JP6126497B2 - 超音波探傷装置及び超音波探傷装置の運転方法 - Google Patents

超音波探傷装置及び超音波探傷装置の運転方法 Download PDF

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Description

本発明は、超音波探傷装置及び超音波探傷装置の運転方法に関し、特に、複合材部品の検査を行う超音波探傷装置及び超音波探傷装置の運転方法に関する。
複合材部品の欠陥検査は、超音波探傷装置を用いて、透過法による検査又は反射法による検査が実行されている。透過法による検査は、複合部材を透過した超音波を受信し、受信した超音波のエネルギーにより、複合部材に欠陥が存在するか否かを検査するものである。また、反射法による検査は、複合部材から反射した超音波を受信し、受信した超音波のエネルギーにより、複合部材に欠陥が存在するか否かを検査するものである。
このような透過法による検査と、反射法による検査と、を切り替えて実行する検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に開示されている検査装置では、複合材の両面側で対向する位置に一対の探触子を配置して、一対の探触子の双方を利用した透過方式の検査と、一方の探触子のみを利用した反射方式の検査とに切り替える切替手段を具備している。また、特許文献１に開示されている検査装置では、同一形状の複合材（被検査物；ブレーキパッド）を検査部に供給する供給部が設けられている。
また、複合材部品の欠陥検査を実行する際には、超音波探傷装置の健全性を証明するために、欠陥検査を実行する前後に、校正用試験片（標準片）での校正が必要となる。このような超音波探傷装置の校正を実行するために、実ラインと同一の条件でオフラインでの探触子の校正と検定とを可能にする超音波探傷装置が知られている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２に開示されている超音波探傷装置では、人口疵が加工され、搬送ライン方向に配列された複数の校正用試験片と、探触子ヘッドが複数取り付けられ、鋼板の幅方向に移動可能で、探触子ヘッドを校正用試験片上に移動させる台車手段と、を有している。
特開２００２−３１６２３号公報 特開平１１−３２６２９６号公報
しかしながら、特許文献１及び２に開示されている超音波探傷装置は、同一形状（単純な板状）の被検査物を検査するための装置であり、形状が異なる（複雑な形状の）被検査物を検査することについては考慮されていないため、未だ改善の余地があった。
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、２種類以上の探傷ヘッドを用いて、複雑な形状の被検査物を探傷検査する場合に、作業時間を短縮することができる、超音波探傷装置及び超音波探傷装置の運転方法を提供することを目的とする。
上記従来の課題を解決するために、本発明に係る超音波探傷装置は、探触子を有する第１探傷ヘッドと、探触子を有する第２探傷ヘッドと、前記第１探傷ヘッド及び前記第２探傷ヘッドの各々を走査させる移動機構と、校正用標準片が配置されている校正エリアと、被検査物が配置されている探傷エリアと、前記第１探傷ヘッドを走査させて前記校正用標準片により校正を行う第１校正処理、又は前記第１探傷ヘッドにより前記被検査物の超音波探傷検査を行う第１探傷処理を実行するときに、前記第２探傷ヘッドを走査させて前記校正用標準片により校正を行う第２校正処理を実行する制御器と、を備える。
これにより、複雑な形状の被検査物を探傷検査する場合であっても、作業時間を短縮することができる。
また、本発明に係る超音波探傷装置の運転方法は、第１探傷ヘッドを走査させて校正用標準片により校正を行う第１校正処理、又は前記第１探傷ヘッドにより被検査物の超音波探傷検査を行う第１探傷処理が実行されるときに、第２探傷ヘッドを走査させて前記校正用標準片により校正を行う第２校正処理が実行される。
これにより、複雑な形状の被検査物を検査する場合であっても、作業時間を短縮することができる。
本発明に係る超音波探傷装置及び超音波探傷装置の運転方法によれば、複雑な形状の被検査物を検査する場合であっても、作業時間を短縮することが可能となる。
図１は、本実施の形態１に係る超音波探傷装置の概略構成を示す模式図である。 図２は、本実施の形態１に係る超音波探傷装置の概略構成を示す模式図である。 図３は、本実施の形態１に係る超音波探傷装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図４は、本実施の形態２に係る超音波探傷装置の概略構成を示す模式図である。 図５は、本実施の形態２に係る超音波探傷装置の概略構成を示す模式図である。 図６は、本実施の形態２に係る超音波探傷装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図７は、図６に示すステップＳ２０４の内容をさらに詳細に示すフローチャートである。 図８は、本実施の形態３に係る超音波探傷装置の概略構成を示す模式図である。 図９は、本実施の形態３に係る超音波探傷装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図１０は、本実施の形態３における変形例１の超音波探傷装置の動作の一例を示すフローチャートである。
以下、本発明の好ましい実施の形態を、図面を参照しながら説明する。なお、全ての図面において、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、全ての図面において、本発明を説明するために必要となる構成要素を抜粋して図示しており、その他の構成要素については図示を省略している場合がある。さらに、本発明は以下の実施の形態に限定されない。
（実施の形態１）
本実施の形態１に係る超音波探傷装置は、探触子を有する第１探傷ヘッドと、探触子を有する第２探傷ヘッドと、第１探傷ヘッド及び第２探傷ヘッドの各々を走査させる移動機構と、校正用標準片が配置されている校正エリアと、被検査物が配置されている探傷エリアと、第１探傷ヘッドを走査させて校正用標準片により校正を行う第１校正処理、又は第１探傷ヘッドにより被検査物の超音波探傷検査を行う第１探傷処理を実行するときに、第２探傷ヘッドを走査させて校正用標準片により校正を行う第２校正処理を実行する制御器と、を備える。
かかる構成により、複雑な形状の被検査物を検査する場合であっても、作業時間を短縮することができる。
また、本実施の形態１に係る超音波探傷装置では、第１探傷ヘッド及び第２探傷ヘッドのうち、一方の探傷ヘッドは、被検査物の平坦部分を超音波探傷するように構成されており、他方の探傷ヘッドは、被検査物の湾曲部分を超音波探傷するように構成されていてもよい。
さらに、本実施の形態１に係る超音波探傷装置では、校正エリアは、校正用標準片がそれぞれに配置されている第１校正エリアと第２校正エリアとを有し、探傷エリアは、第１校正エリアと第２校正エリアに挟まれるように形成されていて、第１探傷ヘッドは、第１校正エリアに配置されている校正用標準片により校正を行うように構成され、第２探傷ヘッドは、第２校正エリアに配置されている校正用標準片により校正を行うように構成されていてもよい。
以下、本実施の形態１に係る超音波探傷装置の一例について、図面を参照しながら詳細に説明する。
［超音波探傷装置の構成］
図１及び図２は、本実施の形態１に係る超音波探傷装置の概略構成を示す模式図であり、図１は、超音波探傷装置を上方から見たときの模式図であり、図２は、超音波探傷装置を前方から見たときの模式図である。なお、図１においては、超音波探傷装置の前後方向及び左右方向を図に示す前後方向及び左右方向としている。また、図２においても、超音波探傷装置の上下方向及び左右方向を図に示す上下方向及び左右方向としている。さらに、図２においては、容器内に設けられている各機器の形状を示すために、容器内部の構成を示している。
図１及び図２に示すように、本実施の形態１に係る超音波探傷装置１００は、被検査物３１を検査するセンサ（探触子）を有する第１探傷ヘッド１０Ａ及び第２探傷ヘッド１０Ｂと、第１移動機構４０Ａと、第２移動機構４０Ｂと、制御器５０と、容器６０と、を備えている。
第１移動機構４０Ａ及び第２移動機構４０Ｂは、それぞれ、超音波探傷装置１００の左右方向における両端部に配置されていて、容器６０を挟んで互いに対向するように配置されている。また、第１移動機構４０Ａ及び第２移動機構４０Ｂは、一対のガイド部材４３Ａ及びガイド部材４３Ｂに沿って、左右方向に移動するように構成されている。
ガイド部材４３Ａ及びガイド部材４３Ｂは、容器６０の長手方向（左右方向）に延伸するように形成されている。また、ガイド部材４３Ａ及びガイド部材４３Ｂは、超音波探傷装置１００の上下方向から見て、容器６０を挟んで、互いに平行になるように配置されている。
なお、制御器５０は、容器６０の外方の適所に配置されている。
第１移動機構４０Ａは、第１探傷ヘッド１０Ａを被検査物３１に対して走査させるように構成されており、第２移動機構４０Ｂは、第２探傷ヘッド１０Ｂを被検査物３１に対して走査させるように構成されている。なお、第１移動機構４０Ａ及び第２移動機構４０Ｂが、本発明の移動機構を構成する。
第１探傷ヘッド１０Ａ及び第２探傷ヘッド１０Ｂは探触子を各々有している。また、第１探傷ヘッド１０Ａと第２探傷ヘッド１０Ｂは、互いに検査対象となる被検査物３１の異なる部位（部分）を走査できるように構成されている。なお、第１探傷ヘッド１０Ａ及び第２探傷ヘッド１０Ｂが有する探触子は、ここでは、超音波を送信し、被検査物３１で反射された超音波を受信するように構成されている。
容器６０は、直方体状に形成されていて、その上部が開口されている。容器６０の内部空間には、水が貯められていて、校正用標準片２１Ａ、校正用標準片２１Ｂ、及び被検査物３１が配置されている。なお、本実施の形態１においては、容器６０の内部空間に水を貯める形態を採用したが、これに限定されず、容器６０の内部空間に水を貯めない形態、すなわち、容器６０の内部空間を空気が充満されている形態を採用してもよい。
また、容器６０の内部空間の左右方向における両端部には、校正用標準片２１Ａ及び校正用標準片２１Ｂが配置されている。校正用標準片２１Ａには、第１探傷ヘッド１０Ａの校正を行うために必要な人工欠陥２２Ａが形成されており、校正用標準片２１Ｂには、第２探傷ヘッド１０Ｂの校正を行うために必要な人工欠陥２２Ｂが形成されている。なお、校正用標準片２１Ａ及び校正用標準片２１Ｂには、すべての種類の探傷ヘッドの校正を行うために必要な人工欠陥が形成されていてもよい。
そして、校正用標準片２１Ａが配置されている空間が第１校正エリア２０Ａを形成し、校正用標準片２１Ｂが配置されている空間が第２校正エリア２０Ｂを形成している。第１校正エリア２０Ａと第２校正エリア２０Ｂから校正エリア２０が構成されている。
第１校正エリア２０Ａと第２校正エリア２０Ｂの間には、探傷エリア３０が形成されている。探傷エリア３０には、被検査物（複合材部品）３１が配置されている。被検査物３１は、ここでは、左右方向に長寸であって、その断面がＵ字状に形成されており、湾曲部が上方に位置するように配置されている（図２参照）。
なお、本実施の形態１においては、被検査物３１は、複合材により構成されている航空機等の部品であってもよく、その断面形状は、Ｕ字状に限定されず、Ｔ字状、Ｉ字状、又はＬ字状等の種々の形状であってもよい。
また、超音波探傷装置１００は、探傷時に被検査物３１を保持するための保持機構７０を備えている。保持機構７０は、一対の腕部材７１Ａ、７１Ｂを備えていて（ここでは、４つの腕部材７１Ａ、７１Ｂ）、これらの腕部材７１Ａ、７１Ｂは、容器６０の内部空間に配置されている。そして、保持機構７０は、被検査物３１の第１探傷ヘッド１０Ａ及び第２探傷ヘッド１０Ｂが走査しない部分（ここでは、被検査物３１の両端（前後方向（幅方向）の端））を腕部材７１Ａ、７１Ｂで挟むことで、被検査物３１を保持している。
次に、本実施の形態１に係る超音波探傷装置１００を構成する各機器について、図１及び図２を参照しながら、さらに詳細に説明する。
［移動機構の構成］
第１移動機構４０Ａは、第１可動部４１Ａと、第１ガントリー部４２Ａと、を備えていて、超音波探傷装置１００における右方向の端部に配置されている。第１移動機構４０Ａは、モーター、ギア、ピストン、又はシリンダ等の公知のアクチュエーターを有していて、これらのアクチュエーターにより、第１探傷ヘッド１０Ａを前後、左右、及び上下方向に移動及び／又は回転させるように構成されている。すなわち、第１移動機構４０Ａは、第１探傷ヘッド１０Ａを３軸移動、及び／又は３軸回転させるように構成されている。なお、第１移動機構４０Ａのアクチュエーターは、第１探傷ヘッド１０Ａを前後、左右、及び上下方向に移動及び／又は回転させることができれば、どのような形態であってもよい。
第１ガントリー部４２Ａは、左右方向から見て、容器６０を跨ぐように、アーチ状に形成されている。具体的には、第１ガントリー部４２Ａは、容器６０の左右に立設された一対の脚部と、これらの脚部の上端部間を接続する架橋部と、を備えている。第１ガントリー部４２Ａの一対の脚部の基端部は、それぞれ、ガイド部材４３Ａ、４３Ｂの上端部と当接している。第１ガントリー部４２Ａの脚部の基端部には、該ガイド部材４３Ａ、４３Ｂに沿って移動できるように、モーター等のアクチュエーターが設けられている（図示せず）。
そして、第１移動機構４０Ａは、該ガイド部材４３Ａ、４３Ｂに沿って移動することにより、左右方向に直線的に移動することができ、第１探傷ヘッド１０Ａを左右方向に移動させることができる。なお、第１移動機構４０Ａが、左右方向に直線的に移動することができれば（蛇行しなければ）、ガイド部材４３Ａ及びガイド部材４３Ｂのいずれか一方、又は両方を設けない形態を採用してもよい。
第１ガントリー部４２Ａの架橋部には、下方へ延びる第１可動部４１Ａと、該第１可動部４１Ａを前後方向に移動可能なようにモーター等のアクチュエーター（図示せず）と、が設けられている。また、第１可動部４１Ａには、第１探傷ヘッド１０Ａを上下方向に進退可能なように、モーター等のアクチュエーターが設けられている。これにより、第１探傷ヘッド１０Ａは、前後方向、又は上下方向に移動することができる。
第２移動機構４０Ｂは、第１移動機構４０Ａと同様に、第２可動部４１Ｂと、第２ガントリー部４２Ｂと、を備えていて、超音波探傷装置１００における左方向の端部に配置されている。なお、第２移動機構４０Ｂは、第１移動機構４０Ａと同様に構成されているため、第２移動機構４０Ｂの詳細な説明は省略する。
［探傷ヘッドの構成］
第１探傷ヘッド１０Ａは、取付部１１Ａを介して、第１移動機構４０Ａの第１可動部４１Ａに取り付けられている（図２参照）。同様に、第２探傷ヘッド１０Ｂは、取付部（図示せず）を介して、第２移動機構４０Ｂの第２可動部４１Ｂに取り付けられている。なお、第１探傷ヘッド１０Ａは、第２移動機構４０Ｂの第２可動部４１Ｂに取り付けることができ、第２探傷ヘッド１０Ｂは、取付部１１Ａを介して、第１移動機構４０Ａの第１可動部４１Ａに取り付けることができる。
第１探傷ヘッド１０Ａは、被検査物３１の平坦部分を超音波探傷するように構成されている。具体的には、第１探傷ヘッド１０Ａは、被検査物３１の内底面、外底面、及び側面といった、被検査物３１の平坦状の部分を超音波探傷するように構成されている。
また、第２探傷ヘッド１０Ｂは、被検査物３１の湾曲部分を超音波探傷するように構成されている。具体的には、第２探傷ヘッド１０Ｂは、被検査物３１の屈曲している部分を超音波探傷するように構成されている。
なお、第１探傷ヘッド１０Ａは、その幅寸法（左右方向の寸法）及び／又は高さ寸法（上下方向の寸法）が異なる複数の種類の探傷ヘッドを有していてもよい。具体的には、第１探傷ヘッド１０Ａは、探傷範囲の広いタイプと、探傷範囲の狭いタイプと、を有していてもよい。
例えば、被検査物３１の平坦部分の幅寸法が大きい場合に、幅寸法が小さい（探傷範囲の狭い）探傷ヘッドを用いると、何度も被検査物３１への走査を実行する必要あるが、幅寸法が大きい（探傷範囲の広い）探傷ヘッドを用いると、走査の回数を減少させることができる。
また、例えば、図２に示す被検査物３１のように、その断面形状がＵ字状に形成されている場合に、被検査物３１の内面における平坦部分を走査するには、幅寸法が小さい（探傷範囲の狭い）探傷ヘッドを用いなければ、被検査物３１の内面と探触子との距離が大きくなり、正確に検査ができないおそれがある。
このため、探傷範囲の広いタイプの探傷ヘッドと探傷範囲の狭いタイプの探傷ヘッドとを第１移動機構４０Ａの第１可動部４１Ａに取り付けて、被検査物３１の幅寸法等により、探傷ヘッドの種類を適宜変更できる形態を採用してもよい。
また、第２探傷ヘッド１０Ｂは、被検査物３１の内面側を走査するタイプと、被検査物３１の外面側を走査するタイプと、を有していてもよい。この場合、２つのタイプの探傷ヘッドを第２移動機構４０Ｂの第２可動部４１Ｂに取り付けて、被検査物３１の内面を走査する場合と外面を走査する場合で、これらの探傷ヘッドを切り替える形態を採用してもよい。
［保持機構の構成］
保持機構７０は、一対の腕部材７１Ａ、７１Ｂと、モーター等のアクチュエーター（図示せず）を収容するための容器７２と、腕部材７１Ａ、７１Ｂと容器７２を接続する接続部７３と、を備えている。容器７２内に配置されているアクチュエーターは、接続部７３を上下方向に移動させ、かつ、後述するベルト機構等を駆動するように構成されている。
腕部材７１Ａと腕部材７１Ｂは、ここでは、Ｕ字状に形成されていて、容器７２を挟んで互いに対向するように配置されている。より具体的には、左側の腕部材７１Ａは右側に開口したＵ字状に形成されていて、右側の腕部材７１Ｂは左側に開口したＵ字状に形成されている。
そして、腕部材７１Ａ及び腕部材７１Ｂは、互いの開口部分が対向するようにして配設されている。腕部材７１Ａ及び腕部材７１Ｂの一方の先端部（下端部）は、接続部７３の一方の端部と接続されている。また、接続部７３の他方の端部は、容器７２内のアクチュエーターと接続されている。
接続部７３は、Ｏリング等の適宜な手段により、水が内部に侵入しないように密閉されている。また、接続部７３の内部には、ベルト機構、ラック、及びピニオン等の腕部材７１Ａ、７１Ｂを前後方向に進退可能（接近／離間可能）にする部材が配置されている。
これにより、腕部材７１Ａ及び腕部材７１Ｂの他方の先端部（上端部）が、被検査物３１と当接することで、被検査物３１を保持することができる。また、腕部材７１Ａ及び腕部材７１Ｂの他方の先端部が、被検査物３１から離間することで、被検査物３１の保持を解放することができる。
なお、保持機構７０のアクチュエーターは、腕部材７１Ａ及び腕部材７１Ｂを前後方向及び上下方向に進退することができれば、どのような形態であってもよい。また、保持機構７０のアクチュエーターは、腕部材７１Ａ及び腕部材７１Ｂを左右方向に進退するように構成されていてもよい。さらに、保持機構７０の容器７２の上面には、被検査物３１が撓むことを抑制するための部品受け部材（支持部材）を配設してもよい。
［制御器の構成］
制御器５０は、超音波探傷装置１００を構成する各部材（各機器）を制御するように構成されている。また、制御器５０は、マイクロプロセッサ、ＣＰＵ等に例示される演算処理部と、記憶部と、入力部と、を備えている。そして、制御器５０は、演算処理部が、記憶部に格納された所定の制御プログラムを読み出し、これを実行することにより、超音波探傷装置１００に関する各種の制御を行う。
記憶部は、各種データを読み出し可能に記憶するように構成されている。記憶部としては、公知のメモリ、ハードディスク等の記憶装置等が例示される。また、入力部は、超音波探傷装置１００の各部材の制御に関する各種パラメータ、又はその他のデータ等を演算処理部に入力するように構成されている。入力部としては、キーボード、タッチパネル、又はボタンスイッチ群等の公知の入力装置で構成されている。
なお、制御器５０は、単独の制御器で構成される形態だけでなく、複数の制御器が協働して、超音波探傷装置１００の制御を実行する制御器群で構成される形態であっても構わない。また、制御器５０は、マイクロコントロールで構成されていてもよく、ＭＰＵ、ＰＬＣ(Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ)、論理回路等によって構成されていてもよい。
また、制御器５０は、第１移動機構４０Ａが探傷エリア３０内を移動中には、第２移動機構４０Ｂが探傷エリア３０内に移動しないように、第２移動機構４０Ｂを制御し、第２移動機構４０Ｂが探傷エリア３０内を移動中には、第１移動機構４０Ａが探傷エリア３０内に移動しないように、第１移動機構４０Ａを制御している。
［超音波探傷装置の動作（運転方法）］
次に、本実施の形態１に係る超音波探傷装置１００の動作（運転方法）について、図１〜図３を参照しながら、説明する。
図３は、本実施の形態１に係る超音波探傷装置の動作の一例を示すフローチャートである。
まず、図１に示すように、超音波探傷装置１００の第１移動機構４０Ａは、ガイド部材４３Ａ、４３Ｂの左側の端部（以下、第１移動機構４０Ａの初期位置という）に位置し、第２移動機構４０Ｂは、ガイド部材４３Ａ、４３Ｂの右側の端部（以下、第２移動機構４０Ｂの初期位置という）に位置しているとする。また、適宜の手段によって、被検査物３１が探傷エリア３０に搬送され、保持機構７０により保持されているとする。
このような状態にあるときに、制御器５０は、以下のようにして、超音波探傷装置１００の動作を実行する。
図３に示すように、制御器５０は、第１探傷ヘッド１０Ａの校正（第１校正処理）を実行する（ステップＳ１０１）。具体的には、制御器５０は、第１探傷ヘッド１０Ａが校正用標準片２１Ａの上面を走査するように、第１移動機構４０Ａを作動させる。
このとき、制御器５０は、第１探傷ヘッド１０Ａと校正用標準片２１Ａの上面との距離が所定の距離となるように第１移動機構４０Ａを作動させる。また、制御器５０は、第１探傷ヘッド１０Ａが校正用標準片２１Ａに設けられている人工欠陥２２Ａの上方を通過するように第１移動機構４０Ａを作動させる。そして、制御器５０は、第１探傷ヘッド１０Ａが、人工欠陥２２Ａを検知することを確認するとともに、校正用標準片２１Ａに人工欠陥２２Ａが設けられていない部分について、欠陥を検知しないことを確認する。
なお、第１探傷ヘッド１０Ａが人工欠陥２２Ａを検知しない等、第１探傷ヘッド１０Ａが異常であると確認された場合には、適宜な処置がなされ、制御器５０は、第１探傷ヘッド１０Ａが正常であることを確認してから、次の工程であるステップＳ１０２を実行する。
ステップＳ１０２では、制御器５０は、第１探傷ヘッド１０Ａによる、被検査物３１の超音波探傷検査（第１探傷処理）を実行する。具体的には、第１探傷ヘッド１０Ａが被検査物３１の上面（表面）を走査するように、第１移動機構４０Ａが右側に向かって移動する。このとき、第１移動機構４０Ａは、第１探傷ヘッド１０Ａと被検査物３１の上面との距離が所定の距離となるように作動する。
なお、第１探傷ヘッド１０Ａによる、被検査物３１の超音波探傷検査は、第１探傷ヘッド１０Ａが被検査物３１の左側端部から右側端部に向かって移動するときに実行し、及び／又は第１探傷ヘッド１０Ａが被検査物３１の右側端部から左側端部に向かって移動するときに実行してもよい。
また、制御器５０は、第１探傷ヘッド１０Ａによる、被検査物３１の超音波探傷検査を実行している間に、第２探傷ヘッド１０Ｂの校正（第２校正処理）を実行する（ステップＳ１０３）。具体的には、制御器５０は、第２探傷ヘッド１０Ｂが校正用標準片２１Ｂの上面を走査するように、第２移動機構４０Ｂを作動させる。
このとき、制御器５０は、第２探傷ヘッド１０Ｂと校正用標準片２１Ｂの上面との距離が所定の距離となるように第２移動機構４０Ｂを作動させる。また、制御器５０は、第２探傷ヘッド１０Ｂが校正用標準片２１Ｂに設けられている人工欠陥２２Ｂの上方を通過するように第２移動機構４０Ｂを作動させる。そして、制御器５０は、第２探傷ヘッド１０Ｂが、人工欠陥２２Ｂを検知することを確認するとともに、校正用標準片２１Ｂに人工欠陥２２Ｂが設けられていない部分について、欠陥を検知しないことを確認する。
なお、第２探傷ヘッド１０Ｂが人工欠陥２２Ｂを検知しない等、第２探傷ヘッド１０Ｂが異常であると確認された場合には、適宜な処置がなされ、制御器５０は、第２探傷ヘッド１０Ｂが正常であることを確認してから、次の工程であるステップＳ１０４を実行する。
ステップＳ１０４では、制御器５０は、第１探傷ヘッド１０Ａを退避させる。具体的には、第１移動機構４０Ａを作動させて、第１移動機構４０Ａの初期位置にまで、第１探傷ヘッド１０Ａを移動させる。
次に、制御器５０は、姿勢変更機構８０に被検査物３１の姿勢を変更させる（ステップＳ１０５）。具体的には、作業員が、被検査物３１を保持した状態で、保持機構７０に被検査物３１の保持を解放させる。その後、作業員が、被検査物３１の姿勢を変更し、保持機構７０に再び被検査物３１を保持させる。
次に、制御器５０は、第２探傷ヘッド１０Ｂによる、被検査物３１の超音波探傷検査（第２探傷処理）を実行する（ステップＳ１０６）。具体的には、第２探傷ヘッド１０Ｂが被検査物３１の上面（表面）を走査するように、第２移動機構４０Ｂが左側に向かって移動する。このとき、第２移動機構４０Ｂは、第２探傷ヘッド１０Ｂと被検査物３１の上面との距離が所定の距離となるように作動する。
なお、第２探傷ヘッド１０Ｂによる、被検査物３１の超音波探傷検査は、第２探傷ヘッド１０Ｂが被検査物３１の右側端部から左側端部に向かって移動するときに実行し、及び／又は第２探傷ヘッド１０Ｂが被検査物３１の左側端部から右側端部に向かって移動するときに実行してもよい。
次に、制御器５０は、第２探傷ヘッド１０Ｂを退避させる（ステップＳ１０７）。具体的には、第２移動機構４０Ｂを作動させて、第２移動機構４０Ｂの初期位置にまで、第２探傷ヘッド１０Ｂを移動させる。
そして、制御器５０は、被検査物３１の全ての部分（全ての側面）の探傷検査が実行されるまで、被検査物３１の姿勢変更と第１探傷ヘッド１０Ａ及び／又は第２探傷ヘッド１０Ｂによる被検査物３１の超音波探傷検査を実行する。被検査物３１の全ての部分（全ての側面）の探傷検査が実行されると、制御器５０は、第１探傷ヘッド１０Ａ及び第２探傷ヘッド１０Ｂの校正を実行し、被検査物３１の探傷検査の前後で、第１探傷ヘッド１０Ａ及び第２探傷ヘッド１０Ｂが正常であることを確認する。
なお、制御器５０は、最後に実行される被検査物３１の探傷検査を実行しているときに、探傷検査を実行していない探傷ヘッドの校正を実行するように、第１移動機構４０Ａ又は第２移動機構４０Ｂを制御する。これにより、校正作業にかかる時間を短縮することができる。
このようにして、本実施の形態１に係る超音波探傷装置１００では、第１探傷ヘッド１０Ａ及び第２探傷ヘッド１０Ｂの校正と、被検査物３１の超音波探傷検査と、を実行する。
［超音波探傷装置の作用効果］
上述したように、本実施の形態１に係る超音波探傷装置１００では、少なくとも２種類の探傷ヘッドを備え、第１探傷ヘッド１０Ａが被検査物３１の探傷検査を実行、又は第１探傷ヘッド１０Ａの校正を実行している間に、第２探傷ヘッド１０Ｂの校正を実行する。このため、被検査物３１の探傷検査の作業時間を短縮することができる。
また、本実施の形態１に係る超音波探傷装置１００では、被検査物３１の検査部位が変わるごとに、被検査物３１の形状に適応する探傷ヘッドを交換する必要がない。このため、探傷ヘッドの交換時間をなくすことができる。
さらに、探傷ヘッドを交換すると、その都度、探傷ヘッドの校正を被検査物３１の探傷検査の前後に実行する必要があるが、本実施の形態１に係る超音波探傷装置では、探傷ヘッドを交換しないため、探傷ヘッドの校正を行う回数を低減することができ、その結果、被検査物３１の探傷検査の作業時間を短縮することができる。
なお、本実施の形態１においては、第１探傷ヘッド１０Ａによる被検査物３１の探傷検査を実行しているときに、第２探傷ヘッド１０Ｂの校正を実行したが、これに限定されない。例えば、第１探傷ヘッド１０Ａの校正を実行しているときに、第２探傷ヘッド１０Ｂの校正を実行してもよい。
（実施の形態２）
本実施の形態２に係る超音波探傷装置は、被検査物の姿勢を変更する姿勢変更機構をさらに備え、制御器は、第１探傷ヘッドを走査させて校正用標準片により校正を行う第１校正処理、第１探傷ヘッドにより被検査物の超音波探傷検査を行う第１探傷処理、及び姿勢変更機構により被検査物の姿勢を変更する姿勢変更処理のうち、いずれか１の処理を実行するときに、第２探傷ヘッドを走査させて校正用標準片により校正を行う第２校正処理を実行する。
また、本実施の形態２に係る超音波探傷装置では、制御器が、姿勢変更処理を実行するときに、第１校正処理及び第２校正処理を実行してもよい。
かかる構成により、複雑な形状の被検査物を検査する場合であっても、作業時間を短縮することができる。
また、本実施の形態２に係る超音波探傷装置では、被検査物を保持する保持機構と、被検査物の姿勢を変更する姿勢変更機構と、をさらに備え、制御器は、被検査物の超音波探傷検査を行うときには、保持機構により被検査物を保持させ、姿勢変更機構により被検査物の姿勢を変更させるときには、保持機構による被検査物の保持を解放させるように構成されていてもよい。
また、本実施の形態２に係る超音波探傷装置では、保持機構が、一対の腕部材を備え、一対の腕部材で被検査物の走査される部分以外の両端部を挟むことで、被検査物を保持するように構成されていてもよい。
また、本実施の形態２に係る超音波探傷装置では、姿勢変更機構が、被検査物における保持機構で保持されている部分以外の部分をつかみ、被検査物を回転させることで被検査物の姿勢を変更させるように構成されていてもよい。
以下、本実施の形態２に係る超音波探傷装置の一例について、図面を参照しながら詳細に説明する。
［超音波探傷装置の構成］
図４及び図５は、本実施の形態２に係る超音波探傷装置の概略構成を示す模式図であり、図４は、超音波探傷装置を上方から見たときの模式図であり、図５は、超音波探傷装置を前方から見たときの模式図である。なお、図４においては、超音波探傷装置の前後方向及び左右方向を図に示す前後方向及び左右方向としている。また、図５においても、超音波探傷装置の上下方向及び左右方向を図に示す上下方向及び左右方向としている。さらに、図５においては、容器内に設けられている各機器の形状を示すために、容器内部の構成を示し、容器及び接続部の一部を省略している。
図４及び図５に示すように、本実施の形態２に係る超音波探傷装置１００は、実施の形態１に係る超音波探傷装置１００と基本的構成は同じであるが、姿勢変更機構８０をさらに備えている点が異なる。姿勢変更機構８０は、被検査物３１の非探傷時に該被検査物３１の姿勢を変更するように構成されていて、容器６０の後方側の外方に配置されている。なお、姿勢変更機構８０の一部（後述するアーム部８５Ａ等）は、容器６０の内部に位置している。また、姿勢変更機構８０は、容器６０の内部（内底部）に配置されていてもよい。
また、姿勢変更機構８０は、被検査物３１における保持機構７０が保持している部分以外の部分（ここでは、左右方向の端部）をつかみ、被検査物３１を回転させることで、被検査物３１の姿勢を変更させるように構成されている。なお、被検査物３１を回転させる角度は、任意であり、例えば、左右方向（被検査物３１の長手方向）を軸として、時計回りに４５°、９０°、１８０°であってもよく、反時計回りに４５°、９０°、１８０°であってもよい。
姿勢変更機構８０は、台座部８１と、ガイド部８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃ、８２Ｄと、第１駆動器８３Ａと、第２駆動器８３Ｂと、を備えている。台座部８１は、容器６０とガイド部材４３Ａの間に配置され、前後方向に長寸の支持台である。また、台座部８１の上面には、ガイド部８２Ａ〜８２Ｄが載置されている。ガイド部８２Ａとガイド部８２Ｂは、台座部８１の右側に配置されていて、容器６０の長手方向に沿って、互いに平行となるように配設されている。また、ガイド部８２Ｃとガイド部８２Ｄは、台座部８１の左側に配置されていて、容器６０の長手方向に沿って、互いに平行となるように配設されている。
ガイド部８２Ａ及びガイド部８２Ｂの上部には、第１駆動器８３Ａが配置されていて、ガイド部８２Ｃ及びガイド部８２Ｄの上部には、第２駆動器８３Ｂが配置されている。また、ガイド部８２Ａ及びガイド部８２Ｂと、ガイド部８２Ｃ及びガイド部８２Ｄと、は、台座部８１の上面の中央部分で離間している。
これにより、第１駆動器８３Ａと第２駆動器８３Ｂの接触を防止することができる。なお、後述するように、制御器５０が、第１駆動器８３Ａと第２駆動器８３Ｂが衝突しないように、各々を制御しているので、ガイド部８２Ａ及びガイド部８２Ｂと、ガイド部８２Ｃ及びガイド部８２Ｄと、は中央部分で離間していなくてもよい。
第１駆動器８３Ａは、台車部８４Ａと、アーム部８５Ａと、取着部８６Ａと、グリップ部８７Ａと、モーター等のアクチュエーター（図示せず）と、を備えている。台車部８４Ａの内部には、アクチュエーターが内蔵されており、該アクチュエーターにより、ガイド部８２Ａ及びガイド部８２Ｂに沿って、左右方向に進退可能なように構成されている。
アーム部８５Ａは、左右方向から見て、Ｌ字状に形成されている。具体的には、アーム部８５Ａは、台車部８４Ａ内のアクチュエーターに接続されている、一方の端部から前方に延び、容器６０の上方位置で屈曲して下方に延び、他方の端部に至るように形成されている。他方の端部には、取着部８６Ａが取り付けられている。そして、アーム部８５Ａは、アクチュエーターにより前後及び／又は上下方向に移動するように構成されている。取着部８６Ａには、グリップ部８７Ａが取り付けられていて、適宜な手段により、該グリップ部８７Ａとともに、左右方向を軸として、回転するように構成されている。
グリップ部８７Ａは、ここでは、一対の棒部材で構成されていて、被検査物３１をつかんだり、被検査物３１を離したりすることができるように、一対の棒部材が互いに接近／離間可能なように構成されている。また、グリップ部８７Ａは、取着部８６Ａとともに回転するときに、被検査物３１が外れない程度の強さ（圧力）で、被検査物３１をつかんでいる（挟んでいる）ように構成されている。なお、グリップ部８７Ａは、一対の棒部材に限定されず、回転するときに、被検査物３１が外れなければ、どのような形態であってもよい。
なお、第２駆動器８３Ｂは、第１駆動器８３Ａと同様に、台車部８４Ｂと、アーム部８５Ｂと、取着部８６Ｂと、モーター等のアクチュエーター（図示せず）と、を備えている。第２駆動器８３Ｂを構成する各機器（構成部材）は、第１駆動器８３Ａと同様に構成されているため、第２駆動器８３Ｂの構成についての説明は省略する。
また、制御器５０は、第１駆動器８３Ａと第２駆動器８３Ｂが衝突しないように、各々を制御している。さらに、制御器５０は、第１移動機構４０Ａ又は第２移動機構４０Ｂが作動中に、第１駆動器８３Ａと第２駆動器８３Ｂが衝突しないように、各々を制御している。
［超音波探傷装置の動作（運転方法）］
次に、本実施の形態２に係る超音波探傷装置１００の動作（運転方法）について、図４〜図７を参照しながら、説明する。
図６は、本実施の形態２に係る超音波探傷装置の動作の一例を示すフローチャートである。図７は、図６に示すステップＳ２０４の内容をさらに詳細に示すフローチャートである。
まず、実施の形態１と同様に、超音波探傷装置１００の第１移動機構４０Ａは、第１移動機構４０Ａの初期位置に位置し、第２移動機構４０Ｂは、第２移動機構４０Ｂの初期位置に位置しているとする。また、適宜の手段によって、被検査物３１が探傷エリア３０に搬送され、保持機構７０により保持されているとする。さらに、姿勢変更機構８０は、第１移動機構４０Ａ（第１探傷ヘッド１０Ａ）及び第２移動機構４０Ｂ（第２探傷ヘッド１０Ｂ）の移動を妨げない位置（姿勢変更機構８０の初期位置）に退避しているとする。
このような状態にあるときに、制御器５０は、以下のようにして、超音波探傷装置１００の動作を実行する。
図６に示すように、制御器５０は、実施の形態１と同様に、第１探傷ヘッド１０Ａの校正を実行する（ステップＳ２０１）。ついで、制御器５０は、第１探傷ヘッド１０Ａによる、被検査物３１の超音波探傷検査を実行する（ステップＳ２０２）。
次に、制御器５０は、第１探傷ヘッド１０Ａを退避させる（ステップＳ２０３）。具体的には、第１移動機構４０Ａを作動させて、第１移動機構４０Ａの初期位置にまで、第１探傷ヘッド１０Ａを移動させる。
次に、制御器５０は、姿勢変更機構８０に被検査物３１の姿勢を変更させる（ステップＳ２０４）。以下、図７を参照しながら、姿勢変更機構８０による被検査物３１の姿勢変更について、詳細に説明する。
なお、姿勢変更機構８０による被検査物３１の姿勢変更動作が、第１探傷ヘッド１０Ａの位置にかかわらず、実行可能である場合には、ステップＳ２０４の動作をステップＳ２０３の動作よりも先に実行してもよく、また、ステップＳ２０３とステップＳ２０４の動作を同時に実行してもよい。
図７に示すように、まず、制御器５０は、第１駆動器８３Ａのグリップ部８７Ａが、被検査物３１の左側端部に近づくように、第１駆動器８３Ａを右側に移動させ、第２駆動器８３Ｂのグリップ部８７Ｂが、被検査物３１の右側端部に近づくように、第２駆動器８３Ｂを左側に移動させる（ステップＳ２０）。
次に、制御器５０は、グリップ部８７Ａ及びグリップ部８７Ｂが、被検査物３１の両端部をつかむように、第１駆動器８３Ａ及び第２駆動器８３Ｂを作動させる（ステップＳ２１）。ついで、制御器５０は、保持機構７０に被検査物３１の保持を解放させる（ステップＳ２２）。具体的には、制御器５０は、腕部材７１Ａ及び腕部材７１Ｂを被検査物３１から離間するように、保持機構７０のアクチュエーターを作動させる。
次に、制御器５０は、姿勢変更機構８０のアクチュエーターを駆動させて、該被検査物３１の長手方向を軸方向として、被検査物３１を所定の角度だけ回転させた後に、姿勢変更機構８０のアクチュエーターを停止させる（ステップＳ２３）。ついで、制御器５０は、保持機構７０に再び被検査物３１を保持させる（ステップＳ２４）。具体的には、制御器５０は、腕部材７１Ａ及び腕部材７１Ｂが被検査物３１に当接するように、保持機構７０のアクチュエーターを作動させる。
次に、制御器５０は、姿勢変更機構８０のグリップ部８７Ａ及びグリップ部８７Ｂによる被検査物３１の保持を解放させる（ステップＳ２５）。ついで、制御器５０は、姿勢変更機構８０の初期位置にまで、第１駆動器８３Ａ及び第２駆動器８３Ｂを移動させ（ステップＳ２６）、図６に示すステップＳ２０５に進む。
制御器５０は、姿勢変更機構８０による被検査物３１の姿勢変更動作を実行している間に、第２探傷ヘッド１０Ｂの校正を実行する（ステップＳ２０５）。制御器５０は、第２探傷ヘッド１０Ｂが正常であることを確認してから、ステップＳ２０６を実行する。
ステップＳ２０６では、制御器５０は、第２探傷ヘッド１０Ｂによる、被検査物３１の超音波探傷検査を実行する。ついで、制御器５０は、第２探傷ヘッド１０Ｂを退避させる（ステップＳ２０７）。そして、制御器５０は、被検査物３１の全ての部分（全ての側面）の探傷検査が実行されるまで、被検査物３１の姿勢変更と第１探傷ヘッド１０Ａ及び／又は第２探傷ヘッド１０Ｂによる被検査物３１の超音波探傷検査を実行する。
このように構成された、本実施の形態２に係る超音波探傷装置１００では、姿勢変更機構８０が被検査物３１の姿勢変更をしている間に、第２探傷ヘッド１０Ｂの校正を実行する。このため、本実施の形態２に係る超音波探傷装置１００は、実施の形態１に係る超音波探傷装置１００と同様の作用効果を奏する。
なお、本実施の形態２においては、第１探傷ヘッド１０Ａによる被検査物３１の探傷検査を実行し、被検査物３１の姿勢を変更した後に、第２探傷ヘッド１０Ｂによる被検査物３１の探傷検査を実行したが、これに限定されない。例えば、第１探傷ヘッド１０Ａによる被検査物３１の探傷検査を実行し、被検査物３１の姿勢を変更した後に、再び、第１探傷ヘッド１０Ａによる被検査物３１の探傷検査を実行してもよい。同様に、第２探傷ヘッド１０Ｂによる被検査物３１の探傷検査を実行し、被検査物３１の姿勢を変更した後に、再び、第２探傷ヘッド１０Ｂによる被検査物３１の探傷検査を実行してもよい。
また、本実施の形態２においては、姿勢変更機構８０により、被検査物３１の姿勢を変更しているときに、第２探傷ヘッド１０Ｂの校正を実行したが、これに限定されない。例えば、姿勢変更機構８０により、被検査物３１の姿勢を変更しているときに、第１探傷ヘッド１０Ａの校正と第２探傷ヘッド１０Ｂの校正の両方を実行してもよい。この場合、図６に示すステップＳ２０１を省略してもよい。
（実施の形態３）
本実施の形態３に係る超音波探傷装置は、被検査物を前記探傷エリアに搬出入する搬出入機構をさらに備え、
前記制御器は、前記第１探傷ヘッドを走査させて前記校正用標準片により校正を行う第１校正処理、前記第１探傷ヘッドにより前記被検査物の超音波探傷検査を行う第１探傷処理、及び前記搬出入機構が前記被検査物を前記探傷エリアに搬出入する搬出入処理のうち、いずれか１の処理を実行するときに、前記第２探傷ヘッドを走査させて前記校正用標準片により校正を行う第２校正処理を実行する。
また、本実施の形態３に係る超音波探傷装置では、制御器が、前記搬出入処理を実行するときに、前記第１校正処理及び前記第２校正処理を実行してもよい。
以下、本実施の形態３に係る超音波探傷装置の一例について、図面を参照しながら詳細に説明する。
［超音波探傷装置の構成］
図８は、本実施の形態３に係る超音波探傷装置の概略構成を示す模式図であり、超音波探傷装置を上方から見たときの模式図である。なお、図８においては、超音波探傷装置の前後方向及び左右方向を図に示す前後方向及び左右方向としている。
図８に示すように、本実施の形態３に係る超音波探傷装置１００は、実施の形態１に係る超音波探傷装置１００と基本的構成は同じであるが、搬出入機構９０をさらに備える点が異なる。搬出入機構９０は、被検査物３１を超音波探傷装置１００に搬入し、搬出することができれば、どのような形態であってもよい。搬出入機構９０としては、例えば、ベルトコンベア、多関節ロボット、クレーン、空中レール等、等の公知の機器を用いることができる。なお、搬出入機構９０は制御器５０により制御されている。また、搬出入機構９０に代えて、作業員が被検査物３１の搬出入を行ってもよい。さらに、姿勢変更機構８０が搬出入機構９０を兼ね備えていてもよい。
［超音波探傷装置の動作（運転方法）］
次に、本実施の形態３に係る超音波探傷装置１００の動作（運転方法）について、図８及び図９を参照しながら、説明する。
図９は、本実施の形態３に係る超音波探傷装置の動作の一例を示すフローチャートである。
まず、図８に示すように、超音波探傷装置１００の第１移動機構４０Ａ及び第２移動機構４０Ｂは、それぞれ、初期位置に位置しているとする。また、超音波探傷装置１００の探傷エリア３０には、被検査物３１が搬送されていないとする。
このような状態にあるときに、制御器５０は、以下のようにして、超音波探傷装置１００の動作を実行する。
図９に示すように、制御器５０は、搬出入機構９０により、被検査物３１を超音波探傷装置１００の探傷エリア３０に搬入させる（搬出入処理；ステップＳ３０１）。また、制御器５０は、ステップＳ３０１（搬出入処理）を実行している間に、第１探傷ヘッド１０Ａ及び第２探傷ヘッド１０Ｂの校正を実行する（ステップＳ３０２）。
次に、制御器５０は、実施の形態１と同様に、第１探傷ヘッド１０Ａによる、被検査物３１の超音波探傷検査を実行し（ステップＳ３０３）、第１探傷ヘッド１０Ａを退避させる（ステップＳ３０４）。ついで、作業員が、被検査物３１の姿勢を変更させる（ステップＳ３０５）。
次に、制御器５０は、第２探傷ヘッド１０Ｂによる、被検査物３１の超音波探傷検査を実行し（ステップＳ３０６）、第２探傷ヘッド１０Ｂを退避させる（ステップＳ３０７）。そして、制御器５０は、被検査物３１の全ての部分（全ての側面）の探傷検査が実行されるまで、被検査物３１の姿勢変更と第１探傷ヘッド１０Ａ及び／又は第２探傷ヘッド１０Ｂによる被検査物３１の超音波探傷検査を実行する。
このように構成された、本実施の形態３に係る超音波探傷装置１００では、搬出入機構９０が被検査物３１を搬入している間に、第１探傷ヘッド１０Ａ及び第２探傷ヘッド１０Ｂの校正を実行する。このため、本実施の形態３に係る超音波探傷装置１００は、実施の形態１に係る超音波探傷装置１００と同様の作用効果を奏する。
なお、本実施の形態３においては、搬出入機構９０が被検査物３１を搬入しているときに、第１探傷ヘッド１０Ａ及び第２探傷ヘッド１０Ｂの校正を実行したが、これに限定されない。例えば、搬出入機構９０が被検査物３１を搬入しているときに、第１探傷ヘッド１０Ａ及び第２探傷ヘッド１０Ｂのいずれか一方の探傷ヘッドの校正を実行してもよい。
また、本実施の形態３においては、作業員が、被検査物３１の姿勢を変更したが、これに限定されず、実施の形態２に係る超音波探傷装置１００と同様に、姿勢変更機構８０により、被検査物３１の姿勢を変更してもよい。
［変形例１］
次に、本実施の形態３に係る超音波探傷装置１００の変形例について説明する。なお、本実施の形態３における変形例１の超音波探傷装置１００は、実施の形態３に係る超音波探傷装置１００と同様の構成であるため、以下の説明では、超音波探傷装置の動作（運転方法）について説明する。
［超音波探傷装置の動作（運転方法）］
図１０は、本実施の形態３における変形例１の超音波探傷装置の動作の一例を示すフローチャートである。
まず、超音波探傷装置１００の探傷エリア３０に配置されている被検査物３１の探傷検査が終了しているとする。また、超音波探傷装置１００の第１移動機構４０Ａ及び第２移動機構４０Ｂは、それぞれ、初期位置に位置しているとする。
このような状態にあるときに、制御器５０は、以下のようにして、超音波探傷装置１００の動作を実行する。
図１０に示すように、制御器５０は、搬出入機構９０により、被検査物３１を超音波探傷装置１００の探傷エリア３０から搬出させる（搬出入処理；ステップＳ４０１）。また、制御器５０は、ステップＳ４０１（搬出入処理）を実行している間に、第１探傷ヘッド１０Ａ及び第２探傷ヘッド１０Ｂの校正を実行する（ステップＳ４０２）。
次に、制御器５０は、実施の形態３と同様に、搬出入機構９０により、未検査の被検査物３１を超音波探傷装置１００の探傷エリア３０に搬入させる（ステップＳ４０３）。ついで、制御器５０は、第１探傷ヘッド１０Ａによる、被検査物３１の超音波探傷検査を実行し（ステップＳ４０４）、第１探傷ヘッド１０Ａを退避させる（ステップＳ４０５）。そして、作業員が、被検査物３１の姿勢を変更させる（ステップＳ４０６）。
次に、制御器５０は、第２探傷ヘッド１０Ｂによる、被検査物３１の超音波探傷検査を実行し（ステップＳ４０７）、第２探傷ヘッド１０Ｂを退避させる（ステップＳ４０８）。そして、制御器５０は、被検査物３１の全ての部分（全ての側面）の探傷検査が実行されるまで、被検査物３１の姿勢変更と第１探傷ヘッド１０Ａ及び／又は第２探傷ヘッド１０Ｂによる被検査物３１の超音波探傷検査を実行する。
このように構成された、本変形例１の超音波探傷装置１００では、搬出入機構９０が被検査物３１を搬出している間に、第１探傷ヘッド１０Ａ及び第２探傷ヘッド１０Ｂの校正を実行する。このため、本変形例１の超音波探傷装置１００は、実施の形態１に係る超音波探傷装置１００と同様の作用効果を奏する。
なお、本変形例１においては、搬出入機構９０が被検査物３１を搬出しているときに、第１探傷ヘッド１０Ａ及び第２探傷ヘッド１０Ｂの校正を実行したが、これに限定されない。例えば、搬出入機構９０が被検査物３１を搬出しているときに、第１探傷ヘッド１０Ａ及び第２探傷ヘッド１０Ｂのいずれか一方の探傷ヘッドの校正を実行してもよい。また、搬出入機構９０が被検査物３１を搬出し、その後、他の被検査物３１を搬入しているときに、第１探傷ヘッド１０Ａ及び第２探傷ヘッド１０Ｂの少なくとも一方の探傷ヘッドの校正を実行してもよい。
また、本変形例１においては、作業員が、被検査物３１の姿勢を変更したが、これに限定されず、実施の形態２に係る超音波探傷装置１００と同様に、姿勢変更機構８０により、被検査物３１の姿勢を変更してもよい。
上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良や他の実施形態が明らかである。従って、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなく、その構造及び／又は機能の詳細を実質的に変更できる。
本発明に係る超音波探傷装置及び超音波探傷装置の運転方法は、複雑な形状の被検査物を検査する場合であっても、作業時間を短縮することができるため、有用である。
１０Ａ 第１探傷ヘッド
１０Ｂ 第２探傷ヘッド
１１Ａ 取付部
２０ 校正エリア
２０Ａ 第１校正エリア
２０Ｂ 第２校正エリア
２１Ａ 校正用標準片
２１Ｂ 校正用標準片
２２Ａ 人工欠陥
２２Ｂ 人工欠陥
３０ 探傷エリア
３１ 被検査物
４０Ａ 第１移動機構
４０Ｂ 第２移動機構
４１Ａ 第１可動部
４１Ｂ 第２可動部
４２Ａ 第１ガントリー部
４２Ｂ 第２ガントリー部
４３Ａ ガイド部材
４３Ｂ ガイド部材
５０ 制御器
６０ 容器
７０ 保持機構
７１Ａ 腕部材
７１Ｂ 腕部材
７２ 容器
７３ 接続部
８０ 姿勢変更機構
８１ 台座部
８２Ａ ガイド部
８２Ｂ ガイド部
８２Ｃ ガイド部
８２Ｄ ガイド部
８３Ａ 第１駆動器
８３Ｂ 第２駆動器
８４Ａ 台車部
８４Ｂ 台車部
８５Ａ アーム部
８５Ｂ アーム部
８６Ａ 取着部
８６Ｂ 取着部
８７Ａ グリップ部
８７Ｂ グリップ部
９０ 搬出入機構
１００ 超音波探傷装置

Claims (20)

  1. 探触子を有する第１探傷ヘッドと、
    探触子を有する第２探傷ヘッドと、
    前記第１探傷ヘッド及び前記第２探傷ヘッドの各々を走査させる移動機構と、
    校正用標準片が配置されている校正エリアと、
    被検査物が配置されている探傷エリアと、
    前記第１探傷ヘッドを走査させて前記校正用標準片により校正を行う第１校正処理、又は前記第１探傷ヘッドにより前記被検査物の超音波探傷検査を行う第１探傷処理を実行するときに、前記第２探傷ヘッドを走査させて前記校正用標準片により校正を行う第２校正処理を実行する制御器と、を備え、
    前記校正エリアは、前記校正用標準片がそれぞれに配置されている第１校正エリアと第２校正エリアとを有し、
    前記探傷エリアは、前記第１校正エリアと前記第２校正エリアに挟まれるように形成されていて、
    前記第１探傷ヘッドは、前記第１校正エリアに配置されている前記校正用標準片により校正を行うように構成され、
    前記第２探傷ヘッドは、前記第２校正エリアに配置されている前記校正用標準片により校正を行うように構成されている、超音波探傷装置。
  2. 探触子を有する第１探傷ヘッドと、
    探触子を有する第２探傷ヘッドと、
    前記第１探傷ヘッド及び前記第２探傷ヘッドの各々を走査させる移動機構と、
    校正用標準片が配置されている校正エリアと、
    被検査物が配置されている探傷エリアと、
    前記第１探傷ヘッドにより前記被検査物の超音波探傷検査を行う第１探傷処理を実行するときに、前記第２探傷ヘッドを走査させて前記校正用標準片により校正を行う第２校正処理を実行する制御器と、を備える、超音波探傷装置。
  3. 前記被検査物の姿勢を変更する姿勢変更機構をさらに備え、
    前記制御器は、前記第１探傷ヘッドを走査させて前記校正用標準片により校正を行う第１校正処理、前記第１探傷ヘッドにより前記被検査物の超音波探傷検査を行う第１探傷処理、及び前記姿勢変更機構により前記被検査物の姿勢を変更する姿勢変更処理のうち、いずれか１の処理を実行するときに、前記第２探傷ヘッドを走査させて前記校正用標準片により校正を行う第２校正処理を実行する、請求項１又は２に記載の超音波探傷装置。
  4. 前記制御器は、前記姿勢変更処理を実行するときに、前記第１校正処理及び前記第２校正処理を実行する、請求項３に記載の超音波探傷装置。
  5. 前記被検査物を前記探傷エリアに搬出入する搬出入機構をさらに備え、
    前記制御器は、前記第１探傷ヘッドを走査させて前記校正用標準片により校正を行う第１校正処理、前記第１探傷ヘッドにより前記被検査物の超音波探傷検査を行う第１探傷処理、及び前記搬出入機構が前記被検査物を前記探傷エリアに搬出入する搬出入処理のうち、いずれか１の処理を実行するときに、前記第２探傷ヘッドを走査させて前記校正用標準片により校正を行う第２校正処理を実行する、請求項１又は２に記載の超音波探傷装置。
  6. 前記制御器は、前記搬出入処理を実行するときに、前記第１校正処理及び前記第２校正処理を実行する、請求項５に記載の超音波探傷装置。
  7. 前記被検査物を保持する保持機構をさらに備え、
    前記制御器は、前記第１探傷処理を実行するときには、前記保持機構により前記被検査物を保持させ、前記姿勢変更処理を実行するときには、前記保持機構による前記被検査物の保持を解放させるように構成されている、請求項３又は４に記載の超音波探傷装置。
  8. 前記保持機構は、一対の腕部材を備え、前記一対の腕部材で前記被検査物の走査される部分以外の両端部を挟むことで、前記被検査物を保持するように構成されている、請求項７に記載の超音波探傷装置。
  9. 前記姿勢変更機構は、前記被検査物における前記保持機構で保持されている部分以外の部分をつかみ、前記被検査物を回転させることで前記被検査物の姿勢を変更させるように構成されている、請求項８に記載の超音波探傷装置。
  10. 前記第１探傷ヘッド及び前記第２探傷ヘッドのうち、一方の探傷ヘッドは、前記被検査物の平坦部分を超音波探傷するように構成されており、他方の探傷ヘッドは、前記被検査物の湾曲部分を超音波探傷するように構成されている、請求項１〜９のいずれか１項に記載の超音波探傷装置。
  11. 第１探傷ヘッドを走査させて校正用標準片により校正を行う第１校正処理、又は前記第１探傷ヘッドにより被検査物の超音波探傷検査を行う第１探傷処理が実行されるときに、第２探傷ヘッドを走査させて前記校正用標準片により校正を行う第２校正処理が実行され、
    前記第１校正処理は、前記第１探傷ヘッドが第１校正エリアに配置されている前記校正用標準片により校正を実行し、
    前記第２校正処理は、前記第２探傷ヘッドが第２校正エリアに配置されている前記校正用標準片により校正を実行し、
    前記被検査物が配置されている探傷エリアが、前記第１校正エリアと前記第２校正エリアに挟まれるように形成されている、超音波探傷装置の運転方法。
  12. 超音波探傷装置の運転方法であって、
    前記超音波探傷装置は、探触子を有する第１探傷ヘッドと、探触子を有する第２探傷ヘッドと、前記第１探傷ヘッド及び前記第２探傷ヘッドの各々を走査させる移動機構と、校正用標準片が配置されている校正エリアと、被検査物が配置されている探傷エリアと、を備え、
    前記第１探傷ヘッドにより被検査物の超音波探傷検査を行う第１探傷処理が実行されるときに、前記第２探傷ヘッドを走査させて前記校正用標準片により校正を行う第２校正処理が実行される、超音波探傷装置の運転方法。
  13. 前記第１探傷ヘッドを走査させて前記校正用標準片により校正を行う第１校正処理、前記第１探傷処理、及び姿勢変更機構により前記被検査物の姿勢を変更する姿勢変更処理のうち、いずれか１の処理が実行されるときに、前記第２校正処理が実行される、請求項１１又は１２に記載の超音波探傷装置の運転方法。
  14. 前記姿勢変更処理が実行されるときに、前記第１校正処理及び前記第２校正処理が実行される、請求項１３に記載の超音波探傷装置の運転方法。
  15. 前記第１探傷ヘッドを走査させて前記校正用標準片により校正を行う第１校正処理、前記第１探傷処理、及び搬出入機構が前記被検査物を探傷エリアに搬出入する搬出入処理のうち、いずれか１の処理が実行されるときに、前記第２校正処理が実行される、請求項１１又は１２に記載の超音波探傷装置の運転方法。
  16. 前記搬出入処理が実行されるときに、前記第１校正処理及び前記第２校正処理が実行される、請求項１５に記載の超音波探傷装置の運転方法。
  17. 前記第１探傷処理が実行されるときには、保持機構が前記被検査物を保持し、前記姿勢変更処理が実行されるときには、前記保持機構による前記被検査物の保持が解放される、請求項１３又は１４に記載の超音波探傷装置の運転方法。
  18. 前記保持機構は、一対の腕部材を備え、前記一対の腕部材で前記被検査物の走査される部分以外の両端部を挟むことで、前記被検査物を保持するように構成されている、請求項１７に記載の超音波探傷装置の運転方法。
  19. 前記姿勢変更機構は、前記被検査物における前記保持機構で保持されている部分以外の部分をつかみ、前記被検査物を回転させることで前記被検査物の姿勢を変更させるように構成されている、請求項１８に記載の超音波探傷装置の運転方法。
  20. 前記第１探傷ヘッド及び前記第２探傷ヘッドのうち、一方の探傷ヘッドは、前記被検査物の平坦部分を超音波探傷するように構成されており、他方の探傷ヘッドは、前記被検査物の湾曲部分を超音波探傷するように構成されている、請求項１１〜１９のいずれか１項に記載の超音波探傷装置の運転方法。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3027392B1 (fr) * 2014-10-15 2016-12-09 Airbus Operations Sas Procede et ensemble de verification de la calibration d'un systeme de controle non destructif de pieces.
EP3121559B1 (en) * 2015-07-24 2018-05-23 Airbus Operations S.L. Method for measuring thickness of carbon fiber components using ultrasounds
US10692204B2 (en) 2016-08-01 2020-06-23 The Boeing Company System and method for high speed surface and subsurface FOD and defect detection
US10811290B2 (en) * 2018-05-23 2020-10-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for inspection stations
CN109557179B (zh) * 2018-11-27 2021-06-04 中国矿业大学 提升机主轴裂纹在线监测系统及其工作方法
CN109828030B (zh) * 2019-03-28 2021-07-27 烟台中凯检测科技有限公司 一种基于声场特征的反射体形貌提取系统和提取方法
US11474083B2 (en) 2020-01-03 2022-10-18 The Boeing Company Metrology qualification of non-destructive inspection systems
CZ2020452A3 (cs) * 2020-08-11 2022-03-02 Centrum Výzkumu Řež S.R.O. Manipulátor pro nedestruktivní testování radioaktivních vzorků v horkých komorách
CN113933397A (zh) * 2021-10-13 2022-01-14 新疆八一钢铁股份有限公司 一种快速标定中厚板超声检测仪的方法
CN115047066B (zh) * 2022-05-10 2023-12-26 江苏海龙电器有限公司 一种汽车发动机驱动器用基于超声波的瑕疵检测装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58144741A (ja) * 1982-02-23 1983-08-29 Mitsubishi Electric Corp 感度較正装置
JPS59119259A (ja) * 1982-12-25 1984-07-10 Power Reactor & Nuclear Fuel Dev Corp 管壁の自動超音波探傷装置
JPS6159258A (ja) * 1984-08-30 1986-03-26 Sumitomo Metal Ind Ltd 薄片の表面欠陥検出装置
JPS63256851A (ja) 1987-04-14 1988-10-24 Mitsubishi Electric Corp 超音波探傷装置
JPH05264207A (ja) * 1992-03-23 1993-10-12 Toshiba Corp 液膜厚さ計測装置
JPH0611494A (ja) * 1992-06-26 1994-01-21 Kawasaki Steel Corp オンラインセンサの校正方法及び装置
JPH0627093A (ja) 1992-07-10 1994-02-04 Mazda Motor Corp 測定部材と被測定物との位置合せ装置
JPH07325071A (ja) * 1994-06-01 1995-12-12 Mitsubishi Electric Corp 超音波探傷装置
JPH0829398A (ja) * 1994-07-15 1996-02-02 Toshiba Tungaloy Co Ltd 材料表層部における材料変質度の測定方法およびその測定装置
JPH08261997A (ja) 1995-03-24 1996-10-11 Hitachi Ltd 表面波探触子
JPH09113492A (ja) * 1995-10-23 1997-05-02 Hitachi Constr Mach Co Ltd 超音波検査装置
JP3656181B2 (ja) * 1998-05-18 2005-06-08 Ｊｆｅスチール株式会社 超音波探触子の校正方法及び超音波探傷装置
JP2002031623A (ja) 2000-07-18 2002-01-31 Akebono Brake Ind Co Ltd 複合材の検査装置
US20040244491A1 (en) * 2003-06-05 2004-12-09 Vyas Kamal M. Apparatus and method for ultrasonic inspection
SE530770C2 (sv) * 2005-08-24 2008-09-09 Westinghouse Electric Sweden System och användning avseende virvelströmsmätningar på komponenter för nukleära reaktorer
US7578166B2 (en) * 2008-01-14 2009-08-25 Grant Prideco, L.P. Acoustic transducer calibration block and method
US20090178465A1 (en) 2008-01-14 2009-07-16 Ethridge Roger E Acoustic transducer support frame and method
US9733219B2 (en) * 2011-05-10 2017-08-15 Cumberland & Western Resources, Llc Automated weld inspection system with weld acceptability pass or fail indications

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