JP6093527B2 - Inspection device - Google Patents

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本発明は、検査装置に関する。   The present invention relates to an inspection apparatus.

従来、長尺状の検査対象物を撮像した画像から当該検査対象物の異常を検出する検査装置が知られている(例えば、特許文献1)。   Conventionally, an inspection apparatus that detects an abnormality of an inspection object from an image obtained by imaging a long inspection object is known (for example, Patent Document 1).

特開2006−46941号公報JP 2006-46941 A

この種の検査装置では、外形の異常をより検出しやすくすることが望まれていた。   In this type of inspection apparatus, it has been desired to make it easier to detect abnormality in the outer shape.

そこで、本発明は、一例としては、外形の異常をより検出しやすい検査装置を得ることを目的の一つとする。   Therefore, as an example, an object of the present invention is to obtain an inspection apparatus that can more easily detect an abnormality in the outer shape.

本発明の実施形態にかかる検査装置にあっては、ミラー部と、長尺状の検査対象物において周方向の相互に異なる複数の部位の幅を検出可能に、前記検査対象物を前記ミラー部を介して撮像する撮像部と、を有し、前記撮像部が撮像する前記幅を検出するための前記検査対象物の幅検出用ポイントが相互に異なる複数の画像取得部と、前記複数の画像取得部が撮像した前記検査対象物の画像を用いて前記検査対象物の幅の異常を検出する検出部と、を備え、複数の前記撮像部は、相互の光軸が平行からずれて位置されたIn the inspection apparatus according to the embodiment of the present invention, the mirror object and the mirror part can be detected in such a manner that widths of a plurality of different parts in the circumferential direction can be detected in the elongated inspection object. And a plurality of image acquisition units having different width detection points of the inspection object for detecting the width imaged by the imaging unit, and the plurality of images A detection unit that detects an abnormality in the width of the inspection object using an image of the inspection object captured by the acquisition unit, and the plurality of imaging units are positioned with their optical axes shifted from parallel to each other. It was .

本発明によれば、一例としては、外形の異常をより検出しやすい検査装置を得ることができる。   According to the present invention, as an example, an inspection apparatus that can more easily detect an abnormality in the outer shape can be obtained.

図1は、実施形態にかかる検査装置の一例が示された斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating an example of an inspection apparatus according to an embodiment. 図2は、実施形態にかかる検査装置の上流側に位置された画像取得部の一例を検査対象物の径方向から見た模式図である。Drawing 2 is a mimetic diagram which looked at an example of the image acquisition part located in the upper stream side of the inspection device concerning an embodiment from the diameter direction of the inspection subject. 図3は、実施形態にかかる検査装置の一例を検査対象物の長手方向から見た模式図である。Drawing 3 is a mimetic diagram which looked at an example of the inspection device concerning an embodiment from the longitudinal direction of the inspection subject. 図4は、実施形態にかかる検査装置の撮像領域を説明するための模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram for explaining an imaging region of the inspection apparatus according to the embodiment. 図5は、実施形態にかかる検査装置で撮像された第一画像、第二画像、および合成画像の一例が示された模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram illustrating an example of the first image, the second image, and the composite image captured by the inspection apparatus according to the embodiment. 図6は、実施形態にかかる検査装置における上流側の画像取得部で撮像された第一画像(一次元の画像を並べた二次元の画像)の一例が示された模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating an example of a first image (a two-dimensional image in which one-dimensional images are arranged) captured by an upstream image acquisition unit in the inspection apparatus according to the embodiment. 図7は、実施形態にかかる検査装置における上流側の画像取得部で撮像された第二画像(一次元の画像を並べた二次元の画像)の一例が示された模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram illustrating an example of a second image (a two-dimensional image in which one-dimensional images are arranged) captured by an upstream image acquisition unit in the inspection apparatus according to the embodiment. 図8は、実施形態にかかる検査装置における下流側の画像取得部で撮像された第一画像の一例が示された模式図である。FIG. 8 is a schematic diagram illustrating an example of a first image captured by the downstream image acquisition unit in the inspection apparatus according to the embodiment. 図9は、実施形態にかかる検査装置における下流側の画像取得部で撮像された第二画像の一例が示された模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram illustrating an example of a second image captured by the downstream image acquisition unit in the inspection apparatus according to the embodiment. 図10は、実施形態にかかる検査装置の一例が示された模式的なブロック図である。FIG. 10 is a schematic block diagram illustrating an example of the inspection apparatus according to the embodiment. 図11は、実施形態にかかる検査装置の制御部が行う検査処理の一例のタイムチャートである。FIG. 11 is a time chart illustrating an example of an inspection process performed by the control unit of the inspection apparatus according to the embodiment.

本実施形態では、一例として、図1に示される検査装置1は、検査対象物100を撮像した画像に基づいて検査対象物100の検査を行う。検査対象物100は、一例としては、長尺状かつ円管状(または円柱状)の部品(例えば、ホース、チューブ、棒等)である。   In the present embodiment, as an example, the inspection apparatus 1 illustrated in FIG. 1 inspects the inspection object 100 based on an image obtained by imaging the inspection object 100. The inspection object 100 is, for example, a long and circular (or columnar) part (for example, a hose, a tube, a rod, etc.).

また、本実施形態では、一例として、図1に示されるように、検査装置1は、複数(本実施形態では、一例として二つ)の光源2U,2Dを備えている。具体的に、光源2Uおよび光源2Dは、検査対象物100の長手方向(軸方向)に離間して配置されている。光源2Uおよび光源2Dは、検査対象物100が挿入される環状(例えば円環状)に構成されている。光源2Uおよび光源2Dは、環状に配置された複数のLED(light emitting diode)を有している。長尺状の検査対象物100は、光源2Uおよび光源2Dの環状部分の内側(例えば、中央部、中央)を貫通し、環状部分の軸方向に沿って延びている。また、光源2Uおよび光源2Dは、検査対象物100の長手方向(軸方向)と直交する面について面対称に配置されている。   In the present embodiment, as an example, as illustrated in FIG. 1, the inspection apparatus 1 includes a plurality of (in the present embodiment, two as an example) light sources 2U and 2D. Specifically, the light source 2U and the light source 2D are arranged apart from each other in the longitudinal direction (axial direction) of the inspection object 100. The light source 2U and the light source 2D are configured in an annular shape (for example, an annular shape) into which the inspection object 100 is inserted. The light source 2U and the light source 2D have a plurality of LEDs (light emitting diodes) arranged in an annular shape. The elongate inspection object 100 passes through the inside (for example, the center and the center) of the annular portions of the light source 2U and the light source 2D, and extends along the axial direction of the annular portion. Further, the light source 2U and the light source 2D are arranged in plane symmetry with respect to a plane orthogonal to the longitudinal direction (axial direction) of the inspection object 100.

また、本実施形態では、一例として、光源2U(第一光源)は、検査対象物100に当該検査対象物100の長手方向の一方側から光を照らし、光源2D(第二光源)は、検査対象物100に当該検査対象物の長手方向の他方側から光を照らす。詳細には、検査対象物100の撮像領域Aは、光源2Uと光源2Dとの間(本実施形態では、一例として中間位置)に設定されている。光源2Uからの光は、検査対象物100の長手方向の一方側(図1では左側)から撮像領域Aに照射され、光源2Dからの光は、長手方向の他方側(図1では右側)から撮像領域Aに照射される。   In the present embodiment, as an example, the light source 2U (first light source) illuminates the inspection object 100 with light from one side in the longitudinal direction of the inspection object 100, and the light source 2D (second light source) The object 100 is illuminated with light from the other side in the longitudinal direction of the inspection object. Specifically, the imaging area A of the inspection object 100 is set between the light source 2U and the light source 2D (in the present embodiment, an intermediate position as an example). The light from the light source 2U is applied to the imaging region A from one side in the longitudinal direction (left side in FIG. 1) of the inspection object 100, and the light from the light source 2D is from the other side in the longitudinal direction (right side in FIG. 1). The imaging area A is irradiated.

また、本実施形態では、一例として、検査対象物100は、検査中、搬送装置30(図10参照)によって、長手方向(軸方向)に搬送されている。すなわち、撮像領域Aは、検査対象物100の移動に伴って、検査対象物100の長手方向に沿って移動する。なお、本実施形態では、一例として、検査対象物100は、光源2U側から光源2D側へ移動する。すなわち、光源2Uは、撮像領域Aに対して搬送方向の上流側に位置され、光源2Dは、撮像領域Aに対して搬送方向の下流側に位置されている。検査装置1は、搬送装置30によって搬送されて移動している検査対象物100を、検査する。この際、撮像部3は、検査対象物100が当該検査対象物の長手方向に搬送されている状態で、光源2Uからの光で照らされている際の検査対象物100の画像(第一画像)と光源2Dからの光で照らされている際の検査対象物100の画像(第二画像)とを取得する。   In the present embodiment, as an example, the inspection object 100 is transported in the longitudinal direction (axial direction) by the transport device 30 (see FIG. 10) during the inspection. That is, the imaging area A moves along the longitudinal direction of the inspection object 100 as the inspection object 100 moves. In the present embodiment, as an example, the inspection object 100 moves from the light source 2U side to the light source 2D side. That is, the light source 2U is positioned upstream in the transport direction with respect to the imaging region A, and the light source 2D is positioned downstream in the transport direction with respect to the imaging region A. The inspection apparatus 1 inspects the inspection object 100 that is transported and moved by the transport apparatus 30. At this time, the imaging unit 3 has an image (first image) of the inspection object 100 when illuminated by light from the light source 2U in a state where the inspection object 100 is conveyed in the longitudinal direction of the inspection object. ) And an image (second image) of the inspection object 100 when illuminated by the light from the light source 2D.

また、本実施形態では、一例として、撮像部3(例えば、カメラ等)は、検査対象物100の径方向外側に位置され、検査対象物100の表面100a(外面、周面、側面)の画像を取得する。すなわち、撮像領域Aは、検査対象物100の表面100aの一部である。   In the present embodiment, as an example, the imaging unit 3 (for example, a camera or the like) is positioned on the radially outer side of the inspection target 100 and is an image of the surface 100a (outer surface, peripheral surface, side surface) of the inspection target 100. To get. That is, the imaging region A is a part of the surface 100a of the inspection target 100.

また、本実施形態では、一例として、撮像部3は、ミラー部4(光学部品、光学系)を介して、撮像領域Aの画像を取得する。本実施形態では、一例として、ミラー部4は、複数(本実施形態では、一例として二つ)のミラー4R,4L(光学部品)を有する。具体的に、ミラー部4は、図3に示されるように、検査対象物100の撮像部3とは反対側に位置されている。ミラー4R,4Lは、検査対象物100の軸方向からの視線でV字状に配置されている。ミラー4R,4Lは互いに120°の角度(撮像部3と検査対象物100とを結ぶ線Lに対して互いに反対側に60°となる角度)となる姿勢で配置されている。ミラー4R,4Lは、いずれも、検査対象物100の表面100aに面した(対向した)平面状の鏡面4a(反射面)を有している。鏡面4aは、検査対象物100の径方向と略直交する面に沿って拡がっている。二つの鏡面4aは、相互に異なる方向を向いている。二つの鏡面4aは、撮像部3の光軸3aに沿って撮像部3から離れる方向に向かうにつれ相互に近づいている。また、ミラー4R,4Lは、検査対象物100の長手方向(軸方向)と直交する面に沿って帯状に延びている。このような構成では、撮像領域Aは、検査対象物100の表面100aの全周のうち、ミラー4R,4Lに面した約7割の領域である。なお、本実施形態では、一例として、隣接するミラー4R,4Lは一体化されているが、分離されていてもよい。   In the present embodiment, as an example, the imaging unit 3 acquires an image of the imaging region A via the mirror unit 4 (optical component, optical system). In the present embodiment, as an example, the mirror unit 4 includes a plurality of (in the present embodiment, two as an example) mirrors 4R and 4L (optical components). Specifically, as illustrated in FIG. 3, the mirror unit 4 is located on the opposite side of the inspection object 100 from the imaging unit 3. The mirrors 4R and 4L are arranged in a V shape with a line of sight from the axial direction of the inspection object 100. The mirrors 4 </ b> R and 4 </ b> L are arranged in an attitude that is an angle of 120 ° with each other (an angle that is 60 ° on the opposite side with respect to the line L connecting the imaging unit 3 and the inspection object 100). Each of the mirrors 4R and 4L has a planar mirror surface 4a (reflection surface) facing (opposed) to the surface 100a of the inspection object 100. The mirror surface 4 a extends along a surface that is substantially orthogonal to the radial direction of the inspection object 100. The two mirror surfaces 4a face different directions. The two mirror surfaces 4a approach each other as they go away from the imaging unit 3 along the optical axis 3a of the imaging unit 3. Further, the mirrors 4R and 4L extend in a band shape along a plane orthogonal to the longitudinal direction (axial direction) of the inspection object 100. In such a configuration, the imaging area A is an area of about 70% facing the mirrors 4R and 4L in the entire circumference of the surface 100a of the inspection object 100. In the present embodiment, as an example, the adjacent mirrors 4R and 4L are integrated, but may be separated.

また、本実施形態では、一例として、光源2U,2D、撮像部3、およびミラー部4を含む画像取得部10(10U,10D)が、複数(本実施形態では、一例として二つ)設けられている。複数の画像取得部10(10U,10D)は、検査対象物100の長手方向(軸方向、搬送方向)で相互に間隔をあけて位置されている。これら画像取得部10では、撮像部3およびミラー部4の配置が異なっている。本実施形態では、一例として、搬送方向の上流側(図1の左側)に位置された画像取得部10Uでは、図3に示されるように、検査対象物100の軸方向上流側からの視線で上側に撮像部3が位置し、下側にミラー部4が位置する。よって、画像取得部10Uの撮像部3は、検査対象物100の図3の下側を含む領域(撮像領域A)の画像を取得する。一方、下流側(図1の右側)に位置された画像取得部10Dでは、図3に示されるように、検査対象物100の軸方向上流側からの視線で右下側に撮像部3が位置し、左上側にミラー部4が位置する。よって、画像取得部10Dの撮像部3は、検査対象物100の図3の左上側を含む領域(撮像領域A)の画像を取得する。複数の撮像部3は、それぞれ、検査対象物100の表面100aの相異なる領域(部位、位置)を撮像する。なお、複数(本実施形態では二つ)の画像取得部10U,10Dに含まれる四つの鏡面4aは、相互に異なる方向を向いている。   In this embodiment, as an example, a plurality of image acquisition units 10 (10U, 10D) including the light sources 2U and 2D, the imaging unit 3, and the mirror unit 4 are provided (two in this embodiment as an example). ing. The plurality of image acquisition units 10 (10U, 10D) are positioned at intervals in the longitudinal direction (axial direction, conveyance direction) of the inspection object 100. In these image acquisition units 10, the arrangement of the imaging unit 3 and the mirror unit 4 is different. In the present embodiment, as an example, in the image acquisition unit 10U located on the upstream side in the transport direction (left side in FIG. 1), as shown in FIG. 3, the line of sight from the upstream side in the axial direction of the inspection object 100 The imaging unit 3 is positioned on the upper side, and the mirror unit 4 is positioned on the lower side. Therefore, the imaging unit 3 of the image acquisition unit 10U acquires an image of a region (imaging region A) including the lower side of FIG. On the other hand, in the image acquisition unit 10D located on the downstream side (right side in FIG. 1), as shown in FIG. 3, the imaging unit 3 is positioned on the lower right side with the line of sight from the upstream side in the axial direction of the inspection object 100. The mirror unit 4 is located on the upper left side. Therefore, the imaging unit 3 of the image acquisition unit 10D acquires an image of a region (imaging region A) including the upper left side of FIG. Each of the plurality of imaging units 3 images different regions (parts, positions) on the surface 100a of the inspection object 100. Note that the four mirror surfaces 4a included in the plurality (two in the present embodiment) of the image acquisition units 10U and 10D face different directions.

本実施形態では、一例として、図4に示されるように、画像取得部10Uのミラー部4(第一ミラー部)は、長尺状の検査対象物100において周方向(検査対象物100の中心軸心周りの方向、図4中の矢印Rの方向)の相互に異なる複数の部位B1,B2の幅を検出可能に、検査対象物100を映す。これにより、画像取得部10Uの撮像部3が、検査対象物100において周方向の相互に異なる複数の部位B1,B2の幅を検出可能に、検査対象物100を検出対象部100を介して撮像する。部位B1は、検査対象物100を図中の矢印D1方向から見た(映した)ときの検査対象物100の部位であり、検査対象物100の周方向でのポイントC1(ポイント)とポイントC2との間の領域である。部位B1は、ポイントC3,C5,C8を含む。部位B2は、検査対象物100を図中の矢印D2方向から見た(映した)ときの検査対象物100の部位であり、検査対象物100の周方向でのポイントC3(ポイント)とポイントC4との間の領域である。部位B2は、ポイントC2,5,7を含む。一例として、画像取得部10Uのミラー部4のミラー4L(第一ミラー)が、検査対象物100の部位B1(第一部位)を映し、画像取得部10Uのミラー部4のミラー4R(第二ミラー)が、検査対象物100の部位B2(第二部位)を映す。そして、当該ミラー部4に映った検出対象部100を、画像取得部10Uの撮像部3(第一撮像部)が撮像する。このように撮像された画像から、ポイントC1,C2間の距離(画素数)が部位B1の幅として検出され、ポイントC3,C4間の距離(画素数)が部位B2の幅として検出される。   In the present embodiment, as an example, as illustrated in FIG. 4, the mirror unit 4 (first mirror unit) of the image acquisition unit 10 </ b> U is circumferential in the elongated inspection object 100 (the center of the inspection object 100. The inspection object 100 is projected so that the widths of the plurality of mutually different portions B1 and B2 in the direction around the axis and the direction of the arrow R in FIG. 4 can be detected. Thereby, the imaging unit 3 of the image acquisition unit 10U images the inspection object 100 via the detection target unit 100 so that the widths of the plurality of portions B1 and B2 that are different from each other in the circumferential direction in the inspection object 100 can be detected. To do. The part B1 is a part of the inspection object 100 when the inspection object 100 is viewed (reflected) from the direction of the arrow D1 in the drawing, and the point C1 (point) and the point C2 in the circumferential direction of the inspection object 100 Is the area between. Part B1 includes points C3, C5, and C8. The part B2 is a part of the inspection object 100 when the inspection object 100 is viewed (reflected) from the direction of the arrow D2 in the drawing, and the points C3 and C4 in the circumferential direction of the inspection object 100 are point C4. Is the area between. Part B2 includes points C2, 5, and 7. As an example, the mirror 4L (first mirror) of the mirror unit 4 of the image acquisition unit 10U reflects the part B1 (first part) of the inspection object 100, and the mirror 4R (second second) of the mirror unit 4 of the image acquisition unit 10U. The mirror) reflects the part B2 (second part) of the inspection object 100. And the imaging part 3 (1st imaging part) of the image acquisition part 10U images the detection object part 100 reflected in the said mirror part 4. FIG. From the image thus captured, the distance (number of pixels) between the points C1 and C2 is detected as the width of the part B1, and the distance (number of pixels) between the points C3 and C4 is detected as the width of the part B2.

一方、画像取得部10Dのミラー部4(第二ミラー部)は、長尺状の検査対象物100において周方向の相互に異なる複数の部位B3,B4の幅を検出可能に、検査対象物100を映す。これにより、画像取得部10Dの撮像部3が、検査対象物100において周方向の相互に異なる複数の部位B3,B4の幅を検出可能に、検査対象物100をミラー部4を介して撮像する。部位B3は、検査対象物100を図中の矢印D3方向から見た(映した)ときの検査対象物100の部位であり、検査対象物100の周方向でのポイントC5とポイントC6との間の領域である。部位B3は、ポイントC2,C4,C7を含む。部位B4は、検査対象物100を図中の矢印D4方向から見た(映した)ときの検査対象物100の部位であり、検査対象物100の周方向でのポイントC7(ポイント)とポイントC8との間の領域である。部位B2は、ポイントC1,C4,C6を含む。一例として、画像取得部10Dのミラー部4のミラー4L(第三ミラー)が、検査対象物100の部位B3(第三部位)を映し、画像取得部10Dのミラー部4のミラー4R(第四ミラー)が、検査対象物100の部位B4(第四部位)を映す。そして、当該ミラー部4に映った検出対象部100を、画像取得部10Dの撮像部3(第二撮像部)が撮像する。このように撮像された画像から、ポイントC5,C6間の距離(画素数)が部位B1の幅として検出され、ポイントC7,C8間の距離(画素数)が部位B4の幅として検出される。隣合うポイントC1〜C8同士は、略45度の間隔で位置されている。本実施形態では、ポイントC1〜C8(部位、点、エッジ、位置)は、撮像部3が撮像する部位B1〜B4の幅を検出するための検査対象物100の幅検出用ポイントの一例であり、複数の画像取得部10で相互に異なる。   On the other hand, the mirror unit 4 (second mirror unit) of the image acquisition unit 10D can detect the widths of a plurality of portions B3 and B4 that are different from each other in the circumferential direction in the long inspection object 100, and the inspection object 100. Is reflected. Thereby, the imaging unit 3 of the image acquisition unit 10D images the inspection object 100 via the mirror unit 4 so that the widths of the plurality of parts B3 and B4 that are different from each other in the circumferential direction in the inspection object 100 can be detected. . The part B3 is a part of the inspection object 100 when the inspection object 100 is viewed (reflected) from the direction of the arrow D3 in the figure, and between the point C5 and the point C6 in the circumferential direction of the inspection object 100 It is an area. Part B3 includes points C2, C4, and C7. The part B4 is a part of the inspection object 100 when the inspection object 100 is viewed (reflected) from the direction of the arrow D4 in the figure, and points C7 (points) and C8 in the circumferential direction of the inspection object 100 Is the area between. Part B2 includes points C1, C4, and C6. As an example, the mirror 4L (third mirror) of the mirror unit 4 of the image acquisition unit 10D reflects the part B3 (third part) of the inspection object 100, and the mirror 4R (fourth fourth) of the mirror unit 4 of the image acquisition unit 10D. The mirror) reflects the part B4 (fourth part) of the inspection object 100. And the imaging part 3 (2nd imaging part) of image acquisition part 10D images the detection target part 100 reflected in the said mirror part 4. FIG. From the image thus captured, the distance (number of pixels) between the points C5 and C6 is detected as the width of the part B1, and the distance (number of pixels) between the points C7 and C8 is detected as the width of the part B4. Adjacent points C1 to C8 are located at an interval of approximately 45 degrees. In the present embodiment, the points C1 to C8 (parts, points, edges, positions) are examples of width detection points of the inspection object 100 for detecting the widths of the parts B1 to B4 imaged by the imaging unit 3. The image acquisition units 10 are different from each other.

以上から分かるとおり、各ミラー部4が映す検査対象物100の部位B1〜B4は、相互に異なる複数の部位である。また、各部位B1〜B4の一部は、他の部位B1,B2,B3,またはB4の一部と重複している。また、部位B1〜B4によって、検査対象物100の全周が網羅されている。また、一例として、検査対象物100の周方向で隣合うポイントC1〜C8間(ポイントC6,C1間、ポイントC1,C8間、・・・ポイントC4,C6間)の間隔(角度)は、相互に略同じであってよい。つまり、検査対象物100の周方向で、ポイントC6,C1,C8,C3,C5,C2,C7,C4を略等間隔に位置させてよい。   As can be seen from the above, the parts B1 to B4 of the inspection object 100 reflected by each mirror unit 4 are a plurality of different parts. Moreover, a part of each site | part B1-B4 overlaps with a part of other site | part B1, B2, B3, or B4. Further, the entire circumference of the inspection object 100 is covered by the parts B1 to B4. Moreover, as an example, the interval (angle) between points C1 to C8 adjacent in the circumferential direction of the inspection object 100 (between points C6 and C1, between points C1 and C8,... Between points C4 and C6) is mutual. May be substantially the same. That is, the points C6, C1, C8, C3, C5, C2, C7, and C4 may be positioned at substantially equal intervals in the circumferential direction of the inspection object 100.

また、本実施形態では、一例として、撮像部3は、ラインカメラ(ラインセンサ)として構成されている。撮像部3は、検査対象物100の幅方向に沿って一列に配置された複数の光電変換素子(撮像素子、図示されず)を有する。すなわち、撮像部3は、検査対象物100の幅方向に沿った線状の画像(画像データ、各光電変換素子に対応した画素毎の輝度値のデータ、輝度値のデータ列)を取得する。各撮像素子では、例えば256階調で輝度値のデータが取得される。撮像部3は、撮像される各時刻(タイミング)で、一次元の画像を取得する。モノクロ(白黒)の撮像部3の場合、各撮像素子について一つの画像データが取得され、カラーの撮像部3の場合、各撮像素子について複数(例えば、R(赤)G(緑)B(青)の三つ)の画像データが取得される。複数(本実施形態では二つ)の撮像部3は、図3に示されるように、相互の光軸3aが平行からずれて位置された。   In the present embodiment, as an example, the imaging unit 3 is configured as a line camera (line sensor). The imaging unit 3 has a plurality of photoelectric conversion elements (imaging elements, not shown) arranged in a line along the width direction of the inspection object 100. That is, the imaging unit 3 acquires a linear image (image data, luminance value data for each pixel corresponding to each photoelectric conversion element, luminance value data string) along the width direction of the inspection object 100. In each image sensor, luminance value data is acquired with, for example, 256 gradations. The imaging unit 3 acquires a one-dimensional image at each time (timing) when the imaging is performed. In the case of the monochrome (monochrome) imaging unit 3, one image data is acquired for each imaging device, and in the case of the color imaging unit 3, a plurality (for example, R (red) G (green) B (blue) is obtained for each imaging device. 3) of image data is acquired. As shown in FIG. 3, the plurality (two in the present embodiment) of the imaging units 3 have their optical axes 3 a shifted from parallel.

また、本実施形態では、一例として、光源2U,2Dによる検査対象物100への光の照射は交互に実行される。そして、撮像部3による撮像(画像の取得)と、光源2U,2Dによる検査対象物100への光の照射(一例としては光源2U,2Dの発光、切り替え)とが、同期されている。すなわち、本実施形態では、一例として、図5に示されるように、撮像部3は、光源2Uからの光で照らされている際の検査対象物100の一次元の画像IL1(第一画像、線状画像、画像データ、図5中では「1」と表記)と、光源2Dからの光で照らされている際の検査対象物100の一次元の画像IL2(第二画像、線状画像、画像データ、図5中では「2」と表記)とを、交互に取得する。検査対象物100の制御部20(図10参照)は、光源2Uからの光で照らされている際の検査対象物100の画像IL1を取得順に並べて二次元の画像IA1(第一画像、画像データ、二次元に配列された輝度値のデータ群)を得ることができるとともに、光源2Dからの光で照らされている際の検査対象物100の画像IL2を取得順に並べて二次元の画像IA2(第二画像、画像データ、二次元に配列された輝度値のデータ群)を得ることができる。   Moreover, in this embodiment, as an example, the light irradiation to the inspection object 100 by the light sources 2U and 2D is executed alternately. Then, imaging (acquisition of images) by the imaging unit 3 and irradiation of light to the inspection object 100 by the light sources 2U and 2D (for example, light emission and switching of the light sources 2U and 2D) are synchronized. That is, in the present embodiment, as an example, as illustrated in FIG. 5, the imaging unit 3 includes a one-dimensional image IL1 (first image, first inspection object 100) that is illuminated with light from the light source 2U. A linear image, image data (denoted as “1” in FIG. 5), and a one-dimensional image IL2 (second image, linear image, Image data (denoted as “2” in FIG. 5) are obtained alternately. The control unit 20 (see FIG. 10) of the inspection object 100 arranges the images IL1 of the inspection object 100 when illuminated by the light from the light source 2U in the order of acquisition, and arranges the two-dimensional image IA1 (first image, image data). , Two-dimensionally arranged luminance value data group), and images IL2 of the inspection object 100 when illuminated by the light from the light source 2D are arranged in the order of acquisition to obtain a two-dimensional image IA2 (first Two images, image data, and a data group of luminance values arranged two-dimensionally).

光源2U,2Dからの光の照射(切り替え)および撮像部3による撮像の周波数や、搬送装置30による検査対象物100の搬送速度等を適宜に設定することにより、図6〜9に例示されるような画像IA1,IA2が得られる。図6,7には、上流側の画像取得部10Uによる画像IA1,IA2の一例が示され、図8,9には、下流側の画像取得部10Dによる画像IA1,IA2の一例が示されている。光源2U,2Dからの光の切り替えの周波数、すなわち撮像部3によるライン毎の撮像の周波数は、比較的高い値(例えば6kHz等)に設定される。よって、画像IA1,IA2を、検査対象物100の表面100a(の半周分)を静止状態でエリアセンサ(二次元の領域を撮像する撮像部)によって撮像した画像に類似させることができる。ラインセンサは、エリアセンサより分解能が比較的高く、また応答性も比較的高いため、ラインセンサを用いることで、より精度の高い異常検出(検査)が可能となる場合がある。画像IA1,IA2では、含まれる画像IL1,IL2中でのデータの配列方向(図5〜9で左右方向)が、検査対象物100の幅方向(短手方向)に対応し、画像IA1,IA2中で画像IL1,IL2が並べられた方向(図5〜9で上下方向)が、検査対象物100の長手方向(軸方向)に対応する。   FIGS. 6 to 9 are exemplified by appropriately setting the irradiation (switching) of light from the light sources 2U and 2D, the imaging frequency by the imaging unit 3, the conveyance speed of the inspection object 100 by the conveyance device 30, and the like. Such images IA1 and IA2 are obtained. FIGS. 6 and 7 show examples of images IA1 and IA2 by the upstream image acquisition unit 10U, and FIGS. 8 and 9 show examples of images IA1 and IA2 by the downstream image acquisition unit 10D. Yes. The switching frequency of light from the light sources 2U and 2D, that is, the imaging frequency for each line by the imaging unit 3 is set to a relatively high value (for example, 6 kHz). Therefore, the images IA1 and IA2 can be made to be similar to an image captured by the area sensor (an imaging unit that captures a two-dimensional region) while the surface 100a (for half of the surface) of the inspection target 100 is stationary. Since the line sensor has a relatively high resolution and a relatively high response compared to the area sensor, the use of the line sensor may enable more accurate abnormality detection (inspection). In the images IA1 and IA2, the arrangement direction of data in the included images IL1 and IL2 (left and right directions in FIGS. 5 to 9) corresponds to the width direction (short direction) of the inspection object 100, and the images IA1 and IA2 Among them, the direction in which the images IL1 and IL2 are arranged (the vertical direction in FIGS. 5 to 9) corresponds to the longitudinal direction (axial direction) of the inspection object 100.

上述したように、撮像部3は、複数(本実施形態では、一例として二つ)のミラー4L,4Rを介して検査対象物100の画像を取得するため、図6〜9に示されるように、上記構成の検査装置1で得られた画像IA1,IA2には、それぞれ、検査対象物100の複数(二つ)の画像Ia,Ibが含まれる。これら画像Ia,Ibは、検査対象物100の撮像部3とは反対側(ミラー4L,4Rが位置された側)を、撮像部3と検査対象物100とを結ぶ線L(図3参照)から外れた位置より見た画像である。また、二次元の画像IA1,IA2には、画像Iaと画像Ibとの間に、検査対象物100のミラー4L,4Rを介さない画像Inが含まれている。しかしながら、本実施形態では、一例として、撮像部3の焦点は、画像Ia,Ibに対応して設定されているため、画像Inはぼやけている。すなわち、本実施形態では、一例として、画像Inは、異常検出には用いられない。また、これら画像Ia,Ib,Inの背景は、暗く設定されている。本実施形態にかかる検査装置1の制御部20は、このようにして得られた二次元の画像IA1,IA2に基づいて画像処理を実行し、検査対象物100の外形(画像Ia,Ibの外形、例えば、寸法、大きさ、間隔、距離、位置関係等)を検出して、当該検出結果を用いて検査対象物100の外形の異常を検出する。この際、この検査装置1で検出対象となる外形には、一例としては、図6〜9に示されるように、検査対象物100の幅Wa,Wb等がある。また、制御部20は、得られた二次元の画像IA1,IA2に基づいて画像処理を実行し、検査対象物100の表面100aの異常(画像Ia,Ibに関連して写っている異常に対応した形状)を検出する。この検査装置1で検出対象となる異常には、例えば、検査対象物100の表面100aに生じた皺や傷等の異常や、突出物(糸状物)等の異常等がある。なお、検査装置1は、これら以外の異常も検出することができる。また、画像IL1,IL2にも、画像Ia,Ib,In(ただし、1ライン分)は含まれている。本実施形態では、制御部20は、複数の画像取得部10U,10Dが撮像した検査対象物100の画像を用いて検査対象物100の幅の異常を検出する検出部の一例である。制御部20は、一例として、取得した画像に対する二値化処理を含む二相差分法を用いて異常検出を行うことができる。   As described above, the imaging unit 3 acquires images of the inspection object 100 via a plurality of (in this embodiment, two as an example) mirrors 4L and 4R, as shown in FIGS. The images IA1 and IA2 obtained by the inspection apparatus 1 configured as described above include a plurality (two) of images Ia and Ib of the inspection object 100, respectively. These images Ia and Ib are lines L (see FIG. 3) connecting the imaging unit 3 and the inspection object 100 on the opposite side of the inspection object 100 from the imaging unit 3 (the side where the mirrors 4L and 4R are located). It is the image seen from the position deviated from. The two-dimensional images IA1 and IA2 include an image In that does not pass through the mirrors 4L and 4R of the inspection target 100 between the image Ia and the image Ib. However, in the present embodiment, as an example, the focus of the imaging unit 3 is set corresponding to the images Ia and Ib, and thus the image In is blurred. That is, in this embodiment, as an example, the image In is not used for abnormality detection. The backgrounds of these images Ia, Ib, and In are set dark. The control unit 20 of the inspection apparatus 1 according to the present embodiment executes image processing based on the two-dimensional images IA1 and IA2 obtained in this manner, and the outer shape of the inspection object 100 (the outer shapes of the images Ia and Ib). For example, dimensions, sizes, intervals, distances, positional relationships, and the like) are detected, and an abnormality in the outer shape of the inspection object 100 is detected using the detection results. At this time, as an example, the outer shape to be detected by the inspection apparatus 1 includes the widths Wa and Wb of the inspection object 100 as shown in FIGS. In addition, the control unit 20 performs image processing based on the obtained two-dimensional images IA1 and IA2, and copes with an abnormality in the surface 100a of the inspection object 100 (an abnormality reflected in relation to the images Ia and Ib). ) Is detected. Examples of the abnormality to be detected by the inspection apparatus 1 include abnormalities such as wrinkles and scratches generated on the surface 100a of the inspection object 100, abnormalities such as protrusions (threads), and the like. The inspection apparatus 1 can also detect other abnormalities. The images IL1 and IL2 also include images Ia, Ib, and In (however, for one line). In the present embodiment, the control unit 20 is an example of a detection unit that detects an abnormality in the width of the inspection object 100 using images of the inspection object 100 captured by the plurality of image acquisition units 10U and 10D. As an example, the control unit 20 can detect an abnormality using a two-phase difference method including a binarization process for an acquired image.

本実施形態では、一例として、図10に示されるように、検査装置1は、制御部20(例えばCPU(central processing unit)等)や、ROM21(read only memory)、RAM22(random access memory)、SSD23(solid state drive)、光照射コントローラ24、撮像コントローラ25、搬送コントローラ26、表示コントローラ27、エンコーダコントローラ28等を備えることができる。光照射コントローラ24は、制御部20からの制御信号に基づいて、光源2U,2Dの発光(オン、オフ)等を制御する。なお、開閉を切り替えて光の出射と出射停止とを切り替えるシャッター等の可変装置が設けられた場合には、当該可変装置の動作が制御される。撮像コントローラ25は、制御部20からの制御信号に基づいて、撮像部3による撮像を制御する。搬送コントローラ26は、制御部20から受けた制御信号に基づいて、搬送装置30を制御し、検査対象物100の搬送(開始、停止、速度等)を制御する。表示コントローラ27は、制御部20からの制御信号に基づいて、表示装置40(例えば、LCD(liquid crystal display)、OELD(organic electroluminescent display)等)を制御する。エンコーダコントローラ28は、エンコーダ50(ロータリエンコーダ)からの信号を制御部20に入力する。また、制御部20は、不揮発性の記憶部としてのROM21やSSD23等にインストールされたプログラム(アプリケーション)を読み出して実行する。RAM22は、制御部20がプログラムを実行して種々の演算処理を実行する際に用いられる各種データを一時的に記憶する。なお、図10に示されるハードウエアの構成はあくまで一例であって、例えばチップやパッケージにする等、種々に変形して実施することが可能である。また、各種演算処理は、並列処理することが可能であり、制御部20等は、並列処理が可能なハードウエア構成とすることが可能である。   In this embodiment, as an example, as shown in FIG. 10, the inspection apparatus 1 includes a control unit 20 (for example, a CPU (central processing unit)), a ROM 21 (read only memory), a RAM 22 (random access memory), An SSD 23 (solid state drive), a light irradiation controller 24, an imaging controller 25, a transport controller 26, a display controller 27, an encoder controller 28, and the like can be provided. The light irradiation controller 24 controls light emission (ON, OFF) and the like of the light sources 2U and 2D based on a control signal from the control unit 20. Note that when a variable device such as a shutter that switches between opening and closing of light by switching between opening and closing is provided, the operation of the variable device is controlled. The imaging controller 25 controls imaging by the imaging unit 3 based on a control signal from the control unit 20. The transport controller 26 controls the transport device 30 based on the control signal received from the control unit 20 and controls transport (start, stop, speed, etc.) of the inspection object 100. The display controller 27 controls the display device 40 (for example, a liquid crystal display (LCD), an organic electroluminescent display (OELD), etc.) based on a control signal from the control unit 20. The encoder controller 28 inputs a signal from the encoder 50 (rotary encoder) to the control unit 20. Further, the control unit 20 reads and executes a program (application) installed in the ROM 21 or the SSD 23 as a nonvolatile storage unit. The RAM 22 temporarily stores various data used when the control unit 20 executes programs and executes various arithmetic processes. Note that the hardware configuration shown in FIG. 10 is merely an example, and can be implemented with various modifications such as a chip or a package. Various arithmetic processes can be performed in parallel, and the control unit 20 or the like can have a hardware configuration capable of parallel processing.

また、本実施形態では、一例として、制御部20は、ハードウエアとソフトウエア(プログラム)との協働によって、検査装置1の少なくとも一部として機能(動作)する。   In the present embodiment, as an example, the control unit 20 functions (operates) as at least a part of the inspection apparatus 1 in cooperation with hardware and software (program).

また、本実施形態にかかる検査装置1は、その外周に螺旋状の凹部または凸部を有した検査対象物100の検査を行うことができる。螺旋状の凹部または凸部(溝、突起、段差等)は、螺旋状の巻回物(例えば、テープ、リボン、ワイヤ等、図示されず)を有した場合等に形成されやすい。巻回物は、外周に露出するものと、露出しないものとがある。巻回物が外周に露出せず、外壁(壁部)の内部に巻回物(例えば、ワイヤ等)が設けられた場合、巻回物を覆う部分が螺旋状に突出する。   In addition, the inspection apparatus 1 according to the present embodiment can inspect the inspection object 100 having a spiral concave portion or convex portion on the outer periphery thereof. A spiral recess or projection (groove, protrusion, step, etc.) is likely to be formed when a spiral wound (eg, tape, ribbon, wire, etc., not shown) is included. There are some which are exposed to the outer periphery and some which are not exposed. When the wound product is not exposed to the outer periphery and a wound product (for example, a wire) is provided inside the outer wall (wall portion), the portion covering the wound product protrudes in a spiral shape.

本実施形態では、一例として、検査処理において、検査装置1の制御部20は、図11に示されるようなタイムチャートで各部を制御する。制御部20は、検査対象物100が一定速度で移動している状態で、エンコーダ50からA相,B相のパルス信号の入力に応じて、光源2U(図面では第1光源)、光源2D(図面では第2光源)、および撮像部3を制御して、一次元の画像IL1と画像IL2とを交互に取得する。次に、制御部20は、画像処理部として機能し、上述したように複数列の画像IL1と画像IL2とを所定期間内でそれぞれ取得された順に並べて、二次元の画像IA1と画像IA2とを得る。そして、制御部20は、画像Ia,Ibのエッジを検出する。ここで、エッジとは、画像Ia,Ibの幅方向(検査対象物100の幅方向、図6〜9の左右方向)の両側の端部(縁部)を意味し、これがポイントC1〜C8に相当する。そして、制御部20は、画像Ia,Ibの幅Wa,Wbを算出(取得)する。幅Wa,Wbの値は、画像Ia,Ib毎の二つのエッジ間の距離として算出されることができる。また、幅Wa,Wbの値は、データが取得された時間(タイミング、時刻)毎に、すなわち、画像Ia,Ibの長手方向の各位置で、算出される。そして、制御部20は、検査対象物100の幅に異常があるか否かを判定し、異常が有る場合には、一例として、当該異常を表示装置40の表示画面に表示させる。この際、制御部20は、幅Wa,Wbが閾値を超えた場合には、異常であると判定する。なお、制御部20は、画像Ia,Ib中の巻回物と巻回物との境界部分に出現する凹凸形状(例えば、凹部、凸部、突起、段差等)については、異常として検出しない。   In the present embodiment, as an example, in the inspection process, the control unit 20 of the inspection apparatus 1 controls each unit using a time chart as shown in FIG. In a state where the inspection object 100 is moving at a constant speed, the control unit 20 responds to the input of the A-phase and B-phase pulse signals from the encoder 50, and the light source 2U (first light source in the drawing) and the light source 2D ( In the drawing, the second light source) and the imaging unit 3 are controlled to acquire the one-dimensional image IL1 and the image IL2 alternately. Next, the control unit 20 functions as an image processing unit, and arranges the two-dimensional images IA1 and IA2 by arranging a plurality of rows of images IL1 and IL2 in the order obtained in a predetermined period as described above. obtain. Then, the control unit 20 detects the edges of the images Ia and Ib. Here, the edge means ends (edges) on both sides in the width direction of the images Ia and Ib (the width direction of the inspection object 100, the left-right direction in FIGS. 6 to 9), and these are points C1 to C8. Equivalent to. Then, the control unit 20 calculates (acquires) the widths Wa and Wb of the images Ia and Ib. The values of the widths Wa and Wb can be calculated as the distance between two edges for each of the images Ia and Ib. Further, the values of the widths Wa and Wb are calculated every time (timing, time) when data is acquired, that is, at each position in the longitudinal direction of the images Ia and Ib. And the control part 20 determines whether the width | variety of the test object 100 has abnormality, and when there exists abnormality, it displays the said abnormality on the display screen of the display apparatus 40 as an example. At this time, the control unit 20 determines that it is abnormal when the widths Wa and Wb exceed the threshold values. Note that the control unit 20 does not detect an irregular shape (for example, a concave portion, a convex portion, a protrusion, a step, or the like) appearing at a boundary portion between the wound material in the images Ia and Ib as an abnormality.

以上、説明したように、本実施形態にかかる検査装置1では、一例として、画像取得部10においては、撮像部3が、検査対象物100において周方向の相互に異なる複数の部位D1,D2またはD2,D4の幅を検出可能に、検査対象物100をミラー部4を介して撮像する。また、撮像部3が撮像する部位B1〜B4の幅を検出するための検査対象物100のポイントC1〜C8が、複数の画像取得部10で相互に異なる。したがって、制御部20が部位D1〜D4の幅が異常か否かを検出することが可能である。したがって、本実施形態によれば、各画像取得部10の撮像結果から複数の部位の幅を検査することができるので、検査対象物100の外形の異常をより検出しやすい。なお、検査対象物100の全周において傷等の有無を検出する場合には、一例として、二つの画像取得部10を正反対の配置にして各画像取得部10で検査対象物100の全周のうち約7割ずつを撮像すればよいが、この場合には、幅の検出位置が重複してしまうため、幅の検出数が少なくなってしまう。   As described above, in the inspection apparatus 1 according to the present embodiment, as an example, in the image acquisition unit 10, the imaging unit 3 has a plurality of mutually different portions D1 and D2 in the circumferential direction in the inspection object 100. The inspection object 100 is imaged through the mirror unit 4 so that the widths of D2 and D4 can be detected. Further, the points C1 to C8 of the inspection object 100 for detecting the widths of the parts B1 to B4 imaged by the imaging unit 3 are different from each other in the plurality of image acquisition units 10. Therefore, it is possible for the control unit 20 to detect whether or not the widths of the parts D1 to D4 are abnormal. Therefore, according to the present embodiment, since the widths of a plurality of parts can be inspected from the imaging results of the respective image acquisition units 10, it is easier to detect an abnormality in the outer shape of the inspection object 100. In addition, when detecting the presence or absence of a flaw etc. in the perimeter of the test target object 100, as an example, the two image acquisition units 10 are arranged in opposite directions, and the image acquisition units 10 are arranged on the entire periphery of the test target object 100. About 70% of the images may be imaged, but in this case, the width detection positions are overlapped, and the number of width detections is reduced.

また、本実施形態では、複数の撮像部3は、相互の光軸3aが平行からずれて位置されている、したがって、本実施形態によれば、一例としては、複数の部位D1〜D4の画像を取得する構成が、より簡素な構成として得られやすい。   Further, in the present embodiment, the plurality of imaging units 3 are positioned so that the mutual optical axes 3a are shifted from parallel. Therefore, according to the present embodiment, as an example, images of the plurality of parts D1 to D4 Can be obtained as a simpler configuration.

また、本実施形態では、ミラー部4は、相互に異なる方向を向いた二つの鏡面4aを有し、複数の画像取得部10に含まれる四つの鏡面4aは、相互に異なる方向を向いている。したがって、本実施形態によれば、一例としては、複数の部位D1〜D4の画像を取得する構成が、より簡素な構成として得られやすい。また、二つのミラー4R,4Lが一体化されたミラー部4が用いられる場合、当該検査装置1の製造時やメンテナンス時に、ミラー4R,4Lをより取り扱いやすくなる。   Moreover, in this embodiment, the mirror part 4 has the two mirror surfaces 4a which faced the mutually different direction, and the four mirror surfaces 4a contained in the some image acquisition part 10 have faced the mutually different direction. . Therefore, according to the present embodiment, as an example, a configuration for acquiring images of a plurality of portions D1 to D4 is easily obtained as a simpler configuration. Further, when the mirror unit 4 in which the two mirrors 4R and 4L are integrated is used, the mirrors 4R and 4L can be handled more easily during the manufacturing and maintenance of the inspection apparatus 1.

以上、本発明の実施形態を例示したが、上記実施形態はあくまで一例である。実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、実施形態の構成や形状は、部分的に他の構成や形状と入れ替えて実施することも可能である。また、各構成や形状等のスペック(構造や、種類、方向、角度、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等)は、適宜に変更して実施することができる。例えば、検査対象物は、長尺状部品以外であってもよい。また、検査装置は、上述した異常以外の異常を画像処理で検出することができる。また、検査装置は、静止状態で取得された画像で検査してもよい。また、光学部品はミラー以外(例えば、レンズ、プリズム等)であってもよい。また、画像中に検査対象物の三つ以上の部位が含まれてもよい。また、撮像部は、幅方向と交叉する方向(斜め方向)に延びた線状の画像を取得してもよい。   As mentioned above, although embodiment of this invention was illustrated, the said embodiment is an example to the last. The embodiment can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, combinations, and changes can be made without departing from the scope of the invention. In addition, the configuration and shape of the embodiment can be partially replaced with other configurations and shapes. In addition, specifications (structure, type, direction, angle, shape, size, length, width, thickness, height, number, arrangement, position, material, etc.) of each configuration, shape, etc. are changed as appropriate. Can be implemented. For example, the inspection object may be other than an elongated part. Further, the inspection apparatus can detect an abnormality other than the abnormality described above by image processing. Further, the inspection apparatus may inspect with an image acquired in a stationary state. The optical component may be other than a mirror (for example, a lens, a prism, etc.). Further, three or more parts of the inspection object may be included in the image. Further, the imaging unit may acquire a linear image extending in a direction crossing the width direction (oblique direction).

1…検査装置、3…撮像部(第一光源、第二光源)、3a…軸、4…ミラー部、4a…鏡面、10…画像取得部、20…制御部(検出部)、100…検査対象物、C1〜C8…ポイント(幅検出用ポイント)、D1〜D4…部位。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inspection apparatus, 3 ... Imaging part (1st light source, 2nd light source), 3a ... Optical axis, 4 ... Mirror part, 4a ... Mirror surface, 10 ... Image acquisition part, 20 ... Control part (detection part), 100 ... Inspection object, C1 to C8... Point (width detection point), D1 to D4.

Claims (10)

ミラー部と、長尺状の検査対象物において周方向の相互に異なる複数の部位の幅を検出可能に、前記検査対象物を前記ミラー部を介して撮像する撮像部と、を有し、前記撮像部が撮像する前記幅を検出するための前記検査対象物の幅検出用ポイントが相互に異なる複数の画像取得部と、
前記複数の画像取得部が撮像した前記検査対象物の画像を用いて前記検査対象物の幅の異常を検出する検出部と、
を備え
複数の前記撮像部は、相互の光軸が平行からずれて位置された検査装置。
A mirror unit, and an imaging unit that images the inspection object through the mirror unit so that the widths of a plurality of different parts in the circumferential direction can be detected in the elongated inspection object, A plurality of image acquisition units having different width detection points of the inspection object for detecting the width imaged by the imaging unit;
A detection unit that detects an abnormality in the width of the inspection object using images of the inspection object captured by the plurality of image acquisition units;
Equipped with a,
The plurality of imaging units are inspection devices in which mutual optical axes are shifted from parallel .
前記部位の一部は、他の前記部位の一部と重複する請求項1に記載の検査装置。   The inspection apparatus according to claim 1, wherein a part of the part overlaps with a part of the other part. 前記ミラー部は、前記検査対象物の前記撮像部とは反対側に位置された請求項1または2に記載の検査装置。 The mirror unit, the inspection apparatus according to claim 1 or 2 which is located on the opposite side to the imaging unit of the test object. 前記ミラー部は、相互に異なる方向を向いた二つの鏡面を有し、
前記複数の画像取得部に含まれる四つの前記鏡面は、相互に異なる方向を向いた請求項1ないしのいずれか一項に記載の検査装置。
The mirror part has two mirror surfaces facing different directions,
Wherein the plurality of four of said mirror surface that is included in the image acquisition unit, the inspection apparatus according to any one of claims 1 to 3 facing each other in different directions.
前記ミラー部は、前記検査対象物の前記撮像部とは反対側に位置され、
前記ミラー部は、前記撮像部の光軸に沿って前記撮像部から離れる方向に向かうにつれ相互に近づく二つの鏡面を有した請求項1または2に記載の検査装置。
The mirror part is located on the opposite side of the inspection object from the imaging part,
The mirror unit, the inspection apparatus according to claim 1 or 2 having two specular approaching each other as the heading in a direction away from the imaging unit along an optical axis of the imaging unit.
前記複数の画像取得部は、前記検査対象物の長手方向で相互に間隔をあけて位置された請求項1ないしのいずれか一項に記載の検査装置。 The inspection apparatus according to any one of claims 1 to 5 , wherein the plurality of image acquisition units are spaced apart from each other in a longitudinal direction of the inspection object. 相互の前記撮像部の光軸のなす角度が135度の二つの前記画像取得部を備え、Two image acquisition units each having an angle of 135 degrees between the optical axes of the imaging units,
前記二つの画像取得部の各前記ミラー部は、相互のなす角度が120度の二つの鏡面を有した請求項1ないし3のいずれか一項に記載の検査装置。4. The inspection apparatus according to claim 1, wherein each of the mirror units of the two image acquisition units has two mirror surfaces having an angle of 120 degrees with each other. 5.
前記画像取得部は、
前記検査対象物に当該検査対象物の長手方向の一方側から光を照らす第一光源と、
前記検査対象物に前記長手方向の他方側から光を照らす第二光源と、
を有し、
前記撮像部は、前記検査対象物が前記長手方向に搬送されている状態で、前記第一光源からの光で照らされている際の前記検査対象物の第一画像と前記第二光源からの光で照らされている際の前記検査対象物の第二画像を取得する、請求項1ないし7のいずれか一項に記載の検査装置。
The image acquisition unit
A first light source that illuminates the inspection object from one side in the longitudinal direction of the inspection object; and
A second light source that illuminates the inspection object from the other side in the longitudinal direction;
Have
The imaging unit includes the first image of the inspection object and the second light source when illuminated by light from the first light source in a state where the inspection object is conveyed in the longitudinal direction. The inspection apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein a second image of the inspection object when illuminated with light is acquired.
前記第一光源および前記第二光源は、前記検査対象物が挿入される環状である、請求項8に記載の検査装置。 The inspection apparatus according to claim 8 , wherein the first light source and the second light source are annular in which the inspection object is inserted. 前記検査対象物は、円管状または円柱状である、請求項1ないし9のいずれか一項に記載の検査装置。 The inspection Target material is circular tubular or cylindrical inspection apparatus according to any one of claims 1 to 9.
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