JP6086388B2 - 箔の絞り加工 - Google Patents
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Description
(1)構成
図1に、この発明の一実施形態による絞り加工型2の構造を示す。この実施形態においては、上型であるパンチ4、下型であるダイ6によって絞り加工型2が構成されている。この実施形態では、パンチ4、ダイ6は水平方向の断面が円形となるような形状にしている。ダイ6の中央部には、空隙である穴8が設けられている。この穴8の直径は、絞り加工の大きさに対応した大きさに設定することが好ましい。外径1mmの絞り加工を行う場合には、穴8の直径も1mmとする。穴の直径を1mm以下としても、絞り加工可能である。また、穴の直径は、絞り加工の大きさに合わせて大きくすることができる。円形ではなく、角形の絞りを行うのであれば、角形の穴8を設ければよい。なお、この実施形態では、深さによらず直径の大きさが一定の穴8を設けているが、入り口(上部)では直径が大きく、下部に行くにしたがって直径が小さくなるような穴を設けてもよい。
図2に、絞り加工型2を用いた絞り加工の工程を示す。まず、図2Aに示すように、ダイ6の穴8を覆うように、絞り加工対象である箔30を載置する。この時、穴8の中心とダイ6の中心を合致させるようにすることが好ましい。箔30を載置する際、その裏面(ダイ6に接する面)に、潤滑剤(二酸化モリブデングリースなど)を塗布しておくことが好ましい。箔30を、ダイ6から外しやすくするためのである。箔30の材質としては、アルミニウム、ステンレス鋼、チタン、マグネシウム合金など絞り加工に用いられる一般的な金属を用いることができる。また、展性の低い金属の場合、焼き鈍しを行ってから用いることが好ましい。ハイパーサーミア法に用いるカプセルを製造するのであれば、人体に影響の少ないアルミニウムやチタンを主成分とする箔などを用いることが好ましい。
なお、絞り加工の効率を求める場合には、図5Aに示すように、穴8の幅(円形の場合は直径)αに対して、パンチ4の幅βは、十分に大きいことが好ましい。幅βが小さいと、押圧時に、粉体32が横方向に逃げてしまって、箔30に十分な圧力がかからず、一度の押圧で達成できる絞りが浅くなるからである。このため、深い絞りを行うためには、図2B、図2Cのステップを複数回繰り返さなければならず、時間を要することになる。このような観点からは、穴8の幅αに対して、パンチ4の幅βは、少なくとも2倍以上であることが好ましく、さらに好ましくは5倍以上であることが適している(穴8の中心とパンチ4の中心が一致しているとした場合)。
図6に、第二の実施形態による絞り加工型2と、その加工ステップを示す。図6Aに示すように、この実施形態においては、パンチ4にも穴9が設けられている。この穴9は、ダイ6の穴8に対応する位置に設けられている。この実施形態では、穴8と穴9の中心を一致させているが、ずらせるようにしてもよい。また、この実施形態では、穴8と穴9の大きさを同じにしているが、異なる大きさとしてもよい。
(1)実験方法
強磁性体をガンのある患部に埋め込み、外部から周波数50〜400kHzの高周波を印加することで、強磁性体を発熱させる。これによって、患部のがん細胞などを死滅させる治療法が知られている。ここでは、この強磁性体をカプセル化する手法について検討した。
図7A、図7Bに、1ストロークで2200Nまで負荷した場合における成形カップの外観写真および成形高さを示す。受入れ材(図7A)、焼鈍材(図7B)のいずれも、張出しは行われているが絞りまでには至っていない様子がわかる。
上記の1ストロークと同じ条件で、図5に示すカプセル化を行った。粉末層の上にさらに50μmの板厚のTi箔(第2の箔36)を置き、その上面に成形パンチを押しあてて成形することで、下側箔成形カップに蓋をすることでその達成を試みた。
Claims (10)
- 空隙を有する下型の、当該空隙を塞ぐように箔を載置するステップと、
当該箔の上に粉体を載置するステップと、
当該粉体の上から上型によって圧力をかけるステップと、
を備えた絞り加工箔の製造方法であって、
前記圧力をかけるステップにおいて、粉体の一部が横方向に逃げるような状態で圧力をかけることを特徴とする製造方法。 - 請求項1の絞り加工箔の製造方法において、
前記圧力をかけるステップにおいて、粉体がひろがらないようにするための規制壁を設けないで圧力をかけることを特徴とする製造方法。 - 請求項1または2のいずれかの絞り加工箔の製造方法において、
前記圧力をかけるステップにおいて、粉体がひろがらないように上型の周囲に規制壁を設けた状態で、規制壁の間隔よりも小さい幅の上型にて圧力をかけることを特徴とする製造方法。 - 請求項1〜3のいずれかの絞り加工箔の製造方法において、
前記上型は、前記下型の前記空隙に対して、直径換算で2倍以上の大きさを有することを特徴とする製造方法。 - 請求項1〜4のいずれかの絞り加工箔の製造方法において、
前記圧力をかけるステップの前に、前記粉体の上に第2の箔を載置するステップをさらに備えることを特徴とする製造方法。 - 空隙を有する下型の、当該空隙を塞ぐように箔を載置するステップと、
当該箔の上に粉体を載置するステップと、
当該粉体の上から上型によって圧力をかけるステップと、
を備えた絞り加工箔の製造方法であって、
前記圧力をかけるステップの前に、前記粉体の上に第2の箔を載置するステップをさらに備え、
前記圧力をかけるステップにおいて、前記下型の空隙に対応する位置に空隙を有する上型によって圧力をかけることを特徴とする製造方法。 - 請求項1〜6のいずれかの絞り加工箔の製造方法において、
前記粉体を載置するステップおよび前記圧力をかけるステップを、繰り返し実行することを特徴とする製造方法。 - 請求項7の絞り加工箔の製造方法において、
前記繰り返し実行される圧力をかけるステップにおいて、繰り返し回数とともに圧力を大きくすることを特徴とする製造方法。 - 請求項1〜8のいずれかの加工箔の製造方法において、
前記箔は、チタンを主成分とする箔またはアルミニウムを主成分とする箔であり、
前記粉体は、強磁性体粉末であることを特徴とする製造方法。 - 箔を絞り加工するための型であって、
空隙の設けられた下型と、
当該下型上に載置された箔に対して、粉体を介して圧力を加え絞り加工するため、水平断面において前記空隙より大きい上型と、
を備えた絞り加工型であって、
前記上型には、粉体の上に載置された異なる箔を絞り加工するため、前記下型の空隙に対応する位置に空隙が設けられていることを特徴とする加工型。
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