: 35 μm) was prepared. And the solder composition was apply | coated on the land of this wiring board. Next, a corresponding 5 mm wide alloy piece (composition: Sn / Ag / Cu, size: 5 mm × 20 mm, thickness: 1 mm) was prepared, and a pretreatment agent was applied thereto according to the conditions. Then, the test piece was placed on the solder composition and melted by reflow treatment. The reflow processing conditions were the same as those in Example 1.
The obtained test piece was subjected to a migration test to measure an insulation resistance value. The migration test is performed in accordance with the method described in JIS Z 3284 Appendix 6 (temperature 85 ° C., relative humidity 85%, 1000 hours).
And insulation reliability was evaluated according to the following reference | standard based on the insulation resistance value.
A: The insulation resistance value is 1 × 10 9 Ω or more.
X: The insulation resistance value is less than 1 × 10 9 Ω.
(3) Shelf life First, the viscosity is measured using a solder composition as a sample. Thereafter, the sample is put in a sealed container, put into a constant temperature bath at a predetermined temperature, stored for 15 days, and the viscosity of the stored sample is measured. The predetermined temperatures were 10 ° C. and −10 ° C., and two samples were evaluated. And the viscosity change rate [{(η2-η1) / η1} × 100%] of the viscosity value (η2) after storage for 15 days with respect to the viscosity value (η1) before storage is obtained. The viscosity is measured in accordance with the method described in JIS Z 3284 Appendix 6.
And shelf life was evaluated according to the following reference | standard based on the viscosity change rate.
A: Viscosity change rate is -5% or more and 5% or less.
○: Viscosity change rate is −20% or more and less than −5% or more than 5% and 20% or less
X: Viscosity change rate is less than -20% or more than 20%.
(4) Curability The substrates produced in the examples and comparative examples are evaluated as test substrates. About the obtained test board | substrate, resin of a chip | tip side was observed and sclerosis | hardenability was evaluated according to the following references | standards, respectively.
○: No trace remains even when the resin is pressed.
X: Resin is soft and has tack.
(5) Joining of components A 0.5 mm pitch BGA (228 pin, manufactured by Amkor) and a wiring board having a circuit pattern corresponding to the BGA were prepared. And the solder composition was apply | coated on the land of this wiring board. Next, a pretreatment agent was applied to the BGA according to the conditions, then placed on the solder composition, and melted by reflow treatment to obtain a test piece. The reflow processing conditions were the same as those in Example 1.
About the obtained test piece, the conduction | electrical_connection resistance value (four terminal measuring method) was measured.
Then, the joining of the components was evaluated according to the following criteria based on the conduction resistance value.
○: The conduction resistance value is less than 1Ω.
X: The conduction resistance value is 1Ω or more.
表１に示す結果からも明らかなように、本発明の電子部品の接合方法を用いた場合（実施例１〜４）には、絶縁信頼性、シェルフライフ、硬化性、および、部品の接合の全てが良好であった。従って、本発明によれば、接合性および熱硬化性を維持しつつ、シェルフライフの向上を図ることができることが確認された。
なお、例えば、実施例３のはんだ組成物では、保管温度が１０℃の場合のシェルフライフも良好であり、シェルフライフが大きく向上していることが確認された。
これに対し、電子部品に前処理剤を塗布する工程を行わない場合（比較例１〜３）には、絶縁信頼性、シェルフライフ、硬化性、および、部品の接合のいずれか１つ以上の評価が不十分となることが分かった。
As is apparent from the results shown in Table 1, when the electronic component joining method of the present invention is used (Examples 1 to 4), insulation reliability, shelf life, curability, and component joining Everything was good. Therefore, according to the present invention, it was confirmed that the shelf life can be improved while maintaining the bonding property and the thermosetting property.
For example, in the solder composition of Example 3, the shelf life when the storage temperature was 10 ° C. was good, and it was confirmed that the shelf life was greatly improved.
On the other hand, when the process of applying the pretreatment agent to the electronic component is not performed (Comparative Examples 1 to 3), any one or more of insulation reliability, shelf life, curability, and component joining It was found that the evaluation was insufficient.
本発明の電子部品の接合方法は、電子機器のプリント配線基板に電子部品を実装するための技術として特に好適に用いることができる。 The electronic component joining method of the present invention can be particularly suitably used as a technique for mounting an electronic component on a printed wiring board of an electronic device.
１…電子部品
２…基板
３…前処理剤
４…はんだ組成物
DESCRIPTION OF
Claims (6)
基板に、（Ａ）はんだ粉末、並びに、（Ｂ）熱可塑性樹脂および（Ｃ）重合性化合物を含有する樹脂組成物を含有するはんだ組成物を塗布する工程と、
前記電子部品を前記基板上に搭載して、リフロー処理を行う工程と、を備え、
前記樹脂組成物の酸価が、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、
前記樹脂組成物が、（Ｅ）ラジカル重合開始剤を含有する場合に、前記（Ｅ）ラジカル重合開始剤の配合量が、前記樹脂組成物１００質量％に対して、１質量％以下である
ことを特徴とする電子部品の接合方法。 Applying a pretreatment agent containing (X) an organic acid, (Y) a solvent, and (Z) a radical polymerization initiator to an electronic component;
Applying a solder composition containing (A) solder powder and a resin composition containing (B) a thermoplastic resin and (C) a polymerizable compound to a substrate;
Mounting the electronic component on the substrate and performing a reflow process ,
The acid value of the resin composition is 30 mgKOH / g or less,
When the resin composition contains (E) a radical polymerization initiator, the blending amount of the (E) radical polymerization initiator is 1% by mass or less with respect to 100% by mass of the resin composition. A method of joining electronic parts characterized by the above.
前記（Ｙ）溶剤が、（Ｙ１）沸点が１００℃以下の溶剤を含有する
ことを特徴とする電子部品の接合方法。 In the joining method of the electronic components of Claim 1,
Said (Y) solvent contains (Y1) solvent whose boiling point is 100 degrees C or less. The joining method of the electronic components characterized by the above-mentioned.
前記（Ｃ）重合性化合物が、（Ｃ１）１分子中に２つ以上の不飽和二重結合を有するラジカル重合性樹脂、および（Ｃ２）１分子内に１つの不飽和二重結合を有する反応性希釈剤を含有する
ことを特徴とする電子部品の接合方法。 In the joining method of the electronic component of Claim 1 or Claim 2 ,
The (C) polymerizable compound is (C1) a radical polymerizable resin having two or more unsaturated double bonds in one molecule, and (C2) a reaction having one unsaturated double bond in one molecule. A method for joining electronic components, comprising a functional diluent.
前記樹脂組成物が、（Ｄ）有機酸をさらに含有し、
前記（Ｄ）有機酸の配合量が、前記樹脂組成物１００質量％に対して、５質量％以下である
ことを特徴とする電子部品の接合方法。 In the joining method of the electronic components of any one of Claims 1-3 ,
The resin composition further contains (D) an organic acid,
The compounding amount of the (D) organic acid is 5% by mass or less with respect to 100% by mass of the resin composition.
（Ａ）はんだ粉末、並びに、（Ｂ）熱可塑性樹脂および（Ｃ）重合性化合物を含有する樹脂組成物を含有し、
前記樹脂組成物の酸価が、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、
前記樹脂組成物が、（Ｅ）ラジカル重合開始剤を含有する場合に、前記（Ｅ）ラジカル重合開始剤の配合量が、前記樹脂組成物１００質量％に対して、１質量％以下である
ことを特徴とするはんだ組成物。 A solder composition for use in the electronic component joining method according to any one of claims 1 to 4 ,
(A) a solder powder, and (B) a resin composition containing a thermoplastic resin and (C) a polymerizable compound ,
The acid value of the resin composition is 30 mgKOH / g or less,
When the resin composition contains (E) a radical polymerization initiator, the blending amount of the (E) radical polymerization initiator is 1% by mass or less with respect to 100% by mass of the resin composition. Solder composition characterized by the above.
（Ｘ）有機酸、（Ｙ）溶剤および（Ｚ）ラジカル重合開始剤を含有する
ことを特徴とする前処理剤。 A pretreatment agent used in the electronic component joining method according to any one of claims 1 to 4 ,
A pretreatment agent comprising (X) an organic acid, (Y) a solvent, and (Z) a radical polymerization initiator.
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