JP6085689B2 - 回路装置 - Google Patents

Description

本発明は電子音響デバイスの電子音響特性のマッチング用の回路装置に関する。

電子音響デバイスを含む回路装置では、マッチング，帯域幅，選択度，および絶縁度に関して提示された仕様を達成するために、一体化されたコイル（複数）の使用が必要である。ここで１つのチップ上でこれらのコイルと配線との間の誘導性カップリングが生成し、この誘導性カップリングは、他の信号路または周波数領域における選択度および絶縁度に影響する。

この誘導性カップリングを低減する、あるいは所望に制御するための様々な可能性が特許文献１〜３で知られている。

米国公開特許公報第２０１１／０２５４６３９Ａ１号明細書 国際公開公報第２０１１０９２８７９Ａ１号明細書 米国特許第７１５１４３０Ｂ２号明細書

本発明の課題は、この誘導性カップリングを調整するための簡便な可能性を提示することである。

この課題は、請求項１に記載の特徴を有する回路装置によって解決される。本発明の有利な実施形態が他の請求項に示される。

本発明は電子音響デバイスの電子音響特性のマッチング用の回路装置を提示し、この回路装置は１つの第１の配線ループおよび１つの別の素子を備える。この第１の配線ループは、１つの主ループおよび１つの逆カップリングループ（Gegenkopplungsschleife）を備え、ここでこの逆カップリングループは、当該主ループの曲げ方向に対し反対方向に曲げられている。この逆カップリングループは、主ループと別の素子との間のカップリングを相殺する。

この別の素子は、この回路装置の任意の素子であってよい。たとえばこの別の素子は、別の配線ループであってよい。この別の素子は、バランス構成の接続端子から構成される１つの出力配線ループであってもよい。この別の素子は、１つのインダクタンスを形成するこの回路装置の電流路であってもよい。

上記の第１の配線ループおよび上記の別の素子は、等価回路図の接続形態において、互いに任意の距離で配設されていてよい。この際この第１の配線ループと別の素子との間のカップリングは、この回路装置の等価回路図の接続形態の大部分がこのカップリングによってジャンパーされる場合には、非常に大きな影響を有する。

この回路装置は、たとえば電子音響デバイスを備えた回路装置であってよい。電子音響デバイスは、たとえば音響表面波（ＳＡＷ＝surface acoustic wave）で動作するか、または音響体積波（ＢＡＷ＝bulk acoustic wave）で動作するデバイスである。この回路装置は、たとえば１つのアンテナ端子を１つの送信端子および１つの受信端子と接続してよい。

さらに、上記の第１の配線ループおよび／または別の素子はそれぞれ１つのマッチングコイルであってよく、これらは、この回路装置において音響特性のマッチングのために回路接続されている。上記の第１の配線ループおよび／または別の素子は、それぞれアンテナ端子と受信端子との間、またはアンテナ端子と送信端子との間に配設されていてよい。

上記の主ループと別の素子との間のカップリングが、逆カップリングループによって相殺される場合、これによりスペース節約の可能性があるが、これはこの逆カップリングループが、このカップリングのシールド、たとえばグラウンド面（複数）またはビアフェンス（“Viazaune”）のようなものと比較して、顕著に小さな必要スペースを有しているからである。これに対応して、この回路装置を非常に微小化した際にも、上記の配線ループと別の素子との間のカップリングを相殺することができる。

この逆カップリングループによるカップリングの相殺は、さらに、アンバランス動作（“erdunsymmetrischem Betrieb”）の場合にも可能である。このカップリングは、広帯域な作用によって相殺される。これにはフィルタ接続形態の制限は必要でない。さらにこのカップリングの相殺の可能性は、用いられるハウジング技術と無関係に適用することができる。

２つのループ間のカップリングは、誘導性カップリングである。上記の逆カップリングループによって相殺されるこのカップリングは、寄生カップリングであってよく、この寄生カップリングは、本回路装置の電子音響特性の望ましくない変化を起こす。

上記の逆カップリングループの幾何形状重心と、上記の主ループの幾何形状重心との間を結ぶ直線が、このフィードバックループの作用方向（Wirkrichtung）を規定し得る。１つの実施形態においては、このこの逆カップリングループの作用方向は、この主ループと上記の別の素子との間のカップリングの方向から最大で５０°ずれており、ここでこのカップリングの方向は、この主ループの幾何形状重心と上記の別の素子との間を結ぶ直線で規定される。

上記の構造仕様によって第１の配線ループが構成されると、上記の主ループと別の素子との間のカップリングは、効果的に相殺することができる。この際この別の素子と逆カップリングループとの間のカップリングは、この別の素子と主ループとの間のカップリングと反対に作用する。これら２つのカップリングの作用は、相互にほぼ解消される。このようにして寄生的な、好ましくないカップリングは殆どキャンセルすることができる。

上記の逆カップリングループは、上記の主ループの巻線の少なくとも７０％に対応する長さを備えてよい。この逆カップリングループは、１つの単一の巻線を備えてよい。この逆カップリングループの巻線は、主ループに対して反対向きに設定された曲げによってこの主ループの巻線の回りに巻介されており、こうしてこの第１の配線ループの必要スペースは、この逆カップリングループによってほんの僅かに大きくなる。これによって全体として省スペースの回路装置を構築することができる。

上記の逆カップリングループは、楕円弧形状の巻線を備えてよく、ここでこの楕円弧の両端部は、この楕円弧の楕円の中心点に対して少なくとも９０°の角度を挟んでいる。好ましくはこの楕円弧の両端部は、この楕円の中心点に対して少なくとも１６０°の角度を挟んでいる。具体的にはこの楕円弧形状の巻線は、円弧形状の巻線であってよく、ここでこの円弧の両端部は、この円弧の円の中心点に対して少なくとも９０°の角度を挟んでおり、ここでこの角度は好ましくは少なくとも１６０°である。

上記の逆カップリングループは、主ループより小さなインダクタンスを備えてよい。

本発明よる回路装置は、基板の上に配設されている１つのチップを備えてよく、ここで上記の第１の配線ループは、このチップ側に向いたこの基板の面上に配設されている。このチップはさらにデバイスパターンを備えてよい。このデバイスパターンは、たとえば電子音響デバイスであってよい。これに対応して、上記の第１の配線ループは、１つの電子音響デバイスのすぐそばに対向して配設されていてよい。この第１の配線ループおよび電子音響デバイスは、上記のチップと基板との間に形成されている空洞部に配設されていてよい。

代替として、この第１の配線ループは、基板に配設されていてよい。この基板は一層または多層であってよい。多層基板では、この第１の配線ループは、この基板の単一の層に配設されていてよく、またはこの基板の複数の層に渡って延在してよい。たとえば上記の主ループは、この基板の第１の層に配設されていてよく、上記のフィードバックループは、この基板の第２の層に配設されていてよい。

本発明による回路装置は、さらに１つの電子音響デバイスを備えてよく、ここで上記の第１の配線ループは、この回路装置の音響特性（複数）をマッチングする。この第１の配線ループによってマッチングされるこれらの電子音響特性は、たとえばこの回路装置の通過特性であってよい。この電子音響デバイスは、ＭＥＭＳデバイス（複数）であってよい。

上記の別の素子は、１つの別の配線ループであってよい。この別の素子は、本発明による回路装置の等価回路図における任意の場所に配設されていてよく、ここで上記の第１の配線ループとこの別の素子との間のカップリングは、このカップリングがこの回路装置の接続形態の大部分をジャンパーする場合には、特にこの回路装置の特性に影響する。さらに、大きなカップリング強度を有するカップリングも常に影響する。

本発明による回路装置は、さらに複数の別の素子を備えてよく、これらはそれぞれ上記の第１の配線ループとカップリングし、ここでこれらのカップリングは重なり合って全カップリングとなり、かつここで上記の逆カップリングループはこの全カップリングを相殺する。これに対応して上記の第１の配線ループは、１つの単一の別の素子とのカップリングを相殺するために構成されているのではなく、むしろ複数の別の素子とのカップリングも同時に相殺するように構成されている。

上記の逆カップリングループの方向は、上記の主ループと上記の別の素子（複数）との間のカップリング（複数）の方向（複数）のそれぞれから、最大５０°ずれていてよい。

本発明のもう１つの態様によれば、電子音響デバイスの電子音響特性のマッチングのための回路装置と、電子音響デバイスとを備える装置が提示される。この回路装置は、上述の回路装置であってよい。同様に上述の回路装置の構造的および機能的特徴は、この装置においても存在してよい。

この電子音響デバイスは、１つのＭＥＭＳデバイスであってよい。

以下では、実施形態例とこれに付随する図を参照して、本発明を説明する。

１つの回路装置の等価回路図である。 第１の配線ループを示す図である。 もう１つの回路装置の等価回路図である。 基板上に配設されているチップを示す図である。 図４に示す基板を有するチップの回路からなる回路装置を示す図である。 本発明による回路装置のもう１つの構成を示す図である。 １つの多層基板における１つの第１の配線ループを示す図である。 本発明による回路装置のもう１つの構成を示す図である。 その上に配線ループが配設された基板の斜視図である。

図１は、回路装置１の等価回路図を示す。回路装置１は、１つのアンテナ接続端子２を備え、このアンテナ接続端子にはアンテナ３が接続されている。さらにこの回路装置１は、１つの送信信号路４および１つの受信信号路５を備える。送信信号路４は、アンテナ接続端子２を１つの送信接続端子６に接続している。受信信号路５は、アンテナ接続端子２を１つの受信接続端子７に接続している。

この回路装置１は、さらに電音響デバイス８を備える。送信信号路４にも、また受信信号路５にも、電子音響デバイス８が配設されている。この電子音響デバイス８は、音響特性、たとえばこの送信信号路４および受信信号路５の通過特性を決定する。この電子音響デバイス８は、音響表面波で動作するデバイスおよび／または音響体積波で動作するデバイスを備える。

さらにこの回路装置１は、１つの第１の配線ループ９を備える。図１に示す回路装置において、この第１の配線ループ９はマッチング素子であり、このマッチング素子は、回路装置１の音響特性を変化させる。さらにこの回路装置１は、別の配線ループ１０を備える。

アンテナ接続端子２を受信接続端子７に接続する受信信号路５は、分岐路（Nebenpfade，複数）１１を介してそれぞれ基準電位１２に接続されており、ここでこれらの分岐路１１においてそれぞれ、受信信号路５に配設されたノード（複数）１３および基準電位１２との間に電子音響デバイス８および／または１つの配線ループ９，１０が回路接続されている。たとえばアンテナ接続端子２から見て４番目の分岐路１１は、受信信号路５のノード１３を、１つの電子音響デバイス８および上記の配線ループ９を介して基準電位１２に接続している。

さらに送信信号路４も、分岐路（Nebenpfade，複数）１１を介してそれぞれ基準電位１２に接続されており、ここでこれらの分岐路１１においてそれぞれ、送信信号路４に配設されたノード（複数）１３および基準電位１２との間に電子音響デバイス８および／または１つの配線ループ１０が回路接続されている。

上記の第１の配線ループ９は、誘導性カップリング１４によって、回路装置１の別の素子１５とカップリングされている。図１によれば、この別の素子１５は、受信信号路５に回路接続された１つの第２の配線ループである。この第２の配線ループは、アンテナ接続端子２と１つの電子音響デバイス８との間に直列に回路接続されている。

この第１の配線ループ９と別の素子１５との間の誘導性カップリング１４は、この回路装置１の音響特性を望ましくない変化をもたらす寄生カップリングである。この誘導性カップリング１４の影響は特に大きいが、これはこの誘導性カップリング１４によって、等価回路図の接続形態において受信信号路５の大部分がジャンパーされるからである。

さらにこの第１の配線ループ９は、この回路装置１の別の素子（複数）とも誘導性カップリングする。しかしながら以下ではまず第１の配線ループ９と単一の別の素子１５との間のカップリングにのみ着目する。複数のカップリングへの展開についても続いて着目する。

図２は、第１の配線ループ９の構成を示し、この配線ループは、この第１の配線ループ９と別の素子１５との間のカップリング１４を相殺する。

図２に示す配線ループ９は、１つの主ループ１６および１つの逆カップリングループ１７を備える。この逆カップリングループ１７は、この主ループ１６の曲げ方向に対し反対方向の曲げ方向を有している。

この第１の配線ループ９の中心点は、点Ａと定義されている。まずこの配線ループ９は、この点Ａから延伸され、この点Ａと１つの点Ｂとの間は常に第１の曲げ方向となっている。点Ｂでこの曲げ方向が変わる。この点Ｂと１つの点Ｃとの間は、常に第２の曲げ方向となっており、この曲げ方向は第１の曲げ方向と反対向きになっている。

これに対応してこの第１の配線ループ９の点Ｂは、この第１の配線ループ９の主ループ１６および逆カップリングループ１７への分離点として定義される。
この分離点Ｂは、この点Ｂで第１の配線ループの曲げ方向が変化することによって定義される。第１の曲げ方向を有する１つの主ループ１６および第２の曲げ方向を有する１つの逆カップリングループ１７が直線の配線部品で配設されると、この直線の配線部品の中点が、主ループ１６と逆カップリングループ１７との間の分離点Ｂとして定義される。

大きなインダクタンスを有する、第１の配線ループ１６の一部が、ここでは常にこの第１の配線ループ９の主ループ１６として見做される。これに対応してこの主ループ１６は、逆カップリングループ１７より大きなインダクタンスを有する。

さらに主ループ１６の幾何学的な重心点１８が定義される。このためこの主ループ１６を凸状の殻と見做すと、この凸状の殻の幾何学的な重心点がこの主ループ１６の幾何学的重心点１８として定義される。同様にして逆カップリングループ１７の凸状の殻の幾何学的重心点１９が、この逆カップリングループ１７の幾何学的重心点として定義される。

この逆カップリングループ１７の重心点１９と主ループ１６の幾何学的重心点１８との間を結ぶ直線は、さらにこの逆カップリング１７の作用方向２０として定義される。

以下に、第１の配線ループ９と別の素子１５との間の誘導性カップリング１４が逆カップリンループ１７によって相殺されることを説明する。
まず、回路装置１のどの素子が、第１の配線ループ９と特に強くまた特に妨害的に誘導性カップリングを生じるかが確定される。これは、基本的に、等価回路図の接続形態に着目すると、着目した第１の配線ループ９から遠く離れている配線ループである。

カップリング１４に関連するものとしては、とりわけこのカップリング１４の感度および絶対強度が最も重要である。接続形態から見てこのカップリング１４を介してジャンパーされる回路装置１の部分が大きいほど、このカップリング１４の感度は大きくなる。

このカップリング１４の方向は、たとえば図５に示されているが、第１の配線ループ９の第１の主ループ１６の幾何学的重心と別の素子１５の幾何学的中心との間を結ぶ接続直線によって定義される。ここでこの逆カップリングループ１７は、この逆カップリング１７の作用方向２０が、カップリング１４の方向３１に一致するように配設される。

この場合も、この逆カップリングループ１７は別の素子１５と誘導的にカップリングする。この逆カップリング１７は、主ループ１６に対して逆方向に設定された曲げを備えるので、この逆カップリング１７と別の素子１５との間のカップリングの、回路装置１の音響特性への影響は、主ループ１６とこの別の素子１５との間のカップリング１４に反対になる。この結果この逆カップリング１７は、主ループ１６と別の素子１５との間の誘導性カップリング１４を補償する。このようにして、第１の配線ループ９の主ループ１６と別の素子１５との間の望ましくない寄生カップリング１４は殆ど相殺される。

この主ループ１６と別の素子１５との間のカップリング１４の補償のためには、逆カップリング１７の作用方向２０がこの主ループ１６と別の素子１５との間のカップリング１４の方向３１と厳密に一致している必要はない。むしろこの逆カップリング１７の作用方向２０は、カップリング１４の方向から５０°までずれてもよい。カップリング１４の方向３１からの、このような逆カップリング１７の作用方向２０のずれでも、このカップリング１４は相殺され得る。

逆カップリングループ１７は、主ループ１６の巻線の長さの少なくとも７０％に対応する長さを備える。

この逆カップリングループ１７は、楕円の弧の形状の巻線を備えている。この楕円の弧の形状の端部２２，２３は、これに付随する楕円の中心点２４との、少なくとも９０°、好ましくは少なくとも１６０°の角度２５を挟んでいる。図２では、逆カップリングループ１７は、１つの円弧形状の巻線を備え、ここでこの円弧の端部２２，２３は、これに付随する円の中心点２４と、少なくとも９０°、好ましくは少なくとも１６０°の角度２５を挟んでいる。

図３は、回路装置１のもう１つの等価回路図を示し、この等価回路図では第１の配線ループ９は、別の素子１５と誘導的に結合されている。この回路装置１の構造は、図１に示す回路装置１にほぼ一致している。図３に示す回路装置１も、アンテナ接続端子２を送信信号路４を介して送信信号路６に接続し、かつ受信信号路５を介して受信接続端子７に接続している。さらにこの回路装置１は、分岐路（複数）１１を備え、これらはそれぞれ、電子デバイス８および／または配線ループ９，１０を介して、送信信号路４または受信信号路５を基準電位１２と接続している。

図３に示す回路装置１では、受信信号路５の受信接続端子７はバランス構成となっている。これに対応してこの受信接続端子７は、１つの出力配線ループ２６を備える。この出力配線ループ２６は、ここでは第１の配線ループ９と誘導的にカップリングする別の素子１５である。第１の配線ループ９は、送信信号路４の１つの分岐路１１に配設されており、この送信信号路４の音響特性のマッチングのために用いられる。このようなカップリング１４は、回路装置１の接続構成の特に大きな部分をジャンパーしており、これによりこのカップリング１４の、回路装置１の周波数特性への感度はとりわけ高くなる。

第１の配線ループ９は、さらに図２に示すように主ループ１６および逆カップリングループ１７を備える。この逆カップリングループ１７の作用方向２０は、ここでも上述のように規定されている。これに対応してこの逆カップリング１７は、第１の配線ループ９と別の素子１５、ここではバランス構成の受信接続端子７の出力配線ループ２６とのカップリング１４を相殺することができる。

第１の配線ループ９は、回路装置１の任意の配線ループであってよい。この第１の配線ループ９は、送信信号路４，受信信号路６，または分岐路（複数）１１の１つに配設されていてよい。別の素子１５も同様にこの回路装置１の任意の部品であってよい。たとえばこの別の素子１５は、送信信号路４，受信信号路６，または分岐路（複数）１１の１つに配設されていてよい。図３に示すように、この別の素子１５も、受信接続端子によって形成されてよい。

図４は、基板２８上にボンディングされているチップ２７の概略外観図を示す。チップ２７と基板２８とは、ボンディング接続部２９を介して互いに１つの回路装置１に回路接続されている。チップ２７は、デバイスパターン３０を備えている。具体的には、このチップ２７上には、この回路装置１の電子音響デバイス８が配設されている。

図４の構成によれば、基板２８上には、さらに同様にデバイスパターン３０が配設されている。具体的には、この基板２８上には、この回路装置１の第１の配線ループ１５および別の配線ループ１０が配設されている。こうしてこれらの第１の配線ループ１５および別の配線ループ１０は、上記のデバイス８の直ぐそばに対向している。

代替として、これらの第１の配線ループ１５および別の配線ループ１０は、この基板２８内でメタライジング部によって形成されていてよい。

図５は、基板２８とチップ２７の回路接続から成る回路装置１を示す。このチップ２７上に配設された電子音響デバイス（複数）８は、図５の図示においては等価回路図として示されており、ここでこれらの図５に図示された実際の幾何学的配置の電子音響デバイス８は、チップ２７上に配置されているとしている。さらに図５には、基板２８上の配線ループ９，１０が示されている。

図５を参照して上記の第１の配線ループの複数の別の素子１５とのカップリングの相殺に着目する。

この回路装置１は、１つの第１の配線ループ９，１つの第２の配線ループ１０，および１つの第３の配線ループ１０を備える。配線ループ９は、１つの主ループ１６および１つの逆カップリングループ１７を備える。さらにこの逆カップリングループの作用方向２０が点線で示されている。この逆カップリングループ１７は、第２の配線ループ１０とのカップリング１４とも、また第３の配線ループ１０とのカップリングとも相殺するために構成されている。ここでこの逆カップリング１７の作用方向２０およびぞれぞれのカップリングの方向３１は、それぞれ５０°より小さい角度を挟んでいる。

図６は、回路装置１のもう１つの構成を示す。ここで図６での図示の仕方は図５での図示に対応している。図６に示す構成によれば、逆カップリング１７は、基板２８上に配設されている１つの枠３２と接続されている。これによりこの枠３２は、逆カップリングに寄与する。この枠３２は、金属、たとえば銅を含む。

図７は、多層基板２８における第１の配線ループ９の実施例を示し、この基板は１つの第１の層３３および１つの第２の層３４を備える。この第１の配線ループ９は、部分的に基板２８の第１の層３３上に配設されており、かつ部分的にこの基板２８の第２の層３４上に配設されている。図７においては、主ループ１６は基板２８の第１の層３３に配設されている。さらに、逆カップリングループ１７はこの基板２８の第２の層３４に配設されている。

図８は、回路装置１を図５，６と同様な図示で示す。ここで第１の配線ループ９は、この回路装置１の送信信号路４と回路接続されている。別の素子１５は、図３と同様に、出力配線ループ２６であり、この出力配線ループは、１つのＤＭＳトラック（DMS-Spur）のバランス構成の受信接続端子７によって形成されている。この逆カップリングループ１７は、ここでも主ループ１６と別の素子１５との間のカップリングを相殺する。

図９は、本発明による回路装置の基板２８を斜視図で示す。この基板２８上には、さらに図９に示されていないチップ２７がボンディングされる。この基板２８上にはメタライジング部３５が配設されている。このメタライジング部は、配線ループ９，１０を形成している。このメタライジング部３５は、基板２８上でここに第１の配線ループ９および３つの別の配線ループ１０を備える。
第１の配線ループ９は、主ループ１６および逆カップリングループ１７を備える。この逆カップリングループ１７は、上述のように、この主ループ１６の１つ以上の別の素子１５とのカップリングを相殺する。この際上記のカップリング（複数）１４は、重畳されて１つの全カップリングとなり、この全カップリングはここでも逆カップリング１７によって相殺される。

さらに逆カップリング１７の大きさおよび位置の変更により、主ループ１６と別の素子（複数）１５との間のカップリングの相殺がさらに改善される。

主ループ１６および逆カップリングループ１７を有する第１の配線ループの構成に、追加として、１つの誘導性カップリング１４を低減するための別の方法が採用されてよい。たとえば、カップリングしている部品間の距離が大きくされてよい。互いに誘導的にカップリングしている部品間のシールドのためにグラウンド面またはビアフェンスを用いることができる。さらに、１つの接続形態が用いられてよく、この接続形態では、たとえばこのフィルタ等価回路の接続形態から見て互いに近接して配設されているコイルを使用することにより、配線ループ間のカップリングがそれほど重要ではない。誘導性カップリングは、容量性カップリングによって補償することができる。さらに、この誘導性カップリングの補償のために、追加的に電磁極（複数）が用いられてよい。音響学的なデザインは、存在するカップリングの境界条件の元で最適な解となるように選択される。誘導性カップリングを極小とするために、さらに対称性、たとえばバランス接続端子が利用されてよい。

１ 回路装置
２ アンテナ接続端子
３ アンテナ
４ 送信信号路
５ 受信信号路
６ 送信接続端子
７ 受信接続端子
８ 電子音響デバイス
９ 第１の配線ループ
１０ 別の配線ループ
１１ 分岐路
１２ 基準電位
１３ ノード
１４ 誘導性カップリング
１５ 別の素子
１６ 主ループ
１７ 逆カップリングループ
１８ 主ループの幾何学的重心点
１９ 逆カップリングループの幾何学的重心点
２０ 作用方向
２１ カップリングの方向
２２ 端部
２３ 端部
２４ 中心点
２５ 角度
２６ 出力配線ループ
２７ チップ
２８ 基板
２９ ボンディング接続部
３０ デバイスパターン
３１ カップリングの方向
３２ 枠
３３ 第１の層
３４ 第２の層
３５ メタライジング部

Claims (12)

1. 電子音響特性のマッチングのための回路装置（１）であって、
   １つの主ループ（１６）および１つの逆カップリングループ（１７）を備える１つの第１の配線ループ（９）と、１つの素子（１５）と、を備え、
   前記逆カップリングループ（１７）は、前記主ループ（１６）の曲げ方向に対し反対方向の曲げ方向を有しており、
   前記逆カップリングループ（１７）は、主ループ（１６）と前記素子（１５）との間のカップリング（１４）を相殺し、
   前記逆カップリングループ（１７）は、楕円弧形状の巻線を備え、当該楕円弧の両端部（２２，２３）は、当該楕円弧の楕円の中心点（２４）に対して少なくとも９０°の角度（２５）を挟んでいる、ことを特徴とする回路装置。
2. 請求項１に記載の回路装置（１）において、
   前記逆カップリングループ（１７）の幾何学的重心点（１９）と、前記主ループ（１６）の幾何学的重心点（１８）との間の接続直線が、前記逆カップリング（１７）の作用方向（２０）を規定し、当該作用方向は、前記主ループ（１６）と前記素子（１５）との間のカップリング（３１）の方向（３１）から最大５０°ずれており、
   前記カップリング（１４）の前記方向（３１）は、前記主ループ（１６）の幾何学的重心点と前記素子（１５）の接続直線によって規定される、ことを特徴とする回路装置。
3. 請求項１または２に記載の回路装置（１）において、
   前記逆カップリングループ（１７）は、前記主ループ（１６）の巻線の少なくとも７０％に対応する長さを備えていることを特徴とする回路装置。
4. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路装置（１）において、
   前記逆カップリングループ（１７）は、前記主ループ（１６）より小さなインダクタンスを備えることを特徴とする回路装置。
5. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の回路装置（１）において、
   前記回路装置（１）は、１つの基板（２８）上に配設されている１つのチップ（２７）を備え、
   前記第１の配線ループ（９）は、前記チップ（２７）側に向いている前記基板（２８）の面上に配設されていることを特徴とする回路装置。
6. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の回路装置において、
   前記第１の配線ループ（９）は、１つの基板（２８）に配設されていることを特徴とする回路装置。
7. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載の回路装置（１）において、
   前記回路装置は、１つの電子音響デバイスを備え、
   前記第１の配線ループ（９）は、当該回路装置（１）の音響特性をマッチングすることを特徴とする回路装置。
8. 請求項１乃至７のいずれか１項に記載の回路装置（１）において、
   前記素子（１５）は、１つの別の配線ループ（１０）であることを特徴とする回路装置。
9. 請求項１乃至８のいずれか１項に記載の回路装置（１）において、
   それぞれ前記第１の配線ループ（９）の主ループ（１６）とカップリングする複数の素子（１５）を備え、
   複数の前記カップリング（１４）は、１つの全カップリングとなるように重畳され、
   前記逆カップリングループ（１７）は、前記全カップリングを相殺する、ことを特徴とする回路装置。
10. 請求項９に記載の回路装置（１）において、
    前記逆カップリングループ（１７）の方向は、前記主ループ（１６）と複数の前記素子（１５）との間の複数の前記カップリング（１４）の複数の方向のそれぞれから、最大５０°ずれている、ことを特徴とする回路装置。
11. 電子音響特性のマッチングのための回路装置（１）であって、
    １つの主ループ（１６）および１つの逆カップリングループ（１７）を備える１つの第１の配線ループ（９）と、１つの素子（１５）と、を備え、
    前記逆カップリングループ（１７）は、前記主ループ（１６）の曲げ方向に対し反対方向の曲げ方向を有しており、
    前記逆カップリングループ（１７）は、主ループ（１６）と前記素子（１５）との間のカップリング（１４）を相殺し、
    前記素子（１５）は、１つの別の配線ループ（１０）である、ことを特徴とする回路装置。
12. 電子音響特性のマッチングのための回路装置（１）であって、
    １つの主ループ（１６）および１つの逆カップリングループ（１７）を備える１つの第１の配線ループ（９）と、それぞれ前記第１の配線ループ（９）の主ループ（１６）とカップリング（１４）する複数の素子（１５）と、を備え、
    前記逆カップリングループ（１７）は、前記主ループ（１６）の曲げ方向に対し反対方向の曲げ方向を有しており、
    複数の前記カップリング（１４）は、１つの全カップリングとなるように重畳され、
    前記逆カップリングループ（１７）は、前記全カップリングを相殺する、ことを特徴とする回路装置。

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